JP2016082201A - Encapsulation device and encapsulation method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、封止装置及び封止方法に関する。 The present invention relates to a sealing device and a sealing method.
水晶振動子、水晶発振器、弾性表面波フィルタ、ＬＥＤ等の電子部品の分野において、容器の開口部に蓋であるリッドを接合することで、該容器を気密封止することが行われている。 In the field of electronic components such as a crystal resonator, a crystal oscillator, a surface acoustic wave filter, and an LED, the lid is hermetically sealed by bonding a lid as a lid to the opening of the container.
特許文献１には、パレットを使用して、このパレットにリッドと容器とを載置し、封止する封止装置が開示されている。また、特許文献１の封止装置は、ヒーターを直接容器に当接させることで、上記リッドと容器とを接合させるものである。このように、ヒーターと容器とが接触する場合、容器がヒーターに貼りつくというトラブルが発生する。一部の容器がヒーター等の封止装置の一部に貼りつくと、これが次の工程に移送されなくなってしまう。これを外すためには、ラインを停止して温度を降下させる必要が生じてしまい、製造効率の大幅な低下につながってしまう。 Patent Document 1 discloses a sealing device that uses a pallet to place a lid and a container on the pallet and seal them. Moreover, the sealing apparatus of patent document 1 joins the said lid and a container by making a heater contact | abut directly on a container. Thus, when a heater and a container contact, the trouble that a container sticks to a heater generate | occur | produces. If a part of the container sticks to a part of a sealing device such as a heater, it will not be transferred to the next step. In order to remove this, it is necessary to stop the line and lower the temperature, leading to a significant reduction in manufacturing efficiency.
特許文献２においては、パレットを加熱し、このパレットの熱をリッドに伝導することでろう材を溶融し、上記リッドと容器とを接合させる封止装置が開示されている。特許文献２の図６において、荷重ピンを用いて容器を封止する方法が開示されているが、加熱された荷重ピンに容器が貼りついてしまい、ライントラブルを生じてしまう。 Patent Document 2 discloses a sealing device that heats a pallet, conducts heat of the pallet to a lid, melts the brazing material, and joins the lid and the container. In FIG. 6 of Patent Document 2, a method of sealing a container using a load pin is disclosed. However, the container sticks to a heated load pin, causing a line trouble.
本発明は上記に鑑み、効率よく高気密性の封止を行うことができる封止装置及びそれを用いた封止方法を提供することを目的とするものである。 In view of the above, an object of the present invention is to provide a sealing device and a sealing method using the same that can efficiently and highly seal.
本発明は、電子部品を収納する容器とリッドとを気密封止する電子部品の封止装置であって、加熱ラインとそれに次ぐ封止ラインとを有し、上記容器と上記リッドとを載置するパレットを備え、当該パレットを加熱ラインと封止ラインの間で移送させる移送手段を有し、
上記容器と上記リッドがいずれもろう材と直接接し、上記パレット上に封止治具蓋を載置するものであり、上記封止治具蓋は、荷重ピンが通過でき、かつ、容器及びリッドは通過できない孔部を有するものであることを特徴とする封止装置に関する。
上記荷重ピンは、ヒーターブロックに設けられた突起物であることが好ましい。
The present invention is a sealing device for an electronic component that hermetically seals a container and a lid for storing the electronic component, and includes a heating line and a sealing line next thereto, and the container and the lid are placed thereon. Comprising a pallet for carrying, and having transfer means for transferring the pallet between the heating line and the sealing line,
Both the container and the lid are in direct contact with the brazing material, and a sealing jig lid is placed on the pallet. The sealing jig lid can pass a load pin, and the container and the lid The present invention relates to a sealing device having a hole that cannot pass through.
The load pin is preferably a protrusion provided on the heater block.
本発明は、上述した封止装置を使用して容器とリッドとを封止することを特徴とする封止方法でもある。 This invention is also the sealing method characterized by sealing a container and a lid using the sealing device mentioned above.
