JP2007202095A - Piezoelectric device - Google Patents

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JP2007202095A JP2006054109A JP2006054109A JP2007202095A JP 2007202095 A JP2007202095 A JP 2007202095A JP 2006054109 A JP2006054109 A JP 2006054109A JP 2006054109 A JP2006054109 A JP 2006054109A JP 2007202095 A JP2007202095 A JP 2007202095A
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container body
piezoelectric device
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Toshio Nakazawa
利夫 中澤
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Kyocera Crystal Device Corp
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Kyocera Crystal Device Corp
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    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for electronic component and a piezoelectric oscillator capable of keeping the reliability of air-tight sealing even when downsized and excellent in productivity. <P>SOLUTION: In the piezoelectric device comprising: the package; a conductor layer circumferentially formed around a principal face of an opening of the package; and a lid formed with a sealing member corresponding to at least part of the conductor layer, wherein the conductor layer and the sealing member are air-tightly joined, it is characterized in that a portion where the conductor layer is not provided, is formed only at an inner circumferential side of a spot where the lid is temporarily attached. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯用通信機器や電子計算機等の電子機器に用いられる水晶振動子等の圧電デバイスに関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric device such as a crystal resonator used in an electronic device such as a portable communication device or an electronic computer.

従来より、圧電振動素子の励振電極を外気から保護するために、気密封止されている。
かかる従来の圧電デバイスとしては、蓋体は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、蓋体の下面には封止材が形成されている。また、圧電振動素子は、導電性接着剤を用いて容器体の凹部に実装・固定した後、上述の蓋体を容器体主面に接合することによって容器体が組み立てられる。
上記以外の容器体と蓋体との接合方法としては、多種多様の接合方法が検討されており、シーム溶接、半田接合、低融点ガラス接合、電子ビーム溶接、熱溶融接合等各種の接合方法がある。 Conventionally, in order to protect the excitation electrode of the piezoelectric vibration element from outside air, it is hermetically sealed.
As such a conventional piezoelectric device, the lid is manufactured by forming a metal such as 42 alloy into a predetermined shape using a conventionally known metal processing method, and a sealing material is formed on the lower surface of the lid. Yes. In addition, the piezoelectric vibration element is mounted and fixed in the concave portion of the container body using a conductive adhesive, and then the container body is assembled by joining the lid body to the main surface of the container body.
A wide variety of joining methods have been studied as methods for joining containers and lids other than those described above, and various joining methods such as seam welding, solder joining, low melting point glass joining, electron beam welding, and hot melt joining are available. is there.

特開２００３−７８０５４号公報JP 2003-78054 A

なお、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。   In addition, the applicant did not find any prior art documents related to the present invention by the time of filing of the present application other than the prior art documents specified by the above prior art document information.

しかしながら、上述した従来の圧電デバイスを小型化する際は、容器体の封止面積も縮小されるので、封止材が該容器体の凹部に収容されている前記圧電振動素子に被着することにより、前記圧電デバイスの発振特性が変動してしまうと言う欠点があった。   However, when the conventional piezoelectric device described above is downsized, the sealing area of the container body is also reduced, so that the sealing material is attached to the piezoelectric vibration element accommodated in the recess of the container body. As a result, the oscillation characteristics of the piezoelectric device fluctuate.

これにより圧電デバイスの信頼性を維持することができないという欠点があった。本発明は上記欠点に鑑み発明されたもので、その目的は、小型化しても気密封止の信頼性を維持できるとともに生産性に優れた圧電デバイスを提供することにある。   As a result, there is a drawback that the reliability of the piezoelectric device cannot be maintained. The present invention was invented in view of the above drawbacks, and an object of the present invention is to provide a piezoelectric device that can maintain the reliability of hermetic sealing even if it is downsized and has excellent productivity.

本発明の圧電デバイスは、容器体と該容器体の開口部主面に周状に形成された導体層と、前記導体層の少なくとも一部に対応して封止材が形成された蓋体とからなり、前記導体層と前記封止材とを気密接合を行う圧電デバイスであって、前記導体層を設けない部分が、前記蓋体を仮付けする箇所の内周側のみに形成されていることを特徴とするものである。   The piezoelectric device of the present invention includes a container body, a conductor layer formed circumferentially on the main surface of the opening of the container body, and a lid body on which a sealing material is formed corresponding to at least a part of the conductor layer. A piezoelectric device that hermetically joins the conductor layer and the sealing material, and a portion where the conductor layer is not provided is formed only on the inner peripheral side of the portion to which the lid is temporarily attached It is characterized by this.

