JPH11232370A - Production process management method and substrate provided with id - Google Patents

Production process management method and substrate provided with id

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JPH11232370A
JPH11232370A JP4300798A JP4300798A JPH11232370A JP H11232370 A JPH11232370 A JP H11232370A JP 4300798 A JP4300798 A JP 4300798A JP 4300798 A JP4300798 A JP 4300798A JP H11232370 A JPH11232370 A JP H11232370A
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substrate
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博己 前田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent the information of an ID code from being leaked to the outside by annexing an ID code to a substrate such as a glass substrate as production process managing information and destructing the ID code at proper time so that the information of the ID code can not be read out. SOLUTION: Information such as processing and conditions matched with each glass substrate is written in an QR code, which is utilized as an ID code and a processing method and a processing condition are determined in each glass substrate by reading out the contents of the QR code. When a glass substrate is prepared (S110) and an QR code including production process managing information such as processing methods and processing conditions is prepared in each glass substrate (S111), the contents of the QR code are read out on the prestages of respective processes (S120 to S144) and respective processes are executed by the processing methods and conditions based on the contents of the QR code. After the final process, the QR code is destructed by laser light so that the written QR code is not leaked to the outside.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル用の背面板、前面板の作製に用いられるガラ
ス基板等の基板の生産工程管理方法に関するもので、特
に、基板の生産工程管理用に付与したIDコードの情報
が外部への流出するのを防止できる生産管理方法に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for managing a production process of a substrate such as a glass substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel, and more particularly to a method for managing a production process of a substrate. The present invention relates to a production management method capable of preventing information of an ID code obtained from leaking to the outside.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル(以
下PDPとも記す)は、その奥行きの薄いこと、軽量で
あること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が
広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
一般に、プラズマディスプレイパネル(PDP)は、2
枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、その間にネオン、キセノン等を主体と
するガスを封入した構造となっている。そして、これら
の電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放
電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を
行うようにしている。特に情報表示をするためには、規
則的に並んだセルを選択的に放電発光させている。
2. Description of the Related Art In recent years, plasma display panels (hereinafter, also referred to as PDPs) have been used in various display devices because of their small depth, light weight, clear display, and wide viewing angle compared to liquid crystal panels. It is being used.
Generally, a plasma display panel (PDP) has two
A pair of regularly arranged electrodes are provided on a pair of opposed glass substrates, and a gas mainly containing neon, xenon, or the like is sealed between the pair of electrodes. Then, a voltage is applied between these electrodes, and a discharge is generated in minute cells around the electrodes, so that each cell emits light and display is performed. In particular, in order to display information, regularly arranged cells are selectively discharged to emit light.

【0003】ここで、PDPの構成を、図6に示すAC
型PDPの1例を挙げて説明しておく。図6はPDP構
成斜視図であるが、分かり易くするため前面板(ガラス
基板610)、背面板(ガラス基板620)とを実際よ
り離して示してある。図6に示すように、2枚のガラス
基板610、620が互いに平行に且つ対向して配設さ
れており、両者は背面板となるガラス基板620上に互
いに平行に設けられた障壁(セル障壁とも言う)630
により、一定の間隔に保持されている。前面板となるガ
ラス基板610の背面側には、放電維持電極である透明
電極640とバス電極である金属電極650とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って、
誘電体層660が形成されており、更にその上に保護層
(MgO層)670が形成されている。また、背面板と
なるガラス基板620の前面側には前記複合電極と直交
するように障壁630間に位置してアドレス電極680
が互いに平行に形成されており、更に障壁630の壁面
とセル底面を覆うように螢光面690が設けられてい
る。障壁630は放電空間を区画するためのもので、区
画された各放電空間をセルないし単位発光領域と言う。
このAC型PDPは面放電型であって、前面板上の複合
電極間に交流電圧を印加し、で放電させる構造である。
この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数
に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫
外線により螢光体690を発光させ、前面板を透過する
光を観察者が視認できるものである。なお、DC型PD
Pにあっては、電極は誘電体層で被膜されていない構造
を有する点でAC型と相違するが、その放電効果は同じ
である。また、図6に示すものは、ガラス基板620の
一面に下地層667を設けその上に誘電体層665を設
けた構造となっているが、下地層667、誘電体層66
5は必ずしも必要としない。
Here, the structure of the PDP is shown in FIG.
An example of the type PDP will be described. FIG. 6 is a perspective view of the PDP structure, but shows the front plate (glass substrate 610) and the rear plate (glass substrate 620) apart from the actual case for easy understanding. As shown in FIG. 6, two glass substrates 610 and 620 are arranged in parallel and opposed to each other, and both are barriers (cell barriers) provided in parallel on a glass substrate 620 serving as a back plate. 630)
Are held at regular intervals. On the back side of the glass substrate 610 serving as a front plate, composite electrodes composed of a transparent electrode 640 serving as a sustain electrode and a metal electrode 650 serving as a bus electrode are formed in parallel with each other.
A dielectric layer 660 is formed, and a protective layer (MgO layer) 670 is further formed thereon. In addition, on the front side of the glass substrate 620 serving as a back plate, an address electrode 680 is positioned between the barriers 630 so as to be orthogonal to the composite electrode.
Are formed in parallel with each other, and a fluorescent surface 690 is provided so as to cover the wall surface of the barrier 630 and the cell bottom surface. The barrier 630 is for defining a discharge space, and each partitioned discharge space is called a cell or a unit light emitting region.
This AC type PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on the front panel to cause discharge.
In this case, since the alternating current is applied, the direction of the electric field changes according to the frequency. Then, the phosphor 690 emits light by the ultraviolet light generated by the discharge, and the light transmitted through the front plate can be visually recognized by an observer. In addition, DC type PD
In the case of P, the electrode is different from the AC type in that the electrode has a structure not coated with the dielectric layer, but the discharge effect is the same. 6 has a structure in which a base layer 667 is provided on one surface of a glass substrate 620 and a dielectric layer 665 is provided thereon.
5 is not necessarily required.

