JPH11194349A - スペーサ分布装置 - Google Patents
スペーサ分布装置Info
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- JPH11194349A JPH11194349A JP190698A JP190698A JPH11194349A JP H11194349 A JPH11194349 A JP H11194349A JP 190698 A JP190698 A JP 190698A JP 190698 A JP190698 A JP 190698A JP H11194349 A JPH11194349 A JP H11194349A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板上に微粒子状のスペーサを分布するに際
して、基板上に散布されたスペーサの分布ムラをインラ
インで直ちに検出することができるスペーサ分布装置を
得る。 【解決手段】 スペーサ２を基板１上に散布する散布装
置１０と、散布されたスペーサ２の分布状態を画像処理
により検査する検査装置２０とをラインＬ上に設ける。
画像処理は、基板の検査視野をマトリクスに分割し、マ
トリクスの各画素をスペーサの投影像の有無によって２
値化し、２値化された画素の集積図形からスペーサの分
布状態を判断する。
して、基板上に散布されたスペーサの分布ムラをインラ
インで直ちに検出することができるスペーサ分布装置を
得る。 【解決手段】 スペーサ２を基板１上に散布する散布装
置１０と、散布されたスペーサ２の分布状態を画像処理
により検査する検査装置２０とをラインＬ上に設ける。
画像処理は、基板の検査視野をマトリクスに分割し、マ
トリクスの各画素をスペーサの投影像の有無によって２
値化し、２値化された画素の集積図形からスペーサの分
布状態を判断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示板の製造
に際して、基板上にスペーサを散布し、かつ工程ライン
上で散布されたスペーサの分布状態を検査することがで
きるスペーサ分布装置に関する。
に際して、基板上にスペーサを散布し、かつ工程ライン
上で散布されたスペーサの分布状態を検査することがで
きるスペーサ分布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示板を製造するに際しては、２枚
の基板を等間隔に離間して重ね、この隙間に液晶を充填
するので、等間隔を維持するため、２枚の基板の間に粒
径の揃った微粒子状のスペーサが分布される。スペーサ
を用いて２枚の基板を等間隔に離間配置するには、先ず
第一の基板上にスペーサを噴霧状に散布し、この上に第
二の基板を重ね合わせる。このとき、第一の基板上に散
布したスペーサに分布ムラがあると、重ね合わせた２枚
の基板の等間隔性が低下したり、押圧を受けたときに双
方の基板が接触したり、スペーサが凝集している場合に
は液晶表示装置の透光性を損なう等の問題が生じる。
の基板を等間隔に離間して重ね、この隙間に液晶を充填
するので、等間隔を維持するため、２枚の基板の間に粒
径の揃った微粒子状のスペーサが分布される。スペーサ
を用いて２枚の基板を等間隔に離間配置するには、先ず
第一の基板上にスペーサを噴霧状に散布し、この上に第
二の基板を重ね合わせる。このとき、第一の基板上に散
布したスペーサに分布ムラがあると、重ね合わせた２枚
の基板の等間隔性が低下したり、押圧を受けたときに双
方の基板が接触したり、スペーサが凝集している場合に
は液晶表示装置の透光性を損なう等の問題が生じる。
【０００３】このため、第一の基板にスペーサを散布し
た状態でその分布状態を検査し、複数のスペーサ粒子が
凝集していたり、スペーサが存在しない空白部の面積が
基準を越えている場合には不適格品として生産ラインか
ら排除し、またその結果をスペーサ散布工程にフィード
バックして散布モードを調整する必要がある。従来、こ
のスペーサの分布状態の検査は、散布済みの基板を工程
ラインから抜き取り、抜き取り検査で顕微鏡等を用いて
目視により行っていた。
た状態でその分布状態を検査し、複数のスペーサ粒子が
凝集していたり、スペーサが存在しない空白部の面積が
基準を越えている場合には不適格品として生産ラインか
ら排除し、またその結果をスペーサ散布工程にフィード
バックして散布モードを調整する必要がある。従来、こ
