JPH11235898A - 彫刻用マスク及びその加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 特別な熟練を要することなく容易に彫刻を施
すことができると共に、模様の再現性も良好である彫刻
用マスク及びその加工方法を提供する。 【解決手段】 本発明の彫刻用マスクは、一面に接着層
１１ｄが形成されている本体マスク部１１と、該接着層
１１ｄの表面に貼着される剥離可能な離型紙１２とを有
する。また、彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカ
ッティングライン１１ｂの大部分又は全部が該本体マス
ク部１１のみに、該本体マスク部１１の少なくとも他面
から一面まで厚み方向に貫通して形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、石碑、墓石、石
板、金属板、ガラス等に対して文字、図柄等の模様を彫
刻する際に用いる彫刻用マスク及びその加工方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば、石碑や墓石に文字や図柄等の模
様を彫刻する場合、目的とする模様に対応する部分がく
り抜かれた彫刻用マスクを墓石等の表面に貼着し、サン
ドブラストなどの研磨手段を用いて彫刻している。かか
る彫刻用マスクとしては、従来、板状のゴムからなるも
のが用いられている。そして、このゴム板を墓石等の表
面に貼着し、彫刻する文字や図柄等の模様をゴム板の表
面に転写して、ゴム板状に描かれた模様の描線に沿って
カッターナイフで切り抜き、その後、サンドブラスト用
の装置を用いて砂などの研磨材を吹き付けて彫刻するこ
とが行われている。

【０００３】しかしながら、墓石等の表面に貼着された
ゴム板に対して、カッターナイフにより所望の模様を正
確に切り抜くことは非常に困難であり、相当の熟練を要
すると共に、熟練者でも多大な労力と時間を要する。も
ちろん、簡単な模様であれば、ゴム板を予め切り抜いて
おくことも考えられるが、石碑や墓石等に描かれる模様
は、複雑で細かなものが多く、予めゴム板を切り抜いて
おくと、今度は、墓石等に貼着する作業が非常に面倒に
なる。それだけでなく、例えば、二重丸のような彫刻を
施す場合には、中央の円部分は、彫刻されないようにマ
スクを残しておく必要があるが、そのためには、切り抜
く前にゴム板を墓石等の表面に貼着しておくことが必須
となる。このようなことから、従来、予めゴム板を切り
抜く方法は採用されていない。

【０００４】一方、特開昭６２−１６２５９９号公報に
は、次のような手段が開示されている。すなわち、墓石
等の表面に樹脂をコーティングしてこれをマスクとし、
エッチングの手法を用いて模様となる部分を除去するも
のであり、上記したカッターナイフによるカッティング
法と比較すれば、さほどの熟練を要せず、しかも、より
細かな模様を描くことができるという利点を有する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
エッチングの手法を用いる場合には、所望の模様を形成
するために、未硬化の樹脂を中性洗剤を用いてブラシに
より洗い流す工程が必要であるが、この作業にはかなり
の労力を要する。また、エッチング手法を用いているた
めに、感光させたときに、光が彫刻対象物である墓石等
の表面で乱反射して、模様を形成する樹脂のエッジ部分
（カット面）を粗くし、結果としてサンドブラストによ
って墓石等の表面に形成される模様が、予定していた模
様と比較しての正確性（模様の再現性）に欠けるという
問題もある。さらには、この手法によっても、結局は、
墓石等の表面にまず未加工状態のマスクを形成するた
め、感光性樹脂を保持する枠を墓石等の表面に予め設け
る必要がある。従って、この手法による彫刻作業は、工
程が複雑でかなり面倒である。

