JPH11224774A - Ｅｌ素子とその製造方法 - Google Patents
Ｅｌ素子とその製造方法Info
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- JPH11224774A JPH11224774A JP10044530A JP4453098A JPH11224774A JP H11224774 A JPH11224774 A JP H11224774A JP 10044530 A JP10044530 A JP 10044530A JP 4453098 A JP4453098 A JP 4453098A JP H11224774 A JPH11224774 A JP H11224774A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表示装置の発光面割合が大きく、簡単な構成
で良好な表示を得ること。 【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０
の表面にＩＴＯ等の透明な電極材料により形成された透
明電極と、この透明電極に積層されたホール輸送材料及
び電子輸送材料その他発光材料によるＥＬ材料からなる
発光層と、この発光層に積層され、透明電極に対向して
形成されたＡｌ等の背面電極が設けられている発光部１
２を有する。発光部１２の全面を覆う密閉部材１６と、
この密閉部材１６に設けられ上記透明電極及び背面電極
の少なくとも一方と電気的に接続された回路パターン１
７と、この回路パターンに接続されたＩＣ１８を備え
る。基板１０の背面電極が形成された側の周縁部に設け
られた導体と密閉部材１６の裏面の回路パターン１７が
互いに電気的に接合されている。
で良好な表示を得ること。 【解決手段】 ガラスや石英、樹脂等の透明な基板１０
の表面にＩＴＯ等の透明な電極材料により形成された透
明電極と、この透明電極に積層されたホール輸送材料及
び電子輸送材料その他発光材料によるＥＬ材料からなる
発光層と、この発光層に積層され、透明電極に対向して
形成されたＡｌ等の背面電極が設けられている発光部１
２を有する。発光部１２の全面を覆う密閉部材１６と、
この密閉部材１６に設けられ上記透明電極及び背面電極
の少なくとも一方と電気的に接続された回路パターン１
７と、この回路パターンに接続されたＩＣ１８を備え
る。基板１０の背面電極が形成された側の周縁部に設け
られた導体と密閉部材１６の裏面の回路パターン１７が
互いに電気的に接合されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、平面光源やディ
スプレイ、その他所定のパターンの発光表示に用いられ
るＥＬ素子とその製造方法に関する。
スプレイ、その他所定のパターンの発光表示に用いられ
るＥＬ素子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有機ＥＬ（エレクトルミネッセン
ス）素子は、透明な基板に透光性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状にエッチングし透明
電極を形成し、その表面に発光層を全面蒸着により形成
している。この発光層は、有機ＥＬ材料であり、トリフ
ェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホール輸送材料を設
け、その上に発光材料であるアルミキレート錯体（Ａｌ
ｑ３）等の電子輸送材料を積層したものや、これらの混
合層からなる。そしてその表面に、Ａｌ、Ｌｉ、Ａｇ、
Ｍｇ、Ｉｎ等の背面電極が上記透明電極と対向するよう
に蒸着等で設けられ、発光部を形成している。この有機
ＥＬ素子は、ストライプ状の透明電極とこれと直交する
ストライプ状の背面電極との間の所定の交点に所定の電
流を流し、いわゆるマトリックス方式により発光させる
方式がとられている。
ス）素子は、透明な基板に透光性のＩＴＯ膜を一面に形
成し、所定のストライプ状等の形状にエッチングし透明
電極を形成し、その表面に発光層を全面蒸着により形成
している。この発光層は、有機ＥＬ材料であり、トリフ
ェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）等のホール輸送材料を設
け、その上に発光材料であるアルミキレート錯体（Ａｌ
ｑ３）等の電子輸送材料を積層したものや、これらの混
合層からなる。そしてその表面に、Ａｌ、Ｌｉ、Ａｇ、
Ｍｇ、Ｉｎ等の背面電極が上記透明電極と対向するよう
に蒸着等で設けられ、発光部を形成している。この有機
ＥＬ素子は、ストライプ状の透明電極とこれと直交する
ストライプ状の背面電極との間の所定の交点に所定の電
流を流し、いわゆるマトリックス方式により発光させる
方式がとられている。
【０００３】また有機ＥＬ材料の発光層は、基板とその
背面の密閉部材との間で、周囲を接着剤で封止し密閉し
ており、この基板と密閉部材との間の空間には乾燥した
窒素ガス等が充填されていた。
背面の密閉部材との間で、周囲を接着剤で封止し密閉し
