JPH11268333A - Optical print head - Google Patents
Optical print headInfo
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- JPH11268333A JPH11268333A JP7012698A JP7012698A JPH11268333A JP H11268333 A JPH11268333 A JP H11268333A JP 7012698 A JP7012698 A JP 7012698A JP 7012698 A JP7012698 A JP 7012698A JP H11268333 A JPH11268333 A JP H11268333A
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- wiring
- light emitting
- drive circuit
- driving
- emitting diode
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- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイナミック駆動
に係る発光ダイオードを用いた光プリントヘッドに関す
る。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an optical print head using light emitting diodes for dynamic driving.
【0002】[0002]
【従来の技術】発光ダイオード(light emitting diod
e:LEDという)素子は、発光が鮮やかであること、
駆動電圧が低く周辺回路が容易になるなどの理由により
従来より表示デバイスとして幅広く使用されている。2. Description of the Related Art Light emitting diodes (light emitting diodes)
e: LED) element emits bright light,
It has been widely used as a display device in the past because of low driving voltage and easy peripheral circuits.
【0003】電子写真方式を採用した光プリンタ等の光
源等への応用を目的として、発光ダイオードを用いた光
プリントヘッドの研究が盛んに行われている。[0003] Optical print heads using light-emitting diodes have been actively studied for the purpose of application to light sources and the like of optical printers and the like employing electrophotography.
【0004】自己発光型の発光ダイオードを光源とした
光プリンタは、画像信号に応じて発光ダイオードの各ド
ットを発光させ、分布屈折率レンズなどの等倍結像素子
により、感光体ドラム上に露光して静電潜像を形成し、
現像器でトナーを選択的に付着させたあと、普通紙など
に付着したトナーを転写させることにより印字を行うも
のである。An optical printer using a self-light emitting type light emitting diode as a light source emits each dot of the light emitting diode in accordance with an image signal, and exposes the photosensitive drum with a 1: 1 image forming element such as a distributed refractive index lens. To form an electrostatic latent image,
After the toner is selectively adhered by a developing device, printing is performed by transferring the toner adhered to plain paper or the like.
【0005】発光ダイオードを用いたへッドは、(1)
可動部がなく、かつ構成部品も少ないことから、小型化
が可能となる、(2)アレイチップの接続により、長尺
化が容易であるなどの特長を持つ。A head using a light emitting diode is described in (1)
Since there are no moving parts and there are few components, it is possible to reduce the size. (2) It is easy to increase the length by connecting an array chip.
【0006】発光ダイオードを駆動する駆動方式には、
発光ダイオードと駆動素子の各出力端子を1対1で繋い
で駆動するスタティック駆動と、1つの駆動素子で複数
の発光ダイオードを時分割により駆動するダイナミック
駆動(時分割駆動)とがある。光プリンタは、低コスト
化と共に高解像度・高速化が要求されており、一般には
高速化が可能なスタティック駆動方式が採用されてき
た。しかし、一層の低コスト化の要求に応えるため部品
点数が削減できるダイナミック駆動方式が改めて注目さ
れており、ドラム感度の向上や発光ダイオードの発光効
率の向上もあってダイナミック駆動についての検討が進
められている。A driving method for driving a light emitting diode includes:
There are static drive in which a light emitting diode and each output terminal of a drive element are connected in a one-to-one manner and drive, and dynamic drive (time-division drive) in which a plurality of light-emitting diodes are driven by one drive element by time division. Optical printers are required to have high resolution and high speed as well as low cost. In general, a static drive system capable of high speed has been adopted. However, a dynamic drive method that can reduce the number of components has been attracting attention again in order to respond to the demand for further cost reduction, and studies on dynamic drive have been promoted due to the improvement in drum sensitivity and the luminous efficiency of light-emitting diodes. ing.
【0007】ダイナミック駆動を行う場合には以下のよ
うな検討課題がある。In the case of performing dynamic driving, there are the following issues to be considered.
【0008】すなわち、(1)複数の発光ダイオードと
駆動素子とを繋ぐために多数の縦横マトリックス配線を
施す必要があり短絡事故を防ぐために接続方法に工夫を
要する。また、多数の縦横マトリックス配線を施す必要
があるために上記配線部分を設ける基板が大きくなり、
小型化が困難である。That is, (1) it is necessary to provide a large number of vertical and horizontal matrix wirings to connect a plurality of light emitting diodes and a driving element, and to devise a connection method to prevent a short circuit accident. In addition, since it is necessary to provide a large number of vertical and horizontal matrix wirings, the substrate on which the wiring portions are provided becomes large,
It is difficult to reduce the size.
【0009】(2)また、配線密度を高めるために各配
線の幅は小さくなっておりマトリックス配線における接
続部の接触抵抗が大きくなり、電圧降下による輝度低下
や接触抵抗のバラツキによる輝度のバラツキが生じる。
そこで本出願人は、輝度低下や輝度バラツキがないよう
に配線する方法を特開平5−155063号として先に
提案した。(2) In addition, the width of each wiring is reduced to increase the wiring density, and the contact resistance of the connection portion in the matrix wiring is increased, and the luminance is reduced due to the voltage drop and the luminance is varied due to the variation in the contact resistance. Occurs.
Therefore, the present applicant has previously proposed a method of wiring such that there is no luminance reduction or luminance variation as Japanese Patent Application Laid-Open No. H5-155063.
【0010】図6は上記公報記載の光プリントヘッドの
平面図であり、図7は図6のA−A’矢視断面図であ
る。FIG. 6 is a plan view of the optical print head described in the above publication, and FIG. 7 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG.
【0011】これらの図において、光プリントヘッド
は、整列された複数の発光領域3とその電極4とを有す
る発光ダイオード2と、発光ダイオード2をダイナミッ
ク駆動する駆動素子8と、発光ダイオード2と駆動素子
8との間に配置され、基台15表面上の橋絡用配線17
が有する幅広部18と選択的に接続され、部分的に幅広
の接続領域22を持ち橋絡用配線17の上方に設けられ
たリード配線20,21を有した配線素子14とを備
え、接続領域22と発光領域3の電極4及びリード配線
20,21と駆動素子8を各々接続するようにする。In these figures, the optical print head comprises a light emitting diode 2 having a plurality of aligned light emitting regions 3 and its electrodes 4, a driving element 8 for dynamically driving the light emitting diode 2, and a light emitting diode 2. The bridge wiring 17 on the surface of the base 15 is disposed between the
And a wiring element 14 which is selectively connected to the wide portion 18 of the semiconductor device and has lead wirings 20 and 21 provided partially above the bridging wiring 17 and having a partially wide connecting region 22. The drive element 8 is connected to the electrode 22 of the light emitting region 3 and the lead wires 20 and 21 respectively.
