JPH11251778A - Structure for connecting high frequency signal between shielded cases - Google Patents

Structure for connecting high frequency signal between shielded cases

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JPH11251778A
JPH11251778A JP5259098A JP5259098A JPH11251778A JP H11251778 A JPH11251778 A JP H11251778A JP 5259098 A JP5259098 A JP 5259098A JP 5259098 A JP5259098 A JP 5259098A JP H11251778 A JPH11251778 A JP H11251778A
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JP
Japan
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dielectric
frequency signal
shield case
shield
cases
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP5259098A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Tanabe
武 田辺
Yasushi Miyauchi
康司 宮内
Masaru Shibata
大 柴田
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Publication of JPH11251778A publication Critical patent/JPH11251778A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To transmit a high frequency signal between shielded cases while enhancing space efficiency by providing a through dielectric fitted to a connector fixing hole between two shielded cases secured by a securing means, and a through pin being fitted in the through dielectric. SOLUTION: Flanges 12 are provided at the opposite ends on the side face of a shielded case 10 and threaded. The shielded case 10 are abutted against a shield case 12 on the side faces thereof and tightened by means of a screw 55 and a but 56. A through dielectric 52 is fitted in a hole between the shielded cases 10, 20 and fitted with a through pin 51. The through dielectric 52 and the through pin 51 have outside diameter identical to that of a dielectric 62 and a contact pin 61 at the part being fitted in the shield case of a connector 60. Consequently, a high frequency signal can be transmitted between the shielded cases 10, 20.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子装置などのシ
ールドケース間の高周波信号接続構造に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-frequency signal connection structure between shield cases of electronic devices and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】最初に、シールドケース間の高周波信号
接続において問題となる点について説明する。例えば、
スペクトラムアナライザ等の測定器では、EMC(elec
tromagneticcompatibility )やEMI(electromagnet
ic interference)が問題となる。
2. Description of the Related Art First, a description will be given of a problem in connection of a high-frequency signal between shield cases. For example,
In measuring instruments such as spectrum analyzers, EMC (elec
tromagneticcompatibility) and EMI (electromagnet
ic interference) is a problem.

【0003】ここに、EMCとは、電磁環境適合性のこ
とで、装置またはシステムが本来設置される場所で動作
しているとき、電磁的周囲環境に影響されず、かつまた
影響を与えず、性能劣化、誤動作などを生じることなく
動作するためにどのようにすればよいかを研究する分野
である。
[0003] Here, EMC refers to electromagnetic compatibility, which means that when operating in the place where the device or system is originally installed, it is not affected by the electromagnetic environment and has no effect. This is a field of studying how to operate without causing performance degradation, malfunction, etc.

【0004】また、EMIとは、電磁波妨害のことで、
電磁波による妨害はノイズフィルタ等の対策部品により
防止を図るが、それだけでは電磁波の放射を十分防止す
ることは困難で、シールドケースや機器の筐体で電磁波
をシールドし、外部への放射を防止することが必要にな
る。
[0004] Also, EMI is electromagnetic interference.
Although electromagnetic interference is prevented by noise filters and other countermeasures, it is difficult to prevent electromagnetic radiation by itself.Electromagnetic radiation is shielded by a shield case or equipment housing to prevent external radiation. It becomes necessary.

【0005】従って、高周波の信号を扱うスペクトラム
アナライザ等においては、各回路ブロック毎にプリント
配線板をシールドケースに内蔵して、外部に信号が放射
しないようにしている。また、各シールドケース間は、
コネクタ付ケーブルにより接続して信号伝送して外部に
信号を放射しないようにしている。
[0005] Therefore, in a spectrum analyzer or the like that handles high-frequency signals, a printed wiring board is incorporated in a shield case for each circuit block so that no signal is emitted to the outside. Also, between each shield case,
Signals are transmitted by connecting with a cable with a connector so that signals are not radiated to the outside.

【0006】次に、従来のシールドケース間の高周波信
号接続について、図3を参照して構成と構造について説
明する。図3に示すように、従来のシールドケース間の
高周波信号接続の1例は、シールドケース10、20
と、プリント配線板30、40と、コネクタ60、70
とコネクタ付ケーブル80とで構成している。
Next, the configuration and structure of a conventional high-frequency signal connection between shield cases will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 3, one example of a conventional high-frequency signal connection between shield cases includes shield cases 10 and 20.
, Printed wiring boards 30 and 40, connectors 60 and 70
And a cable 80 with connector.

