JPH11285971A - Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel - Google Patents

Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel

Info

Publication number
JPH11285971A
JPH11285971A JP10573098A JP10573098A JPH11285971A JP H11285971 A JPH11285971 A JP H11285971A JP 10573098 A JP10573098 A JP 10573098A JP 10573098 A JP10573098 A JP 10573098A JP H11285971 A JPH11285971 A JP H11285971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
truing
dressing
grinding wheel
grinding
grindstone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10573098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kozo Ishizaki
幸三 石▲崎▼
Atsushi Takada
篤 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHINANO TECHNOLOGY KK
Original Assignee
SHINANO TECHNOLOGY KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHINANO TECHNOLOGY KK filed Critical SHINANO TECHNOLOGY KK
Priority to JP10573098A priority Critical patent/JPH11285971A/en
Publication of JPH11285971A publication Critical patent/JPH11285971A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To conduct a continous grinding and shoten a total grinding time by fusing and vaporizing a binding agent at a using surface or an auxiliary using surface of a grinding wheel that is required being subjected to dressing or truing, and controlling the projection quantity of abrasive grains and the contour of the grinding wheel. SOLUTION: This apparatus comprises a device enabling an operator to observe change in a using surface 2a and an auxiary using surface 2b of a grinding wheel when dressing or truing is applied thereto, and a mechanism for feeding back the observation information of the surfaces 2a, 2b to a laser oscillator 3. Considering the thermal and optical characteristics of abrasive grains and a hinder, a laser whose oscillation wavelength, maximum output, maximum pulse energy, power concentration, pulse width and the like are used to dress or true the grinding wheel. Topography information of the surfaces 2a, 2b changing moment by momnt by the dressing or truing operation is used for determinating optimum conditions of dressing and truing.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業の属する技術分野】本発明は、レーザーを用いた
砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング法およびその
装置に関する。本発明において、砥石の「使用面」、
「補助使用面」は当該技術分野において普通に使用され
ている意味で用いている(JIS R6211参照)。
砥石の使用面とは、加工物と意図的に接触させられ、加
工物を研削する面、「補助使用面」とは、研削加工面を
意図した形状に仕上げる目的で、研削加工の結果として
加工物に接触する面という意味で用いている。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for non-contact dressing and truing of a grindstone using a laser. In the present invention, the "use surface" of the whetstone,
“Auxiliary use surface” is used in a meaning commonly used in the art (see JIS R6211).
The working surface of the whetstone is intentionally brought into contact with the workpiece, the surface on which the workpiece is ground, and the "auxiliary working surface" is the result of the grinding process in order to finish the grinding surface to the intended shape. It is used to mean a surface that comes into contact with an object.

【0002】[0002]

【従来の技術】JIS B 4134、B 4135、B
4136、B 4137には、それぞれダイヤモンド単
石ドレッサ、ダイヤモンドインプリドレッサ、ダイヤモ
ンドチゼルドレッサ、ダイヤモンドポイントドレッサの
解説が記載されている。これらのものはいずれも砥石に
接触するように取り付けられ、砥石を回し、ドレッシン
グ、ツルーイングするものである。ハンチントンドレッ
サ、メトカフドレッサ、メカニカルドレッサ(和栗明
著、「要訣 機械工作法」、株式会社養賢堂発行、pp
259−260)も砥石に接触するように取り付けら
れ、砥石を回し、ドレッシングするものである。
2. Description of the Related Art JIS B 4134, B 4135, B
References 4136 and B 4137 describe a single diamond dresser, a diamond implied dresser, a diamond chisel dresser, and a diamond point dresser, respectively. These are all mounted so as to be in contact with the grindstone, and turn, grind and dress the grindstone. Huntington Dresser, Met Cuff Dresser, Mechanic Dresser (Akira Wakuri, "Key Techniques", published by Yokendo Co., Ltd., pp
259-260) are also mounted so as to be in contact with the grindstone, and turn and dress the grindstone.

