JPH11207464A - ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ - Google Patents
ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップInfo
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- JPH11207464A JPH11207464A JP9050198A JP9050198A JPH11207464A JP H11207464 A JPH11207464 A JP H11207464A JP 9050198 A JP9050198 A JP 9050198A JP 9050198 A JP9050198 A JP 9050198A JP H11207464 A JPH11207464 A JP H11207464A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コンタクトチップの長寿命化を図ると共に、
溶接不良の低減、長時間連続作業の保証による生産性の
向上を可能とするガスシールドアーク溶接用コンタクト
チップを提供する。 【解決手段】 コンタクトチップ１の先端部１ａの表面
は、鉄鋼材よりも融点の高い材料（例えばクロム）をコ
ーティングしてなる被膜５で覆われている。
溶接不良の低減、長時間連続作業の保証による生産性の
向上を可能とするガスシールドアーク溶接用コンタクト
チップを提供する。 【解決手段】 コンタクトチップ１の先端部１ａの表面
は、鉄鋼材よりも融点の高い材料（例えばクロム）をコ
ーティングしてなる被膜５で覆われている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスシールドアー
ク溶接に使用されるコンタクトチップに関する。
ク溶接に使用されるコンタクトチップに関する。
【０００２】
【従来の技術】ガスシールドアーク溶接は、大気を遮断
して特定のガス（ＣＯ2 ，Ａｒ等）雰囲気中でアーク溶
接を行うものであり、それには図１（縦断面図）に示す
ようなコンタクトチップ１が使用される。コンタクトチ
ップ１は、通電の目的で使用される溶接ワイヤ（電極ワ
イヤ）を案内すると共に溶接ワイヤに溶接電流を供給す
る円筒形の導体であり、溶接トーチ本体（図示せず）の
先端部に着脱自在に接続される。コンタクトチップ１
は、基部に溶接トーチ本体の先端部に螺合されるネジ部
２と、内部に溶接ワイヤが挿通される細孔３と、先端部
１ａに溶接ワイヤが突出する開口４とを有する。細孔３
は、溶接ワイヤの進入を容易にするためと、チップ１と
の導電性を確保するために、太径の導入部３ａと、細径
の導電部３ｂと、導入部３ａから導電部３ｂに連続する
テーパ部３ｃとからなる。このようなコンタクトチップ
１は、良導体を確保するために、一般的にクロム銅等の
銅系合金材料からなり、切削加工や転造加工で製作され
る。
して特定のガス（ＣＯ2 ，Ａｒ等）雰囲気中でアーク溶
接を行うものであり、それには図１（縦断面図）に示す
ようなコンタクトチップ１が使用される。コンタクトチ
ップ１は、通電の目的で使用される溶接ワイヤ（電極ワ
イヤ）を案内すると共に溶接ワイヤに溶接電流を供給す
る円筒形の導体であり、溶接トーチ本体（図示せず）の
先端部に着脱自在に接続される。コンタクトチップ１
は、基部に溶接トーチ本体の先端部に螺合されるネジ部
２と、内部に溶接ワイヤが挿通される細孔３と、先端部
１ａに溶接ワイヤが突出する開口４とを有する。細孔３
は、溶接ワイヤの進入を容易にするためと、チップ１と
の導電性を確保するために、太径の導入部３ａと、細径
の導電部３ｂと、導入部３ａから導電部３ｂに連続する
テーパ部３ｃとからなる。このようなコンタクトチップ
１は、良導体を確保するために、一般的にクロム銅等の
銅系合金材料からなり、切削加工や転造加工で製作され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、アーク
溶接本来の目的とする鉄鋼材の融点は１５００℃程度で
あるのに対し、銅系合金材料の融点は１０００℃程度と
鉄鋼材に比べて低いので、溶接加工時に飛散するスパッ
