JPH11242066A - 半導体部品搭載ボード用子基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 恒温室に装填可能な半導体部品搭載ボードの
枚数を増加できるようにする。 【解決手段】 半導体部品搭載ボード１に対して半導体
部品を搭載するために、半導体部品搭載ボード１と半導
体部品との間に介在される半導体部品搭載ボード用子基
板において、半導体部品を搭載するために取付けられる
ソケット２ａの各端子と、半導体部品搭載ボード１へ電
気的に接続するためのボード接続部２b，２cとの間を結
ぶ配線回路６の途中に、保護抵抗として薄膜平面抵抗７
を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、恒温槽装置の恒温室内
へ挿入して半導体部品の温度環境試験及び機能試験を行
うのに使用される半導体部品搭載ボード用子基板の改良
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＣＰＵやメモリなどの半導体部品に対す
る環境試験として、恒温槽装置を用いたバーンイン等が
行われている。該バーンインは、ヒータによって昇温さ
れた空気をファンを用いて供給することにより所定の温
度に維持させ得るようにした恒温室に、ソケットなどを
介して半導体部品が搭載された半導体部品搭載ボードを
装填し、恒温室内で昇温・降温操作を繰り返し行わせ
て、電力を供給された半導体部品がスティミュラス信号
に対してどのような状態変化を示すかを調べることによ
り、温度環境試験及び機能試験を行わせるようにしたも
のである。

【０００３】その際、前記恒温室側に設けられた試験機
器用ソケット部と前記恒温室に装填される半導体部品搭
載ボードのボード側プラグ部とからなるコネクタを結合
することにより、前記半導体部品搭載ボードに搭載され
た半導体部品を、装置側に内蔵された前記試験機器に接
続させて、上記の試験が行われるようにしている。

【０００４】この試験装置の歩留まりを上げるために
は、一度の試験で該恒温室内へ入れることのできる半導
体部品数ができるだけ多くなるようにした方が良い。し
かし、近年ＣＰＵなどの半導体部品は、サイズは小さく
なりながらも多ピン化（ＢＧＡでは６００ピン以上のも
のもある）が進んでいるため、この多ピン化の影響によ
り、半導体部品の保護目的で各ピンに接続される保護抵
抗の半導体部品搭載ボード上に占める設置面積の割合が
増大してしまい、恒温室内に装填できる半導体部品数を
それほど増やすことができない。

【０００５】また、ＣＳＰ（Chip Scale Package）で
は、そのピンピッチが０.８ｍｍ以下となり、このよう
な微細化した半導体部品を搭載する半導体部品搭載ボー
ドを製作するためには、どうしてもプリント基板を多層
化する必要がある。しかし、半導体部品搭載ボードは、
前述のように、接続用のコネクタを使用するために半導
体部品搭載ボードの板厚を１.６ｍｍ程度に制限せざる
を得ないが、現状のプリント基板生産技術では、熱サイ
クルを加えることによる信頼性を配慮すると、前記板厚
で１０層程度にするのが限度であり、そのため実装数を
増やそうとしてもかなり制約を受けることになる。また
多層化する際に必要となるスルーホール等の孔位置など
のずれは、上記熱サイクルを経た場合に大きなサイズの
ボード程顕著となるため、半導体部品搭載ボードのサイ
ズ拡張による半導体部品の搭載数を増やすことには限界
がある。

【０００６】そこで、上記問題を解決するために、本願
発明者により、以下のような半導体部品搭載ボードが開
発された。該半導体部品搭載ボードを図３乃至図６を用
いて説明する。図中、１は半導体部品搭載ボード、２は
子基板、３は保護抵抗４を内蔵した縦型コネクタ、５は
電源供給用縦型コネクタを各示している。なお、上記縦
型コネクタ３と電源供給用縦型コネクタ５は、半導体部
品搭載ボード１と子基板２との間に介在させるものであ
る。前記半導体部品搭載ボード１は、恒温室に備えられ
た試験機器用のソケット部に結合するプラグ部１ａを有
すると共に、後述する各子基板２への電源供給を行い、
またスティミュラス信号を送ったり、半導体部品からの
出力信号を受けるための配線回路がその表面に形成され
たプリント配線基板として構成されている。そして該配
線回路と子基板２上のこれらの配線回路との接続対応位
置に、夫々後述するコネクタ３及び５の導通端子３ａ、
３ｂ及び５ａ、５ｂが接触し且つ電気的に接続できるよ
うに、スルーホール（図示なし）が形成されている。

