JPH11194779A - 表面実装型電磁発音体 - Google Patents

表面実装型電磁発音体

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JPH11194779A
JPH11194779A JP36757197A JP36757197A JPH11194779A JP H11194779 A JPH11194779 A JP H11194779A JP 36757197 A JP36757197 A JP 36757197A JP 36757197 A JP36757197 A JP 36757197A JP H11194779 A JPH11194779 A JP H11194779A
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敬 枡澤
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小林  孝
Mutsumi Kuwabara
睦 桑原
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型化することなくコイルの端末と電極の接
続部を配置するスペースを確保し、且つ振動板の異常振
動の発生を防ぐことにある。 【解決手段】 コイル24の周囲にリング状に配置した
第1及び第2の磁石26a、26bの間の空間内に、電
極32、34の接続部32b、34bが引出されてい
る。この接続部32b、34bに端末24a、24bは
接続されている。このため、超薄型かつ小型化が可能と
なる。また、複数の磁石をバランス良く配置することに
より、振動板の異常振動の発生を防ぐことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁石で振動板を
振動させることにより音を発生させる電磁発音体に関す
るものであり、特に、複数の磁石を使用すると共にその
磁石の間の空間で表面実装用端子とコイルとを接続する
構造を有するものに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の表面実装型電磁発音体
は、図5乃至図8に示すような構造からなるものがあっ
た。即ち、図5及び図6に示す表面実装型電磁発音体に
おいては、中央のヨーク2に取り付けられたコイル4の
周囲にリング状の磁石6を配置し、この磁石6の周囲に
振動板8を支持する振動板支持枠10を配置したもので
あり、磁石6と振動板支持枠10の下を通してそれらの
外側にコイル4の端末4a、4bを引出して、電極1
2、14の各接続部12a、14aに半田付けされてい
た。
【0003】また、図7及び図8に示す表面実装型電磁
発音体においては、一部に切欠部16aを有する平面形
状が略C形状をなす磁石16を使用しており、この磁石
16の切欠部16a内に電極12、14の接続部12
a、14aを引出し、これにコイル4の端末4a、4b
を半田付けするものであった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】図5及び図6に示すよ
うな上記従来の表面実装型電磁発音体においては、コイ
ル4の端末4a、4bと電極12、14の接続部12
a、14aとを、磁石6の外側のスペースで接続してい
たため、この接続スペース分だけケース18が大きくな
り、小型化が難しいという課題があった。
【0005】また、図7及び図8に示す表面実装型電磁
発音体においては、磁石16の切欠部16a内でコイル
4の端末4a、4bと電極12、14の接続部12a、
14aとを接続していたので、図5に示す構造のものに
比べて小型化を図ることができるものであった。しかし
ながら、略C形状の磁石16を用いた場合、その一部に
切欠部16aがあってリング状の磁石に比べて磁気回路
特性のバランスが僅かに悪いため、電磁発音体の重要特
性である周波数特性や音圧レベル等には全く影響を及ぼ
さない程微々たるものではあるが、振動板8が異常振動
を起こすことがあった。特に、切欠部16a内で、2本
のコイルの端末を2つの電極の接続部に半田付けするこ
とが必要であるため、2つの接続箇所が必要であると共
に半田付作業が可能なスペースが必要であり、切欠部1
6aを狭めることが難しく、磁気回路特性のバランスを
向上させることが難しいという課題があった。
【0006】本発明は、上記課題に鑑みなされたもの
で、大型化することなくコイルの端末と表面実装用の電
極との接続部分を確保し、且つ振動板の異常振動の発生
がなく更なる性能の向上を図ることができる表面実装型
電磁発音体を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装型電磁
発音体は、ケースと、該ケース内に収納されるヨーク
と、該ヨークに取り付けられるコイルと、該コイルの周
囲に配置される複数の磁石と、前記ヨークに対向配置さ
れる振動板と、前記ケースに一体的に固定され、前記ケ
ースの外部に引き出された接合部と前記複数の磁石の間
の空間内に引き出され前記コイルの端末が接続される接
続部とを有する表面実装用の電極と、からなるものであ