【0007】シールドケース10側とシールドケース2
0側の構成は同様であるので、一方のシールドケース1
0側について主として説明する。シールドケース10に
は、プリント配線板30が内蔵され、コネクタ60が側
面に取り付けられる。そして、フタ11を被せてシール
ドケース10内のプリント配線板30をシールドしてい
る。
The shield case 10 and the shield case 2
Since the configuration on the 0 side is the same, one shield case 1
The 0 side will be mainly described. The printed wiring board 30 is built in the shield case 10, and the connector 60 is attached to a side surface. Then, the printed wiring board 30 in the shield case 10 is shielded by covering the lid 11.

【0008】プリント配線板30は、一方のGNDパタ
ーン32と、他方の信号パターン31とでストリップラ
インを構成して、所望の特性インピーダンスを形成して
いる。そして、プリント配線板30のGNDパターン3
2は、シールドケース10の内部で接触させて固定され
る。
The printed wiring board 30 forms a strip line with one GND pattern 32 and the other signal pattern 31 to form a desired characteristic impedance. Then, the GND pattern 3 of the printed wiring board 30
2 is fixed by contacting inside the shield case 10.

【0009】コネクタ60は、例えば、フランジ付のジ
ャックであるレセプタクルで、シールドケース10の側
面に加工された孔にコンタクトピン61と誘電体62が
嵌挿される。このとき、シールドケース10の側面に加
工された孔と、コンタクトピン61と誘電体62とは、
同軸構造を形成して所望の特性インピーダンスとなる。
The connector 60 is, for example, a receptacle which is a jack with a flange, and a contact pin 61 and a dielectric 62 are inserted into holes formed in the side surface of the shield case 10. At this time, the hole processed on the side surface of the shield case 10, the contact pin 61 and the dielectric 62
A desired characteristic impedance is obtained by forming a coaxial structure.

【0010】そして、プリント配線板30の信号パター
ン31と、コネクタ60のコンタクトピン61とは半田
付けされる。
[0010] Then, the signal pattern 31 of the printed wiring board 30 and the contact pins 61 of the connector 60 are soldered.

【0011】また、シールドケース10と、シールドケ
ース20間とは、コネクタ付ケーブル80で接続して信
号の伝送をおこなう。コネクタ付ケーブル80は、例え
ばプラグをセミリジッドケーブルの両端に接続してい
る。一般に、周波数がGHz帯においては、コネクタは
SMAタイプが、セミリジッドケーブルは特性インピー
ダンス50Ωのものが使用される。
The shield case 10 and the shield case 20 are connected by a cable 80 with a connector to transmit a signal. In the cable with connector 80, for example, plugs are connected to both ends of the semi-rigid cable. Generally, when the frequency is in the GHz band, an SMA type connector is used, and a semi-rigid cable having a characteristic impedance of 50Ω is used.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、高
周波の測定器では、各回路ブロックごとに厳重なシール
ドが必要であり、シールドケース間の高周波信号はコネ
クタ付ケーブルにより接続して伝送する必要があるた
め、スペース効率がよくなくコストが高くなる場合が多
く実用上の不便があった。そこで、本発明は、こうした
問題に鑑みなされたもので、その目的は、シールドケー
ス間の高周波信号を簡単な構造により伝送でき、またス
ペース効率のよいシールドケース間の高周波信号接続構
造を提供することにある。
As described above, in a high-frequency measuring instrument, a strict shield is required for each circuit block, and a high-frequency signal between the shield cases is connected and transmitted by a cable with a connector. Because of the necessity, space efficiency is not good and the cost is often high, which is inconvenient in practical use. Accordingly, the present invention has been made in view of such a problem, and an object of the present invention is to provide a high-frequency signal connection structure between shield cases that can transmit a high-frequency signal between shield cases with a simple structure and that is space-efficient. It is in.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第1は、シールドケース間に
高周波信号を伝送するシールドケース間の高周波信号接
続構造において、シールドケースの側面に設けたコネク
タ取付孔と、該コネクタ取付孔の側面を当接して固定す
る固定手段と、該固定手段により固定した2つのシール
ドケース間のコネクタ取付孔に嵌挿したスルー誘電体
と、該スルー誘電体を嵌通するスルーピンと、を具備し
ていることを特徴としたシールドケース間の高周波信号
接続構造を要旨としている。
That is, a first aspect of the present invention to achieve the above object is a high-frequency signal connection structure between shield cases for transmitting a high-frequency signal between the shield cases. A fixing means for abutting and fixing a side surface of the connector mounting hole, a through dielectric inserted into the connector mounting hole between the two shield cases fixed by the fixing means, A high-frequency signal connection structure between the shield cases, comprising: a through pin through which a dielectric is inserted;

【0014】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第2は、シールドケース側面のコネクタ取付孔
の周辺の溝に導電ゴムを埋め込んで電磁シールドをした
本発明の第1記載のシールドケース間の高周波信号接続
構造。
A second aspect of the present invention to achieve the above object is a shield according to the first aspect of the present invention, wherein a conductive rubber is embedded in a groove around a connector mounting hole on a side surface of the shield case to perform electromagnetic shielding. High-frequency signal connection structure between cases.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described in the following examples.