のスペーサの分布状態の検査は、散布済みの基板を工程
ラインから抜き取り、抜き取り検査で顕微鏡等を用いて
目視により行っていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、目視検査は煩
雑で熟練を要する上に長時間を要するので、工程ライン
の生産効率が悪いばかりでなく、抜き取り検査でしかも
目視検査であるために検査精度も十分でなかった。本発
明は、上記の課題を解決するためになされたものであっ
て、従ってその目的は、工程ライン上で直ちにスペーサ
の分布ムラが検出でき、その検出した情報を基にして自
動的に処置が行われるスペーサ分布装置を提供すること
にある。
雑で熟練を要する上に長時間を要するので、工程ライン
の生産効率が悪いばかりでなく、抜き取り検査でしかも
目視検査であるために検査精度も十分でなかった。本発
明は、上記の課題を解決するためになされたものであっ
て、従ってその目的は、工程ライン上で直ちにスペーサ
の分布ムラが検出でき、その検出した情報を基にして自
動的に処置が行われるスペーサ分布装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の課題を解決するた
めに本発明は、基板上に微粒子状のスペーサを分布する
装置であって、スペーサを基板上に散布する散布装置
と、散布されたスペーサの分布状態を画像処理により判
断する検査装置とを工程ライン上に有するスペーサ分布
装置を提供する。この画像処理は、基板の検査視野を少
なくとも３画素×３画素からなるマトリクスに分割し、
このマトリクスの各画素をスペーサの投影像の存非によ
って２値化し、２値化された画素の集積図形からスペー
サの分布状態を判断するものであることが好ましい。ス
ペーサの分布状態の検査は、基板の少なくとも４隅と中
央部とに設けた検査視野で行われることが好ましい。ま
たこのスペーサ分布装置は、検査装置がスペーサの分布
状態に関して許容範囲を超えた不適格基板を検出したと
き、この不適格基板を工程ラインから自動的に排除する
仕分け装置を有することが好ましい。更にこの検査装置
は、画像処理により判断されたスペーサの分布状態の情
報を散布装置にフィードバックするフィードバック手段
を有することが好ましい。
めに本発明は、基板上に微粒子状のスペーサを分布する
装置であって、スペーサを基板上に散布する散布装置
と、散布されたスペーサの分布状態を画像処理により判
断する検査装置とを工程ライン上に有するスペーサ分布
装置を提供する。この画像処理は、基板の検査視野を少
なくとも３画素×３画素からなるマトリクスに分割し、
このマトリクスの各画素をスペーサの投影像の存非によ
って２値化し、２値化された画素の集積図形からスペー
サの分布状態を判断するものであることが好ましい。ス
ペーサの分布状態の検査は、基板の少なくとも４隅と中
央部とに設けた検査視野で行われることが好ましい。ま
たこのスペーサ分布装置は、検査装置がスペーサの分布
状態に関して許容範囲を超えた不適格基板を検出したと
き、この不適格基板を工程ラインから自動的に排除する
仕分け装置を有することが好ましい。更にこの検査装置
は、画像処理により判断されたスペーサの分布状態の情
報を散布装置にフィードバックするフィードバック手段
を有することが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を実施
例により図面を用いて説明する。図１に本発明の好まし
い一実施例を示す。図１において、符号Ｌは液晶表示板
の製造ラインの一部であって、ガラス製の基板１の上に
スペーサ２を分布するスペーサ分布工程のライン（以下
単に「ラインＬ」と記す）を示している。このラインＬ
はコンベア３によって基板１を一方向に搬送し、その流
れ方向に沿って順次、スペーサ２を基板１上に散布する
散布装置１０と、散布されたスペーサ２の分布状態を画
像処理により判断する検査装置２０と、この検査装置２
０がスペーサの分布状態に関して許容範囲を超えた不適
格基板を検出したとき、この不適格基板をラインＬから
自動的に排除する仕分け装置４０とを有している。
例により図面を用いて説明する。図１に本発明の好まし
い一実施例を示す。図１において、符号Ｌは液晶表示板
の製造ラインの一部であって、ガラス製の基板１の上に
スペーサ２を分布するスペーサ分布工程のライン（以下
単に「ラインＬ」と記す）を示している。このラインＬ
