JPH11248971A - 光モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光モジュールを構成するリード付き樹脂ケー
スのクラック防止。 【解決手段】 周壁を有するケースと、前記ケースの一
端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイバガ
イド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外に亘
って延在する複数のリードと、前記所定のリードに連な
るとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に部品
（シリコンプラットフォーム）を固定する支持板とから
なり、前記ケースおよび前記光ファイバガイド部は樹脂
モールドによって一体的に形成されてなるリード付き樹
脂ケースと、前記リード付き樹脂ケースを塞ぐように取
り付けられる蓋とを有する光モジュールであって、前記
支持板の下面中央部分が前記リード付き樹脂ケースの形
成の際の樹脂注入部になっている。シリコンプラットフ
ォームには半導体レーザ素子と光ファイバが固定されて
いる。光ファイバは溝に案内されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は光モジュールおよび
その製造方法に関し、特に、パッケージがリード付き樹
脂ケースと、このリード付き樹脂ケースに取り付けられ
る蓋とによって構成される光モジュールの製造技術に適
用して有効な技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバ伝送システムに使用される送
受信用の光モジュールは高性能かつ低廉なものが要請さ
れている。

【０００３】光モジュールの一つとして、表面に半導体
レーザ素子（半導体レーザチップ）を固定する光素子搭
載部や、前記光素子搭載部に向かって形成されたＶ字状
断面のガイド溝を有するシリコンからなる基板（実装基
板：シリコンプラットフォーム）を利用して組立を行う
パッシブアライメント形光モジュールが知られている。

【０００４】この光モジュールは、基板の光素子搭載部
に半導体レーザ素子（光半導体素子）を固定するととも
に、前記ガイド溝に光ファイバを挿入し、光ファイバと
半導体レーザ素子との光軸合わせを行うことなく（パッ
シブアライメント）光結合を行う構成になっている。

【０００５】光ファイバはＶ字状断面のガイド溝に挿入
されるだけで光軸が決まるため、光ファイバを光軸方向
に移動調整して最も光の取り込み量の高い位置部分で基
板に固定される。

【０００６】また、前記半導体レーザ素子等はリード付
き樹脂ケースと、この樹脂ケースに取り付けられる蓋
（キャップ）によって構成されるパッケージ内に封止さ
れる構造になっている。また、前記樹脂ケースおよびキ
ャップには、前記光ファイバを案内する光ファイバガイ
ド部分が設けられている。

【０００７】この種の光モジュールについては、たとえ
ば、オプトロニクス社発行「オプトロニクス」1996年７
月号、P133〜P138に記載されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本出願人においても、
光ファイバガイド部分が細い構造のリード付き樹脂ケー
スを有する光モジュールを開発している。

【０００９】図１３および図１４は、本出願人において
採用しているリード付き樹脂ケースに係わる図である。
図１３は樹脂ケースを成形（樹脂モールド）で形成する
状態を示す模式的断面図であり、図１４は樹脂モールド
時の樹脂の流れ状態を示す模式的平面図である。

【００１０】本発明者による検討によれば、前記リード
付き樹脂ケースの樹脂モールドによる形成時、樹脂を注
入するゲートの位置や樹脂の種類によっては、クラック
が発生し易いウエルドラインが発生することがわかっ
た。

【００１１】すなわち、リード付き樹脂ケースの製造に
おいて、モールド金型１の下型２と上型３との間にリー
ドフレーム４を型締めした後、モールド金型１によって
形成されたキャビティ５にゲート６から溶けた樹脂７を
注入し、かつ溶けた樹脂７を硬化させて、ケース１０と
このケース１０に連なる光ファイバガイド部１１からな
るリード付き樹脂ケース１２を形成する。

【００１２】リードフレーム４は、実装基板を固定する
ための支持板１５や、この支持板１５の周囲に先端（内
端）を位置させる細長の複数のリード１６等を有する。
なお、図１３および図１４において、リードフレーム４
は一部が模式的に示されている。図１４ではリード１６
間を接続するダムや枠部分は省略してある。

【００１３】前記各リード１６の途中部分はリード付き
樹脂ケース１２のケース１０を形成する樹脂７で被われ
ている。

【００１４】前記支持板１５はその上にシリコンプラッ
トフォーム等の実装基板が固定されることから、実装基
板が固定される搭載面１７はリード付き樹脂ケース１２
の内側に露出するように樹脂モールドが行われる。

【００１５】この際、溶けた樹脂７が前記搭載面１７と
上型３との間に回り込まないように、図１３に示すよう
に、下型２に設けられた加圧ピン２０で前記支持板１５
を上型３に弾力的に押し付けながら樹脂モールドが行わ
れる。

【００１６】溶けた樹脂７は前記支持板１５の下面側と
その周囲全周部分に充填され、リード付き樹脂ケース１
２が成形されることになる。

【００１７】一方、前記モールド金型１によって形成さ
れるキャビティ５に溶けた樹脂７を注入するゲート６
を、図１３および図１４に示すように、光ファイバガイ
ドを形成するキャビティ５の端部分（図中右端部分）に
配置した場合、矢印に示すように溶けた樹脂７が流れ、
溶けた樹脂７は最終的にキャビティ５の中央線に沿う部
分で衝突し合う。

【００１８】この樹脂の最終的に衝突し合う部分は、液
晶ポリマ等配向性が高い樹脂の場合、化学的機械的強度
が低いウエルドライン２１になることが判明した。

【００１９】すなわち、樹脂モールド時に発生するウエ
ルドラインは、異なった方向から流れてきた樹脂がぶつ
かった部分に発生し、相互の化学的結合や機械的結合は
しない部分であり、ぶつかった部分でお互いに接触して
いるだけである。この結果、ウエルドラインはラインに
直交する方向に沿う引っ張り強度が小さい。

【００２０】したがって、樹脂モールド後、樹脂ケース
１２の両側から突出するリード１６を成形する際、リー
ド１６には樹脂ケース１２から引き抜かれるような力が
加わるため、樹脂７に引っ張り応力が働き、接触してい
るウエルドライン２１は離されて隙間ができ、外観上ク
ラックになる。

【００２１】クラックの発生は外観不良として処理され
ることから、製造歩留りが低下し、製造コストが高くな
る。

【００２２】本発明の目的は、リード付き樹脂ケースの
強度が高い光モジュールおよびその製造方法を提供する
ことにある。本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。