【0012】この方法により広い接続部を確保して接触
抵抗を小さくすることができ、発光ダイオードの輝度低
下と輝度バラツキを小さくすることができる。According to this method, it is possible to secure a wide connection portion and reduce the contact resistance, and it is possible to reduce the luminance reduction and the luminance variation of the light emitting diode.
【0013】[0013]
【発明が解決しようとする課題】上記配線素子14を用
いて接続する方法によれば、基板上での配線ではなく配
線用のチップであるため小型化を図ることができ、また
加工精度が良いため上述した効果を得ることができる利
点がある。しかし、各素子を接続するボンディングにつ
いては、従来の基板上での配線方法と同様であるためこ
の部分における改良が図られない。例えば、図6及び図
7に示すように、発光領域3の電極4と配線素子14、
及び配線素子14と駆動素子8をそれぞれワイヤボンデ
ィングしなければならず、ワイヤボンディングによる高
密度接続が必要であった。According to the method of connection using the wiring element 14, since the wiring chip is used for wiring instead of wiring on the substrate, downsizing can be achieved and processing accuracy is good. Therefore, there is an advantage that the above-described effects can be obtained. However, since the bonding for connecting the elements is the same as the conventional wiring method on a substrate, no improvement can be made in this part. For example, as shown in FIGS. 6 and 7, the electrode 4 of the light emitting region 3 and the wiring element 14,
In addition, the wiring element 14 and the driving element 8 must be wire-bonded, and high-density connection by wire bonding is required.
【0014】本発明は、上述した従来の問題点を解消す
ることを目的とし、ダイナミック駆動に係る発光ダイオ
ードを用いた光プリントヘッドにおいて、小型化と配線
の接続信頼性の向上を図ることができ、また、製造プロ
セスを削減できる光プリントヘッドを提供することを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional problems described above, and to reduce the size and improve the reliability of wiring connection in an optical print head using light emitting diodes for dynamic driving. It is another object of the present invention to provide an optical print head capable of reducing a manufacturing process.
【0015】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明に係る光プリント
ヘッドは、分割駆動される複数の発光ダイオードと、各
発光ダイオードを分割駆動する駆動回路素子と、各発光
ダイオードと駆動回路素子間を電気的に接続する接続手
段とを備えた光プリントヘッドであって、駆動回路素子
は、複数の発光ダイオードを分割駆動するための駆動回
路部と、該駆動回路部の出力側に接続され、該駆動回路
部の出力を各発光ダイオードにマトリックス配線するマ
トリックス配線部とを備えることを基本構成とする。SUMMARY OF THE INVENTION An optical print head according to the present invention comprises a plurality of light emitting diodes which are divided and driven, a driving circuit element which drives each light emitting diode in a divided manner, and an electric connection between each light emitting diode and the driving circuit element. An optical print head comprising: a driving circuit element for driving a plurality of light-emitting diodes in a divided manner; and a driving circuit element connected to an output side of the driving circuit section, the driving circuit element comprising: And a matrix wiring section for matrix-wiring the output of the circuit section to each light-emitting diode.
【0016】上記駆動回路素子は、複数の発光ダイオー
ドのコモン電極を駆動するためのコモン駆動回路部を備
えていてもよく、また、上記駆動回路素子は、半導体基
板を用いた素子により構成されたものであってもよい。The drive circuit element may include a common drive circuit section for driving a common electrode of a plurality of light emitting diodes, and the drive circuit element is formed by an element using a semiconductor substrate. It may be something.
【0017】また、上記接続手段は、発光ダイオードと
駆動回路素子間を金属細線を用いたボンディングにより
接続するものであってもよい。Further, the connection means may connect the light emitting diode and the drive circuit element by bonding using a thin metal wire.
【0018】また、上記発光ダイオードが、整列された
複数の発光領域と、該発光領域に電極配線を介して接続
された個別電極とを有し、上記駆動回路素子が、発光ダ
イオードの個別電極に対向するように配置され、各マト
リックス配線に接続された接続電極を備えていてもよ
い。Further, the light emitting diode has a plurality of aligned light emitting regions, and individual electrodes connected to the light emitting regions via electrode wiring, and the driving circuit element is connected to the individual electrodes of the light emitting diode. Connection electrodes may be provided so as to face each other and connected to each matrix wiring.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】本発明による光プリントヘッドの
実施形態を述べる前に、実施形態に係る光プリントヘッ
ドの基本構造について説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Before describing an embodiment of an optical print head according to the present invention, a basic structure of the optical print head according to the embodiment will be described.
【0020】図1及び図2は本発明に係る光プリントヘ
ッドの基本構造を模式的に示す平面図であり、図3は本
光プリントヘッドの基本構造を従来例と対比して説明す
るための従来の光プリントヘッドの構造を示す平面図で
ある。FIGS. 1 and 2 are plan views schematically showing the basic structure of an optical print head according to the present invention. FIG. 3 is a diagram for explaining the basic structure of the optical print head in comparison with a conventional example. FIG. 9 is a plan view showing the structure of a conventional optical print head.
【0021】まず、図3の従来例において、31はコモ
ン電極を有する複数の発光ダイオード、32は発光ダイ
オード31をダイナミック駆動する駆動IC(駆動素
子)、33は発光ダイオード31と駆動IC32との間
に配置され、所定のマトリックス配線が形成されたマト
リックス配線チップであり、発光ダイオード31と駆動
IC32は、マトリックス配線チップ33を介してワイ
ヤボンディングによりそれぞれ接続される。また、各発
光ダイオード31のコモン電極は、例えば基板裏面のプ
リントパターンに設けられたコモン配線34(コモン1
〜3)を通してコモンドライブ回路35に接続される。
したがって、発光ダイオード31の電極とマトリックス
配線チップ33、マトリックス配線チップ33と駆動I
C32の2箇所をそれぞれワイヤボンディングしなけれ
ばならず、ワイヤボンディングによる2箇所の高密度接
続を必要とする。First, in the conventional example shown in FIG. 3, reference numeral 31 denotes a plurality of light emitting diodes having a common electrode, 32 denotes a driving IC (driving element) for dynamically driving the light emitting diode 31, and 33 denotes a connection between the light emitting diode 31 and the driving IC 32. , And a matrix wiring chip on which a predetermined matrix wiring is formed. The light emitting diode 31 and the driving IC 32 are connected by wire bonding via the matrix wiring chip 33. Further, the common electrode of each light emitting diode 31 is, for example, a common wiring 34 (common 1
3) to the common drive circuit 35.
Therefore, the electrodes of the light emitting diode 31 and the matrix wiring chip 33, and the matrix wiring chip 33 and the driving I
Two locations of C32 must be wire-bonded, and two high-density connections by wire bonding are required.
