JPH11220085A - メッキ用導通治具とこれを用いた配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】配線基板のリードピンに電気メッキする際に用
いる導通用治具に関し、Ａｕ等のメッキ金属が表面に付
着しないようにしてメッキできるようにする。 【解決手段】金属製の板状部材２からなり、配線基板の
本体に植設された複数のリードピンの配置に対応して多
数の通し孔６が形成され、各通し孔６はリードピンを遊
挿状態で貫通させる遊挿部８と、リードピンの周面の少
なくとも一部を挟持する接触部１０とを有すると共に、
該接触部１０を形成する一対の薄肉部１２の一部を少な
くとも除くか、又はこの通し孔６内を含む表面全体を絶
縁性の皮膜１８により被覆したメッキ用導通治具１。上
記薄肉部１２の開口縁に形成される金属の露出部分１４
において、リードピンとの電気的導通を取ると共に、こ
の治具１を用いて電気メッキしても上記皮膜１８に覆わ
れた治具１の表面にはＡｕ等のメッキ金属が表面に付着
しない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板に植設さ
れた複数のリードピン等を同時に電気メッキする際に、
各リードピンから導通を取って、これらのリードピンの
表面等にメッキするために使用されるメッキ用導通治具
と、この治具を用いた配線基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ピングリッドアレイ(ＰＧＡ)タ
イプに代表されるプラグインタイプの配線基板において
は、その基板本体の表面にＦｅ−４２wt％Ｎｉ合金やコ
バール(Ｆｅ−２９wt％Ｎｉ−１７wt％Ｃｏ)等からなる
多数のリードピンがロウ付けにより植設されている。且
つ、このリードピンを含めて配線基板の各所には、耐食
性や電気的導通性を高めるため、Ａｕ(金)やＮｉ(ニッ
ケル)等が電気メッキにより被覆される。係る電気メッ
キを行う際に、各リードピンから導通を取るためにメッ
キ用導通治具が使用される。

【０００３】このメッキ用導通治具としては、例えば特
開平６−３０２７４２号公報に示すような鍍金用治具が
ある。この鍍金用治具は、金属製板状部材に複数の開口
を穿設し、各開口にリードピンが遊挿可能な遊挿孔と、
この遊挿孔に遊挿されたリードピンをその径方向に移動
して圧入する圧入孔とを備えたものである（上記公報参
照)。また、特開平６−３０２７４３号公報に示される
鍍金用治具は、金属製板状部材に複数の開口を穿設し、
各開口はリードピンの外径よりその幅が小さく且つ長さ
が大きい長孔とし、各ピンをその軸方向から各開口内に
強制的に圧入するものである(上記公報参照)。

【０００４】

【発明が解決すべき課題】上記各公報に開示された鍍金
用治具は、何れも金属製板状部材が表面全体に露出して
いるため、電気メッキを行った際にメッキ金属であるＡ
ｕやＮｉ等が付着する。特に、耐食性に優れる反面で高
価なＡｕが本来メッキされるべきリードピンの表面の他
に、上記鍍金用治具の表面全体にも付着するため、不経
済である。また、係る鍍金用治具の表面に付着したＡｕ
やＮｉ等を剥離液に浸漬して回収することは、工数が嵩
むと共にコスト高を招きかねない、という問題もあっ
た。本発明は、以上の従来の技術における問題点を解決
し、電気メッキを行ってもその表面に不用意にＡｕやＮ
ｉ等のメッキ金属が付着しないようにしたメッキ用導通
治具と、これを用いた配線基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するため、メッキ用導通治具における電気的導通に
必要な部分以外の表面を絶縁材で絶縁することに着想し
て成されたものである。即ち、本発明のメッキ用導通治
具は、配線基板の本体に植設された複数のリードピン等
を電気メッキするための治具であって、金属製の板状部
材からなり、この板状部材には上記各リードピンの配置
に対応する位置に複数の通し孔が形成され、各通し孔
は、上記リードピンを遊挿状態で貫通させる遊挿部と、
該リードピンの少なくとも周面の一部を挟持する接触部
とを有すると共に、上記通し孔における接触部を形成す
る開口縁の一部を少なくとも除くか、又は、上記板状部
材における複数の通し孔内を含む表面全体を絶縁性の薄
膜で被覆した、ことを特徴とする。

【０００６】このメッキ用導通治具によれば、各リード
ピンの導通を取るべき通し孔における接触部を形成する
開口縁の一部のみから金属が露出して、メッキに必要な
電気的導通が取れる一方、絶縁性の皮膜で被覆された大
半の表面には不用意にＡｕ等のメッキ金属が付着しなく
なる。従って、電気メッキ毎に必要なメッキ金属を節約
でき、そのコストダウンを図ることも可能になる。前記
板状部材の表面は、粗化処理が施されているメッキ用導
通治具も含む。これによれば、メッキ時に絶縁性の皮膜
が剥離しにくくなり、導通治具の耐久性を高めることが
できる。尚、粗化処理は例えばサンドブラスト、エッチ
ング、バフ研磨、ラップ研磨等が用いられる。これらの
研磨の際に用いる番手は１００〜６００番程度である。
１００番未満では却って平滑になり得るためである。