【００２３】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）周壁を有するケースと、前記ケースの一端側に設
けられる光ファイバをガイドする光ファイバガイド部
と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外に亘って延
在する複数のリードと、前記所定のリードに連なるとと
もに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に部品を固定
する支持板とからなり、前記ケースおよび前記光ファイ
バガイド部は樹脂モールドによって一体的に形成されて
なるリード付き樹脂ケースと、前記リード付き樹脂ケー
スを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する光モジュー
ルであって、前記支持板の下面部分（下面中央部分）が
前記リード付き樹脂ケースの形成の際の樹脂注入部にな
っている。前記支持板上には、光素子（半導体レーザ素
子）を固定する光素子搭載部と前記光素子搭載部に向か
って延在する前記光ファイバを案内するガイド溝を有す
る基板が固定され、前記光素子搭載部には光素子が搭載
され、前記ガイド溝には光ファイバが固定され、前記光
素子と光ファイは光学的に結合されている。

【００２４】このような光モジュールは以下の製造方法
によって製造される。支持板および複数のリードやダム
を有するリードフレームを少なくとも前記支持板をモー
ルド金型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しなが
ら型締めした後、前記モールド金型によって形成された
キャビティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁
を有するケースと、前記ケースの一端側に設けられる光
ファイバをガイドする光ファイバガイド部と、前記リー
ドフレームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫
通してケース内外に亘って延在する複数のリードと、前
記所定のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に
位置しかつ上面に部品を固定する支持板とからなるリー
ド付き樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法で
あって、前記支持板の下面中央部分に前記ゲートを設け
て樹脂モールドを行って前記リード付き樹脂ケースを製
造する。前記支持板上に、光素子（半導体レーザ素子）
を固定する光素子搭載部と前記光素子搭載部に向かって
延在する前記光ファイバを案内するガイド溝を有する基
板を固定した後、前記光素子搭載部に光素子を搭載する
とともに、前記光素子と光ファイを光学的に結合するよ
うにして前記ガイド溝に光ファイバを固定する。

【００２５】（２）周壁を有するケースと、前記ケース
の一端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイ
バガイド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外
に亘って延在する複数のリードと、前記所定のリードに
連なるとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に
部品を固定する支持板とからなり、前記ケースおよび前
記光ファイバガイド部は樹脂モールドによって一体的に
形成されてなるリード付き樹脂ケースと、前記リード付
き樹脂ケースを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する
光モジュールであって、前記支持板の下面には前記リー
ド付き樹脂ケースの形成の際の樹脂の流れ方向を規制す
る樹脂流れ規制突部が設けられている。前記支持板上に
は、光素子（半導体レーザ素子）を固定する光素子搭載
部と前記光素子搭載部に向かって延在する前記光ファイ
バを案内するガイド溝を有する基板が固定され、前記光
素子搭載部には光素子が搭載され、前記ガイド溝には光
ファイバが固定され、前記光素子と光ファイは光学的に
結合されている。

【００２６】このような光モジュールは以下の製造方法
によって製造される。支持板および複数のリードやダム
を有するリードフレームを少なくとも前記支持板をモー
ルド金型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しなが
ら型締めした後、前記モールド金型によって形成された
キャビティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁
を有するケースと、前記ケースの一端側に設けられる光
ファイバをガイドする光ファイバガイド部と、前記リー
ドフレームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫
通してケース内外に亘って延在する複数のリードと、前
記所定のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に
位置しかつ上面に部品を固定する支持板とからなるリー
ド付き樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法で
あって、前記リードフレームの支持板の下面に前記リー
ド付き樹脂ケースの形成の際の樹脂の流れ方向を規制す
る樹脂流れ規制突部をあらかじめ設けておき、その後樹
脂モールドを行って前記リード付き樹脂ケースを製造す
る。この際樹脂モールド時のゲート位置を支持板の下面
中央部分に位置させておく。また、前記支持板上に、光
素子（半導体レーザ素子）を固定する光素子搭載部と前
記光素子搭載部に向かって延在する前記光ファイバを案
内するガイド溝を有する基板を固定した後、前記光素子
搭載部に光素子を搭載するとともに、前記光素子と光フ
ァイを光学的に結合するようにして前記ガイド溝に光フ
ァイバを固定する。

【００２７】（３）周壁を有するケースと、前記ケース
の一端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイ
バガイド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外
に亘って延在する複数のリードと、前記所定のリードに
連なるとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に
部品を固定する支持板とからなり、前記ケースおよび前
記光ファイバガイド部は樹脂モールドによって一体的に
形成されてなるリード付き樹脂ケースと、前記リード付
き樹脂ケースを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する
光モジュールであって、前記支持板の下面の中央部分が
前記ケースを構成する樹脂が設けられない樹脂不在領域
になっている。前記支持板上には、光素子（半導体レー
ザ素子）を固定する光素子搭載部と前記光素子搭載部に
向かって延在する前記光ファイバを案内するガイド溝を
有する基板が固定され、前記光素子搭載部には光素子が
搭載され、前記ガイド溝には光ファイバが固定され、前
記光素子と光ファイバは光学的に結合されている。

【００２８】このような光モジュールは以下の製造方法
によって製造される。支持板および複数のリードやダム
を有するリードフレームを少なくとも前記支持板をモー
ルド金型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しなが
ら型締めした後、前記モールド金型によって形成された
キャビティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁
を有するケースと、前記ケースの一端側に設けられる光
ファイバをガイドする光ファイバガイド部と、前記リー
ドフレームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫
通してケース内外に亘って延在する複数のリードと、前
記所定のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に
位置しかつ上面に部品を固定する支持板とからなるリー
ド付き樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法で
あって、前記加圧ピンを前記支持板の下面の中央部分に
位置させるとともに、前記支持板の長手方向に沿って延
在する形状にしておき、その後の樹脂モールドによっ
て、前記支持板の下面の中央部分が前記ケースを構成す
る樹脂が設けられない樹脂不在領域になるように前記リ
ード付き樹脂ケースを製造する。前記支持板上に、光素
子（半導体レーザ素子）を固定する光素子搭載部と前記
光素子搭載部に向かって延在する前記光ファイバを案内
するガイド溝を有する基板を固定した後、前記光素子搭
載部に光素子を搭載するとともに、前記光素子と光ファ
イバを光学的に結合するようにして前記ガイド溝に光フ
ァイバを固定する。

【００２９】前記（１）の手段によれば、ケースの一端
側に光ファイバガイド部を有するとともに、ケースの周
壁を貫通する複数のリードを有し、かつ前記所定のリー
ドに連なるとともに前記ケースの内底上に位置する支持
板とを有したリード付き樹脂ケースの製造において、前
記支持板の下面中央部分から樹脂注入を行うことから、
前記支持板の下面中央部分に樹脂モールド時の樹脂の衝
突によるウエルドラインが発生しなくなり、ウエルドラ
インに起因するクラックの発生がなくなる。この結果、
リード付き樹脂ケースの製造歩留りの向上が図れる。こ
れにより、光モジュールの製造コストの低減が達成でき
る。

