JPH11244758A - 粘性流体塗布装置 - Google Patents
粘性流体塗布装置Info
- Publication number
- JPH11244758A JPH11244758A JP4714398A JP4714398A JPH11244758A JP H11244758 A JPH11244758 A JP H11244758A JP 4714398 A JP4714398 A JP 4714398A JP 4714398 A JP4714398 A JP 4714398A JP H11244758 A JPH11244758 A JP H11244758A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- viscous fluid
- cooling
- tank
- temperature
- holder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 粘性流体の適正温度より装置の雰囲気温度が
高い場合であっても、小型の冷却装置により、粘性流体
の温度を適正値に管理することができ、長時間連続的に
信頼性の高い塗布品質を維持しうる粘性流体塗布装置を
提供する。 【解決手段】 前面開放のタンクホルダー１４に粘性流
体タンク１５が保持された粘性流体塗布装置において、
タンクホルダー１４にその前面の少なくとも下部を覆う
蓋８を設け、この蓋８の内部に粘性流体タンク１５の周
囲を冷却するための冷却空間Ｐを形成し、装置の雰囲気
温度に応じて所定温度に冷却された冷却空気を前記冷却
空間Ｐに供給するように構成した。
高い場合であっても、小型の冷却装置により、粘性流体
の温度を適正値に管理することができ、長時間連続的に
信頼性の高い塗布品質を維持しうる粘性流体塗布装置を
提供する。 【解決手段】 前面開放のタンクホルダー１４に粘性流
体タンク１５が保持された粘性流体塗布装置において、
タンクホルダー１４にその前面の少なくとも下部を覆う
蓋８を設け、この蓋８の内部に粘性流体タンク１５の周
囲を冷却するための冷却空間Ｐを形成し、装置の雰囲気
温度に応じて所定温度に冷却された冷却空気を前記冷却
空間Ｐに供給するように構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、粘性流体の塗布を
行なう粘性流体塗布装置に関するものである。
行なう粘性流体塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の粘性流体塗布装置の全体図を図７
に示す。１は電子回路基板を所定の状態に保持できるよ
うに構成されたテーブルであり、ロボット２に取り付け
られ、基板を保持して奥行き方向（Ｙ軸方向）に前後に
移動可能である。３は水平面内でテーブル１の移動方向
と垂直な方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように配置され
た第２のロボットであり、粘性流体塗布装置のヘッド部
４を保持し、これをＸ軸方向に移動させることができ
る。
に示す。１は電子回路基板を所定の状態に保持できるよ
うに構成されたテーブルであり、ロボット２に取り付け
られ、基板を保持して奥行き方向（Ｙ軸方向）に前後に
移動可能である。３は水平面内でテーブル１の移動方向
と垂直な方向（Ｘ軸方向）に移動可能なように配置され
た第２のロボットであり、粘性流体塗布装置のヘッド部
４を保持し、これをＸ軸方向に移動させることができ
る。
【０００３】ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸（上
下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサ２
５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆを備え
ている。
下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサ２
５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆを備え
ている。
【０００４】以下、図７に示す従来の粘性流体塗布装置
の一例について説明する。
の一例について説明する。
【０００５】図６は図７における粘性流体塗布装置のあ
る１つのディスペンサ２５ａの断面図である（他のディ
