JPH11186711A - Apparatus and method for visual inspection of cream solder - Google Patents

Apparatus and method for visual inspection of cream solder

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JPH11186711A
JPH11186711A JP35262297A JP35262297A JPH11186711A JP H11186711 A JPH11186711 A JP H11186711A JP 35262297 A JP35262297 A JP 35262297A JP 35262297 A JP35262297 A JP 35262297A JP H11186711 A JPH11186711 A JP H11186711A
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cream solder
data
screen mask
optical element
substrate
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Hiroyuki Sakaguchi
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and method for the visual inspection of cream solder printed on a board, which is capable of executing the appearance inspection in line with the present condition of a screen mask in accordance with well prepared programs. SOLUTION: The method comprises the steps of positioning a screen mask 4 on a guide rail 10, reading data such as position and size of pattern holes 6, using optical elements 13, removing the screen mask 4 from the guide rail 10, printing cream solder on a board 7, using this mask 4, positioning the board 7 on a conveyor 11, reading data such as the position and size of the cream solder, using optical elements, and comparing the read data of the pattern holes 6 with the solder data through a comparing means to determine the quality of the cream solder.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を半田付
けするためのクリーム半田の外観検査装置および外観検
査方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cream solder appearance inspection apparatus and method for soldering electronic components.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子部品を基板に半田付けするためのク
リーム半田はスクリーン印刷装置により基板に印刷され
る。スクリーン印刷装置は、基板上にスクリーンマスク
を重ね、スクリーンマスク上をスキージを摺動させるこ
とにより、スクリーンマスクに多数開孔されたパターン
孔を通して、基板の回路パターンの電極上にクリーム半
田を印刷するものである。
2. Description of the Related Art Cream solder for soldering electronic components to a substrate is printed on the substrate by a screen printing apparatus. The screen printing apparatus superimposes a screen mask on a substrate, and slides a squeegee on the screen mask to print cream solder on circuit pattern electrodes of the substrate through pattern holes formed in the screen mask. Things.

【0003】ところが、スクリーン印刷装置によりクリ
ーム半田を基板に印刷した場合、クリーム半田には欠
け、ダレ、寸足らずなどの欠陥が生じやすい。そこで基
板に印刷されたクリーム半田の外観検査が行われる。
However, when cream solder is printed on a substrate by a screen printing apparatus, defects such as chipping, dripping, and small size of the cream solder are likely to occur. Then, the appearance inspection of the cream solder printed on the substrate is performed.

【0004】従来、クリーム半田の外観検査は次のよう
にして行われていた。すなわち、スクリーンマスクを用
いて基板にクリーム半田を印刷した後、基板をスクリー
ン印刷装置から取り出して外観検査装置にセットする。
そして外観検査装置によりクリーム半田の位置と寸法の
データを光学素子により読取る。外観検査装置に備えら
れたメモリには、予め良否判定基準値が基準データとし
て登録されており、上記データをこの基準データと比較
することにより、クリーム半田の外観の良否判定を行っ
ていた。
Conventionally, the appearance inspection of cream solder has been performed as follows. That is, after the cream solder is printed on the substrate using the screen mask, the substrate is taken out of the screen printing device and set in the visual inspection device.
Then, the position and size data of the cream solder are read by the optical element by the visual inspection device. In the memory provided in the visual inspection apparatus, a quality judgment reference value is registered in advance as reference data, and the quality of the cream solder appearance is judged by comparing the data with the reference data.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、予めメモリに登録されたデータを絶対的な
基準データとし、読取られたデータをこの基準データと
比較して良否判定を行っていたため、この基準データ自
体が実情と合わない場合には、良品を不良品と誤判定し
てしまいやすいという問題点があった。
However, in the above-mentioned conventional method, data registered in the memory in advance is used as absolute reference data, and the read data is compared with the reference data to determine the quality. If the reference data itself does not match the actual situation, there is a problem that a good product is easily erroneously determined as a defective product.