ており、この基板と密閉部材との間の空間には乾燥した
窒素ガス等が充填されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術の場
合、発光層の有機ＥＬ材料は化学的に脆弱な材料であ
り、特に水分の存在下で容易に劣化するため、乾燥窒素
雰囲気下で基板と密閉部材を封止する必要があった。ま
たこの場合、基板と密閉部材の発光部を形成した側面と
同一面上で、封止した部分の外側の基板にリード線等の
端子を接続する必要があり、発光部からなる表示面以外
の周縁部に大きな非発光部が形成され、有機ＥＬ素子の
非表示部が大きくなるという問題を有していた。
合、発光層の有機ＥＬ材料は化学的に脆弱な材料であ
り、特に水分の存在下で容易に劣化するため、乾燥窒素
雰囲気下で基板と密閉部材を封止する必要があった。ま
たこの場合、基板と密閉部材の発光部を形成した側面と
同一面上で、封止した部分の外側の基板にリード線等の
端子を接続する必要があり、発光部からなる表示面以外
の周縁部に大きな非発光部が形成され、有機ＥＬ素子の
非表示部が大きくなるという問題を有していた。
【０００５】また透明電極と背面電極からなる精細なマ
トリックスを形成すると、端子の数が多くなり外部との
電気的な接続が困難であった。
トリックスを形成すると、端子の数が多くなり外部との
電気的な接続が困難であった。
【０００６】この発明は上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、表示装置の発光面割合が大きく、簡単
な構成で良好な表示を得ることができるＥＬ素子とその
製造方法を提供することを目的としたものである。
れたものであり、表示装置の発光面割合が大きく、簡単
な構成で良好な表示を得ることができるＥＬ素子とその
製造方法を提供することを目的としたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のＥＬ素子は、
ガラスや石英、樹脂等の透明な基板表面にＩＴＯ等の透
明な電極材料により形成された透明電極と、この透明電
極に積層されたホール輸送材料及び電子輸送材料その他
発光材料によるＥＬ材料からなる発光層と、この発光層
に積層され、透明電極に対向して形成されたＡｌ等の背
面電極とからなる発光部が設けられている。さらに、上
記発光部の全面を覆う密閉部材を備え、この密閉部材に
設けられ上記透明電極及び背面電極の少なくとも一方と
電気的に接続された回路パターンと、上記基板の上記背
面電極が形成された側の周縁部に設けられた導体と上記
密閉部材の裏面の上記回路パターンが互いに電気的に接
合されている。
ガラスや石英、樹脂等の透明な基板表面にＩＴＯ等の透
明な電極材料により形成された透明電極と、この透明電
極に積層されたホール輸送材料及び電子輸送材料その他
発光材料によるＥＬ材料からなる発光層と、この発光層
に積層され、透明電極に対向して形成されたＡｌ等の背
面電極とからなる発光部が設けられている。さらに、上
記発光部の全面を覆う密閉部材を備え、この密閉部材に
設けられ上記透明電極及び背面電極の少なくとも一方と
電気的に接続された回路パターンと、上記基板の上記背
面電極が形成された側の周縁部に設けられた導体と上記
密閉部材の裏面の上記回路パターンが互いに電気的に接
合されている。
【０００８】上記密閉部材に設けられた回路と、上記透
明電極あるいは背面電極の少なくとも一方は、上記密閉
部材の裏面に形成された電極と異方性導電体層を介して
接続している。または、上記密閉部材の裏面に形成され
た電極と厚さ方向の導電体を介して接続している。
明電極あるいは背面電極の少なくとも一方は、上記密閉
部材の裏面に形成された電極と異方性導電体層を介して
接続している。または、上記密閉部材の裏面に形成され
た電極と厚さ方向の導電体を介して接続している。
【０００９】上記密閉部材に規制された回路パターン
は、上記密閉部材の側面に形成された側面導体を有し、
表裏面の回路パターンを接続している。また、上記密閉
部材の表裏面を貫通し内側面に導電体を有したスルーホ
ールを備え、このスルーホールにより、回路パターンが
上記密閉部材の表裏面で接続しているものである。
は、上記密閉部材の側面に形成された側面導体を有し、
表裏面の回路パターンを接続している。また、上記密閉
部材の表裏面を貫通し内側面に導電体を有したスルーホ
ールを備え、このスルーホールにより、回路パターンが
上記密閉部材の表裏面で接続しているものである。
【００１０】またこの発明は、透明な基板表面に透明な
電極材料により透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ
材料からなる発光層を積層し、上記透明電極に対向して
上記発光層に背面電極を形成し、上記発光層の全面を密
閉部材により覆い、この密閉部材には上記透明電極及び
背面電極の少なくとも一方と電気的に接続する回路パタ
ーンが形成され、上記回路パターンと上記透明電極ある
いは背面電極の少なくとも一方とを電気的に接続した
後、上記基板と密閉部材との周縁部に接着剤を塗布し上
記発光層を密閉するＥＬ素子の製造方法である。
