JPH11233997A - Positioning device for electronic component - Google Patents

Positioning device for electronic component

Info

Publication number
JPH11233997A
JPH11233997A JP10044654A JP4465498A JPH11233997A JP H11233997 A JPH11233997 A JP H11233997A JP 10044654 A JP10044654 A JP 10044654A JP 4465498 A JP4465498 A JP 4465498A JP H11233997 A JPH11233997 A JP H11233997A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
positioning
electronic component
positioning device
electronic components
pressing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10044654A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Haruta
暁 治田
Koji Ishibashi
宏治 石橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Daishinku Corp
Original Assignee
Daishinku Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Daishinku Corp filed Critical Daishinku Corp
Priority to JP10044654A priority Critical patent/JPH11233997A/en
Publication of JPH11233997A publication Critical patent/JPH11233997A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a positioning device for electronic components into and from which electronic components can be inserted and extracted smoothly, and which can surely position and fix the electronic components, and even when the external sizes of the parts change, can flexible cope with the size variations. SOLUTION: A positioning device 1 for electronic components is composed of a metallic substrate 3 and a metallic positioning plate 2. The positioning plate 2 has a plurality of portions for positioning packages P for electronic components and is composed of a positioning section 21, which is formed in a flat recessed shape for fixing and setting positioned electronic components, two elastic arms 22 and 22 which are bent to come closer to each other after the arms 22 and 22 are extended in the directions in which the arms 22 and 22 are separated from each other from both ends of the positioning section 21, and a pressing section 23 which connects the front ends of the arms 22 and 22 to each other. In the pressing section 23, a slope section which comes into contact with the two corner sections of the package P is formed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば圧電振動子等の
各種電子部品を製造する際に用いる電子部品の位置決め
装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component positioning device used for manufacturing various electronic components such as a piezoelectric vibrator.

【0002】[0002]

【従来の技術】圧電振動子等の各種電子部品は多量生産
に対応するため、半製品(例えば電子部品素子搭載前の
パッケージ)を多数個並べて位置決めする電子部品位置
決め装置を用いて製造を行っている。このような電子部
品位置決め装置は、例えば、特開平7−106799号
に開示されている。図5は特開平7−106799号に
開示された構成の1つを示す平面図である。電子部品P
は弾性アーム62によって可動状態にある押圧部63に
より位置決め装置内に押圧固定される。なお、61は位
置決め部である。また、図6も同公報に記載された構成
であり、電子部品Pの対角で対向する角部を押圧固定す
る構成である。図6において、71は位置決め部、72
は弾性アーム、73は押圧部である。
2. Description of the Related Art In order to cope with mass production of various electronic components such as a piezoelectric vibrator, manufacturing is performed by using an electronic component positioning device for arranging and positioning a number of semi-finished products (for example, packages before mounting electronic component elements). I have. Such an electronic component positioning device is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-106799. FIG. 5 is a plan view showing one of the configurations disclosed in JP-A-7-106799. Electronic components P
Is pressed and fixed in the positioning device by the pressing portion 63 in a movable state by the elastic arm 62. In addition, 61 is a positioning part. FIG. 6 also shows a configuration described in the same publication, in which corners of the electronic component P facing each other diagonally are pressed and fixed. In FIG. 6, reference numeral 71 denotes a positioning unit;
Is an elastic arm, and 73 is a pressing portion.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】これら各構成は位置決
め固定された電子部品のがたつきを極力抑制することを
目的とした構成である。しかしながら、図5に示した構
成であると、押圧方向のがたつきはなくなるが、押圧方
向と直交する方向においては所定位置からずれて位置決
めされることがあった。このような場合、後工程におけ
る素子のマウント作業に支障をきたすことがあった。ま
た、図6に示した構成であると、位置決めはほとんどず
れなく行うことができるが、対角方向での押圧であるた
め、電子部品の外形が相似形のものしか対応できず、ま
た、サイズの変更に余裕を持って対応することができな
いという問題があり、外形サイズの異なった電子部品毎
に当該位置決め装置を用意する必要があった。
SUMMARY OF THE INVENTION Each of these configurations is for the purpose of minimizing backlash of the electronic component which is positioned and fixed. However, in the configuration shown in FIG. 5, the rattling in the pressing direction is eliminated, but the positioning may be shifted from a predetermined position in a direction perpendicular to the pressing direction. In such a case, the mounting operation of the element in a later process may be hindered. In addition, in the configuration shown in FIG. 6, positioning can be performed with almost no deviation, but since the pressing is performed in a diagonal direction, only the external shape of the electronic component can correspond to the similar shape. Therefore, there is a problem that it is not possible to cope with the change with a margin, and it is necessary to prepare the positioning device for each electronic component having a different external size.

