JPH11181963A - 瓦及び瓦成型方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 通常寸法の瓦に対して幅の狭い割り瓦を、ダ
イヤモンドカッター等による切断処理によらずに容易に
作製可能な瓦を提供する。 【解決手段】 セメントモルタル系素材を主材とする瓦
の瓦本体４の表側面１４に敷設時の軒棟方向に沿って割
り溝１２を設ける。更に、好ましくは、前記瓦本体４の
裏側面１１の前記割り溝１２に対応する部分を平滑面と
したり、或いは、前記瓦本体４の裏側面１１の前記割り
溝１２に対応する部分の左右両側に前記軒棟方向に沿っ
た凸条部１８を夫々形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、通常寸法の瓦から
幅の狭い割り瓦を作製するための技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、瓦を屋根面に敷設した場合に、
屋根の側端部において、より幅の狭い割り瓦が必要とな
る場合がある。特に、上下に隣接する瓦を相互に左右に
所定幅、例えば、千鳥葺きと称される方法で全幅の半分
をずらしながら葺き上げていった場合に、必ず左右の両
端部において、全幅の半分の幅の割り瓦が必要となる。
従来より、斯かる割り瓦は、通常寸法の瓦をダイヤモン
ドカッター等で切断して作製していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した通常
寸法の瓦をダイヤモンドカッター等で切断する割り瓦の
作製方法では、手間がかかり製造コストが嵩むという問
題があった。また、作業手間がかかるため、現場での切
断処理が困難で、一般に工場で処理されていた。また、
セメントモルタル系素材を主材とする瓦の場合は、切断
処理時に切断粉塵が発生し、斯かる切断粉塵から作業者
を防護する等の粉塵処理が必要となり、製造コスト高騰
の一要因となっていた。本発明の目的は、上述の問題点
を解消し、通常寸法の瓦に対して幅の狭い割り瓦を、ダ
イヤモンドカッター等による切断処理によらずに容易に
作製可能な瓦を提供する点にある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
の本発明による瓦の第一の特徴構成は、特許請求の範囲
の欄の請求項１に記載した通り、通常寸法の瓦に衝撃を
加えて幅の狭い割り瓦を作製するための割り溝を、瓦本
体の表側面に敷設時の軒棟方向に沿って設けてあるセメ
ントモルタル系素材を主材とする点にある。

【０００５】同第二の特徴構成は、特許請求の範囲の欄
の請求項２に記載した通り、上記第一の特徴構成に加え
て、前記瓦本体の裏側面の前記割り溝に対応する部分が
平滑面である点にある。

【０００６】同第三の特徴構成は、特許請求の範囲の欄
の請求項３に記載した通り、上記第一または第二の特徴
構成に加えて、前記瓦本体の裏側面の前記割り溝に対応
する部分の左右両側に前記軒棟方向に沿った凸条部を夫
々形成してある点にある。

【０００７】この目的を達成するための本発明による瓦
成型方法の特徴構成は、特許請求の範囲の欄の請求項４
に記載した通り、一列に連接配置され所定水平方向に搬
送されている瓦の裏側面の凹凸形状を成型する複数の下
側金型に半流動性のセメントモルタルを上方より連続し
て流入する第１工程と、前記セメントモルタルの流入箇
所より前記下側金型の搬送方向下流側において、水平且
つ前記搬送方向とは直交する回転軸廻りに回転するロー
ラを前記下側金型の上方より前記セメントモルタルに押
しつけて、瓦の表側面に前記搬送方向に一様な凹凸形状
を連続して成型する第２工程と、前記ローラより前記搬
送方向下流側に設けられた割り溝形成体の先端部を前記
下側金型上の前記セメントモルタルに上方より挿入し、
前記表側面に前記搬送方向に沿った割り溝を形成する第
３工程と、前記割り溝形成体の設置箇所より前記搬送方
向下流側において、前記一列に連接配置された前記下側
金型を相互に分離する第４工程と、前記第４工程で分離
された前記下側金型上の前記セメントモルタルを前記下
側金型とともに硬化養生させる第５工程と、前記第５工
程後、前記セメントモルタルを前記下側金型から分離す
る第６工程とを、少なくとも備えてなる点にある。

【０００８】以下に作用を説明する。上記本発明による
瓦の第一の特徴構成によれば、ハンマー等で瓦の前記割
り溝付近に衝撃を加えることで、前記瓦が前記割り溝に
沿って表側から裏側に向けて劈開し、割り瓦が簡単に作
製できる。ここで、前記割り溝が前記表側面に設けられ
ているため、劈開面の表側端縁は常に前記割り溝と一致
するため表側から見た美観を損ねることがないのであ
る。また、ダイヤモンドカッター等で切断する必要がな
いため、切断粉塵の発生の心配の要らない、低製造コス
トの割り瓦を提供することができるのである。更に、ハ
ンマー等で瓦に衝撃を与えるだけの簡単な作業であるた
め、現場処理も可能となる。

