JPH0238612B2 - - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 47
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 41
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 41
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 27
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 19
- -1 ether anhydride Chemical class 0.000 description 19
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 19
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 12
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 11
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 9
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 9
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 7
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 6
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 5
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 5
- 125000005027 hydroxyaryl group Chemical group 0.000 description 5
- DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N tetradecane-1,4,11,14-tetracarboxamide Chemical compound NC(=O)CCCC(C(N)=O)CCCCCCC(C(N)=O)CCCC(N)=O DJZKNOVUNYPPEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004609 Impact Modifier Substances 0.000 description 4
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003951 lactams Chemical class 0.000 description 4
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N p-Cumylphenol Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1 QBDSZLJBMIMQRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 3
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical group OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 3
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 2-dodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O CYEJMVLDXAUOPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 3-methylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCC(C)CCCCN SGEWZUYVXQESSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-aminocyclohexyl)methyl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1CC1CCC(N)CC1 DZIHTWJGPDVSGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 4-aminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC=C(C(O)=O)C=C1 ALYNCZNDIQEVRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920001007 Nylon 4 Polymers 0.000 description 2
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,4-triol Chemical compound OC1=CC=C(O)C(O)=C1 GGNQRNBDZQJCCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfone Chemical compound C=1C=CC=CC=1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KZTYYGOKRVBIMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N dodecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCC(O)=O TVIDDXQYHWJXFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N n,n',n'-trimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound CNCCCCCCN(C)C ZETYUTMSJWMKNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N octadecanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O BNJOQKFENDDGSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N p-cumyl phenol Natural products CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N suberic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCC(O)=O TYFQFVWCELRYAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N thymol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1O MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC=CCC1(C)O JEFSTMHERNSDBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZKPUGIOJKNRQZ-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexa-3,5-diene-1,3-diamine Chemical compound CC1(N)CC(N)=CC=C1 PZKPUGIOJKNRQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Bisphenol F Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1O MQCPOLNSJCWPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CCN XGKKWUNSNDTGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethylhexane-1,6-diamine Chemical compound NCC(C)CCC(C)CN YXOKJIRTNWHPFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 2-benzylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC1=CC=CC=C1 CDMGNVWZXRKJNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-4-[2-(3-chloro-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(Cl)=C1 XBQRPFBBTWXIFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1C1CCCCC1 MVRPPTGLVPEMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethoxybenzidine Chemical compound C1=C(N)C(OC)=CC(C=2C=C(OC)C(N)=CC=2)=C1 JRBJSXQPQWSCCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical compound C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbisphenol A Chemical compound C1=C(O)C(C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(O)=CC=2)=C1 YMTYZTXUZLQUSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCAKVVTXKWWUGN-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylazetidin-2-one Chemical compound CC1(C)CNC1=O DCAKVVTXKWWUGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJHPGXZOIAYYDW-UHFFFAOYSA-N 3-(2-cyanophenyl)-2-[(2-methylpropan-2-yl)oxycarbonylamino]propanoic acid Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)NC(C(O)=O)CC1=CC=CC=C1C#N AJHPGXZOIAYYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminopropylsulfanyl)propan-1-amine Chemical compound NCCCSCCCN QPIOXOJERGNNMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 3-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(C(=O)N2CCCCCC2)=C1 FQLAJSQGBDYBAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUJGQJMITCJTFA-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C(=C(C(O)=O)C=CC=3)C(O)=O)C=CC=2)=C1C(O)=O FUJGQJMITCJTFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQYOBFRCLOZCRC-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(2,3-dicarboxyphenoxy)benzoyl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C(=C(C(O)=O)C=CC=3)C(O)=O)=CC=2)=C1C(O)=O WQYOBFRCLOZCRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWABHBWUNQRWAE-UHFFFAOYSA-N 3-benzyl-2-methylphenol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1CC1=CC=CC=C1 VWABHBWUNQRWAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 3-methoxyhexane-1,6-diamine Chemical compound NCCC(OC)CCCN YEEIWUUBRYZFEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylheptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCC(C)(C)CCCN ZWIBGDOHXGXHEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQGUWEUKOQRRJU-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminobutyl-methyl-trimethylsilyloxysilyl)butan-1-amine Chemical compound NCCCC[Si](C)(O[Si](C)(C)C)CCCCN JQGUWEUKOQRRJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 4-(azepane-1-carbonyl)benzamide Chemical compound C1=CC(C(=O)N)=CC=C1C(=O)N1CCCCCC1 PGGROMGHWHXWJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSUKRBMPOXGCPR-UHFFFAOYSA-N 4-(benzenesulfonyl)phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 JSUKRBMPOXGCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminocyclohexyl)propan-2-yl]cyclohexan-1-amine Chemical compound C1CC(N)CCC1C(C)(C)C1CCC(N)CC1 BDBZTOMUANOKRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEHWKKLPRVXJNU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-benzoyl-1-(3,4-dicarboxyphenoxy)cyclohexa-2,4-dien-1-yl]oxyphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)C=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=CC1 PEHWKKLPRVXJNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 4-cyclohexylphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1CCCCC1 OAHMVZYHIJQTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004203 4-hydroxyphenyl group Chemical group [H]OC1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 4-tert-butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 QHPQWRBYOIRBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 BBTGUNMUUYNPLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 5-[4-[2-[4-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC2=CC=C(C=C2)C(C)(C=2C=CC(OC=3C=C4C(=O)OC(=O)C4=CC=3)=CC=2)C)=C1 MQAHXEQUBNDFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 5-methylnonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCC(C)CCCCN MBRGOFWKNLPACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 6-aminohexanoic acid Chemical compound NCCCCCC(O)=O SLXKOJJOQWFEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006539 C12 alkyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