【0006】したがって本発明は、基板に印刷されたク
リーム半田の外観検査を段取りよく、かつスクリーンマ
スクの現状に則して的確に行うことができるクリーム半
田の外観検査装置および外観検査方法を提供することを
目的とする。
Accordingly, the present invention provides a cream solder appearance inspection apparatus and an appearance inspection method capable of setting up the appearance inspection of cream solder printed on a substrate in a well-designed manner and accurately performing in accordance with the current state of a screen mask. The purpose is to:

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明のクリーム半田の
外観検査装置は、スクリーンマスクの位置決め部と、ス
クリーンマスクの位置決め部と同じ平面位置に設けられ
た基板の位置決め部と、前記各位置決め部に位置決めさ
れたスクリーンマスクのパターン孔の位置と寸法並びに
このスクリーンマスクで基板に印刷されたクリーム半田
の位置と寸法のデータを読取る光学素子と、この光学素
子を水平方向に移動させる移動手段と、光学素子で読取
られたデータを登録するメモリと、前記スクリーンマス
クのデータと前記基板のデータを比較することによりク
リーム半田の外観の良否を判定する判定手段とを備え
た。
According to the present invention, there is provided an apparatus for inspecting the appearance of cream solder, comprising: a positioning portion for a screen mask; a positioning portion for a substrate provided at the same plane as the positioning portion for the screen mask; An optical element for reading the data of the position and size of the pattern hole of the screen mask positioned on the screen mask and the position and size of the cream solder printed on the substrate with the screen mask, and moving means for moving the optical element in the horizontal direction, A memory for registering the data read by the optical element; and a judging means for judging the appearance of the cream solder by comparing the data of the screen mask with the data of the substrate.

【0008】本発明のクリーム半田の外観検査方法は、
位置決め部に位置決めされたスクリーンマスクのパター
ン孔の位置と寸法のデータを光学素子により読取り、読
取られたデータをメモリに登録する工程と、このスクリ
ーンマスクのパターン孔を通してクリーム半田が印刷さ
れた基板を位置決め部に位置決めし、前記光学素子によ
りクリーム半田の位置と寸法のデータを読取る工程と、
前記スクリーンマスクのデータと前記基板のデータを比
較してクリーム半田の外観の良否を判定手段で判定する
工程と、を含む。
[0008] The method for inspecting the appearance of cream solder according to the present invention comprises:
A step of reading the position and size data of the pattern holes of the screen mask positioned in the positioning portion by an optical element, and registering the read data in a memory; and a step of printing the cream solder printed substrate through the pattern holes of the screen mask. Positioning the positioning portion, the step of reading the position and size data of the cream solder by the optical element,
A step of comparing the data of the screen mask with the data of the substrate to determine whether the appearance of the cream solder is good or not by a determination unit.

【0009】上記構成の各発明によれば、実際に使用す
るスクリーンマスクのパターン孔の現状に則して、基板
に印刷されたクリーム半田の外観の良否を的確に判定で
きる。
According to the inventions having the above configurations, it is possible to accurately judge the appearance of the cream solder printed on the substrate, based on the current state of the pattern holes of the screen mask actually used.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の一実施の形態の
クリーム半田の外観検査装置の斜視図、図2は同クリー
ム半田の外観検査装置の内部構造を示す斜視図、図3は
同クリーム半田の外観検査装置の部分側面図、図4は同
クリーム半田の外観検査装置のブロック図、図5(a)
は同スクリーンマスクのパターン孔の平面図、図5
(b)は同基板に印刷されたクリーム半田の平面図、図
6は同クリーム半田の外観検査装置の外観検査のフロー
チャートである。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a cream solder appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the cream solder appearance inspection apparatus, and FIG. 3 is a cream solder appearance inspection apparatus. FIG. 4 is a block diagram of the cream solder appearance inspection apparatus, and FIG.
FIG. 5 is a plan view of a pattern hole of the screen mask, and FIG.
(B) is a plan view of the cream solder printed on the board, and FIG. 6 is a flowchart of the appearance inspection of the cream solder appearance inspection apparatus.

【0011】図1において、本体ケース1の側面には、
スクリーンマスク出し入れ用開口部2と、基板出し入れ
用開口部3が開口されている。
In FIG. 1, on the side of the main body case 1,
An opening 2 for taking in and out the screen mask and an opening 3 for taking in and out the substrate are provided.

【0012】図2において、スクリーンマスク4はマス
クホルダ5に保持されており、またパターン孔6が多数
開口されている。また基板7には回路パターンの電極8
が形成されており、パターン孔6を通してこれらの電極
8上にクリーム半田が印刷される。
In FIG. 2, a screen mask 4 is held by a mask holder 5, and a number of pattern holes 6 are opened. The substrate 7 has a circuit pattern electrode 8
Are formed, and cream solder is printed on these electrodes 8 through the pattern holes 6.