【0004】そして、AC型のプラズマディスプレイ
(PDP)は、例えば、図5に示すようにして、作製さ
れていた。図5はAC型のPDP作製工程を示したもの
で、背面板、前面板をそれぞれ別個の工程で作製し、両
者を用いてPDPをアセンブリするものである。尚、図
5中、S51〜S55、S61〜S65、S71〜S7
4は処理ステップを示す。先ず、背面板の作製工程を説
明する。はじめに、ガラス基板を用意し(S51)、ガ
ラス基板に厚膜印刷法により陰極用(電極配線用)ペー
ストを所定パターンで印刷し、これを乾燥、焼成し、電
極配線を形成する。(S52) 次いで、このガラス基板の電極配線形成側上に障壁(バ
リアリブとも言う)を、印刷法ないしサンドブラスト法
により形成する。(S53) 印刷法の場合、ガラス基板に厚膜印刷法により障壁(バ
リアリブ)形成用ペーストを所定のパターンに印刷し、
これを乾燥する。障壁の層厚は厚く(例えば160り2
00μmの厚さ)1回の厚膜印刷ではこの膜厚が得られ
ないため、障壁形成用ペーストの印刷および乾燥は複数
回行う。所定の膜厚が得られた後、ペーストの焼成がな
される。サンドブラスト法の場合は、障壁形成材料をガ
ラス基板上に塗布し、更にこの上に所定のレシストパタ
ーンを形成した後、研磨砂を吹きかけレジストパターン
に対応した形状に障壁形成材料を加工して、これを焼成
して障壁を形成する。更に、障壁が形成された基板に厚
膜印刷法により蛍光体用ペースト(例えば、酸化インジ
ウム含有の螢光体用ペースト)を所定パターンに印刷
し、次いでその乾燥及び焼成を行い(S54)、背面板
を形成する。(S55)
An AC type plasma display (PDP) has been manufactured, for example, as shown in FIG. FIG. 5 shows an AC type PDP manufacturing process, in which a back plate and a front plate are manufactured in separate steps, respectively, and a PDP is assembled using both. In FIG. 5, S51-S55, S61-S65, S71-S7
Reference numeral 4 denotes a processing step. First, the manufacturing process of the back plate will be described. First, a glass substrate is prepared (S51), and a paste for a cathode (for electrode wiring) is printed in a predetermined pattern on the glass substrate by a thick film printing method, and dried and fired to form electrode wiring. (S52) Next, a barrier (also referred to as a barrier rib) is formed on the electrode wiring formation side of the glass substrate by a printing method or a sandblast method. (S53) In the case of the printing method, a barrier (barrier rib) forming paste is printed in a predetermined pattern on a glass substrate by a thick film printing method,
This is dried. The thickness of the barrier layer is large (for example, 160
(Thickness of 00 μm) Since this film thickness cannot be obtained by one thick film printing, printing and drying of the barrier forming paste are performed a plurality of times. After a predetermined film thickness is obtained, the paste is fired. In the case of the sand blast method, a barrier forming material is applied on a glass substrate, and after forming a predetermined resist pattern thereon, abrasive sand is sprayed to process the barrier forming material into a shape corresponding to the resist pattern. This is fired to form a barrier. Further, a paste for a phosphor (for example, a paste for a phosphor containing indium oxide) is printed in a predetermined pattern on the substrate on which the barrier is formed by a thick film printing method, and then dried and fired (S54). Form a faceplate. (S55)

【0005】次に、前面板の作製工程を説明する。先
ず、ガラス基板を用意し(S61)、ガラス基板に例え
ばITO(Indium Tin Oxide)の蒸着
層をパターニングする。(S61) パターニングは通常のフォトリソ工程(リソグラフィー
技術)により行う。次いで、Cr−Cu−Cr(クロ
ム、銅、クロム)の3層を蒸着やスパッタリングにより
成膜し、同様にフォトリソ工程(リソグラフィー技術)
によりパターニングして、あるいは電極配線用ペースト
を所定パターンで印刷して、パターニングされたITO
膜とともに、放電用の電極配線を形成する。(S63) 次いで、ペースト状にした低融点ガラスのベタ印刷によ
り、透明誘電体層を形成して(S64)、前面板が得ら
れる。(S65)
Next, a process for manufacturing the front plate will be described. First, a glass substrate is prepared (S61), and a deposition layer of, for example, ITO (Indium Tin Oxide) is patterned on the glass substrate. (S61) The patterning is performed by a normal photolithography process (lithography technology). Next, three layers of Cr-Cu-Cr (chromium, copper, chromium) are formed by vapor deposition or sputtering, and a photolithography process (lithography technology) is performed similarly.
Patterned or printed with a predetermined pattern of electrode wiring paste to form a patterned ITO
An electrode wiring for discharge is formed together with the film. (S63) Next, a transparent dielectric layer is formed by solid printing of paste-like low melting point glass (S64), and a front plate is obtained. (S65)