- 229920013683 Celanese Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N Tetrachlorobisphenol A Chemical compound C=1C(Cl)=C(O)C(Cl)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Cl)=C(O)C(Cl)=C1 KYPYTERUKNKOLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005844 Thymol Substances 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229920006097 Ultramide® Polymers 0.000 description 1
- 229920006102 Zytel® Polymers 0.000 description 1
- HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N [F].[Cl] Chemical compound [F].[Cl] HXELGNKCCDGMMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229960004050 aminobenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- 229960002684 aminocaproic acid Drugs 0.000 description 1
- 229920006020 amorphous polyamide Polymers 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N azacyclododecan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCN1 QFNNDGVVMCZKEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N azocan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCN1 CJYXCQLOZNIMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N azonan-2-one Chemical compound O=C1CCCCCCCN1 YDLSUFFXJYEVHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950011260 betanaphthol Drugs 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4-ol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=CC=C1 YXVFYQXJAXKLAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K calcium;sodium;phosphate Chemical compound [Na+].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O QXJJQWWVWRCVQT-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006033 core shell type graft co-polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006039 crystalline polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,4-diamine Chemical compound NC1CCC(N)CC1 VKIRRGRTJUUZHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N decane-1,10-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCCN YQLZOAVZWJBZSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002939 deleterious effect Effects 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N n'-(3-aminopropyl)-n'-methylpropane-1,3-diamine Chemical compound NCCCN(C)CCCN KMBPCQSCMCEPMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,5-diamine Chemical compound C1=CC=C2C(N)=CC=CC2=C1N KQSABULTKYLFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- VQXBKCWOCJSIRT-UHFFFAOYSA-N octadecane-1,12-diamine Chemical compound CCCCCCC(N)CCCCCCCCCCCN VQXBKCWOCJSIRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010292 orthophenyl phenol Nutrition 0.000 description 1
- NRZWYNLTFLDQQX-UHFFFAOYSA-N p-tert-Amylphenol Chemical compound CCC(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 NRZWYNLTFLDQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006123 polyhexamethylene isophthalamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 229960000790 thymol Drugs 0.000 description 1
- 239000012745 toughening agent Substances 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
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Description
請求の範囲
1 a 少なくとも一種のポリエーテルイミド、
b 少なくとも一種のポリアミド、及び
c 後述する改良を与え得る(i)連鎖に沿つて未反
応フエノール性ヒドロキシ基をもつことを特徴
とするオリゴマー状及び重合体状フエノール及
び(ii)式: (式中、nは1であり、mは5であり、各R
はそれぞれ水素;ハロゲン、C1〜C16アルキル、
C6〜C18アリール又はC7−C20アリールアルキル
基(その各々はC1〜C12アルキル基又はハロゲ
ン原子で置換されていてもよくかつそれによつ
て、アリール基は、存在する場合、―O―、
C1〜C3アルキレン又はアルキリデン又は―SO2
―架橋基によつて結合されていてもよいものと
する)又はヒドロキシアリール又はアルキルヒ
ドロキシアリール基である)によつて表わされ
る一価のフエノールからなる群から選ばれる少
なくとも一種の一価のフエノール系添加剤(た
だし第3級α―炭素原子をもつフエノール環上
に2個の隣接するアルキル基をもつフエノール
性ヒドロキシ基は存在しないものとする) を含む湿分に暴露された際低減された吸水性及
び改良された耐膨潤性をもつ改良されたポリエ
ーテルイミド―ポリアミド組成物。 明細書 本発明は湿潤環境において低減された吸水性及
び膨潤性によつて示されるごとき改良された防湿
性を有するポリエーテルイミド―ポリアミド組成
物に関する。より特定的にいえば、ポリエーテル
イミド―ポリアミド組成物に、ある種のフエノー
ル化合物及び重合体を配合することによつて、そ
の湿潤環境における重量増加及び膨潤に対する感
受性を低減せしめるものである。 発明の背景技術 ポリアミドは周知であり概して優れた加工性及
び耐溶剤性を有する結果として、特に繊維及び剛
毛工業において、きわめて大きい商業的成功をお
さめてきた。しかしながら、湿潤環境に対する低
い許容性の結果として、特にそれらが水を吸収
し、それにより重量を増加し、かつ膨潤又は膨張
する傾向をもつ結果として、それらの成形用組成
物としての利用は妨げられてきた。 他方、ポリエーテルイミドは高性能特殊熱可塑
性樹脂としてより近年に開発されたものである。
ポリエーテルイミドは高い連続使用温度、固有の
耐燃性、低い発煙性、良好な電気的性質及び概し
て良好な物理的性質をもつので、かゝる特性を必
要とする広範囲の用途に、特にハイテク―エレク
トロニクス工業において及び航空機等の製造にお
いて、次第に望ましいものとなりつつある。しか
しながら、高温特性のために、この熱可塑性樹脂
の加工はきわめて高い温度、たとえば約680〜820
〓の温度が必要である。かゝる高温は重合体の性
質に悪影響を及ぼす傾向をもち得る。さらに、ポ
リエーテルイミドは多くの有利な特性をもつが、
ある種の環境では早期破損を受けやすい。 最近、Robesonら(欧州特許出願第104659号)
はポリエーテルイミドにポリアミドを配合するこ
とによつて、ポリエーテルイミドの優れた機械的
性質に悪影響を及ぼすことなく、より低温で改良
された加工性をもちかつより良好な耐薬品性をも
つ組成物を取得し得ることを見出した。 しかしながら、かゝる配合物の利点の達成には
一方で有害な局面もある。特に、ポリアミドは多
くの有利な特性を配合物に与えるが、一方水に対
して、特に吸収及び膨潤に関して、低い許容性を
もつという望ましくない特性も与える。この特性
のために、高性能特性をもつポリエーテルイミド
樹脂のある種の用途、特に部材の寸法許容度が臨
界的であるハイテク―エレクトロニクスの用途に
はもはや利用し得ない。 したがつて本発明の一目的は水又は湿分に対し
て改善された許容度をもつポリエーテルイミド―
ポリアミド組成物であつて、しかもかゝる配合物
の優れた性質に悪影響を、もしあるとしても、ほ
とんど与えないような組成物を提供するにある。 発明の要旨 今般、低減された吸水性及び改善された寸法安
定性をもち、しかも配合物の物理的性質に悪影響
を、もしあるとしても、ほとんど与えないポリエ
ーテルイミド―ポリアミド配合物が、前記の改善
をもたらし得る一種又はそれ以上のフエノール化
合物を配合することによつて、製造されることが
認められた。 特定的にいえば、ポリエーテルイミド―ポリア
ミド配合物組成物は、 (a) 式: の一価、二価及び多価フエノール及び式: のビスフエノール及びより高級のフエノール
(たゞし両式中、nは1,2又は3であり、mは
3,4又は5でありかつ(n+m)=6であり;
pは1又は2であり、各rはそれぞれ0,1又は
2でありそして各sはそれぞれ適宜0,1,2,
3又は4であり;tは0,1,2,3又は4であ
り;各Rはそれぞれ水素;ハロゲン、たとえば臭
素、塩素弗素等;C1〜C16アルキル、C6〜C18アリ
ール又はC7〜C20アリールアルキル基(その各々
はC1〜C12アルキル基又はハロゲン原子で置換さ
れていてもよくかつそれによつて、アリール基は
存在する場合、―O―、C1〜C3アルキレン又は
アルキリデン又は―SO2―架橋基によつて結合さ
れていてもよいものとする);又はヒドロキシア
リール又はアルキルヒドロキシアリール基であ
り;そして各R′はそれぞれ直接炭素―炭素結合
又はそれぞれのハロゲン置換誘導体を包含する二
価のアルキル、アリール、アリールアルキル、ヒ
ドロキシアリール又はアルキルヒドロキシアリー
ル基;二価のエステル及びアミド基;及び ―O―,【式】【式】【式】―S ―,【式】【式】等を包含するヘテロ含有 架橋基からなる群から選んだ架橋基からなる群か
ら選ばれる;ただし第3級α―炭素原子をもつフ
エノール環上に2個の隣接するアルキル基をもつ
フエノール性ヒドロキシ基は存在しないものとす
る);及び(b)オリゴマー鎖又は重合体鎖に沿つて
あるいはオリゴマー鎖又は重合体鎖に結合された
懸垂フエノール基中に遊離の(すなわち未反応
の)フエノール性ヒドロキシ基をもつが、ただし
第3級α―炭素原子をもつフエノール環上に2個
の隣接するアルキル基をもつフエノール性ヒドロ
キシ基をもたないことによつて特徴付けられるオ
リゴマー状及び重合体状フエノール;からなる群
から選んだ少なくとも一種のフエノール系化合
物、オリゴマー又は重合体を配合することによつ
て水吸収及び湿分による膨潤に対して低減された
感受性を付与される。 発明の詳細な開示 本発明の配合物のポリエーテルイミド成分は
式: [式中、“a”は1よりも大きい整数、たとえ
ば10〜10000又はそれ以上であり、基―O―Aは
【式】【式】 【式】 (式中、R′は水素、低級アルキル又は低級ア
ルコキシである)から選ばれる]の反復基を含
む。好ましくは、ポリエーテルイミドは前記最後
の式の―O―A基(たゞしR′は水素である)
を含むもの、すなわちポリエーテルイミドが式: をもちかつ―O―Z―O―基の二価の結合が3,
3′;3,4′;4,3′又は4,4′位にあり;Zが(1) 【式】【式】 【式】 【式】 【式】 【式】及び 【式】 及び(2) 一般式:【式】 (式中、Xは式、 ―CyH2y―,【式】【式】―O―及び ―S― の二価の基からなる群から選んだ一員であり、q
は0又は1であり、yは1〜5の整数である)か
らなる群の一員であり、そしてRは(1)6〜約20個
の炭素原子をもつ芳香族炭化水素基及びそのハロ
ゲン化誘導体、(2)2〜約20個の炭素原子をもつア
ルキレン基及びシクロアルキレン基、C2〜C8ア
ルキレン末端ポリジオルガノシロキサン、及び(3)
式【式】 [式中、Qは ―O―,【式】【式】―S―及びCx H2x― (ただしxは1〜5の整数である)からなる群
から選んだ一員である]に包含される二価の基か
らなる群から選んだ二価有機基であるものであ
る。本発明の目的に特に好ましいポリエーテルイ
ミドは―O―A及びZがそれぞれ
【式】及び 【式】でありそして Rが【式】 【式】及び 【式】から選ばれるもの を包含する。Rがm―フエニレンであるポリエー
テルイミドがもつとも好ましい。 また、ポリエーテルイミドは前述したエーテル
イミド単位のほかに式 [式中、Rは前記定義したとおりでありそして
Mは【式】【式】及び 【式】 (式中Bは―S―又は【式】である)から なる群から選ばれる]の反復単位をさらに含有す
る共重合体であり得ることも考えられる。これら
のポリエーテルイミド共重合体はこゝに参考文献
として引用するWilliamsらの米国特許第3983093
号に記載されている。 ポリエーテルイミドは式: (式中、Zは前記定義したとおりである)の芳
香族ビス(エーテル無水物)と式 H2N―R―NH2 (式中、Rは前記定義したとおりである)の有
機ジアミンとの反応を包含する当業者に周知の任
意の方法によつて得ることができる。 上記式の芳香族ビス(エーテル無水物)は、た
とえば、2―ビス[4―(2,3―ジカルボキシ
フエノキシ)フエニル]プロパンジ無水物;4,
4′―ビス(2,3―ジカルボキシフエノキシ)ジ
フエニルエーテルジ無水物;1,3―ビス(2,
3―ジカルボキシフエノキシ)ベンゼンジ無水
物;4,4′―ビス(2,3―ジカルボキシフエノ
キシ)ベンゾフエノンジ無水物;4,4′―ビス
(2,3―ジカルボキシフエノキシ)ジフエニル
スルホンジ無水物;2,2―ビス[4―(3,4
―ジカルボキシフエノキシ)フエニル]プロパン
ジ無水物;4,4′―ビス(3,4―ジカルボキ
シ)ジフエニルエーテルジ無水物;4,4′―ビス
(3,4―ジカルボキシ)ジフエニルスルフイド
ジ無水物;1,3―ビス(3,4―ジカルボキシ
フエノキシ)ベンゼン無水物;1,4―ビス
(3,4―ジカルボキシフエノキシ)ベンゼンジ
無水物;4,4―ビス(3,4―ジカルボキシフ
エノキシ)ベンゾフエノンジ無水物;4―(2,
3―ジカルボキシフエノキシ)―4′―(3,4―
ジカルボキシフエノキシ)ジフエニル―2,2―
プロパンジ無水物;等及びかゝるジ無水物を包含
する。 さらに、上記式に包含される芳香族ビス(エー
テル無水物)はKoton,M.M.;Florinski,F.
S.;Bessonov,M.I.;Rudakov,A.P.(Institute
of Heteroorganic Compounds,Academy of
Sciences,U.S.S.R.)、1969年11月11日付U.S.S.