【0013】上記開口部2の内方には左右一対のガイド
レール10が設けられており、スクリーンマスク4はこ
のガイドレール10上に位置決めされる。すなわち、こ
のガイドレール10はスクリーンマスク4の位置決め部
となっている。またガイドレール10の下方には、左右
一対のコンベヤ11が設けられており、基板7はこのコ
ンベヤ11上に位置決めされる。このコンベヤ11は基
板7の位置決め部となっている。スクリーンマスク4と
基板7は同じ平面位置に位置決めされ、これにより共通
の光学素子(後述)により外観認識を行えるようにして
いる。
A pair of left and right guide rails 10 are provided inside the opening 2, and the screen mask 4 is positioned on the guide rails 10. That is, the guide rail 10 serves as a positioning portion of the screen mask 4. A pair of left and right conveyors 11 is provided below the guide rails 10, and the substrate 7 is positioned on the conveyor 11. This conveyor 11 serves as a positioning portion for the substrate 7. The screen mask 4 and the substrate 7 are positioned at the same plane position, so that the appearance can be recognized by a common optical element (described later).

【0014】図2および図3において、13は画像読取
り用の光学素子であって、ラインセンサやCCDカメラ
などから成っている。光学素子13にはナット14が結
合されており、ナット14には水平な送りねじ15が螺
入されている。送りねじ15はモータ16に駆動されて
回転する。送りねじ15、モータ16は、光学素子13
の移動手段となっている。17は光学素子13のガイド
レールである。光学素子13は、ガイドレール10上に
位置決めされたスクリーンマスク4の上方を送りねじ1
5に沿って水平に移動し(図3の矢印参照)、読取った
画像データをメモリ21(後述)に登録する。またこの
スクリーンマスク4でクリーム半田を印刷した基板7を
コンベヤ11上に位置決めし、基板7の上方を光学素子
13を送りねじ15に沿って移動させ、読取った画像デ
ータをメモリに登録する。
2 and 3, reference numeral 13 denotes an optical element for reading an image, which comprises a line sensor, a CCD camera and the like. A nut 14 is connected to the optical element 13, and a horizontal feed screw 15 is screwed into the nut 14. The feed screw 15 is driven by a motor 16 to rotate. The feed screw 15 and the motor 16 are
Means of transportation. 17 is a guide rail of the optical element 13. The optical element 13 holds the feed screw 1 above the screen mask 4 positioned on the guide rail 10.
5 (see the arrow in FIG. 3), and the read image data is registered in the memory 21 (described later). The substrate 7 on which the cream solder is printed with the screen mask 4 is positioned on the conveyor 11, the optical element 13 is moved along the feed screw 15 above the substrate 7, and the read image data is registered in the memory.

【0015】図4において、制御部(CPU)20に
は、光学素子13、モータ16、メモリ21、比較手段
22などが接続されている。
In FIG. 4, a control unit (CPU) 20 is connected to an optical element 13, a motor 16, a memory 21, a comparing means 22, and the like.

【0016】このクリーム半田の外観検査装置は上記の
ような構成より成り、次にクリーム半田の外観検査方法
について、図6のフローチャートを参照して説明する。
まず、スクリーンマスク4をガイドレール10上に位置
決めする(ステップ1)。次に図3に示すように光学素
子13をスクリーンマスク4の上方を移動させ、スクリ
ーンマスク4の画像を読取る(ステップ2)。読取られ
た画像データはメモリ21に登録され、制御部20で画
像処理される(ステップ3)。
This cream solder appearance inspection apparatus is configured as described above. Next, a cream solder appearance inspection method will be described with reference to the flowchart of FIG.
First, the screen mask 4 is positioned on the guide rail 10 (Step 1). Next, as shown in FIG. 3, the optical element 13 is moved above the screen mask 4, and an image on the screen mask 4 is read (step 2). The read image data is registered in the memory 21 and subjected to image processing by the control unit 20 (step 3).

【0017】図5(a)はこの画像処理の内容を示して
いる。この画像処理では、基準座標系(X,Y)におけ
るパターン孔6の重心位置G(x,y)、長さLと幅W
の他、望ましくはアール形状R1,R2、開口面積Sな
どを制御部20で計算する。これらのデータはメモリ2
1に登録される。更に望ましくは、スクリーンマスク4
の厚さなどの補助データも別途登録しておく。
FIG. 5A shows the contents of this image processing. In this image processing, the center of gravity G (x, y), length L and width W of the pattern hole 6 in the reference coordinate system (X, Y)
In addition, desirably, the control section 20 calculates the radius R1, R2, the opening area S, and the like. These data are stored in memory 2
1 is registered. More preferably, the screen mask 4
Auxiliary data such as the thickness of the object is also registered separately.

