JPH11263911A - 安定化ポリエ―テルイミド樹脂組成物 - Google Patents
安定化ポリエ―テルイミド樹脂組成物Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【解決手段】ポリエーテルイミド樹脂及び揮発性の低い
含リン安定剤を含む熱可塑性樹脂組成物。 【効果】この熱可塑性樹脂組成物は改善された溶融安定
性及び改善された耐熱分解性を呈する。
含リン安定剤を含む熱可塑性樹脂組成物。 【効果】この熱可塑性樹脂組成物は改善された溶融安定
性及び改善された耐熱分解性を呈する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、安定化ポリエーテ
ルイミド樹脂組成物に関する。
ルイミド樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリエーテルイミド樹脂は良好な熱安定
性を示す耐熱性エンジニアリングプラスチックであり、
通常は安定剤を必要としない。しかし、異常に大きな部
品を成形したり推奨成形温度又は滞留時間の上限で作業
するときのように、ある種の極限条件下では、例えば粘
度上昇、黄色度の増大及び「黒斑(black specks)」に
よるポリエーテルイミドの汚染など、ポリエーテルイミ
ドに不都合な変化が起こることがある。黒斑汚染は過熱
によるポリエーテルイミド樹脂の局部的熱分解及び炭化
によって生じると考えられている。
性を示す耐熱性エンジニアリングプラスチックであり、
通常は安定剤を必要としない。しかし、異常に大きな部
品を成形したり推奨成形温度又は滞留時間の上限で作業
するときのように、ある種の極限条件下では、例えば粘
度上昇、黄色度の増大及び「黒斑(black specks)」に
よるポリエーテルイミドの汚染など、ポリエーテルイミ
ドに不都合な変化が起こることがある。黒斑汚染は過熱
によるポリエーテルイミド樹脂の局部的熱分解及び炭化
によって生じると考えられている。
【0003】改善された溶融安定性を示し、極限加工処
理条件下で耐分解性をもつポリエーテルイミドが望まれ
ている。
理条件下で耐分解性をもつポリエーテルイミドが望まれ
ている。
【0004】
【発明の概要】本発明は、(a)ポリエーテルイミド樹
脂、及び(b)上記ポリエーテルイミド樹脂の溶融安定
性を向上させるのに有効な量の含リン安定剤を含んでな
る熱可塑性樹脂組成物であって、上記含リン安定剤が、
該含リン安定剤試料の初期量の熱重量分析で測定して、
試料を不活性雰囲気下毎分20℃の加熱速度で室温から
300℃まで加熱したときに試料の初期量の10重量%
以上が蒸発せずに残るという低い揮発性を呈する、熱可
塑性樹脂組成物に関する。
脂、及び(b)上記ポリエーテルイミド樹脂の溶融安定
性を向上させるのに有効な量の含リン安定剤を含んでな
る熱可塑性樹脂組成物であって、上記含リン安定剤が、
該含リン安定剤試料の初期量の熱重量分析で測定して、
試料を不活性雰囲気下毎分20℃の加熱速度で室温から
300℃まで加熱したときに試料の初期量の10重量%
以上が蒸発せずに残るという低い揮発性を呈する、熱可
塑性樹脂組成物に関する。
【0005】本発明の組成物は改善された溶融安定性及
び改善された耐熱分解性を示す。
び改善された耐熱分解性を示す。
【0006】
【発明の実施の形態】好ましい実施形態では、本発明の
熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂100重量部(p
bw)当たり、0.01〜0.5pbw、さらに好まし
くは0.02〜0.2pbw、さらに一段と好ましくは
0.05〜0.15pbwの含リン安定剤を含んでな
る。
熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂100重量部(p
bw)当たり、0.01〜0.5pbw、さらに好まし
くは0.02〜0.2pbw、さらに一段と好ましくは
0.05〜0.15pbwの含リン安定剤を含んでな
る。
【0007】好ましい実施形態では、熱可塑性樹脂組成
物は基本的にポリエーテルイミド樹脂と含リン安定剤か
らなる。別の好ましい実施形態では、熱可塑性樹脂組成
物は上記のポリエーテルイミド樹脂と含リン安定剤を含
むほか、第二の熱可塑性樹脂をさらに含んでなる。さら
に好ましい実施形態では、熱可塑性樹脂組成物は、ポリ
エーテルイミド樹脂と第二の熱可塑性樹脂の合計100
pbwを基準にして、30〜99pbwのポリエーテル
イミドと1〜70pbwの第二の熱可塑性樹脂、及び
0.01〜0.5pbw、さらに好ましくは0.02〜
0.2pbw、さらに一段と好ましくは0.05〜0.
15pbwの含リン安定剤を含んでなる。
物は基本的にポリエーテルイミド樹脂と含リン安定剤か
らなる。別の好ましい実施形態では、熱可塑性樹脂組成
物は上記のポリエーテルイミド樹脂と含リン安定剤を含
むほか、第二の熱可塑性樹脂をさらに含んでなる。さら
に好ましい実施形態では、熱可塑性樹脂組成物は、ポリ
エーテルイミド樹脂と第二の熱可塑性樹脂の合計100
pbwを基準にして、30〜99pbwのポリエーテル
イミドと1〜70pbwの第二の熱可塑性樹脂、及び
0.01〜0.5pbw、さらに好ましくは0.02〜
0.2pbw、さらに一段と好ましくは0.05〜0.
