JPH11208708A - クリーンルーム内への搬入物の梱包方法および梱包材 - Google Patents

クリーンルーム内への搬入物の梱包方法および梱包材

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JPH11208708A
JPH11208708A JP10019317A JP1931798A JPH11208708A JP H11208708 A JPH11208708 A JP H11208708A JP 10019317 A JP10019317 A JP 10019317A JP 1931798 A JP1931798 A JP 1931798A JP H11208708 A JPH11208708 A JP H11208708A
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智 石堂
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65DCONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D65/00Wrappers or flexible covers; Packaging materials of special type or form
    • B65D65/02Wrappers or flexible covers
    • B65D65/04Wrappers or flexible covers non-rectangular
    • B65D65/08Wrappers or flexible covers non-rectangular with fastening elements, e.g. slide fasteners

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ゴミの発生量を従来に比べて大幅に低減する
ことができ、省資源化を図ることのできるクリーンルー
ム内への搬入物の梱包方法および梱包材を提供する。 【解決手段】 搬入物1を包む梱包材2は、低発塵性で
かつクリーニング可能な材質物から構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、クリーンルーム内
への搬入物の梱包方法および梱包材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、内部が清浄雰囲気とされたク
リーンルームは、半導体デバイス等の製造に用いられて
いる。
【0003】このようなクリーンルーム内へ、搬入物、
例えば半導体デバイスの製造装置等を搬入する場合、搬
入するクリーンルーム内に外部からできるだけ塵埃が持
ち込まれないようにする必要がある。このため、従来
は、クリーンルーム内で製造されたクリーンな状態の半
導体デバイスの製造装置を、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック類
からなるフィルム状(薄膜状)の梱包材で全体を包むよ
うに梱包し、この状態で、トラック等で輸送することに
より、外部環境中の塵埃が装置に付着することを防止す
るようにしている。 なお、上記フィルム状の梱包材と
しては、多数の気泡を内包することによって衝撃吸収性
を有する梱包材、所謂エアキャップ等も用いられてい
る。
【0004】そして、この装置を搬入するクリーンルー
ムの前室等で、上記梱包材を取り除き、クリーンな状態
に保たれた装置をクリーンルーム内に搬入するという手
順で、クリーンルーム内への搬入が行われている。
【0005】すなわち、クリーンルーム内で製造された
クリーンな状態の装置を、上記梱包材で梱包し、外部の
塵埃が付着しないような状態としてトラック等による輸
送を行い、この梱包材を、装置を搬入するクリーンルー
ムの前室等で開梱することによって、搬入する装置およ
びこの装置が搬入されるクリーンルーム内がクリーンな
状態に保たれるようにしている。
【0006】なお、より厳重にクリーンルーム内への塵
埃の持ち込みを防止するためには、上記したような梱包
を2重とすることも行われている。
【0007】すなわち、例えば、粘着性を有するプラス
チック類からなるフィルムによって、装置の周囲を覆っ
た後、上記したエアキャップ等でさらにその周囲を覆う
ようにして2重に梱包するとともに、この装置を搬入す
るクリーンルームの2段階に別けて設けられた前室にお
いて、まず、1段階めの前室に装置を搬入してここで外
側の梱包を開梱し、次に2段階めの前室に装置を搬入し
てここで内側の梱包を開梱し、しかる後、装置をクリー
ンルーム内に搬入することにより、装置の搬入に伴って
クリーンルーム内へ塵埃が持ち込まれることを防止して
いる。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の技術においては、上記フィルム状等の梱包材
は、一般的にロール状の状態で供給され、これを半導体
デバイスの製造装置等の回りに巻回するようにして梱包
し、梱包を取り除く場合は、カッター等で適宜切断しな
がら剥ぐようにしているため、梱包材の再使用(リユー
ス)が困難であり、また、取り除いた梱包材がゴミとし
て処分されることとなるため、発生するゴミの量の増加
を招き、省資源化という社会的な要請にも反することと
なるという問題があった。
【0009】本発明はかかる従来の事情に対処してなさ
れたもので、ゴミの発生量を従来に比べて大幅に低減す
ることができ、省資源化を図ることのできるクリーンル
ーム内への搬入物の梱包方法および梱包材を提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
清浄雰囲気とされたクリーンルーム内へ搬入物を搬入す
るにあたり、前記搬入物を、低発塵性でかつクリーニン
グ可能な材質物からなる梱包材を用いて梱包することを
特徴とする。
【0011】請求項2の発明は、請求項1記載のクリー
ンルーム内への搬入物の梱包方法において、低発塵性で
かつクリーニング可能な材質物からなる梱包材を複数繋
げて前記搬入物の周囲を包むように梱包することを特徴
とする。
【0012】請求項3の発明は、請求項1又は2記載の
クリーンルーム内への搬入物の梱包方法において、前記
搬入物を、多重に梱包することを特徴とする。
【0013】請求項4の発明は、請求項1〜3いずれか
1項記載のクリーンルーム内への搬入物の梱包方法にお
いて、前記搬入物を、前記低発塵性でかつクリーニング
可能な材質物からなる梱包材と、プラスチック類からな
るフィルム状の梱包材とを用いて梱包することを特徴と
する。
【0014】請求項5の発明は、請求項1〜4いずれか
1項記載のクリーンルーム内への搬入物の梱包方法にお
いて、前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物
が、ポリエステル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリオレ
フィン系繊維、ポリアクリル系繊維のうちの少なくとも
いずれか1種を含むことを特徴とする。
【0015】請求項6の発明は、請求項1〜5いずれか
1項記載のクリーンルーム内への搬入物の梱包方法にお
いて、前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物
が、繊維の間に導電性の繊維を混在させたものであるこ
とを特徴とする。
【0016】請求項7の発明は、請求項1〜6いずれか
1項記載のクリーンルーム内への搬入物の梱包方法にお
いて、前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物か