【００３０】前記（２）の手段によれば、ケースの一端
側に光ファイバガイド部を有するとともに、ケースの周
壁を貫通する複数のリードを有し、かつ前記所定のリー
ドに連なるとともに前記ケースの内底上に位置する支持
板とを有したリード付き樹脂ケースの製造において、前
記支持板の下面に樹脂モールドの際の樹脂の流れ方向を
規制する樹脂流れ規制突部をあらかじめ設けておき、そ
の後樹脂モールドを行って前記リード付き樹脂ケースを
製造することから、前記支持板の下面中央部分に樹脂モ
ールド時の樹脂の衝突によるウエルドラインが発生しな
くなり、ウエルドラインに起因するクラックの発生がな
くなる。この結果、リード付き樹脂ケースの製造歩留り
の向上が図れる。これにより、光モジュールの製造コス
トの低減が達成できる。

【００３１】前記（３）の手段によれば、ケースの一端
側に光ファイバガイド部を有するとともに、ケースの周
壁を貫通する複数のリードを有し、かつ前記所定のリー
ドに連なるとともに前記ケースの内底上に位置する支持
板とを有したリード付き樹脂ケースの製造において、前
記支持板をモールド金型の上型に下型の加圧ピンで弾力
的に加圧しながら型締めした状態で樹脂モールドを行う
際、前記加圧ピンを前記支持板の下面の中央部分に位置
させるとともに、前記支持板の長手方向に沿って延在す
る形状にしておくことによって、前記支持板の下面の中
央部分にケースを構成する樹脂が設けられない樹脂不在
領域が形成できるため、ウエルドラインの発生がなく、
ウエルドラインに起因するクラックの発生がなくなる。
これによってリード付き樹脂ケースの製造歩留りの向上
が図れ、光モジュールの製造コストの低減が達成でき
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

【００３３】（実施形態１）図１乃至図８は本発明の一
実施形態（実施形態１）である光モジュールおよびその
製造方法に係わる図である。

【００３４】本実施形態１の光モジュール３０は外観的
には、図３および図４に示すように、パッケージ３１
と、前記パッケージ３１の一端側の光ファイバガイド３
２から突出する光ファイバケーブル３３と、前記パッケ
ージ３１の両側から突出する複数のリード１６とを有す
る構造になっている。また、前記リード１６はデュアル
インライン型になっている。

【００３５】パッケージ３１は、パッケージ本体３５
と、このパッケージ本体３５に重ねられて取り付けられ
る蓋３６とで構成されている。前記パッケージ本体３５
および蓋３６は、いずれも絶縁性の樹脂（プラスチッ
ク）で形成されている。

【００３６】樹脂としては、機械的強度を高めるために
樹脂の配向性が高い液晶ポリマ等で形成されている。

【００３７】パッケージ本体３５は、矩形状のケース１
０と、このケース１０の一端側に連なるケース１０より
も幅が狭い光ファイバガイド部１１とからなっている。
ケース１０と光ファイバガイド部１１は、後述するよう
にトランスファモールド等の樹脂モールドによって一体
的に形成されている。

【００３８】前記蓋３６は、前記ケース１０に重なるケ
ース蓋部３７と、前記光ファイバガイド部１１に重なる
光ファイバガイド蓋部３８とからなっている。前記ケー
ス蓋部３７および光ファイバガイド蓋部３８もトランス
ファモールド等の樹脂モールドによって一体的に形成さ
れている。

【００３９】前記ケース１０は、その周縁に沿って周壁
３９を有し、上部中央が窪んだ箱型構造になっている。
この窪んだ部分に基板（実装基板）が配置され、かつ前
記基板に半導体レーザ素子等の光素子や光ファイバが固
定される。

【００４０】また、前記リード１６は、前記ケース１０
の両側の周壁３９を貫通してケース内外に亘って延在し
ている。前記周壁３９の内側に突出したリード１６の先
端部分は、ケース１０を構成する樹脂７と共にケース１
０の内底面を形成するようになっている。したがって、
各リード１６の内端の上面はケース１０内に露出するこ
とになる。

【００４１】また、図１に示すように、ケース１０の内
底の中央部分には、ケース１０の長手方向に沿って幅広
の支持板１５が延在している。この支持板１５は所定の
リード１６に連なっている。

【００４２】前記支持板１５はその上にシリコンプラッ
トフォーム等の実装基板が固定されることから、実装基
板が固定される搭載面１７は、図１に示すように、ケー
ス１０の内側（内底面側）に露出するようになってい
る。

【００４３】後述するが、リード１６および支持板１５
は、一枚のリードフレームから形成される。すなわち、
ケース１０および光ファイバガイド部１１を形成する樹
脂モールド時、モールド金型にリードフレームを型締め
してモールドを行う結果、ケース１０にリード１６を組
み込むことができる。

【００４４】ここで、リード１６がインサートされたケ
ース１０および光ファイバガイド部１１、すなわちリー
ド１６付きパッケージ本体３５をリード付き樹脂ケース
１２と呼称する。

【００４５】リード付き樹脂ケース１２のケース１０の
底面中央部分、すなわち、支持板１５の下面中央部分に
は樹脂モールド時の樹脂注入部の痕跡、すなわち樹脂モ
ールド時ゲートで硬化した樹脂を破断させた破断面が位
置している。

【００４６】また、前記パッケージ本体３５の上面には
前記蓋３６が嵌まるような突条の嵌合部４１が設けられ
ている。この嵌合部４１は光ファイバガイド部１１の先
端では不連続となって開口し、光ファイバケーブル３３
の案内に支障のない構造になっている。

【００４７】前記光ファイバガイド部１１で案内される
光ファイバケーブル３３の先端（内端）部分は、図４乃
至図６に示すように、その外装となるファイバジャケッ
トが剥がされ、コアとクラッドとからなる光ファイバ４
２を露出させている。

【００４８】光ファイバガイド部１１および光ファイバ
ガイド蓋部３８において、図５および図６に示すよう
に、光ファイバケーブル３３および光ファイバ４２を案
内する部分は太い溝４３ａまたは細い溝４３ｂとなって
いる。この太い溝４３ａおよび細い溝４３ｂには接着剤
４４が充填されて、太い溝４３ａおよび細い溝４３ｂに
光ファイバケーブル３３および光ファイバ４２を密着固
定するようになっている。

【００４９】また、図示はしないが、光ファイバガイド
部１１と光ファイバガイド部１１から突出する光ファイ
バケーブル３３部分は、筒状の保護管で固定されてい
る。この保護管は熱収縮チューブで形成され、前記光フ
ァイバガイド部１１に取り付けた後、熱を加えて収縮さ
せ、光ファイバケーブル３３を光ファイバガイド部１１
に固定する。