また本発明の圧電デバイスは、前記導体層を設けない部分が、容器体の開口部主面の隅部に形成されていることを特徴とするものである。   The piezoelectric device according to the present invention is characterized in that a portion where the conductor layer is not provided is formed at a corner of the main surface of the opening of the container body.

更に本発明の圧電デバイスは、前記封止材は、金錫等のロウ材から成り、前記封止材の厚さが１０〜４０μｍであることを特徴とするものである。   Furthermore, in the piezoelectric device of the present invention, the sealing material is made of a brazing material such as gold tin, and the thickness of the sealing material is 10 to 40 μm.

また更に、本発明の圧電デバイスは、前記導体層の未形成部分が、開口部主面の内周縁の隅部に設けられおり、前記未形成部分間に設けられている前記導体層が複数個設けられていることを特徴とするものである。 Still further, in the piezoelectric device of the present invention, the unformed portion of the conductor layer is provided at a corner of the inner peripheral edge of the opening main surface, and a plurality of the conductor layers provided between the unformed portions are provided. It is provided.

更にまた、本発明の圧電デバイスは、前記導体層の幅が７５μｍ以上であることを特徴とするものである。 Furthermore, the piezoelectric device of the present invention is characterized in that the conductor layer has a width of 75 μm or more.

本発明の圧電デバイスによれば、前記導体層を設けない部分が、前記蓋体を仮付けする箇所の内周側のみに形成されていることによって、仮付けする際に溶融した封止材が前記容器体の凹部に配置されている該圧電振動素子に付着しないので安定した発振特性を得ることが可能となる。   According to the piezoelectric device of the present invention, since the portion where the conductor layer is not provided is formed only on the inner peripheral side of the portion to which the lid is temporarily attached, the sealing material melted when temporarily attaching is provided. Since it does not adhere to the piezoelectric vibration element disposed in the concave portion of the container body, stable oscillation characteristics can be obtained.

また本発明の圧電デバイスによれば、前記導体層を設けない部分が、容器体の開口部主面の隅部に形成されていることによって、前記封止材を溶融した際に、封止材が隅部から流入することを防ぐので、前記容器体の凹部に搭載されている前記圧電振動素子に付着することを防止することが可能となる。   Further, according to the piezoelectric device of the present invention, when the portion where the conductor layer is not provided is formed at the corner of the opening main surface of the container body, the sealing material is melted when the sealing material is melted. Is prevented from flowing in from the corner, so that it can be prevented from adhering to the piezoelectric vibration element mounted in the concave portion of the container body.

更に本発明の圧電デバイスによれば、前記封止材は、金錫等のロウ材から成り、前記封止材の厚さが１０〜４０μｍであることにより、封止材は、導体層の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。   Furthermore, according to the piezoelectric device of the present invention, the sealing material is made of a brazing material such as gold tin, and the thickness of the sealing material is 10 to 40 μm. It is possible to relieve the airtightness and prevent the airtightness from being lowered.

また更に本発明の圧電デバイスによれば、前記導体層の未形成部分が、開口部主面の内周縁の隅部に設けられおり、前記未形成部分間に設けられている前記導体層が複数個設けられていることによって、前記導体層と前記容器体との接続強度を維持すると共に、前記導体層に沿って封止材が前記容器体の凹部に飛散や流れ込んで、圧電振動素子に被着することを防止することが可能となる。   Furthermore, according to the piezoelectric device of the present invention, the non-formed portion of the conductor layer is provided at a corner of the inner peripheral edge of the opening main surface, and a plurality of the conductor layers provided between the non-formed portions are provided. As a result, the connection strength between the conductor layer and the container body is maintained, and the sealing material scatters or flows into the concave portion of the container body along the conductor layer, so that the piezoelectric vibration element is covered. It becomes possible to prevent wearing.

更にまた本発明の圧電デバイスによれば、前記導体層の幅が７５μｍ以上であることによって、前記導体層と前記容器体との接続強度を維持することが可能となる。   Furthermore, according to the piezoelectric device of the present invention, when the width of the conductor layer is 75 μm or more, the connection strength between the conductor layer and the container body can be maintained.