【０００６】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、従来のように彫刻対象物の表面に当接した後に、施
すべき模様に対応したカッティングラインを形成する工
程を必要とせず、また特別な熟練を要することなく容易
に彫刻を施すことができると共に、模様の再現性も良好
である彫刻用マスク及びその加工方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の本発明の彫刻用マスクは、一面に接
着層が形成されている本体マスク部と、該接着層の表面
に貼着される剥離可能な離型紙とを有し、該離型紙を剥
離して彫刻対象物に本体マスク部を貼着し、彫刻対象物
に所望の模様を施すために用いられる彫刻用マスクにお
いて、彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッティ
ングラインが形成されていると共に、その大部分又は全
部が該本体マスク部のみに、該本体マスク部の少なくと
も他面から一面まで厚み方向に貫通して形成されている
ことを特徴とする。請求項２記載の本発明の彫刻用マス
クは、請求項１記載の彫刻用マスクであって、前記カッ
ティングラインが、レーザ光を照射して形成されたもの
であることを特徴とする。請求項３記載の本発明の彫刻
用マスクは、請求項１又は２記載の彫刻用マスクであっ
て、前記彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッテ
ィングラインが、コンピュータに入力された模様データ
に基づき形成されたものであることを特徴とする。請求
項４記載の本発明の彫刻用マスクの加工方法は、一面に
接着層が形成されている本体マスク部と、該接着層の表
面に貼着される剥離可能な離型紙とを有し、該離型紙を
剥離して彫刻対象物に本体マスク部を貼着し、彫刻対象
物に所望の模様を施すためのカッティングラインが形成
された彫刻用マスクの加工方法であって、レーザ加工機
のレーザ光照射部に該本体マスク部の他面を対面させ、
レーザ光の焦点を該本体マスク部の他面から接着層まで
の間の任意位置で設定して、レーザ光を照射することに
より、カッティングラインの大部分又は全部を本体マス
ク部のみに、該本体マスク部の他面から一面まで厚み方
向に貫通するようにして形成したことを特徴とする。請
求項５記載の本発明の彫刻用マスクの加工方法は、請求
項４記載の彫刻用マスクの加工方法であって、レーザ光
の焦点を本体マスク部の他面から一面に向かって徐々に
変化するように調整し、レーザ光を複数回照射して前記
カッティングラインを形成したことを特徴とする。請求
項６記載の本発明の彫刻用マスクの加工方法は、請求項
４又は５記載の彫刻用マスクの加工方法であって、前記
彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッティングラ
インを形成するレーザ加工機が、コンピュータに入力さ
れた模様データに基づき作動することを特徴とする。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳述する。本実施の形態の彫刻用マスク１
は、図１及び図２に示したように、本体マスク部１１と
離型紙１２とを有して構成される。本体マスク部１１
は、ゴム又は合成樹脂を所定の厚みの板状に加工して形
成されていると共に、その一面１１ａには接着層１１ｄ
が形成されている。離型紙１２は、この接着層１１ｄを
保護するために貼着されている。なお、本体マスク部１
１及び離型紙１２の外周形状は全く限定されるものでは
なく、彫刻用マスク１を当接する彫刻対象物の形状に合
わせて、四角形のものや円形のものを用いることができ
る。外周形状は、カッティングライン１１ｂの形成時
に、レーザ光により適宜にカットすることもできるが、
正確性が要求される部分ではないため、加工し易いよ
う、カッティングライン１１ｂの形成前に、予めカッタ
ー等を用いて適宜形状にカットしておいてもよい。

【０００９】カッティングライン１１ｂは、本実施の形
態のようにレーザ光により形成することが好ましい。不
連続な模様でも、また複雑で細かな模様でも、容易に形
成することができるからである。この、カッティングラ
イン１１ｂは、その大部分又は全部が上記した本体マス
ク部１１のみに、該本体マスク部１１の少なくとも他面
１１ｃから一面１１ａまで厚み方向に貫通して形成され
ている。本発明の目的から、カッティングライン１１ｂ
は、本体マスク部１１のみに形成され、離型紙１２には
全く形成されていないこと、すなわち、離型紙１２を貫
通していないことが好ましいが、カッティングライン１
１ｂに沿って本体マスク部１１及び離型紙１２の一部が
抜け落ちない程度であれば、後述のレーザ加工機による
カッティングライン１１ｂの形成時に多少、離型紙１２
を貫通している部分が存在していてもよい。上記した
「その大部分」というのは、このような状態を許容する
ことを意味するものである。