はコンベア３によって基板１を一方向に搬送し、その流
れ方向に沿って順次、スペーサ２を基板１上に散布する
散布装置１０と、散布されたスペーサ２の分布状態を画
像処理により判断する検査装置２０と、この検査装置２
０がスペーサの分布状態に関して許容範囲を超えた不適
格基板を検出したとき、この不適格基板をラインＬから
自動的に排除する仕分け装置４０とを有している。
【０００７】散布装置１０は、ケーシング１１の上部に
散布ヘッド１２を有し、基板１がコンベア３に載せられ
てケーシング１１内に搬送されたとき、散布ヘッド１２
から、好ましくは揮発性媒体に分散された微粒子状のス
ペーサを噴霧し、基板１上に分布する。スペーサ２が分
布された基板１はコンベア３によって検査装置２０の架
台２１に搬送される。
散布ヘッド１２を有し、基板１がコンベア３に載せられ
てケーシング１１内に搬送されたとき、散布ヘッド１２
から、好ましくは揮発性媒体に分散された微粒子状のス
ペーサを噴霧し、基板１上に分布する。スペーサ２が分
布された基板１はコンベア３によって検査装置２０の架
台２１に搬送される。
【０００８】検査装置２０は概略、基板１をコンベア３
から一時切り離すために載せて上下動する架台２１と、
この架台２１に載せられた基板１上のスペーサ２の分布
状態を監視するための複数のカメラ２２…と、画像処理
及び制御のための表示装置つきコンピュータ２３とから
なっている。このコンピュータ２３は、画像処理部２３
１、シーケンサー２３２、制御部２３３及び表示部２３
４を含んでいる。
から一時切り離すために載せて上下動する架台２１と、
この架台２１に載せられた基板１上のスペーサ２の分布
状態を監視するための複数のカメラ２２…と、画像処理
及び制御のための表示装置つきコンピュータ２３とから
なっている。このコンピュータ２３は、画像処理部２３
１、シーケンサー２３２、制御部２３３及び表示部２３
４を含んでいる。
【０００９】画像処理部２３１は、カメラ２２…からの
画像信号を処理し、シーケンサー２３２に信号を送って
コンベア３の発進停止や架台２１の上下動を制御すると
共に、以下に詳しく説明する画像処理によってスペーサ
２の分布状態を判断し、結果を表示部２３４に表示し、
またその結果を制御部２３３に送って仕分け装置４０を
制御し、更にスペーサ２の分布情報を散布装置１０にフ
ィードバックする。散布装置１０の散布ヘッド１２は、
この制御部２３３からの指示によって散布モードが制御
されるようになっている。
画像信号を処理し、シーケンサー２３２に信号を送って
コンベア３の発進停止や架台２１の上下動を制御すると
共に、以下に詳しく説明する画像処理によってスペーサ
２の分布状態を判断し、結果を表示部２３４に表示し、
またその結果を制御部２３３に送って仕分け装置４０を
制御し、更にスペーサ２の分布情報を散布装置１０にフ
ィードバックする。散布装置１０の散布ヘッド１２は、
この制御部２３３からの指示によって散布モードが制御
されるようになっている。
【００１０】仕分け装置４０は、検査を終えて架台２１
からコンベア３に搬出された基板１を、検査装置２０の
検査結果によって自動的に仕分ける。すなわち、コンピ
ュータ２３によってスペーサ２の分布状態に関して許容
範囲内にあると判断された基板１はそのままラインＬに
載せて図示しない次の工程に搬送し、許容範囲を超えた
と判断された不適格基板が検出されたときは、この不適
格基板を仕分け片４１によって自動的にラインＬから排
除する。
からコンベア３に搬出された基板１を、検査装置２０の
検査結果によって自動的に仕分ける。すなわち、コンピ
ュータ２３によってスペーサ２の分布状態に関して許容
範囲内にあると判断された基板１はそのままラインＬに
載せて図示しない次の工程に搬送し、許容範囲を超えた
と判断された不適格基板が検出されたときは、この不適
格基板を仕分け片４１によって自動的にラインＬから排
除する。
【００１１】本発明のスペーサ分布装置は、ラインＬ上
に散布装置１０と検査装置２０とを有し、ラインＬ上で
コンピュータ２３を用いた画像処理により分布状態を判
断することができるので、抜き取り検査で人手により不
適格基板を検出する従来の方法に比べ、ラインの生産効
率と不適格基板の検出精度とを共に大幅に向上させるこ
とができる。またラインＬ上に仕分け装置４０が設けら
れているので、不適格基板を自動的にラインＬから排除
することができる。更にスペーサの分布情報を散布装置
