JPH11284443A - 反転増幅回路 - Google Patents
反転増幅回路Info
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- JPH11284443A JPH11284443A JP10100553A JP10055398A JPH11284443A JP H11284443 A JPH11284443 A JP H11284443A JP 10100553 A JP10100553 A JP 10100553A JP 10055398 A JP10055398 A JP 10055398A JP H11284443 A JPH11284443 A JP H11284443A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 例えばニューロ回路において半導体基板上に
奇数段のCMOSインバータを設けた反転増幅回路の入
出力特性がプロセスばらつきに起因して設計値からずれ
てしまった場合であっても、当該入出力特性を設計値に
補正する。 【解決手段】 例えば反転増幅回路に設けたCMOSイ
ンバータのnMOSの基板電圧を図に示す基板電圧制御
回路により制御して、当該CMOSインバータの入出力
特性を調整する。具体的には、前記CMOSインバータ
と同一の半導体基板上に構成された参照CMOSインバ
ータのnMOS22の基板電圧Vsbnを制御回路である
バイアス回路23が制御して、当該参照CMOSインバ
ータのゲート側及びドレイン側に共通な電圧Vcontを調
整目標値である参照電圧Vrefに調整する。そして、制
御した基板電圧Vsbnを前記反転増幅回路のCMOSイ
ンバータのnMOSに印加する基板電圧とすることで調
整手段が構成される。なお、pMOSの基板電圧が制御
されても同様である。
奇数段のCMOSインバータを設けた反転増幅回路の入
出力特性がプロセスばらつきに起因して設計値からずれ
てしまった場合であっても、当該入出力特性を設計値に
補正する。 【解決手段】 例えば反転増幅回路に設けたCMOSイ
ンバータのnMOSの基板電圧を図に示す基板電圧制御
回路により制御して、当該CMOSインバータの入出力
特性を調整する。具体的には、前記CMOSインバータ
と同一の半導体基板上に構成された参照CMOSインバ
ータのnMOS22の基板電圧Vsbnを制御回路である
バイアス回路23が制御して、当該参照CMOSインバ
ータのゲート側及びドレイン側に共通な電圧Vcontを調
整目標値である参照電圧Vrefに調整する。そして、制
御した基板電圧Vsbnを前記反転増幅回路のCMOSイ
ンバータのnMOSに印加する基板電圧とすることで調
整手段が構成される。なお、pMOSの基板電圧が制御
されても同様である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板上に設
けた奇数段のCMOSインバータから成る反転増幅回路
に関し、特に、pMOSやnMOSの基板電圧を制御す
ることにより、当該CMOSインバータの入出力特性を
調整する反転増幅回路に関する。また、本発明は、特
に、ニューロ回路の構成要素として用いられるのに適し
た反転増幅回路に関する。
けた奇数段のCMOSインバータから成る反転増幅回路
に関し、特に、pMOSやnMOSの基板電圧を制御す
ることにより、当該CMOSインバータの入出力特性を
調整する反転増幅回路に関する。また、本発明は、特
に、ニューロ回路の構成要素として用いられるのに適し
た反転増幅回路に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば高速CMOSアナログ増幅回路等
といったCMOS増幅回路は、半導体基板上に設けられ
たCMOSインバータから構成されており、LSI等に
おけるアナログ集積回路の構成要素として用いられてい
る。また、こうしたアナログ集積回路は例えばニューロ
コンピューティングの分野で応用されている。図6に
は、このようなCMOS増幅回路の一例として、入力さ
れた電圧を反転増幅して出力する反転増幅回路の構成を
示してある。
といったCMOS増幅回路は、半導体基板上に設けられ
たCMOSインバータから構成されており、LSI等に
おけるアナログ集積回路の構成要素として用いられてい
る。また、こうしたアナログ集積回路は例えばニューロ
コンピューティングの分野で応用されている。図6に
は、このようなCMOS増幅回路の一例として、入力さ
れた電圧を反転増幅して出力する反転増幅回路の構成を
示してある。
【0003】同図に示した反転増幅回路は、直列に接続
された3段のCMOSインバータ51〜53と、入力容
量値Cinを有した入力用コンデンサ(入力キャパシタン
ス)54と、帰還容量値Cfを有したフィードバック用
コンデンサ(帰還キャパシタンス)55と、負荷容量値
CLを有した負荷用コンデンサ(接地キャパシタンス)
56とから構成されている。また、各段のCMOSイン
バータ51〜53はpMOS61a〜61cとnMOS
62a〜62cとから構成されており、pMOS61a
〜61cのソース側が高電圧電源(電圧Vdd)に接続さ
れているとともに、nMOS62a〜62cのソース側
が低電圧電源(電圧Vss)に接続されている。また、各
段のCMOSインバータ51〜53では、pMOS61
a〜61cとnMOS62a〜62cのゲート側同士が
接続されているとともにドレイン側同士が接続されてお
り、ゲート側が入力端子として用いられる一方、ドレイ
ン側が出力端子として用いられている。
された3段のCMOSインバータ51〜53と、入力容
量値Cinを有した入力用コンデンサ(入力キャパシタン
ス)54と、帰還容量値Cfを有したフィードバック用
コンデンサ(帰還キャパシタンス)55と、負荷容量値
CLを有した負荷用コンデンサ(接地キャパシタンス)
56とから構成されている。また、各段のCMOSイン
バータ51〜53はpMOS61a〜61cとnMOS
62a〜62cとから構成されており、pMOS61a
〜61cのソース側が高電圧電源(電圧Vdd)に接続さ
れているとともに、nMOS62a〜62cのソース側
が低電圧電源(電圧Vss)に接続されている。また、各
段のCMOSインバータ51〜53では、pMOS61
a〜61cとnMOS62a〜62cのゲート側同士が
接続されているとともにドレイン側同士が接続されてお
り、ゲート側が入力端子として用いられる一方、ドレイ
ン側が出力端子として用いられている。
【0004】上記した反転増幅回路では、例えば当該回
路の入力端子からアナログ信号電圧(Vin)が入力され
ると、当該信号電圧が入力用コンデンサ54を介して第
1段目のCMOSインバータ51に入力されて信号処理
され、次いで第2、第3のCMOSインバータ52、5
3で順次信号処理されて、これにより増幅された信号電
圧(Vout)が当該回路の出力端子から出力される。ま
た、第1段目のCMOSインバータ51の入力端子と入
力用コンデンサ54との間の点(バイアス点)と第3段
目のCMOSインバータ53の出力側の点とはフィード
バック用コンデンサ55を介して接続されており、これ
により反転増幅回路からの出力信号電圧が第1段目のC
MOSインバータ51の入力端子へフィードバックされ
ている。また、負荷用コンデンサ56は反転増幅回路の
出力端子と定電圧源(接地電圧源、すなわちグラウン
ド)との間に設けられており、これにより当該回路の発
振が防止されている。
路の入力端子からアナログ信号電圧(Vin)が入力され
ると、当該信号電圧が入力用コンデンサ54を介して第
1段目のCMOSインバータ51に入力されて信号処理
され、次いで第2、第3のCMOSインバータ52、5
3で順次信号処理されて、これにより増幅された信号電
圧(Vout)が当該回路の出力端子から出力される。ま
