JPH11254434A - プリプレグの加工法及びその加工装置 - Google Patents

プリプレグの加工法及びその加工装置

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JPH11254434A
JPH11254434A JP6371498A JP6371498A JPH11254434A JP H11254434 A JPH11254434 A JP H11254434A JP 6371498 A JP6371498 A JP 6371498A JP 6371498 A JP6371498 A JP 6371498A JP H11254434 A JPH11254434 A JP H11254434A
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JP
Japan
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prepreg
light beam
cutting
cut
cutting blade
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Withdrawn
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JP6371498A
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English (en)
Inventor
Yoshiyuki Kachi
良行 加地
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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Publication of JPH11254434A publication Critical patent/JPH11254434A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断端面以外の部分を加熱することなしに、
プリプレグ切断時の切断粉の発生を抑えることができる
プリプレグの加工法及びその加工装置を提供する。 【解決手段】 プリプレグ1を所定寸法に切断するにあ
たって、キセノンランプを光源9とする光ビームを光ビ
ーム照射具4からプリプレグの切断した端面に照射す
る。切断端面は、光ビームにより加熱され、一旦溶融乃
至軟化される。そのため切断粉はプリプレグ1の切断端
面に再付着して一体化され、周囲に飛散しにくくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリプレグの加工
法及びその加工装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリプレグは、連続的に送り出される紙
やガラス布などの長尺の基材に樹脂に含浸させた後、乾
燥工程を経て製造されるため、加工工程において所望の
寸法に切断する必要がある。しかし、切断時には、切断
粉が発生し、この切断粉が、プリプレグに再付着して製
品価値を落としたり、周囲に飛散し作業環境を悪化させ
ていた。そのため、切断前にプリプレグを赤外線ヒータ
ーで加熱し、プリプレグを軟化させることで切断粉の発
生を防ぐ方法が提案されているが、切断部の周囲の温度
まで上昇してしまい、切断部以外のプリプレグの部分に
不必要な熱履歴を生じるなどの弊害を生じた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の点に鑑
みてなされたものであり、切断部以外の部分を加熱する
ことなしに、プリプレグ切断時の切断粉の発生を抑える
ことができるプリプレグの加工法及びその加工装置を提
供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明に係る加工法は、
プリプレグを所定寸法に切断するにあたって、キセノン
ランプを光源とする光ビームをプリプレグの切断した端
面に照射することを特徴とするものである。本発明に係
る加工装置は、プリプレグを所定寸法に切断する切断刃
と、切断刃で切断されたプリプレグの端面にキセノンラ
ンプを光源とする光ビームを照射する光ビーム照射具を
具備して成ることを特徴とするものである。
【0005】また請求項3の発明は、切断刃で切断され
たプリプレグの端面を検出する画像検出装置と、画像検
出装置によって検出されたプリプレグの端面の位置に光
ビーム照射装置を移動させる光ビーム移動装置を具備し
て成ることを特徴とするものである。また請求項4の発
明は、プリプレグの切断刃で切断される切断予定位置に
