KR200270754Y1

KR200270754Y1 - Apparatus for Connecting PCB GND for Shielding EMI

Info

Publication number: KR200270754Y1
Application number: KR2020010039828U
Authority: KR
Inventors: 신광교
Original assignee: 엘지전자주식회사
Priority date: 2001-12-22
Filing date: 2001-12-22
Publication date: 2002-04-03

Abstract

본 발명은 키폰 주장치에서 EMI(Electromagnetic Interference)차폐를 위해 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)그라운드 연결을 위한 구조로서, 특히 각각의 그라운드판의 고정을 위해 나사를 사용하지 않고 그라운드판을 카드쉘프(Card Shelf)에 직접 끼워 넣어 고정을 하는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치에 관한 것이다.The present invention is a structure for the PCB (Printed Circuit Board) ground connection used for shielding EMI (Electromagnetic Interference) in the key phone main device, in particular, the ground plate without the use of screws for fixing the respective ground plate card card (Card) The present invention relates to a PCB ground connection device for EMI shielding, which is directly inserted into a shelf.

본 발명에 따르면, 피씨비를 그라운드시키기 위한 장치에 있어서,상기 피씨비에 연결되어 있고, 상기 피씨비를 그라운드 시키기 위한 피씨비 그라운드 장치, 상기 피씨비 그라운드 장치의 이동에 의해 스프링력에 의해 장력을 발생하는 그라운드 판, 상기 그라운드판을 고정하고 있는 카드 쉘프로 구성되는 것으로, 그라운드판을 고정하는데 있어서, 나사를 사용하지 않으므로 재료비를 절감할 수 있다.According to the present invention, in the apparatus for grounding the PCB, a PCB grounding device connected to the PCB, the ground plate for generating tension by a spring force by the movement of the PCB grounding device, It is comprised by the card shelf which fixes the said ground board, Since a screw is not used in fixing a ground board, material cost can be reduced.

Description

PCG ground connection device for EMI shielding {Apparatus for Connecting PCB GND for Shielding EMI}

본 고안은 키폰 주장치에서 EMI(Electromagnetic Interference)차폐를 위해 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)그라운드 연결을 위한 구조로서, 특히 각각의 그라운드판의 고정을 위해 나사를 사용하지 않고 그라운드판을 카드쉘프(Card Shelf)에 직접 끼워 넣어 고정을 하는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치에 관한 것이다.The present invention is a structure for connecting PCB (Printed Circuit Board) ground which is used for shielding EMI (Electromagnetic Interference) in keyphone main device. In particular, the ground plate is installed without using screws to fix each ground plate. The present invention relates to a PCB ground connection device for EMI shielding, which is directly inserted into a shelf.

대부분의 전기에너지 이용설비는 어느 정도의 전자파 잡음을 발생시키며 이러한 잡음은 공중을 통한 전자파 방사의 형태나 전원선 같은 도선을 통한 전도의 형태로 전달된다. 전자파 장애 현상에는 3가지 요소가 존재하게 되는데 이것은 전도나 방사 형태의 전자에너지를 방출하는 잡음원과 전자에너지를 전달하는 전파매체 및 잡음에 의하여 방해를 받는 피해기기이다. 이러한 요소중에서 어느 한가지만 배제되어도 전자파장애 현상은 일어나지 않게 된다.Most electrical energy facilities generate some electromagnetic noise, which is transmitted in the form of electromagnetic radiation through the air or conduction through conductors such as power lines. There are three factors in the electromagnetic interference phenomenon, which are noise sources that emit electromagnetic energy in the form of conduction or radiation, and radio devices and electronic devices that transmit electromagnetic energy. If any one of these factors is excluded, electromagnetic interference does not occur.

전자파 잡음은 크게 자연 잡음과 인공 잡음으로 나눌수있는데 30MHz이상에서는 우주 잡음과 태양활동에 의한 잡음이 주를 이룬다.Electromagnetic noise can be largely divided into natural noise and artificial noise. Above 30 MHz, the noise is mainly caused by space noise and solar activity.