た、第1段目のCMOSインバータ51の入力端子と入
力用コンデンサ54との間の点(バイアス点)と第3段
目のCMOSインバータ53の出力側の点とはフィード
バック用コンデンサ55を介して接続されており、これ
により反転増幅回路からの出力信号電圧が第1段目のC
MOSインバータ51の入力端子へフィードバックされ
ている。また、負荷用コンデンサ56は反転増幅回路の
出力端子と定電圧源(接地電圧源、すなわちグラウン
ド)との間に設けられており、これにより当該回路の発
振が防止されている。
【0005】このような反転増幅回路は、上記のように
インバータから構成されているため、例えば構成が単純
でサイズが小さく、且つ、低消費電流であるといった有
利な特徴を有している。また、上記のような反転増幅回
路の増幅率は入力容量値Cinと帰還容量値Cfとの比で
定まり、例えば入力容量値Cinと帰還容量値Cfとが等
しい場合には増幅率が1となり、すなわち当該回路は入
力信号電圧を反転して出力する反転器として動作する。
インバータから構成されているため、例えば構成が単純
でサイズが小さく、且つ、低消費電流であるといった有
利な特徴を有している。また、上記のような反転増幅回
路の増幅率は入力容量値Cinと帰還容量値Cfとの比で
定まり、例えば入力容量値Cinと帰還容量値Cfとが等
しい場合には増幅率が1となり、すなわち当該回路は入
力信号電圧を反転して出力する反転器として動作する。
【0006】以下では、一例として、入力容量値Cinと
帰還容量値Cfとが等しく、上記した低電圧電源の電圧
Vssが0Vである場合について、上記した反転増幅回路
の入出力特性を具体的に説明する。例えば、上記した反
転増幅回路に設けられるMOSトランジスタ(pMOS
やnMOS)のサイズは、当該回路のダイナミックレン
ジを最大とするために、第3段目のCMOSインバータ
53からの直流出力電圧が上記した高電圧電源の電圧V
ddの1/2となるサイズに設計される。すなわち、直流
入力電圧がVdd/2である場合に反転増幅回路のバイア
ス点における電圧(直流バイアス電圧Vf)がVdd/2
となる設計が行われる。
帰還容量値Cfとが等しく、上記した低電圧電源の電圧
Vssが0Vである場合について、上記した反転増幅回路
の入出力特性を具体的に説明する。例えば、上記した反
転増幅回路に設けられるMOSトランジスタ(pMOS
やnMOS)のサイズは、当該回路のダイナミックレン
ジを最大とするために、第3段目のCMOSインバータ
53からの直流出力電圧が上記した高電圧電源の電圧V
ddの1/2となるサイズに設計される。すなわち、直流
入力電圧がVdd/2である場合に反転増幅回路のバイア
ス点における電圧(直流バイアス電圧Vf)がVdd/2
となる設計が行われる。
【0007】ここで、上記図6に示されるように、バイ
アス点は容量Cin、Cfのみで他のノードと接続されて
おり、例えばバイアス点の初期チャージがゼロであった
場合、高電圧電源の電圧VddがCMOSインバータ51
〜53に印加されると入力電圧にかかわらずに直流バイ
アス電圧VfがVdd/2になる。この場合、例えば反転
増幅回路に入力される電圧としては0〜Vdd(V)の電
圧が用いられ、この入力電圧に対応した出力電圧はVdd
〜0(V)となる。すなわち、この状態では最大のダイ
ナミックレンジが実現されており、例えば当該反転増幅
回路により設計値通りの動作が行われる場合には、当該
回路の入出力特性が式1で示される。ここで、式1中の
Vin、Vout、Vf(=Vdd/2)は上記したように、そ
れぞれ反転増幅回路の入力信号電圧、出力信号電圧、直
流バイアス電圧である。
アス点は容量Cin、Cfのみで他のノードと接続されて
おり、例えばバイアス点の初期チャージがゼロであった
場合、高電圧電源の電圧VddがCMOSインバータ51
〜53に印加されると入力電圧にかかわらずに直流バイ
アス電圧VfがVdd/2になる。この場合、例えば反転
増幅回路に入力される電圧としては0〜Vdd(V)の電
圧が用いられ、この入力電圧に対応した出力電圧はVdd
〜0(V)となる。すなわち、この状態では最大のダイ
ナミックレンジが実現されており、例えば当該反転増幅
回路により設計値通りの動作が行われる場合には、当該
回路の入出力特性が式1で示される。ここで、式1中の
Vin、Vout、Vf(=Vdd/2)は上記したように、そ
れぞれ反転増幅回路の入力信号電圧、出力信号電圧、直
流バイアス電圧である。
【0008】
【数1】
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような反転増幅回路では、例えばCMOSインバータを
半導体基板上に形成するLSI製造プロセス等におい
て、pMOSやnMOSに基板上の酸化膜の厚さのばら
つきやチャネルの不純物密度のばらつき等といったプロ
セスばらつきが生じてしまうため、当該反転増幅回路を
設計値通りに製造することができないといった問題があ
った。このため、例えば上記図6に示した反転増幅回路
を製造した場合には、当該回路の入出力特性が上記式1
に示した好ましい特性からずれてしまい、当該回路の入
出力特性が例えば式2で示されるものとなってしまうと
いった不具合があった。
ような反転増幅回路では、例えばCMOSインバータを
半導体基板上に形成するLSI製造プロセス等におい
て、pMOSやnMOSに基板上の酸化膜の厚さのばら
つきやチャネルの不純物密度のばらつき等といったプロ
セスばらつきが生じてしまうため、当該反転増幅回路を
設計値通りに製造することができないといった問題があ
った。このため、例えば上記図6に示した反転増幅回路
を製造した場合には、当該回路の入出力特性が上記式1
に示した好ましい特性からずれてしまい、当該回路の入
出力特性が例えば式2で示されるものとなってしまうと
いった不具合があった。
【0010】
【数2】
【0011】ここで、式2中のVxはプロセスばらつき
に起因して生じた出力信号電圧のずれ(直流オフセット
電圧)であり、式2に示されるように、反転増幅回路か
ら出力される信号電圧の中心値がVdd/2からずれてし
まうことが生じる。このずれに起因して、反転増幅回路
ではダイナミックレンジが減衰してしまい、また、出力
信号電圧の中心値がVdd/2からずれてしまうため、例
えばLSIの内部動作が不安定になって特性が劣化して
しまうといった不具合が生じていた。
に起因して生じた出力信号電圧のずれ(直流オフセット
電圧)であり、式2に示されるように、反転増幅回路か
ら出力される信号電圧の中心値がVdd/2からずれてし
まうことが生じる。このずれに起因して、反転増幅回路
ではダイナミックレンジが減衰してしまい、また、出力
信号電圧の中心値がVdd/2からずれてしまうため、例
えばLSIの内部動作が不安定になって特性が劣化して
しまうといった不具合が生じていた。
【0012】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたもので、上記したプロセスばらつき等
によって生じた入出力特性のずれを補正することができ
る反転増幅回路を提供することを目的とする。また、本
発明は、特に、このような入出力特性のずれを補正する
ことができ、ニューロ回路の構成要素として用いられる
のに適した反転増幅回路を提供することを目的とする。
るためになされたもので、上記したプロセスばらつき等
によって生じた入出力特性のずれを補正することができ
る反転増幅回路を提供することを目的とする。また、本
発明は、特に、このような入出力特性のずれを補正する
ことができ、ニューロ回路の構成要素として用いられる
のに適した反転増幅回路を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る反転増幅回路では、直列に接続された
奇数段のCMOSインバータと、初段のCMOSインバ
