JPH11250647A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
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- JPH11250647A JPH11250647A JP10360179A JP36017998A JPH11250647A JP H11250647 A JPH11250647 A JP H11250647A JP 10360179 A JP10360179 A JP 10360179A JP 36017998 A JP36017998 A JP 36017998A JP H11250647 A JPH11250647 A JP H11250647A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ２機種のハードディスク装置と交換して基盤
に取付け可能な１種類の半導体ディスク装置を提供す
る。 【解決手段】 ねじ３によって基盤４に取付けられる半
導体ディスク装置３１であって、半導体ディスク装置３
１の本体ケース３３の裏面に、基盤４に形成されたハー
ドディスク装置取付固定用のねじ挿通孔７ａ〜７ｄに一
致する第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄと、別の基盤に形成
された別機種のハードディスク装置取付固定用のねじ挿
通孔に一致する第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄとが形成さ
れ、ハードディスク装置の機種に応じて上記第１のねじ
孔３４ａ〜３４ｄと第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄとのい
ずれかが選択して用いられる。
に取付け可能な１種類の半導体ディスク装置を提供す
る。 【解決手段】 ねじ３によって基盤４に取付けられる半
導体ディスク装置３１であって、半導体ディスク装置３
１の本体ケース３３の裏面に、基盤４に形成されたハー
ドディスク装置取付固定用のねじ挿通孔７ａ〜７ｄに一
致する第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄと、別の基盤に形成
された別機種のハードディスク装置取付固定用のねじ挿
通孔に一致する第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄとが形成さ
れ、ハードディスク装置の機種に応じて上記第１のねじ
孔３４ａ〜３４ｄと第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄとのい
ずれかが選択して用いられる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に内蔵さ
れているハードディスク装置と交換可能な半導体記憶装
置に関する。
れているハードディスク装置と交換可能な半導体記憶装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図８の実線に示すように、パー
ソナルコンピューター（パソコン）等には記憶装置とし
てハードディスク装置４１が内蔵されている。上記ハー
ドディスク装置４１は、複数のねじ４２によって、上記
コンピューター内の基盤４３（ハードディスクハンガ
ー）に取付固定されている。すなわち、ハードディスク
装置４１の本体ケース４４には複数の取付固定用ねじ孔
４５ａ〜４５ｄが形成され、上記基盤４３には、各取付
固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄに一致するねじ挿通孔４６
ａ〜４６ｄが複数形成されている。
ソナルコンピューター（パソコン）等には記憶装置とし
てハードディスク装置４１が内蔵されている。上記ハー
ドディスク装置４１は、複数のねじ４２によって、上記
コンピューター内の基盤４３（ハードディスクハンガ
ー）に取付固定されている。すなわち、ハードディスク
装置４１の本体ケース４４には複数の取付固定用ねじ孔
４５ａ〜４５ｄが形成され、上記基盤４３には、各取付
固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄに一致するねじ挿通孔４６
ａ〜４６ｄが複数形成されている。
【０００３】これによると、ハードディスク装置４１を
基盤４３の取付位置にセットし、各取付固定用ねじ孔４
５ａ〜４５ｄの位置を各ねじ挿通孔４６ａ〜４６ｄの位
置に合わせ、各ねじ４２をねじ挿通孔４６ａ〜４６ｄか
ら挿入して取付固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄにねじ込む
ことによって、ハードディスク装置４１が基盤４３に取
付け固定される。
基盤４３の取付位置にセットし、各取付固定用ねじ孔４
５ａ〜４５ｄの位置を各ねじ挿通孔４６ａ〜４６ｄの位
置に合わせ、各ねじ４２をねじ挿通孔４６ａ〜４６ｄか
ら挿入して取付固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄにねじ込む
ことによって、ハードディスク装置４１が基盤４３に取
付け固定される。
【０００４】従来、ハードディスク装置４１はその内部
に高速回転するディスクを有しているため、強い振動や
衝撃等の影響を受けた場合に異常を起こす恐れがあり、
したがって、強い振動や衝撃等を受けうる環境下では、
ハードディスク装置４１を半導体ディスク装置４８（半
導体記憶装置に相当）と交換し、ハードディスク装置４
１の代りに半導体ディスク装置４８を用いる場合があ