キセノンランプを光源とする光ビームを照射する前光ビ
ーム照射具を具備して成ることを特徴とするものであ
る。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図1は、加工装置の一例を示すものである。1
は、矢印方向に送られているプリプレグのシートであ
る。本発明でいうプリプレグは、ガラス布などの長尺の
基材を樹脂に含浸させた後、乾燥工程を経て製造される
ものをいい、プリント配線板の層間の接着および絶縁層
に用いられる。切断刃2は、プリプレグ1を送出方向と
平行に切断するためのものであり、例としてはスリッタ
ー刃がある。この切断刃2は、プリプレグ1の両側端部
に対応する位置において一対配置してある。
【0007】切断刃2の後方(プリプレグ1の流れに対
して下流側)に、切断刃2で切断されたプリプレグ1の
切断端面が加熱される様に光ビーム照射具4が備えられ
る。電源10が接続された光源9からの光ビームは、光
ファイバー等の光伝達手段11を介して光ビーム照射具
4からプリプレグ1の切断端面に照射される。光源とし
ては様々なものを用いることができるが、本発明では低
電力で高出力の発光が得られるキセノンランプを使用す
る。光ビーム照射具4は、レール12上をサーボモータ
ー等により移動可能な一対の可動式台3にそれぞれ取り
付けられてあり、プリプレグ1の幅方向に移動可能にな
っている。レール12と可動式台3によって光ビーム移
動装置13が形成されるようになっている。
【0008】さらにプリプレグ1の切断端面の正確な位
置を検出するためのCCDカメラ等のカメラ6が切断刃
2と光ビーム照射具4の間において、プリプレグ1の両
側端部の位置に配置してあり、各カメラ6は、画像処理
装置7に接続してある。各カメラ6で撮影された画像
は、画像処理装置7に入力され、明度が高いか低いかで
二値化し、明度の変化位置がプリプレグ1の切断端面と
して検出されるようになっている。
【0009】画像処理装置7には、シーケンサー等で形
成される制御装置8が接続してあって、画像処理装置7
で検出されたプリプレグ1の切断端面と光ビーム照射具
4による光ビーム照射位置のずれが予め設定された値を
越えると、切断端面に対する光ビーム照射具4の位置の
ずれを修正するように可動式台3を適切な位置に移動さ
せるようになっている。カメラ6、画像処理装置7およ
び制御装置8から画像検出装置14が形成される。
【0010】図1では、乾燥工程を経て、切断工程に入
るプリプレグ1が、図の上から下に流れている。そして
幅を製品の寸法に合わせるため、切断刃2においてプリ
プレグ1の両側端部が切断される。切断刃2によるプリ
プレグ1の側端部の切断によって、切断端面には樹脂粉
や基材粉などの切断粉が発生するが、このプリプレグ1
の切断端面は、光ビーム照射具4から照射される光ビー
ム(最大出力60W、焦点距離10〜50mm)により9
0〜100℃に加熱され、一旦溶融乃至軟化されるた
め、この切断粉はプリプレグ1の切断端面に再付着して
一体化され、周囲に飛散しにくくなる。ここで、切断刃
2によるプリプレグ1の切断端面の位置は、上記のよう
にカメラ6を通して画像処理装置7で検出されている。
そのため、プリプレグ1が位置ブレして切断端面の位置
と光ビーム照射具4による光ビームの照射位置とがずれ
ても制御装置8からの指令で可動式台3を移動させて光
ビーム照射具4の位置が調整されるようになっているの
で、常に正確にプリプレグ1の切断端面に光ビームを照
射させることができるものである。
【0011】図2は、加工装置の一例を示すものであ
る。1は、矢印方向に送られているプリプレグのシート
であり、図1と同様のものである。切断刃2は、プリプ
レグ1の流れ方向と垂直に切断するための切断刃であ
り、プリプレグ1を幅方向に横切って移動するようにな
っている。この切断刃2の例としてスリッター刃が挙げ
られる。プリプレグ1は、送りロール15、17によっ
て一定速度で送られるようになっている。ダンサーロー
ル16は、上下に移動可能なロールであり、ロール1
5、17間に配置され、上下することによってプリプレ
グ1の屈曲長さを調整できるようにしてある。切断刃2
の進行方向の後方位置に光ビーム照射具4が配置してあ
り、さらに切断刃2の進行方向の前方位置に切断前光ビ
ーム照射具18が配置してある。この各光ビーム照射具
4、18は、図1と同様のものである。各光ビーム照射
具4、18は、可動式台3に取り付けてあって、各可動
式台は、プリプレグ1を幅方向に横切るように配置した
ガイドレール(図示省略)に沿ってサーボモーター等で
移動できるようにしてあり、各ビーム照射具4、18
は、切断刃2の移動に同調して切断刃2の移動方向と同
方向に移動するようにしてある。
【0012】図2では、乾燥工程を経て、切断工程に入
