JPH11191583A - Wafer transfer controller - Google Patents
Wafer transfer controllerInfo
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- JPH11191583A JPH11191583A JP36006297A JP36006297A JPH11191583A JP H11191583 A JPH11191583 A JP H11191583A JP 36006297 A JP36006297 A JP 36006297A JP 36006297 A JP36006297 A JP 36006297A JP H11191583 A JPH11191583 A JP H11191583A
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造で使用
される縦型拡散/CVD装置などにおいて、カセットと
ボートとの間でウェーハの移載動作・制御を行うウェー
ハ移載制御装置に係り、特に、モニタウェーハの移載位
置データの作成を簡易化できるウェーハ移載制御装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer transfer control device for performing a wafer transfer operation and control between a cassette and a boat in a vertical diffusion / CVD apparatus used in semiconductor manufacturing, and the like. In particular, the present invention relates to a wafer transfer control device that can simplify creation of monitor wafer transfer position data.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、縦型拡散/CVD装置などでは、
ウェーハを上下に多段に移載する縦置きのボートが用い
られている。ボートは、ウェーハ移載溝が等間隔に形成
された複数本の支柱を有し、これら支柱の移載溝にウェ
ーハが挿入されて支持されるようになっている。ウェー
ハは、ウェーハを格納するカセットから移載機によって
ボートに移載され、ボートに移載されたウェーハは縦型
拡散/CVD装置などの炉内に搬入されて成膜等の処理
がなされる。2. Description of the Related Art Conventionally, in a vertical diffusion / CVD apparatus, etc.,
A vertical boat that transfers wafers in multiple stages up and down is used. The boat has a plurality of columns in which wafer transfer grooves are formed at equal intervals, and wafers are inserted and supported in the transfer grooves of these columns. Wafers are transferred from a cassette for storing wafers to a boat by a transfer machine, and the wafers transferred to the boat are carried into a furnace such as a vertical diffusion / CVD apparatus, where processing such as film formation is performed.
【0003】ところで、ボートへのウェーハ移載には、
製品となるプロセスウェーハのロット間などに、テスト
用のモニタウェーハを移載するモニタウェーハ移載方式
があり(図2参照)、炉内にボートを搬入して処理する
バッチ毎に、どの移載溝にモニタウェーハを移載するか
を指定していた。この指定には、ボートへ移載する予定
のロット数、1ロットのウェーハ枚数、モニタウェーハ
を設置するロット間(ないしロット上下)の場所、ボー
トへのウェーハの移載最上溝の設定に応じて、移載され
る全てのモニタウェーハのボート上の移載溝位置を作業
者が手計算で求めていた。By the way, when transferring wafers to a boat,
There is a monitor wafer transfer method that transfers test monitor wafers between lots of product process wafers, etc. (see Fig. 2). For each batch of loading a boat into the furnace and processing it, It was specified whether to transfer the monitor wafer to the groove. The designation depends on the number of lots to be transferred to the boat, the number of wafers in one lot, the location between the lots (or up and down lots) where monitor wafers are installed, and the setting of the top groove for transferring wafers to the boat. The operator has manually calculated the transfer groove positions on the boat for all the monitor wafers to be transferred.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、ボートに移
載されるロット数やモニタウェーハの設置場所などは、
各バッチ処理によって一定せずに異なるため、そのたび
に、作業者がモニタウェーハの移載溝位置を計算する必
要があり、モニタウェーハの移載位置の指定作業が煩雑
で作業者の負担が大きく、作業に時間がかかった。ま
た、移載位置を算出する際の計算ミスや、算出されたモ
ニタウェーハの移載位置を移載機の制御系にデータ入力
するときの入力ミスのおそれもあった。However, the number of lots to be transferred to a boat and the installation location of monitor wafers, etc.
Since each batch process is not constant and differs, each time it is necessary for the operator to calculate the transfer groove position of the monitor wafer, the work of designating the transfer position of the monitor wafer is complicated, and the burden on the operator is large. It took time to work. In addition, there is also a risk of a calculation error when calculating the transfer position or an input error when inputting the calculated transfer position of the monitor wafer to the control system of the transfer machine.