【0022】そこで本発明は、駆動素子の出力側の配線
にマトリックス配線を取り込んで、マトリックス配線を
取り込んだ駆動素子により発光ダイオードを駆動するよ
うにする。Therefore, in the present invention, a matrix wiring is incorporated in the wiring on the output side of the driving element, and the light emitting diode is driven by the driving element incorporating the matrix wiring.
【0023】具体的には図1において、本光プリントヘ
ッドは、コモン電極を有する複数の発光ダイオード31
と、駆動ICの出力側の配線にマトリックス配線40を
取り込み、発光ダイオード31をダイナミック駆動する
駆動IC(駆動素子)41とを備え、発光ダイオード3
1と駆動IC41は、ワイヤボンディングにより接続さ
れる。したがって、発光ダイオード31と駆動IC41
の1箇所をワイヤボンディングすればよく、ボンディン
グを半減させることができるとともに、マトリックス配
線40が駆動IC41に取り込まれ一体化した構造であ
るため大幅な小型化が実現できる。ここで、本光プリン
トヘッドは、ダイナミック駆動の時分割数を、2〜3分
割程度に抑え極端な速度低下は生じないようにする。ま
た、この程度の分割であるため、マトリックス配線40
を駆動IC41の出力側の配線に容易に取り込むことが
でき、マトリックス配線40を駆動IC部分に一体化さ
せてもマトリックス配線チップ33(図3)と同等以下
の大きさ(面積)に収納することができる。Specifically, in FIG. 1, the present optical print head includes a plurality of light emitting diodes 31 having a common electrode.
And a driving IC (drive element) 41 for dynamically driving the light emitting diode 31 by taking in the matrix wiring 40 in the wiring on the output side of the driving IC.
1 and the drive IC 41 are connected by wire bonding. Therefore, the light emitting diode 31 and the driving IC 41
It is only necessary to perform wire bonding at one position, and the bonding can be halved. In addition, since the matrix wiring 40 is incorporated into the drive IC 41 and is integrated, a significant reduction in size can be realized. Here, in the present optical print head, the number of time divisions of the dynamic drive is suppressed to about two to three so that no extreme speed reduction occurs. Also, because of this degree of division, the matrix wiring 40
Can be easily taken into the wiring on the output side of the driving IC 41, and even if the matrix wiring 40 is integrated into the driving IC portion, the matrix wiring 40 can be housed in a size (area) smaller than or equal to that of the matrix wiring chip 33 (FIG. 3). Can be.
【0024】また、本発明は、駆動素子の出力側の配線
にマトリックス配線を取り込むとともに、さらにコモン
ドライブ回路をも該駆動素子に取り込み、マトリックス
配線及びコモンドライブ回路を取り込んだ駆動素子によ
り発光ダイオードを駆動するようにする。Further, according to the present invention, the matrix wiring is incorporated in the wiring on the output side of the driving element, the common drive circuit is incorporated in the driving element, and the light emitting diode is driven by the driving element incorporating the matrix wiring and the common drive circuit. Drive it.
【0025】例えば図2において、本光プリントヘッド
は、コモン電極を有する複数の発光ダイオード42と、
駆動ICの出力側の配線にマトリックス配線40を取り
込むとともに、さらにコモンドライブ回路43をも該駆
動素子に取り込んで発光ダイオード42をダイナミック
駆動する駆動IC(駆動素子)44とを備える。また、
駆動IC44には、スルーホール45が開孔されてい
る。各発光ダイオード42のコモン電極はコモン用プリ
ントパターン46に接続され、コモン用プリントパター
ン46によりスルーホール45を通して駆動IC44に
内蔵されたコモンドライブ回路43に接続される。ま
た、発光ダイオード42の発光領域電極と駆動IC44
は、ワイヤボンディングにより接続される。したがっ
て、より一層の小型化が実現できる。 第1の実施形態 図4は上記基本的な考え方に基づく本発明の第1の実施
形態に係る光プリントヘッドの構造を示す平面図であ
り、この光プリントヘッドは、4分割ダイナミック駆動
の例である。For example, referring to FIG. 2, the optical print head includes a plurality of light emitting diodes 42 having a common electrode,
A drive IC (drive element) 44 for driving the light-emitting diode 42 dynamically by incorporating the matrix wiring 40 into the wiring on the output side of the drive IC and also incorporating the common drive circuit 43 into the drive element. Also,
The drive IC 44 has a through hole 45 formed therein. The common electrode of each light emitting diode 42 is connected to a common printed pattern 46, and is connected to the common drive circuit 43 built in the driving IC 44 through the through hole 45 by the common printed pattern 46. Further, the light emitting region electrode of the light emitting diode 42 and the driving IC 44
Are connected by wire bonding. Therefore, further downsizing can be realized. First Embodiment FIG. 4 is a plan view showing the structure of an optical print head according to a first embodiment of the present invention based on the above basic concept. This optical print head is an example of a four-division dynamic drive. is there.
【0026】図4において、51は直線状に配列された
複数(4個)の発光ダイオードであり、発光ダイオード
51はそれぞれ表面に1列に整列された複数(12個)
の発光領域52とその発光領域52に接続された電極配
線53を有し、また裏面には全面にわたってコモン電極
(図示せず)を有している。電極配線53は、発光領域
52にオーミック接触が取られて接続され、他端は個別
電極(アノード電極)のワイヤボンディング用の電極配
線パッド53aとして1列に整列配置される。発光ダイ
オード51は、光プリンタヘッドとして組み立てられた
とき、発光領域52が発光ダイオードの継目部分におい
ても等間隔で、かつ直線性良く整列して配置される。In FIG. 4, reference numeral 51 denotes a plurality (four) of light-emitting diodes arranged in a straight line.
And the electrode wiring 53 connected to the light emitting region 52, and a common electrode (not shown) on the entire back surface. The electrode wiring 53 is connected to the light emitting region 52 by ohmic contact, and the other end is arranged in a line as an electrode wiring pad 53a for wire bonding of an individual electrode (anode electrode). When the light-emitting diodes 51 are assembled as an optical printer head, the light-emitting regions 52 are arranged at equal intervals and with good linearity even at the joints of the light-emitting diodes.