【0006】次いで、このようにして得られた、背面
板、前面板を用い、以下のようにしてPDPを作製す
る。先ず、前面板及び背面板の位置合わせを行い、その
状態で両基板の縁部分にシール用鉛ガラスを塗布し、次
いでシールが行われる。(S71) 次に、両基板(背面板と前面板)及びシール部で囲われ
る空隙内が排気管を介して排気された後、この排気管を
介して上述の空隙に放電ガスが封入される。(S72) その後、排気管の焼きちぎり(チップオフ)を行い、ド
ライバIC取付けを行い(S73)、PDP(プラズマ
ディスプレイうパネル)が得られる。(S74)
Next, a PDP is manufactured using the back plate and the front plate thus obtained as follows. First, the front plate and the back plate are aligned, and in that state, lead glass for sealing is applied to the edges of both substrates, and then sealing is performed. (S71) Next, after the inside of the gap surrounded by both substrates (the back plate and the front plate) and the seal portion is exhausted through the exhaust pipe, the discharge gas is sealed in the above-mentioned gap through the exhaust pipe. . (S72) Thereafter, the exhaust pipe is burned off (chip off), and a driver IC is mounted (S73), and a PDP (Plasma Display Panel) is obtained. (S74)

【0007】上記のように、PDPの作製に際し、これ
に使用する背面板、前面板は、それぞれ、各種工程を経
て、電極配線部、障壁部、螢光体部、誘電体層部等が形
成され、併せてPDPとなるが、各工程においては、更
に検査、修正等が加わるため、背面板、前面板形成用の
各ガラス基板毎に品質や履歴が異なることも多かった。
これ故、通常、各ガラス基板毎の履歴確認、品質確認等
のため、各基板の表面または裏面に、生産工程管理用の
IDを付与する方法が採られていた。しかし、このよう
にして各ガラス基板に付与されたIDが、ガラス基板な
いしPDPとともに、出荷先へ流出された場合、ガラス
基板ないしPDP生産過程での内部情報が外部へ流出さ
れることとなり、不具合が発生する場合が多々ある。
As described above, the back plate and the front plate used in the production of the PDP are subjected to various processes to form an electrode wiring portion, a barrier portion, a phosphor portion, a dielectric layer portion, and the like. In addition, in each process, inspection and correction are added in each process, so that the quality and the history often differ for each glass substrate for forming the back plate and the front plate.
For this reason, a method of assigning an ID for production process management to the front surface or the back surface of each substrate is usually employed for checking the history and quality of each glass substrate. However, if the ID given to each glass substrate is leaked to the shipping destination together with the glass substrate or PDP in this way, internal information in the process of producing the glass substrate or PDP is leaked to the outside. Often occur.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】このように、プラズマ
ディスプレイパネルの作製においては、これに使用する
背面板、前面板の、生産工程管理用にIDコードを付与
した場合、ID情報が外部に流出する不具合が生じるた
め、できるだけ簡単にこれに対応できる方法が求められ
ていた。本発明は、これに対応するもので、プラズマデ
ィスプレイパネル用の背面板、前面板の作製に用いられ
る基板等の基板に、生産工程管理用にIDコードの情報
を付与して用い、且つ、ID情報が外部に流出するのを
防止できる生産工程管理方法を提供しようとするもので
ある。
As described above, in the production of a plasma display panel, when an ID code is assigned to the back plate and the front plate used for the production process management, the ID information leaks to the outside. Therefore, there has been a demand for a method that can cope with this as easily as possible. The present invention corresponds to this, and uses a substrate such as a substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel with ID code information for production process management, and An object of the present invention is to provide a production process management method that can prevent information from leaking to the outside.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の生産工程管理方
法は、プラズマディスプレイパネル用の背面板、前面板
の作製に用いられるガラス基板等の基板に、生産工程管
理用の情報としてIDコードを付与し、適時、付与され
たIDコードを、IDコードの情報が読み取りできない
ように破壊し、IDコードの情報の外部への流出を防止
することを特徴とするものである。そして、上記におけ
るIDコードが、読み取りの切り出しシンボルを持つ、
二次元IDコードであり、少なくとも、該コードの読み
取りの切り出しシンボルを破壊することを特徴とするも
のである。そしてまた、上記における読み取りの切り出
しシンボルを持つ、二次元IDコードがQRコードであ
ることを特徴とするものである。また、上記における破
壊が、レーザ光の照射により行われることを特徴とする
ものである。
According to the production process management method of the present invention, an ID code is provided as information for production process management on a substrate such as a glass substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel. The assigned ID code is destroyed so that the ID code information cannot be read, and the ID code information is prevented from leaking to the outside. And the ID code in the above has a cutout symbol for reading,
This is a two-dimensional ID code, characterized by destroying at least a cut-out symbol of reading the code. Further, the two-dimensional ID code having the above-described cutout symbol for reading is a QR code. Further, the above destruction is performed by irradiation with a laser beam.