【0003】上記のいずれかの先行技術を使用する際
も、研削盤からの加工物の取外し、ドレッサの据付け・
位置決め、ドレッシングもしくはツルーイングの実行、
ドレッサの取外し、加工物の再度取付け・位置決めなど
といった一連の工程を経る必要があり、総研削時間の助
長、加工物取付け・取外しに伴う加工精度の悪化が問題
となっている。このように砥石のドレッシング・ツルー
イング法は、従来、接触式であるために、意図しない砥
粒の消耗・脱落、結合剤の消耗を伴い、砥石寿命の短命
が問題である。また先行技術1に関しては、ダイヤモン
ドの取り付け部におけるダイヤモンドの緩み、脱落が問
題となっている。接触式であるがために、剛性の低い薄
刃砥石などに対しては変形、割れなどを来たす、という
欠点がある。
[0003] When using any of the above prior arts, it is necessary to remove the workpiece from the grinder, install the dresser,
Perform positioning, dressing or truing,
It is necessary to go through a series of steps such as removal of the dresser, re-attachment and positioning of the workpiece, etc., and there is a problem that the total grinding time is promoted and machining accuracy is deteriorated due to the attachment / removal of the workpiece. As described above, the dressing / truing method of the grinding wheel is conventionally of a contact type, so that unintended consumption and detachment of abrasive grains and consumption of a binder are involved, and the short life of the grinding wheel is a problem. Further, with regard to Prior Art 1, there is a problem that the diamond is loosened or dropped at the diamond attachment portion. Since it is a contact type, there is a drawback that a thin blade whetstone having low rigidity is deformed or cracked.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来法ドレッ
シング・ツルーイングが接触式であるがために抱える問
題点(砥石の消耗・脱落、結合剤の消耗などに起因する
砥石寿命の短縮、ドレッサ据付け、取外し、加工物取外
し、再位置決めなど一連の工程に起因する総研削時間の
助長、低剛性砥石のドレッシング・ツルーイングに対応
できないといった問題点)を、レーザーを用いて非接触
式にすることにより解決し、総研削時間の短縮、加工精
度向上、砥石寿命の増長、低剛性砥石への対応を可能に
する方法および装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has the problems that the conventional dressing and truing are of the contact type (such as shortening of the life of the grinding wheel due to wear and tear of the grinding wheel, consumption of the binder, etc., and installation of the dresser). Using a laser to solve problems such as the increase in total grinding time and the inability to deal with dressing and truing of low-rigidity grindstones caused by a series of processes such as removal, removal of workpieces, and repositioning. Further, it is an object of the present invention to provide a method and an apparatus capable of shortening the total grinding time, improving the processing accuracy, increasing the life of the grinding wheel, and adapting to a low-rigidity grinding wheel.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明は、ドレッシング
もしくはツルーイングが必要な砥石の使用面もしくは補
助使用面の結合剤を溶融、蒸発させ、砥粒突きだし量、
砥石輪郭を制御することを特徴とする砥石の非接触ドレ
ッシング・ツルーイング法を要旨としている。本発明の
非接触ドレッシング・ツルーイング法は、低剛性砥石へ
の対応を特徴としている。また、本発明の砥石の非接触
ドレッシング・ツルーイング法は、ドレッシング・ツル
ーイングに係わる砥石の一時停止を伴わない連続研削を
特徴とする。砥石の使用面もしくは補助使用面の結合剤
を溶融、蒸発させ、砥粒突きだし量、砥石輪郭を制御す
ることは、レーザー発振器からレーザー照射することに
より行われる。その場合、砥石使用面および補助使用面
のトポグラフィー情報よりドレッシング・ツルーイング
最適条件を決定した後、それをレーザー発振器にフィー
ドバックすることを特徴とする。砥石使用面、補助使用
面はポータブル共焦点顕微鏡などで観察され、その表面
トポグラフィー情報は最適ドレッシング・ツルーイング
条件決定のために用いられ、その条件はレーザー発振器
にフィードバックされる。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for melting and evaporating a binder on a use surface or an auxiliary use surface of a grindstone requiring dressing or truing, thereby removing an abrasive grain,
The gist of the present invention is a non-contact dressing / truing method of a grindstone, which is characterized by controlling the contour of the grindstone. The non-contact dressing and truing method of the present invention is characterized in that it corresponds to a low-rigidity grindstone. Further, the non-contact dressing truing method of the grinding wheel of the present invention is characterized by continuous grinding without temporary stop of the grinding wheel related to the dressing truing. Melting and evaporating the binder on the working surface or the auxiliary working surface of the grindstone and controlling the amount of abrasive grains projected and the grindstone contour are performed by laser irradiation from a laser oscillator. In this case, the dressing and truing optimum conditions are determined based on the topography information of the whetstone use surface and the auxiliary use surface, and are then fed back to the laser oscillator. The whetstone-use surface and the auxiliary use surface are observed with a portable confocal microscope or the like, and the surface topography information is used for determining optimal dressing / truing conditions, and the conditions are fed back to the laser oscillator.