タと称する鋼材の溶滴により、コンタクトチップ１の先
端部１ａの表面には、スパッタが容易に溶け込んだり付
着したりして、先端部１ａの変形が進行する。
溶接本来の目的とする鉄鋼材の融点は１５００℃程度で
あるのに対し、銅系合金材料の融点は１０００℃程度と
鉄鋼材に比べて低いので、溶接加工時に飛散するスパッ
タと称する鋼材の溶滴により、コンタクトチップ１の先
端部１ａの表面には、スパッタが容易に溶け込んだり付
着したりして、先端部１ａの変形が進行する。
【０００４】又、先端部１ａの開口４（細孔３の導電部
３ｂ）は、溶接ワイヤの径よりも極僅か（０．１〜０．
２ｍｍ程度）に大きい径に設定されているため、開口４
及び開口４より幾分内側に入った部分（開口部）も溶融
及び摩耗により、徐々にその穴径が大きくなり、チップ
１と溶接ワイヤとの導電性の低下が進行する。このよう
な先端部１ａの形状変化と開口４を含む開口部の穴径変
化によって、導電性が不安定となるばかりか、アークの
照射位置のズレや、シールドガスの流量不安定も発生
し、その結果、安定したアーク溶接施行が保証されなく
なり、溶接不良の多発という重大問題の要因となる。
３ｂ）は、溶接ワイヤの径よりも極僅か（０．１〜０．
２ｍｍ程度）に大きい径に設定されているため、開口４
及び開口４より幾分内側に入った部分（開口部）も溶融
及び摩耗により、徐々にその穴径が大きくなり、チップ
１と溶接ワイヤとの導電性の低下が進行する。このよう
な先端部１ａの形状変化と開口４を含む開口部の穴径変
化によって、導電性が不安定となるばかりか、アークの
照射位置のズレや、シールドガスの流量不安定も発生
し、その結果、安定したアーク溶接施行が保証されなく
なり、溶接不良の多発という重大問題の要因となる。
【０００５】コンタクトチップ１は通常は短期間で使用
不能となる消耗品であるから、溶接の不具合が顕著にな
った場合は新しいのと交換さえすれば、良好な溶接が回
復するが、無人化、ロボット化された生産現場では、チ
ップ交換のロスタイムによる生産性の低下も無視できな
い重大問題である。これは、溶接産業分野では、手溶接
から自動機による自動溶接に変わり、特にロボット化さ
れた無人自動溶接機が多用されて、コンタクトチップの
消耗による溶接不良の発生防止や、コンタクトチップ交
換のための自動機の停止ロスタイムの排除が重要課題と
なっているからである。
不能となる消耗品であるから、溶接の不具合が顕著にな
った場合は新しいのと交換さえすれば、良好な溶接が回
復するが、無人化、ロボット化された生産現場では、チ
ップ交換のロスタイムによる生産性の低下も無視できな
い重大問題である。これは、溶接産業分野では、手溶接
から自動機による自動溶接に変わり、特にロボット化さ
れた無人自動溶接機が多用されて、コンタクトチップの
消耗による溶接不良の発生防止や、コンタクトチップ交
換のための自動機の停止ロスタイムの排除が重要課題と
なっているからである。
【０００６】従って、本発明は、そのような問題点に着
目してなされたもので、コンタクトチップの長寿命化を
図ると共に、溶接不良の低減、長時間連続作業の保証に
よる生産性の向上を可能とするガスシールドアーク溶接
用コンタクトチップを提供することを目的とする。
目してなされたもので、コンタクトチップの長寿命化を
図ると共に、溶接不良の低減、長時間連続作業の保証に
よる生産性の向上を可能とするガスシールドアーク溶接
用コンタクトチップを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のガスシールドアーク溶接用コンタクトチッ
プは、コンタクトチップの少なくとも先端部の表面を、
鉄鋼材よりも融点の高い材料でコーティングしてなるこ
とを特徴とする。このコンタクトチップでは、チップの
先端部表面が鉄鋼材よりも融点の高い材料でコーティン
グされているため、溶接時に飛散するスパッタがチップ
の先端部表面に付着し難く、長時間にわたってメンテナ
ンスフリーでアーク溶接作業を行うことが可能となる。
これにより、コンタクトチップの消耗による溶接不良の
発生を防止でき、コンタクトチップ交換のための自動機
の停止ロスタイムを排除できる。
に、本発明のガスシールドアーク溶接用コンタクトチッ