【0010】本発明のID付基板は、生産工程管理用
に、読み取りの切り出しシンボルを持つ、二次元IDコ
ードを設けたことを特徴とするものである。そして、上
記における読み取りの切り出しシンボルを持つ、二次元
IDコードがQRコードであることを特徴とするもので
ある。そしてまた、上記における基板が、プラズマディ
スプレイ用の背面板あるいは前面板の作製に用いられる
基板であることを特徴とするものである。
[0010] The ID-attached substrate according to the present invention is characterized in that a two-dimensional ID code having a cutout symbol for reading is provided for production process management. The two-dimensional ID code having the above-described cutout symbol is a QR code. Further, the above-mentioned substrate is a substrate used for manufacturing a back plate or a front plate for a plasma display.

【0011】尚、ここでは、IDとは個々の基板に付け
られた個別情報のことを意味し、IDコードとは該個別
情報を個々の基板に付けるためのコードのことで、二次
元IDコードとは該個別情報を個々の基板に付けるため
の二次元コードのことである。また、マトリックス式の
二次元IDコードは、図4(a)(ロ)に示すような、
スキャナー420により、縦、横に走査して、IDコー
ド410の情報を捉えるもので、読みとりのスキャナ4
20はCCDエリアセンサのタイプのものが多い。読み
取り時にIDコード410を縦、横の面でとらえて認識
するが、各IDコードには、それぞれ得られた画像デー
タから、データコード411(図4(a)(イ))の位
置(角度)を認識をするためのしくみを持っているの
で、360°全方向からの読み取りが可能となってい
る。通常、二次元コードは、図4(a)(イ)に示すよ
うなデータコード411が一般的で、白黒(有無)の並
びで情報(コード)を表現している。そして、L型ガイ
ドセル415により、スキャナーにより取り込まれた画
像データからコードの並びが認識される。図4(a)
(イ)に示すような、データコード411については、
書き込みパターンとネガポジ反転したパターンを上書き
することで読出不能とすることができるが、書き込みの
位置決めに精度が要求される。これに対し、図4(b)
に示すQRコード430は、通常、情報をドット表現す
るデータコード部431と、スキャナーで読み取った画
像からコード部を認識するための切り出し用シンボル4
35からなる。切り出し用シンボル435は、スキャナ
ーで読み取った画像データから、データコード部431
の位置(角度)やデータコード部431の構造(ドット
のサイズ、ピッチ等)を認識をするための情報をもつシ
ンボルマークである。3個の切り出し用シンボル435
を設けていることにより、スキャナーで読み取った画像
データから、データコード部431の位置(角度)を認
識し、例えば、切り出し用シンボル435の中心間距離
により、データコード部431のドットのサイズを認識
させ、切り出し用シンボル435の矩形の、外周と内周
とのサイズ比により、データコード部431のドットの
ピッチを認識させている。QRコード430はこのよう
な構造であるため、切り出しシンボル435の構成セル
を上書き等、破壊することによって、容易に書き込み内
容の読み出しを不可能にすることができる。また、蒸着
膜もしくは耐熱セラミックシートを用いたIDコードで
あれば、レーザ照射により容易に書込み内容の破壊が可
能である。IDコードが読み取れなくなるように、上書
きしたり、機械的な破壊を行うことをここではIDコー
ドの破壊と言う。
Here, the ID means individual information attached to each substrate, and the ID code is a code for attaching the individual information to each substrate, and is a two-dimensional ID code. Is a two-dimensional code for attaching the individual information to each substrate. Also, the matrix type two-dimensional ID code is as shown in FIGS.
The scanner 420 scans vertically and horizontally to capture the information of the ID code 410.
Reference numeral 20 generally denotes a CCD area sensor. At the time of reading, the ID code 410 is recognized and recognized in vertical and horizontal planes. Each ID code includes the position (angle) of the data code 411 (FIG. 4 (a) (a)) from the obtained image data. Since it has a mechanism for recognizing, it is possible to read from all directions of 360 °. Normally, a two-dimensional code is generally a data code 411 as shown in FIGS. 4A and 4B, and expresses information (code) in a sequence of black and white (presence or absence). Then, the L-shaped guide cell 415 recognizes a sequence of codes from the image data captured by the scanner. FIG. 4 (a)
As for the data code 411 as shown in (a),
Reading can be disabled by overwriting a write pattern and a negative-positive inverted pattern, but accuracy is required for write positioning. On the other hand, FIG.
The QR code 430 shown in FIG. 4 is usually composed of a data code part 431 for expressing information in dots and a cutout symbol 4 for recognizing the code part from an image read by a scanner.
It consists of 35. The cutout symbol 435 is obtained by converting the image data read by the scanner into a data code section 431.
Symbol mark having information for recognizing the position (angle) of the data code and the structure (dot size, pitch, etc.) of the data code section 431. Three cutting symbols 435
Is provided, the position (angle) of the data code section 431 is recognized from the image data read by the scanner, and the dot size of the data code section 431 is recognized based on, for example, the distance between the centers of the cutout symbols 435. Then, the dot pitch of the data code section 431 is recognized based on the size ratio between the outer circumference and the inner circumference of the rectangle of the cutout symbol 435. Since the QR code 430 has such a structure, it is possible to easily make the reading of the written contents impossible by destroying the constituent cells of the cutout symbol 435 by overwriting or the like. In the case of an ID code using a vapor-deposited film or a heat-resistant ceramic sheet, the written contents can be easily destroyed by laser irradiation. Overwriting or mechanical destruction so that the ID code cannot be read is referred to herein as ID code destruction.