る。
に高速回転するディスクを有しているため、強い振動や
衝撃等の影響を受けた場合に異常を起こす恐れがあり、
したがって、強い振動や衝撃等を受けうる環境下では、
ハードディスク装置４１を半導体ディスク装置４８（半
導体記憶装置に相当）と交換し、ハードディスク装置４
１の代りに半導体ディスク装置４８を用いる場合があ
る。
【０００５】この場合、上記ねじ４２を取外して、ハー
ドディスク装置４１を取り出し、このハードディスク装
置４１の代りに、ねじ４２を用いて半導体ディスク装置
４８を基盤４３に取付けている。尚、上記半導体ディス
ク装置４８には、上記ハードディスク装置４１と同様な
複数の取付固定用ねじ孔４９ａ〜４９ｄが形成されてい
る。
ドディスク装置４１を取り出し、このハードディスク装
置４１の代りに、ねじ４２を用いて半導体ディスク装置
４８を基盤４３に取付けている。尚、上記半導体ディス
ク装置４８には、上記ハードディスク装置４１と同様な
複数の取付固定用ねじ孔４９ａ〜４９ｄが形成されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来形式では、ハードディスク装置４１の機種ごとに取
付固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄの間隔Ｗや形成位置が異
なるため、ハードディスク装置４１の機種によってねじ
挿通孔４６ａ〜４６ｄの間隔Ｗや形成位置も異なってく
る。したがって、ハードディスク装置４１の機種に応じ
て複数種類の半導体ディスク装置４８を用意しておかな
ければならず、１種類の半導体ディスク装置４８では、
異なった機種のハードディスク装置４１を半導体ディス
ク装置４８と交換する場合、半導体ディスク装置４８の
取付固定用ねじ孔４９ａ〜４９ｄの位置が基盤４３のね
じ挿通孔４６ａ〜４６ｄの位置と一致せず、ねじ４２を
用いて半導体ディスク装置４８を基盤４３に取付固定す
ることができないといった問題が生じた。
従来形式では、ハードディスク装置４１の機種ごとに取
付固定用ねじ孔４５ａ〜４５ｄの間隔Ｗや形成位置が異
なるため、ハードディスク装置４１の機種によってねじ
挿通孔４６ａ〜４６ｄの間隔Ｗや形成位置も異なってく
る。したがって、ハードディスク装置４１の機種に応じ
て複数種類の半導体ディスク装置４８を用意しておかな
ければならず、１種類の半導体ディスク装置４８では、
異なった機種のハードディスク装置４１を半導体ディス
ク装置４８と交換する場合、半導体ディスク装置４８の
取付固定用ねじ孔４９ａ〜４９ｄの位置が基盤４３のね
じ挿通孔４６ａ〜４６ｄの位置と一致せず、ねじ４２を
用いて半導体ディスク装置４８を基盤４３に取付固定す
ることができないといった問題が生じた。
【０００７】本発明は、１機種の半導体記憶装置を複数
機種のハードディスク装置と交換して取付けることを目
的とする。
機種のハードディスク装置と交換して取付けることを目
的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本第１発明における半導体記憶装置は、取付固定具に
より電子機器内に取付けられているハードディスク装置
と交換可能な半導体記憶装置であって、本体ケースに、
電子機器内に形成されたハードディスク装置取付固定用
の孔に一致する第１の取付固定用孔と、別の電子機器内
に形成された別のハードディスク装置取付固定用の孔に
一致する第２の取付固定用孔とが形成され、上記取付固
定具は上記各孔に挿入可能に構成され、ハードディスク
装置取付固定用の孔の位置に応じて、上記第１の取付固
定用孔と第２の取付固定用孔とが選択されて用いられる
ものである。
に本第１発明における半導体記憶装置は、取付固定具に
より電子機器内に取付けられているハードディスク装置
と交換可能な半導体記憶装置であって、本体ケースに、
電子機器内に形成されたハードディスク装置取付固定用
の孔に一致する第１の取付固定用孔と、別の電子機器内
に形成された別のハードディスク装置取付固定用の孔に
一致する第２の取付固定用孔とが形成され、上記取付固
定具は上記各孔に挿入可能に構成され、ハードディスク
装置取付固定用の孔の位置に応じて、上記第１の取付固
定用孔と第２の取付固定用孔とが選択されて用いられる
ものである。
【０００９】これによると、故障等によって電子機器内
のハードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場
合、上記ハードディスク装置を電子機器内から取り外
し、代りに半導体記憶装置を電子機器内にセットする。
この際、半導体記憶装置の第１の取付固定用孔の位置を
電子機器内のハードディスク装置取付固定用の孔の位置
に合わせ、取付固定具を上記ハードディスク装置取付固
定用の孔と第１の取付固定用孔とに挿入することによっ
て、電子機器に内蔵されていたハードディスク装置の代
りに半導体記憶装置を電子機器内に取付けることができ
る。
のハードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場
合、上記ハードディスク装置を電子機器内から取り外
し、代りに半導体記憶装置を電子機器内にセットする。
この際、半導体記憶装置の第１の取付固定用孔の位置を
電子機器内のハードディスク装置取付固定用の孔の位置
に合わせ、取付固定具を上記ハードディスク装置取付固
定用の孔と第１の取付固定用孔とに挿入することによっ
て、電子機器に内蔵されていたハードディスク装置の代
りに半導体記憶装置を電子機器内に取付けることができ
る。
【００１０】また、故障等によって別の電子機器内のハ
ードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場合も同
