JPH11217662A - ガスワイピング装置 - Google Patents

ガスワイピング装置

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JPH11217662A
JPH11217662A JP1994498A JP1994498A JPH11217662A JP H11217662 A JPH11217662 A JP H11217662A JP 1994498 A JP1994498 A JP 1994498A JP 1994498 A JP1994498 A JP 1994498A JP H11217662 A JPH11217662 A JP H11217662A
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JP
Japan
Prior art keywords
gas
baffle plate
gas flow
metal strip
metal
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP1994498A
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English (en)
Inventor
Akiyuki Iwatani
明之 岩谷
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JFE Steel Corp
Original Assignee
Kawasaki Steel Corp
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Publication date
Application filed by Kawasaki Steel Corp filed Critical Kawasaki Steel Corp
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Publication of JPH11217662A publication Critical patent/JPH11217662A/ja
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  • Coating With Molten Metal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶融金属めっき浴から垂直上方に導出される金
属薄帯の表面にガスを噴射するワイピング装置におい
て、金属薄帯の左右のエッジ部外側空間に設けられたバ
ッフルプレートに衝突したガス流を溶融金属浴表面方向
に流れないようにするとともに、金属薄帯周辺より排除
する。 【解決手段】ガス誘導路13は、バッフルプレート9の
下端からバッフルプレートの板を二股に分けて延長し、
それぞれうず巻き状に約1円周以上の周面をバッフルプ
レートの面の外側上方へ巻込んだ形状に形成されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、連続溶融亜鉛メッ
キラインの溶融めっき浴から導出される金属薄帯の表面
にガス噴射流を吹き付けて金属薄帯の表面のめっき付着
量を制御するガスワイピング装置に関し、さらに詳しく
は、金属薄帯の左右のエッジ部外側に設けられているバ
ッフルプレートに衝突するガスを適正に処理する手段を
備えたガスワイピング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】金属薄帯の連続溶融めっきラインでは、
図4に示すように、溶融金属めっき浴1に導入された金
属薄帯2は、浴中ロール3を介して鉛直上方に浴中から
導出される。めっき浴1の直上には、導出された金属薄
帯2のめっき付着量を制御する装置が配置されている。
【0003】その代表的な装置として、金属薄帯2を挟
んで金属薄帯の前後面にワイピングノズル4を対向配置
して金属薄帯表面にガスの噴射流5を吹き付けて、めっ
き付着量を制御するガスワイピング装置が使用されてい
る。このガスワイピング装置の平面図を図5に示した。
ワイピングノズル4から噴出された噴射ガス流5は、図
5に示すように、金属薄帯2の左右エッジ部7の外側の
空間領域8で向流衝突する。このため、ガス流の乱れが
生じて金属薄帯2のエッジ部7の表面のワイピング量を
弱め、エッジ部7近傍のめっき付着量が過剰となるほ
か、著しい騒音が発生する。
【0004】その対策として、図6に斜視図で示すよう
に、金属薄帯2の左右エッジ部7の外側に、金属薄帯2
を含む平面と面を一致させるようにバッフルプレート9
を配置し、噴射ガス流同士の衝突を遮断するようにして
いる。また、金属薄帯2は板幅が変化するので、バッフ
ルプレート9は金属薄帯2の板幅に応じて移動できるよ
うに進退移動装置に取り付けられ、エッジ部7の位置に
追従して位置決めするように構成されている。
【0005】さらに最近では、バッフルプレート9の垂
直面に衝突したガス流のうち下向ガス流6が溶融金属浴
の表面に衝突して浴面から溶融金属が飛散するのを防ぐ