【0018】次にスクリーンマスク4をガイドレール1
0から取外し、このスクリーンマスク4を用いてスクリ
ーン印刷装置(図外)により基板7にクリーム半田を印
刷する(ステップ4)。次にクリーム半田が印刷された
基板7をコンベヤ11上に搬入して位置決めする(ステ
ップ5)。次に光学素子13でクリーム半田の画像を読
取り、そのデータをメモリ21に登録する(ステップ
6)。次にステップ3の場合と同様に、図5(b)に示
すクリーム半田の重心位置G’(x’,y’)、長さ
L’、幅W’の他、アール形状R1’,R2’や印刷面
積S’を制御部20で計算する(ステップ7)。また望
ましくは基板7の上方にレーザ変位計を設け、レーザ光
によりクリーム半田の高さを併せて計測してもよい。
Next, the screen mask 4 is connected to the guide rail 1.
Then, cream solder is printed on the substrate 7 using a screen printing device (not shown) using the screen mask 4 (step 4). Next, the substrate 7 on which the cream solder is printed is carried into the conveyor 11 and positioned (step 5). Next, the image of the cream solder is read by the optical element 13 and the data is registered in the memory 21 (step 6). Next, as in the case of step 3, in addition to the center of gravity G '(x', y '), length L', and width W 'of the cream solder shown in FIG. 5B, the radius shapes R1' and R2 ' And the printing area S 'are calculated by the control unit 20 (step 7). Preferably, a laser displacement meter may be provided above the substrate 7, and the height of the cream solder may be measured together with a laser beam.

【0019】次にパターン孔6のデータとクリーム半田
のデータを比較手段22で比較し、両者の差が許容範囲
内であるか否かを判定する(ステップ8)。そしてYe
sならばスクリーン印刷を継続し(ステップ9)、No
ならばオペレータにその旨報知するとともにスクリーン
印刷を中止する(ステップ10)。
Next, the data of the pattern hole 6 and the data of the cream solder are compared by the comparing means 22 to determine whether or not the difference between them is within an allowable range (step 8). And Ye
If s, screen printing is continued (step 9),
If so, the operator is notified of the fact and the screen printing is stopped (step 10).

【0020】なお、上記形態では、同一の装置によりス
クリーンマスクの検査とクリーム半田の検査を行ってい
るが、各検査を別々の装置で行ってもよいものである。
In the above embodiment, the inspection of the screen mask and the inspection of the cream solder are performed by the same apparatus. However, each inspection may be performed by a separate apparatus.

【0021】[0021]

【発明の効果】本発明は、実際に使用するスクリーンマ
スクのパターン孔のデータを光学素子により読取り、ま
たこのスクリーンマスクを使用して基板に印刷されたク
リーム半田のデータを光学素子により読取り、このよう
にして入手されたデータを比較してクリーム半田の印刷
の良否を判定するようにしているので、良否判定を現状
に則して的確に行うことができる。
According to the present invention, data of pattern holes of a screen mask actually used is read by an optical element, and data of cream solder printed on a substrate using the screen mask is read by an optical element. Since the quality of the cream solder printing is determined by comparing the data obtained in this way, the quality determination can be accurately performed in accordance with the current situation.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態のクリーム半田の外観検
査装置の斜視図
FIG. 1 is a perspective view of a cream solder appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施の形態のクリーム半田の外観検
査装置の内部構造を示す斜視図
FIG. 2 is a perspective view showing the internal structure of the cream solder appearance inspection apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図3】本発明の一実施の形態のクリーム半田の外観検
査装置の部分側面図
FIG. 3 is a partial side view of the cream solder appearance inspection apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態のクリーム半田の外観検
査装置のブロック図
FIG. 4 is a block diagram of a cream solder appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図5】(a)本発明の一実施の形態のスクリーンマス
クのパターン孔の平面図 (b)本発明の一実施の形態の基板に印刷されたクリー
ム半田の平面図
5A is a plan view of a pattern hole of a screen mask according to one embodiment of the present invention. FIG. 5B is a plan view of cream solder printed on a substrate according to one embodiment of the present invention.

