JPH11190761A - Semiconductor test apparatus - Google Patents

Semiconductor test apparatus

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JPH11190761A
JPH11190761A JP9359554A JP35955497A JPH11190761A JP H11190761 A JPH11190761 A JP H11190761A JP 9359554 A JP9359554 A JP 9359554A JP 35955497 A JP35955497 A JP 35955497A JP H11190761 A JPH11190761 A JP H11190761A
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JP
Japan
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signal
waveform
relay
dut
output
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Withdrawn
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JP9359554A
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Japanese (ja)
Inventor
Daiki Ozawa
大樹 小澤
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a waveform diagram similar to a shmoo plot diagram by connecting a test signal output from a plurality of drivers, a response signal input from a comparator to an input terminal of a signal selector via a relay and providing a waveform observation terminal which outputs an output signal of the signal selector out of a semiconductor-testing apparatus. SOLUTION: Signals of relays 21, 22 are connected to an input terminal 11h (h=1-m) of a signal selector 10 with the use of the relays 21, 22 provided for obtaining a shmoo plot diagram. In observing a signal output from a driver 35, the relay 21 is turned on and a signal of the relay is selected by the signal selector 10. An output terminal of the signal selector 10 is connected to a waveform observation terminal 13 of a semiconductor-testing apparatus body 30. An analog signal from the waveform observation terminal 13 is input to an external waveform observation apparatus 15. In observing a response signal from a DUT 39, the relay 21 is turned off and a relay 23 is turned on to send a test signal to the DUT 39, and relays 24, 22 are turned on to send the response signal to the signal selector 10.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体試験装置
のドライバからDUT( Device Under Test:被測定半
導体IC)に出力するテスト信号波形およびDUTから
出力する応答信号波形を観測し、不良解析を迅速に行う
半導体試験装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention observes a test signal waveform output from a driver of a semiconductor test apparatus to a DUT (Device Under Test: semiconductor IC under test) and a response signal waveform output from the DUT, thereby quickly analyzing a failure. The present invention relates to a semiconductor test device to be performed.

【0002】[0002]

【従来の技術】始めに、半導体試験装置の概略について
説明する。図3に半導体試験装置の基本的な構成図を示
す。テスタ・プロセッサ31は、装置全体の制御を行
い、テスタ・バスにより各ユニットに制御信号を与え
る。パターン発生器32は、DUT39に与える印加パ
ターンとパターン比較器37に与える期待値パターンを
生成する。タイミング発生器33は、装置全体のテスト
周期信号やテストタイミングを取るためにタイミングパ
ルス信号を発生して波形整形器34やコンパレータ36
やパターン比較器37等に与え、コンパレータ36には
ストローブ信号を与え、テストのタイミングをとる。
2. Description of the Related Art First, an outline of a semiconductor test apparatus will be described. FIG. 3 shows a basic configuration diagram of the semiconductor test apparatus. The tester processor 31 controls the entire apparatus, and supplies a control signal to each unit via a tester bus. The pattern generator 32 generates an application pattern given to the DUT 39 and an expected value pattern given to the pattern comparator 37. The timing generator 33 generates a test pulse signal for obtaining a test period signal and a test timing of the entire apparatus, and generates a waveform shaper 34 and a comparator 36.
And a pattern comparator 37, etc., and a strobe signal to the comparator 36, so as to take a test timing.