スペンサ２５ｂ〜２５ｆも同様の構造である。）。
る１つのディスペンサ２５ａの断面図である（他のディ
スペンサ２５ｂ〜２５ｆも同様の構造である。）。
【０００６】図６において１１は図示されていない駆動
装置により上下往復運動と回転運動をするシャフトであ
る。圧縮空気が通る経路１３を設けたキャップ１２がシ
ャフト１１に固定されており、そのキャップ１２にタン
クホルダー１４が固定されている。タンクホルダー１４
は前面部が開放されているので、粘性流体タンク１５は
着脱可能にタンクホルダー１４に保持される。
装置により上下往復運動と回転運動をするシャフトであ
る。圧縮空気が通る経路１３を設けたキャップ１２がシ
ャフト１１に固定されており、そのキャップ１２にタン
クホルダー１４が固定されている。タンクホルダー１４
は前面部が開放されているので、粘性流体タンク１５は
着脱可能にタンクホルダー１４に保持される。
【０００７】粘性流体タンク１５には、図６に示すよう
に粘性流体１７が貯えられている。
に粘性流体１７が貯えられている。
【０００８】粘性流体タンク１５は、粘性流体１７の残
量を目視するために樹脂剤などの半透明の材料でできて
いる。２０はノズルホルダー、２１はノズルである。
量を目視するために樹脂剤などの半透明の材料でできて
いる。２０はノズルホルダー、２１はノズルである。
【０００９】粘性流体タンク１５に貯えられている粘性
流体１７には粘性流体１７を均一に押し出すためにフロ
ート１６を浮かべている。経路１３を通って圧縮した空
気を供給すると、ステンレス製のリングがはめ込まれて
いるフロート１６及び粘性流体１７が押され、タンク先
端部２２を通って、ノズル２１より、粘性流体１７が吐
出される。同時にシャフト１１が下降し、基板２３に粘
性流体１７が塗布される。粘性流体１７の残量を検出す
るためにセンサー１８がタンクホルダー１４に設けてあ
る。
流体１７には粘性流体１７を均一に押し出すためにフロ
ート１６を浮かべている。経路１３を通って圧縮した空
気を供給すると、ステンレス製のリングがはめ込まれて
いるフロート１６及び粘性流体１７が押され、タンク先
端部２２を通って、ノズル２１より、粘性流体１７が吐
出される。同時にシャフト１１が下降し、基板２３に粘
性流体１７が塗布される。粘性流体１７の残量を検出す
るためにセンサー１８がタンクホルダー１４に設けてあ
る。
【００１０】粘性流体１７を塗布する場合、ノズル２１
の近くにノズルヒーター１９を設け、装置の雰囲気温度
が粘性流体１７の適正な温度より低い場合、粘性流体１
７が適正の温度になるように温めていた。
の近くにノズルヒーター１９を設け、装置の雰囲気温度
が粘性流体１７の適正な温度より低い場合、粘性流体１
７が適正の温度になるように温めていた。
【００１１】また、大型の冷却装置で装置全体を冷却
し、すべてのディスペンサ２５ａ〜２５ｆを一括して温
度調整しうるように構成されたものも有るが、メンテナ
ンス時に、カバーを開けてしまうと、装置内温度がすぐ
に周囲温度まで上昇してしまうという問題を有してい
た。
し、すべてのディスペンサ２５ａ〜２５ｆを一括して温
度調整しうるように構成されたものも有るが、メンテナ
ンス時に、カバーを開けてしまうと、装置内温度がすぐ
に周囲温度まで上昇してしまうという問題を有してい
た。
【００１２】また、上記のように装置全体を冷却するに
は大型の冷却装置を必要とする為、大きなスペースを必
要とする問題も有していた。
は大型の冷却装置を必要とする為、大きなスペースを必
要とする問題も有していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】この粘性流体装置の塗
布行程において、粘性流体の糸引き、飛び散り等の塗布
不良の発生率を低くすることが要求されている。しかし
ながら、上記のような従来の粘性流体塗布装置では、装
置の雰囲気温度が粘性流体の適正温度より高い場合、粘
性流体の温度が適正温度より高くなり、粘性流体の粘度
が低くなりすぎ、粘性流体の飛び等の塗布不良が増加し
てしまうという問題を有していた。
布行程において、粘性流体の糸引き、飛び散り等の塗布
不良の発生率を低くすることが要求されている。しかし
ながら、上記のような従来の粘性流体塗布装置では、装
置の雰囲気温度が粘性流体の適正温度より高い場合、粘
性流体の温度が適正温度より高くなり、粘性流体の粘度
が低くなりすぎ、粘性流体の飛び等の塗布不良が増加し
てしまうという問題を有していた。