【図6】本発明の一実施の形態のクリーム半田の外観検
査装置の外観検査のフローチャート
FIG. 6 is a flowchart of an appearance inspection of a cream solder appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 スクリーンマスク 6 パターン孔 7 基板 8 電極 9 クリーム半田 10 ガイドレール 11 コンベヤ 13 光学素子 14 ナット 15 送りねじ 16 モータ 20 制御部 21 メモリ 22 比較手段 Reference Signs List 4 screen mask 6 pattern hole 7 substrate 8 electrode 9 cream solder 10 guide rail 11 conveyor 13 optical element 14 nut 15 feed screw 16 motor 20 control unit 21 memory 22 comparison means

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B41M 1/12 B41M 1/12 G01N 21/88 G01N 21/88 F ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI B41M 1/12 B41M 1/12 G01N 21/88 G01N 21/88 F

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】スクリーンマスクの位置決め部と、スクリ
ーンマスクの位置決め部と同じ平面位置に設けられた基
板の位置決め部と、前記各位置決め部に位置決めされた
スクリーンマスクのパターン孔の位置と寸法並びにこの
スクリーンマスクで基板に印刷されたクリーム半田の位
置と寸法のデータを読取る光学素子と、この光学素子を
水平方向に移動させる移動手段と、光学素子で読取られ
たデータを登録するメモリと、前記スクリーンマスクの
データと前記基板のデータを比較することによりクリー
ム半田の外観の良否を判定する判定手段とを備えたこと
を特徴とするクリーム半田の外観検査装置。
1. A positioning portion of a screen mask, a positioning portion of a substrate provided at the same plane as the positioning portion of the screen mask, positions and dimensions of pattern holes of the screen mask positioned at each of the positioning portions, and An optical element for reading the position and size data of the cream solder printed on the substrate with a screen mask, moving means for moving the optical element in a horizontal direction, a memory for registering the data read by the optical element, and the screen A cream solder appearance inspection apparatus, comprising: a determination unit that determines whether the appearance of the cream solder is good or not by comparing the data of the mask with the data of the substrate.
【請求項2】位置決め部に位置決めされたスクリーンマ
スクのパターン孔の位置と寸法のデータを光学素子によ
り読取り、読取られたデータをメモリに登録する工程
と、このスクリーンマスクのパターン孔を通してクリー
ム半田が印刷された基板を位置決め部に位置決めし、前
記光学素子によりクリーム半田の位置と寸法のデータを
読取る工程と、前記スクリーンマスクのデータと前記基
板のデータを比較してクリーム半田の外観の良否を判定
手段で判定する工程と、を含むことを特徴とするクリー
ム半田の外観検査方法。
2. A step of reading, by an optical element, data on the position and size of a pattern hole of a screen mask positioned at a positioning portion, and registering the read data in a memory. The cream solder passes through the pattern hole of the screen mask. Positioning the printed board on the positioning section, reading the position and size data of the cream solder by the optical element, and comparing the data of the screen mask with the data of the board to determine the quality of the appearance of the cream solder A method for inspecting the appearance of cream solder.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004017703A3 (en) * 2002-08-19 2004-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for forming printing inspection data
JP2007178367A (en) * 2005-12-28 2007-07-12 Shibaura Mechatronics Corp Paste application amount measuring device and paste application device
JP2007527506A (en) * 2003-06-19 2007-09-27 ディーイーケー インターナショナル ジーエムビーエイチ Inspection system and method for inspecting deposits printed on a workpiece
JP2009300429A (en) * 2008-05-15 2009-12-24 Panasonic Corp Method and device for inspecting printed solder paste

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004017703A3 (en) * 2002-08-19 2004-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for forming printing inspection data
EP1677584A2 (en) * 2002-08-19 2006-07-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming printing inspection data
EP1677584A3 (en) * 2002-08-19 2006-07-26 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming printing inspection data
JP2007527506A (en) * 2003-06-19 2007-09-27 ディーイーケー インターナショナル ジーエムビーエイチ Inspection system and method for inspecting deposits printed on a workpiece
JP2011081006A (en) * 2003-06-19 2011-04-21 Dtg Internatl Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposit printed on workpiece
US9791383B2 (en) 2003-06-19 2017-10-17 Asm Assembly Systems Switzerland Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces
JP2007178367A (en) * 2005-12-28 2007-07-12 Shibaura Mechatronics Corp Paste application amount measuring device and paste application device
JP2009300429A (en) * 2008-05-15 2009-12-24 Panasonic Corp Method and device for inspecting printed solder paste

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