그리고 인공 잡음은 고의성 잡음과 비고성 잡음으로 분류되는데 고의성 잡음은 AM(Amplitude modulation), FM(frequency modulation), TV,기타 방송 송신기 등과 같이 본래 전파 발사라는 고유의 목적을 수행하기 위하여 방사되는 에너지를 말하고 비고의성 잡음은 컴퓨터기기, 계전기, 모터, 송배전선, 형광등과 같은 원래의목적이 전파발사가 아님에도 수반되는 전파잡음을 말한다.Artificial noise is classified into intentional noise and non-intentional noise. Intentional noise refers to the energy radiated to perform the original purpose of radio wave emission such as AM (Amplitude modulation), FM (frequency modulation), TV, and other broadcasting transmitters. Unintentional noise refers to radio noise that accompanies the original purpose, such as computer equipment, relays, motors, transmission and distribution lines, and fluorescent lamps, even if they are not radio emissions.

전자파 장애에 의해 피해를 받는 것은 통신 설비, 제어 설비, 컴퓨터기기로부터 인간에 이르기까지 다양하며 이러한 전자파 장애 영향은 잡음원의 세기, 전달경로, 잡음원으로부터의 거리, 결합구조, 피해기기의 내력 정도에 좌우된다.The damage from electromagnetic interference varies from communication equipment, control equipment, and computer equipment to humans. The influence of electromagnetic interference depends on the strength of the noise source, the transmission path, the distance from the noise source, the coupling structure, and the strength of the damage device. do.

잡음원과 피해기기와의 결합은 여러가지로 다양하고 복잡하지만 크게는 안테나, 외함, 도선으로 분류될 수 있다. 따라서 결합 경로는 3가지 기본 성분에 대하여 여러가지 조합이 존재하게 되는데 방사 잡음 현상에 관한 경우는 안테나-안테나, 안테나-도선, 도선-도선에 관한 것이 중요한 방해 현상이 된다.The combination of noise sources and damage devices can vary in complexity and complexity but can be broadly classified into antennas, enclosures, and leads. Therefore, there are various combinations of coupling paths for the three basic components. When it comes to radiation noise, the antenna-antenna, antenna-conductor, and lead-conductor are important interference phenomena.

전자파 장애는 전류의 형태로 전원선이나 신호선을 통해 전도되는 것과 전자파의 형태로 공간을 통해 방사되는 것이 있는데 전도성 잡음에는 정상모드와 공통 모드 2가지 형태가 있다. 정상모드 전류는 양선간을 통해 방향에 있어서는 반대로, 크기는 동일한 값을 가지고 흐르며, 공통모드 전류는 양선간을 통해 같은 크기와 방향을 가지며 흐른다. 여기서 정상모드 전류는 같은 전원선을 통해 사용되는 전기 전자기기에의하여 발생되며, 공통모드 전류는 방사 잡음원으로부터 전원선에 결합되는 성분과 신호가 외함이나 샷시에 결합되는 성분으로부터 발생된다.Electromagnetic disturbances are conducted through power lines or signal lines in the form of electric current and radiated through space in the form of electromagnetic waves. There are two types of conductive noise: normal mode and common mode. The normal mode current flows through the two wires in the opposite direction, with the same magnitude, and the common mode current flows through the two wires with the same magnitude and direction. Here, the normal mode current is generated by electrical and electronic devices used through the same power line, and the common mode current is generated from a component coupled to the power line from a radiated noise source and a component coupled to a signal or an enclosure or chassis.

또한, 방사 잡음은 모노폴과 같은 고임피던스 전계원으로부터 발생되는 것과 변압기와 같은 저임피던스 자계원으로부터 발생되는 형태가 있는데 공간에 있어서 전자계의 세기는 잡음원으로부터의 거리, 잡음원의 주파수 및 특성에 의하여 좌우된다.Radiation noise is also generated from high impedance field sources such as monopoles and from low impedance field sources such as transformers. In space, the strength of the electromagnetic field depends on the distance from the noise source, the frequency and characteristics of the noise source.