電極材料により透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ
材料からなる発光層を積層し、上記透明電極に対向して
上記発光層に背面電極を形成し、上記発光層の全面を密
閉部材により覆い、この密閉部材には上記透明電極及び
背面電極の少なくとも一方と電気的に接続する回路パタ
ーンが形成され、上記回路パターンと上記透明電極ある
いは背面電極の少なくとも一方とを電気的に接続した
後、上記基板と密閉部材との周縁部に接着剤を塗布し上
記発光層を密閉するＥＬ素子の製造方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施形態につい
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明のＥＬ素子
の第一実施形態を示すもので、この実施形態のＥＬ素子
は、１μｍ程度の厚みで、ガラスや石英、樹脂等の透明
な基板１０の一方の側面に発光部１２が形成され、この
発光部１２のうちの基板１の表面には、ＩＴＯ等の透明
な電極材料によるストライプ状の透明電極が形成されて
いる。透明電極は所定のピッチで所定の幅で、基板１０
の角部にまで形成されている。基板１０の側面は凹凸の
ないように整面され、基板１０の角は０．０５ｍｍ程度
のＲに面取りがされている。
て図面に基づいて説明する。図１はこの発明のＥＬ素子
の第一実施形態を示すもので、この実施形態のＥＬ素子
は、１μｍ程度の厚みで、ガラスや石英、樹脂等の透明
な基板１０の一方の側面に発光部１２が形成され、この
発光部１２のうちの基板１の表面には、ＩＴＯ等の透明
な電極材料によるストライプ状の透明電極が形成されて
いる。透明電極は所定のピッチで所定の幅で、基板１０
の角部にまで形成されている。基板１０の側面は凹凸の
ないように整面され、基板１０の角は０．０５ｍｍ程度
のＲに面取りがされている。
【００１２】発光部１２の透明電極の表面には、５００
Å程度のホール輸送材料、及び５００Å程度の電子輸送
材料、その他発光材料によるＥＬ材料からなる発光層が
積層されている。そして発光層の電子輸送材料の表面に
はＬｉを０．０１〜０．０５％程度含む純度９９％程度
のＡｌ−Ｌｉ合金、その他Ａｌ−Ｍｇ等の陰極材料によ
る背面電極が適宜の５００Å〜１０００Å程度の厚さ
で、透明電極と直交して対向し、ストライプ状に形成さ
れている。
Å程度のホール輸送材料、及び５００Å程度の電子輸送
材料、その他発光材料によるＥＬ材料からなる発光層が
積層されている。そして発光層の電子輸送材料の表面に
はＬｉを０．０１〜０．０５％程度含む純度９９％程度
のＡｌ−Ｌｉ合金、その他Ａｌ−Ｍｇ等の陰極材料によ
る背面電極が適宜の５００Å〜１０００Å程度の厚さ
で、透明電極と直交して対向し、ストライプ状に形成さ
れている。
【００１３】さらにこの背面電極の表面には、適宜９
９．９９９％以上の純度のＡｌ等による導電パターンが
ストライプ状に積層されていてもよく、導電パターンが
形成されている場合、この表面には図示しない保護層が
積層されている。そしてこれら基板１０上に積層された
透明電極から背面電極までが発光部１２を形成する。
９．９９９％以上の純度のＡｌ等による導電パターンが
ストライプ状に積層されていてもよく、導電パターンが
形成されている場合、この表面には図示しない保護層が
積層されている。そしてこれら基板１０上に積層された
透明電極から背面電極までが発光部１２を形成する。
【００１４】発光部１２は、例えば、基板１０の大きさ
が４２ｍｍ×７４ｍｍ程度の場合、透明電極は０．１〜
０．４ｍｍの厚さで０．１ｍｍのピッチ、０．４ｍｍの
幅で約６４本、背面電極は０．１ｍｍのピッチ、０．４
ｍｍの幅で約１２８本形成され、基板１０の各側縁部か
ら約５ｍｍの位置にまで発光面が形成されることとな
り、発光部１２は３２ｍｍ×６４ｍｍの大きさに０．５
ｍｍのピッチで６４×１２８ドットを構成する。
が４２ｍｍ×７４ｍｍ程度の場合、透明電極は０．１〜
０．４ｍｍの厚さで０．１ｍｍのピッチ、０．４ｍｍの
幅で約６４本、背面電極は０．１ｍｍのピッチ、０．４
ｍｍの幅で約１２８本形成され、基板１０の各側縁部か
ら約５ｍｍの位置にまで発光面が形成されることとな
り、発光部１２は３２ｍｍ×６４ｍｍの大きさに０．５
ｍｍのピッチで６４×１２８ドットを構成する。
【００１５】さらに発光部１２の発光層は、母体材料の
うちホール輸送材料としては、トリフェニルアミン誘導
体（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導
体等がある。また電子輸送材料としては、アルミキレー
ト錯体（Ａｌｑ３）、ジスチリルビフェニル誘導体（Ｄ
ＰＶＢｉ）、オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアン
トラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導
体、ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに適宜