R.(ソ連邦)特許第257010号(1967年5月3日付
出願)によつて示されている。さらにジ無水物は
M.M.Koton,F.S.Florinski,Zh.Org.Khin.,
4(5)774(1968)によつて示されている。 上記式の有機ジアミンは、たとえば、m―フエ
ニレンジアミン、p―フエニレンジアミン、4,
4′―ジアミノジフエニルプロパン、4,4′―ジア
ミノジフエニルメタン、ベンジジン、4,4′―ジ
アミノジフエニルスルフイド、4,4′―ジアミノ
ジフエニルスルホン、4,4′―ジアミノフエニル
エーテル、1,5―ジアミノナフタリン、3,
3′―ジメチルベンジジン、3,3′―ジメトキシベ
ンジジン、2,4―ビス(β―アミノ―t―ブチ
ル)トルエン、ビス(p―β―アミノ―t―ブチ
ルフエニル)エーテル、ビス(p―β―メチル―
o―アミノフエニル)ベンジン、1,3―ジアミ
ノトルエン、2,6―ジアミノトルエン、ビス
(4―アミノシクロヘキシル)メタン、3―メチ
ルヘプタメチレンジアミン、4,4―ジメチルヘ
プタメチレンジアミン、2,11―ドデカンジアミ
ン、2,2―ジメチルプロピレンジアミン、オク
タメチレンジアミン、3―メトキシヘキサメチレ
ンジアミン、2,5―ジメチルヘキサメチレンジ
アミン、2,5―ジメチルヘプタメチレンジアミ
ン、3―メチルヘプタメチレンジアミン、5―メ
チルノナメチレンジアミン、1,4―シクロヘキ
サンジアミン、1,12―オクタデカンジアミン、
ビス(3―アミノプロピル)スルフイド、N―メ
チル―ビス(3―アミノプロピル)アミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、
ビス(3―アミノププロピル)テトラメチルジシ
ロキサン、ビス(4―アミノブチル)テトラメチ
ルジシロキサン、等及びかゝるジアミンの混合物
を包含する。 一般に、反応はジ無水物とジアミンとの相互反
応を行うために周知の溶剤、たとえばo―ジクロ
ルベンゼン、m―クレゾール/トルエン等を使用
しかつ約100℃〜約250℃の温度を使用することに
よつて行なうことができる。別法としてポリエー
テルイミドは前記ジ無水物の任意のものと前記有
機ジアミンの任意のものとの溶融重合によつて、
すなわちこれら成分の混合物を高温に加熱しかつ
同時に相互に混和することによつて製造すること
ができる。一般に、約200℃〜400℃の範囲、好ま
しくは230℃〜300℃の範囲の溶融重合温度を使用
し得る。反応の条件及び成分の割合は所望の分子
量、固有粘度及び耐溶剤性に応じて広範囲に変動
し得る。一般に、高分子量ポリエーテルイミド用
には等モル量のジアミン及びジ無水物が使用され
るが、ある場合には幾分モル過剰(約1〜5モル
%)のジアミンを使用して末端アミン基をもつポ
リエーテルイミドを製造することができる。一般
に、有用なポリエーテルイミドはm―クレゾール
中で25℃で測定して0.2dl/gより大きい、好ま
しくは0.35〜0.60又は0.7dl/gあるいはさらによ
り高い固有粘度を有する。 ポリエーテルイミドの製造のための多くの方法
にはHeathらの米国特許第3847867号、Williams
の米国特許第3847869号、Takekoshiらの米国特
許第3850885号、Whiteの米国特許第3852242号及
び3855178号等に開示される方法が包含される。
これらの開示は例示のために本発明の配合物用に
適するポリエーテルイミドの製造のための一般的
及び特定的方法を教示する目的で参考文献として
それらの全記載をこゝに引用する。 本発明の実施に使用するのに適するポリアミド
は周知でありかつ広く入手可能である。基本的
に、これらはアミノ基とカルボン酸基との間に少
なくとも2個の炭素原子をもつモノアミノ―モノ
カルボン酸又はラクタムを重合することによつ
て;又は2個のアミノ基間に少なくとも2個の炭
素原子を含むジアミンとジカルボン酸とを実質的
に等モル割合で重合させることによつて;又は前
記に限定したごときモノアミノモノカルボン酸又
はラクタムを実質的に等モル割合のジアミン及び
ジカルボン酸とともに重合することによつて得る
ことができる。ジカルボン酸はその官能性誘導
体、たとええばエステル又は酸クロリドの形で使
用し得る。 用語“実質的に等モル”割合(ジアミン及びジ
カルボ酸の)は厳密な等モル割合と、得られるポ
リアミドの粘度の安定化のための慣用の技術にお
いて行われる等モル割合から若干逸脱した割合と
の両方を包含する意味で使用される。 ポリアミドの製造に有用な前述したモノアミノ
―モノカルボン酸又はそのラクタムの例はアミノ
基とカルボン酸基との間に2〜16個の炭素原子を
含むかかる化合物を包含し、その際該炭素原子は
ラタクムの場合には―CONH―基とともに環を
形成するものとする。アミノカルボン及びラクタ
ムの特定の例としては、6―アミノカプロン酸、
ブチロラクタム、ピバロラクタム、カプロラクタ
ム、カプリルラクタム、エナントラクタム、ウン
デカノラクタム、ドデカノラクタム及び3―及び
4―アミノ安息香酸をあげることができる。 ポリアミドの製造に使用するに適するジアミン
はアルキル、アリール及びアルキル―アリールジ
アミンを包含する。かゝるジアミンはたとえば一
般式: H2N(CH2)oNH2 (式中、nは2〜16の整数である)によつて表
わされるもの、たとえばトリメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン及び特にヘキサメチ
レンジアミン;トリメチルヘキサメチレンジアミ
ン;メタ―フエニレンジアミン;メタ―キシリレ
ンジアミン等、ならびに前述したごときものを包
含する。 ジカルボン酸は芳香族、たとえばイソフタル酸
及びテレフタル酸あるいは脂肪族であることがで
き、脂肪族ジカルボン酸は式: HOOC―Y―COOH (式中、Yは少なくとも2個の炭素原子を含む
二価脂肪族基を表わす)のものであり、かゝる酸
の例はセバシン酸、オクタデカンジ酸、スベリン
酸、グルタル酸、ピメリン酸及びアジピン酸であ
る。 これらポリアミド又はナイロン(すなわちこれ
らは屡々ナイロンと呼ばれている)の典型的な例
は、たとえば ポリピロリドン (ナイロン4) ポリカプロラクタム (ナイロン6) ポリカプリルラクタム (ナイロン8) ポリヘキサメチレンアジパミド
(ナイロン6,6) ポリウンデカノラクタム (ナイロン11) ポリドデカノラクタム (ナイロン12) ポリヘキサメチレンアゼライアミド
(ナイロン6,9) ポリヘキサメチレンセバカミド
(ナイロン6,10) ポリヘキサメチレンイソフタルアミド
(ナイロン6,I) ポリヘキサメチレンテレフタルアミド
(ナイロン6,T) ヘキサメチレンジアミン及びn―ドデカンジ酸
のポリアミド (ナイロン6,12) ならびにテレフタル酸及び/又はイソフタル酸
及びトリメチルヘキサメチレンジアミンから得ら
れるポリアミド、アジピン酸及びメタキシリレン
ジアミンから得られるポリアミド、アジピン酸、
アゼライン酸及び2,2―ビス―(p―アミノシ
クロヘキシル)プロパンから得られるポリアミド
及びテレフタル酸及び4,4′―ジアミノ―ジシク
ロヘキシルメタンから得られるポリアミドを包含
する。 前記のポリアミド又はその初期重合体の共重合
体も本発明の実施における使用に適当である。
かゝる共重合体はつぎの共重合体を包含する: ヘキサメチレンアジパミド/カプロラクタム
(ナイロン6,6/6) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
イソフタルアミド (ナイロン6,6/6I) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
テレフタルアミド (ナイロン6,6/6T) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
アゼライアミド (ナイロン6,6/6,9) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
アゼライアミド/カプロラクタム
(ナイロン6,6/6,9/6) 前記ポリアミド又はその初期重合体それぞれの
二種又はそれ以上の混合物及び/又は共重合体も
本発明の範囲内である。 特に好ましいポリアミドはポリアミド6;6,
6;11;12及び少なくとも一種の結晶性ポリアミ
ド、たとえば6;6,6と少なくとも一種の非晶
質ポリアミド、たとえば6,I;6,I,T;と
の混合物;もつとも好ましくはポリアミド6,6
である。 本明細書及び添付の請求の範囲における用語
“ポリアミド”の使用は強化又は超強靭ポリアミ
ドを包含することを意図するものであることも理
解されるべきである。超強靭ポリアミド、すなわ
ち超強靭ナイロン(普通こう呼ばれている)は商
業的に、たとえばイー・アイ・デユポン(登録商
標ザイテル(Zytel)ST樹脂)、ウイルソンフア
イバ―フイル(Wilson Fiberfill)(エヌワイ
(NY)樹脂)、バデイツシユ(登録商標ウルトラ
ミド(ULTRAMID)樹脂)、アライド(登録商
標カーピオン(CARPION)樹脂)及びセラニー
ズ(7000系列樹脂)からとりわけ入手可能であ
り、あるいはとりわけEpsteinの米国特許第
4174358号;Novakの米国特許第4474927号;
Rouraの米国特許第4346194号及びJoffrionの米
国特許第4251644号、を包含する多数の米国特許
に従つて製造することができる。これらの超強靭
ナイロンは一種又はそれ以上のポリアミドに一種
又はそれ以上の重合体状又は共重合体状のエラス
トマー状強化剤を配合することによつて製造され
る。適当な強化剤は前掲の米国特許中に及び参考
文献としてこゝに引用するCaywood,Jr.の米国