プは、コンタクトチップの少なくとも先端部の表面を、
鉄鋼材よりも融点の高い材料でコーティングしてなるこ
とを特徴とする。このコンタクトチップでは、チップの
先端部表面が鉄鋼材よりも融点の高い材料でコーティン
グされているため、溶接時に飛散するスパッタがチップ
の先端部表面に付着し難く、長時間にわたってメンテナ
ンスフリーでアーク溶接作業を行うことが可能となる。
これにより、コンタクトチップの消耗による溶接不良の
発生を防止でき、コンタクトチップ交換のための自動機
の停止ロスタイムを排除できる。
【０００８】なお、本発明において、コーティングと
は、メッキ、塗装、電鋳、溶射、電着、蒸着等の方法に
よって金属（チップ）の表面をコーティング材の皮膜で
被覆することである。その方法として、電気メッキは、
物体（コーティング対象物であるチップ）の表面を電気
化学的に析出させたコーティング材の皮膜で被覆するも
のであり、化学メッキは、金属塩水溶液に物体を浸して
還元剤の作用によって物体表面をコーティング材で被覆
するものである。
は、メッキ、塗装、電鋳、溶射、電着、蒸着等の方法に
よって金属（チップ）の表面をコーティング材の皮膜で
被覆することである。その方法として、電気メッキは、
物体（コーティング対象物であるチップ）の表面を電気
化学的に析出させたコーティング材の皮膜で被覆するも
のであり、化学メッキは、金属塩水溶液に物体を浸して
還元剤の作用によって物体表面をコーティング材で被覆
するものである。
【０００９】塗装は、物体表面にコーティング材の塗膜
を形成するもので、単にコーティング材を塗るだけの塗
り（塗付け）も含む。電着は、解離可能な水溶性コーテ
ィング材中で物体を陽極（又は陰極）として陰極（又は
陽極）との間に直流電圧を印加し、電気泳動によって物
体表面に皮膜を形成するものである。
を形成するもので、単にコーティング材を塗るだけの塗
り（塗付け）も含む。電着は、解離可能な水溶性コーテ
ィング材中で物体を陽極（又は陰極）として陰極（又は
陽極）との間に直流電圧を印加し、電気泳動によって物
体表面に皮膜を形成するものである。
【００１０】溶射は、燃焼又は電気エネルギーを用いて
コーティング材を加熱し、溶融又はそれに近い状態にし
たコーティング材を物体表面に吹き付けて皮膜を形成す
るものである。特に、プラズマ・ジェットによる炎溶射
は、８０００〜１５０００℃付近の超高温が得られるの
で、あらゆるコーティング材を物体表面に吹き付けるこ
とができる。
コーティング材を加熱し、溶融又はそれに近い状態にし
たコーティング材を物体表面に吹き付けて皮膜を形成す
るものである。特に、プラズマ・ジェットによる炎溶射
は、８０００〜１５０００℃付近の超高温が得られるの
で、あらゆるコーティング材を物体表面に吹き付けるこ
とができる。
【００１１】蒸着（真空蒸着）は、真空内でコーティン
グ材を加熱して蒸発させ、その蒸発物を物体表面に被着
させることで皮膜を形成するものである。化学蒸着は、
コーティング材の蒸発物が高温に加熱された物体表面の
化学反応又は熱分解によって極めて薄い皮膜を生成する
ものである。電鋳は、鋳型の外面又は内面にコーティン
グ材を塗り、電解によって物体表面にコーティング材を
沈着させることで皮膜を形成するものである。
グ材を加熱して蒸発させ、その蒸発物を物体表面に被着
させることで皮膜を形成するものである。化学蒸着は、
コーティング材の蒸発物が高温に加熱された物体表面の
化学反応又は熱分解によって極めて薄い皮膜を生成する
ものである。電鋳は、鋳型の外面又は内面にコーティン
グ材を塗り、電解によって物体表面にコーティング材を
沈着させることで皮膜を形成するものである。
【００１２】又、鉄鋼材の融点（１５００℃程度）より
も融点の高い材料としては、タングステン（融点３３８
７℃）、タングステン系合金〔炭化タングステン（融点
２８７０℃）〕、モリブデン（融点２６３０℃）、モリ
ブデン系合金、チタン（融点１６７５℃）、チタン系合
金、クロム（融点１８９０℃）、クロム系合金〔炭化ク
ロム（融点１８９０℃）、酸化クロム（融点１９９０
℃）〕、アルミニウム系合金〔ホワイトアルミナ（融点
２０３０℃）〕、タンタル（融点３０００℃）、セラミ
ック〔ジルコニア（融点２６００℃）、ジルコン（融点
