JPH11274662A - Excimer laser device, excimer laser work system and its gas supply/exhaust method - Google Patents

Excimer laser device, excimer laser work system and its gas supply/exhaust method

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JPH11274662A
JPH11274662A JP9279798A JP9279798A JPH11274662A JP H11274662 A JPH11274662 A JP H11274662A JP 9279798 A JP9279798 A JP 9279798A JP 9279798 A JP9279798 A JP 9279798A JP H11274662 A JPH11274662 A JP H11274662A
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JP
Japan
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gas
excimer laser
laser
exhaust
supply
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Application number
JP9279798A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Niwatsukino
義行 庭月野
Kazuaki Sajiki
一明 桟敷
Hironobu Ishimabuse
広信 石間伏
Noriyuki Sekizawa
紀之 堰澤
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Komatsu Ltd
Original Assignee
Komatsu Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify gas piping for gas supply/exhaust in an excimer laser device, to reduce the leakage of gas, and to stably oscillate a laser. SOLUTION: An excimer laser device 2 supplying the plural types of laser gases is provided with supply piping 8 for gas supply. Gas supply piping 8 is branched in a bomb box 10 and is connected to the plural types of gas bombs. A plurality of excimer laser devices 2 are connected to one gas supply device and one gas exhaust device. The gas supply device and the gas exhaust device supply and exhaust gas to/from a plurality of excimer laser devices 2. When the supply/exhaust of gas are required, gas is supplied/exhausted based on the request of gas supply/exhaust from the respective excimer laser devices 2.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、エキシマレーザ装
置のレーザガスの給気及び排気の方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for supplying and exhausting a laser gas of an excimer laser device.

【0002】[0002]

【従来の技術】エキシマレーザ装置は、ハロゲンガス
(F2 等)、希ガス(Ar,Kr等)及びバッファガス
(He,Ne等)からなるレーザガスをレーザチャンバ
中で混合し、これに放電を起こして励起することによっ
てレーザ光を発振させている。このため、レーザチャン
バとこれらのレーザガスが封入されているガスボンベと
をバルブを介してガス給気用配管で接続し、レーザチャ
ンバ内に適量のレーザガスを給気することが必要とな
る。また、レーザチャンバと真空排気ユニットとを排気
ラインで接続し、レーザチャンバの内部にあるガス(空
気を含む)を排気できるようにしている。
2. Description of the Related Art An excimer laser apparatus mixes a laser gas composed of a halogen gas (F2, etc.), a rare gas (Ar, Kr, etc.) and a buffer gas (He, Ne, etc.) in a laser chamber, and causes discharge to occur. The laser light is oscillated by the excitation. For this reason, it is necessary to connect the laser chamber and the gas cylinder in which the laser gas is sealed by a gas supply pipe via a valve, and supply an appropriate amount of the laser gas into the laser chamber. In addition, the laser chamber and the vacuum exhaust unit are connected by an exhaust line so that gas (including air) inside the laser chamber can be exhausted.

【0003】また、これらのレーザガスはエキシマレー
ザの発振に従って時間とともに劣化し、レーザ出力が低
下する。このため、ある一定時間発振を行なった後に、
前記ハロゲンガスをレーザチャンバに少量給気するハロ
ゲンインジェクションという作業を行なう必要がある。
このとき、レーザチャンバ内のガス圧を一定にするた
め、少量の排気を行なうこともある。また、このハロゲ
ンインジェクションを行なってもレーザ出力の低下を防
げなくなった場合は、前記レーザチャンバ中のレーザガ
スをすべて前記真空排気ユニットで排気して新たなレー
ザガスを給気する、ガス総交換を行なう必要がある。
Further, these laser gases deteriorate with time in accordance with the oscillation of the excimer laser, and the laser output decreases. Therefore, after oscillating for a certain period of time,
It is necessary to perform a work called halogen injection for supplying a small amount of the halogen gas to the laser chamber.
At this time, a small amount of evacuation may be performed to keep the gas pressure in the laser chamber constant. If the halogen injection does not prevent the laser output from lowering even if the halogen injection is performed, it is necessary to exhaust all the laser gas in the laser chamber by the vacuum exhaust unit and supply a new laser gas. There is.

【0004】図7は、特開平6−29591号公報に開
示された技術の一例であり、以下同図に基づいて従来技
術を説明する。同図において、複数台のエキシマレーザ
装置2A〜2Cは、加工機である露光装置1A〜1Cに
接続され、レーザ光をそれぞれの露光装置1A〜1Cに
供給している。これらのエキシマレーザ装置2A〜2C
は、排気ライン5を介して真空排気ユニット4に接続さ
れ、内部のガスを排気するようにしている。なお、エキ
シマレーザ装置2A〜2Cと露光装置1A〜1Cとは、
空気中の塵埃が非常に少なくクリーン度の高いクリーン
エリアに設置されており、真空排気ユニット4はクリー
ムルーム外のグレーゾーンと呼ばれる、クリーン度がさ
ほど高くない場所に設置されている。
FIG. 7 shows an example of a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-29591. A conventional technique will be described below with reference to FIG. In the figure, a plurality of excimer laser devices 2A to 2C are connected to exposure devices 1A to 1C, which are processing machines, and supply laser beams to the respective exposure devices 1A to 1C. These excimer laser devices 2A to 2C
Are connected to the vacuum evacuation unit 4 via the evacuation line 5 so as to exhaust the gas inside. The excimer laser devices 2A to 2C and the exposure devices 1A to 1C
The vacuum exhaust unit 4 is installed in a clean area where the cleanness is not so high, which is called a gray zone outside the cream room, where the dust in the air is extremely small and the cleanness is high.

【0005】このように同公報においては、1台の真空
排気ユニット4を複数台のエキシマレーザ装置2A〜2
Cに共通に使用して、エキシマレーザ装置2A〜2Cの
排気を行なっている。これにより、真空排気ユニット4
の設置スペースを節約しているとともに、排気ライン5
の全長を短くして、エキシマレーザ装置2A〜2Cの構
成を簡単にしている。
As described above, in this publication, one vacuum exhaust unit 4 is connected to a plurality of excimer laser devices 2A to 2A.
C is commonly used to exhaust the excimer laser devices 2A to 2C. Thereby, the evacuation unit 4
Installation space and exhaust line 5
Is shortened to simplify the configuration of the excimer laser devices 2A to 2C.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記特
開平6−29591号公報に開示された従来技術には、
次に述べるような問題点がある。
However, the prior art disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-29591 includes:
There are the following problems.

