JPH1126349A - 電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置 - Google Patents

電子ビーム露光方法及び電子ビーム露光装置

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JPH1126349A
JPH1126349A JP9176925A JP17692597A JPH1126349A JP H1126349 A JPH1126349 A JP H1126349A JP 9176925 A JP9176925 A JP 9176925A JP 17692597 A JP17692597 A JP 17692597A JP H1126349 A JPH1126349 A JP H1126349A
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electron
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moving speed
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 より大きなスループットを達成できるマルチ
電子ビーム型露光方法及び装置を提供する。 【解決手段】 ステージを連続移動するマルチ電子ビー
ム型露光方法において、少なくとも1つのメインフィー
ルドの少なくとも一つサブフィールドを露光する際、前
記最小偏向幅を切り換えて露光することを決定する第1
の決定段階と、メインフィールド毎の露光時間を算出す
る段階と、前記ステージの移動速度を、メインフィール
ド毎に算出した露光時間内に対応するメインフィールド
を露光可能な移動速度に決定する第2の決定段階とを有
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子ビーム露光方法
及びその露光装置に関し、特にウエハ直接描画またはマ
スク、レチクル露光の為に、複数の電子ビームを用いて
パターン描画を行う電子ビーム露光方法及びその露光装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子ビーム露光装置には、ビームをスポ
ット状にして使用するポイントビーム型、サイズ可変の
矩形断面にして使用する可変矩形ビーム型、ステンシル
を使用して所望断面形状にするステンシルマスク型等の
装置がある。
【0003】ポイントビーム型の電子ビーム露光装置で
はスループットが低いので、研究開発用にしか使用され
ていない。可変矩形ビーム型の電子ビーム露光装置で
は、ポイント型と比べるとスループットが1〜2桁高い
が、0.1μm程度の微細なパターンが高集積度で詰まった
パターンを露光する場合などではやはりスループットの
点で問題が多い。他方、ステンシルマスク型の電子ビー
ム露光装置は、可変矩形アパーチャに相当する部分に複
数の繰り返しパターン透過孔を形成したステンシルマス
クを用いる。従って、ステンシルマスク型の電子ビーム
露光装置では繰り返しパターンを露光する場合のメリッ
トが大きいが、1枚のステンシルマスクに納まらない多
数の転写パターンが必要な半導体回路に対しては、複数
枚のステンシルマスクを作成しておいてそれを1枚ずつ
取り出して使用する必要があり、マスク交換の時間が必
要になるため、著しくスループットが低下するという問
題がある。
【0004】この問題点を解決する装置として、複数の
電子ビームを設計上の座標に沿って試料面に照射し、設
計上の座標に沿ってその複数の電子ビームを偏向させて
試料面を走査させるとともに、描画するパターンに応じ
て複数の電子ビームを個別にon/offしてパターンを描画
するマルチ電子ビーム型露光装置がある。マルチ電子ビ
ーム型露光装置は、ステンシルマスクを用いずに任意の
描画パターンを描画できるのでスループットがより改善
できるという特徴がある。
【0005】図16に、マルチ電子ビーム型露光装置の
概要を示す。501a,501b,501cは、個別に電子ビームをon
/offできる電子銃である。502は、電子銃501a,501b,501
cからの複数の電子ビームをウエハ503上に縮小投影する
縮小電子光学系で、504は、ウエハ503に縮小投影された
複数の電子ビームを偏向させる偏向器である。
【0006】電子銃501a,501b,501cからの複数の電子ビ
ームは、偏向器504によって同一の偏向量を与えられ
る。それにより、それぞれのビーム基準位置を基準とし
て、各電子ビームは偏向器504の最小偏向幅が定める配
列間隔を有する配列に従ってウエハ上での位置を順次整
定して偏向される。そして、それぞれの電子ビームは、
互いに異なる要素露光領域で露光すべきパターンを露光
する。
【0007】図16(A)(B)(C)は、それぞれ電子銃501a,
501b,501cからの電子ビームがそれぞれの要素露光領域
を同一の配列に従って露光すべきパターンを露光する様
子を示している。各電子ビームは、同時刻の配列上の位
置を(1,1)、(1,2)....(1,16)、(2,1)、(2,2)....(2,1
6),(3,1)..となるように位置を整定して移動していくと
ともに、露光すべきパターン(P1、P2、P3)が存在する
位置でビームを照射して、各要素露光領域でそれぞれが
露光すべきパターン(P1、P2、P3)を露光する。
【0008】
【発明が解決しようとしている課題】マルチ電子ビーム
型露光装置では、各電子ビームが互いに異なるパターン
を同時に描画するので、露光すべきパターンの中の最小
線幅から偏向器504の最小偏向幅が設定される。そし
て、その最小線幅が微細化されてくると、最小偏向幅が
細かくなり、電子ビームの位置を整定して露光する回数
が増大する。その結果、スループットが低下するという
問題がある。
【0009】露光すべきパターンには、一様に最小線幅
のパターンが存在するわけではない。しかしながら、従
来は、最小線幅より粗いパターンで構成される領域で
も、パターン全体の中の最小線幅で決定される最小偏向
幅で露光している為、パターンの最小線幅が微細化され
てくると、スループットが低下していた。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決する為
の本発明の電子ビーム露光方法のある形態は、被露光物
体を載置したステージを連続移動させながら、複数の電
子ビームを被露光面上を最小偏向幅を単位として偏向さ
せ、偏向毎に各電子ビームの照射を個別に制御し、各電
子ビーム毎の要素露光領域にパターンを描画することに
より前記複数の要素露光領域で構成されるサブフィール
ドを描画し、連続移動方向と直交する方向に並んだ複数
のサブフィールドを順次描画することにより前記複数の
サブフィールドで構成されるメインフィールドを描画
し、更に連続移動方向に並んだ複数のメインフィールド
を順次描画する電子ビーム露光方法において、少なくと
も1つのメインフィールドの少なくとも一つのサブフィ
ールドを露光する際、前記最小偏向幅を切り換えて露光
することを決定する第1の決定段階と、メインフィール
ド毎の露光時間を算出する段階と、前記ステージの移動
速度を、メインフィールド毎に算出した露光時間内に対
応するメインフィールドを露光可能な移動速度に決定す
る第2の決定段階とを有することを特徴とする。