【００５０】なお、前記光ファイバケーブル３３は光フ
ァイバガイド部１１の部分で接合材等を使用して固定す
るようにしてもよい。

【００５１】一方、前記ケース１０の内底部分の支持板
１５上には、基板（実装基板）４５が、図示しない接合
材を介して固定されている。前記基板４５は、たとえば
シリコン基板からなっている。この基板４５は、一般的
にシリコンプラットフォーム４５と呼称されている。

【００５２】前記シリコンプラットフォーム４５は、図
７に示すように、長方形となるとともに、その上面の中
心線に沿って光ファイバ４２の先端部分，半導体レーザ
素子（ＬＤ）４６，受光素子（ＰＤ）４７が順次固定さ
れている。

【００５３】光素子である半導体レーザ素子４６および
受光素子４７は、光素子搭載部の周囲にそれぞれ設けら
れた図示しないアライメントマークと、半導体レーザ素
子４６および受光素子４７に設けられた同一パターンの
アライメントマークの検出によって位置決めされてシリ
コンプラットフォーム４５に固定されている。

【００５４】光ファイバ４２は、図７に示すようにＶ字
状断面のガイド溝５０に案内挿入され、図４，図５に示
すように固定樹脂５１によってシリコンプラットフォー
ム４５に固定されている。

【００５５】前記ガイド溝５０はシリコンプラットフォ
ーム４５の一端側から前記半導体レーザ素子４６を固定
する光素子搭載部の近傍に向かって一端が臨むように形
成されている。

【００５６】本実施形態１の光モジュール３０は、その
製造において半導体レーザ素子４６と光ファイバ４２の
光結合はパッシブアライメント法によって行われる。

【００５７】前記半導体レーザ素子４６の前方端から出
射されたレーザ光は光ファイバ４２の先端に取り込まれ
る。また、半導体レーザ素子４６の後方端から出射され
たレーザ光は受光素子４７で受光され、光出力のモニタ
ーがなされる。

【００５８】半導体レーザ素子４６および受光素子４７
の周囲のシリコンプラットフォーム上面には、図７に示
すように、ボンディングパッド５２が設けられている。

【００５９】これらボンディングパッド５２において、
一部のボンディングパッド５２は、シリコンプラットフ
ォーム４５の表面に設けられた配線を介して半導体レー
ザ素子４６の光素子搭載部または受光素子４７の光素子
搭載部に接続され、半導体レーザ素子４６や受光素子４
７の下部電極と電気的に接続されている。また、半導体
レーザ素子４６および受光素子４７の上部電極と一部の
ボンディングパッド５２は導電性のワイヤ５３によって
電気的に接続されている。

【００６０】前記光ファイバ４２の先端部分および半導
体レーザ素子４６ならびに受光素子４７は、図４，図５
に示すように、コーティング樹脂５４によって被覆され
ている。

【００６１】また、前記ケース１０内に突出するリード
１６の内端と、所定のボンディングパッド５２は導電性
のワイヤ５５で接続されている。

【００６２】また、ケース１０の内部の支持板１５，シ
リコンプラットフォーム４５，光ファイバ４２の内端部
分，固定樹脂５１およびコーティング樹脂５４は、ゲル
状のシリコーン樹脂５６で被われて保護されている。

【００６３】つぎに、本実施形態１の光モジュールの製
造方法について説明する。最初に各部品（部材）が用意
される。リード付き樹脂ケース１２は以下の方法で製造
する。リード付き樹脂ケース１２の製造においては、図
８に示すようなリードフレーム４が使用される。

【００６４】リードフレーム４は、熱伝導性の良好な薄
い金属板をパターニングすることによって形成される。
たとえば、特に限定はされないが、厚さ０．２５ｍｍの
厚さのＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕからなる合金板となっている。

【００６５】リードフレーム４は、図８に示すように、
相互に平行に延在する一対の外枠６１と、これら外枠６
１に直交する相互に平行に延在する一対の内枠６２から
なる枠構造のリードフレーム枠６０を有している。

【００６６】前記一対の内枠６２の内側からは所定間隔
に複数本のリード１６が前記外枠６１に平行に延在して
いる。

【００６７】また、前記リードフレーム枠６０の中央の
上半分程度の部分は、前記ケース１０を形成するケース
形成領域となり、下側は前記光ファイバガイド部１１を
形成する光ファイバガイド部形成領域となっている。

【００６８】前記ケース形成領域には、図８で上下に亘
って細長く延在する支持板１５が設けられている。この
支持板１５は、前記複数のリード１６のうちの１本の支
持板１５の内端に連なっている。本実施形態１では、リ
ード１６は左右４本づつ対称に配置され、図８に示すよ
うに、右側の上から３本目のリード１６が支持板１５を
支持する構造になっている。このリード１６はケースグ
ランドになる。

【００６９】また、各リード１６は内枠６２に平行に延
在する細いダム６３によって支持されている。前記光フ
ァイバガイド部形成領域においては、光ファイバガイド
部１１の幅がケース１０よりも狭いため、前記光ファイ
バガイド部形成領域のダム６３部分は内側に張り出し、
幅広ダム６３ａを形成している。

【００７０】これらダム６３，幅広ダム６３ａおよび外
枠６１の中央部は、樹脂モールド時（トランスファモー
ルド時）に樹脂の流出する防止するダムとして作用す
る。

【００７１】前記支持板１５に連ならない他のリード１
６の内端は、前記支持板１５の周囲に近接配置されてい
る。

【００７２】なお、前記リード１６の内端部分には、樹
脂が上下から入り込む孔６４が設けられるとともに、リ
ード１６がケース（樹脂）から抜け出ないように左右に
張り出すようなパターンになっている。

【００７３】また、外枠６１にはリードフレーム４の位
置決め時や搬送時に利用するガイド孔６５，６６が設け
られている。

【００７４】リード付き樹脂ケース１２を製造する場
合、図２に示すように、前記リードフレーム４をモール
ド金型１の下型２と上型３との間に型締めし、その後前
記モールド金型１によって形成されたキャビティ５にゲ
ート６から溶けた樹脂７を注入し、かつ溶けた樹脂７を
硬化させて、ケース１０とこのケース１０に連なる光フ
ァイバガイド部１１からなるリード付き樹脂ケース１２
を形成する。

【００７５】このトランスファモールドにおいて、リー
ドフレーム４の支持板１５は、下型２に設けられた加圧
ピン２０によって上型３に弾力的に押し付けられる。こ
れにより、溶けた樹脂７が支持板１５の搭載面１７側に
回り込まないようになる。