【0007】前述したように、エキシマレーザ装置2A
〜2Cにおいては、ガス給気用に、ハロゲンガス、希ガ
ス及びバッファガスの各ガスボンベとエキシマレーザ装
置2A〜2Cとをバルブを介して給気用配管で接続する
必要がある。従来技術にはこの給気用配管についての記
載はないが、一般的には1台のエキシマレーザ装置2A
〜2Cにつき、各ガスボンベから接続された3本の給気
用配管を要している。このため、配管の本数が多く、こ
れらを配設したり接続したりするのに多大な手間を要す
る。また、接続箇所が多いためにガス漏れも起きやすく
なり、レーザガスに不純物が混入するなどしてレーザの
出力が低下することがある。
As described above, the excimer laser device 2A
2C, it is necessary to connect the gas cylinders of the halogen gas, the rare gas, and the buffer gas to the excimer laser devices 2A to 2C with the gas supply piping via valves for gas supply. Although there is no description about this air supply pipe in the prior art, one excimer laser device 2A is generally used.
For ~ 2C, three air supply pipes connected from each gas cylinder are required. For this reason, the number of pipes is large, and arranging and connecting them requires a great deal of labor. In addition, since there are many connection points, gas leakage is likely to occur, and the laser output may decrease due to impurities mixed into the laser gas.

【0008】また、上記の各ガスボンベは外部から持ち
込まれるため、クリーンエリアに設置するにはその表面
の汚れを除去するのに多大な手間を要するので、真空排
気ユニット4と同様に前記グレーゾーンに置かれるのが
通常である。そのため、各ガスボンベから各エキシマレ
ーザ装置2A〜2Cへの距離は長く(通常数m以上)な
る。一般的に、給気用配管に使用されるステンレスのパ
イプは、運搬の都合上、定尺が3〜5m程度で構成され
ており、給気用配管を構成するためにはパイプを複数本
用いて互いに継手等の手段で接続しなければならない。
クリーンエリアでの配管の配設や接続の作業は、専用の
防塵服を着用して行なわなければならず、また、パイプ
を外部からクリーンエリアに持ち込む際にその表面の清
掃が必要となるので、通常の作業よりも多大な手間を要
する。
Further, since each of the above gas cylinders is brought in from the outside, it takes a great deal of time to remove the dirt on the surface of the gas cylinder when it is installed in a clean area. It is usually placed. Therefore, the distance from each gas cylinder to each of the excimer laser devices 2A to 2C becomes long (usually several meters or more). Generally, a stainless steel pipe used for the air supply pipe has a fixed length of about 3 to 5 m for convenience of transportation, and a plurality of pipes are used to form the air supply pipe. Must be connected to each other by means such as joints.
When arranging and connecting pipes in the clean area, it is necessary to wear special dustproof clothing, and cleaning of the surface is required when bringing pipes from outside into the clean area. Requires much more work than normal work.

【0009】さらに、複数台のエキシマレーザ装置2A
〜2Cを備えている場合に、ガスボンベ、バルブ及び給
気用配管を、その台数分だけ用意する必要がある。この
ため、エキシマレーザ装置2A〜2Cの構成が複雑にな
り、製造コストが上昇する。
Furthermore, a plurality of excimer laser devices 2A
When 2C is provided, it is necessary to prepare gas cylinders, valves, and air supply pipes by the number thereof. For this reason, the configuration of the excimer laser devices 2A to 2C becomes complicated, and the manufacturing cost increases.

【0010】本発明は、上記の問題点に着目してなされ
たものであり、簡単な構成でガスの給気及び排気を行な
うことのできるようなエキシマレーザ装置及びガスの給
排気方法を提供することを目的としている。
The present invention has been made in view of the above problems, and provides an excimer laser apparatus and a gas supply / exhaust method which can supply and exhaust gas with a simple configuration. It is intended to be.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段、作用及び効果】上記の目
的を達成するために、第1構成に記載の発明は、レーザ
チャンバ7を備え、レーザチャンバ7内に複数種類のレ
ーザガスのガスボンベからレーザガスを給気するエキシ
マレーザ装置2において、前記給気のための給気用配管
8を1本備え、この給気用配管8はエキシマレーザ装置
2の外部で分岐して、前記複数種類のガスボンベに接続
されている。
Means for Solving the Problems, Action and Effect In order to achieve the above object, the invention according to the first configuration comprises a laser chamber 7, in which a plurality of types of laser gas cylinders are provided. In the excimer laser device 2 for supplying air, one gas supply pipe 8 for the gas supply is provided, and the gas supply pipe 8 is branched outside the excimer laser device 2 and is connected to the plurality of types of gas cylinders. It is connected.

【0012】第1構成に記載の発明によれば、ガスボン
ベからレーザチャンバにレーザガスを給気するための給
気用配管を1本備え、この給気用配管がエキシマレーザ
装置の外部で分岐してガスボンベに接続されている。こ
れにより、ガスボンベとエキシマレーザ装置との間の配
管の本数が1本になるので、エキシマレーザ装置の給気
用配管の配設や接続を行なう手間が軽減される。また、
給気用配管の接続箇所が減るのでガス漏れの可能性も少
なくなり、レーザガスに不純物が混入するということが
少なくなって、レーザの出力低下なども起きにくく、エ
キシマレーザを安定に運転することができる。
According to the invention described in the first configuration, one gas supply pipe for supplying laser gas from the gas cylinder to the laser chamber is provided, and this gas supply pipe branches off outside the excimer laser device. Connected to gas cylinder. Thus, the number of pipes between the gas cylinder and the excimer laser device is reduced to one, so that labor for arranging and connecting the air supply pipe of the excimer laser device is reduced. Also,
Since the number of connection points of the air supply pipe is reduced, the possibility of gas leakage is reduced, the contamination of the laser gas with impurities is reduced, the laser output is less likely to be reduced, and the excimer laser can be operated stably. it can.

【0013】また、第2構成に記載の発明は、第1構成
に記載のエキシマレーザ装置2において、前記給気用配
管8が分岐する位置が、前記ガスボンベが置かれたグレ
ーゾーンである。
According to the invention described in the second configuration, in the excimer laser device 2 described in the first configuration, the position where the air supply pipe 8 branches is a gray zone where the gas cylinder is placed.

【0014】第2構成に記載の発明によれば、レーザガ
スをレーザチャンバに給気するための1本の給気用配管
を、ガスボンベの置かれたグレーゾーンで各ガスボンベ
に分岐している。これにより、専用の防塵服を着けなけ
ればならないクリーンエリア内での配管作業が減るの
で、配管の手間を減少させることができる。
According to the invention described in the second configuration, one gas supply pipe for supplying the laser gas to the laser chamber is branched to each gas cylinder in a gray zone where the gas cylinder is placed. This reduces piping work in a clean area where special dustproof clothing must be worn, thereby reducing piping work.

【0015】また、第3構成に記載の発明は、第1又は
第2構成に記載のエキシマレーザ装置2において、前記
給気用配管8が分岐する位置が、前記ガスボンベを収納
するボンベボックス10の内部である。
According to the invention described in the third configuration, in the excimer laser device 2 according to the first or second configuration, the position where the air supply pipe 8 branches is the position of the cylinder box 10 that houses the gas cylinder. Inside.