らなる梱包材を、クリーニングして再使用することを特
徴とする。
【0017】請求項8の発明は、請求項1〜7いずれか
1項記載のクリーンルーム内への搬入物の梱包方法に使
用する梱包材であって、前記搬入物の周囲を包むように
配設される所定形状とされた低発塵性でかつクリーニン
グ可能な材質物と、この材質物の周縁部に沿って設けら
れ、互いに係止可能な係止部材とを具備したことを特徴
とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を参照して、詳細に説明する。
【0019】図1は、本発明の一つの実施の形態を示す
もので、同図において1は、クリーンルーム10から搬
出され、搬入先のクリーンルーム30内へ搬入される搬
入物、例えば、クリーンルーム10内で製造され、クリ
ーンルーム30内へ搬入される半導体デバイスの製造装
置を示している。
【0020】なお、上記半導体デバイスの製造装置と
は、例えば、ウエハ等の洗浄を行う洗浄装置、レジスト
の塗布及び現像等を行うレジスト処理装置、露光装置、
エッチング装置、アッシング装置、イオン注入装置、C
VD装置やスパッタ装置等の成膜装置、熱処理装置、ウ
エハプローバ等の検査装置、その他の半導体デバイスの
一連の製造工程に使用される各種の装置のことを示して
いる。
【0021】また、同図において、2はクリーンルーム
30内への搬入物1を包む梱包材を示しており、この梱
包材2は、低発塵性でかつクリーニング可能な布状の材
質物から構成されている。このように低発塵性でかつク
リーニング可能な材質物としては、一般的なクリーンル
ーム内で作業を行う作業員が着用する所謂防塵服の材料
等として使用されている布が好適に使用できる。
【0022】このような布としては、例えば、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の
ポリエステル系繊維、ナイロン−6、ナイロン−66、
芳香族ポリアミド等のポリアミド系繊維、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系繊維、ポリア
クリル系繊維等を主としたもの、およびこれら繊維の間
に導電性の物質(繊維)を混在させる等して帯電防止機
能を持たせることにより静電気による塵埃の付着を防止
したもの等があり、より具体的には、ベルトロン(商品
名、カネボウ社製)、アンゼルス(商品名、カネボウ社
製)、ウェルキィ(商品名、帝人社製)、テイジンレク
セ(商品名、帝人社製)、セルガードT700(商品
名、帝人社製)等が挙げられる。また、フッ素樹脂ポリ
テトラフロロエテレン(PTFE)の多孔質膜からなる
GORE−TEX(商品名、日本ゴアテックス社製)等
用いることができる。
【0023】ところで、上記した防塵服の材料等として
使用されている布においては、作業者の快適性等を確保
するため、一定の通気性を有するよう加工等が行われて
いるが、本発明においては、通気性については特に必要
とされないため、かかる加工等を省いた布を用いること
も可能である。
【0024】上記梱包材2は、所定の形状及び寸法とさ
れており、その端部には、例えば、所謂マジックテープ
あるいはファスナ等から構成された係止部材2aが設け
られている。そして、搬入物1の大きさに応じて、1ま
たは複数の梱包材2によって搬入物1の周囲を覆い、梱
包材2の端部を係止部材2aによって係止して、搬入物
1を梱包するようになっている。
【0025】なお、梱包材2の形状及び寸法は、搬入物
1の形状及び寸法に合わせた特定のもの、あるいは、各
種の搬入物1に対応可能な如く例えば、方形状、袋状等
としたもの等を適宜選択して使用する。
【0026】また、図1に示す例においては、梱包材2
の周囲に、外側梱包材3が設けられている。この外側梱
包材3は、例えば、前述したプラスチック類からなるフ
ィルム状(薄膜状)の梱包材、例えばエアキャップ等か
らなる従来と同様な梱包材で構成されており、その端部
は、例えば梱包用の粘着性テープ3a等で封止されてい
る。
【0027】そして、上記搬入物1は、クリーンルーム
10内において、クリーンな状態で梱包材2及び外側梱
包材3により2重に梱包され、この後クリーンルーム1
0から搬出されて、トラック20等により搬入先のクリ
ーンルーム30の搬入口の近傍にまで搬送される。
【0028】この後、梱包材2及び外側梱包材3により
2重に梱包された搬入物1は、この状態のまま、まず、
クリーンルーム30の第1の前室30a内に搬入され、
ここで外側梱包材3のみが取外され、この状態で次に第
2の前室30b内に搬入される。
【0029】そして、第2の前室30b内において、梱
包材2が取外され、この状態で搬入物1はクリーンルー
ム30内に搬入される。
【0030】なお、第1の前室30a、第2の前室30
bは、クリーンルーム30内に搬入物1等を搬入する際
に、外部から塵埃等がクリーンルーム30内に侵入する
ことを防止するために設けられているものであり、第1
の前室30aは比較的クリーン度の低い環境とされ、第
2の前室30bはクリーンルーム30に近い高いクリー
ン度の環境とされており、一般的に、塵埃を除去するた
めのエアシャワー等が設けられている。
【0031】一方、第2の前室30b内において、搬入
物1から取外された梱包材2は、第1の前室30aを介
して外部に搬出され、トラック20等によってクリーニ
ング工場に搬送され、通常の防塵服等と同様にしてクリ
ーニング(例えばドライクリーニング)され、クリーン
な状態とされて、梱包材として再使用される。
【0032】以上のように、この実施の形態において
は、梱包材2をクリーニングすることによって、梱包材
2を何回も繰り返して使用できるので、従来に比べてゴ
ミの発生量を大幅に低減することができ、省資源化を図
ることができる。
【0033】また、クリーニングによって、所望のクリ
ーン度とした梱包材2を用いて搬入物1を梱包できるの
で、梱包材2から搬入物1に塵埃が付着して、搬入物1
が汚染されることも容易に防止することができる。
【0034】なお、上記説明では、低発塵性でかつクリ
ーニング可能な材質物からなる梱包材2と、プラスチッ
ク類からなるフィルム状の外側梱包材3とによって2重
に梱包した場合について説明したが、例えば、低発塵性
でかつクリーニング可能な材質物からなる梱包材2のみ
によって、1あるいは多重(例えば2〜3重)に梱包す
ることもできる。また、上述した説明とは逆に、内側を
プラスチック類からなるフィルム状の梱包材、外側を低
発塵性でかつクリーニング可能な材質物からなる梱包材
で梱包することもできる。
【0035】さらに、例えば、図2に示すように、低発
塵性でかつクリーニング可能な材質物からなる梱包材2
と、他の梱包材4(例えばプラスチック類からなるフィ
ルム状の梱包材等)とを混在させて梱包を行うこともで
きる。
【0036】さらにまた、上記例では、クリーンルーム
30に、第1の前室30a、第2の前室30bが設けら
れている場合について説明したが、前室が1つだけの場
合や、実質的に前室が設けられていないような場合であ
っても、本願発明を同様にして適用できる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
ゴミの発生量を従来に比べて大幅に低減することがで
き、且つ再利用を可能として省資源化を図ることのでき
るクリーンルーム内への搬入物の梱包方法および梱包材
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を説明するための図。
【図2】本発明の他の実施の形態を説明するための図。
【符号の説明】
1……搬入物 2……梱包材 2a…係止部材 3……外側梱包材 3a……粘着性テープ 10……クリーンルーム(搬出側) 20……トラック 30……クリーンルーム(搬入側)