【０００９】ところで、前記瓦本体の裏側面の前記割り
溝に対応する部分にランダムな凹凸が存在すれば、前記
劈開面の裏側端縁はその凹凸形状に沿ってランダムに発
生し、前記割り溝を前記裏側面に投影して得られる予定
劈開裏側端縁より逸れてしまう可能性が高いが、同第二
の特徴構成によれば、前記裏側面の前記割り溝に対応す
る部分が平滑面であるため、前記凹凸形状に沿って前記
劈開面の裏側端縁が前記予定劈開裏側端縁から大きく逸
れたり、細かな劈開が複数発生することが回避でき、そ
の結果、前記劈開面自体を平坦にできるのである。

【００１０】同第三の特徴構成によれば、前記凸条部を
設けた部分は、前記割り溝を設けた部分より厚く、劈開
し難いため、前記割り溝から裏側に向けた劈開が左右に
逸れても前記凸条部でその進行を止めることができ、結
果として、前記割り溝に沿った均一な劈開面を得ること
ができるのである。

【００１１】上記本発明による瓦成型方法の特徴構成に
よれば、上記第一、第二または第三の特徴構成の瓦を作
製することができるのである。更に、セメントモルタル
系素材を主材とする瓦の製造方法の一つであるロールパ
レット押出成型法は、本特徴構成の第３工程を除く各工
程を基本的に具備しているため、当該第３工程を付加す
ることで、上記第一、第二または第三の特徴構成の瓦を
作製することができるのである。つまり、製造装置の大
幅な改修や複雑な工程の追加を要しないことから、製造
コストの高騰を十分抑制できるのである。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に本発明に係る瓦の一実施の
形態を図面に基づいて説明する。

【００１３】図１に示すように、本発明に係る瓦１は、
平面視略矩形状で、屋根の勾配方向Ｘ（以下、軒棟方向
Ｘという）に沿う左右両側辺８、９に合決上片部２と合
決下片部３を各別に設けてあり、図２乃至図４に示すよ
うに、当該瓦１を軒棟方向Ｘに直交する方向Ｙ（以下、
左右方向Ｙという）に敷設した場合に、左右に隣接する
瓦の前記各側辺８、９同士が上下に重なり合って合決を
形成する構造となっている。前記合決下片部３を除く瓦
本体４の軒側先端が下方に屈曲して前記瓦本体４の下面
より下方に突出する前垂れ部７を形成し、前記瓦本体４
の軒側先端に前記瓦本体４の厚みより分厚い木口面１０
を形成している。この木口面１０によって、敷設状態に
おいて重厚感のある外観が得られる。また、前記合決下
片部３を除く前記瓦本体４の棟側先端の左右両端部が下
方に屈曲して前記合決下片部３の下面より下方に突出す
る後垂れ部１７を形成している。前記左右両端部の一方
は前記合決上片部２の棟側先端を含んでいる。この後垂
れ部１７は、図４に示すように、前記瓦１を屋根の野地
板１５上に敷設する際に、前記野地板１５上に設けられ
た桟木１６に係止するための係止用突起として用いられ
る。

【００１４】更に、前記合決下片部３の軒側先端３ａが
前記瓦本体４の軒側先端縁の延長線５より棟側に向けて
前記前垂れ部７の厚み相当分Ｄ₁ 後退し、前記合決下片
部３の棟側先端３ｂが前記瓦本体４の棟側先端縁の延長
線６より軒側に向けて前記後垂れ部１７の厚み相当分Ｄ
₂ 後退している。ここで、前記各厚み相当分Ｄ₁ 、Ｄ ₂
は、前記前垂れ部７の厚みまたは前記後垂れ部１７の厚
みに対して、適当な位置決め余裕を加味したものであ
る。このように、前記合決上片部２の軒側及び棟側先端
部に前記前垂れ部７及び前記後垂れ部１７を夫々設け、
更に、前記合決下片部３の軒側及び棟側先端３ａ、３ｂ
を夫々上記の如く後退させて形成することにより、前記
瓦１を左右方向Ｙに敷設する際に、左右に隣接する瓦１
の一方の前記合決下片部３が、他方の瓦１の前記合決上
片部２、前記前垂れ部７、前記後垂れ部１７によって三
方から囲まれた空間に嵌まり込み、一方が他方に対して
軒棟方向に相対移動できないため、両瓦間の位置決めが
容易且つ迅速にでき、敷設時の作業効率が向上されるの
である。

