JPH11281566A - 半導体バンプ電極の試験方法 - Google Patents
半導体バンプ電極の試験方法Info
- Publication number
- JPH11281566A JPH11281566A JP9846298A JP9846298A JPH11281566A JP H11281566 A JPH11281566 A JP H11281566A JP 9846298 A JP9846298 A JP 9846298A JP 9846298 A JP9846298 A JP 9846298A JP H11281566 A JPH11281566 A JP H11281566A
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- JP
- Japan
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- bump electrode
- probe
- grasping means
- semiconductor
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- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、バンプ電極の摘み上げ方式を採用
することにより、半導体基盤が熱の影響を受けず、試験
時間は短くて、プローブを繰り返し使用できるため、多
数のバンプ電極個々の正確な引張強度試験を低コストで
実施できる試験方法を提供する。 【解決手段】 半導体バンプ電極の引張強度を試験する
試験方法であって、この試験方法は、プローブ６の下端
にバンプ電極１の把握手段イを設け、この把握手段イを
プローブ６の下降によりバンプ電極１へ押し付けてこれ
を把握させ、把握後に把握手段イをロックして引張力を
測定しながらプローブ６を引き上げ、パンプ電極１が剥
離したときの引張力を測定する。
することにより、半導体基盤が熱の影響を受けず、試験
時間は短くて、プローブを繰り返し使用できるため、多
数のバンプ電極個々の正確な引張強度試験を低コストで
実施できる試験方法を提供する。 【解決手段】 半導体バンプ電極の引張強度を試験する
試験方法であって、この試験方法は、プローブ６の下端
にバンプ電極１の把握手段イを設け、この把握手段イを
プローブ６の下降によりバンプ電極１へ押し付けてこれ
を把握させ、把握後に把握手段イをロックして引張力を
測定しながらプローブ６を引き上げ、パンプ電極１が剥
離したときの引張力を測定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体バンプ電極
の試験方法。詳しくは、バンプ電極の摘み上げ方式によ
り引張力測定を行う試験方法に関する。
の試験方法。詳しくは、バンプ電極の摘み上げ方式によ
り引張力測定を行う試験方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体バンプ電極の試験方法として、プ
ローブ先端をバンプ電極へ押し付けて溶着し、プローブ
を引張力を測定しながら引き上げてバンプ電極が剥離し
たときの引張力を測定するものは、特開平８−１１１４
１７号公報により知られていて、多数並設されるバンプ
電極個々の引張強度を確実に測定できる特徴を有する。
ローブ先端をバンプ電極へ押し付けて溶着し、プローブ
を引張力を測定しながら引き上げてバンプ電極が剥離し
たときの引張力を測定するものは、特開平８−１１１４
１７号公報により知られていて、多数並設されるバンプ
電極個々の引張強度を確実に測定できる特徴を有する。
【０００３】しかしながら、プローブ先端にバンプ電極
を溶着する方式は、溶着のため加える熱が半導体基盤に
まで影響してこれの変形、変質を起こさせ易いだけでな
く、溶着の場合は半田を加熱により溶かし、溶けたら硬
化するまで冷却しないとプローブの引上げができない。
このため、試験には時間がかかって、プローブは一回の
使用で先端が半田ぬれするため繰り返し使用することが
できないものである。
を溶着する方式は、溶着のため加える熱が半導体基盤に
まで影響してこれの変形、変質を起こさせ易いだけでな
く、溶着の場合は半田を加熱により溶かし、溶けたら硬
化するまで冷却しないとプローブの引上げができない。
このため、試験には時間がかかって、プローブは一回の
使用で先端が半田ぬれするため繰り返し使用することが
できないものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明に係る半導体バ
ンプ電極の試験方法は、バンプ電極を摘み上げる式のプ
ローブを採用することにより、半導体基盤に熱の影響を
与えず、テストの時間は短くて、プローブの繰り返し使
用もできるため、多数並設されるバンプ電極個々の正確
な引張強度試験を低コストで行い得る試験方法を提供す
ることにある。
ンプ電極の試験方法は、バンプ電極を摘み上げる式のプ
ローブを採用することにより、半導体基盤に熱の影響を
与えず、テストの時間は短くて、プローブの繰り返し使
用もできるため、多数並設されるバンプ電極個々の正確
な引張強度試験を低コストで行い得る試験方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明に係る半導体バンプ電極の試験方法は、下記