【0006】本発明の砥石の非接触ドレッシング・ツル
ーイング法は、上記砥粒が透光性を持つ場合、赤外・紫
外域吸収および不純物選択吸収が起こる波長以外の波長
を有するレーザーを使用することにより砥粒に損傷を与
えないことを特徴とする。また本発明は、上記の方法を
実施するための装置であって、一個もしくはそれ以上の
レーザー発振器、および砥石を使用して加工物を研削す
る工作機械を少なくとも具備していることを特徴とする
砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング装置を要旨と
している。さらにまた、本発明は、上記の方法を実施す
るための装置であって、一個もしくはそれ以上のレーザ
ー発振器、砥石を使用して加工物を研削する工作機械、
研削液および研削液供給機構、ドレッシングもしくはツ
ルーイングが必要な砥石、ドレッシング・ツルーイング
による砥石使用面および補助使用面変化の観察を可能に
する装置、および砥石使用面および補助使用面観察情報
をレーザー発振器にフィードバックする機構を少なくと
も具備していることを特徴とする砥石の非接触ドレッシ
ング・ツルーイング装置を要旨としている。
[0006] The non-contact dressing / truing method of a grinding stone according to the present invention uses a laser having a wavelength other than the wavelength at which infrared and ultraviolet absorption and selective impurity absorption occur when the abrasive has a light transmitting property. Is characterized by not damaging the abrasive grains. The present invention also provides an apparatus for performing the above-described method, comprising at least one or more laser oscillators and a machine tool for grinding a workpiece using a grindstone. The gist is a non-contact dressing / truing device for grinding wheels. Still further, the present invention provides an apparatus for performing the above method, comprising one or more laser oscillators, a machine tool for grinding a workpiece using a grindstone,
Grinding fluid and grinding fluid supply mechanism, grindstone that requires dressing or truing, device that enables observation of changes in grindstone used surface and auxiliary used surface by dressing and truing, and information on observation of grindstone used surface and auxiliary used surface to laser oscillator The gist of the present invention is a non-contact dressing and truing device for a grindstone, which is provided with at least a feedback mechanism.

【0007】[0007]

【発明の実施の態様】本発明に係わる砥石の非接触ドレ
ッシング・ツルーイング方法は、砥粒、結合剤が有する
熱的および光学的特性をふまえ、発振波長、最大出力、
最大パルスエネルギー、パワー密度、パルス幅などを選
定したレーザーを用いて砥石をドレッシング・ツルーイ
ングすることを特徴としている。また、ドレッシング・
ツルーイングにより刻々と変化する砥石使用面および補
助使用面トポグラフィー情報をドレッシング・ツルーイ
ング最適条件決定に利用することをも特徴としている。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The method for non-contact dressing and truing of a grindstone according to the present invention is based on the thermal and optical characteristics of abrasive grains and a binder,
It is characterized by dressing and truing the grindstone using a laser whose maximum pulse energy, power density, pulse width, etc. are selected. In addition, dressing
It is also characterized in that the topography information of the whetstone-use surface and the auxiliary use surface, which is constantly changing due to truing, is used to determine the optimum conditions for dressing and truing.

【0008】上記方法の実現のための装置は、一個もし
くはそれ以上のレーザー発振器と、砥石を使用して加工
物を研削する工作機械と、研削液および研削液供給機構
と、ドレッシングもしくはツルーイングが必要な砥石
と、ドレッシング・ツルーイングによる砥石使用面およ
び補助使用面変化の観察を可能にする装置と、砥石使用
面および補助使用面観察情報をレーザー発振器にフィー
ドバックする機構と、を具備している。
[0008] An apparatus for realizing the above method requires one or more laser oscillators, a machine tool for grinding a workpiece using a grindstone, a grinding fluid and a grinding fluid supply mechanism, and dressing or truing. A grinding wheel, a device that enables observation of changes in the grinding wheel use surface and the auxiliary use surface by dressing and truing, and a mechanism that feeds back information on the grindstone use surface and the auxiliary use surface observation to the laser oscillator.