ため、図7に示すようにバッフルプレート9の下端にブ
ロック10又はプレート11からなる突起物を設けて下
向ガス流6の向きを変える提案がなされているが、ガス
流は金属薄帯周辺で循環して留まることが多く、効果は
完全とは言い難いものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】バッフルプレートの垂
直面に衝突した噴射ガス流のうち下向ガス流は溶融金属
浴表面に衝突すると、浴面からの溶融金属の飛散を生じ
たり、浴面揺動による溶融金属の酸化消耗を生じたりす
る。また、ガス流の一部は金属薄帯表面付近のガス流の
乱れを発生させ、ワイピングノズルの詰まりや、金属薄
帯エッジからの溶融金属の飛散を生じ、ノズルと金属薄
帯表面との距離の接近を妨げ、操業に支障を生ずる問題
があった。
【0007】本発明は、このような問題を解決するため
に、バッフルプレートに衝突したガス流を溶融金属浴表
面方向に流れないようにするとともに、金属薄帯周辺よ
り排除することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、その技術手段は、溶融金
属めっき浴から垂直上方に導出される金属薄帯の表面に
ガスを噴射するワイピング装置において、金属薄帯の左
右のエッジ部外側空間に設けられたバッフルプレートの
下端又は下端及び上端に、バッフルプレートに噴射され
たガスを金属薄帯から離隔する横方向へ誘導する手段を
備えたことを特徴とするガスワイピング装置を提供する
ものである。
【0009】前記誘導する手段としては、種々の方策を
用いることができるが、簡易で好適な手段としては、バ
ッフルプレート面から滑らかな1円周以上の周面を有す
るうず巻き面を形成してバッフルプレートから突出した
曲板からなり、金属薄帯側の端部を閉止した横行きガス
誘導路をバッフルプレートの下端又は下端及び上端に設
けることである。このように形成すると、ガス流れが旋
回流となって円滑に側方に排除され、金属薄帯側に流れ
るガスを完全になくすることができ確実にガスを金属薄
帯周辺から排除することができ、好適である。さらに、
前記横行きガス誘導路は、金属薄帯側から外側にラッパ
状に断面拡大した形状とすると一層好適である。
【0010】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は実施例のバッフルプレートの
側面図、図2は、そのA−A断面図である。溶融金属め
っき浴1から垂直上方に導出される金属薄帯2の表面に
ガス流5を噴射するワイピングノズル4が、金属薄帯2
を挟んで前後に対向して配置されている。金属薄帯2の
左右のエッジ部7の外側空間8に噴射ガス流同士の衝突
を遮断するバッフルプレート9が移動装置に取り付けら
れている。バッフルプレート9は、金属薄帯2を含む平
面内で水平方向に進退移動可能なように配置されてい
る。
【0011】本発明は、このようなガスワイピング装置
において、噴射ガス流が衝突するバッフルプレート9の
下端に、下向ガス流6を捕捉して金属薄帯2から離隔す
る方向へ導くうず巻き状の横行きガス誘導路13を形成
している。図2ではこのガス誘導路13は、バッフルプ
レート9の下端からバッフルプレート9の板を二股に分
けて延長し、それぞれうず巻き状に約1円周以上の周面
をバッフルプレートの面の外側上方へ巻込んだ形状を示
している。このガス誘導路13には金属薄帯側端部を塞
ぐ蓋20が設けられている。
【0012】上方からバッフルプレート9の鉛直面に沿
って流下してきた下向ガス流6は、このガス誘導路13
内に流入し、旋回しつつバッフルプレート9の側方に流
れ、溶融金属浴面及び金属薄帯周辺から完全に排除され
る。うず巻きを1円周(1回り)以上としたのは、ガス
誘導路13内の旋回流が下向ガス流6の流入を妨げない
ようにするためである。ガス誘導路13は、バッフルプ
レートの下端に設けるが、上端にも同様のガス排出路を
設ければ、金属薄帯付近のガス流の乱れはさらに改善さ
れるので好ましい。
【0013】図3は、実施例のバッフルプレートまわり
の設備構成を示す図である。図3に示すように、バッフ
ルプレート9は支持ビーム14から吊下され、支持ビー
ム14はワイピング装置搭載フレーム16からリニアガ
イド17を介して吊下されている。エッジセンサ15は
金属薄帯2のエッジ7を検出する。このエッジセンサ1
5からの信号に従ってサーボモータ18は、ボールねじ
19を回転させてリニアガイド17を前進後退させ、バ
ッフルプレート9の位置をエッジ7の近傍の適正位置に
保持する。このバッフルプレート9の下端にガス誘導路
13を設けている。
【0014】
【実施例】本発明のガスワイピング装置のバッフルプレ
ートは、図1、図2に示すようにバッフルプレート9の
鉛直面板12と、その下端部を表裏二股に延長し、それ
ぞれうず巻き状に1円周(1回り)以上外側上方へ巻き
込み、金属薄帯側の開口を塞いだガス誘導路13で構成
される。
【0015】ガス誘導路13の大きさはワイピングノズ
ル4や浴面との接近等の物理的制約があるが、ガス流速
が50m/s程度になるように選ぶことが望ましい。実
施例では、浴面からノズルまでの高さによる制約がある
ので、ガス誘導路の直径を約100mmφとし、誘導路
