JPH11214551A - Device and method for sealing package of electronic part - Google Patents
Device and method for sealing package of electronic partInfo
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- JPH11214551A JPH11214551A JP2388198A JP2388198A JPH11214551A JP H11214551 A JPH11214551 A JP H11214551A JP 2388198 A JP2388198 A JP 2388198A JP 2388198 A JP2388198 A JP 2388198A JP H11214551 A JPH11214551 A JP H11214551A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は水晶振動子等の圧電
共振子を気密封止した電子部品のパッケージの封止装置
及び方法の改良に関し、小型、低背、軽量のパッケージ
の製造が困難とされているシーム溶接等によることな
く、従来通りの電気的特性を維持しながらもパッケージ
を小型、低背、軽量化することができる電子部品のパッ
ケージの封止装置及び封止方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in an apparatus and a method for sealing a package of an electronic component in which a piezoelectric resonator such as a quartz oscillator is hermetically sealed, and it is difficult to manufacture a small, low-profile and lightweight package. The present invention relates to a device and a method for sealing a package of an electronic component capable of reducing the size, height, and weight of the package while maintaining the same electrical characteristics as before without using seam welding or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、携帯電話機に代表される移動体通
信機器についての軽薄短小化の傾向が目覚ましく、各種
機器に使用されている圧電デバイスについても、小型・
低背、軽量化の要求が厳しくなっている。各種電子機
器、通信機器に用いられる電子部品としての圧電デバイ
ス(振動子、フィルタ)は、水晶振動子等の圧電共振子
をパッケージ内に気密封止した構成を備えている。この
種の圧電デバイスとして、例えば図2に示すようにセラ
ミックベース21の開口部上面に予めAuメッキ22を
施した状態で、セラミックキャップ23をかぶせ、セラ
ミックキャップ23の下面とAuメッキ22との間を半
田、ガラス、或は樹脂等の封止材料24を用いて封止す
る方法により製造されたものが知られている。しかし、
このようにセラミックキャップを用いた圧電デバイスに
あっては、キャップの導通を確保することができない
為、シールド特性が悪く、またキャップの低背化が不可
能であるという問題がある。また、図3に示すように上
面が開口した箱形のセラミックベース25の内底面に水
晶素板26を配置すると共に、該水晶素板26に設けた
電極から導出させた電極リードをベース25を貫通する
導体27に接続させたタイプのものがあり、このタイプ
にあっては該ベース25の開口を薄い肉厚の金属キャッ
プ28により封止することにより製品としての圧電デバ
イスを完成させている。このため、シールド特性の点で
は問題はない。セラミックベース25の開口に金属キャ
ップ28を固着する方法としては、シーム溶接による方
法が一般的であり、この固着工程においてはベースの開
口縁の形状に整合したリング状の金属製シールリング2
9(コバール、SUSから成る)を該開口縁にろう付け
した状態で、該シールリング29上に金属キャップ28
を溶接する作業が行われる。しかし、例えば、縦横寸法
が3.0×3.0mm未満のパッケージをシーム溶接す
ることは技術的に不可能とされている。それは、パッケ
ージが小さ過ぎるために、シーム溶接時の電極となるロ
ールをパッケージの所望位置に当接させた作業を安定し
て実施できないからである。つまり、このタイプのパッ
ケージにあっても、小型、低背、軽量化は困難である。2. Description of the Related Art In recent years, there has been a remarkable tendency to reduce the size and weight of mobile communication devices typified by mobile phones, and piezoelectric devices used in various devices have become smaller and smaller.