【0009】レーザーはレーザー媒質の種類により各種
存在するが、限定されない。レーザー発振器は発振波
長、最大出力、最大パルスエネルギー、パワー密度、パ
ルス幅などが可変のものが望ましいが、砥粒、結合剤の
熱的および光学的特性に応じたレーザーを供給できるも
のがあればよい。
There are various types of lasers depending on the type of laser medium, but there is no limitation. It is desirable that the laser oscillator has a variable oscillation wavelength, maximum output, maximum pulse energy, power density, pulse width, etc.If there is a laser oscillator that can supply a laser according to the thermal and optical characteristics of abrasive grains and binders Good.

【0010】砥石を使用して加工物を研削する工作機械
とは、JIS B 0105に規定している各種研削盤
(研削盤、円筒研削盤、アンギュラスライド研削盤、万
能研削盤、内面研削盤、平面研削盤、角テーブル形平面
研削盤、回転テーブル形平面研削盤、対向二軸平面研削
盤、心なし研削盤、ならい研削盤、数値制御研削盤)を
主にさすが、これに限定するものではない。
A machine tool for grinding a workpiece using a grindstone includes various types of grinders (a grinder, a cylindrical grinder, an angular slide grinder, a universal grinder, an inner grinder, etc.) specified in JIS B 0105. Surface grinders, square table type surface grinders, rotary table type surface grinders, opposed two-axis surface grinders, centerless grinders, profile grinders, numerical control grinders), but not limited to these. Absent.

【0011】本発明において対象とする砥石はメタルボ
ンド砥石、セラミックボンド砥石である。特に、低剛性
砥石とは、シリコンウエハー切断などの用途に使用され
る薄刃砥石など、その形状、構造、材料などを理由に剛
性が低い砥石である。砥石とは、無数の砥粒と結合剤と
気孔によって構成される回転体、あるいはその3つによ
って構成される要素を回転体に取付けたものとする。砥
石は、砥粒の種類、砥粒粒度、結合度、組織、結合剤の
種類、形状、縁形、外形、内径、厚さ、などといった項
目により分類されるが、限定されない。砥石は、無数の
砥粒(ダイヤモンドなどといった硬い材料の粒子)と結
合剤(金属、樹脂、ガラス、ゴムなど)と気孔(製造工
程中に意図的に、または意図しなくても砥石内に介在す
る空孔)を固めて作ったものである。それを回転体に固
めれば、それはそのまま砥石として使える。利便のため
にそれに軸を付けて使ったりもする。また、回転体の基
板に以上の3要素によって構成される固まりを何らかの
方法で接合して、砥石とすることもある。
In the present invention, the target grindstone is a metal bond grindstone or a ceramic bond grindstone. In particular, a low rigidity grindstone is a grindstone having low rigidity due to its shape, structure, material, and the like, such as a thin blade grindstone used for applications such as silicon wafer cutting. The grindstone refers to a rotating body composed of innumerable abrasive grains, a binder and pores, or an element composed of three of them being attached to the rotating body. The grindstones are classified by items such as types of abrasive grains, abrasive grain size, degree of bonding, structure, type of binder, shape, edge, outer shape, inner diameter, thickness, and the like, but are not limited thereto. The grindstone has numerous abrasive grains (particles of a hard material such as diamond), binders (metal, resin, glass, rubber, etc.) and pores (intervening in the grindstone intentionally or unintentionally during the manufacturing process) Vacancy). If it is hardened into a rotating body, it can be used as a whetstone. I also use it with axes for convenience. In addition, a mass formed by the above three elements may be joined to the substrate of the rotating body by some method to form a grindstone.

【0012】ドレッシング・ツルーイングに用いられる
研削液は、水などがあるが、これに限定されるものでは
ない。研削液を使用しないドレッシング・ツルーイング
も含まれる。
The grinding fluid used for dressing and truing includes, but is not limited to, water. Dressing and truing without using a grinding fluid is also included.

【0013】ドレッシング・ツルーイングによる砥石使
用面および補助使用面変化の観察を可能にする装置は、
分解能を主とする性能的理由、移動が容易という自由度
からポータブル共焦点レーザー顕微鏡の使用が望ましい
が、これに限定するものではなく、目視による観察も含
まれる。
[0013] An apparatus that enables observation of changes in the whetstone use surface and the auxiliary use surface by dressing truing includes:
The use of a portable confocal laser microscope is desirable for performance reasons mainly including resolution and freedom of movement, but the present invention is not limited to this and includes visual observation.