の方法を採用することを特徴とする。半導体バンプ電極
の引張強度を試験する試験方法であって、この試験方法
はプローブの下端にバンプ電極の把握手段を設け、この
把握手段をプローブの下降によりバンプ電極へ押し付け
てバンプ電極を把握させ、把握後に把握手段をロックし
て引張力を測定しながらプローブを引き上げ、パンプ電
極の剥離したときの引張力を測定する。
め、本発明に係る半導体バンプ電極の試験方法は、下記
の方法を採用することを特徴とする。半導体バンプ電極
の引張強度を試験する試験方法であって、この試験方法
はプローブの下端にバンプ電極の把握手段を設け、この
把握手段をプローブの下降によりバンプ電極へ押し付け
てバンプ電極を把握させ、把握後に把握手段をロックし
て引張力を測定しながらプローブを引き上げ、パンプ電
極の剥離したときの引張力を測定する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下に図面について本発明に係る
半導体バンプ電極の試験方法の実施形態を説明する。
半導体バンプ電極の試験方法の実施形態を説明する。
【０００７】図１において符号Ａは、本発明の半導体バ
ンプ電極の試験方法に使用した試験装置である。この試
験装置Ａは、バンプ電極１を取り付けた半導体チップ２
の載置台３と、載置台３の一側に設けた測定本体４と、
測定本体４から載置台３の上方へ張り出させた可動部５
と、可動部５に支持させたプローブ６とにより構成され
る。そして、測定本体４は可動部５を昇降させる昇降機
構（図面省略）を内蔵してこれにより可動部５を昇降さ
せるとともに、可動部５の上昇によりプローブ６を引き
上げるとき可動部５に作用する引張力を測定本体４に装
備するロードセル（図面省略）により電気信号に変換し
て表示させるようにしてある。
ンプ電極の試験方法に使用した試験装置である。この試
験装置Ａは、バンプ電極１を取り付けた半導体チップ２
の載置台３と、載置台３の一側に設けた測定本体４と、
測定本体４から載置台３の上方へ張り出させた可動部５
と、可動部５に支持させたプローブ６とにより構成され
る。そして、測定本体４は可動部５を昇降させる昇降機
構（図面省略）を内蔵してこれにより可動部５を昇降さ
せるとともに、可動部５の上昇によりプローブ６を引き
上げるとき可動部５に作用する引張力を測定本体４に装
備するロードセル（図面省略）により電気信号に変換し
て表示させるようにしてある。
【０００８】試験装置Ａのプローブ６は、上側に中空の
取付部７を設け、この取付部７の中空の部分に吊軸８の
頭８ａを適当な遊隙が存在するように嵌合し、この吊軸
８の上部を可動部５の先端下側に設けたチャック９に支
持させることにより可動部５に吊設し、プローブ６の下
部は二つ割にして、その先端の部分に図３（ａ）に示す
通り球状のバンプ電極１の上側の２／３程度を包容させ
る凹部１０を設け、この凹部１０の下縁１０’でバンプ
電極１を引上げさせる把握手段ｂを構成させるか、二つ
割にした下部を図３（ｂ）に示すようにバンプ電極１を
容入する内径の筒体１１とし、この筒体１１の下端を内
側へ曲げ込んでバンプ電極１を引上げる縁部１１’とし
た構成の把握手段ｂを構成させ、更に、プローブ６の中
間部には把握手段ｂがバンプ電極１を把握するまでは中
間部に保持され、把握手段ｂがバンプ電極１を把握する
と下降し、把握手段ｂの外側へ嵌まり込ませて把握手段
ｂが開かないようにロックするロック部材１２を嵌め込
む構成としたものである。
取付部７を設け、この取付部７の中空の部分に吊軸８の
頭８ａを適当な遊隙が存在するように嵌合し、この吊軸
８の上部を可動部５の先端下側に設けたチャック９に支
持させることにより可動部５に吊設し、プローブ６の下
部は二つ割にして、その先端の部分に図３（ａ）に示す
通り球状のバンプ電極１の上側の２／３程度を包容させ
る凹部１０を設け、この凹部１０の下縁１０’でバンプ
電極１を引上げさせる把握手段ｂを構成させるか、二つ
割にした下部を図３（ｂ）に示すようにバンプ電極１を
容入する内径の筒体１１とし、この筒体１１の下端を内
側へ曲げ込んでバンプ電極１を引上げる縁部１１’とし
た構成の把握手段ｂを構成させ、更に、プローブ６の中
間部には把握手段ｂがバンプ電極１を把握するまでは中
間部に保持され、把握手段ｂがバンプ電極１を把握する
と下降し、把握手段ｂの外側へ嵌まり込ませて把握手段
ｂが開かないようにロックするロック部材１２を嵌め込
む構成としたものである。
【０００９】前記プローブ６の中間部へ嵌めて把握手段
ｂのロックと解除とを行わせるロック部材１２は、これ
を人手により操作する場合は、プローブ６の中間部に制
止ばね１３を設けて、この制止ばね１３にロック部材１
２を係合させると、ロック部材１２が待機位置に保持さ
れる。しかし、把握手段ｂによるバンプ電極１の把握が
行われた後は、ロック部材１２を引き下げて把握手段ｂ
へ嵌め付けることによりこれをロックし、プローブ６を
引き上げるときバンプ電極１の把握が外れないように
し、引き上げたプローブ６を下降させるときは、把握手
段ｂからロック部材１２を外し制止ばね１３によりプロ
ーブ６の中間部に制止させて置く。しかし、ロック部材
１２の把握手段ｂへの掛け外しは自動的に行った方が作
業性に優れるから、この場合は、図 に示すように測定
本体４から操作腕１４を張り出させ、この操作腕１４の