【0011】前記第1の決定段階は、サブフィールドに
露光されるパターンのパターン情報に基づいて、切り換
える前記最小偏向幅を決定する段階を有することを特徴
とする。
【0012】前記パターン情報は、前記パターンの最小
線幅であることを特徴とする。
【0013】切り換える前記最小偏向幅に対応して、前
記複数の電子ビームの大きさを切り換えて露光すること
を決定する段階を有することを特徴とする。
【0014】前記算出段階は、前記メインフィールド内
での前記複数の電子ビームの整定回数、整定時間、整定
待ち時間に基づいて前記露光時間を算出する段階を有す
ることを特徴とする。
【0015】前記第2の決定段階は、前記ステージの移
動速度をメインフィールド毎に決定する段階を有するこ
とを特徴とする。
【0016】第2の決定段階は、連続移動方向に隣合う
メインフィールド間の決定された移動速度の差が予め決
めれた値以下になるように、移動速度の早いメインフィ
ールドの移動速度を決定された移動速度より低く決定し
なおす段階を有することを特徴とする。
【0017】連続移動方向に並んだ複数のメインフィー
ルドを順次描画することにより前記複数のメインフィー
ルドで構成されるフレームを描画し、連続移動方向と直
交する方向に並んだ複数のフレームを順次描画する段階
を有し、前記第2の決定段階は、前記ステージの移動速
度をフレーム毎に決定する段階を有することを特徴とす
る。
【0018】本発明の電子ビーム露光装置のある形態
は、複数の電子ビームを用いて、被露光物体上にパター
ンを描画する電子ビーム露光装置において、被露光物体
を載置して移動するステージと、前記複数の電子ビーム
を前記被露光面上を偏向させる偏向手段と、偏向毎に各
電子ビームの照射を個別に制御する照射制御手段と、前
記ステージを連続移動させながら、前記偏向手段によっ
て複数の電子ビームを被露光面上を最小偏向幅を単位と
して偏向させ、前記照射制御手段によって偏向毎に各電
子ビームの照射を個別に制御し、各電子ビーム毎の要素
露光領域にパターンを描画することにより前記複数の要
素露光領域で構成されるサブフィールドを描画し、前記
偏向手段によって複数の電子ビームをを偏向させ連続移
動方向と直交する方向に並んだ複数のサブフィールドを
順次描画することにより前記複数のサブフィールドで構
成されるメインフィールドを描画し、更に前記偏向手段
によって複数の電子ビームをを偏向させ連続移動方向に
並んだ複数のメインフィールドを順次描画し、少なくと
も1つのメインフィールドの少なくとも一つサブフィー
ルドを露光する際、前記最小偏向幅を切り換えて露光
し、前記ステージの移動速度を、メインフィールド毎の
露光時間に基づいてメインフィールドの露光時間内に対
応するメインフィールドを露光可能な移動速度に制御す
る制御手段とを有することを特徴とする。
【0019】前記複数の電子ビームの大きさを同時切り
換える手段を有し、前記制御手段は、切り換える前記最
小偏向幅に対応して、前記複数の電子ビームの大きさを
切り換えて露光することを特徴とする。
【0020】前記制御手段は、描画するメインフィール
ドが変わる際前記ステージの移動速度を切り換えること
を特徴とする。
【0021】前記制御手段は、前記ステージの移動速度
を切り換える際、移動速度の差を予め決めれた値以下に
なるように前記ステージの移動速度を制御することを特
徴とする。
【0022】前記制御手段は、前記偏向手段によって複
数の電子ビームを偏向させ連続移動方向に並んだ複数の
メインフィールドを順次描画することにより前記複数の
メインフィールドで構成されるフレームを描画し、更に
前記ステージによって前記被露光物体をステップさせ連
続移動方向と直交する方向に並んだ複数のフレームを順
次描画し、描画するフレームが変わる際前記ステージの
移動速度を切り換えることを特徴とする。
【0023】前記偏向手段は、静電型偏向器と電磁型偏
向器とを有し、前記制御手段は、前記複数の電子ビーム
を前記要素露光領域内を偏向する際は前記静電型偏向器
を用い、前記複数の電子ビームをサブフィールドから次
のサブフィールドに偏向する際は前記電磁型偏向器を用
いることを特徴とする。
【0024】本発明のデバイス製造方法のある形態は、
上記電子ビーム露光方法若しくは上記電子ビーム露光装
置を用いてデバイスを製造することを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態) (電子ビーム露光装置の構成要素説明)図1は本発明に
係る電子ビーム露光装置の要部概略図である。
【0026】図1において、1は、カソード1a、グリッ
ド1b、アノード1cよりなる電子銃であって、カソード1a
から放射された電子はグリッド1b、アノード1cの間でク
ロスオーバ像を形成する。(以下、このクロスオーバ像
を電子源と記す)
【0027】この電子源から放射される電子は、その前
側焦点位置が電子源位置にある照明電子光学系2によっ
て略平行の電子ビームとなる。略平行な電子ビームは、
要素電子光学系アレイ3に照明する。照明電子光学系2
は、電子レンズ2a、2b、2cで構成されいる。そして、電
子レンズ2a、2b、2cの少なくとも2つの電子レンズの電
子光学的パワー(焦点距離)を調整することにより、照
明電子光学系2の電子源側の焦点位置を保持しながら、
照明電子光学系2の焦点距離を変化させることができ
る。すなわち、照明電子光学系2からの電子ビームを略
平行にしながら照明電子光学系2の焦点距離を変更でき
る。
【0028】照明電子光学系2からの略平行な電子ビー
ムは、要素電子光学系アレイ3に入射する。要素電子光
学系アレイ3は、開口と電子光学系とブランキング電極
とで構成される要素電子光学系が光軸AXに直交する方向
に2次元に複数配列されて形成されたものである。要素
電子光学系アレイ3の詳細については後述する。
【0029】要素電子光学系アレイ3は、電子源の中間
像を複数形成し、各中間像は後述する縮小電子光学系4
によって縮小投影され、ウエハ5上に略同一の大きさの
電子源像を形成する。ここで電子源の中間像の大きさWm
は、電子源の大きさをWs,照明電子光学系2の焦点距離を
Fi、要素電子光学系のそれぞれの電子光学系の焦点距離
をFeとすると、下記の式で表される。
【0030】Wm = Ws * Fe / Fi したがって、照明電子光学系2の焦点距離を変化させる
と、同時に複数の電子源の中間像の大きさが変更でき、
よって、同時にウエハ5上の複数の電子源像の大きさも
変更できる。また、ウエハ5上の電子源像の大きさが略
同一になるように、各要素電子光学系の焦点距離等は設
定されている。更に、要素電子光学系アレイ3は、各中
間像の光軸方向の位置を縮小電子光学系4の像面湾曲に
応じて異ならせるとともに、各中間像が縮小電子光学系
4よってウエハ5に縮小投影される際に発生する収差を予
め補正している。
【0031】縮小電子光学系4は、第1投影レンズ41(4
3)と第2投影レンズ42(44)とからなる対称磁気ダブレッ
トで構成される。第1投影レンズ41(43)の焦点距離をf
1、第2投影レンズ42(44)の焦点距離をf2とすると、こ
の2つのレンズ間距離はf1+f2になっている。光軸上AX
の物点は第1投影レンズ41(43)の焦点位置にあり、その
像点は第2投影レンズ42(44)の焦点に結ぶ。この像は-f
2/f1に縮小される。また、2つのレンズ磁界が互いに逆