【0014】砥石使用面および補助使用面観察情報をレ
ーザー発振器にフィードバックする機構には、その中枢
に電子計算機などといった情報処理装置を有するものを
利用するのが一般的であるが、その情報の処理方法はそ
れに限定されるものではなく、ドレッシング・ツルーイ
ング最適条件決定に対し十分な機能を有するものであれ
ばよい。
As a mechanism for feeding back the observation information of the whetstone use surface and the auxiliary use surface to the laser oscillator, a mechanism having an information processing device such as an electronic computer at the center thereof is generally used. The method is not limited to this, and any method may be used as long as it has a sufficient function for determining the optimum conditions for dressing and truing.

【0015】[0015]

【作用】本発明の作用を説明する。非接触式なので、ド
レッサの物理的な劣化、消耗を伴わない。また、砥石か
らの反力によるドレッサ位置のずれなどもない。非接触
式なので、低剛性砥石のドレッシング・ツルーイング
も、砥石の変形、割れなどを伴わず、可能である。
The operation of the present invention will be described. Since it is a non-contact type, there is no physical deterioration or wear of the dresser. Also, there is no shift in the dresser position due to the reaction force from the grindstone. Since it is a non-contact type, dressing and truing of a low-rigidity grindstone is possible without deformation and cracking of the grindstone.

【0016】結合剤の融点、沸点から、結合剤を溶融、
蒸発させるのに必要なレーザーの最大出力、最大パルス
エネルギー、パワー密度、パルス幅などを選定する。そ
のレーザーを砥石使用面または補助使用面に照射するこ
とにより、結合剤を溶融、蒸発させ、砥粒突きだし量を
制御できる。ダイヤモンドのように砥粒が透光性を示す
場合、赤外・紫外域吸収、不純物による選択吸収が起こ
る波長以外の波長を有するレーザーを使用することによ
り、砥粒に損傷を与えることなくドレッシング・ツルー
イングが可能である。
From the melting point and boiling point of the binder, the binder is melted,
Select the maximum power, maximum pulse energy, power density, pulse width, etc. of the laser required to evaporate. By irradiating the laser on the whetstone use surface or the auxiliary use surface, the binder is melted and evaporated, so that the amount of abrasive grains projected can be controlled. If the abrasive grains are translucent, such as diamond, use a laser having a wavelength other than the wavelength at which infrared / ultraviolet absorption and selective absorption by impurities occur, so that dressing can be performed without damaging the abrasive grains. Truing is possible.

【0017】レーザーは、砥石と加工物との相対位置と
は別の位置から砥石に対して照射される。よってドレッ
シング・ツルーイング時に加工物を移動させる必要がな
く、それに伴う総研削時間の助長、加工精度の悪化を防
止できる。
The laser is applied to the grindstone from a position different from the relative position between the grindstone and the workpiece. Therefore, there is no need to move the workpiece during dressing and truing, and it is possible to prevent the accompanying increase in the total grinding time and the deterioration of the processing accuracy.

【0018】砥石使用面および補助使用面の観察は、砥
石停止時もしくは回転時の何れかに行われ、砥粒の突き
だし量、砥石輪郭などの情報を得る。それらの情報によ
り、所望の砥粒突きだし量を得るためのレーザー最大出
力、最大パルスエネルギー、パワー密度、パルス幅、照
射時間などの最適条件の決定、所望砥石輪郭を得るため
のレーザー照射位置の決定が可能になる。決定された最
適条件は、レーザー発振器にフィードバックされる。
The observation of the whetstone use surface and the auxiliary use surface is performed either when the grindstone is stopped or when the whetstone is rotated, and information such as the protrusion amount of the abrasive grains and the whetstone contour is obtained. Based on that information, determine the optimum conditions such as maximum laser output, maximum pulse energy, power density, pulse width, and irradiation time to obtain the desired amount of abrasive grain protrusion, and determine the laser irradiation position to obtain the desired grinding wheel contour. Becomes possible. The determined optimum condition is fed back to the laser oscillator.

【0019】ドレッシング・ツルーイングが定期的に行
われる場合、それらの開始時に砥石の回転を一時止める
必要がなく、一加工物に対してその加工が終了するまで
の連続研削が可能である。上記の範囲で加工物が連続に
供給される場合、砥石が無くなるまでの連続加工が可能
となる。
When dressing and truing are performed periodically, it is not necessary to temporarily stop the rotation of the grindstone at the start of the dressing and truing, and continuous grinding can be performed on one workpiece until the processing is completed. When the workpiece is continuously supplied in the above range, continuous processing until the grindstone disappears becomes possible.