Demands for low profile and light weight have become strict. 2. Description of the Related Art A piezoelectric device (vibrator, filter) as an electronic component used in various electronic devices and communication devices has a configuration in which a piezoelectric resonator such as a crystal resonator is hermetically sealed in a package. As a piezoelectric device of this type, for example, as shown in FIG. Is manufactured by a method of sealing with a sealing material 24 such as solder, glass, or resin. But,
As described above, in the piezoelectric device using the ceramic cap, since conduction of the cap cannot be ensured, there is a problem that the shield characteristics are poor and the height of the cap cannot be reduced. Further, as shown in FIG. 3, a quartz crystal plate 26 is arranged on the inner bottom surface of a box-shaped ceramic base 25 having an open upper surface, and an electrode lead derived from an electrode provided on the quartz crystal plate 26 is connected to the base 25. There is a type that is connected to a penetrating conductor 27. In this type, a piezoelectric device as a product is completed by sealing the opening of the base 25 with a thin metal cap 28. For this reason, there is no problem in terms of shield characteristics. As a method of fixing the metal cap 28 to the opening of the ceramic base 25, a method of seam welding is generally used. In this fixing step, a ring-shaped metal sealing ring 2 conforming to the shape of the opening edge of the base is used.
9 (made of Kovar, SUS) on the sealing ring 29 with the metal cap 28
Work is performed. However, for example, it is technically impossible to seam weld a package having a length and width of less than 3.0 × 3.0 mm. The reason is that the work of bringing the roll serving as an electrode during seam welding into contact with a desired position of the package cannot be stably performed because the package is too small. That is, even with this type of package, it is difficult to reduce the size, height, and weight.
【0003】次に、特開平9−162687号公報「弾
性表面波装置」(松下電器産業)には、弾性表面波を実
装したチップキャリア(箱形のセラミックベース)に、
全面に高温ハンダを付着させた金属ふたを重ねて、加
熱、溶融させることにより封止する構造が開示されてお
り、この従来技術によれば、安価で信頼性の高い弾性表
面波装置が提供できると記載されている。詳細には、コ
イル内部に、チップキャリアの開口を高温ハンダを介し
て金属ふたにて閉止した状態のパッケージを配置し、上
側に位置する金属ふたの上から加圧する。窒素雰囲気下
で加圧と同時にコイルに高周波電流を印加することによ
り、高温ハンダを溶融させて気密封止を実現する。しか
し、この従来例にあっては、加熱による接合時に、チッ
プキャリアの開口縁面と金属ふたとの間に位置する高温
ハンダ中からハンダ粒子がパッケージ内に飛散して圧電
素子に付着し、圧電素子の信頼性を低下させるという不
具合があり、得られる製品の品質、特に周波数特性が悪
いという問題があった。[0003] Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 9-162687 "Surface acoustic wave device" (Matsushita Electric Industrial) discloses a chip carrier (box-shaped ceramic base) on which a surface acoustic wave is mounted.
A structure is disclosed in which a metal lid having high-temperature solder adhered to the entire surface is stacked, and sealed by heating and melting. According to this conventional technique, an inexpensive and highly reliable surface acoustic wave device can be provided. It is described. Specifically, a package in which the opening of the chip carrier is closed with a metal lid via high-temperature solder is placed inside the coil, and pressure is applied from above the metal lid located above. By applying a high-frequency current to the coil at the same time as applying pressure in a nitrogen atmosphere, the high-temperature solder is melted to achieve hermetic sealing. However, in this conventional example, at the time of joining by heating, solder particles are scattered into the package from the high-temperature solder located between the opening edge surface of the chip carrier and the metal lid and adhere to the piezoelectric element, and the piezoelectric element adheres. There is a problem that the reliability of the device is reduced, and there is a problem that the quality of the obtained product, particularly, the frequency characteristic is poor.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、箱形のセラミックベースの開口を金属キャ