方向に作用する様に決定されているので、理論上は、球
面収差、等方性非点収差、等方性コマ収差、像面湾曲収
差、軸上色収差の5つの収差を除いて他のザイデル収差
および回転と倍率に関する色収差が打ち消される。
【0032】6は、要素電子光学系アレイ3からの複数の
電子ビームを偏向させて、複数の電子源像をウエハ5上
でX,Y方向に略同一の偏向幅だけ偏向させる描画偏向器
である。描画偏向器6は、偏向幅が広いが整定するまで
の時間すなわち整定待ち時間が長い主偏向器61と偏向幅
が狭いが整定待ち時間が短い副偏向器62で構成されてい
て、主偏向器61は電磁型偏向器で、副偏向器62は静電型
偏向器である。
【0033】SDEFは、XYステージ12の連続移動に要
素電子光学系アレイ3からの複数の電子ビームを追従さ
せるためのステージ追従偏向器である。ステージ追従偏
向器SDEFは、静電型偏向器である。
【0034】7は描画偏向器6を作動させた際に発生する
偏向収差による電子源像のフォーカス位置のずれを補正
するダイナミックフォーカスコイルであり、8は、ダイ
ナミックフォーカスコイル7と同様に、偏向により発生
する偏向収差の非点収差を補正するダイナミックスティ
グコイルである。
【0035】9は、リフォーカスコイルで、ウエハに照
射される複数の電子ビームの数若しくはウエハに照射さ
れる電流の総和が多くなるとクーロン効果による電子ビ
ームのぼけが発生するので、これを補正するために縮小
電子光学系4の焦点位置を調整するものである。
【0036】10は、X及びY方向にのびる2つのシング
ルナイフエッジを有するファラデーカップで要素電子光
学系からの電子ビームが形成する電子源像の電荷量を検
出する。
【0037】11は、ウエハを載置し、光軸AX(Z軸)方
向とZ軸回りの回転方向に移動可能なθ-Zステージで
あって、前述したステージ基準板13とファラデーカップ
10が固設されている。
【0038】12は、θ-Zステージを載置し、光軸AX(Z
軸)と直交するXY方向に移動可能なXYステージであ
る。
【0039】次に、要素電子光学系アレイ3について説
明する。
【0040】要素電子光学系アレイ3は、複数の要素電
子光学系をグループ(サブアレイ)とし、そのサブアレ
イが複数形成されている。例えば、図2に示すように、
5つのサブアレイA〜Eが形成されていて、各サブアレイ
は、複数の要素電子光学系が2次元的に配列されてい
て、本実施例の各サブアレイではC(1,1)〜C(3,9)のよう
に27個の要素電子光学系が形成されている。
【0041】各要素電子光学系の断面図を図3に示す。
【0042】図3において、AP-Pは、照明電子光学系2
によって略平行となった電子ビームにより照明され、透
過する電子ビームの形状を規定する開口(AP1)を有する
基板で、他の要素電子光学系と共通の基板である。すな
わち、基板AP-Pは、複数の開口を有する基板である。
【0043】301は一対の電極で構成され、偏向機能を
有するブランキング電極であり、302は、開口(AP2)を有
する基板で他の要素電子光学系と共通である。また、基
板302の上にブランキング電極301と電極on/ofするため
の配線(W)が形成されている。すなわち、基板302は、複
数の開口と複数のブランキング電極を有する基板であ
る。
【0044】303は、3つの開口電極で構成され、上下
の電極を加速電位V0と同じにし、中間の電極を別の電位
V1またはV2に保った収斂機能を有するユニポテンシャル
レンズ303a、303bの2つを用いた電子光学系である。各
開口電極は、基板上に絶縁物を介在させて積層されてい
て、その基板は他の要素電子光学系と共通の基板であ
る。すなわち、その基板は、複数の電子光学系303を有
する基板である。
【0045】ユニポテンシャルレンズ303aの上、中、下
の電極及びユニポテンシャルレンズ303bの上、下の電極
の形状は図4(A)に示すような形状であり、ユニポテン
シャルレンズ303a、303bの上下電極は、後述する第1焦
点・非点制御回路によって全ての要素電子光学系におい
て共通の電位に設定している。
【0046】ユニポテンシャルレンズ303aの中間電極
は、第1焦点・非点制御回路によって要素電子光学系毎
に電位が設定出来る為、ユニポテンシャルレンズ303aの
焦点距離が要素電子光学系毎に設定できる。
【0047】また、ユニポテンシャルレンズ303bの中間
電極は、図4(B)に示すような4つの電極で構成され、
焦点・非点制御回路によって各電極の電位が個別に設定
でき、要素電子光学系毎にも個別設定出来るため、ユニ
ポテンシャルレンズ303bは直交する断面において焦点距
離が異なるようにでき、かつ要素電子光学系毎にも個別
に設定出来る。
【0048】その結果、電子光学系303の中間電極をそ
れぞれ制御することによって、要素電子光学系の電子光
学特性(中間像形成位置、非点収差)を制御することが
できる。ここで、中間像形成位置を制御する際、中間像
の大きさは、前述したように照明電子光学系2の焦点距
離と電子光学系303の焦点距離との比で決まるので、電
子学系303の焦点距離を一定にしてその主点位置を移動
させて中間像系形成位置を移動させている。それによ
り、すべての要素電子光学系が形成する中間像の大きさ
が略同一でその光軸方向の位置を異ならせることができ
る。
【0049】照明電子光学系2で略平行にされた電子ビ
ームは、開口(AP1)、電子光学系303を介して、電子源の
中間像を形成する。ここで、電子光学系303の前側焦点
位置またはその近傍に、対応する開口(AP1)が位置し、
電子光学系303の中間像形成位置(電子光学系303の後側
焦点位置)またはその近傍に、対応するブランキング電
極301が位置する。その結果、ブランキング電極301の電
極間に電界をかけていないと電子ビーム束305の様に偏
向されない。一方、ブランキング電極301の電極間に電
界をかけると電子ビーム束306の様にに偏向される。す
ると、電子光束305と電子ビーム束306は、縮小電子光学
系4の物体面で互いに異なる角度分布を有するので、縮
小電子光学系4の瞳位置(図1のP面上)では電子ビーム
束305と電子ビーム束306は互いに異なる領域に入射され
る。したがって、電子ビーム束305だけを透過させるブ
ランキング開口BAを縮小電子光学系の瞳位置(図1のP
面上)に設けてある。
【0050】また、各要素電子光学の電子レンズは、そ
れぞれが形成する中間像が縮小電子光学系4によって被
露光面に縮小投影される際に発生する像面湾曲・非点収
差を補正するために、各電子光学系303の2つの中間電
極の電位を個別に設定して、各要素電子光学系の電子光
学特性(中間像形成位置、非点収差)を異ならしめてい
る。ただし、本実施例では、中間電極と第1焦点・非点
制御回路との配線を減らす為に同一サブアレイ内の要素
電子光学系は同一の電子光学特性にしてあり、要素電子
光学系の電子光学特性(中間像形成位置、非点収差)を
サブアレイ毎に制御している。
【0051】さらに、複数の中間像が縮小電子光学系4
によって被露光面に縮小投影される際に発生する歪曲収
差を補正するために、予め縮小電子光学系4の歪曲特性
を予め知り、それに基づいて、縮小電子光学系4の光軸
と直交する方向の各要素電子光学系の位置を設定してい
る。
【0052】次に本実施例のシステム構成図を図5に示
す。
【0053】焦点距離制御回路FCは、照明電子光学系2