【００１４】本発明はこのような粘性流体塗布装置にお
いて、装置の雰囲気温度が粘性流体の適正温度より高い
場合、粘性流体タンクを局所冷却することにより、粘性
流体を適正温度に保ち、粘性流体の温度に起因した塗布
不良の発生率を低減させると共に、冷却装置の設置スペ
ースを小スペースに構成することを目的とする。
いて、装置の雰囲気温度が粘性流体の適正温度より高い
場合、粘性流体タンクを局所冷却することにより、粘性
流体を適正温度に保ち、粘性流体の温度に起因した塗布
不良の発生率を低減させると共に、冷却装置の設置スペ
ースを小スペースに構成することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、ディスペンサの粘性流体タンクの周囲に覆い
部材を設けて冷却空間を形成し、この冷却空間に冷却媒
体を供給するように構成したことを特徴とする。
するため、ディスペンサの粘性流体タンクの周囲に覆い
部材を設けて冷却空間を形成し、この冷却空間に冷却媒
体を供給するように構成したことを特徴とする。
【００１６】又本発明は、より具体的には、前面開放の
タンクホルダーに粘性流体タンクが保持された粘性流体
塗布装置において、タンクホルダーにその前面の少なく
とも下部を覆う蓋を設け、この蓋の内部に粘性流体タン
クの周囲を冷却するための冷却空間を形成し、装置の雰
囲気温度に応じて所定温度に冷却された冷却空気を前記
冷却空間に供給するように構成したことを特徴とする。
タンクホルダーに粘性流体タンクが保持された粘性流体
塗布装置において、タンクホルダーにその前面の少なく
とも下部を覆う蓋を設け、この蓋の内部に粘性流体タン
クの周囲を冷却するための冷却空間を形成し、装置の雰
囲気温度に応じて所定温度に冷却された冷却空気を前記
冷却空間に供給するように構成したことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係る粘性流体
塗布装置の全体図を図１に示す。１は電子回路基板を所
定の状態に保持できるように構成されたテーブルであ
り、ロボット２に取り付けられ、基板を保持して奥行き
方向（Ｙ軸方向）に前後に移動可能である。３は水平面
内でテーブル１の移動方向と垂直な方向（Ｘ軸方向）に
移動可能なように配置された第２のロボットであり、粘
性流体塗布装置のヘッド部４を保持し、これをＸ軸方向
に移動させることができる。
塗布装置の全体図を図１に示す。１は電子回路基板を所
定の状態に保持できるように構成されたテーブルであ
り、ロボット２に取り付けられ、基板を保持して奥行き
方向（Ｙ軸方向）に前後に移動可能である。３は水平面
内でテーブル１の移動方向と垂直な方向（Ｘ軸方向）に
移動可能なように配置された第２のロボットであり、粘
性流体塗布装置のヘッド部４を保持し、これをＸ軸方向
に移動させることができる。
【００１８】ヘッド部４には、ＸＹ面に垂直なＺ軸（上
下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサ５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆを備えている。
下方向）にそれぞれ移動可能な複数本のディスペンサ５
ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ、５ｅ、５ｆを備えている。
【００１９】天井にはディスペンサ５ａ〜５ｆに取り付
けている粘性流体タンクを冷却するための冷却装置のコ
ントローラ６ａと熱交換器６ｂが搭載されている。また
装置の雰囲気温度を測定するための温度センサー３０が
装置内の前記ディスペンサ５ａ〜５ｆにできるだけ近い
箇所に配されている。
けている粘性流体タンクを冷却するための冷却装置のコ
ントローラ６ａと熱交換器６ｂが搭載されている。また
装置の雰囲気温度を測定するための温度センサー３０が
装置内の前記ディスペンサ５ａ〜５ｆにできるだけ近い
箇所に配されている。
【００２０】図２は本発明の冷却装置の概略の構成図で
ある。前記温度センサー３０からの温度情報が入力され
る冷却装置のコントローラ６ａが熱交換器６ｂを制御し
て、要求される温度の冷却媒体を作り出し、配管７ａ、
７ｂを通して、ディスペンサ５ａ〜５ｆに送り出してい
る。配管７ａ、７ｂの分岐部には冷却媒体の温度制御用
フィードバックセンサー２４を設け、ここの冷却媒体の
温度を制御することにより、安定した温度の冷却媒体を
ディスペンサ５ａ〜５ｆに供給している。