【0005】本発明は、上記問題点を解消すべくなされ
たもので、モニタウェーハの移載位置の指定作業を簡素
化でき、作業者の負担軽減、作業効率の向上、作業ミス
の低減が図れるウェーハ移載制御装置を提供することを
目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and can simplify the operation of designating the transfer position of the monitor wafer, reduce the burden on the operator, improve the operation efficiency, and reduce the operation error. It is an object to provide a wafer transfer control device.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のウェーハ移載制御装置は、カセットとボー
トとの間でウェーハの移載を行う移載機と、前記ボート
に移載される各ロットのウェーハ枚数データと、ロット
間ないしロット上下に設置されるモニタウェーハの有無
データとに基づいて、前記モニタウェーハの移載位置デ
ータを求め、得られた移載位置データにより前記移載機
の動作を制御する制御手段とを備えたものである。In order to achieve the above object, a wafer transfer control device according to the present invention comprises a transfer device for transferring a wafer between a cassette and a boat, and a transfer device for transferring the wafer to the boat. The transfer position data of the monitor wafer is obtained based on the data on the number of wafers of each lot to be performed and the presence / absence data of monitor wafers installed between lots or above and below the lot, and the transfer position data is obtained based on the obtained transfer position data. And control means for controlling the operation of the mounting machine.
【0007】このように、ボートに移載される各ロット
のウェーハ枚数データと、ロット間ないしロット上下に
設置されるモニタウェーハの有無データとを制御手段に
与えるだけで、制御手段はモニタウェーハの移載位置デ
ータを作成するので、モニタウェーハ移載位置の指定作
業の自動化・簡素化が図れ、作業効率及び信頼性が向上
する。In this way, the control means only gives the control means the data on the number of wafers of each lot transferred to the boat and the presence / absence data of monitor wafers installed between lots or above and below the lot. Since the transfer position data is created, the operation of specifying the monitor wafer transfer position can be automated and simplified, and the work efficiency and reliability can be improved.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を用いて説明する。図1は、本発明のウェーハ移載制
御装置の一実施形態が用いられた縦型拡散/CVD装置
の概略構成図である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a vertical diffusion / CVD apparatus using one embodiment of a wafer transfer control device of the present invention.
【0009】図1において、1はウェーハに対して拡
散、成膜などの処理がなされる縦型の反応炉であり、反
応炉1の外周には炉内を加熱するためのヒータ2が設け
られると共に、反応炉1下部の炉口より、ウェーハが移
載されたボート3が搬入・搬出されるようになってい
る。ボート3は、ウェーハ移載用の溝(図示せず)が等
間隔に形成された複数本の支柱3aを有し、これら支柱
3aの移載溝にウェーハが挿入されることにより、ボー
ト3上にウェーハが上下に多段に移載される。製品とな
るプロセスウェーハやテスト用のモニタウェーハは、カ
セット5に収納されており、カセット5から移載機4に
よりボート3へ移載される。移載機4の動作は制御手段
6により制御される。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a vertical reaction furnace for performing processing such as diffusion and film formation on a wafer, and a heater 2 for heating the inside of the furnace is provided on the outer periphery of the reaction furnace 1. At the same time, the boat 3 on which the wafer has been transferred is carried in / out from the furnace port at the lower part of the reaction furnace 1. The boat 3 has a plurality of columns 3a in which grooves for wafer transfer (not shown) are formed at equal intervals, and wafers are inserted into the transfer grooves of the columns 3a, so that the The wafers are transferred in multiple stages up and down. Process wafers and test monitor wafers, which are products, are stored in the cassette 5 and are transferred from the cassette 5 to the boat 3 by the transfer machine 4. The operation of the transfer machine 4 is controlled by the control means 6.
【0010】図2(1)〜(4)には、プロセスウェー
ハがロット数4の場合に、ロット間(ないしロット上
下)にモニタウェーハ7を設置するウェーハ移載例をそ
れぞれ示す。制御手段6には、各ロットのロット数デー
タ及びロット間に設置されるモニタウェーハ7の有無デ
ータに基づいて、モニタウェーハ7の移載位置データを
作成する処理部が設けられている。FIGS. 2 (1) to 2 (4) show examples of wafer transfer in which monitor wafers 7 are installed between lots (or up and down lots) when the number of process wafers is four. The control unit 6 is provided with a processing unit that creates transfer position data of the monitor wafer 7 based on the lot number data of each lot and the presence / absence data of the monitor wafer 7 installed between the lots.
【0011】次に、制御手段6の処理部において、モニ
タウェーハの移載位置データを作成する処理プログラム
の一例を、図3のフローチャートにしたがって説明す
る。なお、図3(1)はメインプログラムのフローチャ
ートであり、図3(2)はパラメータの初期化処理を行
うサブプログラムのフローチャートである。Next, an example of a processing program for creating the transfer position data of the monitor wafer in the processing section of the control means 6 will be described with reference to the flowchart of FIG. FIG. 3A is a flowchart of the main program, and FIG. 3B is a flowchart of a subprogram for performing parameter initialization processing.