本発明の封止装置及び封止方法は、簡便な装置によってヒーターと容器との接着を防ぐことができる。これによってライントラブルを生じることも少なく、効率的且つ安定的に封止を行うことが出来、大量生産に適した方法であると言える。 The sealing device and the sealing method of the present invention can prevent adhesion between the heater and the container with a simple device. As a result, line troubles are less likely to occur, sealing can be performed efficiently and stably, and it can be said that this method is suitable for mass production.
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の封止装置は、リッドと容器とを載置してライン上を移動させるパレットの上に荷重ピンが通過でき、かつ、容器及びリッドは通過できない孔部を有する封止治具蓋を設置したものである。本発明においては、上述のような孔部を有する封止治具蓋を備えたものとしたことによって、容器が荷重ピンと封止治具蓋以外の部位には接触しないものとすることができる。これによって、上述したトラブルが発生しないという利点が得られるものである。
The present invention is described in detail below.
The sealing device of the present invention includes a sealing jig lid having a hole portion through which a load pin can pass and a container and a lid cannot pass through a pallet on which a lid and a container are placed and moved on a line. It is installed. In the present invention, by providing the sealing jig lid having the hole as described above, the container can be prevented from contacting any part other than the load pin and the sealing jig lid. As a result, an advantage that the above-described trouble does not occur can be obtained.
本発明の具体的な態様の一例を図１において模式図として示した。図１の加熱工程１０ａにおいては、容器１はリッド２上に載置されたろう材３と接触する状態に配置されている。この加熱工程１０ａにおいて、ろう材３の融点以上に加熱し、ろう材を溶融させる。次いで行う封止工程１０ｂにおいて、孔部８から荷重ピン６によって加圧することで、容器１とリッド２とを接着させることができる。 An example of a specific embodiment of the present invention is shown as a schematic diagram in FIG. In the heating step 10 a of FIG. 1, the container 1 is arranged in contact with the brazing material 3 placed on the lid 2. In the heating step 10a, the brazing material 3 is heated to a melting point or higher to melt the brazing material. Next, in the sealing step 10b to be performed, the container 1 and the lid 2 can be bonded by pressing with the load pin 6 from the hole 8.
本発明の封止装置では、荷重ピンと容器が接着し封止を行った後、荷重ピンが容器から離れる際に一緒に容器も持ち上がった場合にも、封止治具蓋の孔部は容器が通過できない大きさであるため、容器は荷重ピンから離脱しパレット内に戻る構造を有する。したがって、荷重ピンに容器が接着するトラブル等発生した際の処置として、容器とヒーターを外す為に、ラインを停止して温度を降下させ減圧状態から常圧状態に環境を戻す等の、製造効率の大幅な低下を引き起こす問題は生じない。 In the sealing device of the present invention, after the load pin and the container are bonded and sealed, even when the container is lifted together when the load pin is separated from the container, the hole of the sealing jig lid is Since the container cannot pass through, the container has a structure in which it is detached from the load pin and returned into the pallet. Therefore, as a measure when troubles such as adhesion of the container to the load pin occur, manufacturing efficiency such as stopping the line and lowering the temperature to return the environment from the reduced pressure state to the normal pressure state in order to remove the container and the heater. There is no problem that causes a significant drop in
図１に示した態様において、更に、加熱するためのヒーターブロック９，１０，１１，１２を図示したものが、図２、３である。図２は図１の態様に対応したものである。
図２，３に示したように、本発明においては加熱ライン１０１及び封止ライン１０２のそれぞれにおいて、別個のヒーターブロックを有しており、パレット４、封止治具蓋５及び、これらの内部に載置された容器１、リッド２が加熱ライン１０１から封止ライン１０２へと移動する。
FIG. 2 and FIG. 3 further illustrate heater blocks 9, 10, 11, and 12 for heating in the embodiment shown in FIG. FIG. 2 corresponds to the embodiment of FIG.