ータの入力端に接続された入力キャパシタンスと、最終
段のCMOSインバータの出力端を初段のCMOSイン
バータの入力端に接続する帰還キャパシタンスと、最終
段のCMOSインバータの出力端をグラウンドに接続す
る接地キャパシタンスとを半導体基板上に形成し、CM
OSインバータを構成するpMOSに高電圧電源を接続
する一方、CMOSインバータを構成するnMOSに低
電圧電源を接続した回路において、前記入力キャパシタ
ンスを介して入力された電圧を前記CMOSインバータ
を用いて増幅して出力するに際して、次のようにして入
出力特性の調整を行う。すなわち、調整手段が前記CM
OSインバータを構成するpMOSとnMOSの少なく
ともいずれか一方の基板電圧を制御して、当該CMOS
インバータの入出力特性を調整する。
め、本発明に係る反転増幅回路では、直列に接続された
奇数段のCMOSインバータと、初段のCMOSインバ
ータの入力端に接続された入力キャパシタンスと、最終
段のCMOSインバータの出力端を初段のCMOSイン
バータの入力端に接続する帰還キャパシタンスと、最終
段のCMOSインバータの出力端をグラウンドに接続す
る接地キャパシタンスとを半導体基板上に形成し、CM
OSインバータを構成するpMOSに高電圧電源を接続
する一方、CMOSインバータを構成するnMOSに低
電圧電源を接続した回路において、前記入力キャパシタ
ンスを介して入力された電圧を前記CMOSインバータ
を用いて増幅して出力するに際して、次のようにして入
出力特性の調整を行う。すなわち、調整手段が前記CM
OSインバータを構成するpMOSとnMOSの少なく
ともいずれか一方の基板電圧を制御して、当該CMOS
インバータの入出力特性を調整する。
【0014】ここで、CMOSインバータを構成するp
MOSやnMOSの基板電圧と当該CMOSインバータ
の入出力特性との関係の具体例を説明する。例えばpM
OSやnMOSといったMOSトランジスタでは飽和領
域におけるドレイン電流Idsが式3で示される。
MOSやnMOSの基板電圧と当該CMOSインバータ
の入出力特性との関係の具体例を説明する。例えばpM
OSやnMOSといったMOSトランジスタでは飽和領
域におけるドレイン電流Idsが式3で示される。
【0015】
【数3】
【0016】ここで、式3中のμは易動度であり、εは
誘電率であり、Toxは酸化膜の厚さであり、Wはチャネ
ル幅であり、Lはチャネル長であり、λはチャネル長変
調係数であり、Vgsはゲート−ソース間の電圧であり、
Vdsはドレイン−ソース間の電圧であり、VthはMOS
トランジスタのしきい値電圧である。上記式3中のVth
を更に詳しく示すと、このVthは式4で示される。
誘電率であり、Toxは酸化膜の厚さであり、Wはチャネ
ル幅であり、Lはチャネル長であり、λはチャネル長変
調係数であり、Vgsはゲート−ソース間の電圧であり、
Vdsはドレイン−ソース間の電圧であり、VthはMOS
トランジスタのしきい値電圧である。上記式3中のVth
を更に詳しく示すと、このVthは式4で示される。
【0017】
【数4】
【0018】ここで、Vth(0)及びφFは定数であ
り、VsbはMOSトランジスタの基板に印加された電圧
(基板電圧)であり、また、γは、酸化膜の誘電率εox
と、電子の電荷qと、例えばシリコン基板が用いられて
いるとして当該基板の誘電率εsiと、基板の不純物濃度
Nとにより式5で示される。なお、基板としては必ずし
もシリコン基板が用いられなくともよく、本発明では、
どのような半導体基板が用いられてもよい。
り、VsbはMOSトランジスタの基板に印加された電圧
(基板電圧)であり、また、γは、酸化膜の誘電率εox
と、電子の電荷qと、例えばシリコン基板が用いられて
いるとして当該基板の誘電率εsiと、基板の不純物濃度
Nとにより式5で示される。なお、基板としては必ずし
もシリコン基板が用いられなくともよく、本発明では、
どのような半導体基板が用いられてもよい。
【0019】
【数5】
【0020】上記式3〜式5に示されるように、MOS
トランジスタのしきい値電圧Vthやドレイン電流Ids
は、酸化膜厚Toxや基板の不純物濃度N等といったプロ
セスパラメータに依存して変化するとともに、基板電圧
Vsbにも依存して変化する。ここで、以上ではMOSト
ランジスタの基板電圧としきい値電圧について説明した
が、pMOSとnMOSとから構成されたCMOSイン
バータの入出力特性はpMOSのしきい値電圧やnMO
Sのしきい値電圧等に依存して変化するため、当該CM
OSインバータの入出力特性はpMOSの基板電圧やn
MOSの基板電圧に依存して変化する。
トランジスタのしきい値電圧Vthやドレイン電流Ids
は、酸化膜厚Toxや基板の不純物濃度N等といったプロ
セスパラメータに依存して変化するとともに、基板電圧
Vsbにも依存して変化する。ここで、以上ではMOSト
ランジスタの基板電圧としきい値電圧について説明した
が、pMOSとnMOSとから構成されたCMOSイン
バータの入出力特性はpMOSのしきい値電圧やnMO
Sのしきい値電圧等に依存して変化するため、当該CM
OSインバータの入出力特性はpMOSの基板電圧やn
MOSの基板電圧に依存して変化する。
【0021】従って、上記したように、反転増幅回路に
設けられたCMOSインバータを構成するpMOSとn
MOSの少なくともいずれか一方の基板に印加する電圧
を制御して調整することにより、当該CMOSインバー
タの入出力特性を調整することができ、これにより、例
えばプロセスばらつき等に起因して当該反転増幅回路の
入出力特性が設計値から変動してしまった場合であって
も、上記のようにして基板電圧を調整して当該入出力特
性を本来の設計値に近い特性に補正することができる。
また、こうした本発明の反転増幅回路は、特に、ニュー
ロ回路の構成要素として用いられるのに適している。な
お、基板電圧の制御は、例えばpMOSとnMOSのい
ずれか一方のみについて行われてもよく、また、例えば
pMOSとnMOSとの両方について行われてもよい。
設けられたCMOSインバータを構成するpMOSとn
MOSの少なくともいずれか一方の基板に印加する電圧
を制御して調整することにより、当該CMOSインバー
タの入出力特性を調整することができ、これにより、例
えばプロセスばらつき等に起因して当該反転増幅回路の
入出力特性が設計値から変動してしまった場合であって
も、上記のようにして基板電圧を調整して当該入出力特
性を本来の設計値に近い特性に補正することができる。
また、こうした本発明の反転増幅回路は、特に、ニュー
ロ回路の構成要素として用いられるのに適している。な
お、基板電圧の制御は、例えばpMOSとnMOSのい
ずれか一方のみについて行われてもよく、また、例えば
pMOSとnMOSとの両方について行われてもよい。
【0022】また、本発明では、上記した調整手段の構
成の好ましい態様として、当該調整手段を前記半導体基
板上に構成された参照CMOSインバータと、当該参照
CMOSインバータの基板電圧を制御して当該参照CM
OSインバータの入力電圧と出力電圧とを共に調整目標
値に調整する制御回路とから構成し、これにより制御し
た基板電圧を当該調整手段が前記反転増幅回路のCMO
Sインバータに印加する基板電圧とする構成とした。
成の好ましい態様として、当該調整手段を前記半導体基
板上に構成された参照CMOSインバータと、当該参照
CMOSインバータの基板電圧を制御して当該参照CM
OSインバータの入力電圧と出力電圧とを共に調整目標
値に調整する制御回路とから構成し、これにより制御し
た基板電圧を当該調整手段が前記反転増幅回路のCMO
Sインバータに印加する基板電圧とする構成とした。
【0023】このような構成では、例えば上記式1に示
した設計値で製造された反転増幅回路の入出力特性がプ