様に、別機種のハードディスク装置を別の電子機器内か
ら取外し、代りに半導体記憶装置を別の電子機器内にセ
ットする。この際、半導体記憶装置の第２の取付固定用
孔の位置を別の電子機器内の別のハードディスク装置取
付固定用の孔の位置に合わせ、取付固定具を上記別のハ
ードディスク装置取付固定用の孔と第２の取付固定用孔
とに挿入することによって、別の電子機器に内蔵されて
いた別機種のハードディスク装置の代りに半導体記憶装
置を別の電子機器内に取付けることができる。
ードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場合も同
様に、別機種のハードディスク装置を別の電子機器内か
ら取外し、代りに半導体記憶装置を別の電子機器内にセ
ットする。この際、半導体記憶装置の第２の取付固定用
孔の位置を別の電子機器内の別のハードディスク装置取
付固定用の孔の位置に合わせ、取付固定具を上記別のハ
ードディスク装置取付固定用の孔と第２の取付固定用孔
とに挿入することによって、別の電子機器に内蔵されて
いた別機種のハードディスク装置の代りに半導体記憶装
置を別の電子機器内に取付けることができる。
【００１１】このように、交換するハードディスク装置
の機種に応じて半導体記憶装置の第１の取付固定用孔と
第２の取付固定用孔とのいずれかを選択して使用するこ
とによって、１種類の半導体記憶装置を機種の異なる２
種類のハードディスク装置と交換して取付けることがで
きる。
の機種に応じて半導体記憶装置の第１の取付固定用孔と
第２の取付固定用孔とのいずれかを選択して使用するこ
とによって、１種類の半導体記憶装置を機種の異なる２
種類のハードディスク装置と交換して取付けることがで
きる。
【００１２】また、本第２発明における半導体記憶装置
は、第１の取付固定用孔と第２の取付固定用孔とは、そ
れぞれ、本体ケースの裏面と両側面とに形成されている
ものである。
は、第１の取付固定用孔と第２の取付固定用孔とは、そ
れぞれ、本体ケースの裏面と両側面とに形成されている
ものである。
【００１３】これによると、本体ケースの裏面に形成さ
れた第１の取付固定用孔を用いた場合、取付固定具によ
って、本体ケースの裏面が電子機器に取付固定される。
また、本体ケースの側面に形成された第１の取付固定用
孔を用いた場合、取付固定具によって、本体ケースの側
面が電子機器に取付固定される。したがって、半導体記
憶装置の取付位置や向きあるいは取付位置周辺に存在す
る他の障害物の有無等に応じて、本体ケースの裏面に形
成された第１の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形
成された第１の取付固定用孔とのいずれかを用いること
により、多様な取付条件に対応して半導体記憶装置を取
付けることができる。
れた第１の取付固定用孔を用いた場合、取付固定具によ
って、本体ケースの裏面が電子機器に取付固定される。
また、本体ケースの側面に形成された第１の取付固定用
孔を用いた場合、取付固定具によって、本体ケースの側
面が電子機器に取付固定される。したがって、半導体記
憶装置の取付位置や向きあるいは取付位置周辺に存在す
る他の障害物の有無等に応じて、本体ケースの裏面に形
成された第１の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形
成された第１の取付固定用孔とのいずれかを用いること
により、多様な取付条件に対応して半導体記憶装置を取
付けることができる。
【００１４】また、本体ケースの裏面に形成された第２
の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形成された第２
の取付固定用孔とについても、上記第１の取付固定用孔
の場合と同様な作用が得られる。
の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形成された第２
の取付固定用孔とについても、上記第１の取付固定用孔
の場合と同様な作用が得られる。
【００１５】また、本第３発明における半導体記憶装置
は、取付固定具としてねじが用いられ、ハードディスク
装置取付固定用の孔としてねじ挿通孔が形成され、第１
の取付固定用孔として第１および第３のねじ孔が形成さ
れ、第２の取付固定用孔として第２および第４のねじ孔
が形成されているものである。
は、取付固定具としてねじが用いられ、ハードディスク
装置取付固定用の孔としてねじ挿通孔が形成され、第１
の取付固定用孔として第１および第３のねじ孔が形成さ
れ、第２の取付固定用孔として第２および第４のねじ孔
が形成されているものである。
【００１６】これによると、故障等によって電子機器内
のハードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場
合、上記ハードディスク装置を電子機器内から取外し、
代りに半導体記憶装置を電子機器内にセットする。この
際、半導体記憶装置の第１または第３のねじ孔の位置を
電子機器内のねじ挿通孔の位置に合わせ、ねじを上記ね
じ挿通孔から挿入して第１または第３のねじ孔にねじ込
むことによって、電子機器に内蔵されていたハードディ
スク装置の代りに半導体記憶装置を電子機器内に取付け
ることができる。
のハードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場
合、上記ハードディスク装置を電子機器内から取外し、
代りに半導体記憶装置を電子機器内にセットする。この
際、半導体記憶装置の第１または第３のねじ孔の位置を
電子機器内のねじ挿通孔の位置に合わせ、ねじを上記ね