【０００７】前記子基板２は、図４及び図５に示すよう
に、その中央上面に半導体部品搭載用のソケット２ａを
有すると共に、その周囲における、前記半導体部品搭載
ボード１の各スルーホールに対応する位置に、同様にコ
ネクタ３及び５の導通端子３ａ、３ｂ及び５ａ、５ｂが
接触し且つ電気的に接続できるように、電源供給用、ス
ティミュラス信号送信用及び半導体部品出力信号受信用
のスルーホール２ｂ及び２ｃが設けられている。そして
前記ソケット２ａの各端子とこれらに対応するスルーホ
ール２ｂ及び２ｃとが、夫々配線回路によって電気的に
接続されている。

【０００８】前記コネクタ３は、図６に示されるよう
に、保護抵抗４が複数並列した状態で内蔵されており、
更に該抵抗４の端子が夫々延出して、コネクタの導通端
子３ａ及び３ｂが形成されている。なお、本構成におい
て、前記電源供給用縦型コネクタ５も両方の端子が夫々
延出して、縦型構成となっている。

【０００９】上記半導体部品搭載ボード１に子基板２を
搭載する場合は、図５に示されるように、コネクタ３及
び５の夫々の端子を、半導体部品搭載ボード１と子基板
２の対応する各スルーホールにはめ入れることで行われ
る。このように搭載することで、保護抵抗４を内蔵した
縦型コネクタ３の使用による立体化によって、半導体部
品搭載ボード１の面内における抵抗４の占めるスペース
が縮小し、より多くの半導体部品を搭載できることが可
能となる。図３は半導体部品搭載ボード１上への子基板
２の搭載状態を示しており、この例では一枚の半導体部
品搭載ボード１上に２０枚の子基板２が搭載できるよう
になった（従って半導体部品は計２０個搭載可能）。こ
れに対し、これ以前の半導体部品搭載ボードでは、同じ
サイズの場合、半導体部品は１５個しか搭載できなかっ
た。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た子基板２と保護抵抗４を内蔵した縦型コネクタ３とを
用いた半導体部品搭載ボード１では、縦型コネクタ３に
保護抵抗４を内蔵した分だけ、縦型コネクタ３が厚くな
り、その分、子基板２を搭載した後の半導体部品搭載ボ
ード１の厚さ寸法が増すため、恒温室に装填できる半導
体部品搭載ボード１の枚数を増やすことができないとい
う問題が残る。

【００１１】本発明は上記構成の以上のような問題に鑑
み創案されたもので、恒温室に装填可能な枚数を増加で
きる半導体部品搭載ボード用子基板を提供し、恒温槽装
置一装置当たり単位時間でのバーイン検査の能率を向上
せんとするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】そのため、本発明の構成
は、半導体部品搭載ボードと半導体部品との間に介在さ
れる半導体部品搭載ボード用子基板において、半導体部
品を搭載するために取付けられるソケットの各端子と、
半導体部品搭載ボードへ電気的に接続するためのボード
接続部との間を結ぶ配線回路の途中に、保護抵抗として
薄膜平面抵抗を設けたことを基本的特徴としている。

【００１３】上記構成によれば、子基板と半導体部品搭
載ボードとを電気的に接続するためのコネクタに保護抵
抗を内蔵する必要がなくなり、その分、コネクタが薄型
となって、子基板を搭載した後の半導体部品搭載ボード
の厚さ寸法を薄くすることができるため、恒温室に装填
できる半導体部品搭載ボードの枚数を増やすことができ
るようになる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１及び図２は、本発明の構成の一実施形態を示
している。図１に示すように、子基板２における、半導
体部品搭載用のソケット２ａの各端子と、半導体部品搭
載ボード１へ電気的に接続するためのスルーホール２ｂ
及び２ｃ（ボード接続部）との間を結ぶ配線回路６の途
中に、保護抵抗として薄膜平面抵抗７を設けたところに
その特徴がある。

【００１５】該薄膜平面抵抗７は、例えば、図２に示す
ように、子基板２を構成するガラスエポキシやガラスポ
リイミド等の絶縁材板８の表面に、薄膜平面抵抗７とな
る酸化物抵抗体や薄膜ニッケル合金抵抗体等の抵抗体層
９を形成し、その上に配線回路６となる銅箔等の導体層
１０を形成し、まず、配線回路６のパターンを残して導
体層１０をエッチングし、次に、薄膜平面抵抗７のパタ
ーンを残して抵抗体層９をエッチングするようにして構
成する。なお、薄膜平面抵抗７は、配線回路６のパター
ンに不連続部１１を形成し、該不連続部１１間を接続す
るように設ける。