ロセスばらつき等により上記式2に示した特性にずれて
しまった場合であっても、上記した調整目標値を例えば
Vdd/2に設定することにより、当該入出力特性のずれ
を補正することができる。なお、このような回路構成の
詳細な具体例については後述する。また、本発明の反転
増幅回路に設けられるCMOSインバータの段数として
は、奇数段であれば特に限定はなく、種々な段数のCM
OSインバータが反転増幅回路に設けられてよい。
した設計値で製造された反転増幅回路の入出力特性がプ
ロセスばらつき等により上記式2に示した特性にずれて
しまった場合であっても、上記した調整目標値を例えば
Vdd/2に設定することにより、当該入出力特性のずれ
を補正することができる。なお、このような回路構成の
詳細な具体例については後述する。また、本発明の反転
増幅回路に設けられるCMOSインバータの段数として
は、奇数段であれば特に限定はなく、種々な段数のCM
OSインバータが反転増幅回路に設けられてよい。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明に係る一実施例を図面を参
照して説明する。図1には、本発明に係る反転増幅回路
の一例として、3段のCMOSインバータ1〜3を半導
体基板上に設けて、例えばニューロ回路の構成要素とし
て構成された反転増幅回路の構成例を示してある。同図
に示した反転増幅回路の構成は、本発明の要部に係る基
板電圧制御回路7によりnMOS12a〜12cの基板
電圧が制御されている点を除いては、上記図6に示した
反転増幅回路の構成とほぼ同様であり、図1に示した本
例の反転増幅回路には、直列に接続された3段のCMO
Sインバータ1〜3と、入力容量値Cinを有した入力用
コンデンサ(入力キャパシタンス)4と、帰還容量値C
fを有したフィードバック用コンデンサ(帰還キャパシ
タンス)5と、負荷容量値CLを有した負荷用コンデン
サ(接地キャパシタンス)6と、上記した基板電圧制御
回路7とが備えられている。
照して説明する。図1には、本発明に係る反転増幅回路
の一例として、3段のCMOSインバータ1〜3を半導
体基板上に設けて、例えばニューロ回路の構成要素とし
て構成された反転増幅回路の構成例を示してある。同図
に示した反転増幅回路の構成は、本発明の要部に係る基
板電圧制御回路7によりnMOS12a〜12cの基板
電圧が制御されている点を除いては、上記図6に示した
反転増幅回路の構成とほぼ同様であり、図1に示した本
例の反転増幅回路には、直列に接続された3段のCMO
Sインバータ1〜3と、入力容量値Cinを有した入力用
コンデンサ(入力キャパシタンス)4と、帰還容量値C
fを有したフィードバック用コンデンサ(帰還キャパシ
タンス)5と、負荷容量値CLを有した負荷用コンデン
サ(接地キャパシタンス)6と、上記した基板電圧制御
回路7とが備えられている。
【0025】ここで、入力用コンデンサ4は初段のCM
OSインバータ1の入力端に接続されており、フィード
バック用コンデンサ5は最終段のCMOSインバータ3
の出力端と初段のCMOSインバータ1の入力端との間
に接続されており、負荷用コンデンサ6は最終段のCM
OSインバータ3の出力端とグラウンドとの間に接続さ
れている。なお、本例では、各コンデンサの容量値Ci
n、Cf、CLの符号として、上記図6に示したものと同
一の符号を用いて示してあり、また、本例では、入力容
量値Cinと帰還容量値Cfとが等しい場合を例として説
明する。
OSインバータ1の入力端に接続されており、フィード
バック用コンデンサ5は最終段のCMOSインバータ3
の出力端と初段のCMOSインバータ1の入力端との間
に接続されており、負荷用コンデンサ6は最終段のCM
OSインバータ3の出力端とグラウンドとの間に接続さ
れている。なお、本例では、各コンデンサの容量値Ci
n、Cf、CLの符号として、上記図6に示したものと同
一の符号を用いて示してあり、また、本例では、入力容
量値Cinと帰還容量値Cfとが等しい場合を例として説
明する。
【0026】また、各段のCMOSインバータ1〜3は
pMOS11a〜11cとnMOS12a〜12cとか
ら構成されており、pMOS11a〜11cのソース側
が高電圧電源(電圧Vdd)に接続されているとともに、
nMOS12a〜12cのソース側が低電圧電源(電圧
Vss)に接続されている。また、各段のCMOSインバ
ータ1〜3では、pMOS11a〜11cとnMOS1
2a〜12cのゲート側同士が接続されているとともに
ドレイン側同士が接続されており、ゲート側が入力端子
として用いられる一方、ドレイン側が出力端子として用
いられている。なお、本例では、高電圧電源及び低電圧
電源の電圧Vdd、Vssの符号として、上記図6に示した
ものと同一の符号を用いて示してあり、また、本例で
は、低電圧電源の電圧Vssが0Vである場合を例として
説明する。
pMOS11a〜11cとnMOS12a〜12cとか
ら構成されており、pMOS11a〜11cのソース側
が高電圧電源(電圧Vdd)に接続されているとともに、
nMOS12a〜12cのソース側が低電圧電源(電圧
Vss)に接続されている。また、各段のCMOSインバ
ータ1〜3では、pMOS11a〜11cとnMOS1
2a〜12cのゲート側同士が接続されているとともに
ドレイン側同士が接続されており、ゲート側が入力端子
として用いられる一方、ドレイン側が出力端子として用
いられている。なお、本例では、高電圧電源及び低電圧
電源の電圧Vdd、Vssの符号として、上記図6に示した
ものと同一の符号を用いて示してあり、また、本例で
は、低電圧電源の電圧Vssが0Vである場合を例として
説明する。
【0027】ここで、上記した基板電圧制御回路7の構
成例及び当該回路7により行われるnMOS12a〜1
2cの基板電圧の制御処理を詳しく説明する。なお、本
例では、pMOS11a〜11cの基板電圧としては、
上記した高電圧電源の電圧Vddが印加されている。図2
には、基板電圧制御回路7の構成例を示してあり、この
基板電圧制御回路7には、pMOS21とnMOS22
とから構成されたCMOSインバータ(参照CMOSイ
ンバータ)と、当該参照CMOSインバータの基板電圧
を制御等するバイアス回路23とが備えられており、参
照CMOSインバータは上記図1に示した3段のCMO
Sインバータ1〜3と同一の半導体基板上に構成されて
いる。
成例及び当該回路7により行われるnMOS12a〜1
2cの基板電圧の制御処理を詳しく説明する。なお、本
例では、pMOS11a〜11cの基板電圧としては、
上記した高電圧電源の電圧Vddが印加されている。図2
には、基板電圧制御回路7の構成例を示してあり、この
基板電圧制御回路7には、pMOS21とnMOS22
とから構成されたCMOSインバータ(参照CMOSイ
ンバータ)と、当該参照CMOSインバータの基板電圧
を制御等するバイアス回路23とが備えられており、参
照CMOSインバータは上記図1に示した3段のCMO
Sインバータ1〜3と同一の半導体基板上に構成されて
いる。
【0028】参照CMOSインバータでは、pMOS2
1のソース側が高電圧電源(電圧Vdd)に接続されてい
るとともに、nMOS22のソース側が低電圧電源(電
圧Vss)に接続されており、また、pMOS21とnM
OS22のゲート側及びドレイン側が全て接続されてお
り、pMOS21とnMOS22のゲート側及びドレイ
ン側が同一の電位に保持されている。また、pMOS2
1の基板電圧として上記した高電圧電源の電圧Vddが印
加されている一方、nMOS22の基板電圧としてバイ
アス回路23からの電圧が印加されている。
1のソース側が高電圧電源(電圧Vdd)に接続されてい
るとともに、nMOS22のソース側が低電圧電源(電
圧Vss)に接続されており、また、pMOS21とnM
OS22のゲート側及びドレイン側が全て接続されてお