【0016】第3構成に記載の発明によれば、1本の給
気用配管を、ガスボンベを収納するボンベボックス内部
で分岐している。ボンベボックスという限られた空間の
内部に、配管の接続箇所の大半を集中させているので、
配管のガス漏れを容易に発見できる。これにより、配管
内に不純物が混入するのを防いで、レーザを安定に運転
させることができる。
According to the invention described in the third configuration, one air supply pipe is branched inside the cylinder box for storing the gas cylinder. Since most of the pipe connection points are concentrated inside the limited space called the cylinder box,
Gas leaks in piping can be easily found. Thereby, the laser can be stably operated while preventing impurities from being mixed into the pipe.

【0017】また、第4構成に記載の発明は、第1〜第
3構成のいずれかに記載のエキシマレーザ装置2におい
て、前記給気用配管8を経由してレーザチャンバ7内部
のガスを外部に排気している。
According to a fourth aspect of the present invention, in the excimer laser device 2 according to any one of the first to third aspects, the gas inside the laser chamber 7 is supplied to the outside via the air supply pipe 8. Exhaust.

【0018】第4構成に記載の発明によれば、前記1本
の給気用配管を経由してレーザガスを排気している。こ
れにより、レーザチャンバに接続する給排気用配管が1
本ですむので、配管を配設する手間をさらに減少させら
れる。また、レーザチャンバに設ける配管の接続口が減
るので、レーザチャンバを安価に製作することができ
る。
According to the invention described in the fourth configuration, the laser gas is exhausted through the one air supply pipe. Thereby, the supply / exhaust piping connected to the laser chamber is reduced by one.
Since only books are needed, the labor for arranging the piping can be further reduced. Further, since the number of connection ports of piping provided in the laser chamber is reduced, the laser chamber can be manufactured at low cost.

【0019】また、第5構成に記載の発明は、レーザチ
ャンバ7内に複数種類のレーザガスのガスボンベからレ
ーザガスを給気するエキシマレーザ装置2A〜2Cを複
数台備えたエキシマレーザ加工システムにおいて、前記
各エキシマレーザ装置2A〜2Cが、前記給気のための
給気用配管8を1本ずつ備え、この各給気用配管8がエ
キシマレーザ装置2A〜2Cの外部で継合し、この継合
した給気用配管8に1台のガス給気装置が接続されてい
る。
The invention according to a fifth configuration is directed to an excimer laser processing system including a plurality of excimer laser devices 2A to 2C for supplying laser gas from a plurality of types of laser gas cylinders into a laser chamber 7. The excimer laser devices 2A to 2C are provided with one gas supply pipe 8 for the air supply, and each of the gas supply pipes 8 is joined outside the excimer laser devices 2A to 2C, and this joined. One gas supply device is connected to the supply pipe 8.

【0020】前記第5構成に記載の発明によれば、複数
台のエキシマレーザ装置が給気用配管を1本ずつ備え、
この給気用配管がエキシマレーザ装置の外部で継合し
て、この給気用配管に1台のガス給気装置が接続されて
いる。これにより、1台のガス給気装置から複数台のエ
キシマレーザ装置にレーザガスを給気することができる
ので、ガス給気装置をエキシマレーザ装置の台数だけ設
ける必要がなくなり、エキシマレーザ加工システムのコ
ストが減少する。また、給気用配管の本数が減少するの
で、配管の配設作業が簡単になる。
According to the invention described in the fifth configuration, the plurality of excimer laser devices are provided with one gas supply pipe,
The gas supply pipe is connected outside the excimer laser device, and one gas supply apparatus is connected to the gas supply pipe. Accordingly, the laser gas can be supplied from one gas supply device to a plurality of excimer laser devices, so that it is not necessary to provide gas supply devices by the number of excimer laser devices, and the cost of the excimer laser processing system is reduced. Decrease. Further, since the number of air supply pipes is reduced, the work of arranging the pipes is simplified.

【0021】さらに、第6構成に記載の発明は、エキシ
マレーザ装置2のガス給排気方法において、複数台のエ
キシマレーザ装置2A〜2Cに、1台のガス給気装置と
1台のガス排気装置とによってガスの給気及び排気をそ
れぞれ行なっている。
Further, according to the invention described in the sixth configuration, in the gas supply / exhaust method for the excimer laser device 2, the plurality of excimer laser devices 2A to 2C include one gas supply device and one gas exhaust device. Thus, gas supply and exhaust are performed, respectively.

【0022】第6構成に記載の発明によれば、1台のガ
ス給気装置と1台のガス排気装置とにより、複数台のエ
キシマレーザ装置の給排気を行なっている。これによ
り、複数台のエキシマレーザ装置に対して、ガス給気装
置及びガス排気装置をその台数だけ設ける必要がなくな
り、ガス給気装置及びガス排気装置を含めたエキシマレ
ーザ装置2全体のコストが減少する。また、給排気用配
管の本数が減少するので、配管の配設及び接続に要する
作業が簡単になる。
According to the invention described in the sixth configuration, a plurality of excimer laser devices are supplied and exhausted by one gas supply device and one gas exhaust device. This eliminates the necessity of providing a gas supply device and a gas exhaust device for a plurality of excimer laser devices, and reduces the overall cost of the excimer laser device 2 including the gas supply device and the gas exhaust device. I do. Further, since the number of supply / exhaust pipes is reduced, the work required for arranging and connecting the pipes is simplified.

【0023】また、第7構成に記載の発明は、前記第6
構成に記載のエキシマレーザ装置2のガス給排気方法に
おいて、ガス給排気が必要なときに、前記各エキシマレ
ーザ装置2A〜2Cからの給気又は排気の要求に基づい
てガスの給排気を行なうようにしている。
Further, the invention according to the seventh configuration is the same as the sixth configuration,
In the gas supply / exhaust method for the excimer laser device 2 described in the configuration, when gas supply / exhaust is required, gas supply / exhaust is performed based on the supply / exhaust request from each of the excimer laser devices 2A to 2C. I have to.

【0024】第7構成に記載の発明によれば、ガスの給
気又は排気が必要なエキシマレーザ装置に対してだけ、
そのエキシマレーザ装置からの給気又は排気の割り込み
要求に基づいて、選択的にガスの給気及び排気を行なっ
ている。これにより、第6構成の効果に加え、例えばレ
ーザの出力が低下して前記ハロゲンインジェクションや
ガス総交換を行なわなければならなくなったときに、少
ない配管によって選択的に即座に対応が可能であるの
で、エキシマレーザ装置を長期間安定に運転することが
できる。
According to the invention described in the seventh configuration, only for an excimer laser device that requires gas supply or exhaust,
Gas supply and exhaust are selectively performed based on an interrupt request for supply or exhaust from the excimer laser device. Thereby, in addition to the effect of the sixth configuration, for example, when the output of the laser is lowered and the halogen injection or the total gas exchange has to be performed, it is possible to selectively and immediately cope with a small number of pipes. The excimer laser device can be operated stably for a long period of time.

【0025】[0025]

【発明の実施の形態及び実施例】以下、図を参照しなが
ら、本発明に係わる実施形態を詳細に説明する。なお、
前記図7と同一要素には同一符号を付し、重複説明は省
略する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition,
The same elements as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted.