じ挿通孔から挿入して第１または第３のねじ孔にねじ込
むことによって、電子機器に内蔵されていたハードディ
スク装置の代りに半導体記憶装置を電子機器内に取付け
ることができる。
【００１７】また、故障等によって別の電子機器内のハ
ードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場合も同
様に、別機種のハードディスク装置を別の電子機器内か
ら取外し、代りに半導体記憶装置を別の電子機器内にセ
ットする。この際、半導体記憶装置の第２または第４の
ねじ孔の位置を別の電子機器内のねじ挿通孔の位置に合
わせ、ねじを上記ねじ挿通孔から挿入して第２または第
４のねじ孔にねじ込むことによって、別の電子機器に内
蔵されていた別機種のハードディスク装置の代りに半導
体記憶装置を別の電子機器内に取付けることができる。
ードディスク装置を半導体記憶装置と交換する場合も同
様に、別機種のハードディスク装置を別の電子機器内か
ら取外し、代りに半導体記憶装置を別の電子機器内にセ
ットする。この際、半導体記憶装置の第２または第４の
ねじ孔の位置を別の電子機器内のねじ挿通孔の位置に合
わせ、ねじを上記ねじ挿通孔から挿入して第２または第
４のねじ孔にねじ込むことによって、別の電子機器に内
蔵されていた別機種のハードディスク装置の代りに半導
体記憶装置を別の電子機器内に取付けることができる。
【００１８】このように、交換するハードディスク装置
の機種に応じて半導体記憶装置の第１〜第４のねじ孔の
いずれかを選択して使用することによって、１種類の半
導体記憶装置を機種の異なる２種類のハードディスク装
置と交換して取付けることができる。
の機種に応じて半導体記憶装置の第１〜第４のねじ孔の
いずれかを選択して使用することによって、１種類の半
導体記憶装置を機種の異なる２種類のハードディスク装
置と交換して取付けることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図７に基づいて説明する。図７の（ａ）に示すように
ノート型パソコン１（電子機器の一例）には記憶装置と
してハードディスク装置２が内蔵されている。図５に示
すように、上記ハードディスク装置２は、複数のねじ３
（取付固定具の一例）によって、ノート型パソコン１の
内部に設けられている基盤４（ハードディスクハンガ
ー）に取付固定されている。
〜図７に基づいて説明する。図７の（ａ）に示すように
ノート型パソコン１（電子機器の一例）には記憶装置と
してハードディスク装置２が内蔵されている。図５に示
すように、上記ハードディスク装置２は、複数のねじ３
（取付固定具の一例）によって、ノート型パソコン１の
内部に設けられている基盤４（ハードディスクハンガ
ー）に取付固定されている。
【００２０】すなわち、ハードディスク装置２の本体ケ
ース５には複数の取付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄが形成さ
れ、上記基盤４には、各取付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄに
一致するねじ挿通孔７ａ〜７ｄ（ハードディスク装置取
付固定用の孔の一例）が複数形成されている。上記各取
付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄとねじ挿通孔７ａ〜７ｄとは
それぞれＸ方向において間隔Ａ、Ｙ方向において間隔Ｂ
をあけて形成されている。
ース５には複数の取付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄが形成さ
れ、上記基盤４には、各取付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄに
一致するねじ挿通孔７ａ〜７ｄ（ハードディスク装置取
付固定用の孔の一例）が複数形成されている。上記各取
付固定用ねじ孔６ａ〜６ｄとねじ挿通孔７ａ〜７ｄとは
それぞれＸ方向において間隔Ａ、Ｙ方向において間隔Ｂ
をあけて形成されている。
【００２１】これによると、ハードディスク装置２を基
盤４の取付位置にセットし、各取付固定用ねじ孔６ａ〜
６ｄの位置を各ねじ挿通孔７ａ〜７ｄの位置に合わせ、
各ねじ３をねじ挿通孔７ａ〜７ｄから挿入して取付固定
用ねじ孔６ａ〜６ｄにねじ込むことによって、ハードデ
ィスク装置２が基盤４に取付固定される。
盤４の取付位置にセットし、各取付固定用ねじ孔６ａ〜
６ｄの位置を各ねじ挿通孔７ａ〜７ｄの位置に合わせ、
各ねじ３をねじ挿通孔７ａ〜７ｄから挿入して取付固定
用ねじ孔６ａ〜６ｄにねじ込むことによって、ハードデ
ィスク装置２が基盤４に取付固定される。
【００２２】また、図７の（ｂ）に示すように別のノー
ト型パソコン２１（別の電子機器の一例）に内蔵された
別機種のハードディスク装置２２も、同様に、複数のね
じ２３（取付固定具の一例）によって基盤２４に取付け
られている。この際、図６に示すように、別機種のハー
ドディスク装置２２の本体ケース２５に形成された複数
の取付固定用ねじ孔２６ａ〜２６ｄと基盤２４に形成さ
れた複数のねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄ（別のハードディ
スク装置取付固定用の孔の一例）とはそれぞれ、Ｘ方向
において間隔Ｂ、Ｙ方向において間隔Ｃをあけて形成さ
れている。
ト型パソコン２１（別の電子機器の一例）に内蔵された
別機種のハードディスク装置２２も、同様に、複数のね
じ２３（取付固定具の一例）によって基盤２４に取付け
られている。この際、図６に示すように、別機種のハー
ドディスク装置２２の本体ケース２５に形成された複数