り、pMOS21とnMOS22のゲート側及びドレイ
ン側が同一の電位に保持されている。また、pMOS2
1の基板電圧として上記した高電圧電源の電圧Vddが印
加されている一方、nMOS22の基板電圧としてバイ
アス回路23からの電圧が印加されている。
【0029】ここで、pMOS21とnMOS22のゲ
ート側及びドレイン側にかかる同一の電圧Vcontは、参
照CMOSインバータに高電圧電源や低電圧電源が投入
された際に、これらのMOSトランジスタ21、22の
特性等によって定まり、この場合に、当該電圧Vcontは
プロセスばらつき等に起因して設計値からずれる。本例
では、この電圧Vcontの設計値がVdd/2である一方、
製造された参照CMOSインバータでは、基板電圧が制
御されなければ当該電圧Vcontが設計値からずれている
とする。
ート側及びドレイン側にかかる同一の電圧Vcontは、参
照CMOSインバータに高電圧電源や低電圧電源が投入
された際に、これらのMOSトランジスタ21、22の
特性等によって定まり、この場合に、当該電圧Vcontは
プロセスばらつき等に起因して設計値からずれる。本例
では、この電圧Vcontの設計値がVdd/2である一方、
製造された参照CMOSインバータでは、基板電圧が制
御されなければ当該電圧Vcontが設計値からずれている
とする。
【0030】また、上記したように参照CMOSインバ
ータは上記図1に示した3段のCMOSインバータ1〜
3と同一の半導体基板上に構成されているため、例えば
これら全てのCMOSインバータに対してプロセスばら
つきが与える影響は同程度であるとみなすことができ、
本例では、上記図1に示した3段のCMOSインバータ
1〜3についても参照CMOSインバータと同程度で入
出力特性のずれが生じているとする。
ータは上記図1に示した3段のCMOSインバータ1〜
3と同一の半導体基板上に構成されているため、例えば
これら全てのCMOSインバータに対してプロセスばら
つきが与える影響は同程度であるとみなすことができ、
本例では、上記図1に示した3段のCMOSインバータ
1〜3についても参照CMOSインバータと同程度で入
出力特性のずれが生じているとする。
【0031】バイアス回路23は、例えば2つの入力端
子と1つの出力端子とを有しており、第1の入力端子か
らは上記したpMOS21とnMOS22のゲート側及
びドレイン側に共通な電圧Vcontが入力される一方、第
2の入力端子からは当該電圧Vcontの調整目標値である
電圧(参照電圧)Vrefが入力される。ここで、本例で
は、参照電圧Vrefの電源として、一定の電圧Vdd/2
を出力する電源が用いられている。また、バイアス回路
23の出力端子は、参照CMOSインバータを構成する
nMOS22の基板及び上記図1に示した3段のCMO
Sインバータ1〜3を構成するnMOS12a〜12c
の基板に接続されている。
子と1つの出力端子とを有しており、第1の入力端子か
らは上記したpMOS21とnMOS22のゲート側及
びドレイン側に共通な電圧Vcontが入力される一方、第
2の入力端子からは当該電圧Vcontの調整目標値である
電圧(参照電圧)Vrefが入力される。ここで、本例で
は、参照電圧Vrefの電源として、一定の電圧Vdd/2
を出力する電源が用いられている。また、バイアス回路
23の出力端子は、参照CMOSインバータを構成する
nMOS22の基板及び上記図1に示した3段のCMO
Sインバータ1〜3を構成するnMOS12a〜12c
の基板に接続されている。
【0032】バイアス回路23は、出力端子から出力す
る電圧Vsbnを制御して、第1の入力端子から入力され
る電圧Vcontと第2の入力端子から入力される参照電圧
Vrefとの差をゼロに調整する機能を有しており、この
ようなフィードバック制御機能により第1の入力端子か
ら入力される電圧Vcontを調整目標値の電圧Vdd/2に
調整することが行われる。すなわち、上記したように参
照CMOSインバータを構成するnMOS22の基板電
圧Vsbnを調整することにより、当該参照CMOSイン
バータのゲート側から入力される電圧とドレイン側から
出力される電圧との特性(入出力特性)を設計値に補正
することができる。
る電圧Vsbnを制御して、第1の入力端子から入力され
る電圧Vcontと第2の入力端子から入力される参照電圧
Vrefとの差をゼロに調整する機能を有しており、この
ようなフィードバック制御機能により第1の入力端子か
ら入力される電圧Vcontを調整目標値の電圧Vdd/2に
調整することが行われる。すなわち、上記したように参
照CMOSインバータを構成するnMOS22の基板電
圧Vsbnを調整することにより、当該参照CMOSイン
バータのゲート側から入力される電圧とドレイン側から
出力される電圧との特性(入出力特性)を設計値に補正
することができる。
【0033】上記したように参照CMOSインバータと
上記図1に示した3段のCMOSインバータ1〜3とで
はプロセスばらつきに起因した影響が同程度であるた
め、バイアス回路23により調整された電圧Vsbnが当
該3段のCMOSインバータ1〜3を構成するnMOS
12a〜12cに基板電圧として印加されることによ
り、当該3段のCMOSインバータ1〜3の入出力特性
が本来の設計値に補正される。
上記図1に示した3段のCMOSインバータ1〜3とで
はプロセスばらつきに起因した影響が同程度であるた
め、バイアス回路23により調整された電圧Vsbnが当
該3段のCMOSインバータ1〜3を構成するnMOS
12a〜12cに基板電圧として印加されることによ
り、当該3段のCMOSインバータ1〜3の入出力特性
が本来の設計値に補正される。
【0034】ここで、本例では、上記したバイアス回路
23が参照CMOSインバータの基板電圧を制御する構
成により、参照CMOSインバータの基板電圧を制御し
て当該参照CMOSインバータの入力電圧と出力電圧と
を共に調整目標値に調整する制御回路が構成されてい
る。また、本例では、上記した参照CMOSインバータ
及び上記した制御回路を設けて当該制御回路により制御
した基板電圧を上記図1に示した3段のCMOSインバ
ータ1〜3に印加する基板電圧とする構成により、CM
OSインバータの入出力特性を調整する調整手段が構成
されている。
23が参照CMOSインバータの基板電圧を制御する構
成により、参照CMOSインバータの基板電圧を制御し
て当該参照CMOSインバータの入力電圧と出力電圧と
を共に調整目標値に調整する制御回路が構成されてい
る。また、本例では、上記した参照CMOSインバータ
及び上記した制御回路を設けて当該制御回路により制御
した基板電圧を上記図1に示した3段のCMOSインバ
ータ1〜3に印加する基板電圧とする構成により、CM
OSインバータの入出力特性を調整する調整手段が構成
されている。
【0035】以上のようにして、本例の反転増幅回路で
は、例えばプロセスばらつきに起因して当該回路の入出
力特性が設計値からずれてしまった場合であっても、上
記した基板電圧の制御により当該入出力特性を本来の設
計値に補正することができ、例えば当該回路の直流出力
電位を本来の設計値に補正することができる。これによ
り、本例の反転増幅回路では、例えばダイナミックレン
ジの減衰を防止することや、また、例えば当該回路がL
SIで構成された場合には当該LSIの内部動作を安定
させることができる。
は、例えばプロセスばらつきに起因して当該回路の入出
力特性が設計値からずれてしまった場合であっても、上
記した基板電圧の制御により当該入出力特性を本来の設
計値に補正することができ、例えば当該回路の直流出力
電位を本来の設計値に補正することができる。これによ
り、本例の反転増幅回路では、例えばダイナミックレン
ジの減衰を防止することや、また、例えば当該回路がL