【００１０】従って、カッティングライン１１ｂは、少
なくとも、本体マスク部１１の他面１１ｃから一面１１
ａまで貫通しているが、レーザ光照射部の焦点は、接着
層１１ｄに侵入する程度であっても構わない。接着層１
１ｄは、たとえ、レーザ光が侵入したとしても、離型紙
１２が貼着されて未硬化状態で保持されているため、レ
ーザ光侵入部を境として分離することはないからであ
る。

【００１１】カッティングライン１１ｂにより、彫刻対
象物に形成する模様に対応するカッティング模様が形成
される。ここで、「模様」には、図形のほか、記号や文
字も含む意味である。この模様は、後述のレーザ加工機
に接続したＣＡＤなどのコンピュータ（図示せず）に予
め入力しておき、その入力データに基づいてレーザ加工
機のレーザ光照射部が動作する構成とすることが好まし
い。コンピュータへの入力方法は限定されるものではな
く、コンピュータ上へキーボードなどの入力手段を用い
て直接入力してもよいし、模様を描いた図面をスキャナ
で読み込んで入力するようにしてもよい。なお、ユーザ
がキーボードやスキャナを用いて入力したデータを、レ
ーザ加工機を保有する加工業者のコンピュータに通信手
段を用いて伝送することにより、ユーザの加工依頼から
彫刻用マスク１の仕上がりまでの時間を短縮することも
できる。

【００１２】本実施の形態の彫刻用マスク１は、次のよ
うにして加工される。図２に基づいて説明する。まず、
レーザ加工機３のレーザ光照射部３１に対面して設けら
れているワーク支持部３２上に未加工の彫刻用マスク１
を載置する。この際、離型紙１２がワーク支持部３２の
上面３２ａに接し、本体マスク部１１の他面１１ｃがレ
ーザ光照射部３１に対面するようにセットする。レーザ
光照射部３１の焦点距離を、例えば、本体マスク部１１
の一面１１ａと接着層１１ｄとの境界となるように合わ
せ、レーザ加工機３を動作させる。これにより、レーザ
光照射部３１は、コンピュータに入力されている模様デ
ータに基づいて各種方向に動作し、所定模様のカッティ
ングライン１１ｂを形成していく。この際、ワーク支持
部３２は上面３２ａに複数の貫通孔３２ｂを有し、該上
面の下方が空洞となっているものを用いることが好まし
い。側部３２ｃに開口されたエア抜き孔３２ｄからエア
を抜くことにより、加工中、彫刻用マスク１がワーク支
持部３２の上面３２ａから浮いたり、位置ずれしたりす
ることを防ぐことができる。

【００１３】上記した説明では、レーザ光照射部３１の
焦点を本体マスク部１１の一面１１ａと接着層１１ｄと
の境界に合わせている。このため、本体マスク部１１を
厚み方向に貫通するカッティングライン１１ｂを一気に
形成することができるという利点を有する。しかしなが
ら、彫刻用マスク１の厚みが所定以上の場合に当該彫刻
用マスク１を厚み方向に一気に貫通できるようなレーザ
強度で行うと、カッティングライン１１ｂの幅が広くな
ると共に、カット面の立ち上がりがシャープにならな
い。従って、このような場合には、本体マスク部１１の
厚みの範囲内、すなわち、他面１１ｃから接着層１１ｄ
の範囲内でレーザ光照射部３１の焦点距離を調整し、同
一個所に複数回レーザ光を照射して徐々に深くカットし
ていく手段を用いることが好ましい。

