JPH1123486A - 欠陥検査装置及びその方法 - Google Patents
欠陥検査装置及びその方法Info
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- JPH1123486A JPH1123486A JP17417497A JP17417497A JPH1123486A JP H1123486 A JPH1123486 A JP H1123486A JP 17417497 A JP17417497 A JP 17417497A JP 17417497 A JP17417497 A JP 17417497A JP H1123486 A JPH1123486 A JP H1123486A
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- magneto
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- Optical Recording Or Reproduction (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査コストが安価であって検査時間が短い欠
陥検査装置及びその方法を提供すること。 【解決手段】 検査対象物１に対して光ＬＢを照射する
光照射手段１０２と、前記光照射手段からの光が前記検
査対象物に存在する欠陥に照射された際の散乱光ＬＳを
検出する光検出手段１０３とを備える。
陥検査装置及びその方法を提供すること。 【解決手段】 検査対象物１に対して光ＬＢを照射する
光照射手段１０２と、前記光照射手段からの光が前記検
査対象物に存在する欠陥に照射された際の散乱光ＬＳを
検出する光検出手段１０３とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば情報を記
録するディスクの欠陥を検査するための装置及びその方
法に関するものである。
録するディスクの欠陥を検査するための装置及びその方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】情報を記録するディスクとしては、例え
ば光磁気ディスク、光ディスク、磁気ディスク等があ
る。図９は、光磁気ディスクの一例を示す断面側面図で
ある。この光磁気ディスク１は、透明樹脂で成る円板状
の基板２の一表面に情報の記録に必要なピット・グルー
ブ３が形成され、その一表面上に磁性膜で成る記録層
４、金属膜で成る反射層５、透明樹脂膜で成る保護膜６
がこの順に成膜されている。
ば光磁気ディスク、光ディスク、磁気ディスク等があ
る。図９は、光磁気ディスクの一例を示す断面側面図で
ある。この光磁気ディスク１は、透明樹脂で成る円板状
の基板２の一表面に情報の記録に必要なピット・グルー
ブ３が形成され、その一表面上に磁性膜で成る記録層
４、金属膜で成る反射層５、透明樹脂膜で成る保護膜６
がこの順に成膜されている。
【０００３】このような構成の光磁気ディスク１の検査
では、光磁気ディスク１自体の耐久性を保証するため
に、基板２自体に割れや傷等の欠陥が存在していない
か、保護膜６が正常に塗布されているかを検査する必要
がある。さらに、情報の記録・再生がスムーズに行える
ことを保証するために、記録層４中に異物あるいは傷や
ピンホール等の欠陥が存在していないか、記録層４が正
常に塗布されているかを検査する必要がある。
では、光磁気ディスク１自体の耐久性を保証するため
に、基板２自体に割れや傷等の欠陥が存在していない
か、保護膜６が正常に塗布されているかを検査する必要
がある。さらに、情報の記録・再生がスムーズに行える
ことを保証するために、記録層４中に異物あるいは傷や
ピンホール等の欠陥が存在していないか、記録層４が正
常に塗布されているかを検査する必要がある。
【０００４】このような光磁気ディスク１の検査のう
ち、欠陥検査においては、光磁気ディスク１を回転駆動
し、光磁気ディスク１の情報読み取り面（記録層４を有
している面と反対側の面）にレーザ光を照射しつつ走査
して、光磁気ディスク１の全面を欠陥検査する方法が一
般的に知られている。
ち、欠陥検査においては、光磁気ディスク１を回転駆動
し、光磁気ディスク１の情報読み取り面（記録層４を有
している面と反対側の面）にレーザ光を照射しつつ走査
して、光磁気ディスク１の全面を欠陥検査する方法が一
般的に知られている。
【０００５】即ち、記録層４からの反射光もしくは透過
光をフォトディテクタで受光して電気信号に変換し、そ
の電気信号よりも若干低いレベルもしくは若干高いレベ
ルのスライスレベルを設定し、変換した電気信号と設定
したスライスレベルを比較することにより欠陥を認識す
る方法である。
光をフォトディテクタで受光して電気信号に変換し、そ
の電気信号よりも若干低いレベルもしくは若干高いレベ