15pbwの含リン安定剤を含んでなる。
【0008】本発明の好ましい実施形態の第二熱可塑性
樹脂として好適な熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエス
テル樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリカーボネート樹
脂、ポリスルホン樹脂、ポリ(フェニレンスルフィド)
樹脂、ポリ(フェニレンエーテル)樹脂があり、これら
はいずれも公知の方法で製造される公知の化合物であっ
て、市販されている。
樹脂として好適な熱可塑性樹脂には、例えば、ポリエス
テル樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリカーボネート樹
脂、ポリスルホン樹脂、ポリ(フェニレンスルフィド)
樹脂、ポリ(フェニレンエーテル)樹脂があり、これら
はいずれも公知の方法で製造される公知の化合物であっ
て、市販されている。
【0009】本明細書中で用いる「溶融安定性」という
用語は、熱可塑性樹脂組成物のポリエーテルイミド成分
が溶融状態にあるときに化学組成又は分子量の変化を受
けない性向を意味する。理想的な溶融安定性を有するポ
リエーテルイミド樹脂の化学組成及び分子量は樹脂組成
物が溶融状態にあっても変化しないままであるのに対し
て、溶融安定性に乏しいポリエーテルイミド樹脂の化学
組成及び分子量は樹脂が溶融状態におかれると大きく変
化する。
用語は、熱可塑性樹脂組成物のポリエーテルイミド成分
が溶融状態にあるときに化学組成又は分子量の変化を受
けない性向を意味する。理想的な溶融安定性を有するポ
リエーテルイミド樹脂の化学組成及び分子量は樹脂組成
物が溶融状態にあっても変化しないままであるのに対し
て、溶融安定性に乏しいポリエーテルイミド樹脂の化学
組成及び分子量は樹脂が溶融状態におかれると大きく変
化する。
【0010】本発明の組成物のポリエーテルイミド樹脂
は公知の化合物であり、その製造及び性質は米国特許第
3803085号及び同第3905942号に記載され
ており、その各々の開示内容は文献の援用によって本明
細書に取り込まれる。好ましい実施形態において、本発
明のポリエーテルイミド樹脂成分は次の式(I)の構造
単位を複数乃至1000もしくはそれ以上、好ましくは
10〜1000含んでいる。
は公知の化合物であり、その製造及び性質は米国特許第
3803085号及び同第3905942号に記載され
ており、その各々の開示内容は文献の援用によって本明
細書に取り込まれる。好ましい実施形態において、本発
明のポリエーテルイミド樹脂成分は次の式(I)の構造
単位を複数乃至1000もしくはそれ以上、好ましくは
10〜1000含んでいる。
【0011】
【化6】
【0012】式中、二価基Tは式(I)の各アリールイ
ミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,
3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−
又は式−O−Z−O−の基であり、Zは以下の式(II)
ミド部分のアリール環の3,3′位、3,4′位、4,
3′位又は4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−
又は式−O−Z−O−の基であり、Zは以下の式(II)
【0013】
【化7】
【0014】からなる群から選択される二価基であり、
Xは以下の式(III)
Xは以下の式(III)
【0015】
【化8】
【0016】の二価基からなる群から選択されるもので
あり、yは1〜約5の整数であり、qは0又は1であ
り、Rは(a)炭素原子数6〜約20の芳香族炭化水素
基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜約
20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜約20のシ
クロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
あり、yは1〜約5の整数であり、qは0又は1であ
り、Rは(a)炭素原子数6〜約20の芳香族炭化水素
基及びそのハロゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜約
20のアルキレン基、(c)炭素原子数3〜約20のシ
クロアルキレン基、及び(d)次の一般式(IV)
【0017】
【化9】
【0018】の二価基からなる群から選択される二価有
機基であって、Qは式(V)
機基であって、Qは式(V)
【0019】
【化10】
【0020】からなる群から選択されるものであり、
y′は約1〜約5の整数である。ある実施形態では、ポ
リエーテルイミド樹脂は上記のエーテルイミド単位に加
えて次の式(VI)のポリイミド繰返し単位もさらに含ん
だ共重合体であってもよい。
y′は約1〜約5の整数である。ある実施形態では、ポ
リエーテルイミド樹脂は上記のエーテルイミド単位に加
えて次の式(VI)のポリイミド繰返し単位もさらに含ん
だ共重合体であってもよい。
【0021】
【化11】
【0022】式中、Rは上記の式(I)で定義した通り
であり、Mは以下に示す式(VII)、式(VIII)及び式
(IX)からなる群から選択される。
であり、Mは以下に示す式(VII)、式(VIII)及び式
(IX)からなる群から選択される。
【0023】
【化12】
【0024】
【化13】
【0025】
【化14】
【0026】ポリエーテルイミド樹脂は、例えば米国特
許第3847867号、同第3814869号、同第3
850885号、同第3852242号、同第3855
178号及び同第3983093号に開示されているよ
うな公知の方法で製造される。これらの米国特許の開示
内容は文献の援用によって本明細書に取り込まれる。好
ましい実施形態では、ポリエーテルイミド樹脂は、下記
の式(X)の芳香族ビス(エーテル無水物)と下記の式
(XI)の有機ジアミンとの反応で製造される。
許第3847867号、同第3814869号、同第3
850885号、同第3852242号、同第3855
178号及び同第3983093号に開示されているよ
うな公知の方法で製造される。これらの米国特許の開示
内容は文献の援用によって本明細書に取り込まれる。好
ましい実施形態では、ポリエーテルイミド樹脂は、下記
の式(X)の芳香族ビス(エーテル無水物)と下記の式
(XI)の有機ジアミンとの反応で製造される。
【0027】
【化15】
【0028】(XI) H2N−R−NH2 式中、T及びRは上記の式(I)で定義した通りであ
る。一般に、反応は約100℃〜約250℃の温度にお
いて式(X)の無水物と式(XI)のジアミンが相互作用
を起こすようにo−ジクロロベンゼン、m−クレゾール
/トルエンなどの周知の溶剤を用いて実施することがで
きる。別法として、ポリエーテルイミド樹脂は芳香族ビ
ス(エーテル無水物)とジアミンとの溶融重合によって
も製造でき、成分混合物を撹拌しながら高温で加熱する
ことによってなされる。一般に溶融重合では約200℃
〜400℃の温度を用いる。反応に連鎖停止剤及び枝分
れ剤を使用してもよい。
る。一般に、反応は約100℃〜約250℃の温度にお
いて式(X)の無水物と式(XI)のジアミンが相互作用
を起こすようにo−ジクロロベンゼン、m−クレゾール
/トルエンなどの周知の溶剤を用いて実施することがで
きる。別法として、ポリエーテルイミド樹脂は芳香族ビ
ス(エーテル無水物)とジアミンとの溶融重合によって
も製造でき、成分混合物を撹拌しながら高温で加熱する
ことによってなされる。一般に溶融重合では約200℃
〜400℃の温度を用いる。反応に連鎖停止剤及び枝分
れ剤を使用してもよい。
【0029】具体的な芳香族ビス(エーテル無水物)と
有機ジアミンは例えば米国特許第3972902号及び
同第4455410号に開示されており、その開示内容
は文献の援用によって本明細書に取り込まれる。式
(X)の芳香族ビス(エーテル無水物)の具体例には、
2,2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル)プロパン二無水物、4,4′−ビス
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテ
ル二無水物、4,4′−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェノキシ)ジフェニルスルフィド二無水物、4,4′−
ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゾフェノ
