JPH1126125A - Ic socket - Google Patents
Ic socketInfo
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- JPH1126125A JPH1126125A JP9175979A JP17597997A JPH1126125A JP H1126125 A JPH1126125 A JP H1126125A JP 9175979 A JP9175979 A JP 9175979A JP 17597997 A JP17597997 A JP 17597997A JP H1126125 A JPH1126125 A JP H1126125A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットにお
ける電気的導体長の短縮に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a reduction in the length of an electric conductor in an IC socket.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＩＣソケットについて図２を参照
して説明する。2. Description of the Related Art A conventional IC socket will be described with reference to FIG.
【０００３】ＩＣソケットは、ソケット本体１１と、カ
バー１４と、ＩＣ１５とから構成される。[0003] The IC socket includes a socket body 11, a cover 14, and an IC 15.
【０００４】ソケット本体１１のインシュレータ１２に
は、弾性変形可能なコンタクト１３が組み込まれてい
る。コンタクト１３は、ＩＣ１５のリード１５ａに接触
するリード接触部１３ａ、プリント配線基板１６のパッ
ドに接触するパッド接触部１３ｂ、ばね部１３ｃ，保持
部１３ｄ及びリード接触部１３ａとパッド接触部１３ｂ
との間の一対の短絡部１３ｅから一体の枠形状に構成さ
れている。[0004] The insulator 12 of the socket body 11 incorporates an elastically deformable contact 13. The contact 13 includes a lead contact portion 13a that contacts the lead 15a of the IC 15, a pad contact portion 13b that contacts a pad of the printed wiring board 16, a spring portion 13c, a holding portion 13d, and the lead contact portion 13a and the pad contact portion 13b.
Are formed into an integral frame shape from a pair of short-circuit portions 13e.
【０００５】ソケット本体１１をプリント配線基板１６
の上に置き、ＩＣ１５をソケット本体１１に収容した後
に、カバー１４を被覆する。すると、ＩＣ１５のリード
１５ａがコンタクト１３のリード接触部１３ａを押し下
げるから、上方のばね部１３ｃが弾性変形して、一対の
短絡部１３ｅが接触する。[0005] The socket body 11 is connected to the printed wiring board 16.
After the IC 15 is accommodated in the socket body 11, the cover 14 is covered. Then, since the lead 15a of the IC 15 pushes down the lead contact portion 13a of the contact 13, the upper spring portion 13c is elastically deformed, and the pair of short-circuit portions 13e come into contact.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットで
は、ＩＣのリードからコンタクトを経てプリント配線基
板のパッドまでの電気的導体長が相当長く、これを短く
するには限界があった。In the conventional IC socket, the length of the electric conductor from the lead of the IC to the pad of the printed wiring board through the contact is considerably long, and there is a limit in shortening the length.
【０００７】そこで、本発明は、高速信号に対応可能と
するために、従来のＩＣソケットの欠点を改良し、ＩＣ
のリードからコンタクトを経て基板のパッドまでの電気
的導体長の短縮を図るものである。Therefore, the present invention improves the disadvantages of the conventional IC socket in order to be able to cope with high-speed signals, and
The length of the electrical conductor from the lead to the pad of the substrate via the contact is reduced.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。The present invention employs the following means to solve the above-mentioned problems.
【０００９】（１）インシュレータ及び前記インシュレ
ータに組み込まれた弾性変形可能なコンタクトを有する
ソケット本体と、カバーと、リードを有するＩＣとから
構成され、前記コンタクトが先端に設けられたリード接
触部、基板のパッドに対するパッド接触部、ばね部及び
保持部から連続して一体に形成されているＩＣソケッ
ト。(1) A socket body having an insulator and an elastically deformable contact incorporated in the insulator, a cover, and an IC having a lead. An IC socket formed continuously and integrally from a pad contact portion, a spring portion, and a holding portion for the pad.
【００１０】（２）前記パッド接触部が円弧状に形成さ
れている前記（１）記載のＩＣソケット。(2) The IC socket according to (1), wherein the pad contact portion is formed in an arc shape.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１２】本実施の形態例のＩＣソケットは、ソケッ
ト本体１と、カバー４と、フラットリードタイプのＩＣ
５とから構成される。The IC socket of the present embodiment comprises a socket body 1, a cover 4, and a flat lead type IC.
And 5.
【００１３】ソケット本体１のインシュレータ２には、
弾性変形可能なコンタクト３が組み込まれている。コン
タクト３は、ＩＣ５のリード５ａに接触するリード接触
部３ａ、プリント配線基板６のパッドに接触する円弧状
のパッド接触部３ｂ、ばね部３ｃ及び保持部３ｄから連
続して一体に形成されている。The insulator 2 of the socket body 1 includes:
An elastically deformable contact 3 is incorporated. The contact 3 is formed continuously and integrally from a lead contact portion 3a that contacts the lead 5a of the IC 5, an arc-shaped pad contact portion 3b that contacts a pad of the printed wiring board 6, a spring portion 3c, and a holding portion 3d. .