【0012】まず、処理を実行するために使用するパラ
メータの初期化を行う(ステップS1、ステップS1
1)。初期化するパラメータはA〜Fである。Aはモニ
タウェーハが設置されるロット間(ロット上下位置も含
む)カウンタであり、ロット間カウンタAには、初期値
として1を設定する(ここで、1は最上位のロット1の
上にモニタウェーハを移載する位置を示す)。例えば、
全ロット数が10の場合には(図4(3))、モニタウ
ェーハが設置される移載位置は、最上位のロット1の上
(A=1)、各ロット間(A=2〜10)、および最下
位のロット10の下(A=11)の11箇所である。First, parameters used for executing the processing are initialized (step S1, step S1).
1). The parameters to be initialized are AF. A is a lot-to-lot counter (including the lot vertical position) on which the monitor wafer is installed, and 1 is set as an initial value in the lot-to-lot counter A (where 1 is a monitor on the top lot 1). The position where the wafer is transferred is shown). For example,
When the total lot number is 10 (FIG. 4 (3)), the transfer position where the monitor wafer is installed is above the uppermost lot 1 (A = 1) and between the lots (A = 2 to 10). ), And 11 places below the lowest lot 10 (A = 11).
【0013】Bはボートの移載溝カウンタであり、移載
溝カウンタBの初期値には、ボートに移載するウェーハ
の移載最上溝の値を初期値として設定しておく。Cは1
ロットのウェーハ枚数であり、10枚の場合はC=10
とする。また、Dは移載予定のロット数であり、10ロ
ットの場合は、D=10とする。Reference numeral B denotes a transfer groove counter of the boat. The initial value of the transfer groove counter B is set to the value of the uppermost transfer groove of the wafer to be transferred to the boat as an initial value. C is 1
This is the number of wafers in a lot. In the case of 10 wafers, C = 10
And D is the number of lots to be transferred, and D = 10 for 10 lots.
【0014】Eはロット間に設置されるモニタウェーハ
の移載有無の設定テーブル(Eテーブル)である。Eテ
ーブルは、例えば、全ロット数が10の場合に存在する
11箇所のモニタウェーハ移載位置のうち、いずれの移
載位置にモニタウェーハを移載するかを指定するテーブ
ルであり、ある移載位置を指定するときにはEテーブル
の対応する番地(位置)に「あり」(例えば、1)、指
定しないときには「なし」(例えば、0)と設定する。
10ロットの場合に、全移載位置を指定する時には、図
4(1)に示すように、11箇所の全ての番地を「あ
り」にする。また、Fはモニタウェーハ移載溝の設定テ
ーブル(Fテーブル)であり、本プログラムによって算
出されたモニタウェーハの移載溝を記憶するテーブルで
ある。初期値として、Fテーブルの全番地を0にする。E is a setting table (E table) for setting whether or not to transfer a monitor wafer installed between lots. The E table is, for example, a table for designating to which transfer position the monitor wafer is to be transferred among the 11 monitor wafer transfer positions existing when the total lot number is 10. When a position is designated, the corresponding address (position) in the E table is set to "present" (for example, 1), and when not designated, "none" (for example, 0) is set.
In the case of 10 lots, when all the transfer positions are designated, as shown in FIG. 4A, all the 11 addresses are set to “Yes”. F is a monitor wafer transfer groove setting table (F table) which stores the monitor wafer transfer grooves calculated by this program. As an initial value, all addresses in the F table are set to 0.
【0015】次いで、EテーブルのA番目(A番地、#
A)(Aは現在のロット間カウンタAの値)にモニタウ
ェーハ移載の指定があるか否かを判定する(ステップS
2)。指定が「なし」の場合には、ステップS5にジャ
ンプする。一方、指定が「あり」の場合には、Fテーブ
ルのA番目(A番地、#A)にボートの移載溝カウンタ
Bの値(溝数)を入力し(ステップS3)、1枚のモニ
タウェーハの移載を指定したので、移載溝カウンタBの
値を1つ減らして、移載溝カウンタBの値を次のロット
の一番上の溝数に変更する(ステップS4)。Next, the A-th table (address A, #
A) It is determined whether or not monitor wafer transfer is specified in (A is the current value of the inter-lot counter A) (step S).