１０にフィードバックするフィードバック手段を有して
いるので、このフィードバック情報を基にして散布ヘッ
ド１２の散布モード等を修正し、スペーサの分布ムラを
更に低減させることができる。
に散布装置１０と検査装置２０とを有し、ラインＬ上で
コンピュータ２３を用いた画像処理により分布状態を判
断することができるので、抜き取り検査で人手により不
適格基板を検出する従来の方法に比べ、ラインの生産効
率と不適格基板の検出精度とを共に大幅に向上させるこ
とができる。またラインＬ上に仕分け装置４０が設けら
れているので、不適格基板を自動的にラインＬから排除
することができる。更にスペーサの分布情報を散布装置
１０にフィードバックするフィードバック手段を有して
いるので、このフィードバック情報を基にして散布ヘッ
ド１２の散布モード等を修正し、スペーサの分布ムラを
更に低減させることができる。
【００１２】このスペーサ分布装置は例えば次のように
運転される。先ず基板１をコンベア３に載せ、散布装置
１０内に搬入し、散布ヘッド１２から、好ましくは揮発
性媒体に分散された微粒子状のスペーサを噴霧し、基板
１上に分布する。次いでこの基板１をコンベア３によっ
て検査装置２０の架台２１に搬送する。このときシーケ
ンサー２３２がコンベア３を停止し、架台２１を上昇さ
せ、基板１をコンベア３から一時切り離すと共に、カメ
ラ２２…のピントを合わせる。これによって基板１の画
像情報がコンピュータ２３に取り込まれ、画像処理部２
３１で画像処理される。検査が終了したら架台２１を降
下して基板１をコンベア３に載せ、コンベア３を再度駆
動してライン下流に搬出する。検査で不適格と判断され
た基板は、コンベア３が再度駆動したとき、制御部２３
３が仕分け装置４０の仕分け片４１を作動させてライン
Ｌから排除する。
運転される。先ず基板１をコンベア３に載せ、散布装置
１０内に搬入し、散布ヘッド１２から、好ましくは揮発
性媒体に分散された微粒子状のスペーサを噴霧し、基板
１上に分布する。次いでこの基板１をコンベア３によっ
て検査装置２０の架台２１に搬送する。このときシーケ
ンサー２３２がコンベア３を停止し、架台２１を上昇さ
せ、基板１をコンベア３から一時切り離すと共に、カメ
ラ２２…のピントを合わせる。これによって基板１の画
像情報がコンピュータ２３に取り込まれ、画像処理部２
３１で画像処理される。検査が終了したら架台２１を降
下して基板１をコンベア３に載せ、コンベア３を再度駆
動してライン下流に搬出する。検査で不適格と判断され
た基板は、コンベア３が再度駆動したとき、制御部２３
３が仕分け装置４０の仕分け片４１を作動させてライン
Ｌから排除する。
【００１３】次に、本発明の装置における画像処理方法
について具体例によって説明する。図２は、架台２１に
載せられた基板１について、５台のカメラ２２…の検査
視野２４…を示している。この具体例では、検査視野２
４は基板１の四隅と中央部の５箇所に設定されている。
それぞれの検査視野２４は対応するカメラ２２によって
撮影され、その映像情報はコンピュータ２３の画像処理
部２３１を経由してシーケンサー２３２に送られ、これ
によってコンベア３の駆動が停止され、またピントが合
うように架台２１の上昇高さが調整される。
について具体例によって説明する。図２は、架台２１に
載せられた基板１について、５台のカメラ２２…の検査
視野２４…を示している。この具体例では、検査視野２
４は基板１の四隅と中央部の５箇所に設定されている。
それぞれの検査視野２４は対応するカメラ２２によって
撮影され、その映像情報はコンピュータ２３の画像処理
部２３１を経由してシーケンサー２３２に送られ、これ
によってコンベア３の駆動が停止され、またピントが合
うように架台２１の上昇高さが調整される。
【００１４】画像処理部２３１で、それぞれの検査視野
２４は図３に示すように、少なくとも３画素×３画素か
らなるマトリクスに分割される。このマトリクスの各画
素２５…は正方形で、その１辺の長さはスペーサ粒子の
投影像２６の直径の１／２とされている。そして、マト
リクスを構成する各画素２５…は、スペーサの投影像２
６の存非によって２値化される。いま、便宜的にスペー
サの投影像２６が一部でも含まれている画素を黒画素、
全く含まれていない画素を白画素と称する。
２４は図３に示すように、少なくとも３画素×３画素か
らなるマトリクスに分割される。このマトリクスの各画