ある。前記温度センサー３０からの温度情報が入力され
る冷却装置のコントローラ６ａが熱交換器６ｂを制御し
て、要求される温度の冷却媒体を作り出し、配管７ａ、
７ｂを通して、ディスペンサ５ａ〜５ｆに送り出してい
る。配管７ａ、７ｂの分岐部には冷却媒体の温度制御用
フィードバックセンサー２４を設け、ここの冷却媒体の
温度を制御することにより、安定した温度の冷却媒体を
ディスペンサ５ａ〜５ｆに供給している。
【００２１】図３はディスペンサ５ａ、５ｂ、５ｃ部周
辺の拡大図である。熱交換器６ｂにより作り出された冷
却媒体は、配管７ａを通り、分岐して各ディスペンサ５
ａ、５ｂ、５ｃに送られている。
辺の拡大図である。熱交換器６ｂにより作り出された冷
却媒体は、配管７ａを通り、分岐して各ディスペンサ５
ａ、５ｂ、５ｃに送られている。
【００２２】図４は図１における粘性流体塗布装置のあ
る１つのディスペンサ５ａの断面図である（他のディス
ペンサ５ｂ〜５ｆも同様の構造である。）。図４におい
て、１１は図示されていない駆動装置により上下往復運
動と回転運動をするシャフトである。圧縮空気が通る経
路１３を設けたキャップ１２がシャフト１１に固定され
ており、そのキャップ１２にタンクホルダー１４が固定
されている。タンクホルダー１４は前面部が上下方向に
切断してあり、図５（ａ）に示すように前面が開放され
ている。そして粘性流体タンク１５が前記タンクホルダ
ー１４に着脱可能に保持されている。
る１つのディスペンサ５ａの断面図である（他のディス
ペンサ５ｂ〜５ｆも同様の構造である。）。図４におい
て、１１は図示されていない駆動装置により上下往復運
動と回転運動をするシャフトである。圧縮空気が通る経
路１３を設けたキャップ１２がシャフト１１に固定され
ており、そのキャップ１２にタンクホルダー１４が固定
されている。タンクホルダー１４は前面部が上下方向に
切断してあり、図５（ａ）に示すように前面が開放され
ている。そして粘性流体タンク１５が前記タンクホルダ
ー１４に着脱可能に保持されている。
【００２３】粘性流体タンク１５には、図４に示すよう
に粘性流体１７が貯えられている。
に粘性流体１７が貯えられている。
【００２４】粘性流体タンク１５は、粘性流体１７の残
量を目視するために樹脂剤などの半透明の材料でできて
いる。２０はノズルホルダー、２１はノズルである。
量を目視するために樹脂剤などの半透明の材料でできて
いる。２０はノズルホルダー、２１はノズルである。
【００２５】粘性流体タンク１５に貯えられている粘性
流体１７には粘性流体１７を均一に押し出すためにフロ
ート１６を浮かべている。経路１３を通って圧縮した空
気を供給すると、ステンレス製のリングがはめ込まれて
いるフロート１６及び粘性流体１７が押され、タンク先
端部２２を通って、ノズル２１より、粘性流体１７が吐
出される。同時にシャフト１１が下降し、基板２３に粘
性流体１７が塗布される。粘性流体１７の残量を検出す
るためにセンサー１８がタンクホルダー１４に設けてあ
る。
流体１７には粘性流体１７を均一に押し出すためにフロ
ート１６を浮かべている。経路１３を通って圧縮した空
気を供給すると、ステンレス製のリングがはめ込まれて
いるフロート１６及び粘性流体１７が押され、タンク先
端部２２を通って、ノズル２１より、粘性流体１７が吐
出される。同時にシャフト１１が下降し、基板２３に粘
性流体１７が塗布される。粘性流体１７の残量を検出す
るためにセンサー１８がタンクホルダー１４に設けてあ
る。
【００２６】粘性流体１７を塗布する場合、ノズル２１
の近くにノズルヒータ１９を設け、装置の雰囲気温度が
粘性流体１７の適正な温度より低い場合、粘性流体１７
が適正の温度になるように温めることができる。
の近くにノズルヒータ１９を設け、装置の雰囲気温度が
粘性流体１７の適正な温度より低い場合、粘性流体１７
が適正の温度になるように温めることができる。
【００２７】前記温度センサー３０で測定された装置の
雰囲気温度が粘性流体１７の適正温度より高い場合、図
３において配管７ａから送られた冷却媒体は継ぎ手１０
からタンクホルダー１４の内方に圧送される。タンクホ
ルダー１４には、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、
蓋８が蝶番９により開閉可能に設置されており、蓋８が
閉められることにより、図５の（ａ）、（ｃ）に示すよ
うに粘性流体タンク１５と蓋８との間に冷却空間Ｐをつ
くり、継ぎ手１０から送られてくる冷却媒体が拡散する