ップにて封止するようにした圧電デバイスのパッケージ
において、従来全面に高温半田を付着させた金属ふたを
チップキャリアの上面に形成された開口に重ね、加熱す
ることにより、前記高温半田からの半田粒子がパッケー
ジ内に飛散して圧電素子に付着して信頼性を低下させる
という不具合を除去することにより、従来通りの電気的
特性を維持しながらもパッケージを小型、低背、軽量化
することができる電子部品のパッケージの封止装置及び
封止方法を提供することにある。A problem to be solved by the present invention is to attach a high-temperature solder to the entire surface of a piezoelectric device package in which a box-shaped ceramic base opening is sealed with a metal cap. By stacking the heated metal lid on the opening formed on the upper surface of the chip carrier and heating the solder, the solder particles from the high-temperature solder are scattered in the package and adhere to the piezoelectric element, thereby reducing reliability. An object of the present invention is to provide a sealing device and a sealing method for a package of an electronic component which can reduce the size, height, and weight of the package while maintaining the conventional electrical characteristics by removing the package.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項1の発明は、上面が開口し内底面に圧電素子
を収容する箱形のセラミックベースと、該セラミックベ
ースの開口周縁に密着して該セラミックベースを封止す
る金属キャップとから成る圧電デバイスを、金属キャッ
プを下向きにした状態で載置するヒータチップと、上記
ヒータチップ上に載置された圧電デバイスをヒータチッ
プ上に位置決め固定する位置決め治具と、圧電デバイス
の底面を加圧する加圧治具と、を有することを特徴とす
る。請求項2の発明は、請求項1において、上記ヒータ
チップは、上記セラミックベースと金属キャップとを、
パルスヒート方式で瞬間的に半田を加熱溶融させること
により接合封止することを特徴とする。請求項3の封止
方法の発明は、上面が開口し内底面に圧電素子を収容す
る箱形のセラミックベースと、該セラミックベースの開
口周縁に密着して該セラミックベースを封止する金属キ
ャップとを備え、上記圧電素子は上記セラミックベース
内底面に支持されたものにおいて、上記セラミックベー
スと金属キャップとを、パルスヒート方式で瞬間的に半
田を加熱溶融させることにより接合封止することを特徴
とする。請求項4の封止方法の発明は、上記セラミック
ベースと金属キャップとを、パルスヒート方式で瞬間的
に半田を加熱溶融させることにより接合封止する際に、
加圧しながら加熱溶融させることを特徴とする。請求項
5の発明は、請求項1又は2記載の電子部品のパッケー
ジの封止方法において、上記加熱溶融による接合封止
時、或は加圧しながらの加熱溶融による接合封止時に、
開口を下向きにしたセラミックベースの該開口に金属キ
ャップを配置した状態で金属キャップ側から加熱するこ
とにより封止を行うことを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a box-shaped ceramic base having an open upper surface and a piezoelectric element accommodated in an inner bottom surface, and a close contact with an opening edge of the ceramic base. And a heater chip for mounting a piezoelectric device comprising a metal cap for sealing the ceramic base with the metal cap facing downward, and positioning the piezoelectric device mounted on the heater chip on the heater chip. It has a positioning jig for fixing and a pressing jig for pressing the bottom surface of the piezoelectric device. According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the heater chip includes the ceramic base and the metal cap,
It is characterized by joining and sealing by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method. According to a third aspect of the present invention, there is provided a box-shaped ceramic base having an upper surface opened and a piezoelectric element housed on an inner bottom surface, and a metal cap for sealing the ceramic base in close contact with an opening periphery of the ceramic base. Wherein the piezoelectric element is supported on the inner bottom surface of the ceramic base, and the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method. I do. The sealing method invention according to claim 4, when the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method,
It is characterized by heating and melting while applying pressure. According to a fifth aspect of the present invention, in the method for sealing a package of an electronic component according to the first or second aspect, at the time of joining and sealing by the heat melting or at the time of joining and sealing by heating and melting while applying pressure,
The sealing is performed by heating from the metal cap side in a state where the metal cap is arranged in the opening of the ceramic base with the opening facing downward.