【0012】[0012]

【作用】本発明の生産工程管理方法は、このような構成
にすることにより、プラズマディスプレイパネル用の背
面板、前面板の作製に用いられる基板等の基板に、生産
工程管理用にIDコードの情報を付与して用い、且つ、
ID情報が外部に流出するのを防止できる生産工程管理
方法の提供を可能としている。具体的には、プラズマデ
ィスプレイパネル用の背面板、前面板の作製に用いられ
るガラス基板等の基板に、生産工程管理用の情報として
IDコードを付与し、適時、付与されたIDコードを、
IDコードの情報が読み取りできないように破壊し、I
Dコードの情報の外部への流出を防止することにより、
これを達成している。IDコードとしては、読み取りの
切り出しシンボルを持つ、二次元バーコードが好まし
い。この理由は、工程管理用に用いる場合には読み取り
が、360°全方向について行え、情報の読み取りがで
きないようにするには、その読み取りのシンボルを破壊
することだけでも効果があるためである。読み取りの切
り出しシンボルを持つ、二次元バーコードとしては、Q
Rコードが挙げられる。読み取りができないようにする
ための破壊は、バーコードをレーザ光の照射により行う
のが簡単で実用的である。
According to the production process management method of the present invention, by adopting such a structure, an ID code for production process management is provided on a substrate such as a substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel. Use with information added, and
It is possible to provide a production process management method that can prevent the ID information from leaking to the outside. Specifically, an ID code is given as information for production process management to a substrate such as a glass substrate used for manufacturing a back plate for a plasma display panel and a front plate, and the given ID code is timely assigned.
Destroy the ID code information so that it cannot be read.
By preventing the leakage of D-code information to the outside,
This has been achieved. As the ID code, a two-dimensional barcode having a cutout symbol for reading is preferable. The reason for this is that when used for process control, reading can be performed in all directions of 360 °, and in order to prevent reading of information, it is effective to destroy only the read symbol. As a two-dimensional barcode having a readout symbol, Q
R code. It is simple and practical to perform the destruction for preventing reading by irradiating the bar code with laser light.

【0013】本発明のID付基板は、このような構成に
することにより、IDコードの情報により生産工程管理
ができ、且つ、基板を外部へ出荷する前にIDコードを
破壊することによりIDコードの情報の外部流出を防止
できるものとしている。
[0013] The ID-attached substrate of the present invention has such a structure so that the production process can be controlled by the information of the ID code, and the ID code can be destroyed before the substrate is shipped to the outside. Information can be prevented from leaking to the outside.

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】本発明を、実施の形態を挙げて更
に説明する。まず、本発明の生産工程管理方法の実施の
形態の第1の例、第2の例を図1に基づいて説明する。
図1は本発明の生産工程管理方法の実施の形態の第1の
例、第2の例を説明するためのPDP用の背面板の製造
工程図で、図2は本発明の基板の実施の形態の1例を示
した図である。図1中のS110〜160は処理(工
程)ステップを示す。尚、図2(b)はQRコードを用
いた場合のIDコード部120の拡大図で、図3は、図
2(b)に示すQRコード120Aの切り出しシンボル
125等をレーザ照射により破壊した図を示したもので
ある。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be further described with reference to embodiments. First, a first example and a second example of an embodiment of a production process management method according to the present invention will be described with reference to FIG.
FIG. 1 is a manufacturing process diagram of a back plate for a PDP for describing a first example and a second example of an embodiment of a production process management method of the present invention. FIG. It is a figure showing an example of an embodiment. S110 to 160 in FIG. 1 indicate processing (process) steps. FIG. 2B is an enlarged view of the ID code section 120 when a QR code is used, and FIG. 3 is a view in which a cut-out symbol 125 and the like of the QR code 120A shown in FIG. It is shown.