素２５…は正方形で、その１辺の長さはスペーサ粒子の
投影像２６の直径の１／２とされている。そして、マト
リクスを構成する各画素２５…は、スペーサの投影像２
６の存非によって２値化される。いま、便宜的にスペー
サの投影像２６が一部でも含まれている画素を黒画素、
全く含まれていない画素を白画素と称する。
【００１５】この条件で、検査視野２４内に１個のスペ
ーサ粒子が単離して存在する場合、図３に示すように、
マトリクスに対してスペーサの投影像２６がどのような
相対位置にあっても、黒画素の集積図形５１，５２，５
３，５４で示すように、その集積図形は３画素×３画素
の枠を越えることがない。一方、この検査視野２４内で
スペーサが２個凝集していたとすると、この状態によっ
て形成される黒画素の集積図形は、集積図形６１，６
２，６３で示すように、スペーサの投影像２６がどのよ
うな位置にあっても、その集積図形は３画素×３画素の
枠を越える。スペーサが２個以上凝集している場合も同
様である。
ーサ粒子が単離して存在する場合、図３に示すように、
マトリクスに対してスペーサの投影像２６がどのような
相対位置にあっても、黒画素の集積図形５１，５２，５
３，５４で示すように、その集積図形は３画素×３画素
の枠を越えることがない。一方、この検査視野２４内で
スペーサが２個凝集していたとすると、この状態によっ
て形成される黒画素の集積図形は、集積図形６１，６
２，６３で示すように、スペーサの投影像２６がどのよ
うな位置にあっても、その集積図形は３画素×３画素の
枠を越える。スペーサが２個以上凝集している場合も同
様である。
【００１６】従ってこの場合、３画素×３画素の黒画素
の枠を判断基準として設定すれば、スペーサ２が単離し
て存在するか、凝集しているかがその位置と共に判断で
き、またそれらの数も計数できるので、検査視野２４内
におけるスペーサの分布状態を把握することができる。
同様に、一定の枠内にスペーサが全く存在しない空白部
についても、枠の基準を設定すれば例えば空白部６４と
してその位置や個数を把握することができる。
の枠を判断基準として設定すれば、スペーサ２が単離し
て存在するか、凝集しているかがその位置と共に判断で
き、またそれらの数も計数できるので、検査視野２４内
におけるスペーサの分布状態を把握することができる。
同様に、一定の枠内にスペーサが全く存在しない空白部
についても、枠の基準を設定すれば例えば空白部６４と
してその位置や個数を把握することができる。
【００１７】上記の画像処理によれば、予め検査視野２
４に許容し得る凝集体及び空白部の個数の基準を設ける
ことによって、その検査視野２４におけるスペーサの凝
集状態及び空白状態が基準に適合するか否かが判断でき
ることになる。また基板１に設定した５箇所の検査視野
２４…におけるスペーサの分布状態のデータから、統計
的処理によって基板１全面におけるスペーサの分布状態
を推定することができる。
４に許容し得る凝集体及び空白部の個数の基準を設ける
ことによって、その検査視野２４におけるスペーサの凝
集状態及び空白状態が基準に適合するか否かが判断でき
ることになる。また基板１に設定した５箇所の検査視野
２４…におけるスペーサの分布状態のデータから、統計
的処理によって基板１全面におけるスペーサの分布状態
を推定することができる。
【００１８】得られた画像情報は表示部２３４に表示さ
れると共に制御部２３３に送られ、この制御部２３３
は、一方では不適格基板が検出された場合に仕分け装置
４０を駆動し、他方では、基準を越える分布ムラや凝集
が検出された場合に、その情報を散布装置１０にフィー
ドバックし、散布モードを制御する。
れると共に制御部２３３に送られ、この制御部２３３
は、一方では不適格基板が検出された場合に仕分け装置
４０を駆動し、他方では、基準を越える分布ムラや凝集
が検出された場合に、その情報を散布装置１０にフィー
ドバックし、散布モードを制御する。
【００１９】上記実施例において、スペーサの投影像２
６の直径に対する画素２５の寸法は１／２以下とするこ
とが好ましい。１／２を越えても単離スペーサと凝集ス
ペーサとの判別は可能であるが検出精度が低下する。ま
た検査視野を構成するマトリクスのサイズは、縦横３画
素以上であれば計測可能であるが画素数が少ないと検出
精度が低下するので、好ましくは縦横５画素以上、更に
好ましくは縦横１０画素以上とすることが好適である。
実際にはＣＣＤカメラを使用すれば、縦横３００画素以