【0026】まず、図1に基づいて、第1の実施形態を
説明する。図1は、本実施形態に係わるエキシマレーザ
装置2の構成図を示している。同図において、エキシマ
レーザ装置2と加工装置1(従来技術の露光装置1に相
当する)はクリーンエリアに設置され、エキシマレーザ
装置2から出射したレーザ光6が加工装置1に導かれ
て、その内部で微細加工を行なっている。このエキシマ
レーザ装置2は、レーザチャンバ7の内部でレーザガス
に放電を介してエネルギーを与え、レーザ発振を行な
う。
First, a first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 shows a configuration diagram of an excimer laser device 2 according to the present embodiment. In FIG. 1, an excimer laser device 2 and a processing device 1 (corresponding to a conventional exposure device 1) are installed in a clean area, and a laser beam 6 emitted from the excimer laser device 2 is guided to the processing device 1, and Fine processing is performed inside. The excimer laser device 2 applies energy to a laser gas through discharge inside a laser chamber 7 to perform laser oscillation.

【0027】前記エキシマレーザ装置2は、レーザを発
振させたり、そのパワーや波長を監視してそれらを制御
したりするためのレーザ制御器3を備えている。レーザ
制御器3は、前記レーザガスを循環させるためのファン
(図示せず)を駆動するモータ12、前記放電を起こす
ための電力を供給する電源13、及びレーザ光6の波長
やパワーを制御するための光学モジュール14等に指令
を出力して、エキシマレーザ装置2を制御している。ま
た、エキシマレーザ装置2の全体はレーザ筐体16で覆
われており、回転するモータ12や高電圧を発生する電
源13に、作業者が近づけないようにしている。
The excimer laser device 2 is provided with a laser controller 3 for oscillating a laser, monitoring its power and wavelength, and controlling them. The laser controller 3 controls a motor 12 for driving a fan (not shown) for circulating the laser gas, a power supply 13 for supplying power for causing the discharge, and a wavelength and power of the laser beam 6. The excimer laser device 2 is controlled by outputting a command to the optical module 14 and the like. Further, the entire excimer laser device 2 is covered with a laser housing 16 so that an operator does not approach the rotating motor 12 or the power supply 13 that generates a high voltage.

【0028】前記レーザチャンバ7には、1本の給気用
配管8が接続されている。この給気用配管8はグレーゾ
ーンで3本に分岐し、それぞれの分岐は各バルブ9A〜
9Cを介して同様にグレーゾーンに設置された例えばヘ
リウム、クリプトン及びフッ素等のレーザガスの各ガス
ボンベ(図示せず)に接続されている。以後、これらの
各バルブ9A〜9C及び各ガスボンベを、ガス給気装置
と呼ぶ。
One laser supply pipe 8 is connected to the laser chamber 7. This air supply pipe 8 is branched into three in the gray zone, and each branch is provided with each of the valves 9A to 9A.
Via 9C, it is connected to each gas cylinder (not shown) of laser gas such as helium, krypton, fluorine and the like also installed in the gray zone. Hereinafter, these valves 9A to 9C and each gas cylinder are referred to as a gas supply device.

【0029】また、レーザチャンバ7には、排気用配管
5(従来技術における排気ラインに相当する)が接続さ
れている。この排気用配管5は排気バルブ11を介して
真空ポンプ20に接続されており、レーザチャンバ7内
のガスを排気することができる。これらの真空ポンプ2
0及び排気バルブ11は、従来技術における真空排気ユ
ニット4に相当し、以後、これらをガス排気装置と呼
ぶ。このガス排気装置は、ガス給気装置と同様にグレー
ゾーンに設置されている。また、これらの各バルブ9A
〜9C、排気バルブ11及び真空ポンプ20は、例えば
マイクロコンピュータを備えたガス制御器19からの指
令によって作動し、制御されている。このガス制御器1
9は、前記レーザ制御器3からの指令によって、ガスの
給排気を行なうようになっている。
An exhaust pipe 5 (corresponding to an exhaust line in the prior art) is connected to the laser chamber 7. The exhaust pipe 5 is connected to a vacuum pump 20 via an exhaust valve 11 so that the gas in the laser chamber 7 can be exhausted. These vacuum pumps 2
0 and the exhaust valve 11 correspond to the vacuum exhaust unit 4 in the related art, and these are hereinafter referred to as a gas exhaust device. This gas exhaust device is installed in a gray zone like the gas supply device. In addition, each of these valves 9A
9C, the exhaust valve 11 and the vacuum pump 20 are operated and controlled by commands from a gas controller 19 equipped with a microcomputer, for example. This gas controller 1
Numeral 9 supplies and exhausts gas according to a command from the laser controller 3.

【0030】なお、このとき、給気用配管8の分岐及び
前記ガス給気装置は、各ガスボンベを収納するためのボ
ンベボックス10内に配置されていることが望ましい。
このボンベボックス10は、例えば鉄板等で製作された
箱形容器であり、ガス漏れが生じた際にそのガスを大気
中に漏らさないように、ファン(図示せず)等によって
ガスを処理するガス処理装置に排気されているのが一般
的である。このボンベボックス10内に、ガス漏れを検
知するガス漏れ検知器(図示せず)を取りつける場合も
ある。また、図中点線で示すように、ボンベボックス1
0の内部に前記ガス排気装置及びガス制御器19を収納
して、ガスの給排気に関するすべての機器をボンベボッ
クス10の内部に集中させるようにすることも可能であ
る。
At this time, it is desirable that the branch of the gas supply pipe 8 and the gas supply device are arranged in a cylinder box 10 for accommodating each gas cylinder.
The cylinder box 10 is a box-shaped container made of, for example, an iron plate or the like. When a gas leak occurs, the gas is processed by a fan (not shown) or the like so that the gas does not leak into the atmosphere. It is general that the air is exhausted to the processing apparatus. In some cases, a gas leak detector (not shown) for detecting a gas leak may be mounted in the cylinder box 10. Also, as shown by the dotted line in the figure, the cylinder box 1
It is also possible to house the gas exhaust device and the gas controller 19 in the inside of the cylinder box 10 so that all the devices related to gas supply and exhaust are concentrated in the cylinder box 10.

【0031】またこのとき、図中に一点鎖線で示したよ
うに、ガス純化装置15を給気用配管8と排気用配管5
との間に接続してもよい。このガス純化装置15は、例
えばフィルタ等の浄化手段とガス循環用のポンプを内蔵
しており、レーザガス中に発生した不純物を除去するこ
とにより、レーザガスをクリーンに保ってレーザのパワ
ー低下を防ぎ、レーザを長時間安定に発振させている。
At this time, the gas purifier 15 is connected to the supply pipe 8 and the exhaust pipe 5 as indicated by a chain line in FIG.
May be connected. The gas purifying device 15 has a built-in purifying means such as a filter and a gas circulation pump, and removes impurities generated in the laser gas, thereby keeping the laser gas clean and preventing a decrease in laser power. The laser oscillates stably for a long time.