【0004】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたもので、位置決め固定される電子部品(半製品)の
抜き差しがスムーズに行え、また、電子部品の位置決め
固定を確実に行うとともに、電子部品の外形サイズが異
なった場合でも、柔軟な対応を行うことのできる電子部
品用位置決め装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and enables smooth insertion and removal of an electronic component (semi-finished product) to be positioned and fixed. It is an object of the present invention to provide an electronic component positioning device that can flexibly cope with a case where components have different external sizes.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明による電子部品用位置決め装置は、請求項
1に記載したように、板体に設けられた凹部内に矩形形
状の電子部品を設置固定する位置決め装置であって、こ
の板体と接続され、前記電子部品の外周形状の一部に対
応する形状を有し、当該電子部品を位置決めする位置決
め部と、この位置決め部に対向し押圧固定時に電子部品
と接する押圧部と、この押圧部から細長く伸長し、前記
板体と接続される少なくとも2つの弾性アームとからな
り、前記押圧部には、電子部品を押圧した際、当該電子
部品の2カ所の角部と接触する斜面部が各々形成されて
いることを特徴としている。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a positioning device for an electronic component, wherein a rectangular electronic device is provided in a concave portion provided in a plate. A positioning device for mounting and fixing a component, the positioning device being connected to the plate body, having a shape corresponding to a part of an outer peripheral shape of the electronic component, and a positioning unit for positioning the electronic component, and a positioning unit facing the positioning unit. A pressing portion that comes into contact with the electronic component at the time of pressing and fixing, and includes at least two elastic arms that are elongated from the pressing portion and are connected to the plate body. The electronic component is characterized in that slope portions that come into contact with two corners of the electronic component are formed.

【0006】上記構成によれば、電子部品を設置する電
子部品位置決め部の両端から互いに離隔する方向に伸長
したのち、互いに近接する少なくとも2つの弾性アーム
と、これら弾性アームを連結し押圧時に電子部品の一部
と接する押圧部とを有しているので、搭載される電子部
品への押圧部による押圧が均一にかつ安定して行うこと
ができる。また、弾性アームに開放端がない構成である
ので、形状の変形による弾性の機能の変化、喪失のおそ
れがほとんどなくなる。
According to the above construction, after extending in a direction away from both ends of the electronic component positioning portion for installing the electronic component, at least two elastic arms which are close to each other, and these elastic arms are connected to each other to press the electronic component when pressed. And a pressing portion that is in contact with a portion of the electronic component, so that pressing of the mounted electronic component by the pressing portion can be performed uniformly and stably. Further, since the elastic arm has no open end, there is almost no possibility that the elastic function is changed or lost due to deformation of the shape.

【0007】さらに、前記押圧部は中央部分に向かって
漸次幅が小さくなることにより形成される斜面部が2つ
形成され、当該斜面部で電子部品の2カ所の角部を押圧
し位置決め固定した構成であるので、押圧方向と直交す
る方向においても、電子部品が所定の位置に確実に位置
決めされる。
Further, the pressing portion has two slopes formed by gradually decreasing the width toward the center portion, and the two slopes of the electronic component are pressed and positioned and fixed by the slope. With this configuration, the electronic component is reliably positioned at a predetermined position even in a direction orthogonal to the pressing direction.