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 清浄雰囲気とされたクリーンルーム内へ
    搬入物を搬入するにあたり、 前記搬入物を、低発塵性でかつクリーニング可能な材質
    物からなる梱包材を用いて梱包することを特徴とするク
    リーンルーム内への搬入物の梱包方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のクリーンルーム内への搬
    入物の梱包方法において、 低発塵性でかつクリーニング可能な材質物からなる梱包
    材を複数繋げて前記搬入物の周囲を包むように梱包する
    ことを特徴とするクリーンルーム内への搬入物の梱包方
    法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載のクリーンルーム内
    への搬入物の梱包方法において、 前記搬入物を、多重に梱包することを特徴とするクリー
    ンルーム内への搬入物の梱包方法。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3いずれか1項記載のクリー
    ンルーム内への搬入物の梱包方法において、 前記搬入物を、前記低発塵性でかつクリーニング可能な
    材質物からなる梱包材と、プラスチック類からなるフィ
    ルム状の梱包材とを用いて梱包することを特徴とするク
    リーンルーム内への搬入物の梱包方法。
  5. 【請求項5】 請求項1〜4いずれか1項記載のクリー
    ンルーム内への搬入物の梱包方法において、 前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物が、ポリ
    エステル系繊維、ポリアミド系繊維、ポリオレフィン系
    繊維、ポリアクリル系繊維のうちの少なくともいずれか
    1種を含むことを特徴とするクリーンルーム内への搬入
    物の梱包方法。
  6. 【請求項6】請求項1〜5いずれか1項記載のクリーン
    ルーム内への搬入物の梱包方法において、 前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物が、繊維
    の間に導電性の繊維を混在させたものであることを特徴
    とするクリーンルーム内への搬入物の梱包方法。
  7. 【請求項7】請求項1〜6いずれか1項記載のクリーン
    ルーム内への搬入物の梱包方法において、 前記低発塵性でかつクリーニング可能な材質物からなる
    梱包材を、クリーニングして再使用することを特徴とす
    るクリーンルーム内への搬入物の梱包方法。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7いずれか1項記載のクリー
    ンルーム内への搬入物の梱包方法に使用する梱包材であ
    って、 前記搬入物の周囲を包むように配設される所定形状とさ
    れた低発塵性でかつクリーニング可能な材質物と、この
    材質物の周縁部に沿って設けられ、互いに係止可能な係
    止部材とを具備したことを特徴とする梱包材。
JP10019317A 1998-01-30 1998-01-30 クリーンルーム内への搬入物の梱包方法および梱包材 Withdrawn JPH11208708A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163802A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Hoya Corp 磁気ディスク製造支援方法および磁気ディスクの製造方法
WO2023286465A1 (ja) * 2021-07-13 2023-01-19 信越半導体株式会社 クリーンルーム間の搬送物梱包用の梱包材、梱包方法及び搬送方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050095935A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Mark Levine Durable highly conductive synthetic fabric construction