の取付固定用ねじ孔２６ａ〜２６ｄと基盤２４に形成さ
れた複数のねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄ（別のハードディ
スク装置取付固定用の孔の一例）とはそれぞれ、Ｘ方向
において間隔Ｂ、Ｙ方向において間隔Ｃをあけて形成さ
れている。
【００２３】これによると、別機種のハードディスク装
置２２を基盤２４の取付位置にセットし、各取付固定用
ねじ孔２６ａ〜２６ｄの位置を各ねじ挿通孔２７ａ〜２
７ｄの位置に合わせ、各ねじ２３をねじ挿通孔２７ａ〜
２７ｄから挿入して取付固定用ねじ孔２６ａ〜２６ｄに
ねじ込むことによって、別機種のハードディスク装置２
２が基盤２４に取付固定される。尚、上記ねじ３とねじ
２３とは同サイズのものが用いられている。
置２２を基盤２４の取付位置にセットし、各取付固定用
ねじ孔２６ａ〜２６ｄの位置を各ねじ挿通孔２７ａ〜２
７ｄの位置に合わせ、各ねじ２３をねじ挿通孔２７ａ〜
２７ｄから挿入して取付固定用ねじ孔２６ａ〜２６ｄに
ねじ込むことによって、別機種のハードディスク装置２
２が基盤２４に取付固定される。尚、上記ねじ３とねじ
２３とは同サイズのものが用いられている。
【００２４】また、図１〜図４に示すように、３１は上
記２機種のハードディスク装置２，２２に対して交換可
能な半導体ディスク装置（半導体記憶装置の一例）であ
る。この半導体ディスク装置３１の本体ケース３３の裏
面には、上記基盤４のねじ挿通孔７ａ〜７ｄに一致する
複数（４個）の第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄ（第１の取
付固定用孔の一例）と、基盤２４のねじ挿通孔２７ａ〜
２７ｄに一致する複数（４個）の第２のねじ孔３５ａ〜
３５ｄ（第２の取付固定用孔の一例）とが形成されてい
る。尚、図１に示すように、各第１のねじ孔３４ａ〜３
４ｄは、Ｘ方向において間隔Ａ、Ｙ方向において間隔Ｂ
をあけて形成されている。さらに、各第２のねじ孔３５
ａ〜３５ｄは、Ｘ方向において間隔Ｃ、Ｙ方向において
間隔Ｂをあけて形成されている。
記２機種のハードディスク装置２，２２に対して交換可
能な半導体ディスク装置（半導体記憶装置の一例）であ
る。この半導体ディスク装置３１の本体ケース３３の裏
面には、上記基盤４のねじ挿通孔７ａ〜７ｄに一致する
複数（４個）の第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄ（第１の取
付固定用孔の一例）と、基盤２４のねじ挿通孔２７ａ〜
２７ｄに一致する複数（４個）の第２のねじ孔３５ａ〜
３５ｄ（第２の取付固定用孔の一例）とが形成されてい
る。尚、図１に示すように、各第１のねじ孔３４ａ〜３
４ｄは、Ｘ方向において間隔Ａ、Ｙ方向において間隔Ｂ
をあけて形成されている。さらに、各第２のねじ孔３５
ａ〜３５ｄは、Ｘ方向において間隔Ｃ、Ｙ方向において
間隔Ｂをあけて形成されている。
【００２５】同様に、図２に示すように、上記本体ケー
ス３３の両側面には、それぞれ、複数の第３のねじ孔３
６（第１の取付固定用孔の一例）と、複数の第４のねじ
孔３７（第２の取付固定用孔の一例）とが形成されてい
る。尚、各第３のねじ孔３６と第４のねじ孔３７とは、
それぞれ、２個ずつ本体ケース３３の両側面に形成され
ている。また、両第３のねじ孔３６はＸ方向において間
隔Ａをあけて形成され、両第４のねじ孔３７はＸ方向に
おいて間隔Ｃをあけて形成されている。
ス３３の両側面には、それぞれ、複数の第３のねじ孔３
６（第１の取付固定用孔の一例）と、複数の第４のねじ
孔３７（第２の取付固定用孔の一例）とが形成されてい
る。尚、各第３のねじ孔３６と第４のねじ孔３７とは、
それぞれ、２個ずつ本体ケース３３の両側面に形成され
ている。また、両第３のねじ孔３６はＸ方向において間
隔Ａをあけて形成され、両第４のねじ孔３７はＸ方向に
おいて間隔Ｃをあけて形成されている。
【００２６】以下、上記構成における作用を説明する。
故障等によって一方のノート型パソコン１のハードディ
スク装置２を半導体ディスク装置３１と交換する場合、
図５に示すように、各ねじ３を緩めて、上記ハードディ
スク装置２を基盤４から取り外し、このハードディスク
装置２の代りに、図３に示すように、半導体ディスク装
置３１を基盤４の取付位置にセットする。この際、半導
体ディスク装置３１の各第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄの
位置を基盤４の各ねじ挿通孔７ａ〜７ｄの位置に合わ
せ、各ねじ３を上記ねじ挿通孔７ａ〜７ｄから挿入して
第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄにねじ込むことによって、
ノート型パソコン１に内蔵されていたハードディスク装
置２の代りに半導体ディスク装置３１を一方のノート型
パソコン１の基盤４に取付けることができる。
故障等によって一方のノート型パソコン１のハードディ
スク装置２を半導体ディスク装置３１と交換する場合、
図５に示すように、各ねじ３を緩めて、上記ハードディ
スク装置２を基盤４から取り外し、このハードディスク
装置２の代りに、図３に示すように、半導体ディスク装
置３１を基盤４の取付位置にセットする。この際、半導
体ディスク装置３１の各第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄの
位置を基盤４の各ねじ挿通孔７ａ〜７ｄの位置に合わ
せ、各ねじ３を上記ねじ挿通孔７ａ〜７ｄから挿入して
第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄにねじ込むことによって、