【０００７】また、前記通し孔が、少なくとも一つの遊
挿部と複数の接触部とをそれぞれ有するメッキ用導通治
具も含まれる。これによれば、同じ通し孔に同時に複数
のリードピンを接触させたり、或いは同じ通し孔内で複
数回の電気メッキを行うことも可能となる。更に、前記
接触部が、この接触部を含む通し孔を形成する前記板状
部材における薄肉部に形成されているメッキ用導通治具
も含まれる。これによれば、薄肉部の塑性変形により、
リードピンとの電気的導通を一層確実にすることができ
る。

【０００８】また、前記板状部材が、前記薄肉部と同時
にエッチングにより形成された標識部を備えている、メ
ッキ用導通治具も含まれる。これによれば、各治具の通
し孔に対応した位置にリードピンを有する配線基板の種
類や品番を示す標識部を形成したので、配線基板に応じ
た治具を確実に選定できる。且つ、上記標識部は前記薄
肉部を形成する際のエッチングにて同時に形成でき、製
造工数も増やさない。更に、前記板状部材が、その略中
央に形成された開口部と、この開口部内に該開口部を複
数に分割する補強片とを備えている、メッキ用導通治具
も含まれる。これによれば、配線基板の中央部にリード
ピンを備えていない配線基板をメッキする際、上記中央
部に対向する導通治具の略中央に上記開口部を形成する
ことにより、メッキ液の循環を向上させることができ
る。且つ、係る開口部を補強片で複数に分割することに
より、治具の板状部材の変形を防止することができるの
で、リードピンの着脱作業を確実で効率良くすることが
できる。

【０００９】また、前記補強片は、前記接触部へのリー
ドピンの圧入方向と略平行に形成されている、メッキ用
導通治具も含まれる。これによれば、配線基板の各リー
ドピンを各通し孔に着脱する際、導通治具の変形を一層
確実に防止できる。更に、前記絶縁性の薄膜が、フッ素
樹脂又はゴムからなるメッキ用導通治具も含まれる。こ
れによれば、前記メッキ金属の節約が確実に行えると共
に、メッキ用導通治具の表面自体をメッキ液に対し耐久
性のある皮膜により保護することも可能となり、係る治
具を複数回に渉り繰返し電気メッキに用いることができ
る。

【００１０】尚、前記各通し孔が、平面視において中央
における一つの遊挿部と、この遊挿部を中心に２方向以
上に延びる複数の接触部とをそれぞれ有するメッキ用導
通治具とすることもできる。また、前記各通し孔が、平
面視において直線状又は３方向以上に放射状に分岐する
形状であり、直線状部の両端部分や各分岐部の先端部分
に前記遊挿部を有すると共に、各部分が互いに連通する
直線状部や各分岐部の中央寄りに接触部を有するメッキ
用導通治具とすることもできる。これらによる場合、同
じ通し孔内で２ヶ所又は３ヶ所以上で各リードピンとの
導通を行うことが可能となり、前記メッキ金属の節約と
共に、導通治具自体を効率的に使用することが可能とな
る。

【００１１】更に、前記通し孔における接触部を形成す
る対向する一対の開口縁の少なくとも一方に沿って、そ
の外側に略平行なスリットを前記板状部材に形成したメ
ッキ用導通治具とすることもできる。また、上記スリッ
トの一部が前記遊挿部又は接触部に連通し、且つこの連
通部の少なくとも一方に上記接触部とスリットとに挟ま
れた前記板状部材の片持ち部を形成したメッキ用導通治
具とすることもできる。これらによる場合、各リードピ
ンと各通し孔内の接触部との接触が一層確実となり、複
数のリードピン間における方向性等のバラツキを吸収し
て、確実に導通を取ることを可能とする。更に、スリッ
トを設けることにより、該スリット内をメッキ液が通っ
て循環するため、より均一なメッキを被覆することがで
きる。

【００１２】また、本発明の配線基板の製造方法は、配
線基板の本体に植設された複数のリードピンから導通を
取って各リードピン等の上記配線基板の各所に電気メッ
キを行うことにより配線基板を製造する方法であって、
金属製の板状部材からなり且つ複数の通し孔を有すると
共にその表裏面の全体に渉って絶縁性の皮膜を被覆した
メッキ用導通治具を用意し、上記各通し孔における遊挿
部内に各リードピンを軸方向に遊挿した後、各リードピ
ンを径方向に移動させてピン周面の少なくとも一部を各
通し孔における接触部の無皮膜部分と接触させることに
より電気的に接続する工程と、上記メッキ用導通治具を
介して各リードピンから導通を取った状態で上記配線基
板の各所に電気メッキを施す工程と、係る電気メッキの
後に、各リードピンを径方向に移動させ遊挿状態にした
後、軸方向に移動させて上記メッキ用導通治具から離脱
する工程と、を含むことを特徴とする。これによれば、
最小限の接触面積により電気メッキに必要な電気的接続
が行え、且つ絶縁性の皮膜で被覆された導通治具の殆ん
どの表面に不用意にＡｕ等のメッキ金属を付着させずに
効率の良いメッキを可能とし、且つ配線基板の品質の向
上と安定に寄与することができる。