【００７６】溶けた樹脂７は前記支持板１５の下面側と
その周囲全周部分に充填され、リード付き樹脂ケース１
２が成形されることになる。

【００７７】一方、これが本発明の特徴の一つである
が、前記モールド金型１によって形成されるキャビティ
５に溶けた樹脂７を注入するゲート６は、図１および図
２に示すように、支持板１５の略中央位置に配置されて
いる。

【００７８】したがって、このゲート６から注入された
樹脂７は、支持板１５の下面に当たった後は、ゲート６
を中心にして矢印に示すように四方八方に流れる（便宜
上図１では矢印を樹脂７とする）。

【００７９】支持板１５の縁を外れて流れる樹脂７は、
支持板１５の周囲の空間を埋めてケース１０を形成する
ことになる。また、支持板１５の周囲の空間を埋めなが
ら進む樹脂７は光ファイバガイド部を形成するキャビテ
ィ部分に流れ込み、光ファイバガイド部１１を形成する
ことになる。

【００８０】図２はトランスファモールド状態を示す模
式的断面図であり、図１はケース１０および光ファイバ
ガイド部１１が形成される状態を示す模式的平面図であ
る。また、図１ではリード１６間を接続するダムや枠部
分は省略してある。

【００８１】本実施形態１では、ゲート６の位置が支持
板１５（ケース１０）の下面中央部分に位置しているこ
とから、支持板１５の下面側の樹脂部分にウエルドライ
ンが発生しなくなる。この部分には樹脂注入部の痕跡が
残ることになる。

【００８２】また、支持板１５を外れたケース１０を形
成するためのキャビティ部分および光ファイバガイド部
１１を形成するためのキャビティ部分は、各キャビティ
を埋めながら樹脂７が進む構造になっていることから、
これらの部分にもウエルドラインが発生しなくなる。

【００８３】この結果、ウエルドラインに起因したクラ
ックの発生が無くなることになり、リード付き樹脂ケー
ス１２の製造歩留りが向上する。

【００８４】前記支持板１５の下面側の樹脂７の厚さ
は、熱放散性を良好とするため、０．２５ｍｍ程度と薄
くなっている。

【００８５】なお、前記ゲート６の位置は、支持板１５
の下面の中央部分以外でも良く、支持板１５の縁に掛か
らない下面に対応する部分であれば良い。

【００８６】すなわち、支持板１５の縁に掛かる部分に
ゲート６が対応した場合、キャビティ５の側面で反射す
るようにしてキャビティ５の中央側に流れ出す樹脂の流
れが発生し、この樹脂の流れに勢いがある場合は一部に
ウエルドラインが発生することもある。そこで、ゲート
６の位置を支持板１５の下面に対応させるようにすれば
ウエルドラインの発生を抑止できることになる。

【００８７】また、ゲート６の位置が支持板１５の中心
から大きく外れる場合には、ゲート６部分での樹脂流れ
方向を一方側に傾斜させて樹脂の流れ同士が支持板１５
の下面で衝突しないようにしても良い。

【００８８】つぎに、各リード１６を連結するダム６３
を切断除去するとともに、リード１６の外端部分を切断
してリード１６を内枠６２から分離する。

【００８９】また、前記リード１６の切断分離と同時
に、または単独でパッケージ３１の両側から突出するリ
ード１６を成形してデュアルインライン型にする。

【００９０】つぎに、リード付き樹脂ケース１２の支持
板１５の搭載面１７に、シリコンプラットフォーム４５
を位置決めするとともに図示しない接着剤で固定する。

【００９１】つぎに、半導体レーザ素子４６および受光
素子４７を、シリコンプラットフォーム４５に設けられ
た図示しないマークを使用してパッシブアライメント方
法で高精度にシリコンプラットフォーム４５に位置決め
固定する。

【００９２】つぎに、シリコンプラットフォーム４５の
ボンディングパッド５２と半導体レーザ素子４６や受光
素子４７の上部電極をワイヤ５３で接続する。また、ボ
ンディングパッド５２とリード１６の内端をワイヤ５５
で接続する。

【００９３】つぎに、光ファイバ４２の先端部分をガイ
ド溝５０に入れ、光ファイバ４２の先端位置を位置決め
した後、光ファイバ４２をシリコンプラットフォーム４
５に固定樹脂５１で固定する。

【００９４】つぎに、前記シリコンプラットフォーム４
５上の光ファイバ４２の内端部分，半導体レーザ素子４
６および受光素子４７をコーティング樹脂５４で被って
保護する。

【００９５】つぎに、前記ケース１０の内部の支持板１
５，シリコンプラットフォーム４５，光ファイバ４２の
内端部分，固定樹脂５１およびコーティング樹脂５４を
ゲル状のシリコーン樹脂５６で被う。

【００９６】つぎに、パッケージ本体３５上に蓋３６を
嵌合させるとともに、図示しない接着剤で固着する。ま
た、光ファイバガイド部１１および光ファイバガイド蓋
部３８によって形成される空間部分（太い溝４３ａ，細
い溝４３ｂ）に樹脂からなる接着剤を充填するとともに
硬化処理して光ファイバ４２や光ファイバケーブル３３
を接着剤４４で光ファイバガイド３２に固着させる。

【００９７】さらに、光ファイバガイド３２および光フ
ァイバケーブル３３部分に図示しない保護管を挿入して
光ファイバガイド３２に挿入される光ファイバケーブル
３３部分を保護する。この保護管は熱収縮チューブで形
成され、前記光ファイバガイド部１１と光ファイバケー
ブル３３に取り付けた後、熱を加えて収縮させ、光ファ
イバケーブル３３を光ファイバガイド部１１に固定す
る。これにより、図３に示すような光モジュール３０を
製造する。

【００９８】本実施形態１によれば以下の効果を奏す
る。 （１）リード付き樹脂ケース１２の製造において、支持
板１５の下面中央部分から樹脂注入を行うことから、前
記支持板１５の下面中央部分に樹脂モールド時の樹脂の
衝突によるウエルドラインが発生しなくなり、ウエルド
ラインに起因するクラックの発生がなくリード付き樹脂
ケース１２の製造歩留りの向上が図れる。これにより、
光モジュール３０の製造コストの低減が達成できる。 （２）光モジュール３０のリード付き樹脂ケース１２に
おいては、ケース１０の底部分にクラックもなく、機械
的強度が向上する。

【００９９】（実施形態２）図９および図１０は本発明
の他の実施形態（実施形態２）である光モジュールを構
成するリード付き樹脂ケースの製造に係わる図であり、
図９はリード付き樹脂ケースの樹脂モールド状態を示す
模式的断面図、図１０はリード付き樹脂ケースの製造に
おける樹脂の流れ状態を示す模式的平面図である。