ン二無水物、4,4′−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェノキシ)ジフェニルスルホン二無水物、2,2−ビス
[4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]
プロパン二無水物、4,4′−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェノキシ)ジフェニルエーテル二無水物、4,
4′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェ
ニルスルフィド二無水物、4,4′−ビス(2,3−ジ
カルボキシフェノキシ)ベンゾフェノン二無水物、4,
4′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェ
ニルスルホン二無水物、4−(2,3−ジカルボキシフ
ェノキシ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニル−2,2−プロパン二無水物、4−
(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4′−(3,4
−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテル二無水
物、4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4′−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルフ
ィド二無水物、4−(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベン
ゾフェノン二無水物、及び4−(2,3−ジカルボキシ
フェノキシ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニルスルホン二無水物、並びにこれらの各種
混合物がある。
有機ジアミンは例えば米国特許第3972902号及び
同第4455410号に開示されており、その開示内容
は文献の援用によって本明細書に取り込まれる。式
(X)の芳香族ビス(エーテル無水物)の具体例には、
2,2−ビス(4−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル)プロパン二無水物、4,4′−ビス
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテ
ル二無水物、4,4′−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェノキシ)ジフェニルスルフィド二無水物、4,4′−
ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベンゾフェノ
ン二無水物、4,4′−ビス(3,4−ジカルボキシフ
ェノキシ)ジフェニルスルホン二無水物、2,2−ビス
[4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]
プロパン二無水物、4,4′−ビス(2,3−ジカルボ
キシフェノキシ)ジフェニルエーテル二無水物、4,
4′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェ
ニルスルフィド二無水物、4,4′−ビス(2,3−ジ
カルボキシフェノキシ)ベンゾフェノン二無水物、4,
4′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジフェ
ニルスルホン二無水物、4−(2,3−ジカルボキシフ
ェノキシ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニル−2,2−プロパン二無水物、4−
(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4′−(3,4
−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルエーテル二無水
物、4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4′−
(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジフェニルスルフ
ィド二無水物、4−(2,3−ジカルボキシフェノキ
シ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベン
ゾフェノン二無水物、及び4−(2,3−ジカルボキシ
フェノキシ)−4′−(3,4−ジカルボキシフェノキ
シ)ジフェニルスルホン二無水物、並びにこれらの各種
混合物がある。
【0030】上記の式(X)に包含される芳香族ビス
(エーテル無水物)の好ましいクラスには、Tが次の式
(XII)のものがある。
(エーテル無水物)の好ましいクラスには、Tが次の式
(XII)のものがある。
【0031】
【化16】
【0032】式中、各々のYは以下の式(XIII)からな
る群から独立に選択される。
る群から独立に選択される。
【0033】
【化17】
【0034】ポリエーテルイミド/ポリイミド共重合体
を用いる場合、ピロメリト酸無水物のような二無水物を
ビス(エーテル無水物)と組合せて使用する。ビス(エ
ーテル無水物)は、双極性非プロトン溶媒存在下でのニ
トロ置換フェニルジニトリルと二価フェノール化合物の
金属塩との反応生成物の加水分解及びその後での脱水反
応によって製造することができる。
を用いる場合、ピロメリト酸無水物のような二無水物を
ビス(エーテル無水物)と組合せて使用する。ビス(エ
ーテル無水物)は、双極性非プロトン溶媒存在下でのニ
トロ置換フェニルジニトリルと二価フェノール化合物の
金属塩との反応生成物の加水分解及びその後での脱水反
応によって製造することができる。
【0035】式(XI)の好適な有機ジアミンには、例え
ば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、4,4′
−ジアミノジフェニルメタン(慣用名「4,4′−メチ
レンジアニリン」)、4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(慣用名「4,
4′−オキシジアニリン」)、1,5−ジアミノナフタ
レン、3,3−ジメチルベンジジン、3,3−ジメトキ
シベンジジン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチ
ル)トルエン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−o−アミノフ
ェニル)ベンゼン、1,3−ジアミノ−4−イソプロピ
ルベンゼン、1,2−ビス(3−アミノプロポキシ)エ
タン、ベンジジン、m−キシリレンジアミン、2,4−
ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、3−メチルヘプ
タメチレンジアミン、4,4−ジメチルヘプタメチレン
ジアミン、2,11−ドデカンジアミン、2,2−ジメ
チルプロピレンジアミン、1,18−オクタメチレンジ
アミン、3−メトキシヘキサメチレンジアミン、2,5
−ジメチルヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチル
ヘプタメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジ
アミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−シ
クロヘキサンジアミン、1,18−オクタデカンジアミ
ン、ビス(3−アミノプロピル)スルフィド、N−メチ
ル−ビス(3−アミノプロピル)アミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、デカメチレンジアミン及びこれらのジアミンの
混合物がある。
ば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、4,4′
−ジアミノジフェニルメタン(慣用名「4,4′−メチ
レンジアニリン」)、4,4′−ジアミノジフェニルス
ルフィド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、
4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(慣用名「4,
4′−オキシジアニリン」)、1,5−ジアミノナフタ
レン、3,3−ジメチルベンジジン、3,3−ジメトキ