以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。 図１は本発明の一実施形態に係る水晶振動子の分解斜視図、図２は図１の水晶振動子の断面図であり、これらの図に示す水晶振動子は、内部に水晶振動素子５が収容された矩形状の容器体１を、蓋体２によって気密封止された構造である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is an exploded perspective view of a crystal resonator according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the crystal resonator of FIG. 1, and the crystal resonator shown in these figures includes a crystal resonator element 5 inside. Is a structure in which a rectangular container body 1 in which is stored is hermetically sealed by a lid body 2.

前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る容器体１と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成る蓋体２とから成り、前記容器体１の開口面に形成されている導体層３は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を形成し、前記メタライズ層の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成されていおり、前記ニッケル（Ｎｉ）層の上面には、金（Ａｕ）層を形成することによって構成されている。   The container body 1 is composed of, for example, a container body 1 made of a ceramic material such as glass-ceramic or alumina ceramic, and a lid body 2 made of a metal such as 42 alloy, Kovar, or phosphor bronze. The conductor layer 3 formed on the surface forms a metallized layer made of tungsten (W), molybdenum (Mo) or the like, and a nickel (Ni) layer is formed on the upper surface of the metallized layer, A gold (Au) layer is formed on the upper surface of the nickel (Ni) layer.

前記導体層３の上面に蓋体２を載置・固定させることによって容器体１が構成され、容器体１の内側に位置する箇所に水晶振動素子５が実装される。   The container body 1 is configured by placing and fixing the lid body 2 on the upper surface of the conductor layer 3, and the crystal resonator element 5 is mounted at a position located inside the container body 1.

前記容器体１は、その内部、具体的には、基板の上面と側壁の内面とで囲まれる凹部８に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、前記容器体１の上面には水晶振動素子５の励振電極に接続される一対の搭載パッド９が、容器体１の下面には、入力端子及び出力端子、グランド端子等の外部端子７が形成されている。
これらの端子等は基板表面の配線導体や基板内部に埋設されているビアホール導体等を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続されている。 The container body 1 is for accommodating the quartz vibrating element 5 in the inside thereof, specifically, in the concave portion 8 surrounded by the upper surface of the substrate and the inner surface of the side wall, and hermetically sealing the container body 1. A pair of mounting pads 9 connected to the excitation electrodes of the crystal resonator element 5 are formed on the upper surface of the substrate, and external terminals 7 such as an input terminal, an output terminal, and a ground terminal are formed on the lower surface of the container body 1.
These terminals and the like are electrically connected to each other through wiring conductors on the surface of the substrate and via hole conductors embedded in the substrate.

なお、前記容器体１は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。   In addition, when the said container body 1 consists of ceramic materials, such as glass-ceramics, for example, the conductor used as a wiring conductor on the surface etc. of the ceramic green sheet obtained by adding and mixing a suitable organic solvent etc. to ceramic material powder The paste is applied by well-known screen printing or the like, and a plurality of the pastes are laminated, press-molded, and then fired at a high temperature.

前記容器体１の開口面には、導体層３が形成されており、その構成は、タングステン（Ｗ）または、モリブデン（Ｍｏ）等から成るメタライズ層を形成し、その厚みは、１０μｍ〜２０μｍであり、前記メタライズ層の上面にニッケル（Ｎｉ）層を形成し、その厚みは、８μｍ〜２０μｍである。
また、前記ニッケル（Ｎｉ）層の上面には、金（Ａｕ）層が形成されており、その厚みは、０．３μｍ〜１．０μｍである。 A conductive layer 3 is formed on the opening surface of the container body 1, and a metallized layer made of tungsten (W), molybdenum (Mo), or the like is formed, and the thickness thereof is 10 μm to 20 μm. Yes, a nickel (Ni) layer is formed on the upper surface of the metallized layer, and the thickness thereof is 8 μm to 20 μm.
Further, a gold (Au) layer is formed on the upper surface of the nickel (Ni) layer, and the thickness thereof is 0.3 μm to 1.0 μm.

また蓋体２は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、前記蓋体２の上面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面の導体層３に対応する箇所に封止材４である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。
また、このような封止材４は、導体層３の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことが可能となる。また、封止材４が薄すぎると当該機能を充分に発揮しない。 The lid 2 is manufactured by adopting a conventionally well-known metal processing method and molding a metal such as 42 alloy into a predetermined shape, and a nickel (Ni) layer is formed on the upper surface of the lid 2. A gold tin (Au—Sn) layer, which is the sealing material 4, is formed at a location corresponding to the conductor layer 3 on the upper surface of the nickel (Ni) layer. The thickness of the gold tin (Au—Sn) layer is 10 μm to 40 μm. For example, the component ratio is 80% gold and 20% tin.
Moreover, such a sealing material 4 can relieve unevenness of the conductor layer 3 and prevent a decrease in hermeticity. Moreover, when the sealing material 4 is too thin, the said function is not fully exhibited.