2). If the designation is "none", the process jumps to step S5. On the other hand, when the designation is "Yes", the value (the number of grooves) of the transfer groove counter B of the boat is input to the A-th (address A, #A) of the F table (step S3), and one monitor Since the transfer of the wafer has been designated, the value of the transfer groove counter B is reduced by one, and the value of the transfer groove counter B is changed to the top groove number of the next lot (step S4).
【0016】次に、ロット間カウンタAの値を1つ増や
して、モニタウェーハの指定対象を次のロット間(移載
位置)に変更した後(ステップS5)、現在対象となっ
ているロットが存在するか否かを判定する(ステップS
6)。ロット数Dが、D=0のときは、移載予定のロッ
トが存在しないと判定し、ステップS9に移行する。一
方、D≠0のときには、次のステップS7に進み、移載
溝カウンタBから1ロット分のウェーハ枚数Cを減らし
て、次のモニタウェーハの移載決定対象となる移載溝に
変更する。更に、ロット数Dの値を1つ減らして、次の
対象ロットに変更する(ステップS8)。Next, after the value of the lot-to-lot counter A is increased by one to change the designation target of the monitor wafer to the next lot (transfer position) (step S5), the lot currently targeted is changed. It is determined whether or not it exists (step S
6). If the lot number D is D = 0, it is determined that there is no lot to be transferred, and the process proceeds to step S9. On the other hand, when D ≠ 0, the process proceeds to the next step S7, in which the number of wafers C for one lot is reduced from the transfer groove counter B, and the transfer is changed to the transfer groove to be determined as the transfer target of the next monitor wafer. Further, the value of the lot number D is reduced by one and changed to the next target lot (step S8).
【0017】次いで、モニタウェーハの全ロット間に対
する移載溝の決定が終了したか否かを判定する(ステッ
プS9)。図3のプログラムでは、ロット数Dは10に
設定しており、したがってモニタウェーハのロット間の
移載位置は11あり、現在のロット間カウンタAの値が
12か否かによって決定終了を判定する。A≠12のと
きには、全ロット間の移載溝の決定が終了していないと
して、ステップS2に戻され、決定処理が続行される。
A=12のときには、移載溝の決定処理プログラムが終
了する。Next, it is determined whether or not the determination of the transfer groove for all lots of the monitor wafer has been completed (step S9). In the program shown in FIG. 3, the lot number D is set to 10, and therefore, there are 11 transfer positions between the lots of the monitor wafer, and the end of the determination is determined based on whether or not the current value of the inter-lot counter A is 12. . If A ≠ 12, it is determined that the transfer groove between all lots has not been determined, and the process returns to step S2 to continue the determination process.
When A = 12, the transfer groove determination processing program ends.
【0018】パラメータ初期化時に、B=150、C=
10、D=10と設定し、Eテーブルを図4(1)に示
すように、全ロット間の移載位置にモニタウェーハを設
置すると指定した場合、プログラムの実行終了時には、
Fテーブルは、図4(2)となる。図4(3)には、こ
のFテーブルを用いて、図1の制御手段6により移載機
4の移載動作を制御してボート3にウェーハを移載した
移載結果を示す。At the time of parameter initialization, B = 150, C =
10, when D = 10, and the E table is designated to install the monitor wafer at the transfer position between all lots as shown in FIG.
The F table is as shown in FIG. FIG. 4 (3) shows a result of transferring wafers to the boat 3 by controlling the transfer operation of the transfer machine 4 by the control means 6 of FIG. 1 using this F table.
【0019】また、他のウェーハ移載例として、ボート
の移載最上溝を170、1ロットのウェーハ枚数を2
5、ロット数を5とし、即ち、パラメータの初期値に、
B=170、C=25、D=5を設定し、更にモニタウ
ェーハの移載有無設定のEテーブルを図5(1)に示す
ように指定した場合、プログラムの実行終了時には、F
テーブルは、図5(2)となり、ウェーハ移載パターン
は、図5(3)のようになる。As another example of wafer transfer, the uppermost transfer groove of the boat is 170, and the number of wafers in one lot is 2
5, the number of lots is 5, that is, the initial value of the parameter,
When B = 170, C = 25, and D = 5 are set, and the E table for setting whether or not the monitor wafer is transferred is specified as shown in FIG.
The table is as shown in FIG. 5 (2), and the wafer transfer pattern is as shown in FIG. 5 (3).