SIで構成された場合には当該LSIの内部動作を安定
させることができる。
【0036】なお、本例の反転増幅回路の動作は、当該
回路の入出力特性が調整されている点を除いては、上記
図6に示した反転増幅回路の場合とほぼ同様であり、例
えば当該回路の入力端子からアナログ信号電圧(Vin)
が入力されると、当該信号電圧が入力用コンデンサ4を
介して3段のCMOSインバータ1〜3により信号処理
され、増幅された信号電圧(Vout)が当該回路の出力
端子から出力される。また、バイアス点と出力側との間
に設けられたフィードバック用コンデンサ5では出力信
号電圧のフィードバック処理が行われており、また、出
力側に設けられた負荷用コンデンサ6では回路の発振が
防止されている。なお、本例では、入力信号電圧Vin、
出力信号電圧Vout、直流バイアス電圧Vfの符号とし
て、上記図6に示したものと同一の符号を用いて示して
ある。また、最終段のCMOSインバータ3の出力端が
負荷用コンデンサ6を介して接続される電源としては、
例えば定電圧電源であれば、必ずしも0Vの電源に限ら
れない。
回路の入出力特性が調整されている点を除いては、上記
図6に示した反転増幅回路の場合とほぼ同様であり、例
えば当該回路の入力端子からアナログ信号電圧(Vin)
が入力されると、当該信号電圧が入力用コンデンサ4を
介して3段のCMOSインバータ1〜3により信号処理
され、増幅された信号電圧(Vout)が当該回路の出力
端子から出力される。また、バイアス点と出力側との間
に設けられたフィードバック用コンデンサ5では出力信
号電圧のフィードバック処理が行われており、また、出
力側に設けられた負荷用コンデンサ6では回路の発振が
防止されている。なお、本例では、入力信号電圧Vin、
出力信号電圧Vout、直流バイアス電圧Vfの符号とし
て、上記図6に示したものと同一の符号を用いて示して
ある。また、最終段のCMOSインバータ3の出力端が
負荷用コンデンサ6を介して接続される電源としては、
例えば定電圧電源であれば、必ずしも0Vの電源に限ら
れない。
【0037】図3は、例えば上記図6に示した従来の反
転増幅回路においてプロセスばらつきが生じた場合の入
出力特性と、当該プロセスばらつきの影響を本例の反転
増幅回路により補正した場合の入出力特性とを示すグラ
フであり、同図中において、波形Pが入出力特性の設計
値を示し、波形Qが従来の回路における入出力特性の実
測値を示し、波形R(同図中では点線)が本例の回路に
おける入出力特性の実測値を示している。また、グラフ
の横軸は回路への入力電圧(V)を示し、縦軸は当該回
路からの出力電圧(V)を示している。
転増幅回路においてプロセスばらつきが生じた場合の入
出力特性と、当該プロセスばらつきの影響を本例の反転
増幅回路により補正した場合の入出力特性とを示すグラ
フであり、同図中において、波形Pが入出力特性の設計
値を示し、波形Qが従来の回路における入出力特性の実
測値を示し、波形R(同図中では点線)が本例の回路に
おける入出力特性の実測値を示している。また、グラフ
の横軸は回路への入力電圧(V)を示し、縦軸は当該回
路からの出力電圧(V)を示している。
【0038】上記図3に示されるように、従来の回路に
おける波形Qは設計値の波形Pからずれているが、本例
の回路における波形Rは設計値の波形Pとほぼ同じ特性
を示している。このように、本例の反転増幅回路では、
例えば入力電圧がVdd/2である場合に出力電圧がVdd
/2であるといった当該回路にとって好ましい入出力特
性を実現することができる。なお、入出力特性の調整と
しては、必ずしも本例のように上記した調整目標値がV
dd/2に設定されなくともよく、例えば反転増幅回路の
使用状況等に応じて調整目標値が任意の値に設定されて
もよい。
おける波形Qは設計値の波形Pからずれているが、本例
の回路における波形Rは設計値の波形Pとほぼ同じ特性
を示している。このように、本例の反転増幅回路では、
例えば入力電圧がVdd/2である場合に出力電圧がVdd
/2であるといった当該回路にとって好ましい入出力特
性を実現することができる。なお、入出力特性の調整と
しては、必ずしも本例のように上記した調整目標値がV
dd/2に設定されなくともよく、例えば反転増幅回路の
使用状況等に応じて調整目標値が任意の値に設定されて
もよい。
【0039】ここで、上記実施例では、反転増幅回路に
設けられたCMOSインバータを構成するnMOSの基
板電圧のみを調整する構成例を示したが、例えば当該C
MOSインバータを構成するpMOSの基板電圧を調整
することによっても上記と同様な効果を得ることがで
き、このような反転増幅回路の構成例を図4に示す。同
図に示した反転増幅回路の構成は、3段のCMOSイン
バータ1〜3を構成するpMOS11a〜11cの基板
電圧として基板電圧制御回路31からの電圧が印加され
ている一方、nMOS12a〜12cの基板電圧として
低電圧電源の電圧Vssが印加されているといった点を除
いては、上記図1に示した反転増幅回路の構成とほぼ同
様であり、同図では、基板電圧制御回路31以外の回路
素子の符号として、上記図1に示したものと同一の符号
を用いている。
設けられたCMOSインバータを構成するnMOSの基
板電圧のみを調整する構成例を示したが、例えば当該C
MOSインバータを構成するpMOSの基板電圧を調整
することによっても上記と同様な効果を得ることがで
き、このような反転増幅回路の構成例を図4に示す。同
図に示した反転増幅回路の構成は、3段のCMOSイン
バータ1〜3を構成するpMOS11a〜11cの基板
電圧として基板電圧制御回路31からの電圧が印加され
ている一方、nMOS12a〜12cの基板電圧として
低電圧電源の電圧Vssが印加されているといった点を除
いては、上記図1に示した反転増幅回路の構成とほぼ同
様であり、同図では、基板電圧制御回路31以外の回路
素子の符号として、上記図1に示したものと同一の符号
を用いている。
【0040】また、図5には、上記したpMOS11a
〜11cの基板電圧を調整する場合の基板電圧制御回路
31の構成例を示してある。同図に示した基板電圧制御
回路31には、上記図2に示した回路7の場合と同様
に、pMOS41とnMOS42とから構成された参照
CMOSインバータと、基板電圧の制御等を行うバイア
ス回路43とが備えられているが、バイアス回路43で
はpMOS41の基板電圧を制御する一方、nMOS4
2の基板電圧としては低電圧電源の電圧Vssが印加され
る構成となっている。
〜11cの基板電圧を調整する場合の基板電圧制御回路
31の構成例を示してある。同図に示した基板電圧制御
回路31には、上記図2に示した回路7の場合と同様
に、pMOS41とnMOS42とから構成された参照
CMOSインバータと、基板電圧の制御等を行うバイア
ス回路43とが備えられているが、バイアス回路43で
はpMOS41の基板電圧を制御する一方、nMOS4
2の基板電圧としては低電圧電源の電圧Vssが印加され
る構成となっている。
【0041】この場合、バイアス回路43では、pMO
S41の基板電圧Vsbpを制御して、参照CMOSイン
バータのゲート側及びドレイン側に共通な電圧Vcontと
参照電圧Vrefとを一致させる処理が行われ、このよう
にして制御した基板電圧Vsbpを上記図4に示したpM
OS11a〜11cの基板電圧として印加する。これに
より、上記実施例の場合と同様に、上記図4に示した3
段のCMOSインバータ1〜3の入出力特性が例えば本
来の設計値に調整される。
S41の基板電圧Vsbpを制御して、参照CMOSイン
バータのゲート側及びドレイン側に共通な電圧Vcontと
参照電圧Vrefとを一致させる処理が行われ、このよう
にして制御した基板電圧Vsbpを上記図4に示したpM
OS11a〜11cの基板電圧として印加する。これに
より、上記実施例の場合と同様に、上記図4に示した3