のを防ぎ、粘性流体タンク１５が効率よく冷却されるよ
うに構成されている。冷却媒体により、粘性流体１７は
適正温度より、若干低めの温度に冷却されるように、冷
却媒体の温度を冷却装置のコントローラ６ａにより制御
し、適正温度への微調整はノズルヒータ１９により調整
され、塗布不良の少ない高品質の粘性流体の塗布ができ
るように構成されている。
雰囲気温度が粘性流体１７の適正温度より高い場合、図
３において配管７ａから送られた冷却媒体は継ぎ手１０
からタンクホルダー１４の内方に圧送される。タンクホ
ルダー１４には、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、
蓋８が蝶番９により開閉可能に設置されており、蓋８が
閉められることにより、図５の（ａ）、（ｃ）に示すよ
うに粘性流体タンク１５と蓋８との間に冷却空間Ｐをつ
くり、継ぎ手１０から送られてくる冷却媒体が拡散する
のを防ぎ、粘性流体タンク１５が効率よく冷却されるよ
うに構成されている。冷却媒体により、粘性流体１７は
適正温度より、若干低めの温度に冷却されるように、冷
却媒体の温度を冷却装置のコントローラ６ａにより制御
し、適正温度への微調整はノズルヒータ１９により調整
され、塗布不良の少ない高品質の粘性流体の塗布ができ
るように構成されている。
【００２８】本実施の形態では、冷却媒体としてコンプ
レッサから供給される圧縮空気を利用し、これを前記熱
交換器６ｂで所定温度に冷却した後、各ディスペンサ５
ａ〜５ｆに供給している。前記コンプレッサは前記シャ
フト１１の経路１３を通じて粘性流体タンク１５内に供
給される圧縮空気の駆動源としても使用されるものであ
る。しかし冷却媒体としては空気以外の各種流体を用い
てもよい。
レッサから供給される圧縮空気を利用し、これを前記熱
交換器６ｂで所定温度に冷却した後、各ディスペンサ５
ａ〜５ｆに供給している。前記コンプレッサは前記シャ
フト１１の経路１３を通じて粘性流体タンク１５内に供
給される圧縮空気の駆動源としても使用されるものであ
る。しかし冷却媒体としては空気以外の各種流体を用い
てもよい。
【００２９】又本実施の形態では、図５の（ａ）〜
（ｃ）に示すように、タンクホルダー１４にその前面の
下側約２／３を覆う蓋８を設け、この蓋８の内部に粘性
流体タンク１５の周囲を冷却するための冷却空間Ｐを形
成し、この冷却空間Ｐ内に圧縮状態の冷却空気を供給し
ている。蓋８の上下辺８ａ、８ｂは図５の（ｃ）に示す
ように粘性流体タンク１５等に接触し、又蓋８の左右側
辺８ｃ、８ｄは図５の（ａ）に示すようにタンクホルダ
ー１４の端面等に接触することにより、蓋８内の冷却空
間Ｐはほぼ閉空間となって、冷却空気による粘性流体タ
ンク１５内の粘性流体を効率良く冷却できるようになっ
ている。もっとも前記冷却空間Ｐは完全な閉空間ではな
く、圧送されてくる冷却空気が蓋８と粘性流体タンク１
５等との隙間から徐々に漏れ出し、冷却空間Ｐ内に常に
低温の空気が供給されるようになっている。しかし、冷
却空間Ｐは、本実施の形態に示すものに限定されず、粘
性流体タンク１５の周囲に適当な覆い部材を設けて構成
することも可能である。
（ｃ）に示すように、タンクホルダー１４にその前面の
下側約２／３を覆う蓋８を設け、この蓋８の内部に粘性
流体タンク１５の周囲を冷却するための冷却空間Ｐを形
成し、この冷却空間Ｐ内に圧縮状態の冷却空気を供給し
ている。蓋８の上下辺８ａ、８ｂは図５の（ｃ）に示す
ように粘性流体タンク１５等に接触し、又蓋８の左右側
辺８ｃ、８ｄは図５の（ａ）に示すようにタンクホルダ
ー１４の端面等に接触することにより、蓋８内の冷却空
間Ｐはほぼ閉空間となって、冷却空気による粘性流体タ
ンク１５内の粘性流体を効率良く冷却できるようになっ
ている。もっとも前記冷却空間Ｐは完全な閉空間ではな
く、圧送されてくる冷却空気が蓋８と粘性流体タンク１
５等との隙間から徐々に漏れ出し、冷却空間Ｐ内に常に
低温の空気が供給されるようになっている。しかし、冷
却空間Ｐは、本実施の形態に示すものに限定されず、粘
性流体タンク１５の周囲に適当な覆い部材を設けて構成
することも可能である。
【００３０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、粘性流体
の適正温度より装置の雰囲気温度が高い場合であって
も、小型の冷却装置により、粘性流体の温度を適正値に
管理することができ、長時間連続的に信頼性の高い塗布