【0003】波形整形器34は、パターン発生器32か
らの印加パターンをテスト信号波形に整形しドライバ3
5を経て、DUT39にテスト信号を与える。DUT3
9からの応答信号はストローブ信号時にコンパレータ3
6で電圧比較され、その結果の論理信号をパターン比較
器37に与える。パターン比較器37はコンパレータ3
6からの試験結果の論理パターンとパターン発生器32
からの期待値パターンとを論理比較して一致・不一致を
検出し、DUT39の良否判定を行う。不良の場合には
フェイルメモリ38に情報を与え、パターン発生器32
からの情報と共に記憶させ、後に不良解析が行われる。
The waveform shaper 34 shapes the applied pattern from the pattern generator 32 into a test signal waveform, and forms a test signal waveform.
After 5, a test signal is given to the DUT 39. DUT3
9 from the comparator 3 at the time of the strobe signal.
The voltage is compared at 6 and the resulting logic signal is provided to the pattern comparator 37. The pattern comparator 37 is a comparator 3
6 and logical pattern of test result from pattern generator 32
, A logical comparison with the expected value pattern is performed to detect a match / mismatch, and the quality of the DUT 39 is determined. In the case of a failure, information is given to the fail memory 38 and the pattern generator 32
The information is stored together with the information from the server, and the failure analysis is performed later.

【0004】DUT39は半導体集積回路であり、入力
端子にテスト信号を印加すると半導体IC内の電子回路
を伝搬してその応答信号を出力端子から出力する。従っ
て、出力する応答信号はその入力するテスト信号より遅
延を生じて出力される。そこで、半導体試験装置ではコ
ンパレータ36でしきい値電圧と電圧比較する際に、テ
スト信号の立ち上がり時間に遅延を与えたストローブ信
号(パルス)をコンパレータ36に与えて、ストローブ
信号時に電圧比較する。ストローブ信号の遅延時間は各
種のDUT39毎に異なるので、種類の異なるDUT3
9毎に遅延時間を予め調べておく必要がある。この遅延
時間と比較電圧の変化によるパス及びフェイルの関係を
図にしたのが、後述するシュムー・プロット(Shmoo Pl
ot)図である。
The DUT 39 is a semiconductor integrated circuit. When a test signal is applied to an input terminal, the DUT 39 propagates through an electronic circuit in the semiconductor IC and outputs a response signal from an output terminal. Therefore, the output response signal is output with a delay from the input test signal. Accordingly, in the semiconductor test apparatus, when the comparator 36 compares the voltage with the threshold voltage, a strobe signal (pulse) having a delay in the rise time of the test signal is given to the comparator 36, and the voltage is compared at the time of the strobe signal. Since the delay time of the strobe signal differs for each type of DUT 39, different types of DUT 3
It is necessary to check the delay time in advance every nine. The relationship between the delay time and the pass and fail due to the change in the comparison voltage is shown in the figure below.
ot) FIG.

【0005】図4に半導体試験装置本体30のピンエレ
クトロニクス部におけるドライバ35からコンパレータ
36までの詳細構成図を示す。ドライバ35は波形整形
器34からのテスト信号を受け、DUT39に適したテ
スト信号電圧に変換し、半導体試験装置本体の入出力端
子40i(i=1〜n)を経てDUT39に与える。こ
こで、nはDUT39の最大ピン数である。ドライバ3
5のVIHはハイレベル電圧であり、VILはローレベ
ル電圧である。従って、VIH及びVILを可変するこ
とによりDUT39に適したテスト信号電圧に変換する
ことができる。DUT39からの応答信号は入出力端子
40iを経てコンパレータ36に与えられる。コンパレ
ータ36のVOHはDUT39からの応答信号と電圧比
較するハイレベルのしきい値電圧である。VOLはロウ
レベルのしきい値電圧である。しきい値電圧は、良・不
良を決める基準電圧であって、各種のDUT39の規格
(スペック)で定められている。従って、VOH及びV
OLを可変することにより種類の異なるいずれのDUT
39にも適したしきい値電圧で論理信号に変換すること
ができる。
FIG. 4 shows a detailed configuration diagram from the driver 35 to the comparator 36 in the pin electronics section of the semiconductor test apparatus main body 30. The driver 35 receives the test signal from the waveform shaper 34, converts the test signal into a test signal voltage suitable for the DUT 39, and supplies the test signal voltage to the DUT 39 via the input / output terminal 40i (i = 1 to n) of the semiconductor test apparatus main body. Here, n is the maximum number of pins of the DUT 39. Driver 3
5, VIH is a high level voltage, and VIL is a low level voltage. Therefore, by changing VIH and VIL, it is possible to convert to a test signal voltage suitable for the DUT 39. The response signal from the DUT 39 is provided to the comparator 36 via the input / output terminal 40i. VOH of the comparator 36 is a high-level threshold voltage for comparing a voltage with a response signal from the DUT 39. VOL is a low-level threshold voltage. The threshold voltage is a reference voltage for determining good or bad, and is determined by various DUT39 standards (specifications). Therefore, VOH and V
Any DUT of different types by changing OL
39 can also be converted into a logic signal with a threshold voltage suitable for it.