【0006】[0006]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図1は本発明の圧電デバイス
を製造する装置(パッケージの封止装置)の構成を示す
断面図であり、この封止装置1の内部において圧電デバ
イス2のパッケージの封止が行われる。即ち、この封止
装置1は圧電デバイス2を上下を逆にした状態で載置す
るヒータチップ10と、ヒータチップ10上に載置され
た圧電デバイス2をヒータチップ10上に位置決め固定
する位置決め治具11と、位置決め治具11の上面中央
部に係止した穴11aから装置内部に差し込まれて圧電
デバイス2の底面(図中では上面)を加圧する加圧治具
12とを有する。なお、図面上では位置決め治具11の
内壁と圧電デバイス2の側壁との間が離間している如く
図示されているが、両者は密着していてもよい。この圧
電デバイス2は、上面(図1では下面)が開口したセラ
ミックベース15と、セラミックベース15の内底面
(図1では天井面)にバンプ等16を介してフリップチ
ップ方式によりマウントされた圧電素子17と、セラミ
ックベース15の開口縁上面を全周に亙って封止するた
めの金属キャップ(例えば、クラッド材)18と、セラ
ミックベース15の開口縁上面にろう付けしたリング状
の金属製シールリング19(コバール、SUSから成
る)と、シールリング金属19とキャップ18とを接続
する半田20とを有する。上記半田20としては、例え
ば鉛、錫系、又は鉛、錫に少量の金属、例えば銀、ビス
マス、インジウム等を混合したものを用い、融点が28
0℃以上のものを用いる。その理由は、この圧電デバイ
ス2をプリント基板上に実装するためにリフロー炉を使
用する場合、リフロー炉内の温度が240度程度とな
り、半田20の融点が240度以下の場合には接合部が
剥離する虞れがあるからである。上記半田20の肉厚
は、例えば5〜50μmの範囲、望ましくは10〜30
μmとする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of an apparatus (package sealing apparatus) for manufacturing a piezoelectric device according to the present invention. Inside the sealing apparatus 1, a package of a piezoelectric device 2 is sealed. That is, the sealing device 1 includes a heater chip 10 on which the piezoelectric device 2 is mounted upside down and a positioning jig for positioning and fixing the piezoelectric device 2 mounted on the heater chip 10 on the heater chip 10. The piezoelectric device 2 includes a tool 11 and a pressing jig 12 that is inserted into the apparatus through a hole 11 a locked at the center of the upper surface of the positioning jig 11 and presses the bottom surface (the upper surface in the figure) of the piezoelectric device 2. In the drawings, the inner wall of the positioning jig 11 and the side wall of the piezoelectric device 2 are illustrated as being separated from each other, but they may be in close contact with each other. The piezoelectric device 2 includes a ceramic base 15 having an open upper surface (a lower surface in FIG. 1), and a piezoelectric element mounted on the inner bottom surface (the ceiling surface in FIG. 1) of the ceramic base 15 via a bump or the like 16 by a flip chip method. 17, a metal cap (for example, a clad material) 18 for sealing the upper surface of the opening edge of the ceramic base 15 over the entire circumference, and a ring-shaped metal seal brazed to the upper surface of the opening edge of the ceramic base 15 It has a ring 19 (made of Kovar, SUS) and a solder 20 for connecting the seal ring metal 19 and the cap 18. As the solder 20, for example, lead, tin, or a mixture of lead and tin mixed with a small amount of metal, for example, silver, bismuth, indium, or the like is used.
Use one at 0 ° C or higher. The reason is that when a reflow furnace is used to mount this piezoelectric device 2 on a printed circuit board, the temperature in the reflow furnace is about 240 ° C., and when the melting point of the solder 20 is 240 ° C. or less, the joint is not formed. This is because there is a risk of peeling. The thickness of the solder 20 is, for example, in the range of 5 to 50 μm, preferably 10 to 30 μm.
μm.