【0008】また、請求項2に示すように、請求項1記
載の電子部品用位置決め装置において、前記押圧部の外
側に、当該押圧部が前記位置決め部に向かって正しく押
圧動作する動作規正斜面部を形成したことを特徴とする
構成としてもよい。
According to a second aspect of the present invention, in the positioning device for an electronic component according to the first aspect, on the outside of the pressing portion, the operation regulation slope portion on which the pressing portion presses correctly toward the positioning portion. May be formed.

【0009】上記構成によれば、押圧部の押圧時の動作
が規正斜面により規正され、押圧方向と直交する方向に
おいても、電子部品が所定の位置により確実に位置決め
される。
According to the above configuration, the operation of the pressing portion when pressing is regulated by the regulation slope, and the electronic component is reliably positioned at a predetermined position even in a direction orthogonal to the pressing direction.

【0010】さらに、請求項3に示すように、請求項
1、2記載の電子部品用位置決め装置において、少なく
とも前記弾性アームの一部あるいは全部には、薄肉加工
が施されていることを特徴とする構成としてもよい。当
該薄肉加工は、プレス加工、ハーフエッチング等の技術
を用いて形成することができる。
Further, as set forth in claim 3, in the electronic component positioning device according to claims 1 and 2, at least a part or all of the elastic arm is thinned. It is good also as a structure which performs. The thin wall processing can be formed by using a technique such as press processing or half etching.

【0011】上記構成によれば、電子部品を位置決め装
置に設置したり、取り出したりした際、弾性アームの変
形歪みが板体等の他の領域に及ぶことを抑制する。
[0011] According to the above configuration, when the electronic component is placed on or taken out of the positioning device, the deformation of the elastic arm is prevented from reaching other regions such as the plate.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の第1の実施の形態につい
て、図面を参照して説明する。図1は本発明の第1の実
施例を示す斜視図であり、図2は図1の平面図である。
電子部品用位置決め装置1は、長辺方向Xと短辺方向Y
を有する細長い板形状を有しており、比較的厚板の基台
金属板3と、この上部に電子部品用のパッケージPを位
置決めする部分を複数有する比較的薄板の位置決め金属
板2とからなる。すなわち、基台金属板3と位置決め金
属板2とで枠体を構成している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view of FIG.
The electronic component positioning device 1 has a long side direction X and a short side direction Y
And a relatively thick base metal plate 3 and a relatively thin positioning metal plate 2 having a plurality of portions for positioning the package P for electronic components on the base metal plate 3. . That is, the base metal plate 3 and the positioning metal plate 2 constitute a frame.

【0013】この実施例では、基台金属板3は厚さ1mm
程度のステンレス鋼(例えばSUS-304)からなり、位置
決め金属板2は厚さ0.3mm程度のステンレス鋼からな
る。位置決め金属板2は、電子部品用のパッケージPを
位置決めする部分を複数有しており、各部分は、位置決
めされる電子部品を固定設置する平面的に凹形に形成さ
れた位置決め部21と、この位置決め部の両端から互い
に離隔する方向に伸長したのち、湾曲して互いに近接す
る2つの弾性アーム22,22と、これら伸長した弾性
アーム22,22の先端を連結する押圧部23とからな
る。これら各構成部品により、パッケージpを包囲した
状態となっている。押圧部23の中央部分には押圧部2
3を移動させる時に用いる挿入穴23aが設けられてい
る。また、押圧部23には電子部品用のパッケージPの
2つの角部と接する斜面部24,24が形成されてい
る。当該斜面部24,24の両先端はパッケージPの角
部P1,P1より外側にあることが必要であるととも
に、挿入穴23aのある中央部分に向かって、漸次幅が
小さくなる構成となっている。
In this embodiment, the base metal plate 3 has a thickness of 1 mm.
The positioning metal plate 2 is made of about 0.3 mm thick stainless steel (for example, SUS-304). The positioning metal plate 2 has a plurality of portions for positioning the electronic component package P, and each portion includes a positioning portion 21 formed in a planar concave shape for fixing and mounting the electronic component to be positioned, It is composed of two elastic arms 22, 22 that extend in a direction away from each other from both ends of the positioning portion and are curved and approach each other, and a pressing portion 23 that connects the tips of the extended elastic arms 22, 22. The package p is surrounded by these components. The pressing portion 2 is provided at the center of the pressing portion 23.
3 is provided with an insertion hole 23a to be used when moving 3. Further, the pressing portion 23 is formed with slope portions 24, 24 that are in contact with the two corners of the electronic component package P. Both ends of the slopes 24, 24 need to be outside the corners P1, P1 of the package P, and the width is gradually reduced toward the central portion where the insertion hole 23a is located. .