２２００℃）〕、その他、が例示される。これらの材料
を前記コーティング方法の中から適宜選択した方法によ
りコーティングすればよい。
も融点の高い材料としては、タングステン（融点３３８
７℃）、タングステン系合金〔炭化タングステン（融点
２８７０℃）〕、モリブデン（融点２６３０℃）、モリ
ブデン系合金、チタン（融点１６７５℃）、チタン系合
金、クロム（融点１８９０℃）、クロム系合金〔炭化ク
ロム（融点１８９０℃）、酸化クロム（融点１９９０
℃）〕、アルミニウム系合金〔ホワイトアルミナ（融点
２０３０℃）〕、タンタル（融点３０００℃）、セラミ
ック〔ジルコニア（融点２６００℃）、ジルコン（融点
２２００℃）〕、その他、が例示される。これらの材料
を前記コーティング方法の中から適宜選択した方法によ
りコーティングすればよい。
【００１３】又、銅系合金よりも耐摩耗性の高い材料と
しては、セラミックス、ステンレス鋼等がある。これら
の材料をコーティングする方法も、前記方法の中から適
宜選択すればよい。更に、本発明のガスシールドアーク
溶接は、通常のアーク溶接の他に、アークスポット溶接
を含むものである。
しては、セラミックス、ステンレス鋼等がある。これら
の材料をコーティングする方法も、前記方法の中から適
宜選択すればよい。更に、本発明のガスシールドアーク
溶接は、通常のアーク溶接の他に、アークスポット溶接
を含むものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施の形態に基づ
いて説明する。但し、コンタクトチップの基本構造は、
従来のものと変わらないので、以下では特徴のある部分
を中心に説明する。図１に示すような形態でクロム銅製
のコンタクトチップ１の先端部１ａの拡大断面図を図２
に示す。ここでは、コンタクトチップ１の先端部１ａの
表面が、鉄鋼材の融点よりも高い融点を持つ前例の材料
（例えばクロム）をコーティングしてなる被膜５で覆わ
れている。但し、図２では、被膜５を分かり易くするた
めに厚めに示されているが、被膜５の実際の膜厚は１０
〜２０μｍ程度である。
いて説明する。但し、コンタクトチップの基本構造は、
従来のものと変わらないので、以下では特徴のある部分
を中心に説明する。図１に示すような形態でクロム銅製
のコンタクトチップ１の先端部１ａの拡大断面図を図２
に示す。ここでは、コンタクトチップ１の先端部１ａの
表面が、鉄鋼材の融点よりも高い融点を持つ前例の材料
（例えばクロム）をコーティングしてなる被膜５で覆わ
れている。但し、図２では、被膜５を分かり易くするた
めに厚めに示されているが、被膜５の実際の膜厚は１０
〜２０μｍ程度である。
【００１５】チップ１の先端部１ａの表面に高融点の被
膜５を施すことで、溶接時に飛散するスパッタ（鋼材の
溶滴）が先端部１ａに溶け込んだり付着し難くなり、ス
パッタによる先端部１ａの変形進度が大幅に低下する。
又、開口４を含む幾分内側に入った部分（開口部）も、
スパッタの影響を受け難くなり、開口部の穴径が溶融及
び摩耗により大きくなり難く、チップ１と溶接ワイヤと
の導電性の低下進度も顕著に低下する。これにより、つ
まり先端部１ａの形状変化と開口４の穴径変化が極力抑
制されることにより、導電性が長時間にわたって安定
し、アークの照射位置の正確さが維持され、シールドガ
スの流量も安定する。その結果、安定したアーク溶接施
行が保証され、溶接不良も殆ど起こらなくなる。
膜５を施すことで、溶接時に飛散するスパッタ（鋼材の
溶滴）が先端部１ａに溶け込んだり付着し難くなり、ス
パッタによる先端部１ａの変形進度が大幅に低下する。
又、開口４を含む幾分内側に入った部分（開口部）も、
スパッタの影響を受け難くなり、開口部の穴径が溶融及
び摩耗により大きくなり難く、チップ１と溶接ワイヤと
の導電性の低下進度も顕著に低下する。これにより、つ
まり先端部１ａの形状変化と開口４の穴径変化が極力抑
制されることにより、導電性が長時間にわたって安定
し、アークの照射位置の正確さが維持され、シールドガ
スの流量も安定する。その結果、安定したアーク溶接施
行が保証され、溶接不良も殆ど起こらなくなる。
【００１６】図３では、被膜５に加えて、先端部１ａの
開口４から幾分内側に入った部分（開口部）に、例えば