【００１４】ソケット本体１をプリント配線基板６の上
に置き、ＩＣ５をソケット本体１に収容した後に、カバ
ー４を被覆する。カバー４を図１（ｂ）の矢印方向へ押
し下げると、ＩＣ５のリード５ａは、コンタクト３のリ
ード接触部３ａと接触する。コンタクト３は押し下げら
れようとするが、コンタクト３のパッド接触部３ｂがプ
リント配線基板６のパッドに接触しているため、コンタ
クト３は下がることができない。The socket body 1 is placed on the printed wiring board 6, and the IC 5 is accommodated in the socket body 1, and then the cover 4 is covered. When the cover 4 is pushed down in the direction of the arrow in FIG. 1B, the leads 5 a of the IC 5 come into contact with the lead contact portions 3 a of the contacts 3. Although the contact 3 tends to be pushed down, the contact 3 cannot be lowered because the pad contact portion 3b of the contact 3 is in contact with the pad of the printed wiring board 6.
【００１５】したがって、プリント配線基板６のパッド
に接触するコンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂ
は、図１（ｂ）の矢印方向へ付勢される。この結果、コ
ンタクト３のばね部３ｃが弾性変形するので、ＩＣ５の
リード５ａとコンタクト３のリード接触部３ａとの間、
及び、コンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂとプリ
ント配線基板６のパッドとの間に接触力が発生する。Therefore, the arc-shaped pad contact portion 3b of the contact 3 that contacts the pad of the printed wiring board 6
Is urged in the direction of the arrow in FIG. As a result, the spring portion 3c of the contact 3 is elastically deformed, so that between the lead 5a of the IC 5 and the lead contact portion 3a of the contact 3,
In addition, a contact force is generated between the arc-shaped pad contact portion 3b of the contact 3 and the pad of the printed wiring board 6.
【００１６】従来のコンタクト１３のパッド接触部１３
ｂが平面状であるのに対し、本実施の形態例におけるコ
ンタクト３のパッド接触部３ｂを円弧状に形成した理由
は、次のとおりである。すなわち、円弧状は、平面状と
対比して、基板のパッドに接触する面積が狭いから、高
い圧力で確実に接触し、また、基板のパッドに対してス
ムーズに移動することができるためである。The pad contact portion 13 of the conventional contact 13
The reason why the pad contact portion 3b of the contact 3 in the present embodiment is formed in an arc shape, while b is a planar shape, is as follows. That is, since the arc shape has a smaller area in contact with the substrate pad as compared with the planar shape, it can surely contact with high pressure and can move smoothly with respect to the substrate pad. .
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣのリードと基板のパッドとの間を短い電
気的導体長で接続することができるため、高速信号に対
応することができる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the connection between the lead of the IC and the pad of the substrate can be made with a short electric conductor length, so that the high speed signal can be handled. Can be.
【図１】本発明の一実施の形態例のＩＣソケットの諸図
を示し、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面
図、（ｃ）はコンタクトの斜視図、（ｄ）はコンタクト
を裏側から見た斜視図である。FIG. 1 shows various views of an IC socket according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is an exploded sectional view, (b) is a sectional view at the time of fitting, (c) is a perspective view of a contact, d) is a perspective view of the contact viewed from the back side.
【図２】従来のＩＣソケットの断面図であり、（ａ）は
分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面図である。2A and 2B are cross-sectional views of a conventional IC socket, in which FIG. 2A is an exploded cross-sectional view, and FIG.
１ ソケット本体 ２ インシュレータ ３ コンタクト ３ａ リード接触部 ３ｂ パッド接触部 ３ｃ ばね部 ３ｄ 保持部 ４ カバー ５ ＩＣ ５ａ リード ６ プリント配線基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Socket main body 2 Insulator 3 Contact 3a Lead contact part 3b Pad contact part 3c Spring part 3d Holding part 4 Cover 5 IC 5a Lead 6 Printed wiring board
Claims (2)
に組み込まれた弾性変形可能なコンタクトを有するソケ
ット本体と、カバーと、リードを有するＩＣとから構成
され、前記コンタクトが先端に設けられたリード接触
部、基板のパッドに対するパッド接触部、ばね部及び保
持部から連続して一体に形成されていることを特徴とす
るＩＣソケット。1. A lead contact portion having an insulator, a socket body having an elastically deformable contact incorporated in the insulator, a cover, and an IC having a lead, wherein the contact is provided at a tip end, An IC socket, which is formed continuously and integrally from a pad contact portion for a pad, a spring portion, and a holding portion.
いることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。2. The IC socket according to claim 1, wherein said pad contact portion is formed in an arc shape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175979A JPH1126125A (en) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ic socket |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175979A JPH1126125A (en) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ic socket |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126125A true JPH1126125A (en) | 1999-01-29 |
Family
ID=16005589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175979A Pending JPH1126125A (en) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ic socket |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126125A (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Contact |
| JPH08321368A (en) * | 1996-07-05 | 1996-12-03 | Enplas Corp | Ic socket |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP9175979A patent/JPH1126125A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (en) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Contact |
| JPH08321368A (en) * | 1996-07-05 | 1996-12-03 | Enplas Corp | Ic socket |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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