の発光材料を混合しても良く、ホール輸送材料と電子輸
送材料を混合した発光層を形成しても良く、その場合、
ホール輸送材料と電子輸送材料の比は、１０：９０乃至
９０：１０の範囲で適宜変更可能である。
うちホール輸送材料としては、トリフェニルアミン誘導
体（ＴＰＤ）、ヒドラゾン誘導体、アリールアミン誘導
体等がある。また電子輸送材料としては、アルミキレー
ト錯体（Ａｌｑ３）、ジスチリルビフェニル誘導体（Ｄ
ＰＶＢｉ）、オキサジアゾール誘導体、ビスチリルアン
トラセン誘導体、ベンゾオキサゾールチオフェン誘導
体、ペリレン類、チアゾール類等を用いる。さらに適宜
の発光材料を混合しても良く、ホール輸送材料と電子輸
送材料を混合した発光層を形成しても良く、その場合、
ホール輸送材料と電子輸送材料の比は、１０：９０乃至
９０：１０の範囲で適宜変更可能である。
【００１６】基板１０は、それとほぼ同一の大きさで、
気密性を有する絶縁性の密閉部材１６により覆われてい
る。この密閉部材１６は、アルミナやセラミックス、ガ
ラスエポキシ等の、無機材料や有機材料のプラスチッ
ク、又はハンダ付けに対する耐熱性を有したガラス等か
らなる。また密閉部材１６の表面には、回路パターン１
７が形成され、ＩＣ１８等が接続され、外部の回路と接
続し電流を流すためのフラットケーブルのリード線等の
接続用電極が回路パターン１７の端部に形成されてい
る。この表面と反対側にある裏面には、発光部１２の電
極に対応した電極を有した回路パターンが形成され、側
面には、表裏面の回路パターンを接続する側面導体２０
が形成されている。
気密性を有する絶縁性の密閉部材１６により覆われてい
る。この密閉部材１６は、アルミナやセラミックス、ガ
ラスエポキシ等の、無機材料や有機材料のプラスチッ
ク、又はハンダ付けに対する耐熱性を有したガラス等か
らなる。また密閉部材１６の表面には、回路パターン１
７が形成され、ＩＣ１８等が接続され、外部の回路と接
続し電流を流すためのフラットケーブルのリード線等の
接続用電極が回路パターン１７の端部に形成されてい
る。この表面と反対側にある裏面には、発光部１２の電
極に対応した電極を有した回路パターンが形成され、側
面には、表裏面の回路パターンを接続する側面導体２０
が形成されている。
【００１７】密閉部材１６の回路パターンと基板１０の
電極とは、これらの側縁部に塗布された異方性導電体２
１を介して、基板１０の所定の位置で電気的に接続され
る。ここで異方性導電体２１とは、例えばＡｕコートさ
れた樹脂粒子やＮｉ粒子を混入された樹脂であり、熱硬
化性樹脂及び熱可塑性樹脂の何れでも良い。粒子径は３
〜５μｍ程度であり、樹脂中の密度は、１６μｍの厚さ
で１００００〜４００００個／ｍｍ２である。熱硬化性
樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が
あり、熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂がある。
その他、通常は絶縁性を有するとともに、厚さ方向に加
圧すると導電性を得ることができる材料であれば良い。
電極とは、これらの側縁部に塗布された異方性導電体２
１を介して、基板１０の所定の位置で電気的に接続され
る。ここで異方性導電体２１とは、例えばＡｕコートさ
れた樹脂粒子やＮｉ粒子を混入された樹脂であり、熱硬
化性樹脂及び熱可塑性樹脂の何れでも良い。粒子径は３
〜５μｍ程度であり、樹脂中の密度は、１６μｍの厚さ
で１００００〜４００００個／ｍｍ２である。熱硬化性
樹脂としては、例えばエポキシ樹脂やポリイミド樹脂が
あり、熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂がある。
その他、通常は絶縁性を有するとともに、厚さ方向に加
圧すると導電性を得ることができる材料であれば良い。
【００１８】また電極間の接続として異方性導電体２１
に代え、バンプ接続、導電性接着剤、あるいは導電球を
用いて圧接しても良い。さらに抵抗値が高くなるという
欠点があるが、セブラゴムによる圧接も可能であり、こ
の場合では発光部１２を外気から遮断するように、発光
部１２に影響を及ぼさない保護層を形成した後、端部に
露出した電極にセブラゴムを圧接するようにする。
に代え、バンプ接続、導電性接着剤、あるいは導電球を
用いて圧接しても良い。さらに抵抗値が高くなるという
欠点があるが、セブラゴムによる圧接も可能であり、こ
の場合では発光部１２を外気から遮断するように、発光
部１２に影響を及ぼさない保護層を形成した後、端部に
露出した電極にセブラゴムを圧接するようにする。
【００１９】そして、基板１０及び密閉部材１６の側縁
部に、接着剤１４が注入され、空間２２を密封されてい
る。空間２２には乾燥した窒素ガスが充填されている。
部に、接着剤１４が注入され、空間２２を密封されてい
る。空間２２には乾燥した窒素ガスが充填されている。
【００２０】ここで接着剤１６は気密性の高くＥＬ材料
と反応しない樹脂材料で、透水性、透気性、含水性を有
しない。例えば２液エポキシ樹脂（チバガイギ社製アラ