ノート型パソコン１に内蔵されていたハードディスク装
置２の代りに半導体ディスク装置３１を一方のノート型
パソコン１の基盤４に取付けることができる。
【００２７】また、故障等によって別のノート型パソコ
ン２１のハードディスク装置２２を半導体ディスク装置
３１と交換する場合も同様に、図６に示すように、各ね
じ２３を緩めて、上記別機種のハードディスク装置２２
を基盤２４から取外し、このハードディスク装置２２の
代りに、図４に示すように、半導体ディスク装置３１を
基盤２４の取付位置にセットする。この際、半導体ディ
スク装置３１の各第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄの位置を
基盤２４の各ねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄの位置に合わ
せ、各ねじ２３を上記ねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄから挿
入して第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄにねじ込むことによ
って、別のノート型パソコン２１に内蔵されていた別機
種のハードディスク装置２２の代りに、半導体ディスク
装置３１を別のノート型パソコン２１の基盤２４に取付
けることができる。
ン２１のハードディスク装置２２を半導体ディスク装置
３１と交換する場合も同様に、図６に示すように、各ね
じ２３を緩めて、上記別機種のハードディスク装置２２
を基盤２４から取外し、このハードディスク装置２２の
代りに、図４に示すように、半導体ディスク装置３１を
基盤２４の取付位置にセットする。この際、半導体ディ
スク装置３１の各第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄの位置を
基盤２４の各ねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄの位置に合わ
せ、各ねじ２３を上記ねじ挿通孔２７ａ〜２７ｄから挿
入して第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄにねじ込むことによ
って、別のノート型パソコン２１に内蔵されていた別機
種のハードディスク装置２２の代りに、半導体ディスク
装置３１を別のノート型パソコン２１の基盤２４に取付
けることができる。
【００２８】このように、交換するハードディスク装置
２，２２の機種に応じて半導体ディスク装置３１の第１
のねじ孔３４ａ〜３４ｄと第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄ
とのいずれかを選択して使用することによって、１種類
の半導体ディスク装置３１を機種の異なる２種類のハー
ドディスク装置２，２２と交換して取付けることができ
る。
２，２２の機種に応じて半導体ディスク装置３１の第１
のねじ孔３４ａ〜３４ｄと第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄ
とのいずれかを選択して使用することによって、１種類
の半導体ディスク装置３１を機種の異なる２種類のハー
ドディスク装置２，２２と交換して取付けることができ
る。
【００２９】また、同様にして、各第３のねじ孔３６と
各第４のねじ孔３７とを用いて半導体ディスク装置３１
を取付けることも可能であり、この際、各第３のねじ孔
３６と各第４のねじ孔３７とのいずれかを選択して使用
することによって、１種類の半導体ディスク装置３１を
機種の異なる２種類のハードディスク装置と交換して取
付けることができる。
各第４のねじ孔３７とを用いて半導体ディスク装置３１
を取付けることも可能であり、この際、各第３のねじ孔
３６と各第４のねじ孔３７とのいずれかを選択して使用
することによって、１種類の半導体ディスク装置３１を
機種の異なる２種類のハードディスク装置と交換して取
付けることができる。
【００３０】さらに、第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄのい
ずれかと第３のねじ孔３６のいずれかとを用いて半導体
ディスク装置３１をハードディスク装置２と交換して取
付けたり、あるいは、第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄのい
ずれかと第４のねじ孔３７のいずれかとを用いて半導体
ディスク装置３１をハードディスク装置２２と交換して
取付けることも可能である。
ずれかと第３のねじ孔３６のいずれかとを用いて半導体
ディスク装置３１をハードディスク装置２と交換して取
付けたり、あるいは、第２のねじ孔３５ａ〜３５ｄのい
ずれかと第４のねじ孔３７のいずれかとを用いて半導体
ディスク装置３１をハードディスク装置２２と交換して
取付けることも可能である。
【００３１】このように、半導体ディスク装置３１の取
付位置や向き或いは取付位置周辺に存在する他の障害物
の有無等に応じて、第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄと第３
のねじ孔３６とのいずれか（または、第２のねじ孔３５
ａ〜３５ｄと第４のねじ孔３７とのいずれか）を用いる
ことにより、多様な取付条件に対応して半導体ディスク
装置３１を取付けることができる。
付位置や向き或いは取付位置周辺に存在する他の障害物
の有無等に応じて、第１のねじ孔３４ａ〜３４ｄと第３
のねじ孔３６とのいずれか（または、第２のねじ孔３５
ａ〜３５ｄと第４のねじ孔３７とのいずれか）を用いる
ことにより、多様な取付条件に対応して半導体ディスク