クロムからなる筒状部材６が埋め込まれている。筒状部
材６の表面（内壁面）は、細孔３の導電部３ｂの内壁面
と面一であるため、細孔３に溶接ワイヤを挿通する際
に、溶接ワイヤが筒状部材６に引っ掛かるようなことは
なく、溶接ワイヤを導電部３ｂにスムーズに挿通するこ
とができる。開口４を含む開口部に筒状部材６を設ける
ことで、開口部がスパッタの影響を更に受け難くなり、
開口部の穴径変化がより一層発生し難くなる。
開口４から幾分内側に入った部分（開口部）に、例えば
クロムからなる筒状部材６が埋め込まれている。筒状部
材６の表面（内壁面）は、細孔３の導電部３ｂの内壁面
と面一であるため、細孔３に溶接ワイヤを挿通する際
に、溶接ワイヤが筒状部材６に引っ掛かるようなことは
なく、溶接ワイヤを導電部３ｂにスムーズに挿通するこ
とができる。開口４を含む開口部に筒状部材６を設ける
ことで、開口部がスパッタの影響を更に受け難くなり、
開口部の穴径変化がより一層発生し難くなる。
【００１７】又、コンタクトチップ１の基部側（ネジ部
２側）の拡大断面図を図４に示す。ここでは、細孔３の
テーパ部３ｃの内壁面が、銅系合金よりも耐摩耗性の高
い前例の材料（例えばセラミックス）をコーティングし
てなる被膜７で覆われている。この被膜７も、見易くす
るために厚めに示されているが、被膜７の膜厚は実際に
は１０〜２０μｍ程度である。
２側）の拡大断面図を図４に示す。ここでは、細孔３の
テーパ部３ｃの内壁面が、銅系合金よりも耐摩耗性の高
い前例の材料（例えばセラミックス）をコーティングし
てなる被膜７で覆われている。この被膜７も、見易くす
るために厚めに示されているが、被膜７の膜厚は実際に
は１０〜２０μｍ程度である。
【００１８】テーパ部３ｃの内壁面に耐摩耗性の被膜７
を施しておくことで、コンタクトチップ１の耐久性が増
す。即ち、溶接ワイヤを導入部３ａからテーパ部３ｃを
通って導電部３ｂに挿入するときに、溶接ワイヤの先端
がテーパ部３ｃに当たることが多く、テーパ部３ｃの内
壁が摩滅し易い。このため、被膜７の存在により摩滅を
抑えることができ、チップ１を長寿命化することが可能
となる。
を施しておくことで、コンタクトチップ１の耐久性が増
す。即ち、溶接ワイヤを導入部３ａからテーパ部３ｃを
通って導電部３ｂに挿入するときに、溶接ワイヤの先端
がテーパ部３ｃに当たることが多く、テーパ部３ｃの内
壁が摩滅し易い。このため、被膜７の存在により摩滅を
抑えることができ、チップ１を長寿命化することが可能
となる。
【００１９】図５では、被膜７の代わりに耐摩耗性のリ
ング状部材８がテーパ部３ｃの内壁面に設けられ、リン
グ状部材８の一部がテーパ部３ｃに若干突出している。
図６では、耐摩耗性のテーパ状部材９がテーパ部３ｃの
内壁面に埋め込まれ、その表面（内壁面）が導入部３ａ
及び導電部３ｂの表面（内壁面）と面一である。このリ
ング状部材８やテーパ状部材９も、被膜７と同等の作用
効果が得られる。
ング状部材８がテーパ部３ｃの内壁面に設けられ、リン
グ状部材８の一部がテーパ部３ｃに若干突出している。
図６では、耐摩耗性のテーパ状部材９がテーパ部３ｃの
内壁面に埋め込まれ、その表面（内壁面）が導入部３ａ
及び導電部３ｂの表面（内壁面）と面一である。このリ
ング状部材８やテーパ状部材９も、被膜７と同等の作用
効果が得られる。
【００２０】次に、図２のようにチップ１の先端部１ａ
の表面に高融点の被膜５を施したコンタクトチップと、
被膜５を施さないクロム銅製の露出面のままの従来のコ
ンタクトチップとを、同一のテスト条件でガスシールド
アーク溶接に使用して、スパッタの付着量と良好な溶接
施行可能時間（使用可能時間）との相関関係を図７にグ
ラフで示す。このグラフから明らかなように、従来のチ
ップでは、スパッタの付着量から約２５０分が使用可能
な限界時間であるのに対し、実施形態のチップでは、約
１５００分まで使用可能時間が延び、それだけ長時間に
わたりメンテナンスフリーで溶接可能であることが分か
る。
の表面に高融点の被膜５を施したコンタクトチップと、
被膜５を施さないクロム銅製の露出面のままの従来のコ
ンタクトチップとを、同一のテスト条件でガスシールド
アーク溶接に使用して、スパッタの付着量と良好な溶接
施行可能時間（使用可能時間）との相関関係を図７にグ