【0020】[0020]

【実施例】本願発明の詳細を実施例で説明する。本願発
明はこれら実施例によって何ら限定されるものではな
い。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to embodiments. The present invention is not limited by these examples.

【0021】実施例 以下、本願発明の実施例を図1に基づいて説明する。図
1において、向かって右側に砥石本体1、使用面2a、
補助使用面2bからなる砥石断面図が図示されている。
しかし、砥石はこの形状に限定されるものではない。ド
レッシング・ツルーイング、表面の観察は使用面2a、
補助使用面2bに対して行われる。3はレーザー発振器
であり、1個以上用意されるが、種類の限定はない。使
用面2a、補助使用面2bに対しての設置位置は、必要
に応じて変化する。4は、ポータブル共焦点レーザー顕
微鏡であるが、使用面2a、補助使用面2bの観察はこ
れに限定したものではない。使用面2a、補助使用面2
bに対しての設置位置はレーザー発振器同様、必要に応
じて変化する。5は、表面観察情報を用いてドレッシン
グ・ツルーイング最適条件を得た後にそれらをレーザー
発振器にフィードバックする機構である。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG. 1, the grindstone main body 1, the working surface 2a,
A cross-sectional view of the grinding wheel including the auxiliary use surface 2b is illustrated.
However, the grindstone is not limited to this shape. Dressing truing, observation of the surface is used surface 2a,
This is performed on the auxiliary use surface 2b. Reference numeral 3 denotes a laser oscillator, and one or more laser oscillators are prepared, but the type is not limited. The installation positions with respect to the use surface 2a and the auxiliary use surface 2b change as necessary. Reference numeral 4 denotes a portable confocal laser microscope, but observation of the use surface 2a and the auxiliary use surface 2b is not limited to this. Use surface 2a, auxiliary use surface 2
The installation position with respect to b changes as required, similarly to the laser oscillator. Reference numeral 5 denotes a mechanism for obtaining dressing and truing optimum conditions using surface observation information and then feeding them back to the laser oscillator.

【0022】砥石;人工ダイヤモンドを砥粒、鋳鉄を結
合剤とするもの 人工ダイヤモンド;赤外線域吸収端:2μm、紫外線吸
収端:0.222μm 鋳鉄;融点:1,153℃、沸点2,900℃ レーザー発振器;YAGレーザー励起色素レーザー発振
器、発振波長:532nm、最大出力:12W、最大パ
ルスエネルギー:600mJ、パルス幅:5−8ns、
最大繰返し数:20Hz、ビーム径:9.5mm、パワ
ー密度:2.7×1012W/cm2 砥石使用面および補助使用面変化の観察を可能にする装
置;ポータブル共焦点レーザー顕微鏡
Whetstone; Artificial diamond as abrasive grains and cast iron as binder Artificial diamond; Infrared absorption edge: 2 μm, UV absorption edge: 0.222 μm Cast iron; Melting point: 1,153 ° C., Boiling point: 2,900 ° C. Laser Oscillator: YAG laser-excited dye laser oscillator, oscillation wavelength: 532 nm, maximum output: 12 W, maximum pulse energy: 600 mJ, pulse width: 5-8 ns,
Maximum repetition rate: 20 Hz, beam diameter: 9.5 mm, power density: 2.7 × 10 12 W / cm 2 A device that enables observation of changes in the whetstone use surface and auxiliary use surface; portable confocal laser microscope

【0023】効果 共焦点レーザー顕微鏡でレーザー照射前粒平均突きだし
量が23μmであることを確認。1パルス照射後の砥粒
平均突きだし量が28μm、2パルス照射後の砥粒平均
突きだし量が33μmであることを確認。よって砥粒突
きだし量を5μm/pulseで制御できる。
Effect It was confirmed with a confocal laser microscope that the average protrusion amount of the particles before laser irradiation was 23 μm. It was confirmed that the average protrusion amount of the abrasive after one pulse irradiation was 28 μm, and the average protrusion amount of the abrasive after two pulse irradiation was 33 μm. Therefore, the amount of abrasive grains protruding can be controlled at 5 μm / pulse.