【0027】駆動回路素子54は、複数(4個)の発光
ダイオード51を分割駆動する駆動回路部55と、駆動
回路部55の出力側の配線に発光ダイオード51接続用
のマトリックス配線を取り込んだマトリックス配線部5
6と、マトリックス配線部56の各配線に接続された配
線領域57(接続電極)とを有する素子であり、駆動回
路部55とマトリックス配線部56とを一体化した構造
を持つ素子である。駆動回路素子54は、ガラス基板又
はシリコン等の半導体基板から構成され、複数の発光ダ
イオード51の配列方向に沿って平行に配置される。The drive circuit element 54 includes a drive circuit section 55 for driving a plurality of (four) light-emitting diodes 51 in a divided manner, and a matrix in which the output-side wiring of the drive circuit section 55 incorporates a matrix wiring for connecting the light-emitting diodes 51. Wiring part 5
6 and a wiring area 57 (connection electrode) connected to each wiring of the matrix wiring section 56, and has a structure in which the drive circuit section 55 and the matrix wiring section 56 are integrated. The drive circuit element 54 is formed of a glass substrate or a semiconductor substrate such as silicon, and is arranged in parallel along the direction in which the plurality of light emitting diodes 51 are arranged.
【0028】駆動回路部55は、例えばシリアル入力パ
ラレル出力のシフトレジスタ、ラッチレジスタ、ドライ
バアレー等からなるデータドライバである。この駆動回
路部55は、駆動回路素子54内に配置されていればよ
く、どのような形状・配置でもよい。また、この駆動回
路部55は、複数の発光ダイオード51にまたがった範
囲に形成できるため駆動回路素子54の横方向(発光ダ
イオード51の配列方向)に回路領域を広げることがで
き、駆動回路素子54の縦方向(発光ダイオード51の
配列方向と直交する方向)を小さくすることができる。The drive circuit section 55 is a data driver including, for example, a serial input parallel output shift register, a latch register, a driver array and the like. The drive circuit section 55 may be arranged in the drive circuit element 54, and may have any shape and arrangement. Further, since the drive circuit section 55 can be formed in a range extending over the plurality of light emitting diodes 51, the circuit area can be expanded in the lateral direction of the drive circuit element 54 (the arrangement direction of the light emitting diodes 51). (The direction orthogonal to the arrangement direction of the light emitting diodes 51) can be reduced.
【0029】マトリックス配線部56は、駆動回路部5
5の出力側の配線を、分割駆動される複数の発光ダイオ
ード51にそれぞれ配線するマトリックス配線であり、
半導体基板の表面に交差した架橋配線56aを有する。
各マトリックス配線には、ボンディング用電極となる配
線領域57が接続されている。The matrix wiring section 56 includes the driving circuit section 5
5 is a matrix wiring in which wiring on the output side of No. 5 is respectively connected to a plurality of light-emitting diodes 51 that are driven separately.
There is a cross-linked wiring 56a crossing the surface of the semiconductor substrate.
A wiring region 57 serving as a bonding electrode is connected to each matrix wiring.
【0030】配線領域57は、発光ダイオード51の各
電極配線パッド53aに対向するように直線性良く整列
して形成される。The wiring region 57 is formed to be linearly aligned so as to face each electrode wiring pad 53a of the light emitting diode 51.
【0031】上記マトリックス配線部56の架橋配線5
6a及び配線領域57部分は、同一のパターンを発光ダ
イオード51の個数分だけ平行移動したパターンであ
る。The bridging wiring 5 of the matrix wiring section 56
6 a and the wiring region 57 are patterns obtained by translating the same pattern by the number of light emitting diodes 51.
【0032】発光ダイオード51の発光領域52に接続
された電極配線53と駆動回路素子54の配線領域57
は、ワイヤボンド法による金線等の金属細線(ボンディ
ングワイヤ)58により各々電気的に接続される。した
がって、発光ダイオード51と駆動回路素子54は、1
箇所のワイヤボンディングにより電気的に接続されるこ
とになる。The electrode wiring 53 connected to the light emitting area 52 of the light emitting diode 51 and the wiring area 57 of the drive circuit element 54
Are electrically connected by thin metal wires (bonding wires) 58 such as gold wires by a wire bonding method. Therefore, the light emitting diode 51 and the drive circuit element 54
The connection is made electrically by wire bonding at the location.
【0033】このように、本光プリントヘッドは、半導
体素子からなる駆動回路素子54が、発光ダイオード5
1を分割駆動するための駆動回路部55と、駆動回路部
55の出力側の配線に接続され、駆動回路部55の出力
を各発光ダイオード51にマトリックス配線するマトリ
ックス配線部56と、各マトリックス配線に接続された
配線領域57とを備えており、各発光ダイオード51の
各電極配線パッド53aと駆動回路素子54の配線領域
57間は金属細線58によりワイヤボンディングされた
構成となっている。As described above, in the present optical print head, the drive circuit element 54 composed of a semiconductor element is
A driving circuit unit 55 for dividing and driving the driving circuit 1, a matrix wiring unit 56 connected to the output side wiring of the driving circuit unit 55, and matrix-wiring the output of the driving circuit unit 55 to each light emitting diode 51; And a wiring region 57 of each light emitting diode 51 and a wiring region 57 of the drive circuit element 54 are wire-bonded with a thin metal wire 58.
【0034】また、駆動回路素子54内にコモンドライ
ブ回路を取り込み、マトリックス配線及びコモンドライ
ブ回路を取り込んだ駆動回路素子により発光ダイオード
を駆動する構成でもよい。このコモンドライブ回路は、
吸い込み型出力をもつ電力ドライバであり、駆動回路素
子54の基板の裏面のプリントパターン上に配置され、
コモン電極にフレキシブル基板(図示せず)により接続
する、若しくは駆動回路素子54の基板にスルーホール
部を設けて、このスルーホール部を通してコモン電極に
接続する。このように、駆動回路素子54内にコモンド
ライブ回路を内蔵するように構成すればより一層の小型
化を図ることができる。この例については第2の実施形
態により後述する。Further, a configuration may be adopted in which a common drive circuit is incorporated in the drive circuit element 54, and the light emitting diodes are driven by the drive circuit element incorporating the matrix wiring and the common drive circuit. This common drive circuit
A power driver having a suction-type output, which is arranged on a printed pattern on the back surface of the substrate of the drive circuit element 54;
A connection is made to the common electrode by a flexible substrate (not shown), or a through-hole is provided in the substrate of the drive circuit element 54, and the connection is made to the common electrode through this through-hole. As described above, if the common drive circuit is built in the drive circuit element 54, the size can be further reduced. This example will be described later in a second embodiment.