【0016】[0016]

【実施例】本発明の実施例について、図1と図2とを参
照して、構成と構造について説明する。図1に示すよう
に、本発明のシールドケース間の高周波信号接続の1例
は、シールドケース10、20と、スルーピン51と、
スルー誘電体52と、導電ゴム54と、ビス55と、ナ
ット56と、プリント配線板30、40とで構成してい
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1, one example of a high-frequency signal connection between shield cases according to the present invention includes shield cases 10 and 20, through pins 51,
It comprises a through dielectric 52, conductive rubber 54, screws 55, nuts 56, and printed wiring boards 30 and 40.

【0017】プリント配線板30、40は、従来と同様
であり、また、シールドケース10側とシールドケース
20側の構成は同様である。よって、従来と同様の点に
ついては説明を省略し、主として従来と異なる点につい
て説明する。
The printed wiring boards 30 and 40 are the same as the conventional ones, and the configurations of the shield case 10 and the shield case 20 are the same. Therefore, the description of the same points as in the related art will be omitted, and the points different from the related art will be mainly described.

【0018】シールドケース10の信号が通過する側面
は、従来と同様にコネクタ60が取付できるように誘電
体を嵌挿する孔と、固定するための加工をしておく。ま
た、シールドケース10、またはシールドケース20の
一方の側面の誘電体を嵌挿する孔の周囲に溝加工をして
導電ゴム54を埋め込む。
The side surface of the shield case 10 through which signals pass is provided with a hole for inserting a dielectric so that the connector 60 can be attached, and a process for fixing the same, as in the conventional case. Also, a conductive rubber 54 is embedded by forming a groove around the hole for inserting the dielectric on one side surface of the shield case 10 or the shield case 20.

【0019】さらに、シールドケース10は、固定手段
として側面の両端にフランジ12を設け、ネジ孔加工す
る。そして、シールドケース10と、シールドケース2
0間の側面を当接してビス55とナット56とで圧着し
て固定する。
Furthermore, the shield case 10 is provided with flanges 12 at both ends of the side surface as fixing means, and is formed with a screw hole. Then, the shield case 10 and the shield case 2
The side surfaces between 0 are brought into contact with each other, and fixed by pressing with screws 55 and nuts 56.

【0020】また、シールドケース10と、シールドケ
ース20間の誘電体を嵌挿する孔にはスルー誘電体52
を嵌挿し、スルー誘電体52にはスルーピン51を嵌通
する。そして、スルー誘電体52と、スルーピン51と
は、コネクタ60のシールドケースに嵌挿される部分の
誘電体62とコンタクトピン61とそれぞれ外径が同じ
寸法とする。このとき、シールドケース10、20の側
面に加工された孔と、スルー誘電体52に嵌入したスル
ーピン51とは、同軸構造となり、シールドケース10
にコネクタ60を取り付けたときと同じ特性インピーダ
ンスとなる。そして、プリント配線板30の信号パター
ン31及びプリント配線板40の信号パターン41と、
スルーピン51とを半田付けする。
A through-hole dielectric 52 is provided in a hole for inserting a dielectric between the shield case 10 and the shield case 20.
And the through pin 51 is inserted into the through dielectric 52. The through dielectric 52 and the through pin 51 have the same outer diameter as the dielectric 62 and the contact pin 61 in the portion of the connector 60 to be inserted into the shield case. At this time, the holes formed in the side surfaces of the shield cases 10 and 20 and the through pins 51 fitted into the through dielectric 52 have a coaxial structure, and
Has the same characteristic impedance as when the connector 60 is attached to the. Then, the signal pattern 31 of the printed wiring board 30 and the signal pattern 41 of the printed wiring board 40,
The through pins 51 are soldered.

【0021】以上により、シールドケース10と、シー
ルドケース20間との高周波信号の伝送がおこなえる。
As described above, high-frequency signals can be transmitted between the shield case 10 and the shield case 20.