As shown in FIGS. 2 and 3, in the present invention, each of the heating line 101 and the sealing line 102 has a separate heater block, and the pallet 4, the sealing jig lid 5, and the interior thereof. The container 1 and the lid 2 placed on the substrate 1 move from the heating line 101 to the sealing line 102.
図２の態様においては、荷重ピン７は、封止ライン１０２中に設置された加熱手段であるヒーターブロック１１に内蔵された突起物構造である。このようにすることで、荷重ピンが所定温度に加熱されていることから、封止ラインにおいて容易に所定の温度で温度管理を行うことができる点でも好ましい。
上記荷重ピンは、ヒーターブロックに設けられた穴に荷重ピンとバネが挿入された構造とし、製品への荷重圧力はバネの強さで任意に設定変更される事が望ましい。
In the embodiment of FIG. 2, the load pin 7 has a protrusion structure built in the heater block 11 which is a heating means installed in the sealing line 102. By doing in this way, since the load pin is heated to predetermined temperature, it is also preferable at the point which can perform temperature management easily at predetermined temperature in a sealing line.
It is desirable that the load pin has a structure in which a load pin and a spring are inserted into a hole provided in the heater block, and the load pressure applied to the product is arbitrarily changed depending on the strength of the spring.
更に、図３の態様のように、上部下部の両方にヒーターブロックを設け、上下から挟み込むようにして加熱することが好ましい。本発明においては、加熱ライン及び封止ラインのそれぞれにおいて、温度管理を行うことが必要であり、特に、封止ラインにおいては、短時間で効率よく加熱ラインでの温度よりも低温にしなければならない。上述したように、上部下部の両方にヒーターを設け、上下から挟み込むようにして加熱することで、短時間で所定の温度にすることができる。 Further, as in the embodiment of FIG. 3, it is preferable to provide heater blocks on both the upper and lower portions and heat them so as to be sandwiched from above and below. In the present invention, it is necessary to perform temperature control in each of the heating line and the sealing line. In particular, in the sealing line, the temperature must be lower than the temperature in the heating line efficiently in a short time. . As described above, by providing heaters in both the upper and lower parts and heating them by sandwiching them from above and below, it is possible to reach a predetermined temperature in a short time.
本発明の封止装置においては、パレットを使用する。
上記パレットは、板状物の表面に複数の凹部を有するものとすることが好ましい。すなわち、一つのパレット中に図１〜３に示したような凹部を多数有するパレットを使用して、一つのパレットで多数の封止を同時に行えるものとすることが好ましい。上記パレットを形成する素材は特に限定されないが、金属製、セラミック製等を使用することができ、金属製であることが特に好ましい。
In the sealing device of the present invention, a pallet is used.
The pallet preferably has a plurality of recesses on the surface of the plate-like object. That is, it is preferable to use a pallet having a large number of recesses as shown in FIGS. 1 to 3 in one pallet so that many pallets can be sealed simultaneously. Although the raw material which forms the said pallet is not specifically limited, Metal, ceramics, etc. can be used and it is especially preferable that it is metal.
本発明の封止装置の概要を図４に示した。
本発明の封止装置は加熱ライン１０１及び封止ライン１０２を備えたものである。図１〜３に示したように、パレット４中にリッド２、ろう材３、容器１をこの順に載置した状態で装置中に導入するものである。そして、当該パレットを搬送手段（図示せず）によって、装置内を移動させ、加熱ライン１０１→封止ライン１０２の順に通過させ、それぞれのライン中で必要な処理を行うことによって封止処理を行うものである。
An outline of the sealing device of the present invention is shown in FIG.
The sealing device of the present invention includes a heating line 101 and a sealing line 102. As shown in FIGS. 1 to 3, the lid 2, the brazing material 3 and the container 1 are introduced into the pallet 4 in this order. Then, the pallet is moved in the apparatus by a conveying means (not shown), passed in the order of the heating line 101 → the sealing line 102, and a sealing process is performed by performing a necessary process in each line. Is.