ルダイト）や、ＵＶ硬化エポキシ樹脂、ＵＶ硬化アクリ
ル樹脂等である。また接着剤１４は、発光層を侵さない
ものであれば発光部１２全面に塗布しても良い。
と反応しない樹脂材料で、透水性、透気性、含水性を有
しない。例えば２液エポキシ樹脂（チバガイギ社製アラ
ルダイト）や、ＵＶ硬化エポキシ樹脂、ＵＶ硬化アクリ
ル樹脂等である。また接着剤１４は、発光層を侵さない
ものであれば発光部１２全面に塗布しても良い。
【００２１】この実施形態のＥＬ素子の製造方法は、ガ
ラスや石英、透明樹脂等の透明な基板１０の表面に、Ｉ
ＴＯ等の透明な電極材料により透明電極をストライプ状
に形成する。次に透明電極にホール輸送材料及び電子輸
送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真空蒸着やその
他真空薄膜形成技術により積層し、上記発光層に背面電
極を真空薄膜形成技術により積層し、発光部１２を基板
１０の側縁部付近にまで形成する。
ラスや石英、透明樹脂等の透明な基板１０の表面に、Ｉ
ＴＯ等の透明な電極材料により透明電極をストライプ状
に形成する。次に透明電極にホール輸送材料及び電子輸
送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真空蒸着やその
他真空薄膜形成技術により積層し、上記発光層に背面電
極を真空薄膜形成技術により積層し、発光部１２を基板
１０の側縁部付近にまで形成する。
【００２２】ここで蒸着条件は、例えば、真空度が６×
１０−６Ｔｏｒｒで、ＥＬ材料の場合５０Å／ｓｅｃの
蒸着速度で成膜させる。また発光層１４等は、フラッシ
ュ蒸着により形成してもよい。フラッシュ蒸着法は、予
め所定の比率で混合したＥＬ材料を、３００〜６００℃
好ましくは、４００〜５００℃に加熱した蒸着源に落下
させ、ＥＬ材料を一気に蒸発させるものである。またそ
のＥＬ材料を容器中に収容し、急速にその容器を加熱
し、一気に蒸着させるものでもよい。
１０−６Ｔｏｒｒで、ＥＬ材料の場合５０Å／ｓｅｃの
蒸着速度で成膜させる。また発光層１４等は、フラッシ
ュ蒸着により形成してもよい。フラッシュ蒸着法は、予
め所定の比率で混合したＥＬ材料を、３００〜６００℃
好ましくは、４００〜５００℃に加熱した蒸着源に落下
させ、ＥＬ材料を一気に蒸発させるものである。またそ
のＥＬ材料を容器中に収容し、急速にその容器を加熱
し、一気に蒸着させるものでもよい。
【００２３】一方、基板１０とほぼ同一の大きさで、ア
ルミナやセラミックス、ガラスエポキシド等の有機材料
やプラスチック、又はハンダ付けに対する耐熱性を有し
たガラス等からなる気密性を有する絶縁性の密閉部材１
６は、その表面に回路パターン１７を形成し、ＩＣ１８
をハンダ２３により接続する。また密閉部材１６の裏面
には、基板１０の電極と対応するように電極が形成さ
れ、側面には表裏面の電極等を接続する側面電極２０を
導電性塗料等を塗布して形成する。
ルミナやセラミックス、ガラスエポキシド等の有機材料
やプラスチック、又はハンダ付けに対する耐熱性を有し
たガラス等からなる気密性を有する絶縁性の密閉部材１
６は、その表面に回路パターン１７を形成し、ＩＣ１８
をハンダ２３により接続する。また密閉部材１６の裏面
には、基板１０の電極と対応するように電極が形成さ
れ、側面には表裏面の電極等を接続する側面電極２０を
導電性塗料等を塗布して形成する。
【００２４】次に、密閉部材１６に設けた所定の電極
と、基板１０に設けた所定の電極を接続するため、密閉
部材１６または基板１０の所定の側縁部に異方性導電体
２１を塗布し、加熱し圧力をかけて圧着し固定する。
と、基板１０に設けた所定の電極を接続するため、密閉
部材１６または基板１０の所定の側縁部に異方性導電体
２１を塗布し、加熱し圧力をかけて圧着し固定する。
【００２５】この後、異方性導電体２１を塗布した以外
の側縁部には、基板１０と密閉部材１６を密封するよう
に接着剤１４を注入し密閉した後、例えば２４時間程
度、常温で硬化させる。また、この際窒素ガス中で密封
し、発光部１２と密閉部材１６の間に生じた空間２２に
は、窒素ガスが充填される。接着剤１４は、発光層に影
響を及ぼさないものであれば、発光層に接着してもよ
く、接着剤１４を発光部１２表面に全面塗布し、乾燥窒
素雰囲気下で密閉部材１６を接合してもよい。
の側縁部には、基板１０と密閉部材１６を密封するよう
に接着剤１４を注入し密閉した後、例えば２４時間程
度、常温で硬化させる。また、この際窒素ガス中で密封
し、発光部１２と密閉部材１６の間に生じた空間２２に
は、窒素ガスが充填される。接着剤１４は、発光層に影
響を及ぼさないものであれば、発光層に接着してもよ
く、接着剤１４を発光部１２表面に全面塗布し、乾燥窒
素雰囲気下で密閉部材１６を接合してもよい。
【００２６】この実施形態のＥＬ素子によれば、基板１
０と密閉部材１６の大きさは同一であり、また密閉部材
１６に発光部１２駆動用のＩＣ１８やリード線を設ける
ため、表示面の発光面以外の枠部分を小さくすることが
できる。さらに、基板１０の周囲を確実に密封すること
ができ、耐久性を高めることができる。