装置３１を取付けることができる。
【００３２】上記実施の形態では、取付固定具の一例と
してねじ３，２３を用いているが、リベットを用いても
よい。また、ねじ３とねじ２３とのサイズが異なってい
てもよい。
してねじ３，２３を用いているが、リベットを用いても
よい。また、ねじ３とねじ２３とのサイズが異なってい
てもよい。
【００３３】上記実施の形態では、電子機器の一例とし
てパーソナルコンピュータ１，２１を挙げたが、ハード
ディスク装置２，２２を内蔵していれば、コンピュータ
１，２１以外の機器であってもよい。
てパーソナルコンピュータ１，２１を挙げたが、ハード
ディスク装置２，２２を内蔵していれば、コンピュータ
１，２１以外の機器であってもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上のように本第１発明によれば、交換
するハードディスク装置の種類に応じて半導体記憶装置
の第１の取付固定用孔と第２の取付固定用孔とのいずれ
かを選択して使用することによって、１種類の半導体記
憶装置を機種の異なる２種類のハードディスク装置と交
換して取付けることができる。
するハードディスク装置の種類に応じて半導体記憶装置
の第１の取付固定用孔と第２の取付固定用孔とのいずれ
かを選択して使用することによって、１種類の半導体記
憶装置を機種の異なる２種類のハードディスク装置と交
換して取付けることができる。
【００３５】本第２発明によれば、半導体記憶装置の取
付位置や向きあるいは取付位置周辺に存在する他の障害
物の有無等に応じて、本体ケースの裏面に形成された第
１の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形成された第
１の取付固定用孔とのいずれか（または、本体ケースの
裏面に形成された第２の取付固定用孔と本体ケースの両
側面に形成された第２の取付固定用孔とのいずれか）を
用いることにより、多様な取付条件に対応して半導体記
憶装置を取付けることができる。
付位置や向きあるいは取付位置周辺に存在する他の障害
物の有無等に応じて、本体ケースの裏面に形成された第
１の取付固定用孔と本体ケースの両側面に形成された第
１の取付固定用孔とのいずれか（または、本体ケースの
裏面に形成された第２の取付固定用孔と本体ケースの両
側面に形成された第２の取付固定用孔とのいずれか）を
用いることにより、多様な取付条件に対応して半導体記
憶装置を取付けることができる。
【００３６】本第３発明によれば、交換するハードディ
スク装置の種類に応じて半導体記憶装置の第１〜第４の
ねじ孔のいずれかを選択して使用することによって、１
種類の半導体記憶装置を機種の異なる２種類のハードデ
ィスク装置と交換して取付けることができる。
スク装置の種類に応じて半導体記憶装置の第１〜第４の
ねじ孔のいずれかを選択して使用することによって、１
種類の半導体記憶装置を機種の異なる２種類のハードデ
ィスク装置と交換して取付けることができる。
【図１】本発明の実施の形態における半導体記憶装置の
底面図である。
底面図である。
【図２】図１におけるＷ−Ｗ矢視図である。
【図３】同、ハードディスク装置の代りに半導体記憶装
置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜視図であ
る。
置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜視図であ
る。
【図４】同、別機種のハードディスク装置の代りに半導
体記憶装置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜
視図である。
体記憶装置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜
視図である。
【図５】ハードディスク装置を基盤に取付ける際の取付
構造を示す分解斜視図である。
構造を示す分解斜視図である。
【図６】別機種のハードディスク装置を基盤に取付ける
際の取付構造を示す分解斜視図である。
際の取付構造を示す分解斜視図である。
【図７】ハードディスク装置を備えたパソコンの図であ
り、（ａ）と（ｂ）は異なった機種のハードディスク装
置を備えたパソコンの図である。
り、（ａ）と（ｂ）は異なった機種のハードディスク装
置を備えたパソコンの図である。
【図８】従来、ハードディスク装置の代りに半導体記憶
装置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜視図で
ある。
装置を基盤に取付ける際の取付構造を示す分解斜視図で
ある。
１ パソコン（電子機器） ２ ハードディスク装置 ３ ねじ（取付固定具） ７ａ〜７ｄ ねじ挿通孔（ハードディスク装置取付固
定用の孔） ２１ パソコン（別の電子機器） ２２ ハードディスク装置 ２３ ねじ（取付固定具） ２７ａ〜２７ｄ ねじ挿通孔（別のハードディスク装
置取付固定用の孔） ３１ 半導体ディスク装置（半導体記憶装置） ３３ 本体ケース ３４ａ〜３４ｄ 第１のねじ孔（第１の取付固定用
孔） ３５ａ〜３５ｄ 第２のねじ孔（第２の取付固定用
孔） ３６ 第３のねじ孔（第１の取付固定用孔） ３７ 第４のねじ孔（第２の取付固定用孔）
定用の孔） ２１ パソコン（別の電子機器） ２２ ハードディスク装置 ２３ ねじ（取付固定具） ２７ａ〜２７ｄ ねじ挿通孔（別のハードディスク装
置取付固定用の孔） ３１ 半導体ディスク装置（半導体記憶装置） ３３ 本体ケース ３４ａ〜３４ｄ 第１のねじ孔（第１の取付固定用
孔） ３５ａ〜３５ｄ 第２のねじ孔（第２の取付固定用
孔） ３６ 第３のねじ孔（第１の取付固定用孔） ３７ 第４のねじ孔（第２の取付固定用孔）