上述したように、パレット４の上には封止治具蓋５が載置される。当該封止治具蓋５は、パレット４と略同サイズであり、パレット４上に載置することで、そのほぼ全面を覆うものであることが好ましい。上記封止治具蓋５は、パレット４と少しの振動や軽い荷重程度ではパレット４から外れることがない程度に、各々どちらかに穴加工を施し、相手側にはピンを取り付け、穴にピンを挿入して固定されていることが好ましい。
穴をパレット側にするか、蓋側にするかは特に制限されるものでは無い。
As described above, the sealing jig lid 5 is placed on the pallet 4. The sealing jig lid 5 is substantially the same size as the pallet 4, and is preferably one that covers the substantially entire surface by being placed on the pallet 4. The sealing jig lid 5 is drilled in either one of the pallet 4 so that it does not come off the pallet 4 with a slight vibration or light load. It is preferable to be inserted and fixed.
There are no particular restrictions on whether the hole is on the pallet side or the lid side.
上記封止治具蓋５は、その素材を限定されるものではなく、加熱条件に耐えうる耐熱性を有する素材であればよい。例えば、セラミック、カーボン、チタン、金属等を挙げることができる。 The material for the sealing jig lid 5 is not limited, and any material having heat resistance that can withstand heating conditions may be used. For example, ceramic, carbon, titanium, metal, etc. can be mentioned.
本発明の封止装置は、加熱ライン１０１においては、具体的には例えば、上述した図１の１０ａに示した状態で処理を行い、封止ライン１０２においては図１の１０ｂに示した状態で処理を行うことができる。
加熱ライン１０１は、加熱手段及び減圧手段を有するものであることが好ましい。すなわち、加熱ライン１０１中では減圧状態で加熱を行い揮発性能を高める構造とする。その際、上記ろう材の融点以上の温度で加熱を行い、加熱ライン中でろう材を溶融させることが好ましい。
The sealing apparatus of the present invention specifically performs the processing in the heating line 101, for example, in the state shown in 10a of FIG. 1 described above, and in the state shown in 10b of FIG. 1 in the sealing line 102. Processing can be performed.
The heating line 101 preferably has a heating unit and a decompression unit. That is, the heating line 101 is heated in a reduced pressure state to increase the volatilization performance. At that time, it is preferable to heat at a temperature equal to or higher than the melting point of the brazing material and to melt the brazing material in the heating line.
加熱ライン１０１における減圧手段は特に限定されず、５パスカル（５Ｐａ）以下の減圧状態にまで減圧できるものであれば減圧ポンプ等の周知の任意のものを使用することができる。 The pressure reducing means in the heating line 101 is not particularly limited, and any known pressure reducing pump or the like can be used as long as the pressure can be reduced to a reduced pressure state of 5 Pascals (5 Pa) or less.
加熱ライン１０１における加熱温度は特に限定されるものではなく、使用するろう材によって適宜設定することができる。原則的には、使用するろう材の融点以下で加熱することが好ましい。もっとも一般的なろう材である金錫合金（ＡｕＳｎ合金）の場合は、２８０℃以下であることが好ましい。 The heating temperature in the heating line 101 is not particularly limited, and can be appropriately set depending on the brazing material used. In principle, it is preferable to heat at a temperature below the melting point of the brazing material used. In the case of a gold-tin alloy (AuSn alloy), which is the most common brazing material, the temperature is preferably 280 ° C. or lower.