ルのスライスレベルを設定し、変換した電気信号と設定
したスライスレベルを比較することにより欠陥を認識す
る方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した光磁気ディス
ク１の欠陥のうち、基板２自体の割れは、光磁気ディス
ク１のセンターホール部１ａを吸着した際、そのハンド
位置ずれ等によりセンターホール部１ａに過度の力が掛
かることにより発生することが多い。従って、図１０に
示すように、基板２自体の割れＣは、センターホール部
１ａから内周透明部１ｂにかけて放射状に存在し、記録
層４まで達していない場合が多い。
ク１の欠陥のうち、基板２自体の割れは、光磁気ディス
ク１のセンターホール部１ａを吸着した際、そのハンド
位置ずれ等によりセンターホール部１ａに過度の力が掛
かることにより発生することが多い。従って、図１０に
示すように、基板２自体の割れＣは、センターホール部
１ａから内周透明部１ｂにかけて放射状に存在し、記録
層４まで達していない場合が多い。
【０００７】よって、上述した従来の欠陥検査方法で
は、基板２自体の割れを検出することができないという
欠点があった。そこで、従来は、目視や画像処理等によ
り基板２自体の割れを検出するようにしているが、人件
費やシステム構築費等でコストが嵩み、また検査時間も
比較的長くなるという問題があった。
は、基板２自体の割れを検出することができないという
欠点があった。そこで、従来は、目視や画像処理等によ
り基板２自体の割れを検出するようにしているが、人件
費やシステム構築費等でコストが嵩み、また検査時間も
比較的長くなるという問題があった。
【０００８】この発明は、上述した事情から成されたも
のであり、検査コストが安価であって検査時間が短い欠
陥検査装置及びその方法を提供することを目的とする。
のであり、検査コストが安価であって検査時間が短い欠
陥検査装置及びその方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、この発明に
あっては、検査対象物に対して光を照射する光照射手段
と、前記光照射手段からの光が前記検査対象物に存在す
る欠陥に照射された際の散乱光を検出する光検出手段と
を備えることにより達成される。
あっては、検査対象物に対して光を照射する光照射手段
と、前記光照射手段からの光が前記検査対象物に存在す
る欠陥に照射された際の散乱光を検出する光検出手段と
を備えることにより達成される。
【００１０】上記構成によれば、欠陥によって照射光が
散乱するので、その散乱光を検出するのみで、欠陥を検
出することができ、検査コストを低減させることができ
ると共に、検査時間を短縮させることができる。
散乱するので、その散乱光を検出するのみで、欠陥を検
出することができ、検査コストを低減させることができ
ると共に、検査時間を短縮させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の好適な実施形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施形態は、この発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発
明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定
する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるもの
ではない。
【００１２】図１は、この発明の欠陥検査装置の実施形
態を示す概略構成図であり、情報を記録するディスクの
欠陥を検査する装置である。この欠陥検査装置１００
は、光磁気ディスク１を吸着して回転駆動するスピンド
ル１０１並びにこのスピンドル１０１の上方に配置さ
れ、スピンドル１０１に吸着されている光磁気ディスク
１に光ＬＢを照射する光照射部１０２及び光照射部１０
２からの照射光ＬＢが光磁気ディスク１に存在する欠陥
に照射された際の散乱光ＬＳを検出する光検出部１０３
を備えている。尚、光検出部１０３は、増幅器１０４に
接続されている。
態を示す概略構成図であり、情報を記録するディスクの
欠陥を検査する装置である。この欠陥検査装置１００
は、光磁気ディスク１を吸着して回転駆動するスピンド
ル１０１並びにこのスピンドル１０１の上方に配置さ
れ、スピンドル１０１に吸着されている光磁気ディスク
１に光ＬＢを照射する光照射部１０２及び光照射部１０
２からの照射光ＬＢが光磁気ディスク１に存在する欠陥
に照射された際の散乱光ＬＳを検出する光検出部１０３
を備えている。尚、光検出部１０３は、増幅器１０４に
接続されている。
【００１３】スピンドル１０１は、例えばその回転数が
３０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍ程度の範囲内で調節可能に構