Claims (3)
- 【請求項１】 取付固定具により電子機器内に取付けら
れているハードディスク装置と交換可能な半導体記憶装
置であって、本体ケースに、電子機器内に形成されたハ
ードディスク装置取付固定用の孔に一致する第１の取付
固定用孔と、別の電子機器内に形成された別のハードデ
ィスク装置取付固定用の孔に一致する第２の取付固定用
孔とが形成され、上記取付固定具は上記各孔に挿入可能
に構成され、ハードディスク装置取付固定用の孔の位置
に応じて、上記第１の取付固定用孔と第２の取付固定用
孔とが選択されて用いられることを特徴とする半導体記
憶装置。 - 【請求項２】 第１の取付固定用孔と第２の取付固定用
孔とは、それぞれ、本体ケースの裏面と両側面とに形成
されていることを特徴とする請求項１記載の半導体記憶
装置。 - 【請求項３】 取付固定具としてねじが用いられ、ハー
ドディスク装置取付固定用の孔としてねじ挿通孔が形成
され、第１の取付固定用孔として第１および第３のねじ
孔が形成され、第２の取付固定用孔として第２および第
４のねじ孔が形成されていることを特徴とする請求項１
または請求項２に記載の半導体記憶装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US6848297P | 1997-12-22 | 1997-12-22 | |
| US09/213528 | 1998-12-17 | ||
| US09/213,528 US6493219B2 (en) | 1997-12-22 | 1998-12-17 | Semiconductor memory device |
| US60/068482 | 1998-12-17 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11250647A true JPH11250647A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=26749029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10360179A Pending JPH11250647A (ja) | 1997-12-22 | 1998-12-18 | 半導体記憶装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6493219B2 (ja) |
| JP (1) | JPH11250647A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6823190B2 (en) * | 2002-12-03 | 2004-11-23 | International Business Machines Corporation | System and method to anonymously test for proximity of mobile users without revealing individual phase space coordinates |
| DE10314155B3 (de) * | 2003-03-28 | 2004-07-01 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Aufnahme für einen Flashspeicher |
| US20080288414A1 (en) * | 2007-05-15 | 2008-11-20 | Casio Computer Co., Ltd. | Sales data processor and computer readable medium |
| US10350401B2 (en) | 2017-03-08 | 2019-07-16 | Wilmarc Holdings, Llc | Catch assembly for releasably connecting fluid conduits |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0997124A (ja) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Fujitsu Ltd | 電子装置、メモリボード並びにメモリ装着機構 |
| JP3090068B2 (ja) * | 1996-11-13 | 2000-09-18 | 富士通株式会社 | 端末装置および記憶装置固定機構 |
| US6137679A (en) * | 1998-06-04 | 2000-10-24 | Chang; Cheng-Chun | Multi-bus mobile hard disk drive rack |
-
1998
- 1998-12-17 US US09/213,528 patent/US6493219B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-18 JP JP10360179A patent/JPH11250647A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6493219B2 (en) | 2002-12-10 |
| US20020001173A1 (en) | 2002-01-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050222 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050621 |