段のCMOSインバータ1〜3の入出力特性が例えば本
来の設計値に調整される。
【0042】以上のように、pMOS11a〜11cの
基板電圧を調整する構成によっても、反転増幅回路の入
出力特性を調整することができ、上記実施例の場合と同
様な効果を得ることができる。なお、以上では、nMO
Sの基板電圧のみを調整する構成例とpMOSの基板電
圧のみを調整する構成例を示したが、例えばnMOSと
pMOSとの両方の基板電圧を調整する構成によっても
上記と同様な効果を得ることができる。
基板電圧を調整する構成によっても、反転増幅回路の入
出力特性を調整することができ、上記実施例の場合と同
様な効果を得ることができる。なお、以上では、nMO
Sの基板電圧のみを調整する構成例とpMOSの基板電
圧のみを調整する構成例を示したが、例えばnMOSと
pMOSとの両方の基板電圧を調整する構成によっても
上記と同様な効果を得ることができる。
【0043】また、以上では、例えば反転増幅回路に複
数のCMOSインバータが設けられている場合に、全て
のCMOSインバータのpMOS(或いはnMOS)に
ついて同一の電圧により基板電圧の調整を行ったが、例
えば個々のpMOS(或いはnMOS)毎の基板電圧を
調整する構成が用いられてもよい。例えば複数のCMO
Sインバータを同一の半導体基板上に構成する場合、全
てのCMOSインバータについてpMOS(或いはnM
OS)のサイズが同程度であり、且つ、当該pMOS
(或いはnMOS)が配置される位置が近ければ、これ
らのCMOSインバータ間で入出力特性のばらつきはほ
とんど生じないが、例えばpMOS(或いはnMOS)
のサイズがCMOSインバータ間で異なっている場合等
には、CMOSインバータ間で入出力特性のばらつきが
生じる。
数のCMOSインバータが設けられている場合に、全て
のCMOSインバータのpMOS(或いはnMOS)に
ついて同一の電圧により基板電圧の調整を行ったが、例
えば個々のpMOS(或いはnMOS)毎の基板電圧を
調整する構成が用いられてもよい。例えば複数のCMO
Sインバータを同一の半導体基板上に構成する場合、全
てのCMOSインバータについてpMOS(或いはnM
OS)のサイズが同程度であり、且つ、当該pMOS
(或いはnMOS)が配置される位置が近ければ、これ
らのCMOSインバータ間で入出力特性のばらつきはほ
とんど生じないが、例えばpMOS(或いはnMOS)
のサイズがCMOSインバータ間で異なっている場合等
には、CMOSインバータ間で入出力特性のばらつきが
生じる。
【0044】こうしたMOSのサイズの違いに起因して
CMOSインバータ間に生じる入出力特性のばらつき
は、通常、同一の半導体基板上に形成された複数のCM
OSインバータについて同程度に生じるプロセスばらつ
きに比べて小さいため、上記実施例で示したように全て
のpMOS(或いはnMOS)について同一の電圧によ
り基板電圧を制御することによっても実用上で有効な程
度で入出力特性の補正を行うことができるが、このよう
なサイズの違いがある場合には、例えば個々のpMOS
(或いはnMOS)毎に上記図5(或いは図2)に示し
た基板電圧制御回路を設けて基板電圧の調整を行うこと
が更に好ましい。
CMOSインバータ間に生じる入出力特性のばらつき
は、通常、同一の半導体基板上に形成された複数のCM
OSインバータについて同程度に生じるプロセスばらつ
きに比べて小さいため、上記実施例で示したように全て
のpMOS(或いはnMOS)について同一の電圧によ
り基板電圧を制御することによっても実用上で有効な程
度で入出力特性の補正を行うことができるが、このよう
なサイズの違いがある場合には、例えば個々のpMOS
(或いはnMOS)毎に上記図5(或いは図2)に示し
た基板電圧制御回路を設けて基板電圧の調整を行うこと
が更に好ましい。
【0045】また、以上では、3段のCMOSインバー
タを半導体基板上に形成した反転増幅回路に本発明に係
る基板電圧を調整する機能手段を適用した場合を示した
が、反転増幅回路に設けられるCMOSインバータの段
数としては奇数段であれば任意の段数であってもよい。
なお、例えば直列に接続された偶数段のCMOSインバ
ータを半導体基板上に形成したCMOS増幅回路につい
ても、上記図2や図5に示した基板電圧制御回路と同様
な回路を用いてnMOSやpMOSの基板電圧を制御す
るようにすれば、当該CMOS増幅回路の入出力特性を
調整することができる。
タを半導体基板上に形成した反転増幅回路に本発明に係
る基板電圧を調整する機能手段を適用した場合を示した
が、反転増幅回路に設けられるCMOSインバータの段
数としては奇数段であれば任意の段数であってもよい。
なお、例えば直列に接続された偶数段のCMOSインバ
ータを半導体基板上に形成したCMOS増幅回路につい
ても、上記図2や図5に示した基板電圧制御回路と同様
な回路を用いてnMOSやpMOSの基板電圧を制御す
るようにすれば、当該CMOS増幅回路の入出力特性を
調整することができる。
【0046】また、本発明の要部は、反転増幅回路に設
けられたCMOSインバータを構成するpMOSやnM
OSの基板電圧を制御することにより当該CMOSイン
バータの入出力特性を調整することであるため、反転増
幅回路に設けられる入力用コンデンサやフィードバック
用コンデンサや負荷用コンデンサ等の構成としては必ず
しも上記実施例に示したものに限られず、例えば上記実
施例の場合と同様に入出力特性の調整を行うことができ
る構成であれば、どのような構成が用いられてもよい。
また、CMOSインバータを構成するpMOSやnMO
Sの基板電圧を制御して当該CMOSインバータの入出
力特性を調整する機能手段の構成としては、必ずしも上
記実施例で示した基板電圧制御回路の構成例に限られ
ず、要は、基板電圧を制御してCMOSインバータの入
出力特性を調整することができるものであれば、どのよ
うな構成が用いられてもよい。
けられたCMOSインバータを構成するpMOSやnM
OSの基板電圧を制御することにより当該CMOSイン
バータの入出力特性を調整することであるため、反転増
幅回路に設けられる入力用コンデンサやフィードバック
用コンデンサや負荷用コンデンサ等の構成としては必ず
しも上記実施例に示したものに限られず、例えば上記実
施例の場合と同様に入出力特性の調整を行うことができ
る構成であれば、どのような構成が用いられてもよい。
また、CMOSインバータを構成するpMOSやnMO
Sの基板電圧を制御して当該CMOSインバータの入出
力特性を調整する機能手段の構成としては、必ずしも上
記実施例で示した基板電圧制御回路の構成例に限られ
ず、要は、基板電圧を制御してCMOSインバータの入
出力特性を調整することができるものであれば、どのよ
うな構成が用いられてもよい。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る反転
増幅回路によると、半導体基板上に設けられたCMOS
インバータを構成するpMOSやnMOSの基板電圧を
制御して当該CMOSインバータの入出力特性を調整す
るようにしたため、例えばプロセスばらつきが生じた場
合であっても、当該反転増幅回路の入出力特性を本来の
設計値等に補正することができる。また、本発明の反転
増幅回路は、特に、ニューロ回路の構成要素として用い
られるのに適したものである。
増幅回路によると、半導体基板上に設けられたCMOS
インバータを構成するpMOSやnMOSの基板電圧を
制御して当該CMOSインバータの入出力特性を調整す
るようにしたため、例えばプロセスばらつきが生じた場
合であっても、当該反転増幅回路の入出力特性を本来の
設計値等に補正することができる。また、本発明の反転
増幅回路は、特に、ニューロ回路の構成要素として用い
られるのに適したものである。