【0014】前記電子部品位置決め部21と、前記押圧
部23とが対向する面の距離(より正確には、押圧固定
時に押圧部に形成された斜面部におけるパッケージとの
接触予定部分との距離)は、通常の状態において、設置
される電子部品の挟持される方向(この実施例では長辺
方向X)の寸法より小となるよう設定される。これによ
り、弾性アーム22,22の弾性力が、設置される電子
部品に対して押圧(挟持)する力として作用する。押圧
力の調整は、弾性アームの寸法、材料の選択、厚さ等に
より設定すればよい。これら、各部分の加工は、プレス
加工あるいはフォトエッチング技術を用いれば容易に行
うことができる。
The distance between the surface where the electronic component positioning portion 21 and the pressing portion 23 face each other (more precisely, the distance between the inclined portion formed on the pressing portion and the portion expected to come into contact with the package at the time of pressing and fixing). Is set to be smaller than the dimension in the direction in which the electronic components to be installed are sandwiched (the long side direction X in this embodiment) in a normal state. Thereby, the elastic force of the elastic arms 22 and 22 acts as a force for pressing (clamping) the electronic components to be installed. The adjustment of the pressing force may be set by the size, material selection, thickness, etc. of the elastic arm. The processing of these parts can be easily performed by using a press processing or a photo etching technique.

【0015】なお、この実施例において、位置決め金属
板2の厚みは0.3mmであるが、使用する材料によって
は弾性アームの弾性力(押圧力)を適正にするための厚
み等を選択する必要がある。
In this embodiment, the thickness of the positioning metal plate 2 is 0.3 mm. Depending on the material used, it is necessary to select a thickness or the like for making the elastic force (pressing force) of the elastic arm appropriate. There is.

【0016】また、この実施例において、少なくとも弾
性アーム22の一部あるいは全部に薄肉加工を施しても
よい。このような構成により、パッケージPを位置決め
装置に設置する際、あるいは取り出す際に変形する弾性
アームの歪みが弾性アーム部分で収束しやすくなるの
で、変形歪みが他の板体の領域に及ぶことを抑制し、位
置決めが確実となる。
In this embodiment, at least part or all of the elastic arm 22 may be thinned. With such a configuration, the distortion of the elastic arm that is deformed when the package P is installed on the positioning device or when the package P is taken out is easily converged at the elastic arm portion, so that the deformation distortion reaches another plate body region. Suppression and reliable positioning.

【0017】本位置決め装置に対して電子部品の脱着を
行う場合は、図2の右端の位置決め装置の一部に示すよ
うに、外部の機器の可動椀Gの一部を押圧部23の挿入
穴23aに挿入し、矢印X1の方向に移動させ、位置決
め部と押圧部間を拡張する。そして、位置決め部にパッ
ケージPを設置した後、前記可動椀Gの移動を解除し、
弾性アームの矢印X2方向の挟持力により、パッケージ
Pを挟持する。パッケージPを取り出す際は、再度押圧
部23を可動椀Gにより矢印X1の方向に移動させ、位
置決め部と押圧部間を拡張し、パッケージPを取り出
す。
When electronic components are to be attached to and detached from the positioning device, as shown in a part of the positioning device at the right end in FIG. 23a, and moved in the direction of arrow X1 to expand the space between the positioning portion and the pressing portion. Then, after installing the package P on the positioning portion, the movement of the movable bowl G is released,
The package P is held by the holding force of the elastic arm in the direction of the arrow X2. When taking out the package P, the pressing portion 23 is moved again by the movable bowl G in the direction of the arrow X1, the space between the positioning portion and the pressing portion is expanded, and the package P is taken out.