の電子レンズ2a、2b、2cの少なくとも2つの電子レンズ
の電子光学的パワー(焦点距離)を調整することによ
り、照明電子光学系2の電子源側の焦点位置を保持しな
がら、照明電子光学系2の焦点距離を制御する回路であ
る。
【0054】ブランキング制御回路14は、要素電子光学
アレイ3の各要素電子光学系のブランキング電極のon/of
fを個別に制御する制御回路、第1焦点・非点制御回路15
は、要素電子光学アレイ3の各要素電子光学系の電子光
学特性(中間像形成位置、非点収差)を個別に制御する
制御回路である。
【0055】第2焦点・非点制御回路16は、ダイナミッ
クスティグコイル8及びダイナミックフォーカスコイル7
を制御して縮小電子光学系4の焦点位置、非点収差を制
御する制御回路で、描画偏向制御回路17は描画偏向器6
を制御する制御回路、ステージ追従制御回路SDCはXY
ステージ12の連続移動に電子ビームが追従するようにス
テージ追従偏向器SDEFを制御する制御回路、倍率制御回
路18は、縮小電子光学系4の倍率を調整する制御回路、
リフォーカス制御回路19は、リフォーカスコイル9に流
す電流を制御して縮小電子光学系4の焦点位置を調整す
る制御回路である。
【0056】ステージ駆動制御回路20は、θ-Zステージ
を駆動制御し、かつXYステージ12の位置を検出するレ
ーザ干渉計21と共同してXYステージ12を駆動制御する
制御回路である。
【0057】制御系22は、メモリ23からの露光制御デー
タに基づく露光及び位置合わせの為に上記複数の制御回
路および反射電子検出器9・ファラデーカップ10を同期
して制御する。制御系22は、インターフェース24を介し
て電子ビーム露光装置全体をコントロールするCPU25に
よって制御されてる。
【0058】(露光動作の説明)図6を用いて本実施例
の電子ビーム露光装置の露光動作について説明する。
【0059】制御系22は、メモリ23からの露光制御デー
タに基づいて、描画偏向制御回路17に命じ、描画偏向器
6の副偏向器62によって、要素電子光学系アレイからの
複数の電子ビーム偏向させるとともに、ブランキング制
御回路14に命じ各要素電子光学系のブランキング電極を
ウエハ5に露光すべきパターンに応じてon/offさせる。
この時XYステージ12はX方向に連続移動しており、X
Yステージの移動に複数の電子ビームが追従するよう
に、ステージ追従制御回路に命じステージ追従偏向器SD
EFにより複数の電子ビームを偏向する。そして、要素電
子光学系からの電子ビームは、図6に示すようにウエハ
5上の要素露光領域(EF)を走査露光する。本実施例で
は、Sx=Sy=4μmである。要素電子光学系アレイの複数
の要素電子光学系の要素露光領域(EF)は、2次元に隣
接するように設定されているので、その結果に、ウエハ
5上において、2次元に隣接して配列され、同時に露光
される複数の要素露光領域(EF)で構成されるサブフィ
ールド(SF)が露光される。本実施例では、複数の要素
露光領域(EF)は、X方向にM=64(個)、Y方向にN=
64(個)配列されていて、サブフィールド(SF)の大き
さは、256X256(μm2)である。
【0060】制御系22は、図6に示すサブフィールド1
(SF1)を露光後、サブフィールド2(SF2)を露光する為
に、偏向制御回路17に命じ、描画偏向器6の主偏向器61
によって、ステージ走査方向と直交する方向に要素電子
光学系アレイからの複数の電子ビーム偏向させる。そし
て、再度、前述したように、描画偏向制御回路17に命
じ、描画偏向器6の副偏向器62によって、要素電子光学
系アレイからの複数の電子ビーム偏向させるとともに、
ブランキング制御回路14に命じ各要素電子光学系のブラ
ンキング電極をウエハ5に露光すべきパターンに応じてo
n/offさせ、サブフィールド2(SF2)を露光する。そし
て、図6に示すように、サブフィールド( SF1〜SF16)
を順次露光してウエハ5にパターンを露光する。その結
果に、ウエハ5上において、ステージ走査方向と直交す
る方向に並ぶサブフィールド( SF1〜SF16)で構成され
るメインフィールド(MF)が露光される。ここで、サブ
フィールドは、Y方向にL=16(個)配列されて、メイ
ンフィールド(MF)の大きさは、256X4096(μm2)で
ある。
【0061】制御系22は、図6に示すメインフィールド
1(MF1)を露光後、描画偏向制御回路17に命じ、順
次、ステージ走査方向に並ぶメインフィールド( MF2、
MF3、MF4…)に要素電子光学系アレイからの複数の電子
ビームを偏向させ、ウエハ5にパターンを露光する。
【0062】すなわち、本実施例の電子ビーム露光装置
は、ウエハを載置したステージを連続移動させながら、
複数の電子ビームをウエハ上を偏向させ、偏向毎に各電
子ビームの照射を個別に制御し、各電子ビーム毎の要素
露光領域にパターンを描画することにより前記複数の要
素露光領域で構成されるサブフィールドを描画し、連続
移動方向と直交する方向に並んだ複数のサブフィールド
を順次描画することにより前記複数のサブフィールドで
構成されるメインフィールドを描画し、更に連続移動方
向に並んだ複数のメインフィールドを順次描画する。
【0063】(露光制御データ作成処理の説明)本実施
例の電子ビーム露光装置の露光制御データの作成方法に
ついて説明する。
【0064】CPU25は、ウエハに露光するパターンのパ
ターンデータが入力されると図7に示すような露光制御
データの作成処理を実行する。
【0065】各ステップを説明する。
【0066】(ステップS101)入力されたパターンデー
タを本実施例の電子ビーム露光装置が定めるメインフィ
ールドを単位としたデータに分割する。
【0067】(ステップS102)露光の際、最初に露光す
るメインフィールドを選択する。
【0068】(ステップS103)選択されたメインフィー
ルドのパターンデータを本実施例の電子ビーム露光装置
が定めるサブフィールドを単位としたデータに分割す
る。
【0069】(ステップS104)一つのサブフィールドを
選択する。
【0070】(ステップS105)選択されたサブフィール
ドのパターンデータよりパターンの特徴情報(最小線
幅、線幅の種類、形状)を検出する。本実施例では、最
小線幅を検出する。
【0071】(ステップS106)検出されたパターン情報
に基づいて、副偏向器62が電子ビームに与える最小偏向
幅と電子ビーム径(ウエハに結像される電子源像の大き
さ)を決定する。本実施例では、その最小偏向幅の整数
倍が、複数の電子ビームの配列ピッチ(ウエハ上)であ
って。最小線幅の略4分の1に最小偏向幅に決定する。
また、電子ビーム径を最小偏向幅を辺とする正方形の外
接円に略等しくなるように決定する。
【0072】(ステップS107)選択されたサブフィール
ドを露光する際の、主偏向器61が定める偏向位置(基準
位置)を決定する。
【0073】(ステップS108)選択されたサブフィール
ドのパターンデータを各要素電子光学系の要素露光領域
毎のパターンデータに分割し、決定された副偏向器62の
最小偏向幅を配列間隔として、配列要素FMEで構成され
る共通の配列を設定し、各要素電子光学系毎にパターン
データを共通の配列上で表したデータに変換する。以
下、説明を簡略にするために、2つの要素電子光学系a,
bを用いて露光する際のパターンデータに関する処理に