ラフで示す。このグラフから明らかなように、従来のチ
ップでは、スパッタの付着量から約２５０分が使用可能
な限界時間であるのに対し、実施形態のチップでは、約
１５００分まで使用可能時間が延び、それだけ長時間に
わたりメンテナンスフリーで溶接可能であることが分か
る。
【００２１】従って、前記したように、スパッタの付着
量が大幅に改善され、その結果として溶接不良の発生が
低減するのみならず、チップ交換の頻度が１回／日で済
み、交換ロスタイムに起因する生産性の低下も改善され
て、２４時間連続の無人化・ロボット化溶接作業が可能
となる。なお、上記実施形態では、高融点の被膜５は、
チップ１の先端部１ａのみに施してあるが、ネジ部２付
近まで施しても構わない。又、耐摩耗性の被膜７、リン
グ状部材８及びテーパ状部材９は、細孔３のテーパ部３
ｃのみに設けてあるが、被膜７の場合は、導入部３ａに
も設けても構わない。
量が大幅に改善され、その結果として溶接不良の発生が
低減するのみならず、チップ交換の頻度が１回／日で済
み、交換ロスタイムに起因する生産性の低下も改善され
て、２４時間連続の無人化・ロボット化溶接作業が可能
となる。なお、上記実施形態では、高融点の被膜５は、
チップ１の先端部１ａのみに施してあるが、ネジ部２付
近まで施しても構わない。又、耐摩耗性の被膜７、リン
グ状部材８及びテーパ状部材９は、細孔３のテーパ部３
ｃのみに設けてあるが、被膜７の場合は、導入部３ａに
も設けても構わない。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載のコンタクトチップによれば、溶接時に飛散するス
パッタがチップの先端部表面に付着し難く、長時間にわ
たってメンテナンスフリーでアーク溶接作業を行うこと
が可能となるため、コンタクトチップの消耗による溶接
不良の発生を防止でき、コンタクトチップ交換のための
自動機の停止ロスタイムを排除でき、生産性を高めるこ
とが可能となる。
記載のコンタクトチップによれば、溶接時に飛散するス
パッタがチップの先端部表面に付着し難く、長時間にわ
たってメンテナンスフリーでアーク溶接作業を行うこと
が可能となるため、コンタクトチップの消耗による溶接
不良の発生を防止でき、コンタクトチップ交換のための
自動機の停止ロスタイムを排除でき、生産性を高めるこ
とが可能となる。
【００２３】請求項２及び請求項３の構成によれば、コ
ンタクトチップの耐久性が増し、より一層の長寿命化が
可能となる。請求項４の構成によれば、スパッタによる
先端開口部の溶融や摩耗を更に効果的に防止できる。
ンタクトチップの耐久性が増し、より一層の長寿命化が
可能となる。請求項４の構成によれば、スパッタによる
先端開口部の溶融や摩耗を更に効果的に防止できる。
【図１】ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップの
縦断面図である。
縦断面図である。
【図２】同コンタクトチップの先端部の実施形態に係る
構造の一例を示す拡大断面図である。
構造の一例を示す拡大断面図である。
【図３】同コンタクトチップの先端部の実施形態に係る
構造の別例を示す拡大断面図である。
構造の別例を示す拡大断面図である。
【図４】同コンタクトチップの基部側の実施形態に係る
構造の一例を示す拡大断面図である。
構造の一例を示す拡大断面図である。
【図５】同コンタクトチップの基部側の実施形態に係る
構造の別例を示す拡大断面図である。
構造の別例を示す拡大断面図である。
【図６】同コンタクトチップの基部側の実施形態に係る
構造の更に別例を示す拡大断面図である。
構造の更に別例を示す拡大断面図である。
【図７】図２の先端部構造を持つ実施形態のコンタクト
チップと従来のコンタクトチップとにおけるスパッタ付
着量と使用可能時間との関係を示すグラフである。
チップと従来のコンタクトチップとにおけるスパッタ付
着量と使用可能時間との関係を示すグラフである。
１ コンタクトチップ １ａ 先端部 ２ ネジ部 ３ 細孔 ３ａ 導入部 ３ｂ 導電部 ３ｃ テーパ部 ４ 開口 ５ 高融点の被膜 ６ 高融点の筒状部材 ７ 耐摩耗性の被膜 ８ 耐摩耗性のリング状部材 ９ 耐摩耗性のテーパ状部材
Claims (5)