【０１００】本実施形態２の光モジュールにおけるリー
ド付き樹脂ケース１２は、前記実施形態１において、図
９および図１０に示すようにリードフレーム４の支持板
１５の下面に突出した樹脂流れ規制突部７０を設け、リ
ード付き樹脂ケース１２の形成の際の樹脂７の流れ方向
を規制するようにしたものである。

【０１０１】すなわち、モールド金型１の下型２と支持
板１５との間には、樹脂７を充填するキャビティ部分が
形成され、このキャビティ部分を溶けた樹脂７が流れ
る。

【０１０２】本実施形態２の場合も下型２に設けられた
ゲート６は、支持板１５の下面中央部分に位置する。し
たがって、このゲート６から注入された樹脂７は、支持
板１５の下面に当たった後は、ゲート６を中心にして矢
印に示すように四方八方に流れる（便宜上図１０では矢
印を樹脂７とする）。

【０１０３】また、前記樹脂流れ規制突部７０を要所に
それぞれ配置することによって、図１０に示すように、
樹脂７の流れる方向を制御することができる。

【０１０４】たとえば、ケース１０を形成するキャビテ
ィ部分１０ａと光ファイバガイド部１１を形成するキャ
ビティ部分１１ａは、その幅が大きく異なり、キャビテ
ィ部分１０ａからキャビティ部分１１ａに移る部分では
流路が絞られることになる。そこで、この部分の中央に
幅広の樹脂流れ規制突部７０を配置して、キャビティ部
分１０ａの全幅域に樹脂７が回り込むようにするととも
に、幅の狭いキャビティ部分１１ａに乱れることなく樹
脂７を流入させるようにしている。この結果、この部分
ではウエルドラインが発生しなくなる。

【０１０５】また、各部でウエルドラインを発生させる
ことなく、キャビティ部分１０ａ全域に均一に樹脂７が
流れ込むように、各位置に幅や長さが最も好ましい樹脂
流れ規制突部７０を配置している。

【０１０６】前記樹脂流れ規制突部７０は、リードフレ
ーム４の形成時、プレスで所定部分をコイニングするこ
とによって容易に形成することができる。

【０１０７】本実施形態２による光モジュールは、実施
形態１の光モジュール３０において、支持板１５の構造
と支持板１５の下面の樹脂７の部分の形状が異なるだけ
であるので図示はしないが、以下の製造方法によって製
造される。なお、符号は実施形態１のものをそのまま使
用することにする。

【０１０８】最初に、支持板１５および複数のリード１
６やダム６３等を有するリードフレーム４を少なくとも
前記支持板１５をモールド金型１の上型３に下型２の加
圧ピン２０で弾力的に加圧しながら型締めする。

【０１０９】つぎに、前記モールド金型１によって形成
されたキャビティ５内にゲート６から溶けた樹脂７を注
入して、周壁３９を有するケース１０と、前記ケース１
０の一端側に設けられる光ファイバガイド部１１と、前
記リードフレーム４によって形成されかつ前記ケース１
０の周壁３９を貫通してケース内外に亘って延在する複
数のリード１６と、前記所定のリード１６に連なるとと
もに前記ケース１０の内底上に位置しかつ上面に部品を
固定する支持板１５とからなるリード付き樹脂ケース１
２を形成する。

【０１１０】この際、リードフレーム４の支持板１５の
下面にリード付き樹脂ケースの形成の際の樹脂７の流れ
方向を規制する樹脂流れ規制突部７０をあらかじめ設け
ておき、その後樹脂モールドを行って前記リード付き樹
脂ケース１２を製造する。また、ゲート６の位置を支持
板１５の下面中央部分に位置させておく。

【０１１１】つぎに、前記支持板１５上に、光素子とし
ての半導体レーザ素子４６を固定する光素子搭載部と前
記光素子搭載部に向かって延在する前記光ファイバ４２
を案内するガイド溝５０を有するシリコンプラットフォ
ーム４５を固定した後、前記光素子搭載部に半導体レー
ザ素子４６を搭載するとともに、前記半導体レーザ素子
４６と光ファイバ４２を光学的に結合するようにして前
記ガイド溝５０に光ファイバ４２を固定する。その後の
製造については、前記実施形態１と同様であることから
省略する。

【０１１２】本実施形態２によれば、リード付き樹脂ケ
ース１２の製造において、リードフレーム４の支持板１
５の下面に樹脂モールドの際の樹脂の流れ方向を規制す
る突出した樹脂流れ規制突部７０をあらかじめ設けてお
き、その後樹脂モールドを行って前記リード付き樹脂ケ
ースを製造することから、前記支持板の下面中央部分は
勿論のこと、樹脂モールド全域でウエルドラインが発生
しなくなり、ウエルドラインに起因するクラックが発生
しなくなる。この結果、リード付き樹脂ケース１２の製
造歩留りの向上が図れ、光モジュール３０の製造コスト
の低減が達成できる。

【０１１３】（実施形態３）図１１および図１２は本発
明の他の実施形態（実施形態３）である光モジュールを
構成するリード付き樹脂ケースの製造に係わる図であ
り、図１１はリード付き樹脂ケースの樹脂モールド状態
を示す模式的断面図、図１２はリード付き樹脂ケースの
製造における樹脂の流れ状態を示す模式的平面図であ
る。

【０１１４】本実施形態３では、支持板１５の下面中央
部分に沿ってウエルドラインを発生させないように、樹
脂７が設けられない樹脂不在領域８０（図１２参照）を
支持板１５の下面中央部分に形成するものである。

【０１１５】すなわち、図１１および図１２に示すよう
に、支持板１５を上型３に押し付ける加圧ピン２０を、
支持板１５の下面中央部分に沿って長く配置するような
板構造とし、光ファイバガイド部１１を形成するための
キャビティ部分１１ａの端（図右端）に位置させたゲー
ト６から樹脂７を注入した場合、前記加圧ピン２０が邪
魔をして樹脂７は支持板１５の下面中央部分に至ること
なく、加圧ピン２０の両側に沿って流れるため、支持板
１５の中央線での樹脂７の衝突は起きなくなり、支持板
１５の下面中央部分には樹脂不在領域８０が形成され
る。

【０１１６】本実施形態３による光モジュールは、実施
形態１の光モジュール３０において、支持板１５の下面
の樹脂７の部分の形状が異なるだけであるので図示はし
ないが、以下の製造方法によって製造される。なお、符
号は実施形態１のものをそのまま使用することにする。

【０１１７】最初に、支持板１５および複数のリード１
６やダム６３等を有するリードフレーム４を少なくとも
前記支持板１５をモールド金型１の上型３に下型２の加
圧ピン２０で弾力的に加圧しながら型締めする。