【0035】以上説明したように、第1の実施形態に係
る光プリントヘッドは、複数の発光ダイオード51を分
割駆動する駆動回路部55と、駆動回路部55の出力側
の配線に発光ダイオード51接続用のマトリックス配線
を取り込んだマトリックス配線部56と、マトリックス
配線部56の各配線に接続された配線領域57とを半導
体素子により一体的に構成した駆動回路素子54を備
え、この駆動回路素子54を発光ダイオード51の配列
方向に沿って平行に配置し、発光ダイオード51とワイ
ヤボンディングにより接続するように構成したので、従
来例で述べたような駆動ICと配線用チップを単独で組
合わせたものに比べて、大きさ(面積)を大幅に小さく
することができるとともに、ボンディングを半減させる
ことができる。したがって、駆動回路素子54部分の面
積を小さくできることに加え、駆動ICと配線用チップ
とのボンディングがなくなるのでこの部分の面積も削減
でき、全体として光プリントヘッドの小型化を図ること
ができる。As described above, in the optical print head according to the first embodiment, the drive circuit unit 55 that drives the plurality of light emitting diodes 51 in a divided manner, and the light emitting diodes 51 are connected to the output side wiring of the drive circuit unit 55 And a wiring area 57 connected to each wiring of the matrix wiring section 56, and a driving circuit element 54 integrally formed by a semiconductor element. Since the light emitting diodes 51 are arranged in parallel along the arrangement direction and are connected to the light emitting diodes 51 by wire bonding, the driving IC and the wiring chip as described in the conventional example can be combined alone. In comparison, the size (area) can be significantly reduced, and the bonding can be reduced by half. Therefore, in addition to reducing the area of the drive circuit element 54, the bonding between the drive IC and the wiring chip is eliminated, so that the area of this portion can be reduced, and the optical print head can be downsized as a whole.
【0036】また、駆動回路素子54は、半導体素子に
より一体的に構成されるので、加工精度が良く前記従来
例と同様の信頼性の高い配線を得ることができることは
勿論のこと、上記ボンディングがなくなるためこのボン
ディングにおける接続不良等を未然に防ぎ光プリントヘ
ッドの信頼性をより向上させることができる。Further, since the drive circuit element 54 is integrally formed of a semiconductor element, it is possible to obtain a highly reliable wiring similar to that of the conventional example with high processing accuracy and of course, the above-mentioned bonding can be performed. This eliminates connection failures and the like in this bonding, thereby improving the reliability of the optical print head.
【0037】さらに、駆動回路部55、マトリックス配
線部56及び配線領域57は半導体素子を作成するプロ
セスで同時に作成できるので、駆動ICと配線用チップ
をそれぞれ作成しボンディングする場合よりも半導体素
子作成プロセスを減らすことができ、また上記ボンディ
ングプロセス自体を削減することができる。特に、マト
リックス配線部56における架橋配線56aは、駆動回
路素子54を作成するプロセスで作成できるため架橋配
線56aを追加することによりプロセスが増えることは
ない。また、半導体素子を作成するプロセスで駆動回路
素子54が同時に作成できるので、半導体素子作成後の
検査プロセスをも簡略化することができる。例えば、駆
動回路部55における検査とマトリックス配線部56に
おける検査とを駆動回路素子54作成後に一度に検査す
ることができる。 第2の実施形態 図5は上記基本的な考え方に基づく本発明の第2の実施
形態に係る光プリントヘッドの構造を示す平面図であ
り、この光プリントヘッドは、4分割ダイナミック駆動
の例である。本実施形態に係る光プリントヘッドの構造
の説明にあたり前記図4と同一構成部分には同一符号を
付している。Further, since the drive circuit section 55, the matrix wiring section 56, and the wiring area 57 can be simultaneously formed in the process of forming the semiconductor element, the semiconductor element forming process is more complicated than the case where the drive IC and the wiring chip are formed and bonded. And the bonding process itself can be reduced. In particular, since the bridge wiring 56a in the matrix wiring section 56 can be formed by the process of forming the drive circuit element 54, the number of processes does not increase by adding the bridge wiring 56a. Further, since the drive circuit element 54 can be simultaneously formed in the process of forming the semiconductor element, the inspection process after the formation of the semiconductor element can be simplified. For example, the inspection in the drive circuit unit 55 and the inspection in the matrix wiring unit 56 can be inspected at once after the drive circuit element 54 is formed. Second Embodiment FIG. 5 is a plan view showing the structure of an optical print head according to a second embodiment of the present invention based on the above basic concept. This optical print head is an example of a four-division dynamic drive. is there. In describing the structure of the optical print head according to the present embodiment, the same components as those in FIG. 4 are denoted by the same reference numerals.
【0038】図5において、61は直線状に配列された
複数(4個)の発光ダイオードであり、発光ダイオード
61はそれぞれ表面に1列に整列された複数の発光領域
62とその発光領域62に接続された電極配線63と、
コモン電極配線64を有し、また裏面には全面にわたっ
てコモン電極(図示せず)を有している。また、各発光
ダイオード61のコモン電極は、図示しないスルーホー
ルを通してコモン電極配線64に接続される。電極配線
63は、発光領域62にオーミック接触が取られて接続
され、他端は個別電極(アノード電極)のワイヤボンデ
ィング用の電極配線63として1列に整列配置される。
発光ダイオード61は、光プリンタヘッドとして組み立
てられたとき、発光領域62が発光ダイオードの継目部
分においても等間隔で、かつ直線性良く整列して配置さ
れる。In FIG. 5, reference numeral 61 denotes a plurality of (four) light emitting diodes arranged in a straight line. Connected electrode wiring 63,
A common electrode wiring 64 is provided, and a common electrode (not shown) is provided on the entire back surface. The common electrode of each light emitting diode 61 is connected to a common electrode wiring 64 through a through hole (not shown). The electrode wiring 63 is connected to the light emitting region 62 by ohmic contact, and the other end is arranged in a line as an electrode wiring 63 for wire bonding of an individual electrode (anode electrode).
When the light-emitting diodes 61 are assembled as an optical printer head, the light-emitting regions 62 are arranged at regular intervals and with good linearity even at the joints of the light-emitting diodes.
【0039】駆動回路素子65は、複数(4個)の発光
ダイオード61を分割駆動する駆動回路部55と、発光
ダイオード61のコモン電極を駆動するコモンドライブ
回路66(コモン駆動回路部)と、駆動回路部55の出
力側の配線に発光ダイオード61接続用のマトリックス
配線及びコモン電極接続用配線を取り込んだマトリック
ス配線部67と、マトリックス配線部67の各マトリッ
クス配線に接続された配線領域68(接続電極)と、コ
モン電極接続用配線に接続されたコモン電極配線領域6
9とを有する素子であり、駆動回路部55とマトリック
ス配線部67とを一体化した構造を持つ素子である。駆
動回路素子65は、ガラス基板又はシリコン等の半導体
基板から構成され、複数の発光ダイオード61の配列方
向に沿って平行に配置される。The drive circuit element 65 includes a drive circuit section 55 for driving a plurality of (four) light emitting diodes 61 in a divided manner, a common drive circuit 66 for driving a common electrode of the light emitting diodes 61 (common drive circuit section), A matrix wiring section 67 in which a matrix wiring for connecting the light emitting diode 61 and a wiring for connecting the common electrode are incorporated into the wiring on the output side of the circuit section 55, and a wiring area 68 (connection electrode) connected to each matrix wiring of the matrix wiring section 67 ) And the common electrode wiring area 6 connected to the common electrode connection wiring
9 having a structure in which the drive circuit unit 55 and the matrix wiring unit 67 are integrated. The drive circuit element 65 is formed of a glass substrate or a semiconductor substrate such as silicon, and is arranged in parallel along the direction in which the plurality of light emitting diodes 61 are arranged.