【0015】はじめに、第1の例を説明する。第1の例
は、各ガラス基板に対し、端面に、工程管理用のQRコ
ードを設け、データコードの中に、各工程における処理
方法や処理条件等のデータを書き込んでおくものであ
る。即ち、品種が多種にわたる場合等、基板により処理
方法、処理条件が異なる場合に、各ガラス基板に合った
処理、条件等の情報をQRコード内に書き込み、IDコ
ードとして利用し、QRコードの内容を読み取ることに
より、各ガラス基板毎の処理方法や処理条件を決めるも
のである。尚、QRコードは、図2(b)に示すよう
に、各ガラス基板の端面に設けておくのが作業上好まし
い。第1の例の場合は、ガラス基板が用意され(S11
0)、各ガラス基板毎に、処理方法、処理条件等、生産
工程管理用の情報が付与されたQRコードが設けられる
(S111)と、このQRコードの内容を各工程(S1
20〜S144)の前段階で読み取り(図は省略)、Q
Rコードの内容に従った処理方法、条件にて各工程を実
施する。そして、書かれたQRコードが外部に流出しな
いように、最終工程の後に、QRコードをレーザ光によ
り破壊する。(S150) QRコードの破壊は、図3に示すように、切り出しシン
ボルやデータコード部を機械的にレーザ光により消去す
るものである。図3(a)に示すように切り出しシンボ
ル125のみをレーザ照射により破壊しても良いし、図
3(b)に示すように、切り出しシホンボル125とデ
ータコード123の一部を破壊しても良い。尚、QRコ
ードを全て破壊しても良いことは言うまでもない。QR
コードが破壊されたガラス基板は、背面板としてPDP
のアセンブリ工程へと供給される。
First, a first example will be described. In the first example, a QR code for process management is provided on an end face of each glass substrate, and data such as a processing method and processing conditions in each process is written in a data code. In other words, when the processing method and processing conditions differ depending on the substrate, such as when there are many types, the information such as the processing and conditions suitable for each glass substrate is written in the QR code and used as the ID code, and the contents of the QR code are used. Is read to determine the processing method and processing conditions for each glass substrate. In addition, as shown in FIG. 2B, the QR code is preferably provided on the end face of each glass substrate in terms of work. In the case of the first example, a glass substrate is prepared (S11
0), a QR code provided with information for production process management such as a processing method and processing conditions is provided for each glass substrate (S111), and the contents of the QR code are stored in each process (S1).
20 to S144) (not shown), Q
Each step is performed with a processing method and conditions according to the contents of the R code. Then, after the final step, the QR code is destroyed by a laser beam so that the written QR code does not leak out. (S150) As shown in FIG. 3, the destruction of the QR code is to mechanically erase a cut-out symbol or a data code portion with a laser beam. 3A, only the cutout symbol 125 may be destroyed by laser irradiation, or as shown in FIG. 3B, the cutout siphonbol 125 and a part of the data code 123 may be destroyed. . Needless to say, all the QR codes may be destroyed. QR
The glass substrate with the broken code is a PDP
To the assembly process.