品質を維持しうる粘性流体塗布装置を提供することがで
きる。
の適正温度より装置の雰囲気温度が高い場合であって
も、小型の冷却装置により、粘性流体の温度を適正値に
管理することができ、長時間連続的に信頼性の高い塗布
品質を維持しうる粘性流体塗布装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置全体を示
す概略斜視図。
す概略斜視図。
【図２】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置の冷却部
を示す概略図。
を示す概略図。
【図３】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のディス
ペンサ周辺部の拡大図。
ペンサ周辺部の拡大図。
【図４】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のディス
ペンサの断面図。
ペンサの断面図。
【図５】本発明の実施形態の粘性流体塗布装置のディス
ペンサを示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面
図、（ｃ）はその一部の縦断側面図。
ペンサを示し、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面
図、（ｃ）はその一部の縦断側面図。
【図６】従来例の粘性流体塗布装置のディスペンサを示
す断面図。
す断面図。
【図７】従来例の粘性流体塗布装置全体を示す斜視図。
５ａ〜５ｆ ディスペンサ ６ａ 冷却装置コントローラ ６ｂ 冷却装置熱交換器 ８ 蓋（覆い部材） １４ タンクホルダー １５ 粘性流体タンク １７ 粘性流体 Ｐ 冷却空間
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 賢 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 飯塚 章 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 寺山 栄一郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 ディスペンサの粘性流体タンクの周囲に
覆い部材を設けて冷却空間を形成し、この冷却空間に冷
却媒体を供給するように構成したことを特徴とする粘性
流体塗布装置。 - 【請求項２】 前面開放のタンクホルダーに粘性流体タ
ンクが保持された粘性流体塗布装置において、タンクホ
ルダーにその前面の少なくとも下部を覆う蓋を設け、こ
の蓋の内部に粘性流体タンクの周囲を冷却するための冷
却空間を形成し、装置の雰囲気温度に応じて所定温度に
冷却された冷却空気を前記冷却空間に供給するように構
成したことを特徴とする粘性流体塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4714398A JPH11244758A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 粘性流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4714398A JPH11244758A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 粘性流体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11244758A true JPH11244758A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12766893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4714398A Pending JPH11244758A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 粘性流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11244758A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004276018A (ja) * | 2003-02-15 | 2004-10-07 | Robatech Ag | 調製された流動可能材料を制御してディスペンスするための方法、装置およびシステム |