ついて説明する。図8(A)、(B)に共通の偏向用の配列DM
に隣り合う要素電子光学系a,bが露光するべきパターンP
a、Pbを示す。すなわち、それぞれに要素電子光学系
は、パターンが存在するハッチングされた配列位置で、
ブランキング電極をoffにして電子ビームをウエハ上に
照射する。そこで、図8(A)(B)に示したような要素電子
光学系毎の露光すべき配列位置のデータから、CPU25
は、図8(C)に示すように、要素電子光学系a,bのうち少
なくとも一つが露光する時の配列位置から成る第1の領
域FF(黒塗り部)と、要素電子光学系a,b双方が共通し
て露光しない時の配列位置から成る第2の領域NN(白抜
き部)とを決定する。複数の電子ビームが配列上の第1
の領域FFに位置する時は、最小偏向幅(配列の配列間
隔)を単位として、偏向器6によって電子ビームを偏向
して露光することにより、ウエハ上に露光される全ての
パターンの露光できる。また複数の電子ビームが配列上
の第2の領域NNに位置する時は、電子ビームの位置を整
定せずに偏向することにより、電子ビームの無駄な偏向
を減らして露光できるとともに無駄な制御データを省け
る。言い換えれば、第1の領域(FF)を露光した後、第2
の領域(NN)を飛び越して、次の第1の領域(FF)に偏
向して露光することより、整定時間を有する偏向を減ら
してより短時間で露光できる。そして、図8(C)に示す
領域FF、NNに関するデータから、CPU25は露光すべき配
列要素の配列位置を決定し、さらに、図8(A)(B)を示す
データから、電子ビームが整定される配列位置に対応し
た要素電子光学系毎のブランキング電極のon/offを決定
する。ここで、最小偏向幅及びその配列内の偏向順序は
既に決定されているため、各配列要素には配列番号が決
められているので、配列位置としてその配列番号を決定
する。
【0074】(ステップS109)ステップS108より得られ
るデータから、整定位置の数(整定回数)、および副偏
向器62の整定位置から次の整定位置までの最大偏向幅を
検出する。
【0075】(ステップS110)選択されたサブフィール
ドの露光時間を算出する。その前に、サブフィールドを
露光する時の副偏向器62の偏向周期は一定で、各電子ビ
ームの偏向位置での整定時間(いわゆる露光時間)Ts(se
c)、電子ビームがある偏向位置から偏向されて所望の偏
向位置に整定するまでの整定待ち時間のうち、サブフィ
ールド内で最大の整定待ち時間をTo(sec)とすると、副
偏向器62の偏向周期Td(sec)は、Td=Ts+Toとなる。ま
た、この整定待ち時間は、偏向幅が広いほど長くなる。
そこで、予め実験等により求められた最大偏向幅と整定
待ち時間との関係より、検出された最大偏向幅に基づい
てサブフィールドを露光した場合での整定待ち時間Toを
求め、偏向周期Td(sec)を求める。そして、検出された
整定位置の回数Nより、選択されたサブフィールドの露
光時間Tsubを以下のように算出する。Tsub= Td* N
【0076】(ステップS111)選択されたメインフィー
ルドのすべてのサブフィールドについて、ステップS105
〜S110の処理を終了したか否かを判断し、未処理のサブ
フィールドがある場合はステップS104へ戻って未処理の
サブフィールドを選択する。ない場合は、ステップS112
に進む。
【0077】(ステップS112)選択されたメインフィー
ルドの各サブフィールドの露光時間を加算して、選択さ
れたメインフィールドの露光時間を算出する。
【0078】(ステップS113)算出されたメインフィー
ルド毎の露光時間に基づいて、各メインフィールドを露
光する際のステージの移動速度を決定する。図9(A)
は、各メインフィールド(MF(N))と露光時間(T(n))と
の関係の一例を示す。このように、少なくとも1つのメ
インフィールドの少なくとも一つのサブフィールドを露
光する際、そのサブフィールドのパターンデータに基づ
いて、最小偏向幅を切り換えて露光する場合、露光時間
は、メインフィールド間で異なることがある。そこで、
本実施例では露光時間に逆比例するステージ移動速度
(V(n))を決定する。たとえばステージ移動方向のメイ
ンフィールドの長さ(LMF)が256μmであるから、露光
時間T(n)=2.56msであるとステージ移動速度V(n)=100mm
/s(=LMF/ T(n))となる。この各メインフィールドとステ
ージ移動速度の関係を図9(B)に示す。このようにメイ
ンフィールドの露光時間に応じたメインフィールド毎の
ステージ移動速度で露光するので、より短時間でウエハ
を露光できる。なぜなら、従来のマルチ電子ビーム型露
光装置のように、等速度でステージを制御すると、露光
時間が短いメインフィールドから次のメインフィールド
を露光する際、次のメインフィールドが主偏向器61の偏
向範囲に存在するまで露光を中断しなけばならいないか
らである。しかしながら、本発明では、その中断時間を
必要としない。
【0079】(ステップS114)選択されたメインフィー
ルドのステージ移動速度、選択されたメインフィールド
のサブフィールド毎の主偏向器61が定める基準位置、最
小偏向幅、ビーム径、副偏向器62の偏向周期、副偏向器
62が定める配列位置、及び各配列位置における各要素電
子光学系の電子ビーム照射の開閉に関するデータを記憶
する。
【0080】(ステップS115)露光の際、次に露光する
メインフィールドがある場合は、そのメインフィールド
を選択してステップS103へ戻る。露光の際、次に露光す
るメインフィールドがない場合は、ステップS116に進
む。
【0081】(ステップS116)図10に示すような、メ
インフィールド毎のステージ移動速度と、サブフィール
ド毎のの主偏向器61が定める基準位置、副偏向器61の最
小偏向幅、電子ビーム径、副偏向器62の偏向周期、副偏
向器62が定める配列位置、及び各配列位置における各要
素電子光学系の電子ビーム照射の開閉に関するデータと
を要素とする露光制御データを記憶する。
【0082】本実施例では、これらの処理を電子ビーム
露光装置のCPU25で処理したが、それ以外の処理装置で
行い、その露光制御データをCPU25に転送してもその目
的・効果は変わらない。
【0083】(露光制御データに基づく露光の説明)CP
U25は、インターフェース24を介して制御系22に「露光
の実行」を命令すると、制御系22は転送されたメモリ23
上の上記の露光制御データに基づいて図11にすような
ステップを実行する。
【0084】各ステップを説明する。
【0085】(ステップS201)ステージ駆動制御回路20
に命じ、露光するメインフィールドに対応したステージ
移動速度に切り換え、XYステージ12を制御する。
【0086】(ステップS202)要素電子光学系アレイか
らの複数の電子ビームが露光するメインフィールドの最
初のサブフィールドを露光する際の基準位置に位置する
ように、描画偏向制御回路17に命じ、主偏向器61により
露光するサブフィールドに複数の電子ビームを偏向す
る。
【0087】(ステップS203)焦点距離制御回路FCに命
じ、照明電子光学系2の焦点距離を変更して、露光する
サブフィールドに対応した電子ビーム径に切り換える。
【0088】(ステップS204)描画偏向制御回路17に命
じ、副偏向器61の最小偏向幅を光するサブフィールドに
対応した最小偏向幅に切り換える。
【0089】(ステップS205)描画偏向制御回路17に命