【００１３】更に、配線基板の本体に植設された複数の
リードピンから導通を取って各リードピン等の上記配線
基板の各所に電気メッキを行うことにより配線基板を製
造する方法であって、金属製の板状部材からなり且つ複
数の通し孔を有すると共に、該通し孔内を含む表面全体
に渉って絶縁性の皮膜を被覆したメッキ用導通治具を用
意し、上記各通し孔における遊挿部内に各リードピンを
軸方向に遊挿した後、各リードピンを径方向に移動させ
て該ピンの周面により各通し孔における接触部の上記皮
膜を剥離し、露出した金属部分とピン周面の少なくとも
一部を接触させることにより電気的に接続する工程と、
上記メッキ用導通治具を介して各リードピンから導通を
取った状態で上記配線基板の各所に電気メッキを施す工
程と、係る電気メッキの後に、各リードピンを径方向に
移動させ遊挿状態にした後、軸方向に移動させて上記メ
ッキ用導通治具から離脱する工程と、を含む配線基板の
製造方法も含まれる。これによれば、メッキ用導通治具
における各通し孔内にも絶縁性の皮膜が被覆されていて
も、強制的に圧入される各リードピン自らにより通し孔
内の接触部における皮膜を剥離して、ピン自体が導通に
必要な最小限の接触を確保することができ、効率的で確
実な電気メッキを行うことができる。従って、配線基板
の品質の向上と安定に寄与することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下において本発明の実施に好適
な形態を図面と共に説明する。図１(Ａ)に平面図を示す
メッキ用導通治具１は、Ｆｅ−４２wt％Ｎｉ合金からな
り厚さ０.１〜０.２ミリのバネ性を有する矩形の板状部
材２からなる。該板状部材２の中央には、追ってメッキ
される配線基板におけるチップ収納用のキャビティに対
向して矩形の開口部３が形成されている。また、板状部
材２の図示で上下の端縁には複数の丸孔４が穿設され、
追ってセットする配線基板をそのリードピンと共に移動
させる際、本導通治具１自体を位置固定するためのもの
である。係る全体が略四角枠状の導通治具１における上
記開口部３の周囲の各辺には、多数の通し孔６が３列で
且つ千鳥状に形成されている。この通し孔６全体の配置
は、メッキされる配線基板の各リードピンの植設位置に
対応している。

【００１５】通し孔６は、図１(Ｂ)に示すように、平面
視で全体が細長い台形状を呈し、図示で下部の幅広な遊
挿部８と、上部のテーパ状の接触部１０とからなる。こ
の接触部１０を形成する左右両側の開口縁に沿って一対
の薄肉部１２が設けられている。尚、接触部１０上部の
左右の外側には、細い逆三角形を呈する一対のスリット
１６が穿設されている。各通し孔６とスリット１６は、
エッチング加工（ハーフエッチングを含む）又はプレス
による打抜き加工で精度良く形成される。更に、図１
(Ｃ)の端面図に示すように、導通治具１の表裏面全体に
渉って厚さ約５μｍの絶縁性の皮膜１８が被覆されてい
る。この皮膜１８は、ゴム及びビスアジト系樹脂からな
るもので、導通治具１の表裏面にロールにより塗布され
た後、乾燥したものである。図示のように、皮膜１８は
通し孔６における接触部１０の左右の薄肉部１２にも被
覆され得るが、追って圧入される配線基板のリードピン
との接触する部分のみには、電気的接続を確保するため
金属の露出部分（無皮膜部分)１４が形成される。尚、上
記各スリット１６は隣接する接触部１０との間に幅細部
１７を形成して、各薄肉部１２と共に撓み変形を誘発す
る。また、板状部材２の表面には、絶縁性の皮膜１８と
の密着性を高めるため、皮膜１８の被覆前に予め２８０
番手のバフ研磨によって粗化処理が施されている。

【００１６】図２(Ａ)は上記導通治具１を配線基板２０
にセットした後、該基板２０をメッキ用ラック３０に保
持した状態を示す。配線基板２０の本体２２の図示で下
側の主表面には、前記通し孔６と対応して複数のリード
ピン２４がロウ付けにより植設されている。このピン２
４も治具１と同じ材質の前記合金からなる。各リードピ
ン２４に上記導通治具１をセットするには、図２(Ｂ)に
示すように、板状のスライダ２６を用いる。このスライ
ダ２６は、各ピン２４を緩く貫通させる複数の丸孔２８
を有する。先ず、配線基板２０の各ピン２４を導通治具
１の各通し孔６における遊挿部８内とスライダ２６の丸
孔２８内に挿入する。この状態で治具１をその前記丸孔
４を用いて位置固定する。