【図1】本発明の一実施例に係る反転増幅回路の構成例
を示す図である。
を示す図である。
【図2】基板電圧制御回路の構成例を示す図である。
【図3】反転増幅回路の入出力特性を示すグラフの図で
ある。
ある。
【図4】pMOSの基板電圧を制御する場合の反転増幅
回路の構成例を示す図である。
回路の構成例を示す図である。
【図5】pMOSの基板電圧を制御する場合の基板電圧
制御回路の構成例を示す図である。
制御回路の構成例を示す図である。
【図6】従来例に係る反転増幅回路の構成例を示す図で
ある。
ある。
1〜3・・CMOSインバータ、 7、31・・基板電
圧制御回路、 11a〜11c、21、41・・pMOS、 12a〜12c、22、42・・nMOS、 23、4
3・・バイアス回路、
圧制御回路、 11a〜11c、21、41・・pMOS、 12a〜12c、22、42・・nMOS、 23、4
3・・バイアス回路、
Claims (3)
- 【請求項1】 直列に接続された奇数段のCMOSイン
バータと、初段のCMOSインバータの入力端に接続さ
れた入力キャパシタンスと、最終段のCMOSインバー
タの出力端を初段のCMOSインバータの入力端に接続
する帰還キャパシタンスと、最終段のCMOSインバー
タの出力端をグラウンドに接続する接地キャパシタンス
とを半導体基板上に形成し、CMOSインバータを構成
するpMOSに高電圧電源を接続する一方、CMOSイ
ンバータを構成するnMOSに低電圧電源を接続した反
転増幅回路において、 前記CMOSインバータを構成するpMOSとnMOS
の少なくともいずれか一方の基板電圧を制御して、当該
CMOSインバータの入出力特性を調整する調整手段を
設けたことを特徴とする反転増幅回路。 - 【請求項2】 直列に接続された奇数段のCMOSイン
バータと、初段のCMOSインバータの入力端に接続さ
れた入力キャパシタンスと、最終段のCMOSインバー
タの出力端を初段のCMOSインバータの入力端に接続
する帰還キャパシタンスと、最終段のCMOSインバー
タの出力端をグラウンドに接続する接地キャパシタンス
とを半導体基板上に形成し、CMOSインバータを構成
するpMOSに高電圧電源を接続する一方、CMOSイ
ンバータを構成するnMOSに低電圧電源を接続してニ
ューロ回路の構成要素とした反転増幅回路において、 前記CMOSインバータを構成するpMOSとnMOS
の少なくともいずれか一方の基板電圧を制御して、当該
CMOSインバータの入出力特性を調整する調整手段を
設けたことを特徴とする反転増幅回路。 - 【請求項3】 請求項1又は請求項2に記載の反転増幅
回路において、 前記調整手段は、前記半導体基板上に構成された参照C
MOSインバータと、当該参照CMOSインバータの基
板電圧を制御して当該参照CMOSインバータの入力電
圧と出力電圧とを共に調整目標値に調整する制御回路と
から構成され、 制御した基板電圧を前記反転増幅回路のCMOSインバ
ータに印加する基板電圧とすることを特徴とする反転増
幅回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10100553A JPH11284443A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 反転増幅回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10100553A JPH11284443A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 反転増幅回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11284443A true JPH11284443A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14277142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10100553A Pending JPH11284443A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | 反転増幅回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11284443A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003208110A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US8279005B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-10-02 | Nxp B.V. | Amplifier circuit |
JP2016152613A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | シャープ株式会社 | 増幅器およびそれを備える放射線検出器と放射線撮像パネル |
CN113625818A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-09 | 杭州深谙微电子科技有限公司 | 基准电压源 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP10100553A patent/JPH11284443A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003208110A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-07-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置 |
US9054199B2 (en) | 2001-11-09 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US9577016B2 (en) | 2001-11-09 | 2017-02-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US9905624B2 (en) | 2001-11-09 | 2018-02-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US10461140B2 (en) | 2001-11-09 | 2019-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US10680049B2 (en) | 2001-11-09 | 2020-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US11063102B2 (en) | 2001-11-09 | 2021-07-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US8279005B2 (en) | 2007-03-29 | 2012-10-02 | Nxp B.V. | Amplifier circuit |
JP2016152613A (ja) * | 2015-02-19 | 2016-08-22 | シャープ株式会社 | 増幅器およびそれを備える放射線検出器と放射線撮像パネル |
CN113625818A (zh) * | 2021-08-17 | 2021-11-09 | 杭州深谙微电子科技有限公司 | 基准电压源 |
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