【0032】このように、本実施形態においては、レー
ザ筐体16の内部に1本の給気用配管8を備え、これを
レーザ筐体16の外部で3本に分岐し、それぞれを各ガ
スボンベに接続している。この分岐はグレーゾーンでな
されており、さらには、ボンベボックス10の内部でな
されることが望ましい。これにより、従来は3本必要と
していたガス給気装置からレーザチャンバ7への給気用
配管8を1本で構成しているので、給気用配管8の配設
及び接続の手間を減少させることができる。また、接続
箇所が減少しているのでガス漏れの可能性も少なくな
り、レーザガスに不純物が混入するということが少な
く、レーザのパワー低下なども起きにくなる。また、レ
ーザチャンバ7に設ける給気用配管の接続口を1箇所に
しているので、レーザチャンバ7を安価に製作すること
ができる。また、専用の防塵服を着けなければならない
クリーンエリア内での配管作業が減るので、配管の手間
を減少させることができる。
As described above, in the present embodiment, one air supply pipe 8 is provided inside the laser housing 16, which is branched into three outside the laser housing 16, and each is branched into three gas cylinders. Connected to This branch is made in the gray zone, and more preferably, it is made inside the cylinder box 10. Thus, since the gas supply pipe 8 from the gas supply apparatus to the laser chamber 7 which is conventionally required to be three is constituted by one, the labor of arranging and connecting the gas supply pipe 8 is reduced. be able to. In addition, since the number of connection points is reduced, the possibility of gas leakage is reduced, impurities are less likely to be mixed into the laser gas, and the power of the laser is hardly reduced. Further, since the connection port of the air supply pipe provided in the laser chamber 7 is provided at one location, the laser chamber 7 can be manufactured at low cost. In addition, piping work in a clean area where special dustproof clothing must be worn is reduced, so that piping work can be reduced.

【0033】次に、図2に基づいて、第2の実施形態を
説明する。なお、図1及び図7と同一要素には同一符号
を付し、重複説明は省略する。同図において、レーザチ
ャンバ7には、1本の給気用配管8が接続されている。
この給気用配管8は、レーザ筐体16の外部で、給気用
配管8と排気用配管5に分岐する。排気用配管5は、前
記第1の実施形態と同様に排気バルブ11を介して真空
ポンプ20に接続されている。給気用配管8はボンベボ
ックス10内で3本に分岐し、各バルブ9A〜9Cを介
してそれぞれヘリウム、クリプトン及びフッ素の各ガス
ボンベ(図示せず)に接続されている。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. Note that the same elements as those in FIGS. 1 and 7 are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. In the figure, one gas supply pipe 8 is connected to the laser chamber 7.
This air supply pipe 8 branches into the air supply pipe 8 and the exhaust pipe 5 outside the laser housing 16. The exhaust pipe 5 is connected to a vacuum pump 20 via an exhaust valve 11 as in the first embodiment. The air supply pipe 8 is branched into three in the cylinder box 10 and connected to helium, krypton, and fluorine gas cylinders (not shown) via valves 9A to 9C, respectively.

【0034】このように本実施形態によれば、1本の給
気用配管8を経由して、ガスの給気と排気とを行なうよ
うにしている。これにより、レーザチャンバ7に接続す
る配管を、給排気用合わせて1本にできるので、配管作
業の手間を減じることができる。またレーザチャンバ7
の配管の接続口が給排気用合わせて1箇所になるので、
レーザチャンバ7の製作を安価にすることができる。
As described above, according to the present embodiment, gas supply and exhaust are performed through one supply pipe 8. Thus, the number of pipes connected to the laser chamber 7 can be reduced to one for supply and exhaust, so that the work of piping can be reduced. Laser chamber 7
Since there is only one connection port for the piping for air supply and exhaust,
The manufacturing of the laser chamber 7 can be made inexpensive.

【0035】さらに、図3〜図6に基づいて、第3の実
施形態を説明する。同図において、複数台のエキシマレ
ーザ装置2A〜2Cはそれぞれ加工装置1A〜1Cに接
続され、レーザ光(図示せず)がその内部に導かれて加
工を行なっている。各レーザチャンバ7A〜7Cには、
それぞれ排気用配管5A〜5Cが接続されている。これ
らの排気用配管5A〜5Cは、それぞれ排気バルブ11
A〜11Cを介して1本の排気用配管5に継合され、真
空ポンプ20に接続されている。
Further, a third embodiment will be described with reference to FIGS. In the figure, a plurality of excimer laser devices 2A to 2C are connected to processing devices 1A to 1C, respectively, and a laser beam (not shown) is guided inside to perform processing. In each of the laser chambers 7A to 7C,
Exhaust pipes 5A to 5C are connected respectively. These exhaust pipes 5A to 5C are respectively provided with exhaust valves 11A to 5C.
It is connected to one exhaust pipe 5 via A to 11C and connected to a vacuum pump 20.

【0036】また、各レーザチャンバ7A〜7Cには、
それぞれ1本の給気用配管8A〜8Cが接続されてい
る。これらの給気用配管8A〜8Cは、それぞれ給気選
択バルブ21A〜21Cを介して1本の給気用配管8に
継合されている。さらに給気用配管8は3本に分岐し、
それぞれ各バルブ9A〜9Cを介してヘリウム、クリプ
トン及びフッ素の各ガスボンベに接続されている。以上
のような構成により、1台のガス給気装置によって複数
台のエキシマレーザ装置2A〜2Cにレーザガスを給気
し、また、1台のガス排気装置で、複数台のエキシマレ
ーザ装置2A〜2Cを排気している。ここで、これらの
ガス給気装置、ガス排気装置、及びエキシマレーザ装置
2A〜2Cを総称して、エキシマレーザ加工システムと
呼ぶ。
Each of the laser chambers 7A to 7C has:
Each of the air supply pipes 8A to 8C is connected. These air supply pipes 8A to 8C are connected to one air supply pipe 8 via air supply selection valves 21A to 21C, respectively. Furthermore, the air supply pipe 8 branches into three pipes,
Helium, krypton, and fluorine gas cylinders are connected via valves 9A to 9C, respectively. With the above configuration, a single gas supply device supplies laser gas to a plurality of excimer laser devices 2A to 2C, and a single gas exhaust device supplies a plurality of excimer laser devices 2A to 2C. Exhaust. Here, the gas supply device, the gas exhaust device, and the excimer laser devices 2A to 2C are collectively referred to as an excimer laser processing system.

【0037】前記ガス給気装置及びガス排気装置は、予
め定められた手順に従って、各エキシマレーザ装置2A
〜2Cのガスの給排気を行なっている。このガスの給排
気は、前記ガス制御器19からの信号出力を受けて、上
記の各バルブを開閉したり、真空ポンプ20を作動させ
ることによって行なわれる。
The gas supply device and the gas exhaust device are connected to each excimer laser device 2A according to a predetermined procedure.
給 2C gas is supplied and exhausted. The supply and exhaust of the gas are performed by receiving a signal output from the gas controller 19, opening and closing the above valves, and operating the vacuum pump 20.