シベンジジン、2,4−ビス(β−アミノ−t−ブチ
ル)トルエン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、ビス(p−β−メチル−o−アミノフ
ェニル)ベンゼン、1,3−ジアミノ−4−イソプロピ
ルベンゼン、1,2−ビス(3−アミノプロポキシ)エ
タン、ベンジジン、m−キシリレンジアミン、2,4−
ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、ビス
(4−アミノシクロヘキシル)メタン、3−メチルヘプ
タメチレンジアミン、4,4−ジメチルヘプタメチレン
ジアミン、2,11−ドデカンジアミン、2,2−ジメ
チルプロピレンジアミン、1,18−オクタメチレンジ
アミン、3−メトキシヘキサメチレンジアミン、2,5
−ジメチルヘキサメチレンジアミン、2,5−ジメチル
ヘプタメチレンジアミン、3−メチルヘプタメチレンジ
アミン、5−メチルノナメチレンジアミン、1,4−シ
クロヘキサンジアミン、1,18−オクタデカンジアミ
ン、ビス(3−アミノプロピル)スルフィド、N−メチ
ル−ビス(3−アミノプロピル)アミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、ノナメチレンジ
アミン、デカメチレンジアミン及びこれらのジアミンの
混合物がある。
【0036】式(I)の範疇に含まれる特に好ましいポ
リエーテルイミド樹脂の具体例は、Rがパラフェニレ
ン、メタフェニレン又はパラフェニレンとメタフェニレ
ンの混合物であって、Tが−O−Z−O−でZが次の式
(XIV)であり、式(XIV)の二価基が式(I)の各アリ
ールイミド部分のアリール環の3,3′位を橋かけして
いる繰返し単位を含んでなるものである。
リエーテルイミド樹脂の具体例は、Rがパラフェニレ
ン、メタフェニレン又はパラフェニレンとメタフェニレ
ンの混合物であって、Tが−O−Z−O−でZが次の式
(XIV)であり、式(XIV)の二価基が式(I)の各アリ
ールイミド部分のアリール環の3,3′位を橋かけして
いる繰返し単位を含んでなるものである。
【0037】
【化18】
【0038】好ましい実施形態では、本発明の樹脂のポ
リエーテルイミド樹脂は、ポリスチレン標準を用いたゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定して、1
0000〜150000グラム/モル(g/mol)の
重量平均分子量を有する。かかるポリエーテルイミド樹
脂は、25℃のm−クレゾール中で測定して、約0.2
dl/gを超える固有粘度[η]、好ましくは約0.3
5〜約0.7dl/gの固有粘度[η]を有し、かつA
STM D1238に準拠して6.6kgの荷重を用い
て337℃で測定して、約0.1〜約10のメルトイン
デックスを示す。
リエーテルイミド樹脂は、ポリスチレン標準を用いたゲ
ルパーミエーションクロマトグラフィーで測定して、1
0000〜150000グラム/モル(g/mol)の
重量平均分子量を有する。かかるポリエーテルイミド樹
脂は、25℃のm−クレゾール中で測定して、約0.2
dl/gを超える固有粘度[η]、好ましくは約0.3
5〜約0.7dl/gの固有粘度[η]を有し、かつA
STM D1238に準拠して6.6kgの荷重を用い
て337℃で測定して、約0.1〜約10のメルトイン
デックスを示す。
【0039】本発明の含リン安定剤成分として使用する
のに好適な含リン安定剤化合物は低い揮発性を呈するも
のである。含リン安定剤の揮発性は熱重量分析によって
測定される。すなわち、安定剤の試料を加熱し、試料温
度が上昇しても蒸発せずに残る安定剤試料の相対量をモ
ニターすることによって測定される。好ましい実施形態
では、試料を窒素のような不活性雰囲気下毎分20℃の
加熱速度で室温から300℃まで加熱したとき、含リン
安定剤試料の初期量の10重量%以上、さらに好ましく
は30重量%以上、さらに好ましくは50重量%以上、
さらに一段と好ましくは70重量%以上が蒸発せずに残
る。
のに好適な含リン安定剤化合物は低い揮発性を呈するも
のである。含リン安定剤の揮発性は熱重量分析によって
測定される。すなわち、安定剤の試料を加熱し、試料温
度が上昇しても蒸発せずに残る安定剤試料の相対量をモ
ニターすることによって測定される。好ましい実施形態
では、試料を窒素のような不活性雰囲気下毎分20℃の
加熱速度で室温から300℃まで加熱したとき、含リン
安定剤試料の初期量の10重量%以上、さらに好ましく
は30重量%以上、さらに好ましくは50重量%以上、
さらに一段と好ましくは70重量%以上が蒸発せずに残
る。
【0040】好ましい実施形態では、含リン安定剤は次
の構造式(XV)の化合物である P−R′a (XV) 式中、各R′は独立にH、アルキル、アルコキシル、ア
リール、アリールオキシ又はオキソであり、aは3又は
4である。本明細書において、「アルキル」とは直鎖又
は枝分れアルキル基、好ましくは(C1〜C18)アルキ
ルを意味し(なお、(Cn〜Cm)という表記は1基当た
りの炭素原子数がn〜mの基を意味する)、例えばメチ
ル、エチル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチ
ル、オクチル、デシル、ステアリルなどがある。
の構造式(XV)の化合物である P−R′a (XV) 式中、各R′は独立にH、アルキル、アルコキシル、ア
リール、アリールオキシ又はオキソであり、aは3又は
4である。本明細書において、「アルキル」とは直鎖又
は枝分れアルキル基、好ましくは(C1〜C18)アルキ
ルを意味し(なお、(Cn〜Cm)という表記は1基当た
りの炭素原子数がn〜mの基を意味する)、例えばメチ
ル、エチル、n−ブチル、イソブチル、tert−ブチ
ル、オクチル、デシル、ステアリルなどがある。
【0041】本明細書において、「アルコキシル」とは
直鎖又は枝分れアルコキシル基、好ましくは(C1〜C
18)アルコキシルを意味し、例えばメトキシル、エトキ
シル、ブトキシル、ノニルオキシルなどがある。本明細
書において、「アリール」とは炭素原子6個の不飽和環
を含む基を意味し、任意には1以上のアルキル基で置換
されていてもよく、例えばフェニル、トリル、キシリル
などがある。
直鎖又は枝分れアルコキシル基、好ましくは(C1〜C
18)アルコキシルを意味し、例えばメトキシル、エトキ
シル、ブトキシル、ノニルオキシルなどがある。本明細
書において、「アリール」とは炭素原子6個の不飽和環
を含む基を意味し、任意には1以上のアルキル基で置換
されていてもよく、例えばフェニル、トリル、キシリル
などがある。
【0042】本明細書において、「アリールオキシ」と
は炭素原子6個の不飽和環で置換された酸素基を意味
し、該不飽和環自体は任意には1以上のアルキル基で置
換されていてもよく、例えばフェノキシなどがある。本
明細書において、「オキソ」とは二価酸素基を意味す
る。さらに好ましい実施形態では、含リン安定剤は、三
塩化リンと1,1−ビフェニル及び2,4−t−ブチル
フェノールとの反応生成物、2−[[2,4,8,10
−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ
[d,f][1,2,3]ジオキサホスフェニン−6−
イル]オキシ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,
10−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ
[d,f][1,2,3]ジオキサホスフェピン−6−
イル]オキシ]−エチル]エタンアミン、フェニルホス
ホン酸ナトリウム、及び2,4−ジ−tert−ブチル
フェノールホスファイト及びこれらの混合物からなる群
から選択される。最も好ましくは、含リン安定剤は2,
4−ジ−tert−ブチルフェノールホスファイトを含
んでなる。
は炭素原子6個の不飽和環で置換された酸素基を意味
し、該不飽和環自体は任意には1以上のアルキル基で置
換されていてもよく、例えばフェノキシなどがある。本
明細書において、「オキソ」とは二価酸素基を意味す
る。さらに好ましい実施形態では、含リン安定剤は、三
塩化リンと1,1−ビフェニル及び2,4−t−ブチル
フェノールとの反応生成物、2−[[2,4,8,10
−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ
[d,f][1,2,3]ジオキサホスフェニン−6−
イル]オキシ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,
10−テトラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ
[d,f][1,2,3]ジオキサホスフェピン−6−
イル]オキシ]−エチル]エタンアミン、フェニルホス
ホン酸ナトリウム、及び2,4−ジ−tert−ブチル
フェノールホスファイト及びこれらの混合物からなる群
から選択される。最も好ましくは、含リン安定剤は2,
4−ジ−tert−ブチルフェノールホスファイトを含
んでなる。
【0043】好ましい実施形態では、本発明の組成物は
立体障害性フェノール系安定剤をさらに含んでなる。好
適なフェノール系安定剤には、例えば、アルキル化モノ
フェノール類、ポリフェノール類、並びにポリフェノー
ルとジエンのアルキル化反応生成物、例えば、N,N′
−16−ヘキサンジイルビス[3,5−ビス(1,1−
ジメチルエチル)−4−ヒドロキシベンゼンプロパンア
ミド]、テトラ−cis(メチレン)−3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシシンナメート、p−クレゾー
ルとジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物など、
アルキル化ヒドロキノン類、ヒドロキシル化チオジフェ
ニルエーテル類、アルキリデン−ビスフェノール類、ベ
ンジル化合物、アクリルアミノフェノール類、β−
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシルフ
ェノール)プロピオン酸と一価又は多価アルコールとの
エステル、β−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキ
シル−3−メチルフェニル)プロピオン酸と一価又は多
価アルコールとのエステル、β−(5−tert−ブチ
ル−4−ヒドロキシル−3−メチルフェニル)プロピオ
ン酸と一価又は多価アルコールとのエステルがある。
立体障害性フェノール系安定剤をさらに含んでなる。好
適なフェノール系安定剤には、例えば、アルキル化モノ
フェノール類、ポリフェノール類、並びにポリフェノー
ルとジエンのアルキル化反応生成物、例えば、N,N′
−16−ヘキサンジイルビス[3,5−ビス(1,1−
ジメチルエチル)−4−ヒドロキシベンゼンプロパンア
ミド]、テトラ−cis(メチレン)−3,5−ジ−t
−ブチル−4−ヒドロキシシンナメート、p−クレゾー
ルとジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物など、
アルキル化ヒドロキノン類、ヒドロキシル化チオジフェ
ニルエーテル類、アルキリデン−ビスフェノール類、ベ
ンジル化合物、アクリルアミノフェノール類、β−
(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシルフ
ェノール)プロピオン酸と一価又は多価アルコールとの
エステル、β−(5−tert−ブチル−4−ヒドロキ
シル−3−メチルフェニル)プロピオン酸と一価又は多
価アルコールとのエステル、β−(5−tert−ブチ
ル−4−ヒドロキシル−3−メチルフェニル)プロピオ
ン酸と一価又は多価アルコールとのエステルがある。
【0044】好ましい実施形態では、本発明の熱可塑性
樹脂組成物は、N,N′−16−ヘキサンジイルビス
[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒド
ロキシベンゼンプロパンアミド]、p−クレゾールとジ
シクロペンタジエンとのブチル化反応生成物、テトラキ
ス(メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シヒドロシンナメート)及びこれらの混合物からなる群
から選択されるフェノール系安定剤を含み、最も好まし
くは、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)を含む。
樹脂組成物は、N,N′−16−ヘキサンジイルビス
[3,5−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−ヒド
ロキシベンゼンプロパンアミド]、p−クレゾールとジ
シクロペンタジエンとのブチル化反応生成物、テトラキ
ス(メチレン(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキ
シヒドロシンナメート)及びこれらの混合物からなる群
から選択されるフェノール系安定剤を含み、最も好まし
くは、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t−ブチル
−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)を含む。
【0045】好ましい実施形態では、本発明の熱可塑性
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物100pbw当た
り、0.01〜0.5pbw、さらに好ましくは0.0
2〜0.2pbw、さらに一段と好ましくは0.05〜
0.15pbwのフェノール系酸化防止剤を含んでな
る。好ましい実施形態では、本発明の組成物は離型剤を
さらに含んでなる。好適な離型剤は当技術分野で公知で
あり、例えば、ペンタエリトリトールテトラステアレー
ト、ポリエチレン樹脂又はワックス、及びp−タロート
ルエンスルホンアミドがある。
樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物100pbw当た
り、0.01〜0.5pbw、さらに好ましくは0.0
2〜0.2pbw、さらに一段と好ましくは0.05〜
0.15pbwのフェノール系酸化防止剤を含んでな
る。好ましい実施形態では、本発明の組成物は離型剤を
さらに含んでなる。好適な離型剤は当技術分野で公知で
あり、例えば、ペンタエリトリトールテトラステアレー
ト、ポリエチレン樹脂又はワックス、及びp−タロート
ルエンスルホンアミドがある。
【0046】好ましい実施形態では、本発明の組成物
は、熱可塑性樹脂組成物100重量部当たり0.1〜
2.0pbwの離型剤を含む。非常に好ましい実施形態
では、離型剤はp−タロートルエンスルホンアミドであ
る。p−タロートルエンスルホンアミドを使用すると、
本発明のポリエーテルイミド組成物の透明性が維持され
る。
は、熱可塑性樹脂組成物100重量部当たり0.1〜
2.0pbwの離型剤を含む。非常に好ましい実施形態
では、離型剤はp−タロートルエンスルホンアミドであ
る。p−タロートルエンスルホンアミドを使用すると、
本発明のポリエーテルイミド組成物の透明性が維持され
る。
【0047】その他の添加剤 本発明の熱可塑性樹脂組成物は、任意成分として、各種
の慣用添加剤、例えば充填材及び強化材(例えば、ケイ
酸塩、TiO2 、ガラス繊維、カーボンブラック、グラ
ファイト、炭酸カルシウム、タルク、雲母など)、その
他UV吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、顔料、染料、
着色剤、帯電防止剤及び発泡剤など、さらには上述の含
リン安定剤及びフェノール系安定剤に加えて他の酸化防
止剤及び安定剤を含んでいてもよい。
の慣用添加剤、例えば充填材及び強化材(例えば、ケイ
酸塩、TiO2 、ガラス繊維、カーボンブラック、グラ
ファイト、炭酸カルシウム、タルク、雲母など)、その
他UV吸収剤、光安定剤、滑剤、可塑剤、顔料、染料、
着色剤、帯電防止剤及び発泡剤など、さらには上述の含
リン安定剤及びフェノール系安定剤に加えて他の酸化防
止剤及び安定剤を含んでいてもよい。
【0048】本発明の組成物の製造は、普通、上記成分
のブレンドの形成に好適な条件下で組成物の成分を混ぜ
合わせることによってなされる。好適な条件には、例え
ば一軸又は二軸押出機、ミキシングボール又は成分に剪
断を加えることのできる同様の混合装置での溶液ブレン
ディング又は溶融ブレンディングがある。二軸押出機が
一軸押出機に比べて混合能力に優れているので往々にし
て好ましい。組成物中の揮発性不純物を除去するため押
出機の少なくとも1箇所のガス抜き口を介してメルトを
真空に引くのが往々にして有利である。
のブレンドの形成に好適な条件下で組成物の成分を混ぜ
合わせることによってなされる。好適な条件には、例え
ば一軸又は二軸押出機、ミキシングボール又は成分に剪
断を加えることのできる同様の混合装置での溶液ブレン
ディング又は溶融ブレンディングがある。二軸押出機が
一軸押出機に比べて混合能力に優れているので往々にし
て好ましい。組成物中の揮発性不純物を除去するため押
出機の少なくとも1箇所のガス抜き口を介してメルトを
真空に引くのが往々にして有利である。
【0049】本発明の組成物は、例えば射出成形や押出
等の様々な手段によって、例えば耐熱容器などの有用な