【００１４】このようにして加工した彫刻用マスク１
は、本体マスク部１１に厚み方向に貫通するカッティン
グライン１１ｂが形成されているにも拘わらず、接着層
１１ｄによりカッティングライン１１ｂに囲まれた模様
形成部１１ｅも離型紙１２に貼着されたまま残っている
（図１参照）。従って、そのまま、彫刻対象物である墓
石等の加工現場へ持ち運んでも、その間に、カッティン
グライン１１ｂにより囲まれた模様形成部１１ｅが離型
紙１２から外れたりすることがない。

【００１５】彫刻対象物である墓石等の加工現場では、
このようにして加工した彫刻用マスク１を墓石等の表面
に位置合わせした後、一端縁側から他端縁に向かって離
型紙１２を剥離しながら、本体マスク部１１を貼着して
いく。これにより、カッティングライン１１ｂに囲まれ
た模様形成部１１ｅも含め本体マスク部１１の全ての部
分が貼着される。次に、カッティングライン１１ｂによ
り囲まれた模様形成部１１ｅを墓石等の表面から剥が
す。この際には、針状部材（図示せず）を用いて、カッ
ティングライン１１ｂに差込み、模様形成部１１ｅを浮
き上がらせて剥がせばよい。この結果、墓石等の表面
に、彫刻すべき部分のみが開口した本体マスク部１１が
貼着されていることになる。その後は、従来と同様、サ
ンドブラストなどの手段により研磨材を吹き付け、当該
部分を削れば、墓石等の表面に所望の模様が形成され
る。

【００１６】なお、上記した説明では、彫刻用マスク１
を、加工時又は加工前に所定の外周形状にカットしてい
るが、上記のように本発明の彫刻用マスク１は搬送途中
でカッティングライン１１ｂで囲まれた模様形成部１１
ｅが剥がれることがない。従って、彫刻用マスク１の原
板として、ある程度の長さを有するものを使用し、この
原板に、所定の間隔をおいて、複数の所望の模様に対応
するカッティングライン１１ｂを形成した後、ロール状
に巻回し、これを彫刻対象物の彫刻現場まで運び、当該
現場で所望の模様ごとにカットして使用することもでき
る。

【００１７】

【発明の効果】請求項１記載の本発明の彫刻用マスクに
よれば、一面に接着層が形成されている本体マスク部
と、該接着層の表面に貼着される剥離可能な離型紙とを
有し、彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッティ
ングラインが形成されていると共に、その大部分又は全
部が該本体マスク部のみに、該本体マスク部の少なくと
も他面から一面まで厚み方向に貫通して形成されてい
る。このため、複雑で細かな模様であっても、彫刻対象
物に貼着するまでの間の持ち運び等の際に、カッティン
グラインで囲まれた模様形成部が剥がれ落ちることがな
い。つまり、カッティング模様を崩さないように持ち運
ぶことが可能で、彫刻対象物の彫刻現場で加工する必要
がないため、加工作業がきわめて容易であり、従来のよ
うに高度な熟練を要しない。請求項２記載の本発明の彫
刻用マスクによれば、カッティングラインが、レーザ光
を照射して形成されているため、カッティングラインの
カット面の立ち上がりがシャープで模様の再現性に優れ
ている。請求項３記載の本発明の彫刻用マスクによれ
ば、カッティングラインが、コンピュータに入力された
模様データに基づき形成されたものであるため、複雑な
カッティングラインを有するものを提供することができ
る。請求項４記載の本発明の彫刻用マスクの加工方法に
よれば、一面に接着層が形成されている本体マスク部
と、該接着層の表面に貼着される剥離可能な離型紙とを
有する彫刻用マスクを、レーザ光の焦点を本体マスク部
の他面から接着層までの間の任意位置で設定して、レー
ザ光を照射することにより、カッティングラインの大部
分又は全部を本体マスク部のみに、該本体マスク部の少
なくとも他面から一面まで厚み方向に貫通するようにし
て形成している。すなわち、彫刻対象物に貼着した後に
加工するわけではないため、加工作業がきわめて容易で
ある。また、レーザ光を用いてカッティングラインを形
成しているため、離型紙をできるだけカットしないよう
なカッティングラインの微妙な深さ調整が可能であると
共に、カット面の立ち上がりのシャープな彫刻用マスク
を製作することができる。請求項５記載の本発明の彫刻
用マスクの加工方法によれば、レーザ光の焦点をマスク
部の他面から一面に向かって徐々に変化するように調整
し、レーザ光を複数回照射してカッティングラインを形
成しているため、本体マスク部が所定以上の厚みを有し
ていても、カット面の立ち上がりがシャープなカッティ
ングラインを形成することができる。請求項６記載の本
発明の彫刻用マスクの加工方法によれば、レーザ加工機
が、コンピュータに接続されているため、コンピュータ
に所望の模様データを入力すれば、容易に所望のカッテ
ィングラインを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、本発明の一の実施の形態にかかる彫
刻用マスクを示す外観斜視図である。