- 【請求項１】コンタクトチップの少なくとも先端部の表
面を、鉄鋼材よりも融点の高い材料でコーティングして
なることを特徴とするガスシールドアーク溶接用コンタ
クトチップ。 - 【請求項２】前記コンタクトチップ内部に貫通状に形成
された溶接ワイヤの挿通孔のうち、ワイヤとの導通部分
以外の部分の内壁面を、銅系合金よりも耐摩耗性の高い
材料でコーティングしたことを特徴とする請求項１記載
のガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ。 - 【請求項３】前記コンタクトチップ内部に貫通状に形成
された溶接ワイヤの挿通孔のうち、ワイヤとの導通部分
以外の部分の内壁面に、銅系合金よりも耐摩耗性の高い
材料からなる部材を設けたことを特徴とする請求項１記
載のガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ。 - 【請求項４】前記コンタクトチップ内部の先端開口部
に、鉄鋼材よりも融点の高い材料からなる部材を設けた
ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載
のガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ。 - 【請求項５】前記鉄鋼材よりも融点の高い材料は、タン
グステン、タングステン系合金、モリブデン、モリブデ
ン系合金、チタン、チタン系合金、クロム、クロム系合
金、アルミニウム系合金、タンタル、セラミックから選
ばれる１種であることを特徴とする請求項１、請求項
２、請求項３又は請求項４記載のガスシールドアーク溶
接用コンタクトチップ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9050198A JPH11207464A (ja) | 1997-11-19 | 1998-04-03 | ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9-317821 | 1997-11-19 | ||
| JP31782197 | 1997-11-19 | ||
| JP9050198A JPH11207464A (ja) | 1997-11-19 | 1998-04-03 | ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11207464A true JPH11207464A (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=26431976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9050198A Pending JPH11207464A (ja) | 1997-11-19 | 1998-04-03 | ガスシールドアーク溶接用コンタクトチップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11207464A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101394995B1 (ko) * | 2011-09-15 | 2014-05-15 | 대우조선해양 주식회사 | 수평 맞대기 이음 용접 장치 |
| KR101482228B1 (ko) * | 2014-09-10 | 2015-01-21 | 김태웅 | 용접용 팁, 팁 코팅용 지그, 및 팁 코팅 방법 |
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| CN107309532A (zh) * | 2017-08-15 | 2017-11-03 | 徐绍华 | 二氧化碳气体保护焊合金导电嘴及其制作方法 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP9050198A patent/JPH11207464A/ja active Pending
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