【０１１８】つぎに、前記モールド金型１によって形成
されたキャビティ５内にゲート６から溶けた樹脂７を注
入して、周壁３９を有するケース１０と、前記ケース１
０の一端側に設けられる光ファイバガイド部１１と、前
記リードフレーム４によって形成されかつ前記ケース１
０の周壁３９を貫通してケース内外に亘って延在する複
数のリード１６と、前記所定のリード１６に連なるとと
もに前記ケース１０の内底上に位置しかつ上面に部品を
固定する支持板１５とからなるリード付き樹脂ケース１
２を形成する。

【０１１９】この際、前記加圧ピン２０を前記支持板１
５の下面の中央部分に位置させるとともに、前記支持板
１５の長手方向に沿って延在する形状にしておき、その
後の樹脂モールドによって、前記支持板１５の下面の中
央部分が前記ケース１０を構成する樹脂７が設けられな
い樹脂不在領域８０になるように前記リード付き樹脂ケ
ース１２を製造する。

【０１２０】つぎに、前記支持板１５上に、光素子とし
ての半導体レーザ素子４６を固定する光素子搭載部と前
記光素子搭載部に向かって延在する前記光ファイバ４２
を案内するガイド溝５０を有するシリコンプラットフォ
ーム４５を固定した後、前記光素子搭載部に半導体レー
ザ素子４６を搭載するとともに、前記半導体レーザ素子
４６と光ファイバ４２を光学的に結合するようにして前
記ガイド溝５０に光ファイバ４２を固定する。その後の
製造については、前記実施形態１と同様であることから
省略する。

【０１２１】本実施形態３によれば、支持板１５の下面
中央部分にケース１０を構成する樹脂７が設けられない
樹脂不在領域８０が形成できるため、ウエルドラインの
発生がなく、ウエルドラインに起因するクラックの発生
もない。これによってリード付き樹脂ケース１２の製造
歩留りの向上が図れ、光モジュール３０の製造コストの
低減が達成できる。

【０１２２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
レーザ素子を組み込んだ光モジュール製造技術に適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
ない。

【０１２３】本発明は少なくとも発光光モジュール、受
光光モジュール等の光モジュールの製造技術には適用で
きる。

【０１２４】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。 （１）光モジュールの製造におけるリード付き樹脂ケー
スの製造において、ケースの内底面を構成する支持板の
下面中央部分から樹脂注入を行うことから、前記支持板
の下面中央部分に樹脂モールド時の樹脂の衝突によるウ
エルドラインが発生しなくなり、ウエルドラインに起因
するクラックの発生がなくリード付き樹脂ケースの製造
歩留りの向上が図れる。これにより、光モジュールの製
造コストの低減が達成できる。 （２）光モジュールのリード付き樹脂ケースにおいて
は、ケースの底部分にクラックもなく、機械的強度が向
上する。 （３）光モジュールの製造におけるリード付き樹脂ケー
スの製造において、ケースの内底面を構成する支持板の
下面に樹脂モールドの際の樹脂の流れ方向を規制する突
出した樹脂流れ規制突部をあらかじめ設けておくことか
ら、樹脂モールド時前記支持板の下面中央部分は勿論の
こと、樹脂モールド全域でウエルドラインが発生しなく
なり、ウエルドラインに起因するクラックが発生しなく
なる。この結果、リード付き樹脂ケースの製造歩留りの
向上が図れ、光モジュールの製造コストの低減が達成で
きる。 （４）光モジュールの製造におけるリード付き樹脂ケー
スの製造において、ケースの内底面を構成する支持板の
下面中央部分にケースを構成する樹脂が設けられない樹
脂不在領域を形成できるため、樹脂モールド時前記支持
板の下面中央部分は勿論のこと、樹脂モールド全域でウ
エルドラインが発生しなくなり、ウエルドラインに起因
するクラックが発生しなくなる。この結果、リード付き
樹脂ケースの製造歩留りの向上が図れ光モジュールの製
造コストの低減が達成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態（実施形態１）である光モ
ジュールを構成するリード付き樹脂ケースの製造におけ
る樹脂の流れ状態を示す模式的平面図である。

【図２】本実施形態１の光モジュールにおけるリード付
き樹脂ケースの製造状態を示す模式的断面図である。

【図３】本実施形態１の光モジュールの外観を示す斜視
図である。

【図４】本実施形態１の光モジュールの分解斜視図であ
る。

【図５】本実施形態１の光モジュールの断面図である。

【図６】本実施形態１の光モジュールのリード付き樹脂
ケース等の一部を示す平面図である。

【図７】本実施形態１の光モジュールにおけるシリコン
プラットフォーム等を示す拡大斜視図である。

【図８】本実施形態１の光モジュールの製造に使用する
リードフレームの平面図である。

【図９】本発明の他の実施形態（実施形態２）である光
モジュールを構成するリード付き樹脂ケースの製造状態
を示す模式的断面図である。

【図１０】本実施形態２の光モジュールのリード付き樹
脂ケースの製造における樹脂の流れ状態を示す模式的平
面図である。

【図１１】本発明の他の実施形態（実施形態３）である
光モジュールを構成するリード付き樹脂ケースの製造状
態を示す模式的断面図である。

【図１２】本実施形態３の光モジュールのリード付き樹
脂ケースの製造における樹脂の流れ状態を示す模式的平
面図である。

【図１３】本出願人が採用している光モジュールを構成
するリード付き樹脂ケースの製造状態を示す模式的断面
図である。

【図１４】本出願人が採用している光モジュールのリー
ド付き樹脂ケースの製造における樹脂の流れ状態を示す
模式的平面図である。

【符号の説明】

１…モールド金型、２…下型、３…上型、４…リードフ
レーム、５…キャビティ、６…ゲート、７…樹脂、１０
…ケース、１０ａ…キャビティ部分、１１…光ファイバ
ガイド部、１１ａ…キャビティ部分、１２…リード付き
樹脂ケース、１５…支持板、１６…リード、１７…搭載
面、２０…加圧ピン、２１…ウエルドライン、３０…光
モジュール、３１…パッケージ、３２…光ファイバガイ
ド、３３…光ファイバケーブル、３５…パッケージ本
体、３６…蓋、３７…ケース蓋部、３８…光ファイバガ
イド蓋部、３９…周壁、４１…嵌合部、４２…光ファイ
バ、４５…基板（実装基板：シリコンプラットフォー
ム）、４６…半導体レーザ素子（ＬＤ）、４７…受光素
子（ＰＤ）、５０…ガイド溝、５１…固定樹脂、５２…
ボンディングパッド、５３…ワイヤ、５４…コーティン
グ樹脂、５５…ワイヤ、５６…シリコーン樹脂、６０…
リードフレーム枠、６１…外枠、６２…内枠、６３…ダ
ム、６４…孔、６５，６６…ガイド孔、７０…樹脂流れ
規制突部、８０…樹脂不在領域。