【００１５】図１に示すように、前記瓦本体４の表側面
１４の左右方向Ｙの中央位置に、軒側先端から棟側先端
の全長にわたる割り溝１２を、軒棟方向Ｘに沿って設け
てある。尚、前記割り溝１２の深さは、前記瓦本体４の
当該部分の本来の厚さの３０〜４５％である。この割り
溝１２の存在によって、前記瓦本体４の前記割り溝１２
付近にハンマー等で衝撃を加えると、前記割り溝１２に
沿って劈開し、容易に前記瓦１の半分の横幅の半割り瓦
ができる。前記瓦本体４の裏側面１１の前記割り溝１２
に対応する部分の左右両側に凸条部１８を形成してあ
る。前記凸条部１８によって当該部分の板厚が厚く耐衝
撃性が増しており、前記割り溝１２に沿って劈開して
も、前記凸条部１８より外側に及ばないようにできる。
また、前記裏側面１１の前記凸条部１８に挟まれた部分
は凹凸の無い平滑面に形成してある。前記裏側面１１の
前記割り溝１２に対応する部分に凹凸がないため、前記
割り溝１２に沿った劈開面が左右に大きく振れたり、複
数の細かい劈開が生じるのを防止できるのである。ま
た、図４に示すように、敷設状態で軒棟方向に隣接する
瓦間で、棟側の瓦の軒側の一部が軒側の瓦の棟側の一部
に重なるため、前記凸条部１８等の前記裏側面１１に形
成された凹凸形状は、前記野地板１５と軒側に敷設され
る瓦の棟側部分とが形成する凹凸形状に適度に沿うよう
な形状となっている。

【００１６】本発明に係る瓦１は、セメントモルタル系
素材を主材とし、ロールパレット押出成型法で作製さ
れ、前記合決上片部２、前記合決下片部３、前記瓦本体
４の前記割り溝１２、前記凸条部１８及び前記突起部１
３等に係る表裏両面の凹凸形状が一体で成型されるので
る。以下、製造工程の概略を図５に基づいて説明する。

【００１７】ロールパレット押出成型用の成型装置２０
は、前記瓦１の裏側面１１の凹凸形状を成型する複数の
下側金型２１と、その複数の下側金型２１を連接状態に
載置して所定方向に水平搬送するベルトコンベア２２
と、前記ベルトコンベア２２上の搬送方向上流側に設け
られた前記下側金型２１に前記瓦１の材料である半流動
性のセメントモルタルＣを上方より供給するホッパー２
３と、前記ホッパー２３の底部の搬送方向下流側寄りに
設けられた前記瓦１の表側面１４に前記搬送方向に一様
な凹凸形状を成形するローラ２４と、前記ローラ２４の
下流側に前記表側面１４の凹凸形状成型後の前記瓦１を
前記ローラから分離するとともに前記下側金型２１に押
さえつけるスリッパ２５とから構成されている。ここ
で、前記ローラ２４によって凹凸形状を形成された未硬
化の前記表側面１４に前記割り溝１２を形成するための
平板状の割り溝形成体２８が、その平板面が前記搬送方
向に沿った鉛直面に一致するように前記スリッパ２５の
下面中央に着脱自在に取り付けられている。また、前記
ホッパー２３内には前記セメントモルタルＣを攪拌する
ためのステラー２６が取り付けられている。尚、上述の
如く上側金型として機能する前記ローラ２４の回転軸２
４ａは水平且つ前記搬送方向とは直交する。また、図６
に示すように、前記ローラ２４の前記回転軸２４ａを含
む縦断面の径方向外側の凹凸形状は、前記瓦１の前記表
側面１４の前記搬送方向と垂直な横断面での凹凸形状
と、前記割り溝１２を除いて一致している。つまり、前
記割り溝１２の凹凸形状は前記ローラ２４によって形成
されずに後工程で形成される。

【００１８】前記下側金型２１は各金型の棟側と軒側が
接するように連接して前記ベルトコンベア２２上に載置
してある。つまり、前記合決下片部３の上面の凹凸形状
を前記ローラ２４で成型するためには、前記合決下片部
３の長手方向と前記ベルトコンベア２２の搬送方向を一
致させる必要がある。前記瓦１の裏側面１１は任意の凹
凸形状が成型できるのに対して、前記表側面１４は前記
搬送方向に一様な凹凸形状に限定されるためである。こ
のように、ロールパレット押出成型法によれば、連続し
た流れ作業で成型処理でき、且つ、上側金型を前記下側
金型２１と同数準備する必要がないという利点がある。