特許第3884882号及びSwigerの米国特許第
4147740号及びGallucciらの“Preparation and
Roactions of Epoxy−Modified
Polyethylene”,J.APPL.POLY.SCI.,第27巻、
第425−437頁(1982)中に開示されている。典型
的には、これらのエラストマー状重合体及び共重
合体は直鎖でも分岐鎖でもよく、またコア―シエ
ル型グラフト共重合体を包含するグラフト重合体
及び共重合体でもよくかつその構造中に共重合に
よつて又は予め形成された重合体上へのグラフト
化によつてポリアミドマトリツクスと相互に反応
し得る又はそれに付着し得る官能性及び/又は活
性あるいは高極性の基をもつ単量体を結合させる
ことによつてポリアミド重合体の靭性を増大させ
たことを特徴とする。 ポリエーテルイミド対ポリアミドの配合比は通
常前者が約5〜95重量%、好ましくは約30〜70重
量%に対し、後者が約95〜5重量%、好ましくは
約70〜30重量%である。ポリアミドが5重量%よ
り少ない場合には、その耐溶剤性改良効果は小さ
く、一方ポリアミドが95重量%を超える場合には
加熱撓み温度及び寸法安定性のような熱的性質は
貧弱になる傾向がある。 本発明の利益はポリエーテルイミド―ポリアミ
ド配合物中に該配合物の望ましくないかつ有害な
特性である水吸収性を低減せしめ得る有効量のフ
エノール性化合物又はフエノール性重合体もしく
はオリゴマーを配合することによつて達成され
る。適当なフエノール性化合物、オリゴマー及び
重合体は、(a)式: の一価、二価及び多価フエノール及び式: のビスフエノール及びより高級のフエノール
(たゞし両式中、nは1,2又は3であり、mは
3,4又は5でありかつ(n+m)=6であり;
pは1又は2であり、各rはそれぞれ0,1又は
2でありそして各sは適宜それぞれ0,1,2,
3又は4であり;tは0,1,2,3又は4であ
り;各Rはそれぞれ水素;ハロゲン、たとえば臭
素、塩素、弗素等;C1〜C16アルキル、C6〜C18ア
リール又はC7〜C20アリールアルキル基、(その
各々はC1〜C12アルキル基又はハロゲン原子で置
換されていてもよくかつそれによつて、アリール
基は存在する場合、―O―、C1―C3アルキレン
又はアルキリデン又は―SO2―架橋基によつて結
合されていてもよいものとする)又はヒドロキシ
アリール又はアルキルヒドロキシアリール基であ
り;そして各R′はそれぞれ直接炭素―炭素結合
又はそれぞれのハロゲン置換誘導体を包含する二
価のアルキル、アリール、アリールアルキル、ヒ
ドロキシアリール又はアルキルヒドロキシアリー
ル基;二価のエステル及びアミド基;及び ―O―,【式】【式】【式】―S ―,【式】【式】等を包含するヘテロ含有 架橋基からなる群から選んだ架橋基からなる群か
ら選ばれる)及び(b)オリゴマー鎖及び重合体鎖に
沿つてあるいはオリゴマー鎖又は重合体鎖に結合
された懸垂フエノール基中に遊離の(すなわち未
反応の)フエノール性ヒドロキシ基をもつオリゴ
マー状及び重合体状フエノール;からなる群から
選ばれる(ただし第3級α―炭素原子をもつフエ
ノール環上に2個の隣接するアルキル基をもつフ
エノール性ヒドロキシ基は存在しないものとす
る)。 上記式に従つた適当なモノ、ジおよびポリフ
エノールの例には、デカナフトール、2―ブチル
フエノール(第二級及び第三級)、4―t―ブチ
ルフエノール、チモール、4―t―ペンチルフエ
ノール、オクチルフエノール、ノニルフエノー
ル、ドデシルフエノール、4―ヒドロキシジフエ
ニル、2―ヒドロキシジフエニル、アルキル置換
ヒドロキシジフエニル(西独出願1943230に開示
される如き)、1―ナフトール、2―ナフトール、
ベンジルフエノール、ベンジルクレゾール、2―
フエニル―2―(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パン、4―ヒドロキシジフエニルスルホン、4―
ヒドロキシジフエニルエーテル、2―及び4―シ
クロヘキシルフエノール、レゾルシノール、ヒド
ロキノン、1,2,4―ベンゼントリオール、ク
ロログルシノール、およびこれらの混合物が挙げ
られる。特に好ましいのはノニルフエノール、ド
デシルフエノール、2―ヒドロキシビフエニルお
よび2―フエニル―2―(4―ヒドロキシフエニ
ル)プロパンである。 上記式に従う適当なビスフエノール及びポリ
フエノールの例としては、2,2―ビス(4―ヒ
ドロキシフエニル)プロパン;ビス(4―ヒドロ
キシフエニル)メタン;2,2―ビス(4―ヒド
ロキシフエニル)ヘプタン;2,2―ビス(3―
クロル―4―ヒドロキシフエニル)プロパン;
2,2―ビス(3,5―ジクロル―4―ヒドロキ
シフエニル)プロパン;2,2―ビス(3,5―
ジブロム―4―ヒドロキシフエニル)プロパン;
2,2―ビス(3―メチル―4―ヒドロキシフエ
ニル)プロパン;4,4′―(p―フエニレンジイ
ソプロピリデン)ビス(2;6―キシレノール;
4,4′―(p―フエニレンジイソプロピリデン)
ビスフエノール;メチレンビスフエノール;ビス
フエノール;ナフタリンジオール;4,4′―シク
ロヘキシリデンビスフエノール;α,α′,α″―ト
リス(4―ヒドロキシフエニル)―1,2,5―
トリイソプロピルベンゼン;2,2―ビス(3,
5―ジメチル―4―ヒドロキシフエニル)スルホ
ン;2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)ス
ルホン;2,2―ビス(2,4―ジヒドロキシフ
エニル)スルホン;等をあげることができる。特
に2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パンが好ましい。 適当なオリゴマー状及び重合体状フエノールの
例としてはポリビニルフエノール及びフエノール
ホルムアルデヒド樹脂(たとえばノボラツク及び
レゾール樹脂)をあげることができる。一般に、
かゝる重合体状フエノールは40000まで、好まし
くは約400〜30000の数平均分子量をもつ。 本発明の実施において使用されるフエノール化
合物又は重合体の量はポリエーテルイミド―ポリ
アミド組成物に、好ましくはフエノールを使用せ
ずに製造された同様の組成物と比較して少なくと
も10%改善された、寸法安定性及び低減された吸
水性を与え得る量である。一般に、フエノールの
量はポリエーテルイミド及びポリアミドの混合物
100重量部当り約0.5〜約30、好ましくは約1〜約
20、もつとも好ましくは約1.5〜約10重量部であ
る。使用されるフエノール化合物又は重合体の特
定の量は一部はフエノールそれ自体の効力、樹脂
混合物中のポリアミド対ポリエーテルイミドの重
量比及び材料の調整及び/又は加工に際してのフ
エノールの抽出性に関係する。 本発明はさらに追加の熱可塑性重合体及び/又
は重合体状又は共重合体状耐衝撃性改良剤樹脂を
含有するポリエーテルイミド―ポリアミド配合物
にも適用し得るものである。 本発明によつて意図される配合物中に含有せし
め得る適当な熱可塑性重合体はポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポカーボネート、ポリアルキレン
エーテル、ポリエステル等を包含する。これらの
熱可塑性重合体のすべては周知でありかつ広く入
手し得るものである。 適当なゴム状耐衝撃性改良剤もまた周知であり
かつ広く入手し得るものである。本発明の範囲内
に包含される多数のゴム状耐衝撃性改良剤の例と
してはポリオレフイン及び共ポリオレフイン、た
とえばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
―プロピレン共重合体、エチレンとアクリル酸及
びアルキルアクリル酸との共重合体等;エチレン
―プロピレン―ジエン単量体ゴム(EPDM);ジ
エンゴム及び共重合体、たとえばポリブタジエ
ン、ポリイソプレン、スチレン―ブタジエン共重
合体、スチレン―ブタジエン―スチレンブロツク
共重合体等;ニトリルゴム及び共重合体、たとえ
ばスチレン―アクリロニトリル、アクリロニトリ
ル―ブタジエン―スチレン型共重合体等を包含す
る。かゝる適当なゴム状耐衝撃性改良剤は、とり
わけ、米国特許第2933480号;同第2962451号;同
第3000866号、同第3093620号;同第3093621号;
同第3063973号;同第3147230号;同第3154528
号;同第3260708号及びSittigの“Stereo Rubber
and Other Elastonic Process”,Noyes
Development Corporation,Park Ridge,NJ
(1967)に記載されている。 場合によつては、本発明の組成物はまた一種又
はそれ以上の充填剤及び/又は補強剤を含有し得
る。かゝる充填剤及び/又は補強剤の例として
は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラス球、雲母及び
シリカを包含する無機充填剤、カーボンブラツク
等をあげることができる。かゝる充填剤及び/又
は補強剤を使用する場合、これらは全組成物に基
づいて組成物の約50重量%までを超えない、好ま
しくは約5〜約30重量%の量を構成すべきであ
る。 最後に、本発明の組成物は、さらに難燃化剤、
着色剤、核剤、ドリツプ阻止剤、安定剤等のごと
き他の成分をそれらの慣用の目的のために当該技
術において既知の有効量で含有し得る。 本発明の組成物は溶融ブレンデイングとして既
知の任意の方法によつて製造することができる。
たとえば、成分を乾式ブレンドしそして押出すか
又はミル上で混練そして粉砕することができ、あ
るいは押出し配合によつて製造することができ
る。かゝる方法に適する装置は押出機、バンバリ