成されている。これは光検出部１０３の検出感度と全体
的な検査時間の兼ね合いで、スピンドル１０１を適当な
回転数で回転させる必要があるからである。即ち、スピ
ンドル１０１を過度に高速回転させると、光検出部１０
３が反応しなくなるおそれがあり、逆にスピンドル１０
１を過度に低速回転させると、全体的な検査時間が大幅
に遅延するおそれがあるためである。
３０ｒｐｍ〜１２０ｒｐｍ程度の範囲内で調節可能に構
成されている。これは光検出部１０３の検出感度と全体
的な検査時間の兼ね合いで、スピンドル１０１を適当な
回転数で回転させる必要があるからである。即ち、スピ
ンドル１０１を過度に高速回転させると、光検出部１０
３が反応しなくなるおそれがあり、逆にスピンドル１０
１を過度に低速回転させると、全体的な検査時間が大幅
に遅延するおそれがあるためである。
【００１４】光照射部１０２には、光照射手段である例
えば赤色光を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が用い
られる。このような光照射部１０２は、図１及び図２に
示すように、その光照射位置が光磁気ディスク１の半径
上であってセンターホール部１ａの縁から外周側へ距離
ａ（例えば約２ｍｍ）離れた位置となるように、かつ上
記光磁気ディスク１の半径に対して直角であって光磁気
ディスク１の面に対して仰角θ（例えば約４０度）の線
上となるように配置されている。
えば赤色光を発光する発光ダイオード（ＬＥＤ）が用い
られる。このような光照射部１０２は、図１及び図２に
示すように、その光照射位置が光磁気ディスク１の半径
上であってセンターホール部１ａの縁から外周側へ距離
ａ（例えば約２ｍｍ）離れた位置となるように、かつ上
記光磁気ディスク１の半径に対して直角であって光磁気
ディスク１の面に対して仰角θ（例えば約４０度）の線
上となるように配置されている。
【００１５】このような配置とする理由は、前述したよ
うに基板２自体の割れＣはセンターホール部１ａから内
周透明部１ｂにかけて放射状に存在するので、その割れ
Ｃに対して約９０度の角度を形成するように光照射部１
０２からの光ＬＢを照射し、確実に乱反射させて散乱光
ＬＳを得るためである。
うに基板２自体の割れＣはセンターホール部１ａから内
周透明部１ｂにかけて放射状に存在するので、その割れ
Ｃに対して約９０度の角度を形成するように光照射部１
０２からの光ＬＢを照射し、確実に乱反射させて散乱光
ＬＳを得るためである。
【００１６】光検出部１０３には、光検出手段である例
えば色・光沢センサが用いられる。ここで、色・光沢セ
ンサの反応原理について説明する。ハロゲンランプの光
がファイバを通して対象物に照射されると、対象物から
の拡散反射光はファイバを通してカラーセンサ素子上に
集光されて、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３信号に
分解される。従って、これらの信号をＡ／Ｄ変換してＣ
ＰＵで演算することにより、拡散反射光の色や光沢を判
別することができる。
えば色・光沢センサが用いられる。ここで、色・光沢セ
ンサの反応原理について説明する。ハロゲンランプの光
がファイバを通して対象物に照射されると、対象物から
の拡散反射光はファイバを通してカラーセンサ素子上に
集光されて、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３信号に
分解される。従って、これらの信号をＡ／Ｄ変換してＣ
ＰＵで演算することにより、拡散反射光の色や光沢を判
別することができる。
【００１７】このような光検出部１０３は、図１に示す
ように、上記光照射部１０２の光照射位置のほぼ垂直上
方に距離ｂ（例えば約２０ｍｍ）離れた位置に配置され
ている。このような配置とする理由は、前述したように
基板２自体の割れＣはセンターホール部１ａから内周透
明部１ｂにかけて存在するので、その割れＣで乱反射し
た散乱光ＬＳを確実に検出するためである。
ように、上記光照射部１０２の光照射位置のほぼ垂直上
方に距離ｂ（例えば約２０ｍｍ）離れた位置に配置され
ている。このような配置とする理由は、前述したように
基板２自体の割れＣはセンターホール部１ａから内周透
明部１ｂにかけて存在するので、その割れＣで乱反射し
た散乱光ＬＳを確実に検出するためである。
【００１８】ここで、光照射部１０２として、上述した
赤色光を発光する発光ダイオードの代わりに、赤色光を
投光する投光レーザとその反射光を受光する受光センサ
が一体になったレーザファイバセンサを用いることもで
きる。光検出部１０３である色・光沢センサを備えてい
るにも拘わらず、光照射部１０２に光照射・検出手段で
あるレーザファイバセンサを備える理由について以下に
説明する。
赤色光を発光する発光ダイオードの代わりに、赤色光を
投光する投光レーザとその反射光を受光する受光センサ