따라서, 이러한 전자파를 차단하기위한 여러 장치가 개발되고 있다.Therefore, various devices for blocking such electromagnetic waves have been developed.

먼저, EMI 차폐를 위해 사용되는 PCB 연결 그라운드 구조를 도 1을 참조하여 설명하기로 한다.First, a PCB connection ground structure used for EMI shielding will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 PCB 그라운드 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a conventional PCB ground structure.

도 1을 참조하면, PCB 그라운드 구조는 PCB(100), PCB 그라운드 장치(110), 그라운드판(120), 나사(130), 카드쉘프(Card Shelf)(140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the PCB ground structure includes a PCB 100, a PCB ground device 110, a ground plate 120, a screw 130, and a card shelf 140.

상기 PCB 그라운드 장치(110)는 상기 PCB(100)의 그라운드를 설정하기 위한 장치로, 상기 PCB(100)와 결합되어 있다. 상기 PCB(100)의 그라운드를 설정하기 위하여 상기 PCB를 카드쉘프(140)에 삽입하면, 상기 PCB 그라운드 장치(110)는 도 2a에 표시된 화살표 방향으로 이동하게 된다.The PCB ground device 110 is a device for setting the ground of the PCB 100 and is coupled to the PCB 100. When the PCB is inserted into the card shelf 140 to set the ground of the PCB 100, the PCB ground device 110 moves in the direction of the arrow shown in FIG. 2A.

그라운드 판(120)은 스프링 재질로 구성되어 있고, 카드 쉘프(140)에 고정하기 위하여 나사(130)를 사용한다. 즉, 상기 그라운드 판(120)은 상기 카드 쉘프(140)에 고정하기 위하여 나사(130) 조임 과정을 거쳐 상기 그라운드 판(120)을 상기 카드 쉘프(140)에 고정할 수 있다.Ground plate 120 is made of a spring material, and uses a screw 130 to secure the card shelf (140). That is, the ground plate 120 may fix the ground plate 120 to the card shelf 140 by tightening the screw 130 to fix the card shelf 140 to the card shelf 140.

도 2a 내지 도 2b는 종래의 PCB의 그라운드를 설정하기 위한 작동도를 나타낸 도면이다.2a to 2b is a view showing the operation for setting the ground of the conventional PCB.

도 2a를 참조하면, PCB(100)를 카드쉘프(140)에 삽입하면, PCB 그라운드 장치(110)는 화살표 방향으로 이동하게 된다. 상기 PCB그라운드 장치(110)가 상기 화살표 방향으로 이동하게 되면, 그라운드 판(120)은 상기 PCB 그라운드 장치(110)의 이동으로 인하여 스프링력에 의한 장력을 받게 된다.Referring to FIG. 2A, when the PCB 100 is inserted into the card shelf 140, the PCB ground device 110 moves in the direction of the arrow. When the PCB ground device 110 is moved in the direction of the arrow, the ground plate 120 is subjected to the tension by the spring force due to the movement of the PCB ground device 110.

상기 PCB 그라운드 장치(110)에 의하여 상기 그라운드판(120)이 장력을 받으면, 도 2b와 같이 되어, 상기 PCB(100)와 상기 카드쉘프(140)간에 그라운드가 설정된다.When the ground plate 120 is tensioned by the PCB ground device 110, as shown in FIG. 2B, the ground is set between the PCB 100 and the card shelf 140.

그러나 상기와 같이 종래에는 PCB의 그라운드를 설정하기 위하여 나사 조임 작업을 하여야하는 불편함이 있었다.However, as described above, there has been inconvenience in that the screw tightening operation is required to set the ground of the PCB.