【0038】また、ガス制御器19は、各エキシマレー
ザ装置2A〜2Cにそれぞれ1台ずつ備えられた前記各
レーザ制御器3A〜3Cと双方向に通信可能となってい
る。そして、レーザ制御器3A〜3Cのうちいずれか1
つが、前記ハロゲンインジェクション又はガス総交換の
要求信号を出力してきた場合には、その要求信号に従っ
て、対応するエキシマレーザ装置2A〜2Cに、選択的
にガスの給排気を行なうようにしている。
The gas controller 19 is capable of bidirectional communication with the laser controllers 3A to 3C provided in each of the excimer laser devices 2A to 2C. Then, any one of the laser controllers 3A to 3C
On the other hand, when a signal for requesting the halogen injection or the total gas exchange is output, the gas is selectively supplied / exhausted to the corresponding excimer laser devices 2A to 2C according to the request signal.

【0039】図4に、前記各レーザ制御器3A〜3Cの
いずれか1つが、前記ハロゲンインジェクション又はガ
ス総交換の要求信号を前記ガス制御器19に出力する際
の手順の一例を、フローチャートで示す。なお、ここで
は各ステップ番号にSを付して表す。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of a procedure when any one of the laser controllers 3A to 3C outputs a signal for requesting the halogen injection or the total gas exchange to the gas controller 19. . Here, each step number is represented by adding S to it.

【0040】まず、エキシマレーザ装置2A〜2Cを立
ち上げる際に、ガス制御器19にガス総交換指令を出力
し、ガスの総交換を行なう(S1)。そして、レーザ発
振を行ない(S2)、予め定められた所定のガス交換時
間が来たかどうかを判断し(S3)、ガス交換時間が来
ていればレーザ発振を停止し(S4)、ガス総交換指令
をガス制御器19に出力し(S5)、ガス総交換終了通
知がガス制御器19から来るまで待つ(S6)。そし
て、ガス総交換終了通知がガス制御器19から来れば、
S2に戻ってレーザ発振を継続する。以上の、S4〜S
6の手順を、ガス総交換フローと呼ぶ。また、S3にお
いてガス交換時間が来ていなければ、S7に移行し、レ
ーザのパワーが正常かどうかをモニターする(S7)。
レーザのパワーが正常の場合はS2に戻ってさらにレー
ザ発振を続け、パワーが異常の場合はハロゲンインジェ
クションを行なうか、ガス総交換を行なうかを判断する
(S8)。そして、ハロゲンインジェクションを行なう
場合はハロゲンインジェクション指令をガス制御器19
に出力し(S9)、ハロゲンインジェクション終了通知
がガス制御器19から来るまで待つ(S10)。そし
て、ハロゲンインジェクション終了通知がガス制御器1
9から来れば、S2に戻ってレーザ発振を行なう。ま
た、S8でガス総交換を行なう場合は、S4に移行して
前記ガス総交換フローを実行し、これが終了すればS2
に移行してレーザ発振を行なう。なお、S3を省略し、
ガス総交換を前記所定のガス交換時間ごとには行なわな
い場合もある。
First, when starting up the excimer laser devices 2A to 2C, a total gas exchange command is output to the gas controller 19 to perform total gas exchange (S1). Then, laser oscillation is performed (S2), and it is determined whether a predetermined gas exchange time has come (S3). If the gas exchange time has come, laser oscillation is stopped (S4), and total gas exchange is performed. A command is output to the gas controller 19 (S5), and the process waits until the gas total exchange end notification is received from the gas controller 19 (S6). Then, if the gas total exchange end notification comes from the gas controller 19,
Returning to S2, the laser oscillation is continued. S4 to S
Step 6 is referred to as a total gas exchange flow. If the gas exchange time has not come in S3, the process shifts to S7 to monitor whether the laser power is normal (S7).
If the power of the laser is normal, the process returns to S2 to continue laser oscillation. If the power is abnormal, it is determined whether to perform halogen injection or total gas exchange (S8). When performing the halogen injection, the halogen injection command is sent to the gas controller 19.
(S9), and waits for the halogen injection end notification from the gas controller 19 (S10). Then, the halogen injection end notification is sent to the gas controller 1.
If it comes from 9, the process returns to S2 to perform laser oscillation. When the total gas exchange is performed in S8, the flow proceeds to S4 to execute the total gas exchange flow.
Then, the laser oscillation is performed. Note that S3 is omitted,
In some cases, the total gas exchange is not performed every predetermined gas exchange time.

【0041】次に図5に、ガス制御器19が、前記各レ
ーザ制御器3A〜3Cからの指令を受けて、ガスの給排
気を行なうための手順の一例をフローチャートで示す。
まず、ガス制御器19から真空ポンプ20に作動指令を
出力し(S11)、次にガス総交換指令が前記レーザ制
御器3A〜3Cから来たかどうかを判断し、来ない場合
は来るまで待つ(S12)。そして、ガス総交換指令が
来た場合は、それがどのレーザ制御器3A〜3Cから来
たかを判断し、対応するレーザ制御器3A〜3Cに対し
て、ガス総交換処理を行なう(S13)。以下、エキシ
マレーザ装置2Aのガス総交換を行なう場合を例にとっ
て説明する。まず、排気バルブ11Aに開指令を出力
し、レーザチャンバ7A内部のガスを所定の圧力まで排
気する(S15A)。次に、排気バルブ11Aに閉指令
を出力し(S16A)、給気選択バルブ21Aに開指令
を出力する(S17A)。そして、各バルブ9A〜9C
に、所定の順序で順次開閉する指令を出力してレーザチ
ャンバ7Aに各レーザガスを所定圧力給気し(S18
A)、給気終了後、給気選択バルブ21Aに閉指令を出
力してこれを閉じる(S19A)。そして、レーザ制御
器3Aにガス総交換終了を送信する(S20A)。以上
のS15A〜S20Aが、エキシマレーザ装置2Aにお
けるガス総交換処理に相当する。エキシマレーザ装置2
B,2Cのガス総交換を行なう場合も、同図に示したよ
うに同様の手順で行なう。以上のS11〜S13,S1
5A〜S20Cの手順を、以後メインフローと呼ぶ。
FIG. 5 is a flow chart showing an example of a procedure for the gas controller 19 to supply and exhaust gas in response to commands from the laser controllers 3A to 3C.
First, an operation command is output from the gas controller 19 to the vacuum pump 20 (S11). Next, it is determined whether or not the total gas exchange command has come from the laser controllers 3A to 3C. S12). Then, when the total gas exchange command is received, it is determined which laser controller 3A to 3C it came from, and a total gas exchange process is performed for the corresponding laser controller 3A to 3C (S13). Hereinafter, a case where the total gas exchange of the excimer laser device 2A is performed will be described as an example. First, an open command is output to the exhaust valve 11A, and the gas inside the laser chamber 7A is exhausted to a predetermined pressure (S15A). Next, a close command is output to the exhaust valve 11A (S16A), and an open command is output to the air supply selection valve 21A (S17A). And each valve 9A-9C
Then, a command for sequentially opening and closing in a predetermined order is output to supply each laser gas to the laser chamber 7A at a predetermined pressure (S18).
A) After the air supply ends, a close command is output to the air supply selection valve 21A to close it (S19A). Then, the end of the total gas exchange is transmitted to the laser controller 3A (S20A). The above S15A to S20A correspond to the total gas exchange processing in the excimer laser device 2A. Excimer laser device 2
When the total gas exchange for B and 2C is performed, the same procedure is performed as shown in FIG. S11 to S13, S1 above
The procedure of 5A to S20C is hereinafter referred to as a main flow.