じ、副偏向器62の偏向周期を、露光するサブフィールド
に対応した偏向周期に切り換える。さらに、偏向周期に
より定まる周期信号に発生させる。
【0090】(ステップS206)周期信号に同期させて、
切り換えた最小偏向幅を単位として要素電子光学系アレ
イからの複数の電子ビームを、副偏向器62によって露光
制御データにより定められた偏向位置に偏向させる。同
時に、その周期信号に同期させて、ブランキング制御回
路14に命じ各要素電子光学系のブランキング電極をウエ
ハ5に露光すべきパターンに応じてon/offさせる。更
に、クーロン効果による電子ビームのぼけを補正するた
めに、リフォーカス回路に命じ、ブランキング電極によ
り遮断されずにウエハに照射される電子ビームの数に基
づいて、リフォーカスコイル9によって縮小電子光学系4
の焦点位置を調整する。この時XYステージ12はX方向
に連続移動しており、描画偏向制御回路17は、XYステ
ージ12の移動量も含めて電子ビームの偏向位置を制御し
ている。前述したように、その結果、要素電子光学系か
らの電子ビームは、図6に示すようにウエハ5上の要素
露光領域(EF)を走査露光する。要素電子光学系アレイ
の複数の要素電子光学系の要素露光領域(EF)は、2次
元に隣接するように設定されているので、その結果に、
ウエハ5上において、2次元に隣接して配列され、同時
に露光される複数の要素露光領域(EF)で構成されるサ
ブフィールド(SF)が露光される。
【0091】(ステップS207)次に露光するサブフィー
ルドがある場合はステップS203へ戻り、ない場合は、ス
テップS208に進む。
【0092】(ステップS208)次に露光するメインフィ
ールドがある場合はステップS201へ戻り、ない場合は、
露光を終了する。
【0093】(第2の実施形態)第1の実施形態では、メ
インフィールド毎のステージ移動速度を、メインフィー
ルドを露光する露光時間に逆比例するようにを決定して
いる。しかしながら、連続移動方向に隣合うメインフィ
ール間の決定された移動速度の差が大きいと、ステージ
に過大な加速度を与えることになり、ステージの制御が
困難であるとともに、ステージの位置安定性が劣化す
る。そこで、本実施形態では、連続移動方向に隣合うメ
インフィール間の決定された移動速度の差が予め決めれ
た値(Vp)以下になるように、移動速度の早いメインフィ
ールドの移動速度を決定された移動速度より低く決定し
なおしている。
【0094】その具体的処理を図12を用いて説明す
る。
【0095】(ステップS301)第1の実施形態で決定さ
れた各メインフィールドとステージ移動速度の関係(図
9(B))を入力する。
【0096】(ステップS302)露光の際、最初に露光す
るメインフィールドを選択する。再決定のフラグFをF=
0にする。
【0097】(ステップS303)選択されたメインフィー
ルドのステージ移動速度と、選択されたメインフィール
ドを露光する直前に露光されるメインフィールドのステ
ージ移動速度との差を算出する(直前のメインフィール
ドがない場合は、ステップS305に飛ぶ。)。そしてその
差がステージの制御性および安定性を確保できる予め決
められた値以下でない場合は、ステップS304に進む。予
め決められた値(Vp)以下の場合は、ステップS305に飛
ぶ。
【0098】(ステップS304)移動速度の差が予め決め
れた値以下になるように、移動速度の早い方のメインフ
ィールドの移動速度を決定しなおす。再決定のフラグF
をF=1にする。
【0099】(ステップS305)選択されたメインフィー
ルドのステージ移動速度と、選択されたメインフィール
ドを露光した直後に露光するメインフィールドのステー
ジ移動速度との差を算出する(直後のメインフィールド
がない場合は、ステップS305に飛ぶ。)。そしてその差
が前述した予め決められた値以下でない場合は、ステッ
プS306に進む。予め決められた値以下の場合は、ステッ
プS307に飛ぶ。
【0100】(ステップS306)移動速度の差が予め決め
れた値以下になるように、移動速度の早い方のメインフ
ィールドの移動速度を決定しなおす。
【0101】(ステップS307)選択されたメインフィー
ルドを露光した直後に露光するメインフィールドを選択
して、ステップS303に戻る。また、直後のメインフィー
ルドがない場合は、ステップS308に進む。
【0102】(ステップS308)再決定のフラグFがF=1
の場合は、ステップS302に戻る。再決定のフラグFがF=
0の場合は、処理を終了する。
【0103】第1の実施形態で決定された各メインフィ
ールドとステージ移動速度の関係を、以上の処理を行う
ことによって得られた結果を図9(C)に示す。
【0104】(第3の実施形態)本実施形態では、図1
3に示すように、ウエハ5上の露光領域を連続移動方向
に並んだ複数のメインフィールドで構成されるフレーム
(FL1)を露光後、ステージ12をY方向にステップ
し、ステージ12の連続移動方向を逆にして次のフレーム
(FL2)を露光する。すなわち、ステージ12の連続移
動方向と直交する方向に並ぶフレームを順次露光する。
【0105】第1の実施形態では、ステージの移動速度
をメインフィールド毎に、決定していたが、本実施形態
では、ステージ移動速度をフレーム毎に決定する。具体
的には、フレームを構成するメインフィールドの中で、
最も露光時間が長いメインフィールドの露光時間に基づ
いて、対応するフレームでのステージ移動速度を決定し
ている。そして、描画するフレームが変わる際XYステ
ージの移動速度を決定された移動速度に切り換えてフレ
ーム内を同一のステージ移動速度で描画する。
【0106】(本発明のデバイスの生産方法の説明)上
記説明した電子ビーム露光装置を利用したデバイスの生
産方法の実施例を説明する。
【0107】図14は微小デバイス(ICやLSI等の
半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等)の製造のフローを示す。ステップ1
(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行なう。
ステップ2(露光制御データ作成)では設計した回路パ
ターンに基づいて露光装置の露光制御データを作成す
る。一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の
材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプ
ロセス)は前工程と呼ばれ、上記用意した露光制御デー
タが入力された露光装置とウエハを用いて、リソグラフ
ィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次の
ステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の工程を
含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された
半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検
査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイスが完成
し、これが出荷(ステップ7)される。