【００１６】上記構成によれば、子基板２における、半
導体部品搭載用のソケット２ａの各端子と、半導体部品
搭載ボード１へ電気的に接続するためのスルーホール２
ｂ及び２ｃとの間を結ぶ配線回路６の途中に、保護抵抗
として薄膜平面抵抗７を設けたので、子基板２と半導体
部品搭載ボード１とを電気的に接続するためのコネクタ
３に図６に示すような保護抵抗４を内蔵する必要がなく
なり、その分、コネクタ３が薄型となって、子基板２を
搭載した後の半導体部品搭載ボード１の厚さ寸法を薄く
することができるため、恒温室に装填できる半導体部品
搭載ボード１の枚数を増やすことができるようになる。

【００１７】また、該薄膜平面抵抗７を、子基板２を構
成するガラスエポキシやガラスポリイミド等の絶縁材板
８の表面に、薄膜平面抵抗７となる酸化物抵抗体や薄膜
ニッケル合金抵抗体等の抵抗体層９を形成し、その上に
配線回路６となる銅箔等の導体層１０を形成し、まず、
配線回路６のパターンを残して導体層１０をエッチング
し、次に、薄膜平面抵抗７のパターンを残して抵抗体層
９をエッチングして構成するようにしたので、簡単に薄
膜平面抵抗７を設けることが可能となる。

【００１８】そして、薄膜平面抵抗７の抵抗値は、その
厚さと長さと幅によって簡単に設定することが可能であ
る。薄膜平面抵抗７の厚さは、抵抗体層９の形成時に設
定することができる。薄膜平面抵抗７は厚いほど抵抗値
が小さくなり、薄いほど抵抗値が大きくなる。また、薄
膜平面抵抗７の長さは、薄膜平面抵抗７のパターン作成
時に設定することができる。薄膜平面抵抗７は短いほど
抵抗値が小さくなり、長いほど抵抗値が大きくなる。こ
の場合、薄膜平面抵抗７を短くするには、配線回路６の
パターンをそれだけ長くすれば良い。反対に、薄膜平面
抵抗７を長くするには、配線回路６のパターンをそれに
対応する分だけ短くすることになる。さらに、薄膜平面
抵抗７の幅は、薄膜平面抵抗７のパターン作成時に設定
することができる。薄膜平面抵抗７は広幅であるほど抵
抗値が小さくなり、狭幅であるほど抵抗値が大きくな
る。

【００１９】なお、要するに、半導体部品と、恒温室側
に設けられた試験機器用ソケット部との間に薄膜平面抵
抗７があれば良いので、薄膜平面抵抗７は、子基板２以
外にも、半導体部品搭載用ソケット２ａにおける、半導
体部品の各端子と半導体部品搭載用のソケット２ａの各
端子との間、あるいは、半導体部品搭載ボード１におけ
る、コネクタ３及び５の導通端子３ａ、３ｂ及び５ａ、
５ｂを介して子基板２に電気的に接続するスルーホール
と、恒温室に備えられた試験機器用のソケット部に結合
するプラグ部１ａとの間に設けても良い。

【００２０】

【発明の効果】以上詳述した本発明の構成によれば、子
基板と半導体部品搭載ボードとを電気的に接続するため
のコネクタに保護抵抗を内蔵する必要がなくなり、その
分、コネクタが薄型となって、子基板を搭載した後の半
導体部品搭載ボードの厚さ寸法を薄くすることができる
ため、恒温室に装填できる半導体部品搭載ボードの枚数
を増やすことができることになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の構成の一実施形態に係る半導体部品搭
載ボードを示す平面図である。

【図２】図１の部分断面図である。

【図３】本発明の基礎となった半導体部品搭載ボードを
示す平面図である。

【図４】図３の構成に使用される子基板の構成を示す平
面図である。

【図５】図４の子基板にコネクタが接続された状態を示
す側面図である。

【図６】保護抵抗内蔵式縦型コネクタの構成を示す説明
図である。

【符号の説明】

１ 半導体部品搭載ボード ２ 子基板 ２ａ ソケット ２ａ、２ｂ スルーホール（ボード接続
部） ３ 縦型コネクタ ３ａ、３ｂ、５ａ、５ｂ 端子 ６ 配線回路 ７ 薄膜平面抵抗 ８ 絶縁材板 ９ 抵抗体層 １０ 導体層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体部品搭載ボードと半導体部品との
   間に介在される半導体部品搭載ボード用子基板におい
   て、半導体部品を搭載するために取付けられるソケット
   の各端子と、半導体部品搭載ボードへ電気的に接続する
   ためのボード接続部との間を結ぶ配線回路の途中に、保
   護抵抗として薄膜平面抵抗を設けたことを特徴とする半
   導体部品搭載ボード用子基板。