【0024】[0024]

【発明の効果】ドレッシング・ツルーイングに係わる砥
石の停止がなく、連続研削が出来、総研削時間の短縮が
実現する。砥粒突きだし量、砥石輪郭を所望量、消耗形
状に制御できる。また、薄刃砥石などといった低剛性砥
石のドレッシング・ツルーイングが可能となる。
According to the present invention, continuous grinding can be performed without stopping the grinding wheel related to dressing and truing, and the total grinding time can be reduced. It is possible to control the protrusion amount of the abrasive and the contour of the grinding stone to a desired amount and a consumable shape. In addition, dressing and truing of a low-rigidity grindstone such as a thin blade grindstone becomes possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態を表した図面である。FIG. 1 is a drawing showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 砥石本体断面図 2a 砥石使用面 2b 砥石補助使用面 3 レーザー発振器 4 ポータブル共焦点レーザー顕微鏡 5 フィードバック機構 6 レンズ 1 Cross-sectional view of grinding wheel main body 2a Grinding wheel use surface 2b Grinding wheel auxiliary use surface 3 Laser oscillator 4 Portable confocal laser microscope 5 Feedback mechanism 6 Lens

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ドレッシングもしくはツルーイングが必
要な砥石の使用面もしくは補助使用面の結合剤を溶融、
蒸発させ、砥粒突きだし量、砥石輪郭を制御することを
特徴とする砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング
法。
1. A binder for a working surface or an auxiliary working surface of a grindstone requiring dressing or truing is melted,
A non-contact dressing and truing method for grinding wheels, characterized by controlling the amount of abrasive grains projected and the grinding wheel profile by evaporation.
【請求項2】 低剛性砥石を対象とする請求項1の砥石
の非接触ドレッシング・ツルーイング法。
2. The non-contact dressing / truing method of a grinding wheel according to claim 1, which is intended for a low-rigidity grinding wheel.
【請求項3】 ドレッシング・ツルーイングに係わる砥
石の一時停止を伴わない連続研削を行う請求項1または
2の砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング法。
3. The non-contact dressing and truing method of a grinding wheel according to claim 1, wherein continuous grinding is performed without temporary stopping of the grinding wheel relating to dressing and truing.
【請求項4】 上記制御が、レーザー発振器からレーザ
ー照射することにより行われる請求項1、2または3の
砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング法。
4. The non-contact dressing and truing method for a grinding wheel according to claim 1, wherein the control is performed by irradiating a laser from a laser oscillator.
【請求項5】 砥石使用面および補助使用面のトポグラ
フィー情報よりドレッシング・ツルーイング最適条件を
決定した後、それをレーザー発振器にフィードバックす
る請求項4の砥石の非接触ドレッシング・ツルーイング
法。
5. The non-contact dressing and truing method of a grinding wheel according to claim 4, wherein after determining optimum dressing and truing conditions from the topography information of the whetstone use surface and the auxiliary use surface, the conditions are fed back to a laser oscillator.
【請求項6】 上記砥粒が透光性を持つ場合、赤外・紫
外域吸収および不純物選択吸収が起こる波長以外の波長
を有するレーザーを使用して砥粒に損傷を与えない請求
項4または5の砥石の非接触ドレッシング・ツルーイン
グ法。
6. When the abrasive has a light transmitting property, the abrasive is not damaged by using a laser having a wavelength other than a wavelength at which infrared / ultraviolet absorption and impurity selective absorption occur. 5. Non-contact dressing and truing method of grinding wheel of 5.
【請求項7】 請求項1ないし6のいずれかの方法を実
施するための装置であって、一個もしくはそれ以上のレ
ーザー発振器、および砥石を使用して加工物を研削する
工作機械を少なくとも具備していることを特徴とする砥
石の非接触ドレッシング・ツルーイング装置。
7. An apparatus for performing the method according to claim 1, comprising at least one or more laser oscillators and a machine tool for grinding a workpiece using a grindstone. Non-contact dressing and truing device for grinding wheels.
【請求項8】 さらに、研削液および研削液供給機構、
ドレッシングもしくはツルーイングが必要な砥石、ドレ
ッシング・ツルーイングによる砥石使用面および補助使
用面変化の観察を可能にする装置、および砥石使用面お
よび補助使用面観察情報をレーザー発振器にフィードバ
ックする機構を具備している請求項7の砥石の非接触ド
レッシング・ツルーイング装置。
8. A grinding fluid and a grinding fluid supply mechanism,
Equipped with a grindstone that requires dressing or truing, a device that enables observation of changes in the grindstone used surface and the auxiliary used surface by dressing / truing, and a mechanism that feeds back the observation information of the grindstone used surface and the auxiliary used surface to the laser oscillator. A non-contact dressing / truing device for a grindstone according to claim 7.
JP10573098A 1998-03-31 1998-03-31 Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel Pending JPH11285971A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10573098A JPH11285971A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10573098A JPH11285971A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11285971A true JPH11285971A (en) 1999-10-19