【００１７】次いで、スライダ２６を図示の矢印方向
(治具１とスライダ２６との面方向)に移動する。する
と、各ピン２４は、その径方向に押されて移動し、通し
孔６の接触部１０両側の各薄肉部１２を塑性変形しつつ
そこに強制的に圧入される。この際、薄肉部１２を被覆
していた前記絶縁性の皮膜１８が剥離されて、金属の露
出部分(剥離部分)１４が形成される。これにより各ピン
２４と治具１とは電気的に接続され、導通治具１は配線
基板２０にセットされる。その後、導通治具１をセット
した配線基板２０をスライダ２６から取り外す。

【００１８】導通治具１をセットした配線基板２０は、
図２(Ａ)に示すラック３０における左右のビーム３２か
ら垂下し互いに対向して弾性を有する一対のアーム３４
間に保持される。また、図中で左側のビーム３２から
は、図示しない陰極電源に接続された導通棒３６が垂下
して、導通治具１の側面１ａに接触する。この側面１ａ
における導通棒３６との接触部分の前記皮膜１８も剥離
されている。尚、上記ビーム３２やアーム３４の各表面
も絶縁被覆されている。この状態で、導通治具１と配線
基板２０とを図示しないメッキ槽内のメッキ液内に浸漬
し、ラック３０と共に回転させてメッキ液を撹拌しつつ
メッキ槽内に固定された陽極との間で電気メッキを行
う。

【００１９】すると、予めメッキ液中に陽イオン化され
て含まれているＡｕが陰極側の金属露出部分である各リ
ードピン２４の表面や何れかのピン２４と導通する基板
本体２２の表面の金属部分に析出して被覆する。しか
し、上記露出部分１４を除く治具１の表面全体には前記
皮膜１８が被覆されているので、Ａｕが付着することが
ない。このメッキ工程の後、メッキ槽から取出した配線
基板２０の各ピン２４を前記スライダ２６を用いてピン
２４の径方向に移動させ遊挿状態にした後、その軸方向
に前記と逆に移動して治具１から配線基板２０を離脱さ
せる。これにより、リードピン２４を含む配線基板２０
の各所にＡｕメッキを均一に被覆できると共に、メッキ
用のＡｕも節約できる。しかも、従来における導通治具
を剥離液に浸漬して、その表面に付着したＡｕを回収す
る工程を省略することもできる。尚、導通治具１の開口
部３や各通し孔６、スリット１６はメッキ液を通過さ
せ、各ピン２４の表面に均一にＡｕをメッキする作用も
有する。

【００２０】図３は前記配線基板２０に導通治具１をセ
ットする際におけるリードピン２４の治具１の通し孔６
内における移動状態に関する。図３(Ａ)及び(ａ)に示す
ように、導通治具１は予めその通し孔６内を含む全表面
が絶縁性の皮膜１８に覆われている。先ず、図３(Ｂ)に
示すように、リードピン２４をその軸方向に移動して通
し孔６の遊挿部８内に貫通させる。ピン２４の直径は約
０．４ミリであるため、遊挿部８の幅はこれよりも大き
く設定されている。この状態で導通治具１をその丸孔４
を用いて位置固定する。次に、前記スライダ２６を用い
てピン２４を図中の矢印方向(径方向)に移動させる。す
ると、ピン２４は接触部１０内に圧入される。接触部１
０の両側を形成する一対の薄肉部１２間の幅寸法は、下
方の遊挿部８寄りではピン２４の直径よりも大きいが、
上方寄りでは逆に小さく設定されている。従って、ピン
２４は図３(Ｃ)及び(ｃ)に示すように、その移動に伴っ
て一対の薄肉部１２における開口縁の一部を押し広げる
よう塑性変形させると共に、そこに被覆されていた前記
皮膜１８を剥離し、図３(ｂ)に示す露出部分(剥離部分)
１４を形成する。この結果、ピン２４は、その周面の一
部において薄肉部１２間に挟持されて治具１と電気的に
接続され、電気メッキ用の陰極と導通を取ることができ
る。

【００２１】しかる後、前述した電気メッキ工程を行う
と共に、その後で各ピン２４を上記と逆にその径方向に
移動させ遊挿状態とした後、その軸方向に移動して治具
１から離脱させる。このような離脱方法をとることによ
り、離脱の際に既にメッキされたＡｕ等を擦り取らず、
或いは最小限に抑えることができる。尚、各ピン２４の
周面における上記治具１との一対の接触部分には、Ａｕ
がメッキされない。この非メッキ部分を最小限にするた
め、一対の薄肉部１２によりピン２４を両側から線状に
挟持して接触するようにしたものである。且つ、各薄肉
部１２の外側に前記に隣接するスリット１６により幅細
部１７を形成したことも同じ理由による。また、図３
(ｂ)に示すように、絶縁性の皮膜１８を導通治具１の表
裏面に塗布する際の技術や条件等によっては、一対の薄
肉部１２の開口縁に沿って金属の露出部分(無皮膜部分)
１４が線状に形成される場合もある。係る絶縁被覆状態
の治具１を用いる場合、ピン２４は、上記露出部分１４
と接触する程度に圧入されるだけで良く、ピン２４自体
の周面を傷付けないようにすることも可能となる。この
場合、左右両側の幅細部１７と共に各薄肉部１２とが撓
み変形することでもピン２４の傷付きを抑制している。

