JPH11269578A - 複合体の製造方法 - Google Patents

複合体の製造方法

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JPH11269578A
JPH11269578A JP10072938A JP7293898A JPH11269578A JP H11269578 A JPH11269578 A JP H11269578A JP 10072938 A JP10072938 A JP 10072938A JP 7293898 A JP7293898 A JP 7293898A JP H11269578 A JPH11269578 A JP H11269578A
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信幸 鈴木
Akira Terashi
晶 寺師
Masaaki Obata
正明 小畑
Hideki Hirotsuru
秀樹 廣津留
Ryuichi Terasaki
隆一 寺崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】多孔質無機構造体に金属を含浸するに際して、
破損を生じたり、不均質な複合体となるのを防止する。 【解決手段】多孔質無機構造体に繊維状無機材料を隣接
配置しながら金属を含浸することを特徴とする複合体の
製造方法であって、高圧鋳造法及び/又は溶湯段造法に
好ましく適用できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属或いは合金と
セラミックスとからなる複合体(以下、「金属−セラミ
ックス複合体」又は単に「複合体」という)の製造方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】金属−セラミックス複合体は、金属、セ
ラミックスの各々単独では得られない機械的熱的性質の
向上を達成できる材料として期待されている。例えば、
自動車のピストン部品の耐磨耗材料、ヒートシンクなど
の放熱材料としての応用が挙げられる。
【0003】金属−セラミックス複合体は、セラミック
粉、セラミック繊維を成形し、必要な場合にはさらにこ
れを焼成して作製した多孔質セラミックス構造体を用
い、これを所望の型内の空間に配置し、この空間に溶融
金属を流し込むことによって、前記多孔質セラミックス
構造体に前記金属を含浸し、これを凝固させることによ
り作製する。溶融金属を含浸する方法としては、粉末冶
金法に基づく方法、例えば、ダイキャスト法(特表平5
−508350号公報)や溶湯鍛造法(まてりあ、第3
6巻、第1号、1997、40−46ページ)等の圧力
鋳造による方法、自発浸透による方法(特開平2−19
7368号公報)等の各種の方法が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】これらの製造方法で
は、金属を含浸する際に、多孔質無機構造体が、それを
支える治具、金型等を通じて熱を放散し、局部的な温度
不均一を伴い、均質な複合体とならない、或いは溶融金
属が金型に接することにより温度が低下し、部分的な流
動性の低下が起こり、それに圧力が加わることにより、
多孔質構造体が破損されること等の問題がある。
【0005】本発明者らは上記課題を解決するために鋭
意検討を行なった結果、多孔質無機構造体に繊維状無機
材料を隣接配置しながら金属を含浸することで、上記問
題が無く、金属−セラミックス複合体が作製できること
を見出し、本発明を完成するに至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、多孔質
無機構造体に繊維状無機材料を隣接配置しながら金属を
含浸することを特徴とする複合体の製造方法であり、含
浸方法が高圧鋳造法及び/又は溶湯鍛造法であることを
特徴とする前記の複合体の製造方法である。
【0007】本発明は、繊維状無機材料がアルミナを主
成分とし、多孔質無機構造体が炭化珪素、窒化アルミニ
ウム、窒化珪素、酸化アルミニウムからなる群より選ば
れる1種以上であり、金属がアルミニウムを主成分とす
ることを特徴とする前記の複合体の製造方法である。
【0008】
【発明の実施の形態】本発明は、多孔質無機構造体に繊
維状無機材料を隣接配置しながら金属を含浸することを
特徴とする複合体の製造方法である。前記構成を採用す
ることで、金属を含浸する際に、多孔質構造体からの治
具、金型等を通しての熱の放散が少なくなるため、該構
造体の局部的な温度不均一がおさえられるため、均質な
複合体を得ることができる。また、溶融金属の金型等と
の接触による部分的温度低下も防ぐことができるため、
溶融金属の部分的な固化にともなう流動性の低下が起こ
らず破損が少なくなる。
【0009】本発明の多孔質無機構造体としては、金属
を含浸し得る気孔を有し、含浸操作等において変形、破
壊等が生じがたい、例えば10MPa程度の機械的強さ
を有する無機物をいい、各種のセラミックス焼結体が挙
げられる。また、本発明の繊維質無機材料とは、繊維状
の無機化合物の集合体をいい、特に機械的な強さを必要
とせず、ブランケット、マット等のいずれの状態であっ
ても構わない。
【0010】更に、本発明の複合体の製造方法によれ
ば、多孔質無機構造体に金属が含浸されている第1相
と、繊維質無機材料に金属が含浸されている第2相とが
互いに隣接している構造を有する複合体を得ることがで
きる。第1相と第2相は互いに同一の金属により連続的
につながっているので、互いに隣接する多孔質無機構造
体と繊維質無機材料とが形成する界面で剥離等が起こる
のを防止できる効果がある。