Family

ID=14415419

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10573098A Pending JPH11285971A (en) 1998-03-31 1998-03-31 Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11285971A (en)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793562B2 (en) 2001-04-23 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool
JP2009255280A (en) * 2008-03-24 2009-11-05 Mitsubishi Materials Corp Grinding wheel machining apparatus and machining method
CN103042468A (en) * 2013-01-09 2013-04-17 湖南大学 Method for roughly trimming diamond grinding wheel
JP2015231653A (en) * 2014-06-10 2015-12-24 株式会社ディスコ Grind stone
CN114905413A (en) * 2022-05-19 2022-08-16 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 Grinding wheel targeted finishing method and system
CN114952522A (en) * 2022-06-24 2022-08-30 南京航空航天大学 Laser system and device and method for processing ceramic material

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6793562B2 (en) 2001-04-23 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool
JP2009255280A (en) * 2008-03-24 2009-11-05 Mitsubishi Materials Corp Grinding wheel machining apparatus and machining method
CN103042468A (en) * 2013-01-09 2013-04-17 湖南大学 Method for roughly trimming diamond grinding wheel
JP2015231653A (en) * 2014-06-10 2015-12-24 株式会社ディスコ Grind stone
CN114905413A (en) * 2022-05-19 2022-08-16 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 Grinding wheel targeted finishing method and system
CN114905413B (en) * 2022-05-19 2024-02-06 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 Grinding wheel targeted dressing method and system
CN114952522A (en) * 2022-06-24 2022-08-30 南京航空航天大学 Laser system and device and method for processing ceramic material
CN114952522B (en) * 2022-06-24 2023-07-25 南京航空航天大学 Laser system and apparatus and method for processing ceramic materials

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Hosokawa et al. Laser dressing of metal bonded diamond wheel
US7175509B2 (en) Grinder and method of and apparatus for non-contact conditioning of tool
JPS585148B2 (en) Grinding wheel repair method and device
JPH11267902A (en) Tool having ultra-fine cutting blade and processing tool having ultra-fine cutting blade
JP2005118989A (en) Automatic polishing method of titanium-made and titanium alloy-made mechanical parts
JP4186658B2 (en) Grinding wheel surface shape adjusting method and apparatus, grinding machine
CN110293482A (en) A kind of dressing method of arc-shaped skive
WO2007077964A1 (en) Truing device and truing method for grinding wheel
Mukhopadhyay et al. Laser dressing of grinding wheels-a review
JP2010076013A (en) Polishing method of rotary grindstone and polishing apparatus, grinding grindstone and grinding apparatus using the grindstone
JPH11285971A (en) Non-contact dressing truing method and apparatus for grinding wheel
US7572174B2 (en) Abrasive grain and grindstone
Tawakoli et al. Dressing of grinding wheels
JP2012200847A (en) Vitrified superabrasive grain grinding wheel
JP2003305652A (en) Grinding wheel
JP2002321155A (en) Non-contact tool adjusting method and apparatus therefor
JP2002192464A (en) Dressing method for metal bond grinding wheel
JPS6347049A (en) Machining method for diamond member
Ichida Wheel life and cutting-edge wear in mirror-grinding using a coarse-grained CBN wheel treated by microdressing
JP2008030187A (en) Composite machining method
JP2005059176A (en) Truing dressing method and its device
JP2004025358A (en) Grinding device of glass substrate
JP2006218556A (en) Grinding method
JP2006123018A (en) Chamfering device
JP2006123133A (en) Truing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20050308

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20050308

A521 Written amendment

Effective date: 20050308

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

A977 Report on retrieval

Effective date: 20070912

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20070914

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20071113

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080430

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080630

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Effective date: 20080709

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080715

A912 Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Effective date: 20080919

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912