【0006】ドライバ35からのテスト信号はオン・オ
フするリレー23を経てDUT39に与えられ、DUT
39からの応答信号はリレー24を経てコンパレータ3
6に与えられる。また、図4に示すように、ドライバ3
5からのテスト信号はリレー23の手前で分岐され、リ
レー21及びリレー22を経てコンパレータ36に接続
する回路が設けられている。この回路の1つの目的はシ
ュムー・プロット図を得るため設けられた。
A test signal from a driver 35 is supplied to a DUT 39 via a relay 23 which is turned on and off, and the DUT 39
The response signal from 39 passes through the relay 24 to the comparator 3
6 given. Also, as shown in FIG.
The test signal from 5 is branched before the relay 23, and a circuit is provided for connection to the comparator 36 via the relay 21 and the relay 22. One purpose of this circuit was provided to obtain a Shmoo plot.

【0007】図5にシュムー・プロット(Shmoo Plot)
図の一例を示す。横軸はストローブ信号(STRB)の
テスト信号立ち上がり時間からの遅延時間であって、一
般には、100ps(100ピコセック:100×10
-12 秒)単位程度の刻みで表現される。縦軸はVOH又
はVOLのDUT規格のしきい値電圧からmV(ミリボ
ルト)単位程度の刻みである。ここでは、説明を簡単に
するためVOHのみで説明し、VOLでの説明は省略す
る。*印はVOHもしくはSTRBを変化させたときの
パス(Pass)印のプロットであり、無印はフェイル(Fa
il)である。このシュムー・プロットでテスト信号及び
応答信号の観測ができる。横軸や縦軸の刻みの単位は、
DUT39の種類や規格によって異なっている。
FIG. 5 shows a Shmoo Plot.
FIG. The horizontal axis represents the delay time from the test signal rise time of the strobe signal (STRB), and is generally 100 ps (100 picosec: 100 × 10
-12 seconds) expressed in units of about one unit. The vertical axis is in units of mV (millivolt) from the threshold voltage of the DUT standard of VOH or VOL. Here, for simplicity of description, only VOH will be described, and description in VOL will be omitted. The * mark is a plot of a pass mark when VOH or STRB is changed, and the blank mark is a fail (Fa)
il). The test signal and the response signal can be observed with this shmoo plot. The unit of the horizontal axis and the vertical axis is
It differs depending on the type and standard of the DUT 39.

【0008】テスト信号を観測する場合には、図4にお
いて、リレー21及びリレー22をオン(接続)し、リ
レー23及びリレー24をオフ(遮断)して、ドライバ
35からのテスト信号を直接コンパレータに与えてシュ
ムー・プロットを行う。シュムー・プロット図は、VO
Hの値がVIHの値になるまで全てに*印が付き、VI
Hの値を越えると無印になる。
In order to observe a test signal, in FIG. 4, the relay 21 and the relay 22 are turned on (connected), the relays 23 and 24 are turned off (cut off), and the test signal from the driver 35 is directly compared with the comparator. To make a Shmoo plot. The Shmoo plot is VO
Until the value of H becomes the value of VIH, * is marked on all, and VI
When the value of H is exceeded, there is no mark.