【0011】本発明において、繊維質無機材料は多孔質
無機構造体に隣接して設置されていれば良いが、繊維質
無機材料が多孔質無機構造体の周囲全面を覆う状態の場
合には、得られる複合体の表面に切削加工性に富む前記
第2相が存在することになり、好ましい。
【0012】更に、本発明によれば、多孔質無機構造
体、繊維状無機材料と溶融金属を流し込む型内空間の大
きさとを調整することで、例えば、一部がフィン状に突
出した形状の第2相からなる層を有する複合体、第2相
からなる層で埋まった穴を有する複合体、一部に肉厚の
大きな第2相からなる層を有する複合体等を作製するこ
とができ、しかも前記第2相からなる層を従来公知の金
属加工法を適用することでいろいろな形状の複合体を得
ることができる。ここで、従来公知の金属加工法として
は、前記の平面研削方法、穴あけ加工方法に例示される
機械加工法に限定されるものでなく、金属の加工に適用
できるあらゆる方法をいう。
【0013】従って、第2相からなる層の厚み、従って
多孔質無機構造体に隣接配置する繊維状無機材料の厚み
については、選択される金属加工方法、加工後の複合体
の寸法精度等により異なるが、少なくとも0.5μm以
上であれば良い。金属加工法のうち安価で生産性の高い
汎用の機械加工法を適用する場合には、前記第2相から
なる層の厚みとしては50μm以上が好ましく、1mm
以上であることが一層好ましい。尚、その上限値に関し
ては、特に限定するべき理由がないが、20mmを越え
るときには、例えば、半導体搭載用回路基板の放熱部品
として用いるときに、高熱伝導、低熱膨張率であるとい
う複合体の特徴を発揮することが出来ないおそれがあ
る。また、第1相と第2相の熱膨張率の著しい違いによ
り、複合体の平面度の保持も難しくなる。
【0014】本発明の多孔質無機構造体は、上述したと
おりに、金属或いは合金を含浸させることが可能な開放
気孔を有し、しかも含浸操作において破壊することのな
い機械的強度を有する構造体であれば、どのようなもの
でも構わない。
【0015】本発明の繊維質無機材料としては、アルミ
ナ、シリカ、窒化硼素、窒化アルミニウム、窒化珪素、
炭化珪素、炭素等を主成分とする市販のものを用いるこ
とができる。このうち、アルミナ、シリカを主成分とす
るものは、安価で入手し易い。
【0016】本発明に用いる金属については、本発明の
目的を達成し得れば、どのようなものであっても構わな
いが、高熱伝導性、軽量性を達成する目的から、アルミ
ニウム、マグネシウム等の軽合金又はそれらの合金が好
ましい。前記合金についても格別の制限はなく、汎用の
アルミニウム合金やマグネシウム合金を用いることがで
きる。アルミニウム合金の場合には、鋳造のしやすさ、
高熱伝導性の発現の点から、Si含有量が4〜10%の
AC2A、AC2B、AC4A、AC4B、AC4C、
AC8B、AC4D、AC8C、ADC10、ADC1
2等の鋳造用アルミニウム合金や、1000系、200
0系、3000系、4000系、5000系、6000
系、7000系の展伸用アルミニウム合金が特に好まし
い。
【0017】上記の多孔質無機構造体と金属の組み合わ
せに関して、金属としてアルミニウムあるいはアルミニ
ウム系合金、多孔質無機構造体として炭化珪素を用いた
アルミニウム−炭化珪素複合体は、軽量、高熱伝導、セ
ラミック基板との熱膨張の適合性の点で特に優れた組合
せである。
【0018】本発明において、金属の含浸方法として
は、従来公知のいろいろな含浸方法を適用することがで
きるが、複合体表面に金属を多量に含む第2相を形成さ
せる必要から、圧力鋳造による方法が望ましい。すなわ
ち、ダイキャスト法による場合には、金型のキャビティ
をプリフォームよりも表面層の分だけ大きめに作り、キ
ャビティのプリフォーム以外の空間に繊維状無機材料を
配置して金属を含浸することにより、表面に第2相を持
った複合体を容易に作製することができる。又、溶湯鍛
造による場合には、多孔質無機構造体を繊維状無機材料
で挟み、或いは包みながら金属を含浸させることによ
り、或いは、金型内面に繊維状無機材料を配置して金属
を含浸させることにより容易に作製することができる。
【0019】以下、実施例及び比較例に基づき、本発明
を更に詳細に説明する。
【0020】
【実施例】〔実施例〕平均粒径50μmの炭化珪素に、
バインダーとしてシリカゾルを固形分濃度で5重量%添
加し、混合し、プレス成形した後、空気中900℃で2
時間焼成し、気孔率40%で、大きさ100mm×10
0mm×3mmの多孔質炭化珪素構造体を作製した。
【0021】前記の多孔質炭化珪素構造体10個につい
て、それぞれを厚さ10mmのアルミナ質のフェルト
(電気化学工業(株)製、アルセンフェルト)2枚で挟
み、内径200mmの金型内に納め、更に金型内に80
0℃で溶融したAl−12重量%Si−1重量%Mg合
金を流し込み、押し棒にて100MPaの圧力で加圧
し、複合体を作製した。冷却後、複合体を切り出し、破
損状態を目視にて観察したが、何ら異常を認めなかっ
た。
【0022】〔比較例〕アルミナ質のフェルトを用いな
いこと以外は、実施例と同じ操作を行い、得られた10
個の複合体について、異常の有無を観察したところ、多
孔質炭化珪素構造体が割れているものが1個、多孔質炭
化珪素構造体にクラックが認められたものが4個であっ
た。
【0023】
【発明の効果】本発明によれば、金属を含浸する際に、
多孔質無機構造体が、それを支える治具、金型等を通じ
て熱を放散し、局部的な温度不均一を伴い、均質な複合
体とならない、或いは溶融金属の部分的な流動性の低下
によって多孔質無機構造体が破損されること等の不都合
を解決し、安定して、生産性良く複合体を得ることがで