上とすることが可能である。この場合の縦横比は特に限
定されない。
６の直径に対する画素２５の寸法は１／２以下とするこ
とが好ましい。１／２を越えても単離スペーサと凝集ス
ペーサとの判別は可能であるが検出精度が低下する。ま
た検査視野を構成するマトリクスのサイズは、縦横３画
素以上であれば計測可能であるが画素数が少ないと検出
精度が低下するので、好ましくは縦横５画素以上、更に
好ましくは縦横１０画素以上とすることが好適である。
実際にはＣＣＤカメラを使用すれば、縦横３００画素以
上とすることが可能である。この場合の縦横比は特に限
定されない。
【００２０】上記実施例において、検査に際して基台２
１をコンベア３から上昇させて隔離するのは、ピント合
わせ及び計測に際してコンベア３からの振動を遮断する
ためであるから、他の手段で振動が遮断できるのであれ
ば、基板をコンベアに載せたままでも計測は可能であ
る。またこの場合は、コンベアを停止させず、基板を移
動させながらカメラによって基板面を１方向に走査し、
画像情報をデジタルサンプリングする方法によっても計
測を行うことができる。
１をコンベア３から上昇させて隔離するのは、ピント合
わせ及び計測に際してコンベア３からの振動を遮断する
ためであるから、他の手段で振動が遮断できるのであれ
ば、基板をコンベアに載せたままでも計測は可能であ
る。またこの場合は、コンベアを停止させず、基板を移
動させながらカメラによって基板面を１方向に走査し、
画像情報をデジタルサンプリングする方法によっても計
測を行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のスペーサ分布装置は、ライン上
に散布装置と、スペーサの分布状態を画像処理により検
査する検査装置とを有するものであるので、従来のよう
にラインから抜き取った検体について人手による顕微鏡
検査等を行う必要がなくなり、ライン上でスペーサの分
布状態を把握することができ、製造ラインの効率が大幅
に向上するばかりでなく、不適格基板の検出精度を大幅
に向上させることができる。検査装置のライン下流に仕
分け装置が設けられていれば、不適格基板を自動的にラ
インから排除することができ、人手を要さずに製造ライ
ンの効率を一層向上させることができる。検査装置がス
ペーサの分布情報を散布装置にフィードバックするフィ
ードバック手段を有していれば、得られた分布情報に対
応して散布装置の散布モードを制御することができ、ス
ペーサの更に均一な分布を実現することができる。
に散布装置と、スペーサの分布状態を画像処理により検
査する検査装置とを有するものであるので、従来のよう
にラインから抜き取った検体について人手による顕微鏡
検査等を行う必要がなくなり、ライン上でスペーサの分
布状態を把握することができ、製造ラインの効率が大幅
に向上するばかりでなく、不適格基板の検出精度を大幅
に向上させることができる。検査装置のライン下流に仕
分け装置が設けられていれば、不適格基板を自動的にラ
インから排除することができ、人手を要さずに製造ライ
ンの効率を一層向上させることができる。検査装置がス
ペーサの分布情報を散布装置にフィードバックするフィ
ードバック手段を有していれば、得られた分布情報に対
応して散布装置の散布モードを制御することができ、ス
ペーサの更に均一な分布を実現することができる。
【図１】 本発明のスペーサ分布装置の一実施例を示す
構成図
構成図
【図２】 基板と検査視野の配置を示す平面図
【図３】 検査視野画像の一形態を示す平面図
１：基板 ２：スペーサ ３：コンベア １０：散布装置 １１：ケーシング １２：散布ヘッド ２０：検査装置 ２１：架台 ２２：カメラ ２３：コンピュータ ２４：検査視野 ２５：画素 ２６：スペーサの投影像 ４０：仕分け装置 ４１：仕分け片 ５１，５２，５３，５４，６１，６２，６３：集積図形 ２３１：画像処理部 ２３２：シーケンサー ２３３：制御部 ２３４：表示部 Ｌ：（工程）ライン
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に微粒子状のスペーサを分布する
装置であって、スペーサを基板上に散布する散布装置
と、散布されたスペーサの分布状態を画像処理により判
断する検査装置とを工程ライン上に有することを特徴と
するスペーサ分布装置。 - 【請求項２】 画像処理が、基板の検査視野を少なくと
も３画素×３画素からなるマトリクスに分割し、このマ