【００２２】図４は異なる形態の通し孔を有する導通治
具に関する。尚、以下において前記の形態と同じか同様
の部分や要素には同じか同様の符号を用いるものとす
る。図４(Ａ)に示す導通治具４０の板状部材４０ａに形
成した通し孔４１は、図示で下方の丸い遊挿部４２とそ
の上方にテーパ状に連通して延びる接触部４４とからな
り、この接触部４４の両側には薄肉部４６が形成されて
いる。接触部４４における開口縁には、図４(ａ)に示す
ように、絶縁性の皮膜１８が被覆されていない金属の露
出部分４８が形成される。この露出部分４８は、予め皮
膜１８の塗布時、又は通し孔４０の遊挿部４２内に遊挿
された前記ピン２４を接触部４４内に圧入させ各薄肉部
４６に接触した際に皮膜１８を剥離することにより形成
される。尚、各薄肉部４６の外側に前記同様の図示しな
いスリットを形成しても良い。

【００２３】また、図４(Ｂ)に示す導通治具５０の板状
部材５０ａに形成した通し孔５１は、平面視で全体が略
まゆ形を呈し、図示で上下の両端部に一対の略円形状の
遊挿部５２を有し、これらの間の中間に上下一対のテー
パ状の接触部５４，５４を有する。そして、各遊挿部５
２と左右の接触部５４とに跨って略く形の薄肉部５６が
左右対称に形成されている。薄肉部５６における開口縁
にも、図４(ａ)に示したのと同様の露出部分５８が形成
される。この通し孔５１を複数形成した導通治具５０に
よれば、２ヶ所で電気メッキを行うことができる。図４
(Ｃ)に示すように、先ず配線基板２０のリードピン２４
を上方に遊挿部５２内に遊挿し、ピン２４を図示で下向
き(径方向)に押して上方の接触部５４内に圧入する。す
ると、ピン２４の周面は左右の薄肉部５６を塑性変形さ
せ、場合によりそこに被覆された絶縁性の皮膜１８を剥
離して形成される金属の露出部分５８と接触する。この
状態で、前記同様の電気メッキを施した後、ピン２４を
逆に移動させて配線基板２０から治具５０を分離する。

【００２４】次に、別の配線基板２０のリードピン２
４′を下方の遊挿部５２内に遊挿し、ピン２４′を図示
で上向き(径方向)に押して下方の接触部５４内に圧入す
る。上記と同様にピン２４′は薄肉部５６を塑性変形し
治具５０の金属部分と接触するか、そこに残った前回の
Ａｕメッキ膜と接触して、同様に電気メッキを施せる。
これにより、導通治具５０は２ヶ所で電気メッキに使用
できる。この治具５０は本来接触部５４の変形具合等に
より数回のメッキ工程で使用できるが、２ヶ所で使用可
能にすることによって、従来の治具に比べ少なくとも２
倍のメッキ工程で使用できる。従って、導通治具５０自
体を効率良く活用することができる。

【００２５】図５は、更に異なる形態の通し孔を有する
導通治具に関する。図５(Ａ)は、導通治具６０の板状部
材６０ａに形成された平面視で扁平な六角形の通し孔６
１を示す。該通し孔６１は、中央に幅広の遊挿部６２を
有し、左右両側にテーパ状の接触部６４をそれぞれ有す
る。各接触部６４の上下両辺に沿って薄肉部６６を対称
に有している。薄肉部６６における開口縁にも、図５
(Ｂ)に示すように絶縁性の皮膜１８に覆われていない露
出部分６８が形成されている。この通し孔６１によって
も、リードピン２４を中央の遊挿部６２を経て左右の何
れかの接触部６４内に圧入することにより、１枚の導通
治具６０を２ヶ所で電気メッキに使用することができ
る。

【００２６】図５(Ｃ)は上記通し孔６１の変形例を示
し、薄肉部を有しない通し孔６１′において左右の接触
部６４における上下辺の外側に略平行な細長いスリット
６５をそれぞれ形成し、接触部６４との間に幅細部６７
を形成した治具６０′である。この左右何れかの接触部
６４内にリードピン２４を左右(径)方向に圧入すると、
上下の開口縁の前記皮膜１８を剥離し、又は既露出部分
６８と接触して上下辺の各幅細部６７が隣接するスリッ
ト６５側に撓みピン２４の周面を挟持する。この場合、
ピン２４には治具６０′の板厚相当分の接触部分(非メ
ッキ部分)が長手向きに形成される。しかし、薄肉部が
ないので、通し孔６１′及びスリット６５を形成する
際、ハーフエッチング工程が不要になるという利点を有
する。