賦形品へと成形することができる。
等の様々な手段によって、例えば耐熱容器などの有用な
賦形品へと成形することができる。
【0050】
【実施例】本発明の実施例1〜7及び比較例C1〜C5
の各熱可塑性樹脂を表1及び表2に示す相対量(各々、
個々の熱可塑性樹脂の全量を基準とした重量%で表す)
の成分を混合して製造した。熱可塑性樹脂組成物に使用
した成分は以下の通りであった。
の各熱可塑性樹脂を表1及び表2に示す相対量(各々、
個々の熱可塑性樹脂の全量を基準とした重量%で表す)
の成分を混合して製造した。熱可塑性樹脂組成物に使用
した成分は以下の通りであった。
【0051】PEI−1: 2,2−ビス[4−(3,
4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無
水物とメタフェニレンジアミンとの縮合で製造したポリ
エーテルイミド樹脂であって、6.6kgの荷重を用い
たときの337℃でのメルトインデックスが0.4g/
minのもの。 PEI−2: 2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボ
キシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とメタフ
ェニレンジアミンとの縮合で製造したポリエーテルイミ
ドであって、6.6kgの荷重を用いたときの337℃
でのメルトインデックスが0.9g/minのもの。
4−ジカルボキシフェノキシ)フェニル]プロパン二無
水物とメタフェニレンジアミンとの縮合で製造したポリ
エーテルイミド樹脂であって、6.6kgの荷重を用い
たときの337℃でのメルトインデックスが0.4g/
minのもの。 PEI−2: 2,2−ビス[4−(3,4−ジカルボ
キシフェノキシ)フェニル]プロパン二無水物とメタフ
ェニレンジアミンとの縮合で製造したポリエーテルイミ
ドであって、6.6kgの荷重を用いたときの337℃
でのメルトインデックスが0.9g/minのもの。
【0052】PHOS−1: 2,4−ジ−tert−
(ブチルフェニル)ホスファイト(Irgafos(商
標)168、Ciba−Geigy)。 PHOS−2: ビス(2,4−ジ−tert−ブチ
ル)ペンタエリトリトールジホスフェート(Ultra
nox(商標)626、GE Specialty C
hemicals,Inc.)。
(ブチルフェニル)ホスファイト(Irgafos(商
標)168、Ciba−Geigy)。 PHOS−2: ビス(2,4−ジ−tert−ブチ
ル)ペンタエリトリトールジホスフェート(Ultra
nox(商標)626、GE Specialty C
hemicals,Inc.)。
【0053】PHOS−3: 三塩化リンと1,1−ビ
フェニル及び2,4−t−ブチルフェノールとの反応生
成物(PEPQ、Sandoz)。 PHOS−4: 2−[[2,4,8,10−テトラキ
ス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f]
[1,2,3]ジオキサホスフェニン−6−イル]オキ
シ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,10−テト
ラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f]
[1,2,3]ジオキサホスフェピン−6−イル]オキ
シ]−エチル]エタンアミン(Irgafos(商標)
12、Ciba−Geigy)。
フェニル及び2,4−t−ブチルフェノールとの反応生
成物(PEPQ、Sandoz)。 PHOS−4: 2−[[2,4,8,10−テトラキ
ス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f]
[1,2,3]ジオキサホスフェニン−6−イル]オキ
シ]−N,N−ビス[2−[[2,4,8,10−テト
ラキス(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f]
[1,2,3]ジオキサホスフェピン−6−イル]オキ
シ]−エチル]エタンアミン(Irgafos(商標)
12、Ciba−Geigy)。
【0054】PHOS−5: ジフェニルホスファイト
(GE Specialty Chemicals,I
nc.)。 PHOS−6: トリス(ノニルフェニル)ホスファイ
ト(GE Specialty Chemicals,
Inc.)。 PHEN: テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)(Irg
anox(商標)1010、Ciba−Geigy)。
(GE Specialty Chemicals,I
nc.)。 PHOS−6: トリス(ノニルフェニル)ホスファイ
ト(GE Specialty Chemicals,
Inc.)。 PHEN: テトラキス(メチレン(3,5−ジ−t−
ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)(Irg
anox(商標)1010、Ciba−Geigy)。
【0055】MR: 離型剤、p−タロートルエンスル
ホンアミド(Uniplex(商標)413、Unit
ex Chemical Co.)。
ホンアミド(Uniplex(商標)413、Unit
ex Chemical Co.)。
【0056】
【表1】
【0057】
【表2】
【0058】PHOS−1、PHOS−2、PHOS−
3及びPHOS−4の試料を、Perkin−Elme
rモデルTGA7を使用して、窒素雰囲気中毎分20℃
の加熱速度で40℃〜900℃まで各試料を加熱する熱
重量分析に付した。熱重量分析の結果を表3に300℃
まで加熱したときの残存非蒸発試料の量として示し、試
料の初期量の百分率(%)で表した。PHOS−5及び
PHOS−6は室温で液体であって沸点が300℃未満
であり、熱重量分析には付さなかった。
3及びPHOS−4の試料を、Perkin−Elme
rモデルTGA7を使用して、窒素雰囲気中毎分20℃
の加熱速度で40℃〜900℃まで各試料を加熱する熱
重量分析に付した。熱重量分析の結果を表3に300℃
まで加熱したときの残存非蒸発試料の量として示し、試
料の初期量の百分率(%)で表した。PHOS−5及び
PHOS−6は室温で液体であって沸点が300℃未満
であり、熱重量分析には付さなかった。
【0059】
【表3】
【0060】比較例C1並びに実施例1及び2の組成物
の試料を385℃に保ち、各試料の重量平均分子量(M
w)及び数平均分子量(Mn)をゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー(GPC)でモニターした。多分散度
(PD)を比率Mw/Mnとして各測定値について計算し
た。比較例C1並びに実施例1及び2の組成物につい
て、385℃での滞留時間を増したときの分子量をグラ
ム/モル単位で表したMw及びMnとしてPDと共に以下
の表4に示す。
の試料を385℃に保ち、各試料の重量平均分子量(M
w)及び数平均分子量(Mn)をゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー(GPC)でモニターした。多分散度
(PD)を比率Mw/Mnとして各測定値について計算し
た。比較例C1並びに実施例1及び2の組成物につい
て、385℃での滞留時間を増したときの分子量をグラ
ム/モル単位で表したMw及びMnとしてPDと共に以下
の表4に示す。
【0061】
【表4】
【0062】比較例C1の組成物は、実施例1及び2の
組成物に比べ、一段と速い分子量の増加を示した。各試
料のアミン末端基の相対量もフーリエ変換赤外分光法
(FTIR)を用いてモニターした。385℃での滞留
時間を増したときの実施例1及び2並びに比較例C1の
組成物のアミン末端基含量を表5にモル%で表したアミ
ン末端基の相対量として示す。
組成物に比べ、一段と速い分子量の増加を示した。各試
料のアミン末端基の相対量もフーリエ変換赤外分光法
(FTIR)を用いてモニターした。385℃での滞留
時間を増したときの実施例1及び2並びに比較例C1の
組成物のアミン末端基含量を表5にモル%で表したアミ
ン末端基の相対量として示す。
【0063】
【表5】
【0064】比較例C1の組成物は、実施例1及び2の
組成物に比べ、アミン末端基の相対量が劇的に増大し
た。実施例1及び2の組成物は、比較例C1の組成物に
比べ、分子量及び末端基組成に関して改善された安定性
を示した。実施例4及び比較例C5の試料の重量平均分
子量(Mw)を、690°F/670°F/650°F
の前部/中央/後部温度プロフィール及び300°Fの
金型温度を用いた射出成形の前後にGPCで測定した。