【図２】 図２は、本発明の一の実施の形態にかかる彫
刻用マスクの加工方法を説明するための概念図である。

【符号の説明】

１ 彫刻用マスク １１ 本体マスク部 １１ｄ 接着層 １２ 離型紙 ３ レーザ加工機 ３１ レーザ照射部 ３２ ワーク支持部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 安弘 東京都国立市中１丁目11番地の48 株式会 社ユーブイコート内 (72)発明者 中村 幹郎 愛知県蒲郡市形原町南大明地18 中村テク ニカル株式会社内 (72)発明者 宮本 誠司 埼玉県入間市春日町２−13−17 グランド ハイツＣ303

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に接着層が形成されている本体マス
   ク部と、該接着層の表面に貼着される剥離可能な離型紙
   とを有し、該離型紙を剥離して彫刻対象物に本体マスク
   部を貼着し、彫刻対象物に所望の模様を施すために用い
   られる彫刻用マスクにおいて、 彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッティングラ
   インが形成されていると共に、その大部分又は全部が該
   本体マスク部のみに、該本体マスク部の少なくとも他面
   から一面まで厚み方向に貫通して形成されていることを
   特徴とする彫刻用マスク。
2. 【請求項２】 請求項１記載の彫刻用マスクであって、
   前記カッティングラインが、レーザ光を照射して形成さ
   れたものであることを特徴とする請求項１記載の彫刻用
   マスク。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の彫刻用マスクであ
   って、前記彫刻対象物に施す所望の模様に対応するカッ
   ティングラインが、コンピュータに入力された模様デー
   タに基づき形成されたものであることを特徴とする彫刻
   用マスク。
4. 【請求項４】 一面に接着層が形成されている本体マス
   ク部と、該接着層の表面に貼着される剥離可能な離型紙
   とを有し、該離型紙を剥離して彫刻対象物に本体マスク
   部を貼着し、彫刻対象物に所望の模様を施すためのカッ
   ティングラインが形成された彫刻用マスクの加工方法で
   あって、 レーザ加工機のレーザ光照射部に該本体マスク部の他面
   を対面させ、レーザ光の焦点を該本体マスク部の他面か
   ら接着層までの間の任意位置で設定して、レーザ光を照
   射することにより、カッティングラインの大部分又は全
   部を本体マスク部のみに、該本体マスク部の少なくとも
   他面から一面まで厚み方向に貫通するようにして形成し
   たことを特徴とする彫刻用マスクの加工方法。
5. 【請求項５】 請求項４記載の彫刻用マスクの加工方法
   であって、レーザ光の焦点を本体マスク部の他面から一
   面に向かって徐々に変化するように調整し、レーザ光を
   複数回照射して前記カッティングラインを形成したこと
   を特徴とする彫刻用マスクの加工方法。
6. 【請求項６】 請求項４又は５記載の彫刻用マスクの加
   工方法であって、前記彫刻対象物に施す所望の模様に対
   応するカッティングラインを形成するレーザ加工機が、
   コンピュータに入力された模様データに基づき作動する
   ことを特徴とする彫刻用マスクの加工方法。