水晶振動素子５は、導電性接着剤６を用いて容器体１の内部に実装・固定した後、上述の蓋体２を半導体レーザによる仮付け工程後、ハロゲンランプによる熱圧着法によって、容器体１の導体層３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。
このように、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）等のロウ材である封止材４を導体層３の凹凸を緩和し、気密性の低下を防ぐことができる共に、気密性の精度を向上させることが可能となる。 The crystal resonator element 5 is mounted and fixed inside the container body 1 using the conductive adhesive 6, and then the lid body 2 is attached to the container body by a thermo-compression method using a halogen lamp after a temporary attachment process using the semiconductor laser. The container body 1 is assembled by bonding to the upper surface of one conductor layer 3.
Thus, the sealing material 4 which is a brazing material such as gold tin (Au—Sn) can alleviate the unevenness of the conductor layer 3 to prevent the airtightness from being lowered, and improve the airtightness accuracy. Is possible.

半導体レーザ装置は、半導体レーザ装置のレーザ駆動用電源，半導体レーザ，光ファイバ，集光レンズで構成されており、前記集光レンズは、光ファイバの出射光を再集光し、レーザ光を集光させるものである。入力された出力電流値、またはレーザ出力パワー値に応じて制御装置によっての出力電流を制御し、半導体レーザ素子の入力電流を変化させることにより、所望のレーザ出力値を得る。
前記半導体レーザ装置を用いたレーザ光にて、前記封止材４を溶融させることによって、前記蓋体２を前記容器体１に仮付けを行う。 The semiconductor laser device includes a power source for driving the semiconductor laser device, a semiconductor laser, an optical fiber, and a condensing lens. The condensing lens re-condenses the light emitted from the optical fiber to collect the laser light. It is what makes it light. A desired laser output value is obtained by controlling the output current by the control device in accordance with the input output current value or the laser output power value and changing the input current of the semiconductor laser element.
The lid 2 is temporarily attached to the container 1 by melting the sealing material 4 with laser light using the semiconductor laser device.

同様にハロゲンランプは、バルブ内にタングステンフィラメントを備え、ハロゲンガスを封入したものである。このタングステンフィラメントが通電加熱されると、ハロゲンガスと反応し、タングステン−ハロゲン化合物が生成される。タングステン−ハロゲン化合物は、バルブ内の対流により、タングステン−ハロゲン化合物がフィラメント付近に運ばれ、高温によりタングステンとハロゲンガスに分解されて、タングステンは、フィラメントに沈殿するというハロゲンサイクルを繰り返し、光ビームを発生するものである。
前記ハロゲンランプを前記蓋体２に照射することによって、封止材４を溶融させ、前記蓋体２と前記容器体１を接合する。 Similarly, the halogen lamp has a tungsten filament in a bulb and encloses a halogen gas. When this tungsten filament is energized and heated, it reacts with the halogen gas to produce a tungsten-halogen compound. The tungsten-halogen compound is transported to the vicinity of the filament by convection in the bulb, decomposed into tungsten and halogen gas at a high temperature, and tungsten is precipitated in the filament, and the halogen cycle is repeated. It is what happens.
By irradiating the lid 2 with the halogen lamp, the sealing material 4 is melted, and the lid 2 and the container 1 are joined.

このように、前記容器体１に形成されている前記導体層３を設けない部分が、前記蓋体２を仮付けする箇所の内周側のみに形成されていることによって、前記蓋体２の仮付けの際に、前記封止材４が飛散や流れ込んで、前記容器体１の凹部８に搭載されている前記水晶振動素子５に付着することを防止することが可能となる。   Thus, the part which does not provide the said conductor layer 3 currently formed in the said container body 1 is formed only in the inner peripheral side of the location which attaches the said cover body 2 temporarily, Therefore During the temporary attachment, the sealing material 4 can be prevented from scattering and flowing and adhering to the crystal resonator element 5 mounted in the concave portion 8 of the container body 1.