のうず巻きの入口の隙間は10mmとした。図3は、バ
ッフルプレートと移動装置等の周辺設備との関係を示し
たものである。バッフルプレート13を支持する支持ビ
ーム14は、先端に金属薄帯2のエッジ7の位置を検出
するエッジセンサ15を備えている。バッフルプレート
13はワイピングノズル装置搭載フレーム16からリニ
アガイド17を介して前進後退自在に支持されている。
そして、サーボモータ18によって駆動されるボールね
じ19により、バッフルプレート9の先端が金属薄帯の
エッジ7から所定の隙間を保って追従するように、位置
制御される。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、連続溶融めっきライン
において、ガス噴射による騒音を抑制し、溶融金属浴の
表面からの飛散を防止し、ワイピング装置を高圧力、最
短ノズル距離の条件で操業することができ、めっきの厚
さの不均一を効果的に抑止して、薄目付でかつ欠陥のな
い溶融めっき金属薄帯製品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のバッフルプレート側面図である。
【図2】本発明のバッフルプレート断面図である。
【図3】本発明のバッフルプレートまわりの設備構成を
示す図である。
【図4】連続溶融めっき設備のめっき浴付近の説明図で
ある。
【図5】連続溶融めっき設備のガスワイピング装置付近
の水平断面図である。
【図6】ガスワイピング装置におけるバッフルプレート
の配置を示す斜視図である。
【図7】ガス流制御ブロックのイメージ図である。
【符号の説明】
1 溶融金属めっき浴 2 金属薄帯 3 浴中ロール 4 ガスワイピングノズル 5 噴射ガス流 6 下向ガス流 7 エッジ 8 エッジ外側空間 9 バッフルプレート 12 鉛直面板 13 ガス誘導路 14 支持ビーム 15 エッジセンサ 16 ワイピング装置搭載フレーム 17 リニアガイド 18 サーボモータ 19 ボールネジ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 溶融金属めっき浴から垂直上方に導出さ
    れる金属薄帯の表面にガスを噴射するワイピング装置に
    おいて、金属薄帯の左右のエッジ部外側空間に設けられ
    たバッフルプレートの下端又は下端及び上端に、バッフ
    ルプレートに噴射されたガスを金属薄帯から離隔する横
    方向へ誘導する手段を備えたことを特徴とするガスワイ
    ピング装置。
  2. 【請求項2】 前記誘導する手段は、滑らかな1円周以
    上の周面を有するうず巻き面を形成してバッフルプレー
    ト面から突出した曲板からなり、金属薄帯側の端部を閉
    止した横行きガス誘導路であることを特徴とする請求項
    1記載のガスワイピング装置。
  3. 【請求項3】 前記横行きガス誘導路は、金属薄帯側か
    ら外側にラッパ状に断面拡大した形状であることを特徴
    とする請求項2に記載のガスワイピング装置。
JP1994498A 1998-01-30 1998-01-30 ガスワイピング装置 Withdrawn JPH11217662A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006291282A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Nippon Steel Corp ガスワイピング装置
KR100723125B1 (ko) 2005-07-05 2007-05-30 주식회사 포스코 에어나이프 주변의 가스 포위장치 및 이를 이용한 강판의아연도금 방법
KR101449148B1 (ko) * 2012-11-23 2014-10-08 주식회사 포스코 가스 와이핑 설비용 배플 장치
EP2634283A4 (en) * 2010-10-26 2016-04-27 Nisshin Steel Co Ltd GAS WIPING DEVICE

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006291282A (ja) * 2005-04-11 2006-10-26 Nippon Steel Corp ガスワイピング装置
JP4580267B2 (ja) * 2005-04-11 2010-11-10 新日本製鐵株式会社 ガスワイピング装置
KR100723125B1 (ko) 2005-07-05 2007-05-30 주식회사 포스코 에어나이프 주변의 가스 포위장치 및 이를 이용한 강판의아연도금 방법
EP2634283A4 (en) * 2010-10-26 2016-04-27 Nisshin Steel Co Ltd GAS WIPING DEVICE
KR101449148B1 (ko) * 2012-11-23 2014-10-08 주식회사 포스코 가스 와이핑 설비용 배플 장치

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Effective date: 20050405