【0009】応答信号を観測する場合には、図4におい
て、リレー23及びリレー24をオンし、リレー21及
びリレー22をオフにしてドライバ35からのテスト信
号をDUT39に与え、その応答信号をコンパレータに
与え、上述同様にしてシュムー・プロットを得る。今ま
での半導体試験装置では、ドライバ35やコンパレータ
36が故障や不良の場合にはメーカのサービスマンが筐
体の内部を修理するので、ユーザがテスト信号や応答信
号の波形を観測できる手段はシュムー・プロット図だけ
であった。
In order to observe the response signal, in FIG. 4, the relay 23 and the relay 24 are turned on, the relay 21 and the relay 22 are turned off, a test signal from the driver 35 is supplied to the DUT 39, and the response signal is compared with the comparator. And a Shmoo plot is obtained in the same manner as described above. In conventional semiconductor test equipment, if the driver 35 or comparator 36 is defective or defective, the serviceman of the manufacturer repairs the inside of the housing, so the means by which the user can observe the waveform of the test signal and response signal is smooth. -There was only a plot.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】DUT39が量産製品
であって、GO−NOGO判定の場合には従来の半導体
試験装置で充分である。しかしながら、DUTである半
導体ICの発展はめざましく、益々高度に集積化された
VLSIの内部構造は複雑な回路構成となっている。開
発製品や試作品などでに試験は単なる良否判定のみでな
く、不良の場合にはあらゆる手段で不良解析を行う必要
がある。その手段の1つとして、半導体試験装置におい
てもリアルタイムにテスト信号や応答信号のアナログ信
号を観測して解析したいという要望があった。
When the DUT 39 is a mass-produced product and GO-NOGO determination is made, a conventional semiconductor test apparatus is sufficient. However, the development of semiconductor ICs as DUTs has been remarkable, and the internal structure of VLSIs that have been increasingly integrated has a complicated circuit configuration. In the case of a developed product or a prototype, the test is not only a mere judgment of quality, but in the case of a defect, it is necessary to perform a defect analysis by any means. As one of the means, there has been a demand for a semiconductor test apparatus to observe and analyze a test signal and an analog signal of a response signal in real time.

【0011】従来のシュムー・プロット図でもかなりの
要求を満たすことができるが、シュムー・プロット図を
得るまでにVOHとSTRBを移動させてプロットさせ
るために、応答信号の波形を得るまでにかなりの時間が
かかる。またリアルタイムのアナログ信号は測定できな
い。
Although a conventional Shmoo plot diagram can satisfy a considerable demand, since the VOH and STRB are moved and plotted before the Shmoo plot diagram is obtained, a considerable amount of time is required before the response signal waveform is obtained. take time. Also, real-time analog signals cannot be measured.

【0012】この発明は、DUTの不良解析において、
測定時でもDUTの任意の端子の入出力アナログ信号を
リアルタイムに観測でき、更に自動測定を行うことによ
りシュムー・プロット図と同程度の波形図を得ることが
可能な半導体試験装置の実現を目的とする。
According to the present invention, in a failure analysis of a DUT,
The objective is to realize a semiconductor test device that can observe the input and output analog signals of any terminal of the DUT in real time even during measurement, and can obtain a waveform diagram similar to a Shmoo plot diagram by performing automatic measurement. I do.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は半導体試験装置本体30の複数の入出力
端子40i(i=1〜n)、つまり全てのドライバ35
の出力テスト信号及びコンパレータ36の入力応答信号
の内から、任意のアナログ信号波形を信号選択器を介し
て波形観測用端子から取り出せるようにし、外部の波形
観測装置でもってリアルタイムに必要なアナログ信号を
観測するものである。任意のアナログ信号波形を取り出
すためにマルチプレクサのような信号選択器を用いる。
更に、プログラマブルの信号選択器を用いると自動測定
ができる。
In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor test apparatus main body 30 having a plurality of input / output terminals 40i (i = 1 to n), that is, all drivers 35.
Of the output test signal and the input response signal of the comparator 36, an arbitrary analog signal waveform can be taken out from a waveform observation terminal through a signal selector, and an analog signal required in real time can be obtained by an external waveform observation device. To observe. A signal selector such as a multiplexer is used to extract an arbitrary analog signal waveform.
Further, automatic measurement can be performed by using a programmable signal selector.