또한, 나사를 사용하므로 부품 종수가 많아져 구조가 복잡해지는 문제점이 있다.In addition, there is a problem in that the number of parts increases due to the use of screws, which leads to a complicated structure.

또한, 나사 조립을 하여야 하므로 작업 공수가 길어지고, 재료비 및 노무비가 증가되는 문제점이 있다In addition, there is a problem that the work maneuver lengthened, material costs and labor costs are increased because the screw must be assembled.

따라서, 본 고안의 목적은 그라운드 판을 고정하는데 있어 나사를 사용하지 않는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a PCB ground connection device for EMI shielding that does not use screws to fix the ground plate.

또한, 나사를 사용하지 않아서 그라운드 판 조립 시간을 단축할 수있는 EMI차폐를 위한 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공하는데 있다.In addition, the present invention provides a PCB ground connection device for shielding EMI for shielding EMI, which can reduce ground plate assembly time by not using screws.

또한, 나사 조립을 위한 공정을 삭제하여 제작비를 절감할 수있는 EMI차폐를위한 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공하는데 있다.In addition, it provides a PCB ground connection device for EMI shielding for EMI shielding can be reduced manufacturing costs by eliminating the screw assembly process.

도 1은 종래의 PCB 그라운드 구조를 나타낸 도면.1 is a view showing a conventional PCB ground structure.

도 2a 내지 도 2b는 종래의 PCB의 그라운드를 설정하기 위한 작동도를 나타낸 도면.Figures 2a to 2b is a view showing the operation for setting the ground of the conventional PCB.

도 3은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB 그라운드 구조를 나타낸 도면.3 is a view showing a PCB ground structure according to an embodiment of the present invention.

도 4a는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 그라운드 판의 구조를 나타낸 도면.Figure 4a is a view showing the structure of a ground plate according to an embodiment of the present invention.

도 4b는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 카드 쉘프의 구조를 나타낸 도면.Figure 4b is a view showing the structure of a card shelf according to an embodiment of the present invention.

도 4c는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 그라운드판을 카드쉘프에 연결한 도면.Figure 4c is a view connecting the ground plate to the card shelf according to an embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5b는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB 그라운드 작동도를 나타낸 도면.5a to 5b is a view showing a PCB ground operation according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100, 300 : PCB 110, 310 : PCB 그라운드 장치100, 300: PCB 110, 310: PCB ground device

120, 320, 400 : 그라운드 판 130 : 나사120, 320, 400: ground plate 130: screw

140, 330, 410 : 카드쉘프 412 : PCB 삽입 홈140, 330, 410: Card Shelf 412: PCB Insertion Groove

415 : 고정용 홈415: fixing groove

상기 목적들을 달성하기 위하여 본 고안의 일 측면에 따르면, 피씨비를 그라운드시키기 위한 구조에 있어서, 상기 피씨비에 연결되어 있고, 상기 피씨비를 그라운드 시키기 위한 피씨비 그라운드 장치, 상기 피씨비 그라운드 장치의 이동에 의해 탄성력에 의해 장력을 발생하는 그라운드 판, 상기 그라운드판을 고정하고 있는 카드 쉘프를 포함하는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공할 수 있다.According to an aspect of the present invention in order to achieve the above object, in the structure for grounding the PCB, connected to the PCB, the PCB ground device for grounding the PCB, the elastic force by the movement of the PCB ground device It is possible to provide a PCB ground connection device for shielding EMI, including a ground plate generating tension by the card shelf and a card shelf fixing the ground plate.

상기 피씨비 그라운드판은 스프링 재질로 되어 있고, 상기 카드 쉘프는 상기 그라운드 판을 고정시키기 위한 고정용 홈이 있을 수 있다.The PCB ground plate may be made of a spring material, and the card shelf may have a fixing groove for fixing the ground plate.