【0016】次いで第2の例を説明する。第2の例は、
図1に示すPDP用の背面板の作製工程において、主に
検査、修正の(品質管理を含む)工程管理方法として、
各背面板用の各ガラス基板の端面に図2(b)に示すよ
うなQRコード120Aを設けたもので、且つ、書かれ
たQRコード120Aの情報が外部に流出しないよう
に、最終工程の後に、QRコード120Aの切り出しシ
ンボル125をCO2 レーザーマーカーにより上書きし
て、実質的にQRコード120Aを破壊するものであ
る。先ず、背面板用のガラス基板を用意する。(S11
0) 次いで、ガラス基板に厚膜印刷法により陰極用(電極配
線用)ペーストを所定パターンで印刷し、これを乾燥、
焼成し、電極配線を形成する。(S120)電極配線を
形成した後、画像処理を伴う欠陥検査や、プローブによ
り電気的な導通検査を行い、配線の断線や、短絡、他の
形状不良を抽出する。検査後、各ガラス基板の端面にそ
の検査結果に対応した情報をQRコードで書き込む。
(S122) 検査後、各ガラス基板は、次の電極配線の欠陥の修正工
程へと送られるが、先ず、各基板毎に、前の検査工程で
書き込まれたQRコードの内容を読み取り(S12
3)、これに対応して処理する。必要な場合は、修正結
果についても、QRコードで書き込む。(S124) 次いで、このガラス基板の電極配線形成側上に障壁(バ
リアリブとも言う)を、サンドブラスト法により形成す
る。(S130) 障壁形成後、光学的な目視検査や画像処理を伴う欠陥検
査より、障壁部の凹欠陥、凸欠陥を抽出する。検査後、
各ガラス基板の端面にその検査結果に対応した情報をQ
Rコードで書き込む。(S132) 検査後、各ガラス基板は、次の障壁の欠陥修正工程へと
送られるが、先ず、各基板毎に、前の検査工程で書き込
まれたQRコードの内容を読み取り(S133)、これ
に対応して処理する。必要な場合は、修正結果について
も、QRコードで書き込む。(S134) 更に、障壁が形成されたガラス基板に、厚膜印刷法によ
り蛍光体用ペースト(例えば、酸化インジウム含有の螢
光体用ペースト)を所定パターンに印刷し、次いでその
乾燥及び焼成を行う。(S140) 蛍光体用ペースト形成工程後も、必要に応じ、検査工程
(S141)、修正工程(S144)を行うが、この場
合も、検査工程(S141)の後に、QRコードの書き
込み(S142)、修正工程(S144)の前にQRコ
ードの読み取り(S143)を行う。次いで、CO2
ーザーマーカーにより、全てのQRコード部に対し、Q
Rコードの切り取りシンボルを上書きし、QRコードを
破壊しておく。(S150) QRコードは、図3(b)に示すように、データコード
123と切り出しシンボル125とからなるが、切り出
しシンボル125をCO2 レーザーマーカーにより上書
きすることにより、スキャナーによるデータコード12
3の内容の読出ができないようにする。
Next, a second example will be described. The second example is
In the manufacturing process of the back plate for PDP shown in FIG. 1, as a process management method mainly including inspection and correction (including quality control),
A QR code 120A as shown in FIG. 2 (b) is provided on the end face of each glass substrate for each back plate, and the final process is performed so that the written information of the QR code 120A does not leak outside. Later, the cutout symbol 125 of the QR code 120A is overwritten with a CO 2 laser marker, thereby substantially destroying the QR code 120A. First, a glass substrate for a back plate is prepared. (S11
0) Next, a paste for a cathode (for electrode wiring) is printed in a predetermined pattern on a glass substrate by a thick film printing method, and the paste is dried.
Baking to form an electrode wiring. (S120) After forming the electrode wiring, a defect inspection accompanied by image processing and an electrical continuity inspection are performed by a probe, and a disconnection, a short circuit, and other shape defects of the wiring are extracted. After the inspection, information corresponding to the inspection result is written on the end face of each glass substrate by a QR code.
(S122) After the inspection, each glass substrate is sent to the next electrode wiring defect correction step. First, the content of the QR code written in the previous inspection step is read for each substrate (S12).
3), processing is performed in response to this. If necessary, the correction result is also written using a QR code. (S124) Next, a barrier (also referred to as a barrier rib) is formed on the electrode wiring formation side of the glass substrate by a sandblast method. (S130) After the barrier is formed, the concave defect and the convex defect of the barrier portion are extracted by an optical visual inspection or a defect inspection involving image processing. After inspection,
Information corresponding to the inspection result is written on the end face of each glass substrate.
Write with R code. (S132) After the inspection, each glass substrate is sent to the next barrier defect correction step. First, the content of the QR code written in the previous inspection step is read for each substrate (S133). Process corresponding to. If necessary, the correction result is also written using a QR code. (S134) Further, a paste for a phosphor (for example, a paste for a phosphor containing indium oxide) is printed in a predetermined pattern on the glass substrate on which the barrier is formed by a thick film printing method, and then dried and fired. . (S140) After the phosphor paste forming step, the inspection step (S141) and the correction step (S144) are performed as necessary. In this case, too, after the inspection step (S141), writing of a QR code (S142) The QR code is read (S143) before the correction step (S144). Next, with the CO 2 laser marker, Q
The cut symbol of the R code is overwritten to destroy the QR code. (S150) As shown in FIG. 3B, the QR code is composed of a data code 123 and a cutout symbol 125. By overwriting the cutout symbol 125 with a CO 2 laser marker, the QR code is read by the scanner.
3 cannot be read out.

【0017】図1は背面板の工程に本発明の生産管理方
法を適用したものであるが、前面板の工程にも適用でき
ることは言うまでもない。更には、PDP以外の基板を
用いて加工するような工程全てに適用できる。尚、図1
に示す工程にて作製された背面板はQRコードが破壊さ
れているから、その生産工程におけるQRコードで表さ
れた情報が外部に流出することはない。
FIG. 1 shows an example in which the production control method of the present invention is applied to the process of the back plate, but it is needless to say that the method can also be applied to the process of the front plate. Further, the present invention can be applied to all processes in which processing is performed using a substrate other than a PDP. FIG.
Since the QR code is destroyed in the back plate manufactured in the process shown in (1), the information represented by the QR code in the production process does not leak to the outside.