また、前記導体層３を設けない部分が、容器体１の開口部主面の隅部に形成されていることによって、前記封止材４を溶融した際に、封止材４が溜まりやすい隅部から流入すること防ぐので、前記容器体１の凹部８に搭載されている前記水晶振動素子５に付着することを防止することが可能となる。
このように水晶振動素子５に封止材４が付着することを防止するので、安定した発振周波数を出力することができる。 In addition, since the portion where the conductor layer 3 is not provided is formed at the corner of the main surface of the opening of the container body 1, the corner where the sealing material 4 is easily collected when the sealing material 4 is melted. Therefore, it is possible to prevent the liquid crystal from adhering to the crystal vibration element 5 mounted in the concave portion 8 of the container body 1.
Thus, since the sealing material 4 is prevented from adhering to the crystal resonator element 5, a stable oscillation frequency can be output.

更に、図４に示すように、前記導体層３の未形成部分が、開口部主面の内周縁の隅部に設けられおり、前記未形成部分間に設けられている前記導体層が複数個設けられていることによって、前記導体層３と前記容器体１との接続強度を維持すると共に、前記導体層３に沿って封止材４が前記容器体１の凹部８に飛散や流れ込んで、水晶振動素子５に被着することを防止することが可能となる。   Furthermore, as shown in FIG. 4, the non-formed portion of the conductor layer 3 is provided at the corner of the inner peripheral edge of the opening main surface, and a plurality of the conductor layers provided between the non-formed portions are provided. By being provided, while maintaining the connection strength between the conductor layer 3 and the container body 1, the sealing material 4 scatters and flows into the concave portion 8 of the container body 1 along the conductor layer 3. It is possible to prevent the quartz vibration element 5 from being attached.

また更に、前記導体層（Ａ）の幅が７５μｍ以上であることによって、前記導体層３と前記容器体１との接続強度を維持することが可能となる。   Furthermore, when the width of the conductor layer (A) is 75 μm or more, the connection strength between the conductor layer 3 and the container body 1 can be maintained.

一方、前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の励振電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の励振電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こす。
前記水晶振動素子５は、一対の励振電極を導電性接着剤６を介して基板上面の対応する搭載パッド９に電気的に接続させることによって基板の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。 On the other hand, the quartz crystal vibrating element 5 accommodated in the container body 1 is formed by attaching and forming a pair of excitation electrodes on both main surfaces of a crystal piece cut along a predetermined crystal axis, and a variable voltage from the outside. Is applied to the quartz crystal piece through a pair of excitation electrodes, thickness shear vibration occurs at a predetermined frequency.
The crystal resonator element 5 is mounted on the upper surface of the substrate by electrically connecting a pair of excitation electrodes to a corresponding mounting pad 9 on the upper surface of the substrate via the conductive adhesive 6, thereby Electrical connection and mechanical connection with the container body 1 are made simultaneously.

ここで容器体１の蓋体２を、容器体１の配線導体を介して容器体下面に配されるグランド端子用の外部端子７に接続させておけば、その使用時、蓋体２がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の蓋体２は容器体１の配線導体を介してグランド端子用の外部端子７に接続させておくことが好ましい。   Here, if the lid body 2 of the container body 1 is connected to the external terminal 7 for the ground terminal disposed on the lower surface of the container body via the wiring conductor of the container body 1, the lid body 2 is grounded when used. As a result, a shield function is imparted, so that the quartz resonator element 5 can be better protected than an unnecessary electrical action from the outside. Therefore, the lid 2 of the container body 1 is preferably connected to the external terminal 7 for the ground terminal via the wiring conductor of the container body 1.

また、上記容器体１内に、ＩＣ素子を搭載することによって発振器にすることができる。前記ＩＣ素子としては、例えば、容器体１の電極パッドと１対１に対応する複数個の接続パッドを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣ等が用いられ、そのＩＣ素子内では、水晶振動素子５に基いて、発振出力を生成する発振回路等が設けられ、該発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。   Further, an oscillator can be formed by mounting an IC element in the container body 1. As the IC element, for example, a rectangular flip-chip type IC having a plurality of connection pads corresponding to the electrode pads of the container body 1 is used, and in the IC element, a crystal vibrating element is used. 5 is provided with an oscillation circuit for generating an oscillation output, and the oscillation output generated by the oscillation circuit is output to the outside and then used as a reference signal such as a clock signal, for example. .

なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、上述した実施形態においては、個片の容器体を使用していたが、多数個取り基板を使用しても問題はなく、さらに生産性を向上する利点がある。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, individual container bodies are used. However, there is no problem even if a multi-piece substrate is used, and there is an advantage that productivity is further improved.