ーミキサー、ローラー、ニーダー等を包含する。
さらに、これらの組成物は連続的又は回分的方法
によつて製造することができる。 本発明の実施方法を当業者によりよく理解せし
めるためにつぎに実施例を示す。これらの実施例
は例証のためのみであつて本発明をこれらに制限
することを意図するものではない。別に示さない
限り、すべての処方は重量部で表わす。 すべての配合物は一軸スクリユー又は二軸スク
リユー押出機のいずれかを用い、250―300℃で押
出すことによつて製造した。すべての成分を混合
しそして一緒に供給した。配合組成物を乾燥後、
試験用部材を製造するために射出成形した。吸湿
度及び膨潤度は脱イオン水中に75℃で約40時間浸
漬した試片について測定した。試片は試験のため
に室温まで冷却した。 実施例1―6、比較例A―B 一連のポリエーテルイミド―ポリアミド配合組
成物を製造し、本発明の範囲内の種々のフエノー
ル化合物が該組成物から成形された部材の吸水度
及び膨潤度を低減する能力を実証した。特定の実
施例の処方及びその各々を用いて達成された結果
は第1表に示すとおりであつた。 【表】 フエノール化合物のあるもの、特にp―クミル
フエノールに関しては、試験した特定の濃度にお
いて効力に若干の変動が認められるが、すべての
化合物は吸水度及び膨潤度を明らかにかつ顕著に
低減した。より高割合のp―クミルフエノールは
恐らくはさらにより大きな改善を与えるであろう
と考えられる。 実施例7―9、比較例C 2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パン(すなわちビスフエノールA)の種々の添加
量における有効性を実証するために、第二の一連
のポリエーテルイミド―ポリアミド配合物を製造
した。特定の組成物及び各々について達成された
結果は第2表に示すごとくであつた。 【表】 【表】 実施例10―12、比較例D―F ポリエーテルイミド及びポリアミドの種々の配
合物に対する本発明の適用性を実証するために、
最後の一連の組成物を製造した。各組成物の特定
の処方及びそれによつて得られた結果は第3表に
示すごとくであつた。 【表】 明らかに、本発明の他の修正及び変形は上記の
教示に照らして可能である。したがつて、記載さ
れた本発明の特定の実施態様に、添付の請求の範
囲によつて規定されるごとき本発明の完全に意図
された範囲内において変更をなし得ることを理解
すべきである。
応フエノール性ヒドロキシ基をもつことを特徴
とするオリゴマー状及び重合体状フエノール及
び(ii)式: (式中、nは1であり、mは5であり、各R
はそれぞれ水素;ハロゲン、C1〜C16アルキル、
C6〜C18アリール又はC7−C20アリールアルキル
基(その各々はC1〜C12アルキル基又はハロゲ
ン原子で置換されていてもよくかつそれによつ
て、アリール基は、存在する場合、―O―、
C1〜C3アルキレン又はアルキリデン又は―SO2
―架橋基によつて結合されていてもよいものと
する)又はヒドロキシアリール又はアルキルヒ
ドロキシアリール基である)によつて表わされ
る一価のフエノールからなる群から選ばれる少
なくとも一種の一価のフエノール系添加剤(た
だし第3級α―炭素原子をもつフエノール環上
に2個の隣接するアルキル基をもつフエノール
性ヒドロキシ基は存在しないものとする) を含む湿分に暴露された際低減された吸水性及
び改良された耐膨潤性をもつ改良されたポリエ
ーテルイミド―ポリアミド組成物。 明細書 本発明は湿潤環境において低減された吸水性及
び膨潤性によつて示されるごとき改良された防湿
性を有するポリエーテルイミド―ポリアミド組成
物に関する。より特定的にいえば、ポリエーテル
イミド―ポリアミド組成物に、ある種のフエノー
ル化合物及び重合体を配合することによつて、そ
の湿潤環境における重量増加及び膨潤に対する感
受性を低減せしめるものである。 発明の背景技術 ポリアミドは周知であり概して優れた加工性及
び耐溶剤性を有する結果として、特に繊維及び剛
毛工業において、きわめて大きい商業的成功をお
さめてきた。しかしながら、湿潤環境に対する低
い許容性の結果として、特にそれらが水を吸収
し、それにより重量を増加し、かつ膨潤又は膨張
する傾向をもつ結果として、それらの成形用組成
物としての利用は妨げられてきた。 他方、ポリエーテルイミドは高性能特殊熱可塑
性樹脂としてより近年に開発されたものである。
ポリエーテルイミドは高い連続使用温度、固有の
耐燃性、低い発煙性、良好な電気的性質及び概し
て良好な物理的性質をもつので、かゝる特性を必
要とする広範囲の用途に、特にハイテク―エレク
トロニクス工業において及び航空機等の製造にお
いて、次第に望ましいものとなりつつある。しか
しながら、高温特性のために、この熱可塑性樹脂
の加工はきわめて高い温度、たとえば約680〜820
〓の温度が必要である。かゝる高温は重合体の性
質に悪影響を及ぼす傾向をもち得る。さらに、ポ
リエーテルイミドは多くの有利な特性をもつが、
ある種の環境では早期破損を受けやすい。 最近、Robesonら(欧州特許出願第104659号)
はポリエーテルイミドにポリアミドを配合するこ
とによつて、ポリエーテルイミドの優れた機械的
性質に悪影響を及ぼすことなく、より低温で改良
された加工性をもちかつより良好な耐薬品性をも
つ組成物を取得し得ることを見出した。 しかしながら、かゝる配合物の利点の達成には
一方で有害な局面もある。特に、ポリアミドは多
くの有利な特性を配合物に与えるが、一方水に対
して、特に吸収及び膨潤に関して、低い許容性を
もつという望ましくない特性も与える。この特性
のために、高性能特性をもつポリエーテルイミド
樹脂のある種の用途、特に部材の寸法許容度が臨
界的であるハイテク―エレクトロニクスの用途に
はもはや利用し得ない。 したがつて本発明の一目的は水又は湿分に対し
て改善された許容度をもつポリエーテルイミド―
ポリアミド組成物であつて、しかもかゝる配合物
の優れた性質に悪影響を、もしあるとしても、ほ
とんど与えないような組成物を提供するにある。 発明の要旨 今般、低減された吸水性及び改善された寸法安
定性をもち、しかも配合物の物理的性質に悪影響
を、もしあるとしても、ほとんど与えないポリエ
ーテルイミド―ポリアミド配合物が、前記の改善
をもたらし得る一種又はそれ以上のフエノール化
合物を配合することによつて、製造されることが
認められた。 特定的にいえば、ポリエーテルイミド―ポリア
ミド配合物組成物は、 (a) 式: の一価、二価及び多価フエノール及び式: のビスフエノール及びより高級のフエノール
(たゞし両式中、nは1,2又は3であり、mは
3,4又は5でありかつ(n+m)=6であり;
pは1又は2であり、各rはそれぞれ0,1又は
2でありそして各sはそれぞれ適宜0,1,2,
3又は4であり;tは0,1,2,3又は4であ
り;各Rはそれぞれ水素;ハロゲン、たとえば臭
素、塩素弗素等;C1〜C16アルキル、C6〜C18アリ
ール又はC7〜C20アリールアルキル基(その各々
はC1〜C12アルキル基又はハロゲン原子で置換さ
れていてもよくかつそれによつて、アリール基は
存在する場合、―O―、C1〜C3アルキレン又は
アルキリデン又は―SO2―架橋基によつて結合さ
れていてもよいものとする);又はヒドロキシア
リール又はアルキルヒドロキシアリール基であ
り;そして各R′はそれぞれ直接炭素―炭素結合
又はそれぞれのハロゲン置換誘導体を包含する二
価のアルキル、アリール、アリールアルキル、ヒ
ドロキシアリール又はアルキルヒドロキシアリー
ル基;二価のエステル及びアミド基;及び ―O―,【式】【式】【式】―S ―,【式】【式】等を包含するヘテロ含有 架橋基からなる群から選んだ架橋基からなる群か
ら選ばれる;ただし第3級α―炭素原子をもつフ
エノール環上に2個の隣接するアルキル基をもつ
フエノール性ヒドロキシ基は存在しないものとす
る);及び(b)オリゴマー鎖又は重合体鎖に沿つて
あるいはオリゴマー鎖又は重合体鎖に結合された
懸垂フエノール基中に遊離の(すなわち未反応
の)フエノール性ヒドロキシ基をもつが、ただし
第3級α―炭素原子をもつフエノール環上に2個
の隣接するアルキル基をもつフエノール性ヒドロ
キシ基をもたないことによつて特徴付けられるオ
リゴマー状及び重合体状フエノール;からなる群
から選んだ少なくとも一種のフエノール系化合
物、オリゴマー又は重合体を配合することによつ
て水吸収及び湿分による膨潤に対して低減された
感受性を付与される。 発明の詳細な開示 本発明の配合物のポリエーテルイミド成分は
式: [式中、“a”は1よりも大きい整数、たとえ
ば10〜10000又はそれ以上であり、基―O―Aは
【式】【式】 【式】 (式中、R′は水素、低級アルキル又は低級ア
ルコキシである)から選ばれる]の反復基を含
む。好ましくは、ポリエーテルイミドは前記最後
の式の―O―A基(たゞしR′は水素である)
を含むもの、すなわちポリエーテルイミドが式: をもちかつ―O―Z―O―基の二価の結合が3,
3′;3,4′;4,3′又は4,4′位にあり;Zが(1) 【式】【式】 【式】 【式】 【式】 【式】及び 【式】 及び(2) 一般式:【式】 (式中、Xは式、 ―CyH2y―,【式】【式】―O―及び ―S― の二価の基からなる群から選んだ一員であり、q
は0又は1であり、yは1〜5の整数である)か
らなる群の一員であり、そしてRは(1)6〜約20個
の炭素原子をもつ芳香族炭化水素基及びそのハロ
ゲン化誘導体、(2)2〜約20個の炭素原子をもつア
ルキレン基及びシクロアルキレン基、C2〜C8ア
ルキレン末端ポリジオルガノシロキサン、及び(3)
式【式】 [式中、Qは ―O―,【式】【式】―S―及びCx H2x― (ただしxは1〜5の整数である)からなる群