상기 피씨비 그라운드 장치의 이동에 의한 스프링력에 의해 장력을 발생하는 그라운드 판은 상기 그라운드 장치의 이동에 의해 상기 카드 쉘프와 밀착될 수 있다.The ground plate generating tension by the spring force caused by the movement of the PCB ground device may be in close contact with the card shelf by the movement of the ground device.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB 그라운드 구조를 나타낸 도면이다.3 is a view showing a PCB ground structure according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, PCB 그라운드 구조는 PCB(300), PCB 그라운드 장치(310),그라운드판(320), 카드셀프(330)를 포함한다.Referring to FIG. 3, the PCB ground structure includes a PCB 300, a PCB ground device 310, a ground plate 320, and a card self 330.

상기 PCB 그라운드 장치(310)는 상기 PCB(300)의 그라운드를 설정하기 위한 장치로, 상기 PCB(300)와 결합되어 있다. 상기 PCB(300)의 그라운드를 설정하기 위하여 상기 PCB(300)를 카드쉘프(330)에 삽입하면, 상기 PCB 그라운드 장치(310)는도 5a에 표시된 화살표 방향으로 이동하게 된다. 이하 상기 PCB(300)의 그라운드를 설정하기 위한 상세한 설명은 도 5a 내지 도 5b를 참조한다.The PCB ground device 310 is a device for setting the ground of the PCB 300, and is coupled to the PCB 300. When the PCB 300 is inserted into the card shelf 330 to set the ground of the PCB 300, the PCB ground device 310 moves in the direction of the arrow shown in FIG. 5A. Hereinafter, a detailed description for setting the ground of the PCB 300 will refer to FIGS. 5A to 5B.

상기 그라운드 판(320)은 카드 쉘프(330)의 그라운드판의 고정용 홈에 끼워져서 고정된다. 상기 그라운드 판(320)은 스프링 재질로 되어 있다.The ground plate 320 is fitted into a fixing groove of the ground plate of the card shelf 330 to be fixed. The ground plate 320 is made of a spring material.

상기 카드 쉘프(330)는 상기 그라운드 판(320)을 고정하기 위한 그라운드 고정용 홈을 포함한다.The card shelf 330 includes a ground fixing groove for fixing the ground plate 320.

도 4a는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 그라운드 판의 구조를 나타낸 도면이고, 도 4b는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 카드 쉘프의 구조를 나타낸 도면이고, 도 4c는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 그라운드판을 카드쉘프에 연결한 도면이다.Figure 4a is a view showing the structure of a ground plate according to an embodiment of the present invention, Figure 4b is a view showing the structure of a card shelf according to an embodiment of the present invention, Figure 4c is a preferred embodiment of the present invention The ground plate according to the embodiment is connected to the card shelf.

도 4a 내지 도 4c를 참조하면, 그라운드 판(400)은 스프링 재질로 되어 있다. PCB를 카드쉘프(410)에 삽입하면, PCB 그라운드 장치의 이동에 의하여 상기 그라운드판(400)은 스프링력에 의한 장력을 받게 된다.4A to 4C, the ground plate 400 is made of a spring material. When the PCB is inserted into the card shelf 410, the ground plate 400 is subjected to a spring force by the movement of the PCB ground device.

상기 그라운드 판(400)은 장력을 받으면서 상기 PCB를 도 3과 같이 그라운드시킬 수 있다.The ground plate 400 may be grounded as shown in FIG. 3 while being tensioned.

상기 카드 쉘프(410)는 상기 PCB를 삽입하기 위한 PCB 삽입 홈(412), 상기그라운드판(400)을 고정시키기 위한 고정용 홈(415)을 포함한다.The card shelf 410 includes a PCB insertion groove 412 for inserting the PCB and a fixing groove 415 for fixing the ground plate 400.