る。
【0008】また、この表面実装型電磁発音体における
前記電極の接続部は、前記コイルの複数の端末のそれぞ
れに対応すると共に前記複数の磁石の間のそれぞれ異な
る空間内に引き出されたものとなっている。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明の表面実装型電磁発音体に
おけるコイルの端末と電極の接続部は、複数の磁石の間
において接続されている。即ち、コイルの周囲には複数
の磁石がリング状に配置されており、その磁石の間に形
成される空間内に表面実装用の電極の接続部を引出し、
この接続部にコイルの端末を接続している。従って、磁
石や振動板支持枠とコイルの端末とが重ならず、また、
コイルの端末と電極の接続部が磁石の配置スペース内に
収められるので、この接続部分を配設するスペースを磁
石や振動板支持枠の外側に設ける必要がなくなり、超薄
型かつ小型化が可能である。
【0010】また、複数の磁石をバランス良く配置する
ことにより、振動板の異常振動の発生を防ぐことがで
き、性能の向上を図ることができる。
【0011】更に、コイルの2本の端末にそれぞれ対応
する電極の接続部を、磁石の間の異なる空間内にそれぞ
れ引き出して各端末に接続しているので、各空間、即ち
磁石の間隔を極力狭めることができ、磁石の磁気回路特
性のバランスを良くすることができる。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例に係る表面実装型電
磁発音体の構造を示す上ケースと振動板を取り除いた状
態の平面図、図2は図1に示す表面実装型電磁発音体の
A−A断面図である。図中、20はプラスチック製のケ
ースである。本実施例におけるケース20は、平面形状
が矩形をなす箱状の外形を有し、上ケース20aと下ケ
ース20bとから構成されている。
【0013】22はヨークであり、下ケース20bの中
央に適合する円板状の磁気回路板22aとその中心より
立ち上がるセンターポール部22bとから構成されてい
る。
【0014】24はヨーク22のセンターポール部22
bの外周に取り付けられるリング状のコイルである。こ
のコイル24からは第1及び第2の端末24a、24b
が相反する方向に引き出されている。
【0015】26はリング状に配置された複数の磁石で
あり、本実施例においてはリングを半分に切断したよう
な形状をなす第1及び第2の磁石26a、26bで構成
されている。この第1及び第2の磁石26a、26b
は、コイル24の周囲で且つヨーク22の磁気回路板2
2aの外周に沿うようにリング状に配置されると共に接
着剤等で固定されている。また、この第1及び第2の磁
石26a、26bの間には一定の間隔があけられてお
り、コイル24の第1及び第2の端末24a、24bと
後述する電極との接続を行うための第1及び第2の空間
S1、S2が形成されている。
【0016】28は中央にオモリ28aが取り付けられ
た振動板であり、30はこの振動板28の外周を支持し
且つ磁石26の周囲に設けられたリング状の振動板支持
枠である。
【0017】32、34はリードフレーム等からなる表
面実装用の第1及び第2電極であり、36、38はダミ
ー電極である。この第1及び第2の電極32、34とダ
ミー電極36、38は、下ケース20bの四隅にそれぞ
れインサート成形されている。第1及び第2の電極3
2、34は、それぞれその一方の端部が下ケース20b
の外部に引き出されて接合部32a、34aを形成して
おり、他方の端部がそれぞれ第1及び第2の空間S1、
S2内に引き出されて接続部32b、34bを形成して
いる。
【0018】上記構成からなる本実施例の表面実装型電
磁発音体においては、図1において下ケース20b内の
図中上下端に第1及び第2の空間S1、S2が形成され
ており、この第1及び第2の空間S1、S2のそれぞれ
において、コイル24の第1の端末24aが第1の電極
32の接続部32bに半田付けされて接続され、また第
2の端末24bが第2の電極34の接続部34bに半田
付けされて接続されている。
【0019】このように、第1及び第2の磁石26a、
26bの間に形成された第1及び第2の空間S1、S2
にてコイル24の第1及び第2の端末24a、24bを
第1及び第2の電極32、34の接続部32b、34b
に接続することにより、この接続部分を磁石26の配置
領域内に収めることができる。また、コイル24の第1
及び第2の端末24a、24bを、各空間S1、S2に
てそれぞれ1本ずつ第1及び第2の電極32、34の接
続部32b、34bに接続しているので、第1及び第2
の空間S1、S2を最小限に留めることができる。
【0020】また、本実施例における第1及び第2の磁
石26a、26bは、第1及び第2の空間S1、S2が
対称な位置関係になるように位置付けられているため、
磁石26の磁気回路特性のバランスが良く、振動板28
の異常振動の発生を防ぐことができる。
【0021】本実施例における磁石26は、第1及び第
2の磁石26a、26bの2つで構成されていたが、図
3及び図4に示すように、リングを3分割した第1、第
2及び第3の磁石26a、26b、26cで構成した