【0108】図15は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
回路パターンをウエハに焼付露光する。ステップ17
(現像)では露光したウエハを現像する。ステップ18
(エッチング)では現像したレジスト像以外の部分を削
り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッチング
が済んで不要となったレジストを取り除く。これらのス
テップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上に多重
に回路パターンが形成される。
【0109】本実施例の製造方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度の半導体デバイスを低コストに
製造することができる。
【0110】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、メ
インフィールドの露光時間の短縮に応じてステージ速度
を制御する為、より大きなスループットを達成できるマ
ルチ電子ビーム型露光方法及び装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子ビーム露光装置の要部概略を
示す図。
【図2】要素電子光学系アレイ3について説明する図。
【図3】要素電子光学系を説明する図。
【図4】要素電子光学系の電極を説明する図。
【図5】本発明に係るシステム構成を説明する図。
【図6】露光フィールド(EF)、サブフィールド(SF)お
よびメインフィールド(MF)を説明する図。
【図7】露光制御データ作成処理を説明する図。
【図8】各要素電子光学系が露光するべきパターンおよ
び描画偏向器が定める配列の領域決定を説明する図。
【図9】メインフィールド毎の露光時間とステージ移動
速度の関係をサブフィールドとパターン領域の関係を説
明する図。
【図10】露光制御データを説明する図。
【図11】露光制御データに基づく露光を説明する図。
【図12】第2の実施形態のメインフィールド毎のステ
ージ速度の決定方法を説明する図。
【図13】フレームを説明する図。
【図14】微小デバイスの製造フローを説明する図。
【図15】ウエハプロセスを説明する図。
【図16】従来のマルチ電子ビーム型露光装置を説明す
る図。
【符号の説明】
1 電子銃 2 照明電子光学系 3 要素電子光学系アレイ 4 縮小電子光学系 5 ウエハ 6 描画偏向器 7 ダイナミックフォーカスコイル 8 ダイナミックスティグコイル 9 リフォーカスコイル 10 ファラデーカップ 11 θ−Zステージ 12 XYステージ 13 ステージ基準板 14 ブランキング制御回路 15 第1焦点・非点制御回路 16 第2焦点・非点制御回路 17 描画偏向制御回路 18 倍率調整回路 19 リフォーカス制御回路 20 ステージ駆動制御回路 21 レーザ干渉計 22 制御系 23 メモリ 24 インターフェース 25 CPU AP−P 開口を有する基板 FC 焦点距離制御回路 SDEF ステージ追従偏向器 SDC ステージ追従制御回路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/30 541W

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被露光物体を載置したステージを連続移
    動させながら、複数の電子ビームを被露光面上を最小偏
    向幅を単位として偏向させ、偏向毎に各電子ビームの照
    射を個別に制御し、各電子ビーム毎の要素露光領域にパ
    ターンを描画することにより前記複数の要素露光領域で
    構成されるサブフィールドを描画し、連続移動方向と直
    交する方向に並んだ複数のサブフィールドを順次描画す
    ることにより前記複数のサブフィールドで構成されるメ
    インフィールドを描画し、更に連続移動方向に並んだ複
    数のメインフィールドを順次描画する電子ビーム露光方
    法において、 少なくとも1つのメインフィールドの少なくとも一つの
    サブフィールドを露光する際、前記最小偏向幅を切り換
    えて露光することを決定する第1の決定段階と、 メインフィールド毎の露光時間を算出する段階と、 前記ステージの移動速度を、メインフィールド毎に算出
    した露光時間内に対応するメインフィールドを露光可能
    な移動速度に決定する第2の決定段階とを有することを
    特徴とする電子ビーム露光方法。
  2. 【請求項2】 前記第1の決定段階は、サブフィールド
    に露光されるパターンのパターン情報に基づいて、切り
    換える前記最小偏向幅を決定する段階を有することを特
    徴とする請求項1の電子ビーム露光方法。
  3. 【請求項3】 前記パターン情報は、前記パターンの最
    小線幅であることを特徴とする請求項2の電子ビーム露
    光方法。
  4. 【請求項4】 切り換える前記最小偏向幅に対応して、
    前記複数の電子ビームの大きさを切り換えて露光するこ
    とを決定する段階を有することを特徴とする請求項1の
    電子ビーム露光方法。
  5. 【請求項5】 前記算出段階は、前記メインフィールド
    内での前記複数の電子ビームの整定回数、整定時間、整
    定待ち時間に基づいて前記露光時間を算出する段階を有
    することを特徴とする請求項1乃至4の電子ビーム露光
    方法。
  6. 【請求項6】 前記第2の決定段階は、前記ステージの
    移動速度をメインフィールド毎に決定する段階を有する
    ことを特徴とする請求項1乃至5の電子ビーム露光方
    法。
  7. 【請求項7】 第2の決定段階は、連続移動方向に隣合
    うメインフィールド間の決定された移動速度の差が予め
    決めれた値以下になるように、移動速度の早いメインフ
    ィールドの移動速度を決定された移動速度より低く決定
    しなおす段階を有することを特徴とする請求項6の電子
    ビーム露光方法。
  8. 【請求項8】 連続移動方向に並んだ複数のメインフィ
    ールドを順次描画することにより前記複数のメインフィ
    ールドで構成されるフレームを描画し、連続移動方向と
    直交する方向に並んだ複数のフレームを順次描画する段
    階を有し、前記第2の決定段階は、前記ステージの移動
    速度をフレーム毎に決定する段階を有することを特徴と
    する請求項1乃至5の電子ビーム露光方法。
  9. 【請求項9】 請求項1乃至8の電子ビーム露光方法を
    用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイス製
    造方法。
  10. 【請求項10】 複数の電子ビームを用いて、被露光物
    体上にパターンを描画する電子ビーム露光装置におい
    て、 被露光物体を載置して移動するステージと、 前記複数の電子ビームを前記被露光面上を偏向させる偏
    向手段と、 偏向毎に各電子ビームの照射を個別に制御する照射制御
    手段と、 前記ステージを連続移動させながら、前記偏向手段によ
    って複数の電子ビームを被露光面上を最小偏向幅を単位
    として偏向させ、前記照射制御手段によって偏向毎に各