封止ライン１０２は、加熱手段、減圧手段及び押圧手段を備えたものである。すなわち、加熱ラインを経て、ろう材が溶融した状態のリッド及び容器を気密状態で融着させるものである。加熱手段による加熱温度は、特に限定されるものではないが、上記加熱ラインよりも高温とすることが好ましい。また、原則的には使用するろう材の融点以上であることが好ましい。ろう材が金錫合金（ＡｕＳｎ合金）の場合は、２８０℃以上であることが好ましい。 The sealing line 102 includes a heating unit, a decompression unit, and a pressing unit. That is, the lid and the container in which the brazing material is melted are fused in an airtight state through a heating line. The heating temperature by the heating means is not particularly limited, but is preferably higher than that of the heating line. In principle, the melting point is preferably equal to or higher than the melting point of the brazing material to be used. When the brazing material is a gold-tin alloy (AuSn alloy), the temperature is preferably 280 ° C. or higher.
封止ライン１０２における減圧手段としても、上記加熱ライン１０１と同一のものを使用することができる。また、上記封止ライン１０２中の空間を上記加熱ライン１０１中の空間と連続したものとして、これらの両方を同時に減圧するものであってもよい。 As the decompression means in the sealing line 102, the same one as the heating line 101 can be used. Alternatively, the space in the sealing line 102 may be continuous with the space in the heating line 101, and both of them may be decompressed simultaneously.
封止ライン１０２においては、上記押圧手段（図１〜３においては、荷重ピン６、７として示した）によって、リッド２と容器１とを圧着し、封止するものである。当該押圧手段は特に限定されるものではなく、通常の押圧手段によって行うことができる。 In the sealing line 102, the lid 2 and the container 1 are pressure-bonded and sealed by the pressing means (shown as load pins 6 and 7 in FIGS. 1 to 3). The said press means is not specifically limited, It can carry out with a normal press means.
なお、荷重ピンは上述した図２、３のもののように、加熱手段の一部であってもよいし、加熱手段と分離した独立のものとし、加熱手段としての機能を有さず、封止を行う際の荷重を付加するだけの荷重ピンであってもよい。 The load pin may be a part of the heating means, as shown in FIGS. 2 and 3 described above, or independent from the heating means, and does not have a function as a heating means and is sealed. It may be a load pin that only adds a load when performing the operation.
このような加圧条件は特に限定されるものではないが、容器の大きさによって加圧条件を変更出来ることが好ましい。例えば、□２ｍｍ程度の容器であれば１００ｇ／ｃｍ２という加圧条件で封止を行うことができる。 Although such pressurization conditions are not specifically limited, It is preferable that pressurization conditions can be changed with the magnitude | size of a container. For example, if it is a container of about □ 2 mm, sealing can be performed under a pressure condition of 100 g / cm 2 .
本発明の封止装置においては、上記目的を達成するためのその他の構成単位を有するものであってもよい。例えば、加熱ラインへのパレットの導入、封止ラインからのパレットの取り出しに際しては、常圧条件から減圧条件下への導入又はその逆であるから、このような導入への対応がなされていることが好ましい（図４中、１０３、１０４）。 In the sealing apparatus of this invention, you may have another structural unit for achieving the said objective. For example, when introducing a pallet into a heating line or taking out a pallet from a sealing line, the introduction from a normal pressure condition to a reduced pressure condition or vice versa is made. Are preferable (103 and 104 in FIG. 4).
本発明の封止装置においては、加熱ライン及び封止ラインの各々の温度誤差を少なくすることが好ましい。本装置においては温度誤差を±２．５℃以下の制御を有するものとする。 In the sealing apparatus of this invention, it is preferable to reduce the temperature error of each of a heating line and a sealing line. In this apparatus, the temperature error is controlled to be ± 2.5 ° C. or less.
本発明の封止装置においては、加熱時間が５〜１５分、封止時間が３０秒〜５分となる
ようにライン設計を行うことが好ましい。
このような加熱時間を確保し、かつ、加熱ライン内の温度や減圧度を全体的に均一に維持するために、加熱ラインを複数設けてもよい。
In the sealing device of the present invention, it is preferable to design the line so that the heating time is 5 to 15 minutes and the sealing time is 30 seconds to 5 minutes.