【0022】ところで、各シールドケースのブロックご
とに特性のチェックをする場合、スルーピン51の半田
付けをとり、スルーピン51とスルー誘電体52とを外
し、またシールドケースを固定しているビス55とナッ
ト56とを外す。そして、図2に示すようにシールドケ
ース10、20の側面にパネル用コネクタ60、70を
取り付ける。よって、各シールドケースに信号のコネク
タを接続して、ブロックごとの特性チェックをすること
も容易にできる。
When checking the characteristics of each block of each shield case, the through pins 51 are soldered, the through pins 51 and the through dielectric 52 are removed, and the screws 55 and nuts fixing the shield case are fixed. Remove 56. Then, panel connectors 60 and 70 are attached to the side surfaces of the shield cases 10 and 20 as shown in FIG. Therefore, it is also easy to connect a signal connector to each shield case and check the characteristics of each block.

【0023】[0023]

【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
直接シールドケース間を当接して接続できるので、コネ
クタ付きケーブルを使用しなくてもすみ、スペース効率
が向上する効果がある。また、シールドケース間を最短
距離で接続できるので、信号伝送の損失が少なく、構造
的にも特性インピーダンスの変化が少ない構造となるの
で高周波の反射が少なくなる効果がある。さらに、各シ
ールドケースは、接続が半固定であるので、シールドケ
ースの側面にコネクタを取り付けることによりシールド
ケース毎の特性チェックも容易にできる。
The present invention is embodied in the form described above and has the following effects. That is,
Since the shield cases can be directly contacted and connected, there is no need to use a cable with a connector, and the space efficiency is improved. Further, since the shield cases can be connected to each other in the shortest distance, there is little loss in signal transmission, and the structure has a small change in characteristic impedance. Further, since the connection of each shield case is semi-fixed, the characteristics can be easily checked for each shield case by attaching a connector to the side surface of the shield case.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のシールドケース間の高周波信号接続構
造の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a high-frequency signal connection structure between shield cases according to the present invention.

【図2】本発明のシールドケースにコネクタを取り付け
た構成図である。
FIG. 2 is a configuration diagram in which a connector is attached to the shield case of the present invention.

【図3】従来のシールドケース間の高周波信号接続構造
の構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram of a conventional high-frequency signal connection structure between shield cases.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 シールドケース 11 フタ 12 フランジ 20 シールドケース 21 フタ 22 フランジ 30 プリント配線板 31 信号パターン 32 GNDパターン 40 プリント配線板 41 信号パターン 42 GNDパターン 51 スルーピン 54 導電ゴム 55 ビス 56 ナット 60 コネクタ 61 コンタクトピン 70 コネクタ 71 コンタクトピン 72 誘電体 80 コネクタ付ケーブル 81 コネクタ 82 ケーブル REFERENCE SIGNS LIST 10 shield case 11 lid 12 flange 20 shield case 21 lid 22 flange 30 printed wiring board 31 signal pattern 32 GND pattern 40 printed wiring board 41 signal pattern 42 GND pattern 51 through pin 54 conductive rubber 55 screw 56 nut 60 connector 61 contact pin 70 connector 71 contact pin 72 dielectric 80 cable with connector 81 connector 82 cable

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 シールドケース間に高周波信号を伝送す
るシールドケース間の高周波信号接続構造において、 シールドケースの側面に設けたコネクタ取付孔と、 該コネクタ取付孔の側面を当接して固定する固定手段
と、 該固定手段により固定した2つのシールドケース間のコ
ネクタ取付孔に嵌挿したスルー誘電体と、 該スルー誘電体を嵌通するスルーピンと、 を具備していることを特徴としたシールドケース間の高
周波信号接続構造。
In a high-frequency signal connection structure between shield cases for transmitting a high-frequency signal between the shield cases, a connector mounting hole provided on a side surface of the shield case, and a fixing means for abutting and fixing the side surface of the connector mounting hole. And a through dielectric inserted into a connector mounting hole between the two shield cases fixed by the fixing means; and a through pin inserted through the through dielectric. High frequency signal connection structure.
【請求項2】 シールドケース側面のコネクタ取付孔の
周辺の溝に導電ゴムを埋め込んで電磁シールドをした請
求項1記載のシールドケース間の高周波信号接続構造。
2. The high-frequency signal connection structure between shield cases according to claim 1, wherein a conductive rubber is embedded in a groove around the connector mounting hole on a side surface of the shield case to perform electromagnetic shielding.
JP5259098A 1998-03-05 1998-03-05 Structure for connecting high frequency signal between shielded cases Withdrawn JPH11251778A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006234803A (en) * 2005-01-31 2006-09-07 Ricoh Co Ltd Noise injection device for printed circuit board
WO2011033639A1 (en) * 2009-09-17 2011-03-24 独立行政法人電子航法研究所 Mechanism for connecting waveguide

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