【0014】外部で用いる波形観測装置は、例えばデジ
タル・サンプリング・オシロスコープのようなものであ
って、アナログ波形が観測できると共に、デジタル波形
データも同時に得られるものがよい。このデジタルデー
タを演算処理してシュムープロット図に相当する図や更
に高度な演算処理などを行う。なお、半導体試験装置か
ら波形観測装置15へ同期をとる為のトリガ信号を備え
る構成としても良い。次に構成について説明する。
The externally used waveform observation device is, for example, a digital sampling oscilloscope, which is preferably capable of observing an analog waveform and simultaneously obtaining digital waveform data. The digital data is subjected to arithmetic processing to perform a diagram equivalent to a Shmoo plot diagram or more advanced arithmetic processing. Note that a configuration may be provided in which a trigger signal for synchronizing from the semiconductor test device to the waveform observation device 15 is provided. Next, the configuration will be described.

【0015】第1発明の構成は次の通りである。DU
Tの複数の入力ピンにテスト信号を印加する複数のドラ
イバと、DUTの複数の出力ピンからの応答信号を入力
する複数のコンパレータを有する半導体試験装置であっ
て、複数のドライバ出力のテスト信号をそれぞれのリ
レーを介して、複数のコンパレータ入力の応答信号をそ
れぞれのリレーを介して、それぞれの入力端子に接続さ
れたアナログ信号の任意の信号を選択する信号選択器
と、任意の波形を選択した信号選択器の出力信号を半
導体試験装置本体から外部に出力するための波形観測用
端子と、から成る半導体試験装置である。
The structure of the first invention is as follows. DU
A semiconductor test apparatus comprising: a plurality of drivers for applying test signals to a plurality of input pins of T; and a plurality of comparators for inputting response signals from a plurality of output pins of a DUT. Through each relay, selected a response signal of multiple comparator inputs, via each relay, a signal selector to select any of the analog signals connected to each input terminal, and selected an arbitrary waveform And a waveform observation terminal for outputting an output signal of the signal selector from the semiconductor test apparatus main body to the outside.

【0016】第2発明の構成は次の通りである。第1発
明の信号選択器は、複数のドライバに付随する複数のリ
レーと複数のコンパレータに付随する複数のリレーとの
動作タイミングと同期をとって入力信号を選択し、アナ
ログ信号と共に同期信号をも波形観測用端子を介して波
形観測装置に供給し、自動測定するプログラマブル信号
選択器である。
The structure of the second invention is as follows. A signal selector according to a first aspect of the present invention selects an input signal by synchronizing operation timings of a plurality of relays associated with a plurality of drivers and a plurality of relays associated with a plurality of comparators, and generates a synchronization signal together with an analog signal. This is a programmable signal selector that supplies a waveform observation device via a waveform observation terminal and performs automatic measurement.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。図1に本発明の一実施例の
構成図を、図2に本発明で観測する一例のリアルタイム
のアナログ信号波形図を示す。図3、図4と同一部分に
は同一符号を付す。先ず、図1について説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described based on embodiments with reference to the drawings. FIG. 1 shows a configuration diagram of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a waveform diagram of an example of a real-time analog signal observed in the present invention. 3 and 4 are denoted by the same reference numerals. First, FIG. 1 will be described.