から選んだ一員である]に包含される二価の基か
らなる群から選んだ二価有機基であるものであ
る。本発明の目的に特に好ましいポリエーテルイ
ミドは―O―A及びZがそれぞれ
【式】及び 【式】でありそして Rが【式】 【式】及び 【式】から選ばれるもの を包含する。Rがm―フエニレンであるポリエー
テルイミドがもつとも好ましい。 また、ポリエーテルイミドは前述したエーテル
イミド単位のほかに式 [式中、Rは前記定義したとおりでありそして
Mは【式】【式】及び 【式】 (式中Bは―S―又は【式】である)から なる群から選ばれる]の反復単位をさらに含有す
る共重合体であり得ることも考えられる。これら
のポリエーテルイミド共重合体はこゝに参考文献
として引用するWilliamsらの米国特許第3983093
号に記載されている。 ポリエーテルイミドは式: (式中、Zは前記定義したとおりである)の芳
香族ビス(エーテル無水物)と式 H2N―R―NH2 (式中、Rは前記定義したとおりである)の有
機ジアミンとの反応を包含する当業者に周知の任
意の方法によつて得ることができる。 上記式の芳香族ビス(エーテル無水物)は、た
とえば、2―ビス[4―(2,3―ジカルボキシ
フエノキシ)フエニル]プロパンジ無水物;4,
4′―ビス(2,3―ジカルボキシフエノキシ)ジ
フエニルエーテルジ無水物;1,3―ビス(2,
3―ジカルボキシフエノキシ)ベンゼンジ無水
物;4,4′―ビス(2,3―ジカルボキシフエノ
キシ)ベンゾフエノンジ無水物;4,4′―ビス
(2,3―ジカルボキシフエノキシ)ジフエニル
スルホンジ無水物;2,2―ビス[4―(3,4
―ジカルボキシフエノキシ)フエニル]プロパン
ジ無水物;4,4′―ビス(3,4―ジカルボキ
シ)ジフエニルエーテルジ無水物;4,4′―ビス
(3,4―ジカルボキシ)ジフエニルスルフイド
ジ無水物;1,3―ビス(3,4―ジカルボキシ
フエノキシ)ベンゼン無水物;1,4―ビス
(3,4―ジカルボキシフエノキシ)ベンゼンジ
無水物;4,4―ビス(3,4―ジカルボキシフ
エノキシ)ベンゾフエノンジ無水物;4―(2,
3―ジカルボキシフエノキシ)―4′―(3,4―
ジカルボキシフエノキシ)ジフエニル―2,2―
プロパンジ無水物;等及びかゝるジ無水物を包含
する。 さらに、上記式に包含される芳香族ビス(エー
テル無水物)はKoton,M.M.;Florinski,F.
S.;Bessonov,M.I.;Rudakov,A.P.(Institute
of Heteroorganic Compounds,Academy of
Sciences,U.S.S.R.)、1969年11月11日付U.S.S.
R.(ソ連邦)特許第257010号(1967年5月3日付
出願)によつて示されている。さらにジ無水物は
M.M.Koton,F.S.Florinski,Zh.Org.Khin.,
4(5)774(1968)によつて示されている。 上記式の有機ジアミンは、たとえば、m―フエ
ニレンジアミン、p―フエニレンジアミン、4,
4′―ジアミノジフエニルプロパン、4,4′―ジア
ミノジフエニルメタン、ベンジジン、4,4′―ジ
アミノジフエニルスルフイド、4,4′―ジアミノ
ジフエニルスルホン、4,4′―ジアミノフエニル
エーテル、1,5―ジアミノナフタリン、3,
3′―ジメチルベンジジン、3,3′―ジメトキシベ
ンジジン、2,4―ビス(β―アミノ―t―ブチ
ル)トルエン、ビス(p―β―アミノ―t―ブチ
ルフエニル)エーテル、ビス(p―β―メチル―
o―アミノフエニル)ベンジン、1,3―ジアミ
ノトルエン、2,6―ジアミノトルエン、ビス
(4―アミノシクロヘキシル)メタン、3―メチ
ルヘプタメチレンジアミン、4,4―ジメチルヘ
プタメチレンジアミン、2,11―ドデカンジアミ
ン、2,2―ジメチルプロピレンジアミン、オク
タメチレンジアミン、3―メトキシヘキサメチレ
ンジアミン、2,5―ジメチルヘキサメチレンジ
アミン、2,5―ジメチルヘプタメチレンジアミ
ン、3―メチルヘプタメチレンジアミン、5―メ
チルノナメチレンジアミン、1,4―シクロヘキ
サンジアミン、1,12―オクタデカンジアミン、
ビス(3―アミノプロピル)スルフイド、N―メ
チル―ビス(3―アミノプロピル)アミン、ヘキ
サメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、
ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、
ビス(3―アミノププロピル)テトラメチルジシ
ロキサン、ビス(4―アミノブチル)テトラメチ
ルジシロキサン、等及びかゝるジアミンの混合物
を包含する。 一般に、反応はジ無水物とジアミンとの相互反
応を行うために周知の溶剤、たとえばo―ジクロ
ルベンゼン、m―クレゾール/トルエン等を使用
しかつ約100℃〜約250℃の温度を使用することに
よつて行なうことができる。別法としてポリエー
テルイミドは前記ジ無水物の任意のものと前記有
機ジアミンの任意のものとの溶融重合によつて、
すなわちこれら成分の混合物を高温に加熱しかつ
同時に相互に混和することによつて製造すること
ができる。一般に、約200℃〜400℃の範囲、好ま
しくは230℃〜300℃の範囲の溶融重合温度を使用
し得る。反応の条件及び成分の割合は所望の分子
量、固有粘度及び耐溶剤性に応じて広範囲に変動
し得る。一般に、高分子量ポリエーテルイミド用
には等モル量のジアミン及びジ無水物が使用され
るが、ある場合には幾分モル過剰(約1〜5モル
%)のジアミンを使用して末端アミン基をもつポ
リエーテルイミドを製造することができる。一般
に、有用なポリエーテルイミドはm―クレゾール
中で25℃で測定して0.2dl/gより大きい、好ま
しくは0.35〜0.60又は0.7dl/gあるいはさらによ
り高い固有粘度を有する。 ポリエーテルイミドの製造のための多くの方法
にはHeathらの米国特許第3847867号、Williams
の米国特許第3847869号、Takekoshiらの米国特
許第3850885号、Whiteの米国特許第3852242号及
び3855178号等に開示される方法が包含される。
これらの開示は例示のために本発明の配合物用に
適するポリエーテルイミドの製造のための一般的
及び特定的方法を教示する目的で参考文献として
それらの全記載をこゝに引用する。 本発明の実施に使用するのに適するポリアミド
は周知でありかつ広く入手可能である。基本的
に、これらはアミノ基とカルボン酸基との間に少
なくとも2個の炭素原子をもつモノアミノ―モノ
カルボン酸又はラクタムを重合することによつ
て;又は2個のアミノ基間に少なくとも2個の炭
素原子を含むジアミンとジカルボン酸とを実質的
に等モル割合で重合させることによつて;又は前
記に限定したごときモノアミノモノカルボン酸又
はラクタムを実質的に等モル割合のジアミン及び
ジカルボン酸とともに重合することによつて得る
ことができる。ジカルボン酸はその官能性誘導
体、たとええばエステル又は酸クロリドの形で使
用し得る。 用語“実質的に等モル”割合(ジアミン及びジ
カルボ酸の)は厳密な等モル割合と、得られるポ
リアミドの粘度の安定化のための慣用の技術にお
いて行われる等モル割合から若干逸脱した割合と
の両方を包含する意味で使用される。 ポリアミドの製造に有用な前述したモノアミノ
―モノカルボン酸又はそのラクタムの例はアミノ
基とカルボン酸基との間に2〜16個の炭素原子を
含むかかる化合物を包含し、その際該炭素原子は
ラタクムの場合には―CONH―基とともに環を
形成するものとする。アミノカルボン及びラクタ
ムの特定の例としては、6―アミノカプロン酸、
ブチロラクタム、ピバロラクタム、カプロラクタ
ム、カプリルラクタム、エナントラクタム、ウン
デカノラクタム、ドデカノラクタム及び3―及び
4―アミノ安息香酸をあげることができる。 ポリアミドの製造に使用するに適するジアミン
はアルキル、アリール及びアルキル―アリールジ
アミンを包含する。かゝるジアミンはたとえば一
般式: H2N(CH2)oNH2 (式中、nは2〜16の整数である)によつて表
わされるもの、たとえばトリメチレンジアミン、
テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン及び特にヘキサメチ
レンジアミン;トリメチルヘキサメチレンジアミ
ン;メタ―フエニレンジアミン;メタ―キシリレ
ンジアミン等、ならびに前述したごときものを包
含する。 ジカルボン酸は芳香族、たとえばイソフタル酸
及びテレフタル酸あるいは脂肪族であることがで
き、脂肪族ジカルボン酸は式: HOOC―Y―COOH (式中、Yは少なくとも2個の炭素原子を含む
二価脂肪族基を表わす)のものであり、かゝる酸
の例はセバシン酸、オクタデカンジ酸、スベリン
酸、グルタル酸、ピメリン酸及びアジピン酸であ
る。 これらポリアミド又はナイロン(すなわちこれ
らは屡々ナイロンと呼ばれている)の典型的な例
は、たとえば ポリピロリドン (ナイロン4) ポリカプロラクタム (ナイロン6) ポリカプリルラクタム (ナイロン8) ポリヘキサメチレンアジパミド
(ナイロン6,6) ポリウンデカノラクタム (ナイロン11) ポリドデカノラクタム (ナイロン12) ポリヘキサメチレンアゼライアミド
(ナイロン6,9) ポリヘキサメチレンセバカミド
(ナイロン6,10) ポリヘキサメチレンイソフタルアミド
(ナイロン6,I) ポリヘキサメチレンテレフタルアミド
(ナイロン6,T) ヘキサメチレンジアミン及びn―ドデカンジ酸
のポリアミド (ナイロン6,12) ならびにテレフタル酸及び/又はイソフタル酸
及びトリメチルヘキサメチレンジアミンから得ら
れるポリアミド、アジピン酸及びメタキシリレン
ジアミンから得られるポリアミド、アジピン酸、