【００２７】また、図５(Ｄ)は上記通し孔６１′の応用
例を示し、上記同様のスリット６５を有する通し孔６
１″における各スリット６５の中央寄りに遊挿部６２と
の連通部６９を形成し、各接触部６４の両端側のみが固
定された細長い片持ち部６７ａを形成した治具６０″で
ある。これによれば、遊挿部６２内に遊挿されたリード
ピン２４は何れかの接触部６４内に圧入されると同時に
上下の片持ち部６７ａを外側に撓み変形させる。この
際、接触部６４の開口縁を覆う前記皮膜１８も剥離され
る。但し、片持ち部６７ａが撓み易くて皮膜１８の剥離
が不十分になる場合には、予め接触部６４の上下辺の開
口縁に皮膜１８が付着しないように塗布して、図５(Ｂ)
に示した金属の露出部分６８を形成しておく。この通し
孔６１″を複数有する導通治具６０″によっても、２ヶ
所で電気メッキができ、ピン２４等への必要なメッキを
行え且つＡｕ等のメッキ金属全体を節約することができ
る。

【００２８】図５(Ｅ)は導通治具７０の板状部材７０ａ
に形成した別の形態の通し孔７１を示す。この通し孔７
１は、中央の大径の丸い遊挿部７２と、その左右両側の
長円形状の接触部７４とからなる。図５(Ｆ)にも示すよ
うに、各接触部７４の上下辺に沿って前記同様の薄肉部
７６が形成され、且つこの薄肉部７６の開口縁には絶縁
性の皮膜１８に覆われていない金属の露出部分７８が形
成されている。各接触部７４の上下辺は平行な点で、上
述したテーパ状の接触部と相違する。この通し孔７１の
遊挿部７２内にリードピン２４を遊挿し、左右何れかの
接触部７４内に圧入すると、前記同様にピン２４の周面
の一部が上下の薄肉部７６を塑性変形させ、薄肉部７６
の開口縁を皮膜１８が覆っている場合には、これを剥離
する。この通し孔７１を有する治具７０によっても、２
ヶ所で電気メッキが行え、ピン２４等への必要なメッキ
とＡｕ等のメッキ金属の節約を可能にできる。

【００２９】図５(Ｇ)は上記通し孔７１の変形例を示
し、薄肉部を有しない通し孔７１′において左右の接触
部７４における上下辺の外側に平行な細長いスリット７
５をそれぞれ形成して、接触部７４との間に幅細部７７
を形成した治具７０′である。また、図５(Ｈ)は上記通
し孔７１′の応用例を示し、上記同様のスリット７５を
有する通し孔７１″における各スリット７５の中央側に
遊挿部７２との連通部７９を形成し、各接触部７４の先
端側のみが固定された細長い片持ち部７７ａをそれぞれ
形成した治具７０″である。これらの導通治具７０′，
７０″によっても、幅細部７７や片持ち部７７ａによっ
て、ピン２４の周面の一部を挟持して、２ヶ所での電気
メッキと、効率的なメッキ作業を行うことが可能とな
る。

【００３０】図６は前記図１(Ａ)に示したメッキ用導通
治具１の変形形態に関する。図６(Ａ)に示すメッキ用導
通治具８０は、前記と同じ板状部材２に各丸孔４と多数
の通し孔６を有し、前記開口部３に対応する開口部８２
を垂直な一対の補強片８４により図示で左右に３分割し
たものである。係る３分割した開口部８２としたことに
より、導通治具８０の各通し孔６内に前記配線基板２０
の各リードピン２４を着脱する際に、治具８０の板状部
材２が変形することを防止できるので、前述したメッキ
液を通過させてその循環性を高めること併せて、上記着
脱作業を確実且つ効率良く行わしめることができる。

【００３１】更に、導通治具８０の上端の左側には、各
通し孔６の前記薄肉部１２を形成するエッチング際に、
図６(Ｂ)に示すように、同時に形成した凹んだ文字８８
又は記号等からなる標識部８６が設けられている。この
標識部８６は、この治具８０によりメッキすべき配列の
リードピン２４を有する前記配線基板２０を表示する。
従って、係る配線基板２０をメッキする際に、導通治具
８０を正確に選定でき、適切なメッキを施すことができ
る。尚、開口部８２の補強片８４は、上記の形態に限ら
ず、中央の１本のみとしたり、左右に３本以上平行に形
成しても良い。また、上記補強片８４に対し更にこれと
直交したり、任意の角度で交差する図示しない別の補強
片を併設することも可能である。

【００３２】本発明は以上に説明した各形態に限定され
るものではない。例えば、絶縁性の皮膜は、前記各通し孔
の薄肉部をも除いた各治具の表裏面のみを被覆しても、
治具の表面に付着するＡｕ等のメッキ金属を低減でき
る。また、各通し孔内を含む各治具の全表面を上記皮膜
で被覆する形態でも、各通し孔内における皮膜の厚さを
治具の表裏面における厚さよりも薄くすることもでき
る。これにより、配線基板のリードピン自体にて、通し
孔の接触部や接触部を形成する薄肉部に付着した絶縁性
の皮膜を容易に剥離でき、工程管理も容易となる。更
に、前記各形態では通し孔の接触部等における薄肉部
は、各治具の厚さ方向の表裏面の一方に偏寄していた
が、表裏面から共に離れた中間厚さ部分を接触部の中央
側に突き出した断面略＞形状の薄肉部としても良い。ま
た、各通し孔における接触部やその薄肉部の開口縁に沿
って、平面視で細かな鋸形状の凹凸細条を付設すること
もできる。これにより、通し孔内に上記皮膜を塗布し易
くする一方、各凸部を容易に皮膜から露出させることも
可能となる。尚、本発明における通し孔はその性質上、
配線基板に植設されたピンの位置に対応して板状部材に
配置され、その配置形態は前記形態に限定されない。従
って、配線基板の一主表面の略全域にピンが植設されて
いる場合には、前記図１(Ａ)に示した開口部３は形成さ
れず、その板状部材の略全域に通し孔が形成される。