【0018】図1は本発明の実施例の構成図である。図
4でシュムー・プロット図をとるためのリレー21やリ
レー22をそのまま用いて、その信号を信号選択器10
の入力端子11h(h=1〜m)に接続する。信号選択
器10はアナログのマルチプレクサである。なお、図1
では信号選択器10を1つしか示していないが、入力端
子11hが不足の場合には複数個並列配置し、その出力
信号を更に信号選択器で選択するように構成することは
言うまでもない
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of the present invention. The relay 21 and the relay 22 for obtaining the Shmoo plot diagram in FIG.
To the input terminal 11h (h = 1 to m). The signal selector 10 is an analog multiplexer. FIG.
Shows only one signal selector 10, but it goes without saying that if the input terminal 11h is insufficient, a plurality of signal selectors are arranged in parallel, and their output signals are further selected by the signal selector.

【0019】図1の構成の動作を説明する。ドライバ側
から出力するテスト信号のアナログ波形を観測する場合
にはリレー21をオンし、信号選択器10はその信号を
選択する。信号選択器10の出力端子は半導体試験装置
本体30の波形観測用端子13に接続されている。そこ
で外部の波形観測装置15に波形観測用端子13からの
アナログ信号を入力させると、テスト信号をリアルタイ
ムに観測することができる。
The operation of the configuration shown in FIG. 1 will be described. When observing the analog waveform of the test signal output from the driver, the relay 21 is turned on, and the signal selector 10 selects the signal. The output terminal of the signal selector 10 is connected to the waveform observation terminal 13 of the semiconductor test apparatus main body 30. Therefore, when an analog signal from the waveform observation terminal 13 is input to the external waveform observation device 15, the test signal can be observed in real time.

【0020】DUT39からの応答信号を観測する場合
は、ドライバ35側のリレー21をオフにしリレー23
をオンにしてテスト信号をDUT39に与える。コンパ
レータ36側ではリレー24をオンにしてDUT39か
らの応答信号を入力すると共に、リレー22もオンにし
て応答信号を信号選択器10にも与える。信号選択器1
0はその応答信号を選択し、波形観測用端子13を介し
て外部の波形観測装置15に与えることによりDUT3
9からの応答信号をリアルタイムに観測することができ
る。
To observe the response signal from the DUT 39, the relay 21 on the driver 35 side is turned off and the relay 23
Is turned on to supply a test signal to the DUT 39. On the comparator 36 side, the relay 24 is turned on to input the response signal from the DUT 39, and the relay 22 is also turned on to supply the response signal to the signal selector 10. Signal selector 1
0 selects the response signal and supplies it to the external waveform observation device 15 via the waveform observation terminal 13 to thereby provide the DUT 3
9 can be observed in real time.

【0021】波形観測装置15は市販されているデジタ
ル・サンプリング・オシロスコープでよい。アナログ信
号をアナログ・デジタル変換してデジタル信号化してい
るので、どのようにでも信号処理することができる。応
答信号の振幅電圧も知ることができるので、シュムー・
プロットと同等なデータも得ることができる。更に、ユ
ーザは自己が作成したプログラムにより高度な信号処理
することもできる。第1発明である。
The waveform observation device 15 may be a commercially available digital sampling oscilloscope. Since analog signals are converted into digital signals by analog-to-digital conversion, signal processing can be performed in any manner. Since the amplitude voltage of the response signal can be known,
Data equivalent to the plot can also be obtained. Further, the user can perform advanced signal processing by using a program created by the user. This is the first invention.