【0007】圧電素子17をセラミックパッケージ内に
マウントする方法としては、図示したものに限定される
訳では無く、種々のマウント方法を適用することができ
る。また、圧電素子17としては、振動子、SAW等種
々のものを想定している。この封止装置1内において
は、図示のように金属キャップ18を下側に位置するヒ
ータチップ10の平坦な上面に載置し、位置決め治具1
2によってセラミックベース15と金属キャップ18と
が位置ずれしないように両者を固定し、さらにセラミッ
クベース15の外底面から加圧治具12によって適正な
負荷で加圧するので封止面の接着強度が十分確保される
こととなる。上記封止装置1内に図示のような状態でセ
ットされた圧電デバイス2においては、ヒータチップ1
0をパルスヒート方式で発熱させることにより、半田2
0が瞬間的に溶融するので、セラミックベース15と金
属キャップ18とを瞬間的に固着させることができる。
即ち、パルスヒート方式とは、モリブデン、チタン等の
高抵抗材料にパルス状の大電流を流す際に発生したジュ
ール熱を利用する加熱方式であり、ここではヒータチッ
プ10として高抵抗材料を使用し、パルス状の大電流を
流すことにより半田20を溶融させて固着を行うもので
ある。例えば、上記封止装置を用いたパルスヒート方式
による封止作業によって、縦横サイズが2.5×2.0
mmサイズのパッケージを封止する場合、昇温・保持・
降温の1サイクルを4秒以内で完了することができるの
で、パッケージ内に収容された圧電素子17への熱影響
が極小となり、信頼性の高い圧電デバイスを製造するこ
とができる。[0007] The method of mounting the piezoelectric element 17 in the ceramic package is not limited to the illustrated one, and various mounting methods can be applied. Further, as the piezoelectric element 17, various elements such as a vibrator and a SAW are assumed. In the sealing device 1, a metal cap 18 is placed on the flat upper surface of the heater chip 10 located on the lower side as shown in FIG.
2, the ceramic base 15 and the metal cap 18 are fixed so as not to be displaced from each other, and furthermore, pressure is applied from the outer bottom surface of the ceramic base 15 with a proper load by the pressing jig 12, so that the adhesive strength of the sealing surface is sufficient. Will be secured. In the piezoelectric device 2 set in the sealing device 1 in a state as shown in FIG.
0 is generated by a pulse heating method, so that the solder 2
Since 0 is instantaneously melted, the ceramic base 15 and the metal cap 18 can be instantaneously fixed.
That is, the pulse heating method is a heating method that uses Joule heat generated when a large pulse current is applied to a high-resistance material such as molybdenum or titanium. Here, a high-resistance material is used as the heater chip 10. In this case, the solder 20 is melted by applying a large pulse-like current to fix the solder. For example, by the sealing operation by the pulse heating method using the sealing device, the vertical and horizontal size is 2.5 × 2.0
When sealing a package of mm size,
Since one cycle of temperature reduction can be completed within 4 seconds, the thermal effect on the piezoelectric element 17 housed in the package is minimized, and a highly reliable piezoelectric device can be manufactured.
【0008】また、封止装置1によって加熱を行う際
に、圧電デバイスの上下を逆にしてあるので、半田20
が圧電素子17よりも下側に位置することとなり、半田
20の粒子が飛散したとしても、圧電素子17上に付着
することがなくなり、圧電デバイスの特性、特に周波数
特性が劣化することがなくなる。また、上記構成を備え
た封止装置を用いて実施される本発明の封止方法は、内
底面に圧電素子を収容するセラミックベースの開口部縁
面に半田を介して金属キャップを密着させて封止する際
に、セラミックベースと金属キャップとを、パルスヒー
ト方式で瞬間的に半田を加熱溶融させることにより接合
封止するものである。このため、内部の圧電素子に対し
て熱による悪影響を与えることなく、効率の良い生産シ
ステムを構築することができる。また、上記セラミック
ベースと金属キャップとを、パルスヒート方式で瞬間的
に半田を加熱溶融させることにより接合封止する際に、
加圧しながら加熱溶融させるので、封止に要する時間を
更に短縮できる。また、上記封止装置を用いた加熱溶融
による接合封止時、或は加圧しながらの加熱溶融による
接合封止時に、開口を下向きにしたセラミックベースの
該開口に金属キャップを配置した状態で封止を行うの
で、半田の位置よりも圧電素子が上方に位置することと
なり、半田粒子の飛散による圧電素子への付着を有効に
防止することができる。なお、上記形態例では圧電デバ
イスを中心に説明したが、本発明は圧電デバイス以外の
電子部品のパッケージの封止装置及び封止方法にも適用
することができる。Further, when heating is performed by the sealing device 1, the piezoelectric device is turned upside down.