が一体になったレーザファイバセンサを用いることもで
きる。光検出部１０３である色・光沢センサを備えてい
るにも拘わらず、光照射部１０２に光照射・検出手段で
あるレーザファイバセンサを備える理由について以下に
説明する。
【００１９】色・光沢センサは、僅かな散乱光に対して
反応するため、小さな割れから大きな割れまでおよそ全
ての割れを検出することが可能である。これに対し、レ
ーザファイバセンサは、照射光とほぼ同方向に戻る反射
光を入射したときのみ反応するため、小さな割れに対し
ては上記反射光が十分に入射しないので、小さな割れを
検出することは不可能である可能性が極めて高いが、基
板が完全に割れているような大きな割れに対しては上記
反射光が十分に入射するので、大きな割れを確実に検出
することは可能である。
反応するため、小さな割れから大きな割れまでおよそ全
ての割れを検出することが可能である。これに対し、レ
ーザファイバセンサは、照射光とほぼ同方向に戻る反射
光を入射したときのみ反応するため、小さな割れに対し
ては上記反射光が十分に入射しないので、小さな割れを
検出することは不可能である可能性が極めて高いが、基
板が完全に割れているような大きな割れに対しては上記
反射光が十分に入射するので、大きな割れを確実に検出
することは可能である。
【００２０】このような特性の異なるセンサを備えるこ
とにより、例えば光磁気ディスク１の１つであるミニデ
ィスク（ＭＤ）に対して有効な欠陥検査装置とすること
ができる。図３は、ＭＤの製造工程の概略を示すフロー
チャートである。
とにより、例えば光磁気ディスク１の１つであるミニデ
ィスク（ＭＤ）に対して有効な欠陥検査装置とすること
ができる。図３は、ＭＤの製造工程の概略を示すフロー
チャートである。
【００２１】射出成形機によりＭＤの基板を成形したら
（ステップＳＴＰ１）、搬送ロボットであるＤＬＵ（Ｄ
ｉｓｃ Ｌｏａｄｅｒ Ｕｎｌｏａｄｅｒ）により基板
を射出成形機から成膜機へ搬送する（ステップＳＴＰ
２）。成膜機により基板上に記録層及び反射層を成膜し
たら（ステップＳＴＰ３）、ＤＬＵにより基板を成膜機
から塗布機へ搬送する（ステップＳＴＰ４）。
（ステップＳＴＰ１）、搬送ロボットであるＤＬＵ（Ｄ
ｉｓｃ Ｌｏａｄｅｒ Ｕｎｌｏａｄｅｒ）により基板
を射出成形機から成膜機へ搬送する（ステップＳＴＰ
２）。成膜機により基板上に記録層及び反射層を成膜し
たら（ステップＳＴＰ３）、ＤＬＵにより基板を成膜機
から塗布機へ搬送する（ステップＳＴＰ４）。
【００２２】塗布機により基板上に保護層を塗布したら
（ステップＳＴＰ５）、スタンプ機により基板上に滑剤
をスタンプして最終的なＭＤとする（ステップＳＴＰ
６）。そして、欠陥検査装置によりＭＤを検査し（ステ
ップＳＴＰ７）、集積機により検査合格したＭＤを集積
する（ステップＳＴＰ８）。
（ステップＳＴＰ５）、スタンプ機により基板上に滑剤
をスタンプして最終的なＭＤとする（ステップＳＴＰ
６）。そして、欠陥検査装置によりＭＤを検査し（ステ
ップＳＴＰ７）、集積機により検査合格したＭＤを集積
する（ステップＳＴＰ８）。
【００２３】このような製造工程において、基板に割れ
が発生するおそれのある工程は、ＤＬＵによる搬送時と
スタンプ機による滑剤スタンプ時である。ＤＬＵは、基
板の内周部を真空チャックするが、このときの基板の位
置決めがずれていると、例えば基板を成膜機に取り付け
る際に基板に無理な力が加わり、基板に割れが発生す
る。但し、この割れは、上記力がそれ程強くないため
に、長さは短く、深さも浅い小さなものとなる。
が発生するおそれのある工程は、ＤＬＵによる搬送時と
スタンプ機による滑剤スタンプ時である。ＤＬＵは、基
板の内周部を真空チャックするが、このときの基板の位
置決めがずれていると、例えば基板を成膜機に取り付け
る際に基板に無理な力が加わり、基板に割れが発生す
る。但し、この割れは、上記力がそれ程強くないため
に、長さは短く、深さも浅い小さなものとなる。
【００２４】スタンプ機は、滑剤を染み込ませたシート
の下に基板をセットし、基板の下側から金属の台座を上
昇させて基板を押し上げることにより滑剤をスタンプす
るが、このときの基板の位置決めがずれていると、基板
を押し上げたときに基板に無理な力が加わり、基板に割
れが発生する。但し、この割れは、上記力が強いため
に、長さは長く、深さも深い大きなものとなる。
の下に基板をセットし、基板の下側から金属の台座を上
昇させて基板を押し上げることにより滑剤をスタンプす
るが、このときの基板の位置決めがずれていると、基板
を押し上げたときに基板に無理な力が加わり、基板に割
れが発生する。但し、この割れは、上記力が強いため
に、長さは長く、深さも深い大きなものとなる。
【００２５】以上のことから、光検出部１０３に色・光
沢センサを備え、光照射部１０２にレーザファイバセン
サを備えた欠陥検査装置１００により、ＭＤを検査した