り、あるいはリングを4分割した第1、第2、第3及び
第4の磁石26a、26b、26c、26d等で構成す
ることもでき、その数は任意に変更可能なものである。
但し、各磁石の間に形成される空間を、それぞれ対称位
置に形成するか、あるいは磁石で形成するリングの周上
に均等な間隔をもって形成することが磁気回路特性のバ
ランスを保つために必要であり、このようなバランスを
保ちつつ第1及び第2の電極32、34との最良な位置
関係に設定することが望ましい。
【0022】また、本実施例においては、磁石26をヨ
ーク22に接着剤で固着しているが、その際の位置決め
を目的として、磁石26の形状に一致する僅かな凹部を
ヨーク22等に形成しておくことにより、迅速かつ確実
に位置決めすることができる。更に、簡単な位置決め治
具を用いて磁石26を位置決めし、固着することも可能
である。
【0023】また、本実施例における磁石26は、リン
グ状の磁石やC形状の磁石に比べて形状加工が容易なも
のであるため、成形でもプレスでも形状加工することが
可能なものとなっている。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、複数の磁石の間の空間
内において、コイルの端末と表面実装用の電極の接続部
とを接続しているので、磁石や振動板支持枠とコイルの
端末やその接続部分が重ならず、超小型かつ薄型の表面
実装型電磁発音体を提供することができる。
【0025】また、本発明においては、コイルの端末を
1本ずつ別個の空間内で接続しているので、磁石の間隔
を最小限に留めることができ、磁石の間に空間を設ける
ことによる大型化を防ぐことができる。
【0026】更に、本発明における磁石の間の空間は、
対称位置あるいは均等な間隔に配置されているので、磁
石の磁気回路特性のバランスを良好に保つことができ、
振動板の異常振動の発生を防ぐことができる。
【0027】また、磁石の間の空間を様々な位置に移動
して形成することができるので、電極の引回しを任意に
設定及び変更することが可能となり、電極やダミー電極
の位置を自由に設定かつ変更することができる。
【0028】更にまた、磁石の形状が形成容易であると
共に、自動供給機での選別がし易い形状であり、量産性
に優れている。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る表面実装型電磁発音体
の構造を示す上ケースと振動板を取り除いた状態の平面
図である。
【図2】図1に示す表面実装型電磁発音体のA−A断面
図である。
【図3】図1に示す表面実装型電磁発音体の一部変更例
を示す上ケースと振動板を取り除いた状態の平面図であ
る。
【図4】図1に示す表面実装型電磁発音体の一部変更例
を示す上ケースと振動板を取り除いた状態の平面図であ
る。
【図5】従来の表面実装型電磁発音体の構造を示す上ケ
ースと振動板を取り除いた状態の平面図である。
【図6】図5に示す表面実装型電磁発音体のB−B断面
図である。
【図7】従来の他の表面実装型電磁発音体の構造を示す
上ケースと振動板を取り除いた状態の平面図である。
【図8】図7に示す表面実装型電磁発音体のC−C断面
図である。
【符号の説明】
2、22 ヨーク 4、24 コイル 6、26 磁石 8、28 振動板 10、30 振動板支持枠 12、14、32、34 電極 12a、14a、32b、34b 接続部 24a、24b 第1及び第2の端末 26a 第1の磁石 26b 第2の磁石 26c 第3の磁石 26d 第4の磁石 S1 第1の空間 S2 第2の空間

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ケースと、 該ケース内に収納されるヨークと、 該ヨークに取り付けられるコイルと、 該コイルの周囲に配置される複数の磁石と、 前記ヨークに対向配置される振動板と、 前記ケースに一体的に固定され、前記ケースの外部に引
    き出された接合部と前記複数の磁石の間の空間内に引き
    出され前記コイルの端末が接続される接続部とを有する
    表面実装用の電極と、 からなることを特徴とする表面実装型電磁発音体。
  2. 【請求項2】 前記電極の接続部は、前記コイルの複数
    の端末のそれぞれに対応すると共に前記複数の磁石の間
    のそれぞれ異なる空間内に引き出されていることを特徴
    とする請求項1記載の表面実装型電磁発音体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020024042A (ko) * 2002-01-22 2002-03-29 이레텍전자 주식회사 초경량 smt형 부저
KR100362999B1 (ko) * 2000-11-08 2002-11-29 주식회사 삼부커뮤닉스 박판부저

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KR100362999B1 (ko) * 2000-11-08 2002-11-29 주식회사 삼부커뮤닉스 박판부저
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