例えば、上述の実施形態においては圧電振動素子として水晶振動素子５を用いるようにしたが、これに代えて、圧電振動素子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合であっても本発明は適用可能である。   For example, in the above-described embodiment, the crystal vibration element 5 is used as the piezoelectric vibration element. However, instead of this, the present invention is applicable even when another piezoelectric vibration element such as a SAW filter is used as the piezoelectric vibration element. Is applicable.

本発明の一実施形態に係る圧電デバイス（水晶振動子）の分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a piezoelectric device (quartz crystal resonator) according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る圧電デバイス（水晶振動子）の断面図である。1 is a cross-sectional view of a piezoelectric device (quartz crystal resonator) according to an embodiment of the present invention. 本発明の他の実施形態に係る圧電デバイス（水晶振動子）の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the piezoelectric device (crystal oscillator) which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る圧電デバイス（水晶振動子）の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the piezoelectric device (crystal oscillator) which concerns on other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・容器体
２・・・蓋体
３・・・導体層
４・・・封止材
５・・・水晶振動素子
６・・・導電性接着剤
７・・・外部端子
８・・・凹部
９・・・搭載パッド 1 ... Container body
2 ... Lid
3. Conductor layer
4 ... Sealing material
5 ... Crystal oscillator
6 ... Conductive adhesive
7 ... External terminal
8 ... recess
9 ... mounted pad

Claims (5)

容器体と該容器体の開口部主面に周状に形成された導体層と、前記導体層の少なくとも一部に封止材が形成された蓋体とからなり、前記導体層と前記封止材とを気密接合を行う圧電デバイスであって、前記導体層を設けない部分が、前記蓋体を仮付けする箇所の内周側のみに形成されていることを特徴とする圧電デバイス。 A conductor body, a conductor layer formed circumferentially on the main surface of the opening of the container body, and a lid body in which a sealing material is formed on at least a part of the conductor layer. A piezoelectric device for hermetically bonding a material, wherein a portion where the conductor layer is not provided is formed only on an inner peripheral side of a portion where the lid is temporarily attached. 前記導体層を設けない部分が、容器体の開口部主面の隅部に形成されていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。 2. The piezoelectric device according to claim 1, wherein the portion where the conductor layer is not provided is formed at a corner of the main surface of the opening of the container body. 前記封止材は、金錫等のロウ材から成り、前記封止材の厚さが１０〜４０μｍであることを特徴とする請求項１ないし請求項２記載の圧電デバイス。 The piezoelectric device according to claim 1, wherein the sealing material is made of a brazing material such as gold tin, and the thickness of the sealing material is 10 to 40 μm. 前記導体層の未形成部分が、開口部主面の内周縁の隅部に設けられおり、前記未形成部分間に設けられている前記導体層が複数個設けられていることを特徴とする請求項１記載の圧電デバイス。 The unformed portion of the conductor layer is provided at a corner of the inner peripheral edge of the opening main surface, and a plurality of the conductor layers provided between the unformed portions are provided. Item 1. A piezoelectric device according to Item 1. 前記導体層の幅が７５μｍ以上であることを特徴とする請求項４記載の圧電デバイス。
The piezoelectric device according to claim 4, wherein the conductor layer has a width of 75 μm or more.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016103746A (en) * 2014-11-28 2016-06-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 Piezoelectric device
CN111362715A (en) * 2020-03-16 2020-07-03 研创科技（惠州）有限公司 Packaging method based on nano metal

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537173A (en) * 1976-07-09 1978-01-23 Hitachi Ltd Solder-sealed ceramic package
JPH0645468A (en) * 1992-07-21 1994-02-18 Kyocera Corp Package for storing electronic part
JP2002299484A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2004186995A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Citizen Watch Co Ltd Manufacturing method of package for electronic device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS537173A (en) * 1976-07-09 1978-01-23 Hitachi Ltd Solder-sealed ceramic package
JPH0645468A (en) * 1992-07-21 1994-02-18 Kyocera Corp Package for storing electronic part
JP2002299484A (en) * 2001-03-29 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component
JP2004186995A (en) * 2002-12-03 2004-07-02 Citizen Watch Co Ltd Manufacturing method of package for electronic device

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016103746A (en) * 2014-11-28 2016-06-02 京セラクリスタルデバイス株式会社 Piezoelectric device
CN111362715A (en) * 2020-03-16 2020-07-03 研创科技（惠州）有限公司 Packaging method based on nano metal

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