０と密閉部材１６の大きさは同一であり、また密閉部材
１６に発光部１２駆動用のＩＣ１８やリード線を設ける
ため、表示面の発光面以外の枠部分を小さくすることが
できる。さらに、基板１０の周囲を確実に密封すること
ができ、耐久性を高めることができる。
【００２７】また外部の回路と接続する接続部材用の電
極を、密閉部材１６の表面の全面にわたって展開するこ
とができ、接続パッドを大きく取ることが可能であり、
また接続も容易である。さらに密閉部材１６の表面にフ
ァインピッチに有利なＩＣ１８等をアセンブルすること
により、外部の回路からの接続用リード線の本数も少な
くなる。
極を、密閉部材１６の表面の全面にわたって展開するこ
とができ、接続パッドを大きく取ることが可能であり、
また接続も容易である。さらに密閉部材１６の表面にフ
ァインピッチに有利なＩＣ１８等をアセンブルすること
により、外部の回路からの接続用リード線の本数も少な
くなる。
【００２８】また、基板１０と密閉部材１６の電極は各
々正確に形成することができ、高精度の位置決めが可能
であり、高密度の電極配置を可能にする。さらに、ＩＣ
等は、ハンダ付けに際して高温を要する方法で取り付け
られるが、予め密閉部材１６にＩＣや配線パターンを形
成し、その後基板１０と接着することから、ＥＬ材料へ
の熱の影響が少なく、発光部１２の発光層を劣化させる
ことなく、良好な発光部１２を形成することが可能であ
る。
々正確に形成することができ、高精度の位置決めが可能
であり、高密度の電極配置を可能にする。さらに、ＩＣ
等は、ハンダ付けに際して高温を要する方法で取り付け
られるが、予め密閉部材１６にＩＣや配線パターンを形
成し、その後基板１０と接着することから、ＥＬ材料へ
の熱の影響が少なく、発光部１２の発光層を劣化させる
ことなく、良好な発光部１２を形成することが可能であ
る。
【００２９】次にこの発明の第二実施形態について図２
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
ＥＬ素子は、１μｍ程度の厚みで、ガラスや石英、樹脂
等の透明な基板１０の一方の側面にＩＴＯ等の透明な電
極材料によるストライプ状の透明電極や発光層、背面電
極等が上記の実施形態と同様の方法で積層され、発光部
１２を形成している。
を基にして説明する。ここで上記実施形態と同様の部材
は同一の符号を付して説明を省略する。この実施形態の
ＥＬ素子は、１μｍ程度の厚みで、ガラスや石英、樹脂
等の透明な基板１０の一方の側面にＩＴＯ等の透明な電
極材料によるストライプ状の透明電極や発光層、背面電
極等が上記の実施形態と同様の方法で積層され、発光部
１２を形成している。
【００３０】密閉部材１６には、表裏面を貫通し、直径
０．３ｍｍ程度のスルーホール２４が形成され、このス
ルーホール２４の内周面には無電解メッキによりＮｉや
Ａｌその他導電性材料が被覆されている。またスルーホ
ール２４内には、導電性樹脂を塗布してもよい。さらに
密閉部材１６の表面にはＩＣ１８や外部の回路と接続す
るリード線、またこれらがスルーホール２４と接続する
ように回路パターン１７が設けられ、さらに裏面には基
板１０の電極に対応する電極及び回路パターンがスルー
ホール２４を介して表面の所定の部材と接続するように
形成されている。
０．３ｍｍ程度のスルーホール２４が形成され、このス
ルーホール２４の内周面には無電解メッキによりＮｉや
Ａｌその他導電性材料が被覆されている。またスルーホ
ール２４内には、導電性樹脂を塗布してもよい。さらに
密閉部材１６の表面にはＩＣ１８や外部の回路と接続す
るリード線、またこれらがスルーホール２４と接続する
ように回路パターン１７が設けられ、さらに裏面には基
板１０の電極に対応する電極及び回路パターンがスルー
ホール２４を介して表面の所定の部材と接続するように
形成されている。
【００３１】また密閉部材１６の所定の位置の側縁部に
は、基板１０と接着するように異方性導電体２１が塗布
され、密閉部材１６と基板１０の電極を接続する。さら
に、基板１０及び密閉部材１６の側縁部には、接着剤１
４が注入され、空間２２を密封している。空間２２には
乾燥した窒素ガスが充填されている。
は、基板１０と接着するように異方性導電体２１が塗布
され、密閉部材１６と基板１０の電極を接続する。さら
に、基板１０及び密閉部材１６の側縁部には、接着剤１
４が注入され、空間２２を密封している。空間２２には
乾燥した窒素ガスが充填されている。
【００３２】この実施形態のＥＬ素子の製造方法は、ガ
ラスや石英、透明樹脂等の透明な基板１０の表面に、Ｉ
ＴＯ等の透明な電極材料によりストライプ状に透明電極
を形成する。次に透明電極にホール輸送材料及び電子輸
送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真空蒸着やスパ
ッタリングその他真空薄膜形成技術により積層し、上記
発光層に背面電極を真空薄膜形成技術により積層し、発
光部１２を基板１０の側縁部付近にまで形成する。
ラスや石英、透明樹脂等の透明な基板１０の表面に、Ｉ
ＴＯ等の透明な電極材料によりストライプ状に透明電極