【0040】駆動回路部55は、例えばシリアル入力パ
ラレル出力のシフトレジスタ、ラッチレジスタ、ドライ
バアレー等からなるデータドライバである。この駆動回
路部55は、駆動回路素子65内に配置されていればよ
く、どのような形状・配置でもよい。また、この駆動回
路部55は、複数の発光ダイオード61にまたがった範
囲に形成できるため駆動回路素子65の横方向(発光ダ
イオード61の配列方向)に回路領域を広げることがで
き、駆動回路素子65の縦方向(発光ダイオード61の
配列方向と直交する方向)を小さくすることができる。The drive circuit section 55 is a data driver including, for example, a serial input parallel output shift register, a latch register, a driver array and the like. The drive circuit section 55 may be arranged in the drive circuit element 65 and may have any shape and arrangement. Further, since the drive circuit section 55 can be formed in a range extending over the plurality of light emitting diodes 61, the circuit area can be expanded in the lateral direction of the drive circuit element 65 (the arrangement direction of the light emitting diodes 61). (The direction orthogonal to the arrangement direction of the light emitting diodes 61) can be reduced.
【0041】コモンドライブ回路66は、吸い込み型出
力をもつ電力ドライバであり、駆動回路素子65の基板
上に配置され、コモン電極接続用配線によりコモン電極
配線領域69に接続される。The common drive circuit 66 is a power driver having a suction type output, is arranged on the substrate of the drive circuit element 65, and is connected to the common electrode wiring area 69 by the common electrode connection wiring.
【0042】マトリックス配線部67は、駆動回路部5
5の出力側の配線を分割駆動される複数の発光ダイオー
ド61にそれぞれ配線するとともに、コモンドライブ回
路66からのコモン電極接続用配線を発光ダイオード6
1のコモン電極配線64に配線するマトリックス配線で
あり、半導体基板の表面に交差した架橋配線67aを有
する。各マトリックス配線にはボンディング用電極とな
る配線領域68が接続され、またコモン電極接続用配線
にはコモン電極配線接続用電極となるコモン電極配線領
域69が接続されている。The matrix wiring section 67 includes the driving circuit section 5
5 is connected to the plurality of light emitting diodes 61 that are driven separately, and the common electrode connection wiring from the common drive circuit 66 is connected to the light emitting diode 6.
This is a matrix wiring for wiring to one common electrode wiring 64, and has a bridging wiring 67a crossing the surface of the semiconductor substrate. A wiring region 68 serving as a bonding electrode is connected to each matrix wiring, and a common electrode wiring region 69 serving as a common electrode wiring connecting electrode is connected to the common electrode connection wiring.
【0043】配線領域68は、発光ダイオード61の各
電極配線63に対向し、またコモン電極配線領域69
は、発光ダイオード61のコモン電極配線64に対向す
るように直線性良く整列して形成される。The wiring region 68 faces each electrode wiring 63 of the light emitting diode 61 and has a common electrode wiring region 69.
Are formed with good linearity so as to face the common electrode wiring 64 of the light emitting diode 61.
【0044】上記マトリックス配線部67の架橋配線6
7a及び配線領域68,69部分は、同一のパターンを
発光ダイオード61の個数分だけ平行移動したパターン
である。The bridging wiring 6 of the matrix wiring part 67
The portion 7 a and the wiring regions 68 and 69 are patterns obtained by translating the same pattern by the number of light emitting diodes 61 in parallel.
【0045】発光ダイオード61の発光領域62に接続
された電極配線63と駆動回路素子65の配線領域68
は、ワイヤボンド法による金線等の金属細線(ボンディ
ングワイヤ)70により各々電気的に接続され、また、
発光ダイオード61のコモン電極に接続されたコモン電
極配線64と駆動回路素子65のコモン配線領域69
は、ワイヤボンド法による金線等の金属細線71により
電気的に接続される。したがって、発光ダイオード61
と駆動回路素子65は、1箇所のワイヤボンディングに
より電気的に接続されることになる。The electrode wiring 63 connected to the light emitting area 62 of the light emitting diode 61 and the wiring area 68 of the drive circuit element 65
Are electrically connected by a thin metal wire (bonding wire) 70 such as a gold wire by a wire bonding method.
The common electrode wiring 64 connected to the common electrode of the light emitting diode 61 and the common wiring area 69 of the drive circuit element 65
Are electrically connected by a thin metal wire 71 such as a gold wire by a wire bonding method. Therefore, the light emitting diode 61
And the drive circuit element 65 are electrically connected by one wire bonding.
【0046】以上説明したように、第2の実施形態に係
る光プリントヘッドは、半導体素子からなる駆動回路素
子65が、発光ダイオード61を分割駆動するための駆
動回路部55と、コモン電極を駆動するコモンドライブ
回路66と、駆動回路部55の出力側の配線に接続さ
れ、駆動回路部55の出力及びコモンドライブ回路66
の出力を各発光ダイオード61にマトリックス配線する
マトリックス配線部67と、各マトリックス配線に接続
された配線領域68と、コモン配線領域69とを備え、
各発光ダイオード61の各電極配線63と駆動回路素子
65の配線領域68間、及びコモン電極配線64と駆動
回路素子65のコモン配線領域69間は金属細線70,
71によりワイヤボンディングして構成したので、コモ
ンドライブ回路66をも一体化することにより更に面積
を削減でき、第1の実施形態の効果をより一層高めるこ
とができる。As described above, in the optical print head according to the second embodiment, the drive circuit element 65 composed of a semiconductor element drives the drive circuit section 55 for driving the light emitting diodes 61 in a divided manner and the common electrode. The common drive circuit 66 is connected to the wiring on the output side of the drive circuit unit 55 and the output of the drive circuit unit 55 and the common drive circuit 66.
A matrix wiring section 67 for matrix-wiring the output of each of the light-emitting diodes 61 to each light-emitting diode 61, a wiring area 68 connected to each matrix wiring, and a common wiring area 69,
A thin metal wire 70 is provided between each electrode wiring 63 of each light emitting diode 61 and the wiring region 68 of the driving circuit element 65 and between the common electrode wiring 64 and the common wiring region 69 of the driving circuit element 65.