| WO2006132428A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid substance supplying device |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4714398A patent/JPH11244758A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004276018A (ja) * | 2003-02-15 | 2004-10-07 | Robatech Ag | 調製された流動可能材料を制御してディスペンスするための方法、装置およびシステム |
| JP4634726B2 (ja) * | 2003-02-15 | 2011-02-16 | ロバテック・アクチェンゲゼルシャフト | 調製された流動可能材料を制御してディスペンスするための方法、装置およびシステム |
| WO2006132428A1 (en) | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid substance supplying device |
| US7896200B2 (en) | 2005-06-10 | 2011-03-01 | Panasonic Corporation | Liquid substance supplying device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5798930B2 (ja) | 塗布方法および装置 | |
| CN100573277C (zh) | 用于分配液晶的分配器 | |
| US20040182887A1 (en) | Dispenser for discharging liquid material | |
| JP2016221421A (ja) | 液体塗布装置 | |
| CN101490835B (zh) | 吸附保持装置以及吸附保持方法 | |
| US20200299173A1 (en) | Fusion draw apparatus and methods of making a glass ribbon | |
| JPH11244758A (ja) | 粘性流体塗布装置 | |
| JP2005152716A (ja) | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 | |
| US6874662B2 (en) | Liquid crystal dispensing apparatus | |
| KR20090080845A (ko) | 액정 디스플레이 패널의 액정 도포 방법 및 액정 도포 장치 | |
| JP2003071363A (ja) | 塗布液供給装置および該装置を用いた塗布装置 | |
| JP2009130008A (ja) | 塗布装置及びその基板保持方法 | |
| JP2012081376A (ja) | ホットメルト塗布方法及びその装置 | |
| JP3822177B2 (ja) | 液晶滴下装置 | |
| JP5808927B2 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3638302B2 (ja) | 基板への塗布液塗布装置及び塗布方法 | |
| JP2002361147A (ja) | 粘性を有する液体の塗布装置 | |
| WO2013121814A1 (ja) | 塗布装置 | |
| JP3252325B2 (ja) | 塗工方法及び塗工装置 | |
| JPH08155365A (ja) | 基板への塗布液塗布装置 | |
| KR101703684B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 액 공급 방법 | |
| KR20080091720A (ko) | 마스크 블랭크의 제조 방법 및 포토 마스크의 제조 방법 | |
| JP2008082792A (ja) | 検査装置及び検査方法 | |
| JPH1066911A (ja) | 液体塗布方法及びその装置 | |
| KR101116136B1 (ko) | 액정 적하방법 |