を形成する。次に透明電極にホール輸送材料及び電子輸
送材料によるＥＬ材料からなる発光層を真空蒸着やスパ
ッタリングその他真空薄膜形成技術により積層し、上記
発光層に背面電極を真空薄膜形成技術により積層し、発
光部１２を基板１０の側縁部付近にまで形成する。
【００３３】また基板１０とほぼ同一の大きさで、アル
ミナやセラミック、ガラスエポキシド等の有機材料やプ
ラスチック、又はハンダ付けに対する耐熱性を有したガ
ラス等からなる気密性を有する絶縁性の密閉部材１６に
回路パターン１７を形成する。この回路パターン１７に
接続して表裏面を貫通するスルーホール２４を形成す
る。
ミナやセラミック、ガラスエポキシド等の有機材料やプ
ラスチック、又はハンダ付けに対する耐熱性を有したガ
ラス等からなる気密性を有する絶縁性の密閉部材１６に
回路パターン１７を形成する。この回路パターン１７に
接続して表裏面を貫通するスルーホール２４を形成す
る。
【００３４】次に、密閉部材１６に設けた所定の電極
と、基板１０に設けた所定の電極を接続するため、密閉
部材１６または基板１０の所定の側縁部に異方性導電体
２１を塗布し、加熱し圧力をかけて圧着し固定する。そ
して上記実施形態と同様に、基板１０の周囲を接着剤１
４で密封する。
と、基板１０に設けた所定の電極を接続するため、密閉
部材１６または基板１０の所定の側縁部に異方性導電体
２１を塗布し、加熱し圧力をかけて圧着し固定する。そ
して上記実施形態と同様に、基板１０の周囲を接着剤１
４で密封する。
【００３５】この実施形態のＥＬ素子は、密閉部材１６
の表面に形成されたＩＣ１８やリード線をスルーホール
２４を介して裏面の配線パターンと接続するため、スル
ーホール２４の位置を変更し最適と思われる位置にする
ことにより、表裏面の配線パターンを簡素化することが
できる。また表面の配線パターンが異なっても容易に対
応することも可能である。
の表面に形成されたＩＣ１８やリード線をスルーホール
２４を介して裏面の配線パターンと接続するため、スル
ーホール２４の位置を変更し最適と思われる位置にする
ことにより、表裏面の配線パターンを簡素化することが
できる。また表面の配線パターンが異なっても容易に対
応することも可能である。
【００３６】なお、この発明のＥＬ素子は、適宜のＥＬ
材料を選択することが可能であり、上記実施形態に限定
されない。電極等の薄膜の形成は、蒸着以外のスパッタ
リングやその他の真空薄膜形成技術により形成してもよ
い。
材料を選択することが可能であり、上記実施形態に限定
されない。電極等の薄膜の形成は、蒸着以外のスパッタ
リングやその他の真空薄膜形成技術により形成してもよ
い。
【００３７】
【発明の効果】この発明のＥＬ素子とその製造方法は、
密閉部材に発光層を駆動させるＩＣや外部の回路と接続
する電極を形成するため、表地面における発光面以外の
面が小さくなり、発光面以外の面による実質占有面積へ
の影響をなくすることが可能である。さらに、基板の周
囲を確実に密封することができ、耐久性を高め、また基
板や密閉部材に設けた電極を良好な精度で接続すること
ができ、高密度の電極配置も可能である。しかも製造方
法も容易なものであり、構造も簡単なものである。
密閉部材に発光層を駆動させるＩＣや外部の回路と接続
する電極を形成するため、表地面における発光面以外の
面が小さくなり、発光面以外の面による実質占有面積へ
の影響をなくすることが可能である。さらに、基板の周
囲を確実に密封することができ、耐久性を高め、また基
板や密閉部材に設けた電極を良好な精度で接続すること
ができ、高密度の電極配置も可能である。しかも製造方
法も容易なものであり、構造も簡単なものである。
【図１】この発明の第一実施形態のＥＬ素子を示す断面
図である。
図である。
【図２】この発明の第二実施形態のＥＬ素子を示す断面
図である。
図である。
１０ 基板 １２ 発光部 １４ 接着剤 １６ 密閉部材 １７ 回路パターン １８ ＩＣ ２０ 側面導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹保 哲也 富山県上新川郡大沢野町下大久保3158番地 北陸電気工業株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 透明な基板表面と、透明な電極材料によ
り形成された透明電極とこの透明電極に積層されたＥＬ
材料からなる発光層とこの発光層に積層され上記透明電
極に対向して形成された背面電極とを備え上記透明基板
に積層された発光部と、上記発光部の全面を覆う密閉部
材とを備え、この密閉部材に設けられ上記透明電極及び
背面電極の少なくとも一方と電気的に接続された回路パ
ターンと、上記基板の上記背面電極が形成された側の周
縁部に設けられた導体と上記密閉部材の裏面の上記回路
パターンが互いに接合したことを特徴とするＥＬ素子。 - 【請求項２】 上記密閉部材に設けられた回路と、上記
透明電極あるいは背面電極の少なくとも一方は、上記密
閉部材の裏面に形成された電極と異方性導電体層を介し
て接続した請求項１記載のＥＬ素子。 - 【請求項３】 上記密閉部材に設けられた回路と、上記