【0042】この間、ガス制御器19は常に各レーザ制
御器3A〜3Cからの信号を監視し、前記ハロゲンイン
ジェクションの要求信号を受信した場合には、割り込み
処理を発生させる。図6に、その割り込み処理の手順の
一例をフローチャートで示す。
During this time, the gas controller 19 constantly monitors the signals from the laser controllers 3A to 3C, and when receiving the halogen injection request signal, generates an interrupt process. FIG. 6 is a flowchart showing an example of the procedure of the interrupt processing.

【0043】同図において、割り込み処理の開始に伴
い、即座にすべてのバルブ(各バルブ9A〜9C、各排
気バルブ11A〜11C、及び各給気選択バルブ21A
〜21C)に閉指令を出力し、前記メインフローにおけ
る割り込み発生時のステップを記憶する(S31)。そ
して、ハロゲンインジェクション要求信号が、どのレー
ザ制御器3A〜3Cからの信号であるかを判別し、対応
するレーザ制御器3A〜3Cに対するハロゲンインジェ
クション処理を行なう(S32)。以下、エキシマレー
ザ装置2Cにハロゲンインジェクションを行なう場合を
例にとって説明する。まず、給気選択バルブ21C及び
バルブ9Aに開指令を出力してフッ素を給気し(S34
C)、所定の圧力になると、給気選択バルブ21C及び
バルブ9Aに閉指令を出力してフッ素の給気を停止する
(S35C)。そして、排気バルブ11Cに開指令を出
力してレーザガスの圧力を所定の値まで下げ(S36
C)、レーザガスの圧力が所定の値になれば、排気バル
ブ11Cに閉指令を出力する(S37C)。なお、点線
で囲まれたS36A〜S36C及びS37A〜S37C
のステップは、行なわれない場合もある。そして、レー
ザ制御器3Cにハロゲンインジェクションの終了指令を
出力し、割り込み処理を終了して、前記メインフローの
前記記憶したステップに戻って中断した作業を再開する
(S40)。以上のS34C〜S38Cが、エキシマレ
ーザ装置2Cにおけるハロゲンインジェクションに相当
する。他のレーザ制御器3A,3Bからの要求信号の場
合も、同図に示したように同様に行なえばよい。
In the figure, all the valves (the valves 9A to 9C, the exhaust valves 11A to 11C, and the air supply selection valves 21A) are immediately set upon the start of the interrupt processing.
To 21C), and the step at the time of occurrence of an interrupt in the main flow is stored (S31). Then, it is determined which of the laser controllers 3A to 3C the halogen injection request signal is from, and a halogen injection process is performed on the corresponding laser controllers 3A to 3C (S32). Hereinafter, a case where halogen injection is performed on the excimer laser device 2C will be described as an example. First, an open command is output to the air supply selection valve 21C and the valve 9A to supply fluorine (S34).
C) When a predetermined pressure is reached, a close command is output to the air supply selection valve 21C and the valve 9A to stop the fluorine air supply (S35C). Then, an open command is output to the exhaust valve 11C to lower the pressure of the laser gas to a predetermined value (S36).
C) When the pressure of the laser gas reaches a predetermined value, a close command is output to the exhaust valve 11C (S37C). Note that S36A to S36C and S37A to S37C surrounded by dotted lines
May not be performed. Then, a halogen injection termination command is output to the laser controller 3C, the interruption process is terminated, and the operation returns to the stored step of the main flow to resume the interrupted work (S40). The above S34C to S38C correspond to the halogen injection in the excimer laser device 2C. In the case of request signals from the other laser controllers 3A and 3B, the same may be performed as shown in FIG.

【0044】なおこのとき、ガス総交換をメインフロー
で行ない、ハロゲンインジェクションを割り込み処理で
行なっているが、これをどちらも割り込み処理で行なう
ようにしてもよい。
At this time, the total gas exchange is performed in the main flow, and the halogen injection is performed in the interrupt processing. However, both may be performed in the interrupt processing.

【0045】このように、本実施形態によれば、1台の
ガス給気装置から、複数台のエキシマレーザ装置2A〜
2Cに前記レーザガスを給気している。これにより、給
気用配管8の本数が複数のエキシマレーザ装置2A〜2
Cに対して1本になるので、給気用配管8を配設したり
接続したりする作業が簡単になる。また、ガス給気装置
及びガス排気装置の台数が少なくなるので、前記エキシ
マレーザ加工システムの製造コストを安価にすることが
できる。さらに、配管の接続箇所が減るのでガス漏れの
可能性が減少し、レーザチャンバ7に不純物が混入して
レーザのパワーが低下するようなことが少なくなり、エ
キシマレーザ装置2A〜2Cの稼働率が向上する。
As described above, according to the present embodiment, a single gas supply device is used to convert a plurality of excimer laser devices 2A to 2A to two.
The laser gas is supplied to 2C. Thereby, the number of the air supply pipes 8 is reduced to a plurality of excimer laser devices 2A to 2A.
Since the number is one for C, the work of arranging and connecting the air supply pipe 8 is simplified. Further, since the number of gas supply devices and gas exhaust devices is reduced, the manufacturing cost of the excimer laser processing system can be reduced. Furthermore, since the number of connection points of the pipes is reduced, the possibility of gas leakage is reduced, the possibility that the laser power is reduced due to contamination of the laser chamber 7 with impurities is reduced, and the operation rate of the excimer laser devices 2A to 2C is reduced. improves.

【0046】さらに、ガスの給気又は排気が必要なエキ
シマレーザ装置2A〜2Cに対してだけ、そのエキシマ
レーザ装置からの給気又は排気の割り込み要求に基づい
て、選択的にガスの給気及び排気を行なっている。これ
により、例えばあるエキシマレーザ装置2A〜2Cのパ
ワーが低下して前記ハロゲンインジェクションやガス総
交換を行なわなければならなくなったときに、少ない配
管によって選択的に即座に対応が可能であるので、エキ
シマレーザ装置を長期間安定に運転することができる。
Further, only for the excimer laser devices 2A to 2C which need gas supply or exhaust, gas supply and exhaust are selectively performed based on the supply or exhaust interruption request from the excimer laser devices. Exhausting. Thereby, for example, when the power of one of the excimer laser devices 2A to 2C is reduced and the halogen injection or the total gas exchange has to be performed, the excimer laser device 2A can selectively respond immediately with a small number of pipes. The laser device can be operated stably for a long period of time.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1実施形態に係わるエキシマレーザ
装置の構成図。
FIG. 1 is a configuration diagram of an excimer laser device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】本発明の第2実施形態に係わるエキシマレーザ
装置の構成図。
FIG. 2 is a configuration diagram of an excimer laser device according to a second embodiment of the present invention.