    電子ビームの照射を個別に制御し、各電子ビーム毎の要
    素露光領域にパターンを描画することにより前記複数の
    要素露光領域で構成されるサブフィールドを描画し、前
    記偏向手段によって複数の電子ビームをを偏向させ連続
    移動方向と直交する方向に並んだ複数のサブフィールド
    を順次描画することにより前記複数のサブフィールドで
    構成されるメインフィールドを描画し、更に前記偏向手
    段によって複数の電子ビームをを偏向させ連続移動方向
    に並んだ複数のメインフィールドを順次描画し、少なく
    とも1つのメインフィールドの少なくとも一つサブフィ
    ールドを露光する際、前記最小偏向幅を切り換えて露光
    し、前記ステージの移動速度を、メインフィールド毎の
    露光時間に基づいてメインフィールドの露光時間内に対
    応するメインフィールドを露光可能な移動速度に制御す
    る制御手段とを有することを特徴とする電子ビーム露光
    装置。
  11. 【請求項11】 前記複数の電子ビームの大きさを同時
    切り換える手段を有し、前記制御手段は、切り換える前
    記最小偏向幅に対応して、前記複数の電子ビームの大き
    さを切り換えて露光することを特徴とする請求項10の
    電子ビーム露光装置。
  12. 【請求項12】 前記制御手段は、描画するメインフィ
    ールドが変わる際前記ステージの移動速度を切り換える
    ことを特徴とする請求項10乃至11の電子ビーム露光
    装置。
  13. 【請求項13】 前記制御手段は、前記ステージの移動
    速度を切り換える際、移動速度の差を予め決めれた値以
    下になるように前記ステージの移動速度を制御すること
    を特徴とする請求項12の電子ビーム露光装置。
  14. 【請求項14】 前記制御手段は、前記偏向手段によっ
    て複数の電子ビームを偏向させ連続移動方向に並んだ複
    数のメインフィールドを順次描画することにより前記複
    数のメインフィールドで構成されるフレームを描画し、
    更に前記ステージによって前記被露光物体をステップさ
    せ連続移動方向と直交する方向に並んだ複数のフレーム
    を順次描画し、描画するフレームが変わる際前記ステー
    ジの移動速度を切り換えることを特徴とする請求項10
    乃至11の電子ビーム露光装置。
  15. 【請求項15】 前記偏向手段は、静電型偏向器と電磁
    型偏向器とを有し、前記制御手段は、前記複数の電子ビ
    ームを前記要素露光領域内を偏向する際は前記静電型偏
    向器を用い、前記複数の電子ビームをサブフィールドか
    ら次のサブフィールドに偏向する際は前記電磁型偏向器
    を用いることを特徴とする請求項10乃至14の電子ビ
    ーム露光装置。
  16. 【請求項16】 請求項10乃至15の電子ビーム露光
    装置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバ
    イス製造方法。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001168017A (ja) * 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法及び制御データの決定方法、該方法を適用したデバイスの製造方法。
JP2001345259A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Canon Inc 電子光学系アレイ、これを用いた荷電粒子線露光装置ならびにデバイス製造方法
KR100375015B1 (ko) * 1999-03-25 2003-03-06 캐논 가부시끼가이샤 하전입자선노광장치 및 이 장치를 사용한 디바이스제조방법
JP2006165566A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Leica Microsystems Lithography Gmbh ビームによる基板露光方法
JP2008519449A (ja) * 2004-11-03 2008-06-05 ヴィステック エレクトロン ビーム ゲーエムべーハー 粒子ビームのためのマルチビームモジュレータ及び基板のマスクレス構造化のためのマルチビームモジュレータの使用
JP2008165990A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Hitachi High-Technologies Corp 電子線応用装置
JP2010171452A (ja) * 2002-10-30 2010-08-05 Mapper Lithography Ip Bv 電子ビーム露光システム
JP2016174152A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー 限界寸法が緩和されたパターンエリアのマルチビーム描画

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100375015B1 (ko) * 1999-03-25 2003-03-06 캐논 가부시끼가이샤 하전입자선노광장치 및 이 장치를 사용한 디바이스제조방법
US6777697B2 (en) 1999-03-25 2004-08-17 Canon Kabushiki Kaisha Charged-particle beam exposure apparatus and device manufacturing method using the same
JP2001168017A (ja) * 1999-12-13 2001-06-22 Canon Inc 荷電粒子線露光装置、荷電粒子線露光方法及び制御データの決定方法、該方法を適用したデバイスの製造方法。
JP2001345259A (ja) * 2000-03-31 2001-12-14 Canon Inc 電子光学系アレイ、これを用いた荷電粒子線露光装置ならびにデバイス製造方法
JP2010171452A (ja) * 2002-10-30 2010-08-05 Mapper Lithography Ip Bv 電子ビーム露光システム
JP2008519449A (ja) * 2004-11-03 2008-06-05 ヴィステック エレクトロン ビーム ゲーエムべーハー 粒子ビームのためのマルチビームモジュレータ及び基板のマスクレス構造化のためのマルチビームモジュレータの使用
JP2006165566A (ja) * 2004-12-08 2006-06-22 Leica Microsystems Lithography Gmbh ビームによる基板露光方法
JP2008165990A (ja) * 2006-12-27 2008-07-17 Hitachi High-Technologies Corp 電子線応用装置
JP2016174152A (ja) * 2015-03-17 2016-09-29 アイエムエス ナノファブリケーション アーゲー 限界寸法が緩和されたパターンエリアのマルチビーム描画

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