【００１９】先ず、第１工程では、前記ホッパー２３の
下方を前記ベルトコンベア２２上に載置され移動する前
記下側金型２１に前記セメントモルタルＣを連続して流
入する。引き続き、第２工程では、前記下側金型２１が
前記ホッパー２３から搬送方向下流側へ移動していく途
中において、流入された前記セメントモルタルＣを前記
ローラ２４が上方から回転しながら押圧して、前記瓦１
の前記表側面１４の前記割り溝１２を除く凹凸形状が形
成される。

【００２０】第３工程では、このように前記表側面１４
の前記割り溝１２を除く凹凸形状が形成されながら前記
ローラ２４を通過してくる前記下側金型２１上の前記瓦
１に対して、前記スリッパ２５の下面中央に着脱自在に
取り付けられた前記割り溝形成体２８の先端が、図７に
示すように、前記表側面１４に前記割り溝１２を形成す
るのに必要な深さ分挿入され、前記下側金型２１の移動
とともに前記搬送方向に沿った直線状の前記割り溝１２
が形成される。尚、前記割り溝形成体２８を前記スリッ
パ２５に対して、着脱自在とすることで同じ成型装置２
０を使用した同じ製造工程で、前記割り溝形成体２８の
有無だけで容易に前記割り溝１２を形成するか否かを変
更でき、工程の追加にかかわらず製造総時間が変わら
ず、前記割り溝１２の無い通常品と略同じ製造コストで
製造できるのである。

【００２１】第４工程では、図５に示すように、前記成
型装置２０で前記表側面１４が成型された後の前記下側
金型２１上の前記瓦１は、前記ベルトコンベア２２上の
搬送方向下流側で、上方より鉛直に下降するカッター２
７で、前記下側金型２１に載置された状態で前記下側金
型２１単位に分離される。また、上記分離処理時に、前
記合決下片部３の前記軒側先端３ａと前記棟側先端３ｂ
の前記各延長線５、６より内側に後退した部分の切除処
理が行われる。つまり、前記下側金型２１の前記合決下
片部３側の軒側及び棟側隅部は前記切除部分に相当する
部分が切り欠かれており、前記カッター２７の前記合決
下片部３側が当該切り欠き部分に沿って形成されてお
り、上記分離処理と同時に上記切除処理が行える。尚、
切除されたセメントモルタルは前記ベルトコンベア２２
の下方で回収される。この方法によれば、前記合決下片
部３の前記軒側先端３ａと前記棟側先端３ｂの前記各延
長線５、６より内側に後退していない従来の瓦の下側金
型に対して、上記の切り欠き部分を設けることで、所期
の目的が達成でき、新たに前記合決下片部３の形状に合
わせた下側金型を作製する手間と費用の節約ができるの
である。尚、専用の下側金型を使用して、上記の切除処
理を不必要にすることは当然に可能である。

【００２２】引き続き、第５工程において、前記下側金
型２１単位に分離された前記瓦１は、前記表側面１４に
前塗装を施した後、前記下側金型２１に載置したままの
状態で硬化養生される。第５工程終了後、第６工程にお
いて、前記瓦１を前記下側金型２１から分離し、後塗装
を施した後、再度硬化養生して製造工程を終了する。

【００２３】以下に、別実施形態を説明する。 〈１〉上記実施形態では、前記瓦本体４の前記裏側面１
１の前記割り溝１２に対応する部分の左右両側に前記凸
条部１８を形成してあるが、前記凸条部１８を形成せず
に前記対応部分は平滑であっても構わない。

【００２４】〈２〉上記実施形態では、前記割り溝１２
は前記表側面１４の左右方向Ｙの中央位置に、軒側先端
から棟側先端の全長にわたって軒棟方向Ｘに沿って設け
てあるが、左右方向Ｙの位置は必ずしも中央でなくても
構わない。敷設方法に応じて適宜変更可能である。ま
た、前記割り溝１２の本数も必要に応じて２本以上であ
っても構わない。また、前記割り溝１２の深さも、前記
セメントモルタルＣの硬化後の劈開の容易さに応じて適
宜変更可能である。

【００２５】〈３〉上記実施形態では、前記割り溝形成
体２８は、平板状のものが前記スリッパ２５の下面中央
に着脱自在に取り付けられていたが、必ずしも本実施の
形態に限定されるものではない。例えば、前記割り溝形
成体２８は棒状であっても構わない。また、前記スリッ
パ２５に一体に形成されてあっても構わない。