きるという特徴を有しており、産業上有用である。
フロントページの続き (72)発明者 小畑 正明 東京都町田市旭町3丁目5番1号 電気化 学工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 廣津留 秀樹 東京都町田市旭町3丁目5番1号 電気化 学工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 寺崎 隆一 東京都町田市旭町3丁目5番1号 電気化 学工業株式会社総合研究所内

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多孔質無機構造体に繊維状無機材料を隣
    接配置しながら金属を含浸することを特徴とする複合体
    の製造方法。
  2. 【請求項2】 含浸方法が高圧鋳造法及び/又は溶湯鍛
    造法であることを特徴とする請求項1記載の複合体の製
    造方法。
  3. 【請求項3】 繊維状無機材料がアルミナを主成分とす
    ることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の複合体
    の製造方法。
  4. 【請求項4】 多孔質無機構造体が炭化珪素、窒化アル
    ミニウム、窒化珪素、酸化アルミニウムからなる群より
    選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1、請
    求項2又は請求項3記載の複合体の製造方法。
  5. 【請求項5】 金属がアルミニウムを主成分とすること
    を特徴とする請求項1、請求項2、請求項3又は請求項
    4記載の複合体の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1172255A2 (en) 2000-07-12 2002-01-16 Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha Vehicle front-view monitoring system
JP2003008177A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 一体型セラミックス回路基板製造方法
JP2003048049A (ja) * 2001-05-11 2003-02-18 Schwaebische Huettenwerke Gmbh キャストイン硬質材料体を含む金属鋳造鋳型体
JP2021087995A (ja) * 2014-07-24 2021-06-10 デンカ株式会社 複合体及びその製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01273664A (ja) * 1988-04-26 1989-11-01 Mazda Motor Corp 繊維強化金属部材の製造方法
JPH03198972A (ja) * 1989-12-26 1991-08-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 繊維強化金属の製造方法
JPH03234355A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Honda Motor Co Ltd 繊維強化複合部材の製造方法
JPH11277217A (ja) * 1998-01-19 1999-10-12 Mitsubishi Materials Corp 放熱用基板およびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01273664A (ja) * 1988-04-26 1989-11-01 Mazda Motor Corp 繊維強化金属部材の製造方法
JPH03198972A (ja) * 1989-12-26 1991-08-30 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 繊維強化金属の製造方法
JPH03234355A (ja) * 1990-02-09 1991-10-18 Honda Motor Co Ltd 繊維強化複合部材の製造方法
JPH11277217A (ja) * 1998-01-19 1999-10-12 Mitsubishi Materials Corp 放熱用基板およびその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1172255A2 (en) 2000-07-12 2002-01-16 Fuji Jukogyo Kabushiki Kaisha Vehicle front-view monitoring system
JP2003048049A (ja) * 2001-05-11 2003-02-18 Schwaebische Huettenwerke Gmbh キャストイン硬質材料体を含む金属鋳造鋳型体
JP2003008177A (ja) * 2001-06-18 2003-01-10 Denki Kagaku Kogyo Kk 一体型セラミックス回路基板製造方法
JP4674999B2 (ja) * 2001-06-18 2011-04-20 電気化学工業株式会社 一体型セラミックス回路基板製造方法
JP2021087995A (ja) * 2014-07-24 2021-06-10 デンカ株式会社 複合体及びその製造方法

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