場合、色・光沢センサのみが反応した割れは、ＤＬＵに
よる搬送時に発生した小さな割れと予想することがで
き、色・光沢センサ及びレーザファイバセンサが反応し
た割れは、スタンプ機による滑剤スタンプ時に発生した
大きな割れと予想することができる。
沢センサを備え、光照射部１０２にレーザファイバセン
サを備えた欠陥検査装置１００により、ＭＤを検査した
場合、色・光沢センサのみが反応した割れは、ＤＬＵに
よる搬送時に発生した小さな割れと予想することがで
き、色・光沢センサ及びレーザファイバセンサが反応し
た割れは、スタンプ機による滑剤スタンプ時に発生した
大きな割れと予想することができる。
【００２６】従って、オペレータは、前者の場合はＤＬ
Ｕにおける基板の位置決めをチェックして対応すること
ができ、後者の場合はスタンプ機における基板の位置決
めをチェックして対応することができる。このように、
センサを併用することにより、割れの程度に重み付けを
することができ、ＭＤの製造工程における不具合発生箇
所の予測を容易にし、そのフィードバックを迅速に行う
ことができるようになる。
Ｕにおける基板の位置決めをチェックして対応すること
ができ、後者の場合はスタンプ機における基板の位置決
めをチェックして対応することができる。このように、
センサを併用することにより、割れの程度に重み付けを
することができ、ＭＤの製造工程における不具合発生箇
所の予測を容易にし、そのフィードバックを迅速に行う
ことができるようになる。
【００２７】図４は、この発明の欠陥検査方法の実施形
態を示すフローチャートである。この欠陥検査方法で
は、上述した欠陥検査装置１００が用いられ、その光照
射部１０２としては、赤色光を投光する投光レーザとそ
の反射光を受光する受光センサが一体になったレーザフ
ァイバセンサが備えられ、光検出部１０３としては、色
・光沢センサが備えられていることとする。
態を示すフローチャートである。この欠陥検査方法で
は、上述した欠陥検査装置１００が用いられ、その光照
射部１０２としては、赤色光を投光する投光レーザとそ
の反射光を受光する受光センサが一体になったレーザフ
ァイバセンサが備えられ、光検出部１０３としては、色
・光沢センサが備えられていることとする。
【００２８】先ず、被検査ディスクである光磁気ディス
ク１を、搬送機械により搬送してスピンドル１０１に載
置し、真空チャッキングして固定する。そして、スピン
ドル１０１を駆動して光磁気ディスク１を最適なセンサ
検出感度と検査時間を考慮した回転数で回転させる。
ク１を、搬送機械により搬送してスピンドル１０１に載
置し、真空チャッキングして固定する。そして、スピン
ドル１０１を駆動して光磁気ディスク１を最適なセンサ
検出感度と検査時間を考慮した回転数で回転させる。
【００２９】この状態で、図５に示すように、光磁気デ
ィスク１に対して光照射部１０２から光ＬＢを照射す
る。このときの照射時間は、割れＣを確実に検出するた
めに、少なくとも光磁気ディスク１が１回転する時間と
する。光磁気ディスク１が割れＣの無い良品である場合
は、図６に示すように、光磁気ディスク１の面に対して
入射角が４０度で入射した照射光ＬＢは、内周透明部１
ｂを抜けてスピンドル１０１の水平面で反射角が４０度
で反射する。この場合は乱反射等は起こらないので、光
照射部１０２及び光検出部１０３の各センサは反応しな
い（ステップＳＴＰ１１、１２）。
ィスク１に対して光照射部１０２から光ＬＢを照射す
る。このときの照射時間は、割れＣを確実に検出するた
めに、少なくとも光磁気ディスク１が１回転する時間と
する。光磁気ディスク１が割れＣの無い良品である場合
は、図６に示すように、光磁気ディスク１の面に対して
入射角が４０度で入射した照射光ＬＢは、内周透明部１
ｂを抜けてスピンドル１０１の水平面で反射角が４０度
で反射する。この場合は乱反射等は起こらないので、光
照射部１０２及び光検出部１０３の各センサは反応しな
い（ステップＳＴＰ１１、１２）。
【００３０】光磁気ディスク１が小さい割れＣの有る不
良品である場合は、図７に示すように、光磁気ディスク
１の面に対して入射角が４０度で入射した照射光ＬＢ
は、小さい割れＣの部分で乱反射し、その散乱光ＬＳ
が、光照射部１０２のレーザファイバセンサには入射せ
ずに、光検出部１０３の色・光沢センサにのみ入射す
る。この場合は色・光沢センサのみが反応するので、光
磁気ディスク１には小さい割れＣが存在することをオペ
レータは確認することができる（ステップＳＴＰ１１、
１３、１４）。
良品である場合は、図７に示すように、光磁気ディスク
１の面に対して入射角が４０度で入射した照射光ＬＢ
は、小さい割れＣの部分で乱反射し、その散乱光ＬＳ
が、光照射部１０２のレーザファイバセンサには入射せ
ずに、光検出部１０３の色・光沢センサにのみ入射す
る。この場合は色・光沢センサのみが反応するので、光