【００２６】〈４〉前記瓦１は、前記瓦本体４が略平板
状に構成した例を示したが、波板状のものであっても構
わない。また、平面視形状も必ずしも矩形である必要は
ない。

【００２７】〈５〉上記実施形態では、前記合決下片部
３を除く瓦本体４の軒側先端及び棟側先端に前記前垂れ
部７と前記後垂れ部１７を夫々設けた構成を説明した
が、前記前垂れ部７または前記後垂れ部１７は必ずしも
設けなくても構わない。また、前記左右両側辺８、９に
前記合決上片部２と前記合決下片部３を各別に設けてあ
るが、これらも必ずしも設けなくても構わない。また、
前記前垂れ部７、前記後垂れ部１７、前記合決上片部
２、前記合決下片部３等の構成を採用するか否かは、本
発明の奏する効果に影響を与えるものではない。

【００２８】〈６〉また、前記成型装置２０の構成は、
必ずしも本実施形態に限定されるものではない。例え
ば、前記ローラ２４が、前記ホッパー２３とは別体で前
記ホッパー２３の外部の前記搬送方向下流側に設置され
てあっても構わない。更に、前記瓦１の材料並びに製造
方法も、本実施形態に限定されるものではない。

【００２９】尚、特許請求の範囲の欄において、図面と
の対照を便利にするために符号を記すが、該記入により
本発明は添付図面の構成に限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る瓦の一実施形態を示す、表面側か
ら見た斜視図と裏面側から見た斜視図

【図２】本発明に係る瓦を左右に敷設した状態を示す平
面図

【図３】本発明に係る瓦の合決部を示す要部縦断面図

【図４】本発明に係る瓦の敷設状態を示す斜視図

【図５】本発明に係る瓦の製造工程の一例を示す説明図

【図６】本発明に係る瓦の成型装置の要部横断面図

【図７】本発明に係る瓦の成型装置の要部横断面図

【符号の説明】

１ 瓦 ４ 瓦本体 １１ 裏側面 １２ 割り溝 １４ 表側面 １８ 凸条部 ２１ 下側金型 ２４ ローラ ２４ａ 回転軸 ２８ 割り溝形成体 Ｃ セメントモルタル

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 通常寸法の瓦に衝撃を加えて幅の狭い割
   り瓦を作製するための割り溝（１２）を、瓦本体（４）
   の表側面（１４）に敷設時の軒棟方向に沿って設けてあ
   るセメントモルタル系素材を主材とする瓦。
2. 【請求項２】 前記瓦本体（４）の裏側面（１１）の前
   記割り溝（１２）に対応する部分が平滑面である請求項
   １記載の瓦。
3. 【請求項３】 前記瓦本体（４）の裏側面（１１）の前
   記割り溝（１２）に対応する部分の左右両側に前記軒棟
   方向に沿った凸条部（１８）を夫々形成してある請求項
   １または２記載の瓦。
4. 【請求項４】 一列に連接配置され所定水平方向に搬送
   されている瓦の裏側面（１１）の凹凸形状を成型する複
   数の下側金型（２１）に半流動性のセメントモルタル
   （Ｃ）を上方より連続して流入する第１工程と、 前記セメントモルタル（Ｃ）の流入箇所より前記下側金
   型（２１）の搬送方向下流側において、水平且つ前記搬
   送方向とは直交する回転軸（２４ａ）廻りに回転するロ
   ーラ（２４）を前記下側金型（２１）の上方より前記セ
   メントモルタル（Ｃ）に押しつけて、瓦の表側面（１
   ４）に前記搬送方向に一様な凹凸形状を連続して成型す
   る第２工程と、 前記ローラ（２４）より前記搬送方向下流側に設けられ
   た割り溝形成体（２８）の先端部を前記下側金型（２
   １）上の前記セメントモルタル（Ｃ）に上方より挿入
   し、前記表側面（１４）に前記搬送方向に沿った割り溝
   （１２）を形成する第３工程と、 前記割り溝形成体（２８）の設置箇所より前記搬送方向
   下流側において、前記一列に連接配置された前記下側金
   型（２１）を相互に分離する第４工程と、 前記第４工程で分離された前記下側金型（２１）上の前
   記セメントモルタル（Ｃ）を前記下側金型（２１）とと
   もに硬化養生させる第５工程と、 前記第５工程後、前記セメントモルタル（Ｃ）を前記下
   側金型（２１）から分離する第６工程とを、少なくとも
   備えてなる瓦成型方法。