Are located below the piezoelectric element 17, so that even if the particles of the solder 20 are scattered, they do not adhere to the piezoelectric element 17, and the characteristics of the piezoelectric device, especially the frequency characteristics, do not deteriorate. Further, the sealing method of the present invention, which is performed using the sealing device having the above-described configuration, is such that a metal cap is brought into close contact with the edge of the opening of the ceramic base that houses the piezoelectric element on the inner bottom surface via solder. At the time of sealing, the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting the solder by a pulse heating method. Therefore, an efficient production system can be constructed without adversely affecting the internal piezoelectric elements by heat. Further, when the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method,
Since the heating and melting are performed while applying pressure, the time required for sealing can be further reduced. Further, at the time of joining and sealing by heating and melting using the above sealing device, or at the time of joining and sealing by heating and melting while applying pressure, sealing is performed with a metal cap placed in the opening of the ceramic base with the opening facing downward. Since the stopping is performed, the piezoelectric element is located above the position of the solder, and it is possible to effectively prevent adhesion of the solder particles to the piezoelectric element due to scattering. In the above-described embodiment, the description has been made mainly on the piezoelectric device. However, the present invention is also applicable to a sealing device and a sealing method for a package of an electronic component other than the piezoelectric device.
【0009】[0009]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、上面が開
口した箱形のセラミックベースの開口を金属キャップに
て封止するようにした電子部品のパッケージの封止工程
において、金属キャップを下側にしてパッケージを加圧
しながら金属キャップ側から封止部の半田を加熱するよ
うにしたので、セラミックベースの開口縁面に半田を介
して金属キャップを当接した状態で半田を溶融させて接
合封止を行う際に、半田粒子が飛散して圧電素子上に付
着することを有効に防止することができる。即ち、従来
はセラミックベースの上部開口を封止するように金属キ
ャップを配置し、この状態で封止部の半田を加熱してい
たため、封止部よりも下方に位置する水晶素板に対して
封止部の半田が飛散することがあったため、この封止方
法には問題があり、パッケージの低背化に対する障害と
なっていたが、本発明によれば封止時には封止部の半田
が水晶素板よりも下方に位置する為にこのような不具合
がないので、従来通りの電気的特性を維持しながらもパ
ッケージを小型、低背、軽量化することができる圧電デ
バイスのパッケージの封止装置及び封止方法を提供する
ことができる。As described above, according to the present invention, in a process of sealing a package of an electronic component in which an opening of a box-shaped ceramic base whose upper surface is opened is sealed with a metal cap, the metal cap is closed. Since the solder of the sealing part was heated from the metal cap side while pressing the package on the lower side, the solder was melted with the metal cap in contact with the opening edge surface of the ceramic base via solder When performing the joint sealing, it is possible to effectively prevent the solder particles from scattering and adhering to the piezoelectric element. That is, conventionally, a metal cap was arranged so as to seal the upper opening of the ceramic base, and the solder of the sealing portion was heated in this state, so that the quartz plate located below the sealing portion was heated. Since the solder in the sealing portion was sometimes scattered, there was a problem with this sealing method, which was an obstacle to the reduction in the height of the package. Since there is no such a problem because it is located below the quartz crystal plate, it is possible to reduce the size, height and weight of the package while maintaining the conventional electrical characteristics, and seal the package of the piezoelectric device. An apparatus and a sealing method can be provided.
【図1】本発明の一形態例の封止装置及び封止方法を説
明する為の断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a sealing device and a sealing method according to an embodiment of the present invention.
【図2】従来の圧電デバイスのパッケージ構造の一例を
説明する為の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional package structure of a piezoelectric device.
【図3】従来の圧電デバイスのパッケージ構造の他の例
を説明する為の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining another example of a conventional package structure of a piezoelectric device.