先端側に長孔１５を設け、この長孔１５にロック部材１
２に植えたピン１６を係合させて置けば、把握手段ｂに
よるバンプ電極１の把握が行われるまではロック部材１
２を図１に鎖線で示す位置に保持し、把握手段イによる
バンプ電極１の把握が行われれば、図１に実線で示す位
置へ下降させてロック部材１２を把握手段ｂへ係合させ
ることでロックを行い、プローブ６が引き上げられると
き把握手段イｂを一緒に上昇させ、上昇したプローグ６
と把握手段ｂが下降するとき上昇位置に停止して、把握
手段ｂから外れるように操作機構（図面省略）で操作さ
せる。
ｂのロックと解除とを行わせるロック部材１２は、これ
を人手により操作する場合は、プローブ６の中間部に制
止ばね１３を設けて、この制止ばね１３にロック部材１
２を係合させると、ロック部材１２が待機位置に保持さ
れる。しかし、把握手段ｂによるバンプ電極１の把握が
行われた後は、ロック部材１２を引き下げて把握手段ｂ
へ嵌め付けることによりこれをロックし、プローブ６を
引き上げるときバンプ電極１の把握が外れないように
し、引き上げたプローブ６を下降させるときは、把握手
段ｂからロック部材１２を外し制止ばね１３によりプロ
ーブ６の中間部に制止させて置く。しかし、ロック部材
１２の把握手段ｂへの掛け外しは自動的に行った方が作
業性に優れるから、この場合は、図 に示すように測定
本体４から操作腕１４を張り出させ、この操作腕１４の
先端側に長孔１５を設け、この長孔１５にロック部材１
２に植えたピン１６を係合させて置けば、把握手段ｂに
よるバンプ電極１の把握が行われるまではロック部材１
２を図１に鎖線で示す位置に保持し、把握手段イによる
バンプ電極１の把握が行われれば、図１に実線で示す位
置へ下降させてロック部材１２を把握手段ｂへ係合させ
ることでロックを行い、プローブ６が引き上げられると
き把握手段イｂを一緒に上昇させ、上昇したプローグ６
と把握手段ｂが下降するとき上昇位置に停止して、把握
手段ｂから外れるように操作機構（図面省略）で操作さ
せる。
【００１０】前記試験装置Ａにより本発明の方法を実施
するには、載置台３上にバンプ電極１が取り付けられた
半導体チップ２を置いて、測定本体４の昇降機構（図面
省略）により可動部５を下降させる。すると、プローブ
６が下降して下端に設けた把握手段ｂをバンプ電極１へ
押し付け、二つ割の把握手段ｂを図２（ａ）のように開
かせてその中へバンプ電極１を受け入れる。このとき、
把握手段ｂにロック部材１２を図２（ｂ）のように係合
させてロックを行い、昇降機構（図面省略）により可動
部５を上昇させれば、プローブ６は上昇して把握手段ｂ
に把持されたバンプ電極１を図２（ｃ）のように引き上
げ、これに引張力を作用させてこの引張力をロードセル
（図面省略）に作用させてロードセルにより電気信号変
換により、バンプ電極１が剥離したときの引張力が測定
本体４に表示させ、この表示値によってバンプ電極１個
毎の引張強度を正確に測定することができる。しかも、
本発明のバンプ電極を摘み上げる測定方式は、一つのプ
ローブ６の繰り返し使用により極めて能率よく行われる
ものである。
するには、載置台３上にバンプ電極１が取り付けられた
半導体チップ２を置いて、測定本体４の昇降機構（図面
省略）により可動部５を下降させる。すると、プローブ
６が下降して下端に設けた把握手段ｂをバンプ電極１へ
押し付け、二つ割の把握手段ｂを図２（ａ）のように開
かせてその中へバンプ電極１を受け入れる。このとき、
把握手段ｂにロック部材１２を図２（ｂ）のように係合
させてロックを行い、昇降機構（図面省略）により可動
部５を上昇させれば、プローブ６は上昇して把握手段ｂ
に把持されたバンプ電極１を図２（ｃ）のように引き上
げ、これに引張力を作用させてこの引張力をロードセル
（図面省略）に作用させてロードセルにより電気信号変
換により、バンプ電極１が剥離したときの引張力が測定
本体４に表示させ、この表示値によってバンプ電極１個
毎の引張強度を正確に測定することができる。しかも、
本発明のバンプ電極を摘み上げる測定方式は、一つのプ
ローブ６の繰り返し使用により極めて能率よく行われる
ものである。
【００１１】
【発明の効果】（１） バンプ電極をプローブにより摘
み上げて引張力強度の測定を行うから、バンプ電極を装
着する工程の終了時、そのままの状態で多数並設される
電極個々の引張強度を正確に測定できる。 （２） プローブによるバンプ電極の摘み上げは、同じ
プローブを繰り返し使用して迅速に行えるから、その都
度、プローブを交換して半田の溶解と硬化を待つ従来方
式に比べると大巾な作業能率の増進に加えて資材費も節
減されて、膨大な量の処理においてこの発明がもたらす
経済的効果は極めて大きい。 （３） バンプ電極の摘み上げは、半導体基盤に熱を影
響させないため、試験によって半導体基盤の変形や変質
を生じさせて不良品を出すことが皆無となる。
み上げて引張力強度の測定を行うから、バンプ電極を装
着する工程の終了時、そのままの状態で多数並設される
電極個々の引張強度を正確に測定できる。 （２） プローブによるバンプ電極の摘み上げは、同じ
プローブを繰り返し使用して迅速に行えるから、その都
度、プローブを交換して半田の溶解と硬化を待つ従来方
式に比べると大巾な作業能率の増進に加えて資材費も節
減されて、膨大な量の処理においてこの発明がもたらす