フロントページの続き (72)発明者 仲 弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 仙庭 靖久 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内 (72)発明者 矢崎 憲弘 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 田口 英夫 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周壁を有するケースと、前記ケースの一
   端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイバガ
   イド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外に亘
   って延在する複数のリードと、前記所定のリードに連な
   るとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に部品
   を固定する支持板とからなり、前記ケースおよび前記光
   ファイバガイド部は樹脂モールドによって一体的に形成
   されてなるリード付き樹脂ケースと、前記リード付き樹
   脂ケースを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する光モ
   ジュールであって、前記支持板の下面部分が前記リード
   付き樹脂ケースの形成の際の樹脂注入部になっているこ
   とを特徴とする光モジュール。
2. 【請求項２】 周壁を有するケースと、前記ケースの一
   端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイバガ
   イド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外に亘
   って延在する複数のリードと、前記所定のリードに連な
   るとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に部品
   を固定する支持板とからなり、前記ケースおよび前記光
   ファイバガイド部は樹脂モールドによって一体的に形成
   されてなるリード付き樹脂ケースと、前記リード付き樹
   脂ケースを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する光モ
   ジュールであって、前記支持板の下面には前記リード付
   き樹脂ケースの形成の際の樹脂の流れ方向を規制する樹
   脂流れ規制突部が設けられていることを特徴とする光モ
   ジュール。
3. 【請求項３】 前記リード付き樹脂ケースの形成の際の
   樹脂注入部は前記支持板の下面中央部分になっているこ
   とを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光モジ
   ュール。
4. 【請求項４】 周壁を有するケースと、前記ケースの一
   端側に設けられる光ファイバをガイドする光ファイバガ
   イド部と、前記ケースの周壁を貫通してケース内外に亘
   って延在する複数のリードと、前記所定のリードに連な
   るとともに前記ケースの内底上に位置しかつ上面に部品
   を固定する支持板とからなり、前記ケースおよび前記光
   ファイバガイド部は樹脂モールドによって一体的に形成
   されてなるリード付き樹脂ケースと、前記リード付き樹
   脂ケースを塞ぐように取り付けられる蓋とを有する光モ
   ジュールであって、前記支持板の下面の中央部分が前記
   ケースを構成する樹脂が設けられない樹脂不在領域にな
   っていることを特徴とする光モジュール。
5. 【請求項５】 前記支持板上には、光素子を固定する光
   素子搭載部と前記光素子搭載部に向かって延在する前記
   光ファイバを案内するガイド溝を有する基板が固定さ
   れ、前記光素子搭載部には光素子が搭載され、前記ガイ
   ド溝には光ファイバが固定され、前記光素子と光ファイ
   は光学的に結合されていることを特徴とする請求項１乃
   至請求項４のいずれか１項に記載の光モジュール。
6. 【請求項６】 前記光素子は半導体レーザ素子であるこ
   とを特徴とする請求項５に記載の光モジュール。
7. 【請求項７】 支持板および複数のリードやダムを有す
   るリードフレームを少なくとも前記支持板をモールド金
   型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しながら型締
   めした後、前記モールド金型によって形成されたキャビ
   ティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁を有す
   るケースと、前記ケースの一端側に設けられる光ファイ
   バをガイドする光ファイバガイド部と、前記リードフレ
   ームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫通して
   ケース内外に亘って延在する複数のリードと、前記所定
   のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に位置し
   かつ上面に部品を固定する支持板とからなるリード付き
   樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法であっ
   て、前記支持板の下面部分に前記ゲートを設けて樹脂モ
   ールドを行って前記リード付き樹脂ケースを製造するこ
   とを特徴とする光モジュールの製造方法。
8. 【請求項８】 支持板および複数のリードやダムを有す
   るリードフレームを少なくとも前記支持板をモールド金
   型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しながら型締
   めした後、前記モールド金型によって形成されたキャビ
   ティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁を有す
   るケースと、前記ケースの一端側に設けられる光ファイ
   バをガイドする光ファイバガイド部と、前記リードフレ
   ームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫通して
   ケース内外に亘って延在する複数のリードと、前記所定
   のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に位置し
   かつ上面に部品を固定する支持板とからなるリード付き
   樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法であっ
   て、前記リードフレームの支持板の下面に前記リード付
   き樹脂ケースの形成の際の樹脂の流れ方向を規制する樹
   脂流れ規制突部をあらかじめ設けておき、その後樹脂モ
   ールドを行って前記リード付き樹脂ケースを製造するこ
   とを特徴とする光モジュールの製造方法。
9. 【請求項９】 前記ゲートは前記支持板の下面中央部分
   に位置させて樹脂モールドを行うことを特徴とする請求
   項７または請求項８に記載の光モジュールの製造方法。
10. 【請求項１０】 支持板および複数のリードやダムを有
    するリードフレームを少なくとも前記支持板をモールド
    金型の上型に下型の加圧ピンで弾力的に加圧しながら型
    締めした後、前記モールド金型によって形成されたキャ
    ビティ内にゲートから溶けた樹脂を注入して、周壁を有
    するケースと、前記ケースの一端側に設けられる光ファ
    イバをガイドする光ファイバガイド部と、前記リードフ
    レームによって形成されかつ前記ケースの周壁を貫通し
    てケース内外に亘って延在する複数のリードと、前記所
    定のリードに連なるとともに前記ケースの内底上に位置
    しかつ上面に部品を固定する支持板とからなるリード付
    き樹脂ケースを形成する光モジュールの製造方法であっ
    て、前記加圧ピンを前記支持板の下面の中央部分に位置
    させるとともに、前記支持板の長手方向に沿って延在す
    る形状にしておき、その後の樹脂モールドによって、前
    記支持板の下面の中央部分が前記ケースを構成する樹脂
    が設けられない樹脂不在領域になるように前記リード付
    き樹脂ケースを製造することを特徴とする光モジュール
    の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記支持板上に、光素子を固定する光
    素子搭載部と前記光素子搭載部に向かって延在する前記
    光ファイバを案内するガイド溝を有する基板を固定した
    後、前記光素子搭載部に光素子を搭載するとともに、前
    記光素子と光ファイバを光学的に結合するようにして前
    記ガイド溝に光ファイバを固定することを特徴とする請
    求項７乃至請求項１０のいずれか１項に記載の光モジュ
    ールの製造方法。
12. 【請求項１２】 前記基板の光素子搭載部に半導体レー
    ザ素子を搭載することを特徴とする請求項１１に記載の
    光モジュールの製造方法。