磁気ディスク１には小さい割れＣが存在することをオペ
レータは確認することができる（ステップＳＴＰ１１、
１３、１４）。
【００３１】また、光磁気ディスク１が大きい割れＣの
有る不良品である場合は、図８に示すように、光磁気デ
ィスク１の面に対して入射角が４０度で入射した照射光
ＬＢは、大きい割れＣの部分で乱反射し、その散乱光Ｌ
Ｓが光検出部１０３の色・光沢センサに入射すると共
に、大きい割れＣの部分で照射光ＬＢの方向に反射角が
ほぼ４０度で反射し、その反射光ＬＲが光照射部１０２
のレーザファイバセンサに入射する。この場合は色・光
沢センサ及びレーザファイバセンサが反応するので、光
磁気ディスク１には大きい割れＣが存在することをオペ
レータは確認することができる（ステップＳＴＰ１１、
１３、１５）。
有る不良品である場合は、図８に示すように、光磁気デ
ィスク１の面に対して入射角が４０度で入射した照射光
ＬＢは、大きい割れＣの部分で乱反射し、その散乱光Ｌ
Ｓが光検出部１０３の色・光沢センサに入射すると共
に、大きい割れＣの部分で照射光ＬＢの方向に反射角が
ほぼ４０度で反射し、その反射光ＬＲが光照射部１０２
のレーザファイバセンサに入射する。この場合は色・光
沢センサ及びレーザファイバセンサが反応するので、光
磁気ディスク１には大きい割れＣが存在することをオペ
レータは確認することができる（ステップＳＴＰ１１、
１３、１５）。
【００３２】このような構成により、光磁気ディスク等
の基板の割れを、その状態別に高速に検出することがで
きる。尚、上述した実施形態では、光磁気ディスク等の
基板の割れを検出する場合について説明したが、これに
限られるものではなく、例えばプラスチックやガラス等
で成る製品の割れや傷等の欠陥を検査することも可能で
ある。
の基板の割れを、その状態別に高速に検出することがで
きる。尚、上述した実施形態では、光磁気ディスク等の
基板の割れを検出する場合について説明したが、これに
限られるものではなく、例えばプラスチックやガラス等
で成る製品の割れや傷等の欠陥を検査することも可能で
ある。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、検査
コストを低減させることができると共に、検査時間を短
縮させることができる。
コストを低減させることができると共に、検査時間を短
縮させることができる。
【図１】この発明の欠陥検査装置の実施形態を示す概略
構成図。
構成図。
【図２】図１の欠陥検査装置の主要部を示す平面図。
【図３】ＭＤの製造工程の概略を示すフローチャート。
【図４】この発明の欠陥検査方法の実施形態を示すフロ
ーチャート。
ーチャート。
【図５】図４の欠陥検査方法における図１の欠陥検査装
置の動作を示す第１の図。
置の動作を示す第１の図。
【図６】図４の欠陥検査方法における図１の欠陥検査装
置の動作を示す第２の図。
置の動作を示す第２の図。
【図７】図４の欠陥検査方法における図１の欠陥検査装
置の動作を示す第３の図。
置の動作を示す第３の図。
【図８】図４の欠陥検査方法における図１の欠陥検査装
置の動作を示す第４の図。
置の動作を示す第４の図。
【図９】一般的な光磁気ディスクの一例を示す断面側面
図。
図。
【図１０】図９の光磁気ディスクの欠陥を示す平面図。
１・・・光磁気ディスク、１ａ・・・センターホール
部、１ｂ・・・内周透明部、１００・・・欠陥検査装
置、１０１・・・スピンドル、１０２・・・光照射部、
１０３・・・光検出部、Ｃ・・・割れ、ＬＢ・・・照射
光、ＬＳ・・・散乱光、ＬＲ・・・反射光
部、１ｂ・・・内周透明部、１００・・・欠陥検査装
置、１０１・・・スピンドル、１０２・・・光照射部、
１０３・・・光検出部、Ｃ・・・割れ、ＬＢ・・・照射
光、ＬＳ・・・散乱光、ＬＲ・・・反射光
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ１１Ｂ 11/10 ５８１ Ｇ１１Ｂ 11/10 ５８１Ｅ
Claims (4)
- 【請求項１】 検査対象物に対して光を照射する光照射
手段と、 前記光照射手段からの光が前記検査対象物に存在する欠
陥に照射された際の散乱光を検出する光検出手段とを備
えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - 【請求項２】 検査対象物に対して光を照射すると共
に、前記光が前記検査対象物に存在する欠陥に照射され
た際の反射光を検出する光照射・検出手段と、 前記光照射手段からの光が前記欠陥に照射された際の散
乱光を検出する光検出手段とを備えたことを特徴とする
欠陥検査装置。 - 【請求項３】 検査対象物に対して光を照射し、 前記検査対象物からの散乱光を検出した場合には、前記
検査対象物に欠陥が存在すると判断し、前記検査対象物
からの散乱光を検出しない場合には、前記検査対象物に
欠陥が存在しないと判断することを特徴とする欠陥検査