【００３３】更に、図４(Ｂ)乃至図５(Ｈ)の各形態で
は、各通し孔を２ヶ所で電気メッキが行えるものを説明
したが、これらを一つの通し孔で３ヶ所以上で電気メッ
キに用いることもできる。例えば、図４(Ｂ)に示した通
し孔５１の上に同じ通し孔５１を水平向きに更に重ねて
十字形にしたり、各遊挿部５２と接触部５４の組を３方
向に放射状やＴ形状に連通することもできる。これら
は、多数のリードピンの格子状又は千鳥状の配列に応じ
て適宜選択される。更に、図５(Ａ)の通し孔６１等や図
５(Ｅ)の通し孔７１等も一つの遊挿部６２，７２を中心
とし、その周囲に３又は４方向以上にＴ形状や十字形を
含む放射方向に複数の接触部６４，７４を形成して、３
ヶ所以上で電気メッキに用いることもできる。また、導
通治具を形成する板状部材の材質は、前記の他にメッキ
すべきリードピンと同じコバールとしたり、その他のバ
ネ性を有する帯鋼、バネ鋼、ステンレス鋼板、或いはＣ
ｕ基合金やＴｉ基合金の薄板を用いることもできる。
尚、本発明は、リードピンを本体に植設したものであれ
ば、前記のものに限らず本発明の趣旨を逸脱しない範囲
で各種の配線基板に適用される。

【００３４】

【発明の効果】以上において説明した本発明のメッキ用
導通治具によれば、その複数の通し孔内の一部を除く
か、又は各通し孔内を含む表面全体を絶縁性の皮膜で被
覆したので、配線基板の各リードピンやこれと導通する
基板本体の表面各所にのみ必要なＡｕ等の電気メッキが
行えると共に、本治具の表裏面にはＡｕ等のメッキ金属
が付着しない。従って、メッキ金属を節約できると共
に、効率的で安定した電気メッキを配線基板のリードピ
ンを含む各所に施すことができ、且つ耐食性や電気的導
通性が高く安定した配線基板の提供を可能とすることが
できる。また、請求項３又は４のメッキ用導通治具によ
れば、上述した効果に加えて、同じ通し孔において複数
ヶ所で電気メッキを行うことができ、本治具自体も効率
良く活用することができる。

【００３５】更に、請求項５の導通治具によれば、メッ
キすべき配線基板のリードピンの配列に対応した導通治
具を標識部を基に確実に選定でき、且つ係る標識部は治
具の製造工程を増やすことなく形成することができる。
また、請求項６，７の導通治具によれば、中央部にリー
ドピンを有しない配線基板に使用する際、メッキ液の循
環性を高めると共に、上記ピンの着脱作業時に治具の板
状部材の変形を確実に防止することもできる。一方、本
発明の製造方法によれば、Ａｕ等のメッキ金属を節約で
き、効率的で安定した電気メッキを配線基板のリードピ
ンを含む各所に施すことができると共に、耐食性や電気
的導通性が高く安定した配線基板を製造することができ
る。しかも、従来のように、電気メッキにより治具の表
面に付着したＡｕ等のメッキ金属を回収するため、各治
具を剥離液に浸漬する工程を解消することもできるの
で、工程全体を簡素化することも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(Ａ)は本発明の導通治具の一形態を示す平面
図、(Ｂ)はそれに形成された一つの通し孔を示す拡大
図、(Ｃ)は(Ｂ)中のＣ−Ｃ端面図。

【図２】(Ａ)は本発明の導通治具をセットした配線基板
をメッキ用のラックに保持した状態を示す概略図、(Ｂ)
はその直前の準備工程を示す部分拡大斜視図。

【図３】(Ａ)乃至(Ｃ)は導通治具の通し孔内にリードピ
ンを遊挿し接触する工程を示す部分平面図、(ａ)は(Ａ)
中のａ−ａ端面図、(ｂ)は(Ｂ)中のｂ−ｂ端面図、(ｃ)
は(Ｃ)中のｃ−ｃ端面図。

【図４】(Ａ)は異なる形態の導通治具を示す部分平面
図、(ａ)は(Ａ)中のａ−ａ端面図、(Ｂ)は更に異なる形
態の導通治具を示す部分平面図、(Ｃ)は(Ｂ)の治具の通
し孔内にリードピンを接触させる順序を説明する概略
図。

【図５】(Ａ)は別の形態の導通治具を示す部分平面図、
(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ端面図、(Ｃ)及び(Ｄ)は(Ａ)の治
具の変形例とその応用例を示す部分平面図、(Ｅ)は更に
別の形態の導通治具を示す部分平面図、(Ｆ)は(Ｅ)中の
Ｆ−Ｆ端面図、(Ｇ)及び(Ｈ)は(Ｅ)の治具の変形例とそ
の応用例を示す部分平面図。