상기 그라운드 판(400)은 상기 카드쉘프(410)의 고정용 홈(415)에 끼워져서 고정된다. 즉, 상기 그라운드판(400)의 양끝단 404와 408은 상기 카드 쉘프(410)내의 고정용 홈(415) 즉, 415a와 415b에 각각 삽입되어 도 4c와 같이 될 수 있다.The ground plate 400 is fitted into the fixing groove 415 of the card shelf 410 to be fixed. That is, both ends 404 and 408 of the ground plate 400 may be inserted into the fixing grooves 415 in the card shelf 410, that is, 415a and 415b, respectively, as shown in FIG. 4C.

예를 들어, 상기 404는 415a에 삽입되고, 상기 408은 상기 415b에 삽입될 수 있다.For example, the 404 may be inserted into 415a and the 408 may be inserted into 415b.

도 5a 내지 도 5b는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 PCB 그라운드 작동도를 나타낸 도면이다.5a to 5b is a view showing a PCB ground operation according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, PCB를 카드쉘프(330)의 PCB 삽입 홈에 삽입하면, PCB 그라운드 장치(310)는 화살표 방향으로 이동하게 된다. 상기 PCB 그라운드 장치(310)가 화살표 방향으로 이동하게 되면, PCB 그라운드 작동도는 도 5b와 같다.Referring to FIG. 5A, when the PCB is inserted into the PCB insertion groove of the card shelf 330, the PCB ground device 310 moves in the direction of the arrow. When the PCB ground device 310 is moved in the direction of the arrow, the PCB ground operation is as shown in Figure 5b.

도 5b를 참조하면, 상기 PCB 그라운드 장치(310)가 상기 화살표 방향으로 이동하면, 그라운드판(320)은 스프링력에 의한 장력을 받게 된다.Referring to FIG. 5B, when the PCB ground apparatus 310 moves in the direction of the arrow, the ground plate 320 may be tensioned by a spring force.

이때, 상기 그라운드 판(320)은 상기 PCB 그라운드 장치(310)에 의해 중심 부분이 눌리면서 양끝단은 위쪽으로 휘어지게 되고, 상기 카드쉘프(330)와 스프링력에 의해 밀착을 하게 된다.At this time, the ground plate 320 is bent by the center portion by the PCB ground device 310, both ends are bent upwards, the card shelf 330 is in close contact with the spring force.

본 고안은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 고안의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those of ordinary skill in the art within the spirit of the present invention.

상술한 바와 같이 본 고안에 따르면, 그라운드판을 고정하는데 있어서, 나사를 사용하지 않으므로 재료비를 절감할 수 있는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, in fixing the ground plate, since a screw is not used, a PCB ground connection device for shielding EMI can reduce material costs.

또한, 본 고안에 따르면, 그라운드 판을 고정하는데 나사를 사용하지 않으므로 나사 조임 공정이 삭제되어 제작비를 절감할 수 있는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a screw is not used to fix the ground plate, a screw tightening process may be eliminated, thereby providing a PCB ground connection device for EMI shielding, which may reduce manufacturing costs.

또한, 본 고안에 따르면, 그라운드 판을 고정하는데 나사를 사용하지 않으므로 그라운드 판 조립 시간이 크게 단축되어 작업 공수를 줄일 수 있는 EMI차폐를 위한 PCB 그라운드 연결 장치를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a screw is not used to fix the ground plate, the ground plate assembly time can be greatly shortened, thereby providing a PCB ground connection device for EMI shielding, which can reduce labor.

Claims

In the device for grounding PCB,

A PCG ground device connected to the PCB and configured to ground the PCB;

A ground plate generating tension by an elastic force caused by the movement of the PC ground apparatus;

Card shelf fixing the ground plate

PCB ground connection device for EMI shielding comprising a.

The method of claim 1,

PCB ground connection device for EMI shielding, characterized in that the PCB ground plate is made of a spring material.

The method of claim 1,

The card shelf is a PCB ground connection device for EMI shielding, characterized in that there is a fixing groove for fixing the ground plate.

The method of claim 1,

PCB ground connection device for EMI shielding, characterized in that the ground plate is generated by the elastic force by the movement of the PCB ground device is in close contact with the card shelf by the movement of the ground device.