透明電極あるいは背面電極の少なくとも一方は、上記密
閉部材の裏面に形成された電極と厚さ方向の導電体を介
して接続した請求項１記載のＥＬ素子。 - 【請求項４】 上記密閉部材に形成された回路パターン
は、上記密閉部材の側面に形成された側面導体を有し、
表裏面の回路パターンを接続している請求項１，２また
は３記載のＥＬ素子。 - 【請求項５】 上記密閉部材の表裏面を貫通し内側面に
導電体を有したスルーホールを備え、このスルーホール
により、回路パターンが上記密閉部材の表裏面で接続し
ている請求項１，２または３記載のＥＬ素子。 - 【請求項６】 透明な基板表面に透明な電極材料により
透明電極を形成し、この透明電極にＥＬ材料からなる発
光層を積層し、上記透明電極に対向して上記発光層に背
面電極を形成し、上記発光層の全面を密閉部材により覆
い、この密閉部材には上記透明電極及び背面電極の少な
くとも一方と電気的に接続する回路パターンが形成さ
れ、上記回路パターンと上記透明電極あるいは背面電極
の少なくとも一方とを電気的に接続した後、上記基板と
密閉部材との周縁部に接着剤を塗布し上記発光層を密閉
するＥＬ素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044530A JPH11224774A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10044530A JPH11224774A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11224774A true JPH11224774A (ja) | 1999-08-17 |
Family
ID=12694076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10044530A Pending JPH11224774A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | Ｅｌ素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11224774A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267065A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
| US7125307B2 (en) * | 2002-07-15 | 2006-10-24 | Rohm Co., Ltd. | Method of bonding seal caps to a substrate of organic electroluminescent elements |
| US7420326B2 (en) * | 2002-08-08 | 2008-09-02 | Rhom Co., Ltd. | Organic electroluminescent display element and manufacturing method thereof |
| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| US10607533B2 (en) | 2018-08-03 | 2020-03-31 | Kyocera Corporation | Display apparatus with light emitting portions |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP10044530A patent/JPH11224774A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001267065A (ja) * | 2000-03-22 | 2001-09-28 | Casio Comput Co Ltd | 電界発光素子 |
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| JP2008257249A (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-23 | Tsinghua Univ | 有機エレクトロルミネセンス装置 |
| US7923924B2 (en) | 2007-04-03 | 2011-04-12 | Tsinghua University | Organic electroluminescent display/source with anode and cathode leads |
| US10607533B2 (en) | 2018-08-03 | 2020-03-31 | Kyocera Corporation | Display apparatus with light emitting portions |
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