各組成物について、各々グラム/モル(g/モル)で表
した成形前後の分子量測定値及び成形時の分子量変化
(ΔMw)、並びに成形時のパーセント分子量変化(%
ΔMw)を表6に示す。
組成物に比べ、アミン末端基の相対量が劇的に増大し
た。実施例1及び2の組成物は、比較例C1の組成物に
比べ、分子量及び末端基組成に関して改善された安定性
を示した。実施例4及び比較例C5の試料の重量平均分
子量(Mw)を、690°F/670°F/650°F
の前部/中央/後部温度プロフィール及び300°Fの
金型温度を用いた射出成形の前後にGPCで測定した。
各組成物について、各々グラム/モル(g/モル)で表
した成形前後の分子量測定値及び成形時の分子量変化
(ΔMw)、並びに成形時のパーセント分子量変化(%
ΔMw)を表6に示す。
【0065】
【表6】
【0066】実施例4の組成物は、比較例C5の組成物
に比べ、実施例4の組成物が成形時の分子量変化が少な
かったことにみられる通り、改善された短期溶融安定性
を示した。実施例4の組成物から成形した部品は、比較
例C5の組成物から成形した部品に比べ、外観検査で黒
斑汚染が低減していた。実施例1及び3並びに比較例C
1〜C4の組成物の溶融試料を回転粘度計(Haake
System 90)で385℃に維持した。ポリマ
ーメルト中で粘度計のローターの回転を50rpmに維
持するのに必要なトルクをモニターした。トルクの増大
はポリマーメルトの粘度の上昇を示す。実施例1及び3
並びに比較例C1〜C4の各組成物について、385℃
での滞留時間を増したときのトルク測定値をメートル・
グラム(m−g)単位で表7に示す。
に比べ、実施例4の組成物が成形時の分子量変化が少な
かったことにみられる通り、改善された短期溶融安定性
を示した。実施例4の組成物から成形した部品は、比較
例C5の組成物から成形した部品に比べ、外観検査で黒
斑汚染が低減していた。実施例1及び3並びに比較例C
1〜C4の組成物の溶融試料を回転粘度計(Haake
System 90)で385℃に維持した。ポリマ
ーメルト中で粘度計のローターの回転を50rpmに維
持するのに必要なトルクをモニターした。トルクの増大
はポリマーメルトの粘度の上昇を示す。実施例1及び3
並びに比較例C1〜C4の各組成物について、385℃
での滞留時間を増したときのトルク測定値をメートル・
グラム(m−g)単位で表7に示す。
【0067】
【表7】
【0068】実施例1及び3の組成物は、比較例C1〜
C4の組成物に比べ、実施例1及び3の組成物の試験で
385℃での滞留時間を増してもトルクの増加が少なか
ったことにみられる通り、改善された溶融安定性を示し
た。実施例4〜7及び比較例C5の組成物の溶融試料を
回転粘度計(HaakeSystem 90)で380
℃に維持した。ポリマーメルト中で粘度計のローターの
回転を50rpmに維持するのに必要なトルクをモニタ
ーした。トルクの増大はポリマーメルトの粘度の上昇を
示す。実施例4〜7及び比較例C5の各組成物につい
て、380℃での滞留時間を増したときのトルク測定値
をメートル・グラム(m−g)単位で表8に示す。
C4の組成物に比べ、実施例1及び3の組成物の試験で
385℃での滞留時間を増してもトルクの増加が少なか
ったことにみられる通り、改善された溶融安定性を示し
た。実施例4〜7及び比較例C5の組成物の溶融試料を
回転粘度計(HaakeSystem 90)で380
℃に維持した。ポリマーメルト中で粘度計のローターの
回転を50rpmに維持するのに必要なトルクをモニタ
ーした。トルクの増大はポリマーメルトの粘度の上昇を
示す。実施例4〜7及び比較例C5の各組成物につい
て、380℃での滞留時間を増したときのトルク測定値
をメートル・グラム(m−g)単位で表8に示す。
【0069】
【表8】
【0070】実施例4〜7の組成物は、比較例C5の組
成物に比べ、380℃での滞留時間を増してもトルクの
増加が少なかったことにみられる通り、改善された溶融
安定性を示した。比較例C1及び実施例2の組成物の試
験片を成形して以下の試験に付した。降伏点引張強さ、
破断点引張強さ、引張伸び及び引張弾性率は、0.12
5厚の試験片を用いてASTM 638に準拠して測定
した。曲げ弾性率及び曲げ強さは6インチ×0.5イン
チ×0.25インチの試験片を使用してASTM D7
90に準拠して測定した。逆ノッチ付アイゾット衝撃強
さは2.5インチ×0.5インチ×0.125インチの
試験片を使用してASTM D256に準拠して73°
Fで測定した。ダート衝撃強さは直径4インチ×厚さ
0.125インチの試験片を使用してASTM D37
63に準拠して73°Fで測定した。
成物に比べ、380℃での滞留時間を増してもトルクの
増加が少なかったことにみられる通り、改善された溶融
安定性を示した。比較例C1及び実施例2の組成物の試
験片を成形して以下の試験に付した。降伏点引張強さ、
破断点引張強さ、引張伸び及び引張弾性率は、0.12
5厚の試験片を用いてASTM 638に準拠して測定
した。曲げ弾性率及び曲げ強さは6インチ×0.5イン
チ×0.25インチの試験片を使用してASTM D7
90に準拠して測定した。逆ノッチ付アイゾット衝撃強
さは2.5インチ×0.5インチ×0.125インチの
試験片を使用してASTM D256に準拠して73°
Fで測定した。ダート衝撃強さは直径4インチ×厚さ
0.125インチの試験片を使用してASTM D37
63に準拠して73°Fで測定した。
【0071】比較例C1及び実施例2についての試験結
果を表9に示す。降伏点引張強さ、破断点引張強さ及び
引張弾性率は各々キロポンド毎平方インチ(kpsi)
単位で表し、引張伸びは元の試験片長さの百分率(%)
で表し、曲げ強さ及び曲げ弾性率は各々kpsiで表
し、逆ノッチ付アイゾット衝撃強さはフット・ポンド毎
インチ(ft−lb/in)で表し、ダート衝撃強さは
フット・ポンド(ft−lb)で表した。
果を表9に示す。降伏点引張強さ、破断点引張強さ及び
引張弾性率は各々キロポンド毎平方インチ(kpsi)
単位で表し、引張伸びは元の試験片長さの百分率(%)
で表し、曲げ強さ及び曲げ弾性率は各々kpsiで表
し、逆ノッチ付アイゾット衝撃強さはフット・ポンド毎
インチ(ft−lb/in)で表し、ダート衝撃強さは
フット・ポンド(ft−lb)で表した。
【0072】
【表9】
【0073】実施例2の組成物は、比較例C1の組成物
に比べ、引張弾性率、曲げ弾性率、室温ダート衝撃強さ
及び延性に優れていた。本発明の熱可塑性樹脂組成物は
改善された溶融安定性及び改善された耐熱分解性を示
す。
に比べ、引張弾性率、曲げ弾性率、室温ダート衝撃強さ
及び延性に優れていた。本発明の熱可塑性樹脂組成物は
改善された溶融安定性及び改善された耐熱分解性を示
す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・フレデリック・ヘイズ アメリカ合衆国、インディアナ州、ウェイ ズヴィル、ワイナリー・ロード、8940番 (72)発明者 イミン・ジン アメリカ合衆国、インディアナ州、ニュー バーグ、ディアー・ポイント・ドライブ、 3022番
Claims (10)
- 【請求項1】 (a)ポリエーテルイミド樹脂、及び
(b)上記ポリエーテルイミド樹脂の溶融安定性を向上
させるのに有効な量の含リン安定剤を含んでなる熱可塑
性樹脂組成物であって、上記含リン安定剤が、該含リン
安定剤試料の初期量の熱重量分析で測定して、試料を不
活性雰囲気下毎分20℃の加熱速度で室温から300℃
まで加熱したときに試料の初期量の10重量%以上が蒸
発せずに残るという低い揮発性を呈する、熱可塑性樹脂
組成物。 - 【請求項2】 当該組成物が、ポリエーテルイミド樹脂
100重量部当たり0.01〜0.5重量部の前記含リ
ン安定剤を含んでなる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項3】 前記ポリエーテルイミド樹脂が式(I)
の構造単位を含んでなる、請求項1記載の組成物。 【化1】 式中、二価基Tは式(I)の各アリールイミド部分のア
リール環の3,3′位、3,4′位、4,3′位又は
4,4′位を橋かけするもので、Tは−O−又は式−O
−Z−O−の基であり、Zは以下の式(II) 【化2】 からなる群から選択される二価基であり、Xは以下の式
(III) 【化3】 の二価基からなる群から選択されるものであり、yは1
〜約5の整数であり、qは0又は1であり、Rは(a)
炭素原子数6〜約20の芳香族炭化水素基及びそのハロ
ゲン化誘導体、(b)炭素原子数2〜約20のアルキレ
ン基、(c)炭素原子数3〜約20のシクロアルキレン
基、及び(d)次の一般式(IV) 【化4】 の二価基からなる群から選択される二価有機基であっ