【0018】次に、本発明のID付基板の実施の形態の
1例を図2に基づいて説明する。図2、図3中、110
は基板(ガラス基板)、120はIDコード部、120
AはQRコード、123はデータコード、123Aは破
壊されたデータコード、125切り出しシンボルであ
る。図2(a)に示すように、IDコード部120を基
板110の端面に設けておくと、例えば、PDPのよう
な大型のガラス基板をケース等に入れておいた場合に
も、その端面のIDコード部120をスキャナーで読み
取ることができる。また、IDコード部120を基板1
10の端面に設けておくと、ガラス基板に対し、電極基
板等を効率的に形成することもできる。IDコード部1
20としては、二次元IDコードが、読み取りの際のス
キャナーの角度の自由度という点で好ましいが、特に、
図2(b)に示すようなQRコード120Aが、破壊し
やすい点で好ましい。IDコード部120の材質として
は、各ガラス基板の処理に対応できるものを用いること
が好ましい。特に、レーザ光の照射により、IDコード
部120の情報を破壊するためには、IDコード部12
0を蒸着膜もしくは耐熱セラミックシートにて形成して
おくのが好ましい。
Next, an example of an embodiment of an ID-attached substrate according to the present invention will be described with reference to FIG. 2 and 3, 110
Is a substrate (glass substrate), 120 is an ID code part, 120
A is a QR code, 123 is a data code, 123A is a destroyed data code, and a 125 cutout symbol. As shown in FIG. 2A, if the ID code portion 120 is provided on the end face of the substrate 110, even if a large glass substrate such as a PDP is put in a case or the like, for example, the end face of the end face can be obtained. The ID code section 120 can be read by a scanner. In addition, the ID code section 120 is
If provided on the end face of 10, an electrode substrate or the like can be efficiently formed on the glass substrate. ID code part 1
As 20, a two-dimensional ID code is preferable in terms of the degree of freedom of the angle of the scanner at the time of reading.
The QR code 120A as shown in FIG. 2B is preferable because it is easily broken. As the material of the ID code portion 120, it is preferable to use a material that can cope with the processing of each glass substrate. In particular, in order to destroy the information of the ID code section 120 by irradiating the laser beam,
It is preferable that 0 is formed by a vapor deposition film or a heat-resistant ceramic sheet.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明は、上記のように、プラズマディ
スプレイパネル用の背面板、前面板の作製に用いられる
基板等の基板に、生産工程管理用にIDコードの情報を
付与して用い、且つ、ID情報が外部に流出するのを防
止できる生産工程管理方法の提供を可能とした。
According to the present invention, as described above, a substrate such as a substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel is provided with ID code information for production process management and used. In addition, it is possible to provide a production process management method that can prevent the ID information from leaking to the outside.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の生産工程管理方法の実施の形態の第1
の例および第2例を示したPDP用背面板の作製工程図
FIG. 1 shows a first embodiment of a production process management method according to the present invention.
Of manufacturing the back plate for PDP showing the example of Example 1 and the example 2 of Example

【図2】本発明の基板の実施の形態の1例を示した図FIG. 2 is a diagram showing an example of an embodiment of a substrate according to the present invention.

【図3】QRコードを破壊した図FIG. 3 is a diagram in which a QR code is destroyed.

【図4】二次元IDコードを説明するための図FIG. 4 is a diagram for explaining a two-dimensional ID code;

【図5】PDPの製造工程を説明するための工程図FIG. 5 is a process chart for explaining a PDP manufacturing process.

【図6】PDP基板を説明するための図FIG. 6 is a diagram illustrating a PDP substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

110 基板(ガラス基板) 120 IDコード部 120A QRコード 123 データコード 123A 破壊されたデータコード 125 切り出しシンボル 410 IDコード 411 データコード 415 L字ガイドセル 420 スキャナー 425 走査線 430 QRコード 431 データコード 435 切り出しシボル 110 substrate (glass substrate) 120 ID code section 120A QR code 123 data code 123A destroyed data code 125 cutout symbol 410 ID code 411 data code 415 L-shaped guide cell 420 scanner 425 scan line 430 QR code 431 data code 435 cutout symbol

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プラズマディスプレイパネル用の背面
板、前面板の作製に用いられるガラス基板等の基板に、
生産工程管理用の情報としてIDコードを付与し、適
時、付与されたIDコードを、IDコードの情報が読み
取りできないように破壊し、IDコードの情報の外部へ
の流出を防止することを特徴とする生産工程管理方法。
1. A substrate such as a glass substrate used for manufacturing a back plate and a front plate for a plasma display panel,
An ID code is provided as information for production process management, and the provided ID code is destroyed in a timely manner so that the ID code information cannot be read, thereby preventing leakage of the ID code information to the outside. Production process management method.
【請求項2】 請求項1におけるIDコードが、読み取
りの切出しシンボルを持つ、二次元IDコードであり、
少なくとも、該コードの読み取りの切り出しシンボルを
破壊することを特徴とする生産工程管理方法。
2. The ID code according to claim 1, wherein the ID code is a two-dimensional ID code having a read-out symbol.
A production process management method characterized by destroying at least a cutout symbol for reading the code.
【請求項3】 請求項2における読み取りの切り出しシ
ンボルを持つ、二次元IDコードがQRコードであるこ
とを特徴とする生産工程管理方法。
3. The production process management method according to claim 2, wherein the two-dimensional ID code having the cut-out symbol for reading is a QR code.
【請求項4】 請求項1ないし3における破壊が、レー
ザ光の照射により行われることを特徴とする生産工程管
理方法。
4. The production process management method according to claim 1, wherein the destruction according to claim 1 is performed by irradiating a laser beam.
【請求項5】 生産工程管理用に、読み取りの切り出し
シンボルを持つ、二次元IDコードを設けたことを特徴
とするID付基板。
5. An ID-attached substrate provided with a two-dimensional ID code having a readout symbol for production process management.
【請求項6】 請求項5における読み取りの切り出しシ
ンボルを持つ、二次元IDコードがQRコードであるこ
とを特徴とするID付基板。
6. A substrate with an ID, having a cutout symbol for reading according to claim 5, wherein the two-dimensional ID code is a QR code.
【請求項7】 請求項5ないし6における基板が、プラ
ズマディスプレイ用の背面板あるいは前面板の作製に用
いられる基板であることを特徴とするID付基板。
7. A substrate with an ID, wherein the substrate according to claim 5 or 6 is a substrate used for manufacturing a back plate or a front plate for a plasma display.
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