【0018】なお、上記実施例において、基台金属板3
は1枚の金属板で構成していたが、平板上の下部基台金
属板と、搭載される電子部品の搭載位置に貫通凹部の設
けられた上部基台金属板とからなる構成としてもよい。
上部基台金属板の貫通凹部で電子部品の補助的な位置決
めがなされ、位置決めが容易になる。なお、基台金属
板、位置決め金属板の厚さは設置される電子部品の高さ
に応じて決定すればよいし、また、上部金属板の厚さを
変化させることにより、全体の板体の厚さの制御が容易
となる。
In the above embodiment, the base metal plate 3
Is composed of a single metal plate, but may be composed of a lower base metal plate on a flat plate and an upper base metal plate provided with a through recess at a mounting position of an electronic component to be mounted. .
Auxiliary positioning of the electronic component is performed in the penetrating concave portion of the upper base metal plate, which facilitates positioning. The thickness of the base metal plate and the positioning metal plate may be determined according to the height of the electronic component to be installed, and by changing the thickness of the upper metal plate, The thickness can be easily controlled.

【0019】本発明の第2の実施の形態について、図面
を参照して説明する。図3は本発明の第2の実施の形態
を示す平面図である。基本的構成は上述の実施例と類似
しているが、この実施例では、位置決め金属板5が基台
金属板3に溶接あるいはネジ止め固定された構成であ
る。押圧部53の外側には、位置決め部51から延びる
動作規正斜面部55が形成され、押圧部53の両側の角
部分54aが漸次センタリングされるよう構成されてい
る。この動作規正斜面部55により、当該押圧部53が
センタリングされて、前記位置決め部51に向かって正
しく押圧動作するよう、押圧方向を規正している。ま
た、当該位置決め金属板は金属板体と一体的に形成され
ていないので、一部破損、変形あるいは老朽化した際に
は取り替えることが可能である。なお、54は斜面部で
ある。
A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 3 is a plan view showing a second embodiment of the present invention. Although the basic configuration is similar to the above-described embodiment, in this embodiment, the positioning metal plate 5 is welded or fixed to the base metal plate 3 by screws. Outside the pressing portion 53, an operation regulation slope portion 55 extending from the positioning portion 51 is formed, and the corner portions 54a on both sides of the pressing portion 53 are configured to be gradually centered. The pressing direction is regulated so that the pressing portion 53 is centered by the operation regulating slope portion 55 and the pressing operation is correctly performed toward the positioning portion 51. Further, since the positioning metal plate is not formed integrally with the metal plate body, it can be replaced when it is partially damaged, deformed or aged. In addition, 54 is a slope portion.

【0020】さらに、図4に示すように、弾性アーム5
2に、複数の屈曲部52aを設けることにより、弾性ア
ームの変形歪みの悪影響を抑制する等の工夫を行っても
よい。また、前述の薄肉加工を併せて用いてもよい。
Further, as shown in FIG.
2, a plurality of bent portions 52a may be provided to reduce the adverse effect of deformation of the elastic arm. Further, the above-mentioned thin processing may be used together.

【0021】[0021]

【発明の効果】請求項1によれば、電子部品を設置する
電子部品位置決め部の両端から互いに離隔する方向に伸
長したのち、互いに近接する少なくとも2つの弾性アー
ムと、これら弾性アームを連結し押圧時に電子部品の一
部と接する押圧部とを有しているので、搭載される電子
部品への押圧部による押圧が均一にかつ安定して行うこ
とができる。また、弾性アームに開放端がない構成であ
るので、形状の変形による弾性の機能の変化、喪失のお
それがほとんどなくなる。
According to the first aspect, after extending in the direction away from both ends of the electronic component positioning portion for installing the electronic component, at least two elastic arms approaching each other, and connecting and pressing these elastic arms. Since the electronic component sometimes has a pressing portion in contact with a part of the electronic component, the pressing of the mounted electronic component by the pressing portion can be performed uniformly and stably. Further, since the elastic arm has no open end, there is almost no possibility that the elastic function is changed or lost due to deformation of the shape.