【図６】(Ａ)は前記図１(Ａ)に示したメッキ用導通治具
の変形形態を示す平面図、(Ｂ)は(Ａ)中におけるＢ−Ｂ
端面図。

【符号の説明】

１，４０,５０,６０,７０,８０……メッキ用導通治具 ２,４０ａ,５０ａ,６０ａ,７０ａ…板状部材 ６,４１,５１,６１,７１……………通し孔 ８,４２,５２,６２,７２……………遊挿部 １０,４４,５４,６４,７４…………接触部 １２,４６,５６,６６,７６…………薄肉部 １４,４８,５８,６８,７８…………露出部分(無皮膜部
分、剥離部分) １８……………………………………絶縁性の皮膜 ２０……………………………………配線基板 ２２……………………………………本体 ２４，２４′…………………………リードピン ８２……………………………………開口部 ８４……………………………………補強片 ８６……………………………………標識部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】配線基板の本体に植設された複数のリード
   ピン等を電気メッキするための治具であって、金属製の
   板状部材からなり、この板状部材には上記各リードピン
   の配置に対応する位置に複数の通し孔が形成され、 各通し孔は、上記リードピンを遊挿状態で貫通させる遊
   挿部と、該リードピンの周面の少なくとも一部を挟持す
   る接触部とを有すると共に、 上記各通し孔における接触部を形成する開口縁の一部を
   少なくとも除くか、又は、上記板状部材における複数の
   通し孔内を含む表面全体を絶縁性の皮膜で被覆した、こ
   とを特徴とするメッキ用導通治具。
2. 【請求項２】前記板状部材の表面は、粗化処理が施され
   ている、 ことを特徴とする請求項１に記載のメッキ用導通治具。
3. 【請求項３】前記各通し孔が、少なくとも一つの遊挿部
   と複数の接触部とをそれぞれ有する、ことを特徴とする
   請求項１又は２に記載のメッキ用導通治具。
4. 【請求項４】前記接触部が、この接触部を含む通し孔を
   形成する前記板状部材における薄肉部に形成されてい
   る、 ことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のメッ
   キ用導通治具。
5. 【請求項５】前記板状部材が、前記薄肉部と同時にエッ
   チングにより形成された標識部を備えている、ことを特
   徴とする請求項４に記載のメッキ用導通治具。
6. 【請求項６】前記板状部材が、その略中央に形成された
   開口部と、この開口部内に該開口部を複数に分割する補
   強片とを備えている、 ことを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載のメッ
   キ用導通治具。
7. 【請求項７】前記補強片は、前記接触部へのリードピン
   の圧入方向と略平行に形成されている、ことを特徴とす
   る請求項６に記載のメッキ用導通治具。
8. 【請求項８】前記絶縁性の皮膜が、フッ素樹脂又はゴム
   からなる、 ことを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載のメッ
   キ用導通治具。
9. 【請求項９】配線基板の本体に植設された複数のリード
   ピンから導通を取って各リードピン等の上記配線基板の
   各所に電気メッキを行うことにより配線基板を製造する
   方法であって、 金属製の板状部材からなり且つ複数の通し孔を有すると
   共にその表裏面の全体に渉って絶縁性の皮膜を被覆した
   メッキ用導通治具を用意し、 上記各通し孔における遊挿部内に各リードピンを軸方向
   に遊挿した後、各リードピンを径方向に移動させてピン
   周面の少なくとも一部を各通し孔における接触部の無皮
   膜部分と接触させることにより電気的に接続する工程
   と、 上記メッキ用導通治具を介して各リードピンから導通を
   取った状態で上記配線基板の各所に電気メッキを施す工
   程と、 係る電気メッキの後に、各リードピンを径方向に移動さ
   せ遊挿状態にした後、軸方向に移動させて上記メッキ用
   導通治具から離脱する工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
10. 【請求項１０】配線基板の本体に植設された複数のリー
    ドピンから導通を取って各リードピン等の上記配線基板
    の各所に電気メッキを行うことにより配線基板を製造す
    る方法であって、 金属製の板状部材からなり且つ複数の通し孔を有すると
    共に、該通し孔内を含む表面全体に渉って絶縁性の皮膜
    を被覆したメッキ用導通治具を用意し、 上記各通し孔における遊挿部内に各リードピンを軸方向
    に遊挿した後、各リードピンを径方向に移動させて該ピ
    ンの周面により各通し孔における接触部の上記皮膜を剥
    離し、露出した金属部分とピン周面の少なくとも一部を
    接触させることにより電気的に接続する工程と、 上記メッキ用導通治具を介して各リードピンから導通を
    取った状態で上記配線基板の各所に電気メッキを施す工
    程と、 係る電気メッキの後に、各リードピンを径方向に移動さ
    せ遊挿状態にした後、軸方向に移動させて上記メッキ用
    導通治具から離脱する工程と、 を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。