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3083512A (en) * 1960-06-27 1963-04-02 Package Containers Inc Method and apparatus for closing and tying bag tops
US5195297A (en) * 1980-02-27 1993-03-23 Lantech, Inc. Unitized display packages and method and apparatus for utilizing display packages
US4641488A (en) * 1983-07-06 1987-02-10 Garr Ernest J Apparatus and method for wrapping packages with heat shrinkable material
US5426914A (en) * 1989-02-24 1995-06-27 Highland Supply Corporation Band applicator for applying a band about a sheet of material and a pot
US5302344A (en) * 1990-10-31 1994-04-12 Brandeis University Method for containment of a laboratory chemical
DE4206727C2 (de) * 1992-03-04 1997-08-14 Wolfgang Warmbier Systeme Gege Mehrschichtige Werkstoffbahn für einen Verpackungsbehälter
US5246109A (en) * 1992-05-22 1993-09-21 Biomedical Sensors, Ltd. Package for an active medical device
US5613350A (en) * 1992-12-24 1997-03-25 Boucher; John N. Method for packaging and handling fragile dicing blade
US5447699A (en) * 1993-11-17 1995-09-05 The West Company Combination container for holding sterilized elements and a sterilizable transfer port
JP2803567B2 (ja) * 1994-05-11 1998-09-24 信越半導体株式会社 半導体ウエーハ収納容器の梱包構造体
US5607056A (en) * 1995-05-02 1997-03-04 Macro-Systems Packaging Ltd. Transit packaging having reduced content
US5759006A (en) * 1995-07-27 1998-06-02 Nitto Denko Corporation Semiconductor wafer loading and unloading apparatus, and semiconductor wafer transport containers for use therewith
JP3592842B2 (ja) * 1996-07-08 2004-11-24 帝人ファイバー株式会社 ポリエステル系弾性繊維及びそれからなる伸縮性湿式不織布
US6164454A (en) * 1997-11-14 2000-12-26 Lucent Technologies Inc. Apparatus and method for storing semiconductor objects

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009163802A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Hoya Corp 磁気ディスク製造支援方法および磁気ディスクの製造方法
WO2023286465A1 (ja) * 2021-07-13 2023-01-19 信越半導体株式会社 クリーンルーム間の搬送物梱包用の梱包材、梱包方法及び搬送方法

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