経済的効果は極めて大きい。 （３） バンプ電極の摘み上げは、半導体基盤に熱を影
響させないため、試験によって半導体基盤の変形や変質
を生じさせて不良品を出すことが皆無となる。
【図１】本発明に係る半導体バンプ電極試験方法に使用
した試験装置の構成図である。
した試験装置の構成図である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上装置のプローブに設
けた把握手段でバンプ電極を摘み上げる状態を示す説明
図である。
けた把握手段でバンプ電極を摘み上げる状態を示す説明
図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は同上把握手段の２つの例を示す
拡大断面図である。
拡大断面図である。
１ バンプ電極 ６ プローブ ｂ 把握手段 １２ ロック部材
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体バンプ電極の引張強度を試験する
試験方法であって、 この試験方法はプローブの下端にバンプ電極の把握手段
を設け、 この把握手段をプローブの下降によりバンプ電極へ押し
付けてバンプ電極を把握させ、 把握後に把握手段をロックして引張力を測定しながらプ
ローブを引き上げ、パンプ電極の剥離したときの引張力
を測定するものであることを特徴とする半導体バンプ電
極の引張強度試験方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9846298A JPH11281566A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 半導体バンプ電極の試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9846298A JPH11281566A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 半導体バンプ電極の試験方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11281566A true JPH11281566A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14220368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9846298A Pending JPH11281566A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 半導体バンプ電極の試験方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11281566A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106932339A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-07 | 华侨大学 | 一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法 |
| EP3210709A3 (de) * | 2016-02-08 | 2017-12-27 | MS Ultraschall Technologie GmbH | Ultraschall-bearbeitungsmaschine |
| CN113029940A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-25 | 长江存储科技有限责任公司 | 薄膜粘附强度的检测方法、待检测样品及检测装置 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP9846298A patent/JPH11281566A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3210709A3 (de) * | 2016-02-08 | 2017-12-27 | MS Ultraschall Technologie GmbH | Ultraschall-bearbeitungsmaschine |
| US9919471B2 (en) | 2016-02-08 | 2018-03-20 | Ms Ultraschall Technologie Gmbh | Ultrasonic machine tool |
| CN106932339A (zh) * | 2017-04-28 | 2017-07-07 | 华侨大学 | 一种超细磨料与高分子基体材料的界面结合强度测量方法 |
| CN113029940A (zh) * | 2021-03-01 | 2021-06-25 | 长江存储科技有限责任公司 | 薄膜粘附强度的检测方法、待检测样品及检测装置 |
| CN113029940B (zh) * | 2021-03-01 | 2022-06-03 | 长江存储科技有限责任公司 | 薄膜粘附强度的检测方法、待检测样品及检测装置 |
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