【0022】更に、半導体試験装置本体30のリレーの
切り換えタイミングと信号選択器10の切り換えタイミ
ングと波形観測装置のデータ取得タイミングとの同期を
とって掃引測定すると、半導体試験装置本体30の全て
の入出力端子40iのアナログ信号を短時間で自動測定
することができる。つまり、複数のドライバ35側のリ
レー21と複数のコンパレータ側のリレー22との動作
タイミングと同期をとって入力信号を選択し、アナログ
信号と共に同期信号をも波形観測装置15に供給するプ
ログラマブル信号選択器10を用いると自動測定ができ
る。第2発明である。
Further, when the sweep measurement is performed in synchronization with the switching timing of the relay of the semiconductor test apparatus main body 30, the switching timing of the signal selector 10, and the data acquisition timing of the waveform observation apparatus, all the input and output of the semiconductor test apparatus main body 30 are obtained. An analog signal at the output terminal 40i can be automatically measured in a short time. That is, the input signal is selected in synchronization with the operation timing of the relays 21 on the plurality of drivers 35 and the relays 22 on the plurality of comparators, and the programmable signal selection that supplies the synchronization signal together with the analog signal to the waveform observation device 15. The use of the device 10 enables automatic measurement. This is the second invention.

【0023】図2に本発明で観測した一例のアナログ信
号波形図を示す。立ち上がり波形と立ち下がり波形を重
ねて表示させた。横軸は時間軸で、500ps/div
で表示している。縦軸は電圧軸で100mV/divで
表示している。外部トリガ信号で駆動すると遅延時間が
分かる。波形より10ー90%の立ち上がり時間は48
2psであり、立ち下がり時間は509psであること
が分かる。自動的にデータを求めることもできる。
FIG. 2 shows an example of an analog signal waveform diagram observed in the present invention. The rising waveform and the falling waveform are superimposed and displayed. The horizontal axis is the time axis, 500ps / div
Displayed with. The vertical axis represents the voltage axis at 100 mV / div. When driven by an external trigger signal, the delay time can be determined. The rise time of 10-90% from the waveform is 48
2 ps and the fall time is 509 ps. You can also ask for data automatically.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、この発明
は、半導体試験装置本体30内の全てのドライバ35か
ら出力されるテスト信号のアナログ波形や全てのコンパ
レータ36に入力されるDUT39からの応答信号のア
ナログ波形をリアルタイムに観測でき、短時間にデータ
処理をすることができ、従来のシュムー・プロット図以
上の情報を得ることができる。
As described above in detail, the present invention provides an analog waveform of a test signal output from all the drivers 35 in the semiconductor test apparatus main body 30 and a response from the DUT 39 input to all the comparators 36. An analog waveform of a signal can be observed in real time, data can be processed in a short time, and information more than a conventional Shmoo plot can be obtained.

【0025】半導体試験装置のユーザ、とりわけ半導体
ICの開発者や設計者は新規に試作した半導体ICの不
良解析や特性解析に威力を発揮できる。更に、ユーザ自
身が作成したプログラムにより各種の特性分析ができ、
自動測定ができ、半導体試験装置はより価値が増大す
る。この発明の技術的効果は大である。
A user of a semiconductor test apparatus, particularly a developer or a designer of a semiconductor IC, can exert its power in failure analysis and characteristic analysis of a newly manufactured semiconductor IC. Furthermore, various characteristics can be analyzed by the program created by the user himself,
Automated measurements are possible, and semiconductor test equipment is more valuable. The technical effects of the present invention are significant.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明で観測する一例のリアルタイムのアナロ
グ信号波形図である。
FIG. 2 is an example of a real-time analog signal waveform diagram observed in the present invention.

【図3】半導体試験装置の基本的な構成図である。FIG. 3 is a basic configuration diagram of a semiconductor test apparatus.

【図4】半導体試験装置のドライバ35からコンパレー
タ36までの従来例の詳細構成図である。
FIG. 4 is a detailed configuration diagram of a conventional example from a driver 35 to a comparator 36 of the semiconductor test apparatus.