Since the common drive circuit 66 is integrated with the common drive circuit 66, the area can be further reduced, and the effect of the first embodiment can be further enhanced.
【0047】また、本実施形態では、各発光ダイオード
61の電極配線63及びコモン電極配線64と駆動回路
素子65の配線領域68及びコモン配線領域69とを金
属細線70,71を用いた一回のボンディングプロセス
で実現できるので、全体としてボンディングに要する時
間を短縮することができる。In the present embodiment, the electrode wiring 63 and the common electrode wiring 64 of each light emitting diode 61 and the wiring area 68 and the common wiring area 69 of the drive circuit element 65 are connected by one thin metal wire 70, 71. Since it can be realized by a bonding process, the time required for bonding can be reduced as a whole.
【0048】このように、ダイナミック駆動に係る発光
ダイオードを用いた光プリントヘッドにおいて、小型化
と配線の接続信頼性の向上を図ることができ、また、製
造プロセスを削減して低コスト化を図ることができる。As described above, in the optical print head using the light emitting diode for the dynamic driving, the miniaturization and the improvement of the connection reliability of the wiring can be achieved, and the manufacturing process is reduced to reduce the cost. be able to.
【0049】ここで、上記各実施形態の光プリントヘッ
ドでは、4つの発光ダイオード51,61を分割駆動す
る場合を例にとり説明したが、複数の発光ダイオードを
分割駆動するものであれば、どのような構成でもよい。
すなわち、分割数は、光プリントヘッドの仕様により2
つ以上の任意な数を選択することができるが、分割を多
くすると各発光ダイオードを点灯させる時間が短くなる
ため、ドラムを感光させるのに必要なエネルギとプリン
タの印字速度から適当な分割数が自ずと決定される。Here, in the optical print head of each of the above-described embodiments, the case where the four light emitting diodes 51 and 61 are divided and driven has been described as an example. Configuration may be used.
That is, the number of divisions is 2 depending on the specifications of the optical print head.
One or more arbitrary numbers can be selected, but increasing the number of divisions shortens the time for turning on each light-emitting diode, so the appropriate number of divisions is determined based on the energy required to expose the drum and the printing speed of the printer. It is decided naturally.
【0050】また、分割数毎に専用駆動回路素子(I
C)を作製したのでは製作費用が高くなる。そこで第1
の実施形態では、駆動回路部55を共通にし、マトリッ
クス配線部56の架橋配線56a及び配線領域57部分
を1ブロックとし、このブロックを増設又は選択するよ
うにし、また、第2の実施形態では、駆動回路部55及
びコモンドライブ回路66を共通にし、マトリックス配
線部67の架橋配線67a、配線領域68及びコモン配
線領域69部分を1ブロックとし、このブロックを増設
又は選択するようにする。具体的には、駆動回路素子
(IC)を作製するプロセスにおいてフォトマスクを複
数種類準備し、該当するフォトマスクを選択使用するこ
とにより、安価に複数の種類の駆動素子が作製可能とな
る。また、異なった解像度の発光ダイオードに対しても
対応可能となる。この場合、上記プロセス上で容易に分
割数を変更するためには、分割駆動される発光ダイオー
ドの個数は、2の倍数が望ましい。Also, a dedicated driving circuit element (I
If C) is manufactured, the manufacturing cost increases. So the first
In the second embodiment, the drive circuit unit 55 is shared, the bridging wiring 56a and the wiring area 57 of the matrix wiring unit 56 are formed as one block, and this block is added or selected. In the second embodiment, The drive circuit section 55 and the common drive circuit 66 are shared, and the bridge wiring 67a, the wiring area 68 and the common wiring area 69 of the matrix wiring section 67 are made into one block, and this block is added or selected. Specifically, a plurality of types of photomasks are prepared in a process of manufacturing a driving circuit element (IC), and a plurality of types of driving elements can be manufactured at low cost by selecting and using the corresponding photomask. Further, it is possible to cope with light emitting diodes having different resolutions. In this case, in order to easily change the number of divisions in the above process, the number of light-emitting diodes to be divided and driven is preferably a multiple of two.
【0051】なお、第1の実施形態の光プリントヘッド
では、発光ダイオード51は12個の発光領域52とそ
の電極53を有しているが、これは一例であってどのよ
うな構成でもよく、またこれらはどのような配置であっ
てもよい。In the optical print head of the first embodiment, the light emitting diode 51 has twelve light emitting regions 52 and its electrodes 53. However, this is merely an example, and any structure may be used. These may be arranged in any manner.
【0052】また、本光プリントヘッドを、例えば60
0dpi相当のプリントヘッドに適用することができる
が、より高密度な、例えば、1200dpiなどのアレ
イにも、当然適用可能である。Further, the present optical print head is, for example, 60
The present invention can be applied to a print head equivalent to 0 dpi, but is naturally applicable to an array having a higher density, for example, 1200 dpi.
【0053】さらに、上記各実施形態では、接続手段と
して金属細線(通常はAu)をワイヤボンディング法を
用いているが、これに限らず、例えば高密度接続が可能
な超音波ボンディング、あるいはTAB(Tape Automat
ed Bonding)による接続手段を用いることもできる。Further, in each of the above-described embodiments, a thin metal wire (usually Au) is used as a connecting means by wire bonding. However, the present invention is not limited to this. For example, ultrasonic bonding capable of high-density connection or TAB ( Tape Automat
ed Bonding).
【0054】また、上記各実施形態に係る光プリントヘ
ッドが、上述した構造をとるものであれば、どのような
構成でもよく、その製造プロセス、基板の種類、電極等
の個数及び大きさ、電極配置の列数を含む配置状態等は
上記実施形態に限定されない。The optical print head according to each of the above embodiments may have any structure as long as it has the above-described structure. The manufacturing process, the type of substrate, the number and size of electrodes, etc., The arrangement state including the number of arrangement rows is not limited to the above embodiment.
【0055】[0055]
【発明の効果】本発明に係る光プリントヘッドは、駆動
回路素子が、複数の発光ダイオードを分割駆動するため
の駆動回路部と、該駆動回路部の出力側に接続され、該
駆動回路部の出力を各発光ダイオードにマトリックス配
線するマトリックス配線部とを備えて構成したので、小
型化を図るとともに、配線の接続信頼性を向上させるこ
とができ、また、製造プロセスを削減して低コスト化を
図ることができる。According to the optical print head of the present invention, a drive circuit element is connected to an output side of the drive circuit for driving a plurality of light emitting diodes in a divided manner. It is equipped with a matrix wiring section that outputs the output to each light emitting diode in a matrix, so that it is possible to reduce the size, improve the connection reliability of the wiring, and reduce the manufacturing process to reduce costs. Can be planned.