るプリプレグ1が、図の左から右に向かって、ロール1
5、ダンサーロール16、ロール17を通って送られ
て、切断刃2により送出方向と垂直に切断される。切断
時には、ロール15の送出量に連動してダンサーロール
16が下降し、ロール15においてプリプレグ1の送り
出しが継続されても、ロール17においてはプリプレグ
1の送りは停止するようになっている。その停止状態で
プリプレグ1を幅方向に移動する切断刃2によって切断
することより、送出方向と垂直をなす方向にプリプレグ
1を切断することが可能となる。切断時には切断刃2の
前後にある切断前光ビーム照射具18と光ビーム照射具
4が切断刃と共に移動する。切断前光ビーム照射具1
8、切断前のプリプレグ1を加熱軟化させて、切断時の
切断粉の発生を減らすことを目的とする。光ビーム照射
具4は、切断刃2によるプリプレグ1の切断端面を加熱
し、プリプレグ1を溶融乃至軟化させて、発生した切断
粉を切断端面に再付着させることを目的とする。この様
に切断前および切断後の二度の加熱により、切断粉の周
囲への飛散を極力減らすことが可能である。
【0013】
【発明の効果】上記のように本発明にかかるプリプレグ
の加工方法は、プリプレグを所定寸法に切断するにあた
って、キセノンランプを光源とする光ビームをプリプレ
グの切断した端面に照射する様にしたので、切断後の加
熱により切断時に発生する切断粉を溶融固化させて、切
断粉の飛散を防止することができるものである。
【0014】本発明にかかるプリプレグの加工装置は、
プリプレグを所定寸法に切断する切断刃と、切断刃で切
断されたプリプレグの端面にキセノンランプを光源とす
る光ビームを照射する光ビーム照射具を具備するので、
切断刃によって切断された端面に光ビーム照射具から光
ビームを照射して加熱することにより、切断時に発生す
る切断粉を溶融固化させて、切断粉の飛散を防止するこ
とができるものであり、しかも光ビームによる加熱であ
るため、切断端面のみの加熱が可能で切断端面以外の不
必要な熱履歴を防ぐことができるものである。
【0015】また、請求項3にかかる加工装置は、切断
刃で切断されたプリプレグの端面を検出する画像検出装
置と、画像検出装置によって検出されたプリプレグの端
面の位置に光ビーム照射装置を移動させる光ビーム移動
装置を具備するので、切断端面の位置と光ビーム照射具
による光ビームの照射位置とがずれても光ビーム照射具
の位置を調整することができ、常に正確にプリプレグの
切断端面に光ビームを照射させることができるものであ
る。
【0016】また、請求項4にかかる加工装置は、プリ
プレグの切断刃で切断される切断予定位置にキセノンラ
ンプを光源とする光ビームを照射する前光ビーム照射具
を具備するので、切断前の加熱によりプリプレグを溶融
乃至軟化させて、切断粉の発生を少なくすることが可能
である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
(a)は平面図であり、(b)は一部の正面図である。
【図2】本発明の実施の形態の別の例を示す斜視図であ
る。
【符号の説明】
1 プリプレグ 2 切断刃 4 光ビーム照射具 5 切断端面 9 光源 13 光ビーム移動装置 14 画像検出装置 18 前光ビーム照射具

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリプレグを所定寸法に切断するにあた
    って、キセノンランプを光源とする光ビームをプリプレ
    グの切断した端面に照射することを特徴とするプリプレ
    グの加工法。
  2. 【請求項2】 プリプレグを所定寸法に切断する切断刃
    と、切断刃で切断されたプリプレグの端面にキセノンラ
    ンプを光源とする光ビームを照射する光ビーム照射具を
    具備して成ることを特徴とするプリプレグの加工装置。
  3. 【請求項3】 切断刃で切断されたプリプレグの端面を
    検出する画像検出装置と、画像検出装置によって検出さ
    れたプリプレグの端面の位置に光ビーム照射具を移動さ
    せる光ビーム移動装置を具備して成ることを特徴とする
    請求項2に記載のプリプレグの加工装置。
  4. 【請求項4】 プリプレグの切断刃で切断される切断予
    定位置にキセノンランプを光源とする光ビームを照射す
    る前光ビーム照射具を具備して成ることを特徴とする請
    求項2又は3に記載のプリプレグの加工装置。
JP6371498A 1998-03-13 1998-03-13 プリプレグの加工法及びその加工装置 Withdrawn JPH11254434A (ja)

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Effective date: 20050607