【図5】従来のシュムー・プロットの図の一例である。FIG. 5 is an example of a diagram of a conventional Shmoo plot.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 信号選択器 11i(i=1〜m) 信号選択器の入力端子 13 波形観測用端子 15 波形観測装置 21、22、23、24 リレー 30 半導体試験装置本体 31 テスタ・プロセッサ 32 パターン発生器 33 タイミング発生器 34 波形整形器 35 ドライバ 36 コンパレータ 37 パターン比較器 38 フェイル・メモリ 39 DUT(被試験半導体IC) 40i(i=1〜n) 入出力端子 41 ストローブ信号(STRB)入力端子 REFERENCE SIGNS LIST 10 signal selector 11 i (i = 1 to m) signal selector input terminal 13 waveform observation terminal 15 waveform observation device 21, 22, 23, 24 relay 30 semiconductor test equipment main body 31 tester processor 32 pattern generator 33 timing Generator 34 Waveform shaper 35 Driver 36 Comparator 37 Pattern comparator 38 Fail memory 39 DUT (Semiconductor IC under test) 40i (i = 1 to n) Input / output terminal 41 Strobe signal (STRB) input terminal

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 DUT(39)の複数の入力ピンにテス
ト信号を印加する複数のドライバ(35)と、DUT
(39)の複数の出力ピンからの応答信号を入力する複
数のコンパレータ(36)を有する半導体試験装置にお
いて、 複数のドライバ(35)出力のテスト信号をそれぞれの
リレー(21)を介して、複数のコンパレータ(36)
入力の応答信号をそれぞれのリレー(22)を介して、
それぞれの入力端子(11h)に接続されたアナログ信
号を選択する信号選択器(10)と、 任意の波形を選択した信号選択器(10)の出力信号を
半導体試験装置本体(30)から外部に出力するための
波形観測用端子(13)と、 を具備することを特徴とする半導体試験装置。
A plurality of drivers for applying a test signal to a plurality of input pins of the DUT;
(39) In a semiconductor test apparatus having a plurality of comparators (36) for inputting response signals from a plurality of output pins, a plurality of test signals output from a plurality of drivers (35) are relayed through respective relays (21). Comparator (36)
The response signal of the input is transmitted via each relay (22),
A signal selector (10) for selecting an analog signal connected to each input terminal (11h), and an output signal of the signal selector (10) for selecting an arbitrary waveform is output from the semiconductor test apparatus main body (30) to the outside. A semiconductor test apparatus comprising: a waveform observation terminal (13) for outputting.
【請求項2】 ピンエレクトロニクスと、信号選択器
(10)と、波形観測装置(15)とを制御して、自動
測定することを特徴とする請求項1記載の半導体試験装
置。
2. The semiconductor test apparatus according to claim 1, wherein the automatic measurement is performed by controlling the pin electronics, the signal selector (10), and the waveform observation device (15).
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418387B1 (en) * 1999-06-28 2002-07-09 Ltx Corporation Method of and system for generating a binary shmoo plot in N-dimensional space
US7114108B2 (en) * 2001-01-26 2006-09-26 Samsung Eelctronics Co., Ltd. Semiconductor test system and method for effectively testing a semiconductor device having many pins
JP2008026083A (en) * 2006-07-19 2008-02-07 Yokogawa Electric Corp Test system
JP2010043993A (en) * 2008-08-15 2010-02-25 Yokogawa Electric Corp Semiconductor testing apparatus
JP2011203070A (en) * 2010-03-25 2011-10-13 Yokogawa Electric Corp Waveform measurement apparatus and semiconductor tester

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6418387B1 (en) * 1999-06-28 2002-07-09 Ltx Corporation Method of and system for generating a binary shmoo plot in N-dimensional space
US7114108B2 (en) * 2001-01-26 2006-09-26 Samsung Eelctronics Co., Ltd. Semiconductor test system and method for effectively testing a semiconductor device having many pins
JP2008026083A (en) * 2006-07-19 2008-02-07 Yokogawa Electric Corp Test system
JP2010043993A (en) * 2008-08-15 2010-02-25 Yokogawa Electric Corp Semiconductor testing apparatus
JP2011203070A (en) * 2010-03-25 2011-10-13 Yokogawa Electric Corp Waveform measurement apparatus and semiconductor tester

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