【0056】本発明に係る光プリントヘッドは、駆動回
路素子が、さらに複数の発光ダイオードのコモン電極を
駆動するためのコモン駆動回路部を備えて構成したの
で、より一層の小型化を図るとともに、配線の接続信頼
性を向上させることができ、全体として製造プロセスを
削減して低コスト化を図ることができる。In the optical print head according to the present invention, the drive circuit element is further provided with a common drive circuit section for driving the common electrodes of the plurality of light emitting diodes. The connection reliability of the wiring can be improved, and the manufacturing process can be reduced as a whole, and the cost can be reduced.
【図1】本発明に係る光プリントヘッドの基本構造を模
式的に示す平面図である。FIG. 1 is a plan view schematically showing a basic structure of an optical print head according to the present invention.
【図2】本発明に係る光プリントヘッドの基本構造を模
式的に示す平面図である。FIG. 2 is a plan view schematically showing the basic structure of the optical print head according to the present invention.
【図3】本発明に係る光プリントヘッドを説明するため
の従来の光プリントヘッドの構造を示す平面図である。FIG. 3 is a plan view showing the structure of a conventional optical print head for explaining the optical print head according to the present invention.
【図4】本発明を適用した第1の実施形態に係る光プリ
ントヘッドの構造を示す平面図である。FIG. 4 is a plan view showing the structure of the optical print head according to the first embodiment to which the present invention is applied.
【図5】本発明を適用した第2の実施形態に係る光プリ
ントヘッドの構造を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a structure of an optical print head according to a second embodiment to which the present invention is applied.
【図6】従来の光プリントヘッドを示す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing a conventional optical print head.
【図7】図6のA−A’矢視断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line A-A 'of FIG.
51,61 発光ダイオード、52,62 発光領域、
53,63 電極配線、53a 電極配線パッド、5
4,65 駆動回路素子、55 駆動回路部、56,6
7 マトリックス配線部、56a,67a 架橋配線、
57,68 配線領域、58,70,71 金属細線
(ボンディングワイヤ)、66 コモンドライブ回路
(コモン駆動回路部)、69 コモン配線領域、51, 61 light emitting diodes, 52, 62 light emitting areas,
53, 63 electrode wiring, 53a electrode wiring pad, 5
4,65 drive circuit element, 55 drive circuit section, 56,6
7 Matrix wiring section, 56a, 67a Bridged wiring,
57, 68 wiring area, 58, 70, 71 metal thin wire (bonding wire), 66 common drive circuit (common drive circuit section), 69 common wiring area,
Claims (5)
と、各発光ダイオードを分割駆動する駆動回路素子と、
各発光ダイオードと前記駆動回路素子間を電気的に接続
する接続手段とを備えた光プリントヘッドであって、 前記駆動回路素子は、前記複数の発光ダイオードを分割
駆動するための駆動回路部と、 前記駆動回路部の出力側に接続され、該駆動回路部の出
力を各発光ダイオードにマトリックス配線するマトリッ
クス配線部とを備えたことを特徴とする光プリントヘッ
ド。A plurality of light-emitting diodes that are divided and driven; a driving circuit element that drives each light-emitting diode in a divided manner;
An optical print head comprising: a connection unit for electrically connecting each light emitting diode and the driving circuit element; wherein the driving circuit element includes: a driving circuit unit for dividing and driving the plurality of light emitting diodes; An optical print head, comprising: a matrix wiring portion connected to an output side of the driving circuit portion, and matrix-wiring an output of the driving circuit portion to each light emitting diode in a matrix.
ドと、各発光ダイオードを分割駆動する駆動回路素子
と、各発光ダイオードと前記駆動回路素子間を電気的に
接続する接続手段とを備えた光プリントヘッドであっ
て、 前記駆動回路素子は、前記複数の発光ダイオードを分割
駆動するための駆動回路部と、 前記複数の発光ダイオードのコモン電極を駆動するため
のコモン駆動回路部と、 前記駆動回路部の出力側に接続され、該駆動回路部の出
力を各発光ダイオードにマトリックス配線するマトリッ
クス配線部とを備えたことを特徴とする光プリントヘッ
ド。2. An optical print comprising: a plurality of light-emitting diodes having a common electrode; drive circuit elements for driving each light-emitting diode in a divided manner; and connection means for electrically connecting each light-emitting diode to the drive circuit element. A head, wherein the drive circuit element includes a drive circuit unit for driving the plurality of light emitting diodes in a divided manner; a common drive circuit unit for driving a common electrode of the plurality of light emitting diodes; and the drive circuit unit. And a matrix wiring section connected to the output side of the light emitting diode and matrix-wiring the output of the drive circuit section to each light emitting diode.
た素子により構成されたことを特徴とする請求項1又は
2の何れかに記載の光プリントヘッド。3. The optical print head according to claim 1, wherein the drive circuit element is constituted by an element using a semiconductor substrate.
前記駆動回路素子間を金属細線を用いたボンディングに
より接続することを特徴とする請求項1又は2の何れか
に記載の光プリントヘッド。4. The optical print head according to claim 1, wherein the connection unit connects the light emitting diode and the drive circuit element by bonding using a thin metal wire.
の発光領域と、該発光領域に電極配線を介して接続され
た個別電極とを有し、 前記駆動回路素子は、前記発光ダイオードの個別電極に
対向するように配置され、各マトリックス配線に接続さ
れた接続電極を備えたことを特徴とする請求項1、2、
3又は4の何れかに記載の光プリントヘッド。5. The light emitting diode includes a plurality of aligned light emitting regions, and individual electrodes connected to the light emitting regions via electrode wiring, wherein the driving circuit element includes an individual electrode of the light emitting diode. And a connection electrode connected to each of the matrix wirings.
The optical print head according to any one of items 3 and 4.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7012698A JPH11268333A (en) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Optical print head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP7012698A JPH11268333A (en) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Optical print head |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11268333A true JPH11268333A (en) | 1999-10-05 |
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ID=13422557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7012698A Pending JPH11268333A (en) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | Optical print head |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11268333A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007097347A1 (en) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Kyocera Corporation | Light emitting element array, light emitting device, and image forming device |
JP2008105221A (en) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Fuji Xerox Co Ltd | Exposure system and image forming system |
WO2009001599A1 (en) | 2007-06-25 | 2008-12-31 | Kyocera Corporation | Light-emitting element array, light-emitting device, and image forming device |
US7852364B2 (en) | 2007-11-30 | 2010-12-14 | Seiko Epson Corporation | Line head and an image forming apparatus using the line head |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP7012698A patent/JPH11268333A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007097347A1 (en) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Kyocera Corporation | Light emitting element array, light emitting device, and image forming device |
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