【0022】さらに、前記押圧部は中央部分に向かって
漸次幅が小さくなることにより形成される斜面部が2つ
形成され、当該斜面部で電子部品の2カ所の角部を押圧
し位置決め固定した構成であるので、押圧方向と直交す
る方向においても、電子部品が所定の位置に確実に位置
決めされる。また、電子部品の外形サイズが多少異なっ
た場合でも、同じ位置決め装置を適用することができ
る。
Further, the pressing portion is formed with two slopes formed by gradually decreasing the width toward the center portion, and the two corners of the electronic component are pressed and positioned and fixed by the slope. With this configuration, the electronic component is reliably positioned at a predetermined position even in a direction orthogonal to the pressing direction. The same positioning device can be applied even when the external sizes of the electronic components are slightly different.

【0023】従って、位置決めが正確に行われ、例えば
電子部品(パッケージ)への電子部品素子の搭載位置が
ずれることがなくなり、信頼性の高いアッセンブリが可
能となる。
Therefore, the positioning is performed accurately, for example, the mounting position of the electronic component element on the electronic component (package) does not shift, and a highly reliable assembly can be realized.

【0024】請求項2によれば、請求項1の構成による
効果に加えて、押圧部の押圧時の動作が規正斜面により
規正され、押圧方向と直交する方向においても、電子部
品が所定の位置により確実に位置決めされる。
According to the second aspect, in addition to the effect of the first aspect, the operation at the time of pressing the pressing portion is regulated by the regulating slope, and the electronic component is positioned at a predetermined position even in the direction orthogonal to the pressing direction. The positioning is assured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施の形態による位置決め装置
を示す斜視図。
FIG. 1 is a perspective view showing a positioning device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1の平面図。FIG. 2 is a plan view of FIG. 1;

【図3】本発明の第2の実施の形態による位置決め装置
を示す平面図。
FIG. 3 is a plan view showing a positioning device according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の第2の実施の形態による位置決め装置
の他の例を示す平面図。
FIG. 4 is a plan view showing another example of the positioning device according to the second embodiment of the present invention.

【図5】従来例を示す図。FIG. 5 is a diagram showing a conventional example.

【図6】従来例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 位置決め装置 2 位置決め金属板 21,51、61,71 位置決め部 22,52、62,72 弾性アーム 23,53、63,73 押圧部 24,54 斜面部 3 基台金属板 55 動作規正斜面部 P パッケージ REFERENCE SIGNS LIST 1 positioning device 2 positioning metal plate 21, 51, 61, 71 positioning portion 22, 52, 62, 72 elastic arm 23, 53, 63, 73 pressing portion 24, 54 slope portion 3 base metal plate 55 operation regulation slope portion P package

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板体に設けられた凹部内に矩形形状の電
子部品を設置固定する位置決め装置であって、この板体
と接続され、前記電子部品の外周形状の一部に対応する
形状を有し、当該電子部品を位置決めする位置決め部
と、この位置決め部に対向し押圧固定時に電子部品と接
する押圧部と、この押圧部から細長く伸長し、前記板体
と接続される少なくとも2つの弾性アームとからなり、 前記押圧部には、電子部品を押圧した際、当該電子部品
の2カ所の角部と接触する斜面部が各々形成されている
ことを特徴とする電子部品用位置決め装置。
1. A positioning device for mounting and fixing a rectangular electronic component in a recess provided in a plate, wherein the positioning device is connected to the plate and has a shape corresponding to a part of an outer peripheral shape of the electronic component. A positioning portion for positioning the electronic component, a pressing portion facing the positioning portion and contacting the electronic component when pressed and fixed, and at least two elastic arms elongated from the pressing portion and connected to the plate body An electronic component positioning device, characterized in that, when the electronic component is pressed, slope portions that come into contact with two corners of the electronic component are formed in the pressing portion.
【請求項2】前記押圧部の外側に、当該押圧部が前記位
置決め部に向かって正しく押圧動作する動作規正斜面部
を形成したことを特徴とする請求項1記載の電子部品用
位置決め装置。
2. The electronic component positioning device according to claim 1, wherein an operation regulating slope portion is formed outside the pressing portion so that the pressing portion presses correctly toward the positioning portion.
【請求項3】少なくとも前記弾性アームの一部あるいは
全部には、薄肉加工が施されていることを特徴とする請
求項1、請求項2記載の電子部品用位置決め装置。
3. The electronic component positioning apparatus according to claim 1, wherein at least a part or the whole of said elastic arm is thinned.
JP10044654A 1998-02-10 1998-02-10 Positioning device for electronic component Pending JPH11233997A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10044654A JPH11233997A (en) 1998-02-10 1998-02-10 Positioning device for electronic component