アゼライン酸及び2,2―ビス―(p―アミノシ
クロヘキシル)プロパンから得られるポリアミド
及びテレフタル酸及び4,4′―ジアミノ―ジシク
ロヘキシルメタンから得られるポリアミドを包含
する。 前記のポリアミド又はその初期重合体の共重合
体も本発明の実施における使用に適当である。
かゝる共重合体はつぎの共重合体を包含する: ヘキサメチレンアジパミド/カプロラクタム
(ナイロン6,6/6) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
イソフタルアミド (ナイロン6,6/6I) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
テレフタルアミド (ナイロン6,6/6T) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
アゼライアミド (ナイロン6,6/6,9) ヘキサメチレンアジパミド/ヘキサメチレン―
アゼライアミド/カプロラクタム
(ナイロン6,6/6,9/6) 前記ポリアミド又はその初期重合体それぞれの
二種又はそれ以上の混合物及び/又は共重合体も
本発明の範囲内である。 特に好ましいポリアミドはポリアミド6;6,
6;11;12及び少なくとも一種の結晶性ポリアミ
ド、たとえば6;6,6と少なくとも一種の非晶
質ポリアミド、たとえば6,I;6,I,T;と
の混合物;もつとも好ましくはポリアミド6,6
である。 本明細書及び添付の請求の範囲における用語
“ポリアミド”の使用は強化又は超強靭ポリアミ
ドを包含することを意図するものであることも理
解されるべきである。超強靭ポリアミド、すなわ
ち超強靭ナイロン(普通こう呼ばれている)は商
業的に、たとえばイー・アイ・デユポン(登録商
標ザイテル(Zytel)ST樹脂)、ウイルソンフア
イバ―フイル(Wilson Fiberfill)(エヌワイ
(NY)樹脂)、バデイツシユ(登録商標ウルトラ
ミド(ULTRAMID)樹脂)、アライド(登録商
標カーピオン(CARPION)樹脂)及びセラニー
ズ(7000系列樹脂)からとりわけ入手可能であ
り、あるいはとりわけEpsteinの米国特許第
4174358号;Novakの米国特許第4474927号;
Rouraの米国特許第4346194号及びJoffrionの米
国特許第4251644号、を包含する多数の米国特許
に従つて製造することができる。これらの超強靭
ナイロンは一種又はそれ以上のポリアミドに一種
又はそれ以上の重合体状又は共重合体状のエラス
トマー状強化剤を配合することによつて製造され
る。適当な強化剤は前掲の米国特許中に及び参考
文献としてこゝに引用するCaywood,Jr.の米国
特許第3884882号及びSwigerの米国特許第
4147740号及びGallucciらの“Preparation and
Roactions of Epoxy−Modified
Polyethylene”,J.APPL.POLY.SCI.,第27巻、
第425−437頁(1982)中に開示されている。典型
的には、これらのエラストマー状重合体及び共重
合体は直鎖でも分岐鎖でもよく、またコア―シエ
ル型グラフト共重合体を包含するグラフト重合体
及び共重合体でもよくかつその構造中に共重合に
よつて又は予め形成された重合体上へのグラフト
化によつてポリアミドマトリツクスと相互に反応
し得る又はそれに付着し得る官能性及び/又は活
性あるいは高極性の基をもつ単量体を結合させる
ことによつてポリアミド重合体の靭性を増大させ
たことを特徴とする。 ポリエーテルイミド対ポリアミドの配合比は通
常前者が約5〜95重量%、好ましくは約30〜70重
量%に対し、後者が約95〜5重量%、好ましくは
約70〜30重量%である。ポリアミドが5重量%よ
り少ない場合には、その耐溶剤性改良効果は小さ
く、一方ポリアミドが95重量%を超える場合には
加熱撓み温度及び寸法安定性のような熱的性質は
貧弱になる傾向がある。 本発明の利益はポリエーテルイミド―ポリアミ
ド配合物中に該配合物の望ましくないかつ有害な
特性である水吸収性を低減せしめ得る有効量のフ
エノール性化合物又はフエノール性重合体もしく
はオリゴマーを配合することによつて達成され
る。適当なフエノール性化合物、オリゴマー及び
重合体は、(a)式: の一価、二価及び多価フエノール及び式: のビスフエノール及びより高級のフエノール
(たゞし両式中、nは1,2又は3であり、mは
3,4又は5でありかつ(n+m)=6であり;
pは1又は2であり、各rはそれぞれ0,1又は
2でありそして各sは適宜それぞれ0,1,2,
3又は4であり;tは0,1,2,3又は4であ
り;各Rはそれぞれ水素;ハロゲン、たとえば臭
素、塩素、弗素等;C1〜C16アルキル、C6〜C18ア
リール又はC7〜C20アリールアルキル基、(その
各々はC1〜C12アルキル基又はハロゲン原子で置
換されていてもよくかつそれによつて、アリール
基は存在する場合、―O―、C1―C3アルキレン
又はアルキリデン又は―SO2―架橋基によつて結
合されていてもよいものとする)又はヒドロキシ
アリール又はアルキルヒドロキシアリール基であ
り;そして各R′はそれぞれ直接炭素―炭素結合
又はそれぞれのハロゲン置換誘導体を包含する二
価のアルキル、アリール、アリールアルキル、ヒ
ドロキシアリール又はアルキルヒドロキシアリー
ル基;二価のエステル及びアミド基;及び ―O―,【式】【式】【式】―S ―,【式】【式】等を包含するヘテロ含有 架橋基からなる群から選んだ架橋基からなる群か
ら選ばれる)及び(b)オリゴマー鎖及び重合体鎖に
沿つてあるいはオリゴマー鎖又は重合体鎖に結合
された懸垂フエノール基中に遊離の(すなわち未
反応の)フエノール性ヒドロキシ基をもつオリゴ
マー状及び重合体状フエノール;からなる群から
選ばれる(ただし第3級α―炭素原子をもつフエ
ノール環上に2個の隣接するアルキル基をもつフ
エノール性ヒドロキシ基は存在しないものとす
る)。 上記式に従つた適当なモノ、ジおよびポリフ
エノールの例には、デカナフトール、2―ブチル
フエノール(第二級及び第三級)、4―t―ブチ
ルフエノール、チモール、4―t―ペンチルフエ
ノール、オクチルフエノール、ノニルフエノー
ル、ドデシルフエノール、4―ヒドロキシジフエ
ニル、2―ヒドロキシジフエニル、アルキル置換
ヒドロキシジフエニル(西独出願1943230に開示
される如き)、1―ナフトール、2―ナフトール、
ベンジルフエノール、ベンジルクレゾール、2―
フエニル―2―(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パン、4―ヒドロキシジフエニルスルホン、4―
ヒドロキシジフエニルエーテル、2―及び4―シ
クロヘキシルフエノール、レゾルシノール、ヒド
ロキノン、1,2,4―ベンゼントリオール、ク
ロログルシノール、およびこれらの混合物が挙げ
られる。特に好ましいのはノニルフエノール、ド
デシルフエノール、2―ヒドロキシビフエニルお
よび2―フエニル―2―(4―ヒドロキシフエニ
ル)プロパンである。 上記式に従う適当なビスフエノール及びポリ
フエノールの例としては、2,2―ビス(4―ヒ
ドロキシフエニル)プロパン;ビス(4―ヒドロ
キシフエニル)メタン;2,2―ビス(4―ヒド
ロキシフエニル)ヘプタン;2,2―ビス(3―
クロル―4―ヒドロキシフエニル)プロパン;
2,2―ビス(3,5―ジクロル―4―ヒドロキ
シフエニル)プロパン;2,2―ビス(3,5―
ジブロム―4―ヒドロキシフエニル)プロパン;
2,2―ビス(3―メチル―4―ヒドロキシフエ
ニル)プロパン;4,4′―(p―フエニレンジイ
ソプロピリデン)ビス(2;6―キシレノール;
4,4′―(p―フエニレンジイソプロピリデン)
ビスフエノール;メチレンビスフエノール;ビス
フエノール;ナフタリンジオール;4,4′―シク
ロヘキシリデンビスフエノール;α,α′,α″―ト
リス(4―ヒドロキシフエニル)―1,2,5―
トリイソプロピルベンゼン;2,2―ビス(3,
5―ジメチル―4―ヒドロキシフエニル)スルホ
ン;2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)ス
ルホン;2,2―ビス(2,4―ジヒドロキシフ
エニル)スルホン;等をあげることができる。特
に2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パンが好ましい。 適当なオリゴマー状及び重合体状フエノールの
例としてはポリビニルフエノール及びフエノール
ホルムアルデヒド樹脂(たとえばノボラツク及び
レゾール樹脂)をあげることができる。一般に、
かゝる重合体状フエノールは40000まで、好まし
くは約400〜30000の数平均分子量をもつ。 本発明の実施において使用されるフエノール化
合物又は重合体の量はポリエーテルイミド―ポリ
アミド組成物に、好ましくはフエノールを使用せ
ずに製造された同様の組成物と比較して少なくと
も10%改善された、寸法安定性及び低減された吸
水性を与え得る量である。一般に、フエノールの
量はポリエーテルイミド及びポリアミドの混合物
100重量部当り約0.5〜約30、好ましくは約1〜約
20、もつとも好ましくは約1.5〜約10重量部であ
る。使用されるフエノール化合物又は重合体の特
定の量は一部はフエノールそれ自体の効力、樹脂
混合物中のポリアミド対ポリエーテルイミドの重
量比及び材料の調整及び/又は加工に際してのフ
エノールの抽出性に関係する。 本発明はさらに追加の熱可塑性重合体及び/又
は重合体状又は共重合体状耐衝撃性改良剤樹脂を
含有するポリエーテルイミド―ポリアミド配合物
にも適用し得るものである。 本発明によつて意図される配合物中に含有せし