【図3】本発明の第3実施形態に係わるエキシマレーザ
装置の構成図。
FIG. 3 is a configuration diagram of an excimer laser device according to a third embodiment of the present invention.

【図4】ガスの給排気を行なうためのレーザ制御器の手
順の一例を示すフローチャート。
FIG. 4 is a flowchart showing an example of a procedure of a laser controller for supplying and discharging gas.

【図5】ガスの給排気を行なうためのガス制御器の手順
の一例を示すフローチャート。
FIG. 5 is a flowchart showing an example of a procedure of a gas controller for supplying and discharging gas.

【図6】ガスの給排気を割り込み処理するガス制御器の
手順の一例を示すフローチャート。
FIG. 6 is a flowchart illustrating an example of a procedure of a gas controller that interrupts supply and exhaust of gas.

【図7】従来技術に係わるエキシマレーザ装置のガス排
気装置の構成図。
FIG. 7 is a configuration diagram of a gas exhaust device of an excimer laser device according to the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…加工装置、2A〜2C…エキシマレーザ装置、3…
レーザ制御器、5…排気用配管、6…レーザ光、7…レ
ーザチャンバ、8…給気用配管、9A〜9C…バルブ、
10…ボンベボックス、11…排気バルブ、12…モー
タ、13…電源、14…光学モジュール、15…ガス純
化装置、16…レーザ筐体、17…加工装置、19…ガ
ス制御器、20…真空ポンプ、21…給気選択バルブ。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Processing apparatus, 2A-2C ... Excimer laser apparatus, 3 ...
Laser controller, 5: exhaust pipe, 6: laser beam, 7: laser chamber, 8: air supply pipe, 9A to 9C: valve,
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... cylinder box, 11 ... exhaust valve, 12 ... motor, 13 ... power supply, 14 ... optical module, 15 ... gas purification apparatus, 16 ... laser housing, 17 ... processing apparatus, 19 ... gas controller, 20 ... vacuum pump , 21 ... air supply selection valve.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 堰澤 紀之 神奈川県平塚市万田1200 株式会社小松製 作所研究所内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Noriyuki Iwasawa 1200 Manda, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture, Komatsu Ltd.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザチャンバ(7) を備え、 レーザチャンバ(7) 内に複数種類のレーザガスのガスボ
ンベからレーザガスを給気するエキシマレーザ装置(2)
において、 前記給気のための給気用配管(8) を1本備え、 この給気用配管(8) はエキシマレーザ装置(2) の外部で
分岐して、前記複数種類のガスボンベに接続されたこと
を特徴とするエキシマレーザ装置(2) 。
An excimer laser device (2) having a laser chamber (7) and supplying a laser gas from a gas cylinder of a plurality of types of laser gas into the laser chamber (7).
, An air supply pipe (8) for the air supply is provided, and the air supply pipe (8) is branched outside the excimer laser device (2) and connected to the plurality of types of gas cylinders. An excimer laser device (2).
【請求項2】 請求項1に記載のエキシマレーザ装置
(2) において、 前記給気用配管(8) が分岐する位置が、前記ガスボンベ
が置かれたグレーゾーンであることを特徴とするエキシ
マレーザ装置(2) 。
2. The excimer laser device according to claim 1,
The excimer laser device (2) according to (2), wherein a position where the air supply pipe (8) branches is a gray zone where the gas cylinder is placed.
【請求項3】 請求項1又は2に記載のエキシマレーザ
装置(2) において、 前記給気用配管(8) が分岐する位置が、前記ガスボンベ
を収納するボンベボックス(10)の内部であることを特徴
とするエキシマレーザ装置(2) 。
3. The excimer laser device (2) according to claim 1, wherein the position where the air supply pipe (8) branches off is inside a cylinder box (10) that stores the gas cylinder. An excimer laser device (2), characterized in that:
【請求項4】 請求項1〜3のいずれかに記載のエキシ
マレーザ装置(2) において、 前記給気用配管(8) を経由してレーザチャンバ(7) 内部
のガスを外部に排気することを特徴とするエキシマレー
ザ装置(2) 。
4. The excimer laser device (2) according to claim 1, wherein gas inside the laser chamber (7) is exhausted to the outside via the air supply pipe (8). An excimer laser device (2), characterized in that:
【請求項5】 レーザチャンバ(7) 内に複数種類のレー
ザガスのガスボンベからレーザガスを給気するエキシマ
レーザ装置(2A 〜2C) を複数台備えたエキシマレーザ加
工システムにおいて、 前記各エキシマレーザ装置(2A 〜2C) が、前記給気のた
めの給気用配管(8) を1本ずつ備え、 この各給気用配管(8) がエキシマレーザ装置(2A 〜2C)
の外部で継合し、この継合した給気用配管(8) に1台の
ガス給気装置が接続されたことを特徴とするエキシマレ
ーザ加工システム。
5. An excimer laser processing system comprising a plurality of excimer laser devices (2A to 2C) for supplying laser gas from a plurality of types of laser gas cylinders into a laser chamber (7). To 2C) are provided with one air supply pipe (8) for the air supply, and each of the air supply pipes (8) is provided with an excimer laser device (2A to 2C).
An excimer laser processing system characterized in that one gas supply device is connected to the connected supply pipe (8) outside of the apparatus.
【請求項6】 エキシマレーザ装置(2) のガス給排気方
法において、 複数台のエキシマレーザ装置(2A 〜2C) に、1台のガス
給気装置と1台のガス排気装置とによってガスの給気及
び排気をそれぞれ行なうことを特徴とするエキシマレー
ザ装置(2) のガス給排気方法。
6. A gas supply / exhaust method for an excimer laser device (2), wherein a plurality of excimer laser devices (2A to 2C) are supplied with gas by one gas supply device and one gas exhaust device. A gas supply / exhaust method for an excimer laser device (2), wherein the gas is supplied and exhausted.
【請求項7】 請求項6に記載のエキシマレーザ装置
(2) のガス給排気方法において、 ガス給排気が必要なときに、前記各エキシマレーザ装置
(2A 〜2C) からの給気又は排気の要求に基づいてガスの
給排気を行なうことを特徴とするエキシマレーザ装置
(2) のガス給排気方法。
7. The excimer laser device according to claim 6, wherein:
In the gas supply / exhaust method of (2), when the gas supply / exhaust is required, each of the excimer laser devices
An excimer laser device for supplying and exhausting gas based on a supply or exhaust request from (2A to 2C)
(2) Gas supply / exhaust method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2011211234A (en) * 2011-06-24 2011-10-20 Gigaphoton Inc Ultraviolet ray gas laser apparatus
JP2021513212A (en) * 2018-02-15 2021-05-20 サイマー リミテッド ライアビリティ カンパニー Gas management system
US11949203B2 (en) 2018-02-15 2024-04-02 Cymer, Llc Gas management system

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