て、Qは式(V) 【化5】 からなる群から選択されるものであり、y′は約1〜約
5の整数である。 - 【請求項4】 前記ポリエーテルイミド樹脂が2,2−
ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ)フェニ
ル]プロパン二無水物とパラフェニレンジアミン及びメ
タフェニレンジアミンの1種類以上との溶融重合で生じ
た反応生成物である、請求項1記載の組成物。 - 【請求項5】 前記含リン安定剤が次の構造式の化合物
である、請求項1記載の組成物。 P−R′a 式中、各R′は独立にH、アルキル、アルコキシル、ア
リール、アリールオキシ又はオキソであり、aは3又は
4である。 - 【請求項6】 前記含リン安定剤が、三塩化リンと1,
1−ビフェニル及び2,4−t−ブチルフェノールとの
反応生成物、2−[[2,4,8,10−テトラキス
(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f][1,
2,3]ジオキサホスフェニン−6−イル]オキシ]−
N,N−ビス[2−[[2,4,8,10−テトラキス
(1,1−ジメチルエチル)ジベンゾ[d,f][1,
2,3]ジオキサホスフェピン−6−イル]オキシ]−
エチル]エタンアミン、フェニルホスホン酸ナトリウ
ム、及び2,4−ジ−tert−ブチルフェノールホス
ファイト及びこれらの混合物からなる群から選択され
る、請求項1記載の組成物。 - 【請求項7】 有効量のフェノール系安定剤をさらに含
んでなる、請求項1記載の組成物。 - 【請求項8】 前記フェノール系安定剤がN,N′−1
6−ヘキサンジイルビス[3,5−ビス(1,1−ジメ
チルエチル)−4−ヒドロキシベンゼンプロパンアミ
ド]、p−クレゾールとジシクロペンタジエンとのブチ
ル化反応生成物、テトラキス(メチレン(3,5−ジ−
t−ブチル−4−ヒドロキシヒドロシンナメート)及び
これらの混合物からなる群から選択される、請求項7記
載の組成物。 - 【請求項9】 離型剤をさらに含んでなる、請求項1記
載の組成物。 - 【請求項10】 前記離型剤がp−タロートルエンスル
ホンアミドを含んでなる、請求項9記載の組成物。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/997,200 US6001957A (en) | 1997-12-23 | 1997-12-23 | Stabilized polyetherimide resin composition |
US08/997200 | 1997-12-23 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11263911A true JPH11263911A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=25543744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10363714A Withdrawn JPH11263911A (ja) | 1997-12-23 | 1998-12-22 | 安定化ポリエ―テルイミド樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6001957A (ja) |
EP (1) | EP0926203A1 (ja) |
JP (1) | JPH11263911A (ja) |
SG (1) | SG166663A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016519694A (ja) * | 2013-03-15 | 2016-07-07 | サビック グローバル テクノロジーズ ベスローテン フェンノートシャップ | 水分散ポリエーテルイミド微粉化粒子の製造プロセス、これらの粒子のコーティングと形成プロセス、およびそれから製造された製品 |
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---|---|---|---|---|
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DE10134327A1 (de) * | 2001-07-14 | 2002-02-28 | Raschig Gmbh | Antioxidantien für Polyamide |
US6753365B2 (en) * | 2002-02-19 | 2004-06-22 | General Electric Company | Polyetherimide composition, method, and article |
US6919422B2 (en) * | 2003-06-20 | 2005-07-19 | General Electric Company | Polyimide resin with reduced mold deposit |
US7041773B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-05-09 | General Electric Company | Polyimide sulfones, method and articles made therefrom |
DE102006055727A1 (de) * | 2006-11-25 | 2008-05-29 | Evonik Degussa Gmbh | Verwendung eines synthetischen Wachsoxidats als Verarbeitungshilfsmittel für transparente polare Polymere |
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US20130260088A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Honeycomb paper |
US20130260123A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
US9347441B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-05-24 | Sabic Global Technologies B.V. | Compressors including polymeric components |
US20130260124A1 (en) | 2012-03-30 | 2013-10-03 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Electrical insulation paper, methods of manufacture, and articles manufactured therefrom |
US8980053B2 (en) | 2012-03-30 | 2015-03-17 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Transformer paper and other non-conductive transformer components |
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US20140069687A1 (en) * | 2012-09-11 | 2014-03-13 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Foamed separator splines for data communication cables |
US9181395B2 (en) * | 2013-03-15 | 2015-11-10 | Sabic Global Technologies B.V. | Optimized emulsion drying process for making micronized polyetherimide polymers |
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WO2015009962A1 (en) | 2013-07-17 | 2015-01-22 | Sabic Global Technologies B.V. | Force spun sub-micrometer fiber and applications |
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