め得る適当な熱可塑性重合体はポリイミド、ポリ
アミドイミド、ポカーボネート、ポリアルキレン
エーテル、ポリエステル等を包含する。これらの
熱可塑性重合体のすべては周知でありかつ広く入
手し得るものである。 適当なゴム状耐衝撃性改良剤もまた周知であり
かつ広く入手し得るものである。本発明の範囲内
に包含される多数のゴム状耐衝撃性改良剤の例と
してはポリオレフイン及び共ポリオレフイン、た
とえばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
―プロピレン共重合体、エチレンとアクリル酸及
びアルキルアクリル酸との共重合体等;エチレン
―プロピレン―ジエン単量体ゴム(EPDM);ジ
エンゴム及び共重合体、たとえばポリブタジエ
ン、ポリイソプレン、スチレン―ブタジエン共重
合体、スチレン―ブタジエン―スチレンブロツク
共重合体等;ニトリルゴム及び共重合体、たとえ
ばスチレン―アクリロニトリル、アクリロニトリ
ル―ブタジエン―スチレン型共重合体等を包含す
る。かゝる適当なゴム状耐衝撃性改良剤は、とり
わけ、米国特許第2933480号;同第2962451号;同
第3000866号、同第3093620号;同第3093621号;
同第3063973号;同第3147230号;同第3154528
号;同第3260708号及びSittigの“Stereo Rubber
and Other Elastonic Process”,Noyes
Development Corporation,Park Ridge,NJ
(1967)に記載されている。 場合によつては、本発明の組成物はまた一種又
はそれ以上の充填剤及び/又は補強剤を含有し得
る。かゝる充填剤及び/又は補強剤の例として
は、ガラス繊維、炭素繊維、ガラス球、雲母及び
シリカを包含する無機充填剤、カーボンブラツク
等をあげることができる。かゝる充填剤及び/又
は補強剤を使用する場合、これらは全組成物に基
づいて組成物の約50重量%までを超えない、好ま
しくは約5〜約30重量%の量を構成すべきであ
る。 最後に、本発明の組成物は、さらに難燃化剤、
着色剤、核剤、ドリツプ阻止剤、安定剤等のごと
き他の成分をそれらの慣用の目的のために当該技
術において既知の有効量で含有し得る。 本発明の組成物は溶融ブレンデイングとして既
知の任意の方法によつて製造することができる。
たとえば、成分を乾式ブレンドしそして押出すか
又はミル上で混練そして粉砕することができ、あ
るいは押出し配合によつて製造することができ
る。かゝる方法に適する装置は押出機、バンバリ
ーミキサー、ローラー、ニーダー等を包含する。
さらに、これらの組成物は連続的又は回分的方法
によつて製造することができる。 本発明の実施方法を当業者によりよく理解せし
めるためにつぎに実施例を示す。これらの実施例
は例証のためのみであつて本発明をこれらに制限
することを意図するものではない。別に示さない
限り、すべての処方は重量部で表わす。 すべての配合物は一軸スクリユー又は二軸スク
リユー押出機のいずれかを用い、250―300℃で押
出すことによつて製造した。すべての成分を混合
しそして一緒に供給した。配合組成物を乾燥後、
試験用部材を製造するために射出成形した。吸湿
度及び膨潤度は脱イオン水中に75℃で約40時間浸
漬した試片について測定した。試片は試験のため
に室温まで冷却した。 実施例1―6、比較例A―B 一連のポリエーテルイミド―ポリアミド配合組
成物を製造し、本発明の範囲内の種々のフエノー
ル化合物が該組成物から成形された部材の吸水度
及び膨潤度を低減する能力を実証した。特定の実
施例の処方及びその各々を用いて達成された結果
は第1表に示すとおりであつた。 【表】 フエノール化合物のあるもの、特にp―クミル
フエノールに関しては、試験した特定の濃度にお
いて効力に若干の変動が認められるが、すべての
化合物は吸水度及び膨潤度を明らかにかつ顕著に
低減した。より高割合のp―クミルフエノールは
恐らくはさらにより大きな改善を与えるであろう
と考えられる。 実施例7―9、比較例C 2,2―ビス(4―ヒドロキシフエニル)プロ
パン(すなわちビスフエノールA)の種々の添加
量における有効性を実証するために、第二の一連
のポリエーテルイミド―ポリアミド配合物を製造
した。特定の組成物及び各々について達成された
結果は第2表に示すごとくであつた。 【表】 【表】 実施例10―12、比較例D―F ポリエーテルイミド及びポリアミドの種々の配
合物に対する本発明の適用性を実証するために、
最後の一連の組成物を製造した。各組成物の特定
の処方及びそれによつて得られた結果は第3表に
示すごとくであつた。 【表】 明らかに、本発明の他の修正及び変形は上記の
教示に照らして可能である。したがつて、記載さ
れた本発明の特定の実施態様に、添付の請求の範
囲によつて規定されるごとき本発明の完全に意図
された範囲内において変更をなし得ることを理解
すべきである。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US1987/000263 WO1988006170A1 (en) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | Polyetherimide-polyamide compositions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01500274A JPH01500274A (ja) | 1989-02-02 |
JPH0238612B2 true JPH0238612B2 (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=22202279
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50142087A Granted JPH01500274A (ja) | 1987-02-12 | 1987-02-12 | ポリエーテルイミド―ポリアミド組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0303598A1 (ja) |
JP (1) | JPH01500274A (ja) |
WO (1) | WO1988006170A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3914434A1 (de) * | 1989-05-02 | 1990-11-08 | Bayer Ag | Hochschmelzende polyimide mit verbessertem verarbeitungsverhalten und verringerter wasseraufnahme |
US8895298B2 (en) | 2002-09-27 | 2014-11-25 | The General Hospital Corporation | Microfluidic device for cell separation and uses thereof |
JP5715884B2 (ja) * | 2011-05-31 | 2015-05-13 | 住友ベークライト株式会社 | スクロール成形品 |
CN102702742B (zh) * | 2012-06-15 | 2014-03-05 | 昆山聚威工程塑料有限公司 | 一种高性能导热材料及其制备方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62501412A (ja) * | 1984-11-13 | 1987-06-11 | ニコムド サリューター,インコーポレイティド | Mr像形成用ジアミド―dtpa―常磁性造影剤 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1232993A (en) * | 1982-09-29 | 1988-02-16 | Markus Matzner | Blends of poly(etherimides) and polyamides |
DE3248329A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | Bayer Ag, 5090 Leverkusen | Polyamide mit verminderter wasseraufnahme |
-
1987
- 1987-02-12 WO PCT/US1987/000263 patent/WO1988006170A1/en not_active Application Discontinuation
- 1987-02-12 EP EP19870901843 patent/EP0303598A1/en not_active Withdrawn
- 1987-02-12 JP JP50142087A patent/JPH01500274A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62501412A (ja) * | 1984-11-13 | 1987-06-11 | ニコムド サリューター,インコーポレイティド | Mr像形成用ジアミド―dtpa―常磁性造影剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01500274A (ja) | 1989-02-02 |
WO1988006170A1 (en) | 1988-08-25 |
EP0303598A1 (en) | 1989-02-22 |
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