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10044654A JPH11233997A (en) 1998-02-10 1998-02-10 Positioning device for electronic component

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11233997A true JPH11233997A (en) 1999-08-27

Family

ID=12697443

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10044654A Pending JPH11233997A (en) 1998-02-10 1998-02-10 Positioning device for electronic component

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11233997A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102237291A (en) * 2010-04-26 2011-11-09 亚企睦自动设备有限公司 Component moving carrier
JP2012051605A (en) * 2010-08-31 2012-03-15 Kyocera Kinseki Corp Transfer device
JP2016060508A (en) * 2014-09-17 2016-04-25 京セラクリスタルデバイス株式会社 Clamper and transportation jig
GB2584680A (en) * 2019-06-11 2020-12-16 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Sprung carrier

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102237291A (en) * 2010-04-26 2011-11-09 亚企睦自动设备有限公司 Component moving carrier
JP2011230784A (en) * 2010-04-26 2011-11-17 Akim Kk Component carrier
JP2012051605A (en) * 2010-08-31 2012-03-15 Kyocera Kinseki Corp Transfer device
JP2016060508A (en) * 2014-09-17 2016-04-25 京セラクリスタルデバイス株式会社 Clamper and transportation jig
GB2584680A (en) * 2019-06-11 2020-12-16 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Sprung carrier
US11305404B2 (en) 2019-06-11 2022-04-19 Asm Assembly Systems Singapore Pte. Ltd. Sprung carrier

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002298689A (en) Key switch device, keyboard equipped with key switch device and electronic equipment equipped with keyboard
JP3275488B2 (en) Electronic component positioning device, and electronic component positioning and positioning release method using this device
JPH11233997A (en) Positioning device for electronic component
US20060139793A1 (en) Method of fabricating a workpiece from a sheet of material
JPH10296350A (en) Semi conductor lead frame punching die
JP2604969B2 (en) IC socket for surface mounting
JP2008004859A (en) Jig for securing flexible substrate
KR100349228B1 (en) Self-aligning slider and platform clamping system for manufacturing integrated lead suspensions
JP3789741B2 (en) Substrate transport jig
US20050068752A1 (en) IC socket assembly
JPH04359589A (en) Correcting method for printed wiring board-integrated molded form
JP2001168258A (en) Manufacturing method of electronic component and device thereof
JP3024951B2 (en) Semiconductor package lead bending device
JP3583471B2 (en) Mounting structure and mounting method of the plate to the base
JP3114447B2 (en) Sheet metal processing apparatus and sheet metal processing method
JPH0739240Y2 (en) Lead frame
JPH07249879A (en) Deformation preventive structure of protruding tongue piece of metal plate
JP2655803B2 (en) Positioning device for electronic components in socket
JPH04318999A (en) Part mounting construction and fixing tool
JP4626083B2 (en) Columnar member holding portion and method for manufacturing vibrating gyroscope using the same
JP2539738Y2 (en) Push button switch
JPH0951153A (en) Structure of printed board assembly
JP3633778B2 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
JP3769234B2 (en) Semiconductor device lead molding equipment
CN116946820A (en) Power supply substrate fixing device of elevator