A plurality of heating lines may be provided in order to ensure such heating time and to maintain the temperature and the degree of pressure reduction in the heating line uniformly.
本発明の封止装置においては、封止ライン後に冷却ラインを備えるものであってもよい。すなわち、減圧加熱封止を行った後は、減圧状態で冷却までを行い、取り出す事が好ましい。これによって、減圧下での冷却を行うことができ、常圧に取り出した際には室温付近にまで冷却が完了されている事から、トレイの常圧状態での酸化（変色）という問題を生じることなく、冷却を行うことができる点で好ましい。 In the sealing device of the present invention, a cooling line may be provided after the sealing line. That is, after performing the heat-sealing under reduced pressure, it is preferable to carry out the cooling under reduced pressure and take it out. As a result, cooling under reduced pressure can be performed, and when it is taken out to normal pressure, the cooling is completed to near room temperature, which causes a problem of oxidation (discoloration) of the tray under normal pressure. It is preferable in that the cooling can be performed without any problems.
本発明は、上述した封止装置を使用してリッドと容器とを封止することを特徴とする封止方法でもある。 This invention is also a sealing method characterized by sealing a lid and a container using the sealing device mentioned above.
本発明は、上述したようなものであり、水晶振動子、水晶発振器、弾性表面波フィルタ、ＬＥＤ等の電子部品の容器とリッドとを封止する目的で利用することができる。 The present invention is as described above, and can be used for the purpose of sealing containers and lids of electronic components such as crystal resonators, crystal oscillators, surface acoustic wave filters, and LEDs.
１．容器
２．リッド
３．ろう材
４．パレット
５．封止治具蓋
６．７．荷重ピン
８．孔部
９．１０．加熱ライン用ヒーターブロック
１１．１２．封止ライン用ヒーターブロック
１０１．加熱ライン
１０２．封止ライン
１０３．常圧減圧切替室（入側）
１０４．常圧減圧切替室（出側）
１０５.１０６．減圧ポンプ
1. Container 2. Lid 3 3. Brazing material Palette 5. Sealing jig lid 6.7. Load pin8. Hole 9.10. Heater block for heating line 11.12. Sealing line heater block 101. Heating line 102. Sealing line 103. Normal pressure switching room (inside)
104. Normal pressure switching room (exit side)
105.106. Decompression pump
本発明は、電子部品を収納する容器とリッドとを気密封止する電子部品の封止装置であって、加熱ラインとそれに次ぐ封止ラインとを有し、上記容器と上記リッドとを載置するパレットを備え、当該パレットを加熱ラインと封止ラインの間で移送させる移送手段を有し、
上記容器と上記リッドがいずれもろう材と直接接し、上記パレット上に封止治具蓋を載置するものであり、上記封止治具蓋は、封止ラインに設けられた加熱手段の一部である荷重ピンが通過でき、かつ、容器及びリッドは通過できない孔部を有するものであり、加熱ライン及び封止ラインは、それぞれ、上部下部の両方にヒーターブロックを設け、上下から挟み込むようにして加熱するものであることを特徴とする封止装置に関する。
上記荷重ピンは、ヒーターブロックに設けられた突起物であることが好ましい。
The present invention is a sealing device for an electronic component that hermetically seals a container and a lid for storing the electronic component, and includes a heating line and a sealing line next thereto, and the container and the lid are placed thereon. Comprising a pallet for carrying, and having transfer means for transferring the pallet between the heating line and the sealing line,
Both the container and the lid are in direct contact with the brazing material, and a sealing jig lid is placed on the pallet, and the sealing jig lid is a heating means provided in the sealing line. part load pin can pass through a, and state, and are not the container and the lid has a hole that can not be passed through the heating line and the sealing lines, respectively, the heater block provided on both the upper bottom, so sandwiching from above and below It is related with the sealing device characterized by heating .