トリクスの各画素をスペーサの投影像の存非によって２
値化し、２値化された画素の集積図形からスペーサの分
布状態を判断するものであることを特徴とする請求項１
に記載のスペーサ分布装置。 - 【請求項３】 スペーサの分布状態の検査が、基板の少
なくとも４隅と中央部とに設けた検査視野で行われるこ
とを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のスペーサ
分布装置。 - 【請求項４】 検査装置がスペーサの分布状態に関して
許容範囲を超えた不適格基板を検出したとき、この不適
格基板を工程ラインから自動的に排除する仕分け装置を
有することを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに
記載のスペーサ分布装置。 - 【請求項５】 検査装置が、画像処理により判断された
スペーサの分布状態の情報を散布装置にフィードバック
するフィードバック手段を有することを特徴とする請求
項１〜請求項４の何れかに記載のスペーサ分布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP190698A JPH11194349A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | スペーサ分布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP190698A JPH11194349A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | スペーサ分布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11194349A true JPH11194349A (ja) | 1999-07-21 |
Family
ID=11514632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP190698A Pending JPH11194349A (ja) | 1998-01-07 | 1998-01-07 | スペーサ分布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11194349A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002059036A (ja) * | 2000-08-14 | 2002-02-26 | Nisshin Seifun Group Inc | 微粉体の散布装置 |
| JP2007025335A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Hitachi High-Technologies Corp | 基板のスペーサ分散方法、並びに液晶パネルの製造方法及び液晶パネル |
| JP2008250206A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Toshiba Teli Corp | カメラ保持装置およびスペーサ検査装置 |
| CN104375290A (zh) * | 2014-10-21 | 2015-02-25 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 隔垫物检测方法和设备 |
-
1998
- 1998-01-07 JP JP190698A patent/JPH11194349A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4708538B2 (ja) * | 2000-08-14 | 2011-06-22 | 株式会社日清製粉グループ本社 | 微粉体の散布装置 |
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| CN104375290B (zh) * | 2014-10-21 | 2017-03-29 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 隔垫物检测方法和设备 |
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