1 封止装置、2 圧電デバイス、10 ヒータチッ
プ、11 位置決め治具、11a 穴、12 加圧治
具、15 セラミックベース、16 バンプ、17圧電
素子、18 金属キャップ、19 半田。Reference Signs List 1 sealing device, 2 piezoelectric device, 10 heater chip, 11 positioning jig, 11a hole, 12 pressing jig, 15 ceramic base, 16 bump, 17 piezoelectric element, 18 metal cap, 19 solder.
Claims (5)
容する箱形のセラミックベースと、該セラミックベース
の開口周縁に密着して該セラミックベースを封止する金
属キャップとから成る電子部品を、金属キャップを下向
きにした状態で載置するヒータチップと、 上記ヒータチップ上に載置された電子部品をヒータチッ
プ上に位置決め固定する位置決め治具と、圧電デバイス
の底面を加圧する加圧治具と、を有することを特徴とす
る電子部品のパッケージの封止装置。1. An electronic component comprising: a box-shaped ceramic base having an open upper surface and accommodating an electronic component element on an inner bottom surface; and a metal cap for sealing the ceramic base by closely adhering to an opening periphery of the ceramic base. A heater chip mounted with the metal cap facing down, a positioning jig for positioning and fixing the electronic components mounted on the heater chip on the heater chip, and a pressing jig for pressing the bottom surface of the piezoelectric device. And a package sealing device for an electronic component.
ースと金属キャップとを、パルスヒート方式で瞬間的に
半田を加熱溶融させることにより接合封止することを特
徴とする請求項1記載の電子部品のパッケージの封止装
置。2. The electronic component according to claim 1, wherein the heater chip seals the ceramic base and the metal cap by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method. Package sealing device.
容する箱形のセラミックベースと、該セラミックベース
の開口周縁に密着して該セラミックベースを封止する金
属キャップとを備え、上記電子部品素子は上記セラミッ
クベース内底面に支持されたものにおいて、 上記セラミックベースと金属キャップとを、パルスヒー
ト方式で瞬間的に半田を加熱溶融させることにより接合
封止することを特徴とする電子部品のパッケージの封止
方法。3. An electronic device comprising: a box-shaped ceramic base having an open upper surface and containing an electronic component element on an inner bottom surface; and a metal cap for sealing the ceramic base in close contact with an opening edge of the ceramic base. A component element supported on the inner bottom surface of the ceramic base, wherein the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting solder by a pulse heating method. Package sealing method.
を、パルスヒート方式で瞬間的に半田を加熱溶融させる
ことにより接合封止する際に、加圧しながら加熱溶融さ
せることを特徴とする請求項3記載の電子部品のパッケ
ージの封止方法。4. The method according to claim 3, wherein, when the ceramic base and the metal cap are joined and sealed by instantaneously heating and melting the solder by a pulse heating method, the ceramic base and the metal cap are heated and melted while applying pressure. Electronic component package sealing method.
ージの封止方法において、 上記加熱溶融による接合封止時、或は加圧しながらの加
熱溶融による接合封止時に、開口を下向きにしたセラミ
ックベースの該開口に金属キャップを配置した状態で金
属キャップ側から加熱することにより封止を行うことを
特徴とする電子部品のパッケージの封止方法。5. The method for sealing a package of an electronic component according to claim 1, wherein the opening is directed downward at the time of the bonding and sealing by heat melting or at the time of bonding and sealing by heating and melting while applying pressure. A method for sealing a package of an electronic component, wherein sealing is performed by heating from a metal cap side in a state where a metal cap is arranged in the opening of the ceramic base.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2388198A JPH11214551A (en) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | Device and method for sealing package of electronic part |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2388198A JPH11214551A (en) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | Device and method for sealing package of electronic part |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH11214551A true JPH11214551A (en) | 1999-08-06 |
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ID=12122801
Family Applications (1)
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JP2388198A Pending JPH11214551A (en) | 1998-01-21 | 1998-01-21 | Device and method for sealing package of electronic part |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH11214551A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1998
- 1998-01-21 JP JP2388198A patent/JPH11214551A/en active Pending
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