【0020】なお、上記実施形態では、ボートに移載さ
れるウェーハは、プロセスウェーハとモニタウェーハで
あったが、ボートの上部側や下部側などにダミーウェー
ハを移載するようにしても勿論よい。In the above embodiment, the wafers transferred to the boat are the process wafers and the monitor wafers. However, the wafers may be transferred to the upper side or the lower side of the boat. .
【0021】[0021]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
ボートに移載される各ロットのウェーハ枚数データと、
ロット間(ないしロット上下)に設置されるモニタウェ
ーハの有無データとを制御手段に与えるだけで、モニタ
ウェーハの移載位置データが作成されるので、モニタウ
ェーハ移載位置の指定作業が簡易なものとなり、作業者
の負担軽減、作業効率の向上が図れると共に、作業ミス
が低減し装置の信頼性が向上する。また、全てのロット
間に対してモニタウェーハの移載位置の決定がサポート
されているので、適用範囲が広く、ウェーハの生産、テ
ストにおいて利用価値が高い。As described in detail above, according to the present invention,
Data on the number of wafers of each lot transferred to the boat,
By simply giving the control means the data on the presence or absence of monitor wafers placed between lots (or above and below the lot) to the control means, monitor wafer transfer position data is created, making it easy to specify monitor wafer transfer positions. As a result, the burden on the worker can be reduced and the working efficiency can be improved, and work errors can be reduced and the reliability of the device can be improved. In addition, since the determination of the transfer position of the monitor wafer is supported for all lots, the applicable range is wide, and the utility value is high in wafer production and test.
【図1】本発明に係るウェーハ移載制御装置の一実施形
態が用いられた縦型拡散/CVD装置の概略構成図であ
る。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a vertical diffusion / CVD apparatus using an embodiment of a wafer transfer control device according to the present invention.
【図2】プロセスウェーハのロット間にモニタウェーハ
を設置するウェーハ移載例を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating an example of wafer transfer in which a monitor wafer is installed between lots of process wafers.
【図3】モニタウェーハの移載位置データを作成する処
理プログラムの一例を示すフローチャートである。FIG. 3 is a flowchart illustrating an example of a processing program for creating transfer position data of a monitor wafer.
【図4】図3の処理プログラムで使用されるロット間へ
のモニタウェーハの移載有無設定テーブルの一例、プロ
グラム実行後のモニタウェーハの移載溝の設定テーブル
の一例、およびボートへのウェーハの移載パターンの一
例を示す図である。FIG. 4 shows an example of a table for setting whether or not to transfer a monitor wafer between lots used in the processing program of FIG. 3, an example of a table for setting a groove for transferring a monitor wafer after execution of the program, and an example of setting a wafer to a boat. It is a figure showing an example of a transfer pattern.
【図5】図3の処理プログラムで使用されるロット間へ
のモニタウェーハの移載有無設定テーブルの一例、プロ
グラム実行後のモニタウェーハの移載溝の設定テーブル
の一例、およびボートへのウェーハの移載パターンの一
例を示す図である。FIG. 5 shows an example of a table for setting whether or not to transfer a monitor wafer between lots used in the processing program of FIG. 3, an example of a table for setting a groove for transferring a monitor wafer after execution of a program, and an example of setting a wafer to a boat. It is a figure showing an example of a transfer pattern.
1 反応炉 2 ヒータ 3 ボート 4 移載機 5 カセット 6 制御手段 7 モニタウェーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Reaction furnace 2 Heater 3 Boat 4 Transfer machine 5 Cassette 6 Control means 7 Monitor wafer
Claims (1)
を行う移載機と、 前記ボートに移載される各ロットのウェーハ枚数データ
と、ロット間ないしロット上下に設置されるモニタウェ
ーハの有無データとに基づいて、前記モニタウェーハの
移載位置データを求め、得られた移載位置データにより
前記移載機の動作を制御する制御手段とを備えたことを
特徴とするウェーハ移載制御装置。1. A transfer machine for transferring wafers between a cassette and a boat, data on the number of wafers of each lot transferred to the boat, and monitor wafers installed between lots or above and below the lot. Control means for obtaining transfer position data of the monitor wafer based on the presence / absence data and controlling the operation of the transfer machine based on the obtained transfer position data. apparatus.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36006297A JPH11191583A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Wafer transfer controller |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP36006297A JPH11191583A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Wafer transfer controller |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11191583A true JPH11191583A (en) | 1999-07-13 |
Family
ID=18467717
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP36006297A Pending JPH11191583A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Wafer transfer controller |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11191583A (en) |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36006297A patent/JPH11191583A/en active Pending
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