方法。 - 【請求項４】 検査対象物に対して光を照射し、 前記検査対象物からの散乱光を検出すると共に、前記検
査対象物からの前記照射光の方向とほぼ同一方向の反射
光を検出した場合には、前記検査対象物に大きい欠陥が
存在すると判断し、前記検査対象物からの散乱光のみを
検出した場合には、前記検査対象物に小さい欠陥が存在
すると判断し、前記検査対象物からの散乱光及び反射光
を検出しない場合には、前記検査対象物に欠陥が存在し
ないと判断することを特徴とする欠陥検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17417497A JPH1123486A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 欠陥検査装置及びその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17417497A JPH1123486A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 欠陥検査装置及びその方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123486A true JPH1123486A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15974009
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17417497A Pending JPH1123486A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 欠陥検査装置及びその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123486A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914864B1 (en) * | 2000-04-03 | 2005-07-05 | Creative Technology Ltd. | Method and system for detecting cracks in optical discs |
| EP1655572A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | DaTARIUS Technologies GmbH | Device for measuring surface properties of optical media stampers |
| EP1655571A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | DaTARIUS Technologies GmbH | Device for measuring the thickness of optical media stampers |
| CN110044294A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 图像检查装置及照明装置 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17417497A patent/JPH1123486A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914864B1 (en) * | 2000-04-03 | 2005-07-05 | Creative Technology Ltd. | Method and system for detecting cracks in optical discs |
| EP1655572A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | DaTARIUS Technologies GmbH | Device for measuring surface properties of optical media stampers |
| EP1655571A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-10 | DaTARIUS Technologies GmbH | Device for measuring the thickness of optical media stampers |
| CN110044294A (zh) * | 2018-01-17 | 2019-07-23 | 欧姆龙株式会社 | 图像检查装置及照明装置 |
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