The load pin is preferably a protrusion provided on the heater block.
本発明の具体的な態様の一例を図１において模式図として示した。図１の加熱工程１０ａにおいては、容器１はリッド２上に載置されたろう材３と接触する状態に配置されている。この加熱工程１０ａにおいて、ろう材３の融点以下に加熱し、ろう材を溶融させる。次いで行う封止工程１０ｂにおいて、孔部８から荷重ピン６によって加圧することで、容器１とリッド２とを接着させることができる。 An example of a specific embodiment of the present invention is shown as a schematic diagram in FIG. In the heating step 10 a of FIG. 1, the container 1 is arranged in contact with the brazing material 3 placed on the lid 2. In this heating step 10a, the brazing material 3 is heated to a melting point or lower to melt the brazing material. Next, in the sealing step 10b to be performed, the container 1 and the lid 2 can be bonded by pressing with the load pin 6 from the hole 8.
更に、図３の態様のように、上部下部の両方にヒーターブロックを設け、上下から挟み込むようにして加熱することが好ましい。本発明においては、加熱ライン及び封止ラインのそれぞれにおいて、温度管理を行うことが必要であり、特に、封止ラインにおいては、短時間で効率よく加熱ラインでの温度よりも高温にしなければならない。上述したように、上部下部の両方にヒーターを設け、上下から挟み込むようにして加熱することで、短時間で所定の温度にすることができる。 Further, as in the embodiment of FIG. 3, it is preferable to provide heater blocks on both the upper and lower portions and heat them so as to be sandwiched from above and below. In the present invention, in each of the heating line and the sealing line, it is necessary to perform temperature control, in particular, in the sealing line, must be a temperature higher than the temperature in a short time efficiently heating line . As described above, by providing heaters in both the upper and lower parts and heating them by sandwiching them from above and below, it is possible to reach a predetermined temperature in a short time.
本発明の封止装置は、加熱ライン１０１においては、具体的には例えば、上述した図１の１０ａに示した状態で処理を行い、封止ライン１０２においては図１の１０ｂに示した状態で処理を行うことができる。
加熱ライン１０１は、加熱手段及び減圧手段を有するものであることが好ましい。すなわち、加熱ライン１０１中では減圧状態で加熱を行い揮発性能を高める構造とする。その際、上記ろう材の融点以下の温度で加熱を行い、加熱ライン中でろう材を加熱することが好ましい。
The sealing apparatus of the present invention specifically performs the processing in the heating line 101, for example, in the state shown in 10a of FIG. 1 described above, and in the state shown in 10b of FIG. 1 in the sealing line 102. Processing can be performed.
The heating line 101 preferably has a heating unit and a decompression unit. That is, the heating line 101 is heated in a reduced pressure state to increase the volatilization performance. At that time, subjected to heat at a temperature below the melting point of the brazing material, preferably Rukoto to heat the brazing material in the heating line.
Claims (3)
加熱ラインとそれに次ぐ封止ラインとを有し、
前記容器と前記リッドとを載置するパレットを備え、当該パレットを加熱ラインと封止ラインの間で移送させる移送手段を有し、
前記容器と前記リッドがいずれもろう材と直接接し、
前記パレット上に封止治具蓋を載置するものであり、
前記封止治具蓋は、荷重ピンが通過でき、かつ、容器及びリッドは通過できない孔部を有するものである
ことを特徴とする封止装置。 An electronic component sealing device that hermetically seals a container and a lid for storing electronic components,
It has a heating line and a sealing line next to it,
Comprising a pallet on which the container and the lid are placed, and having a transfer means for transferring the pallet between a heating line and a sealing line;
Both the container and the lid are in direct contact with the brazing material,
A sealing jig lid is placed on the pallet;
The sealing jig lid has a hole through which a load pin can pass and a container and a lid cannot pass through.
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- 2014-10-22 JP JP2014215442A patent/JP5729699B1/en active Active
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