JPH11162868A - レ−ザ照射装置 - Google Patents
レ−ザ照射装置Info
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- JPH11162868A JPH11162868A JP33175597A JP33175597A JPH11162868A JP H11162868 A JPH11162868 A JP H11162868A JP 33175597 A JP33175597 A JP 33175597A JP 33175597 A JP33175597 A JP 33175597A JP H11162868 A JPH11162868 A JP H11162868A
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- light
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は被加工物からの反射光がレ−ザ発
振器に戻るのを防止したレ−ザ照射装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 レ−ザ発振器1から出力されたレ−ザ光
を光学系を通して被加工物19に導くレ−ザ照射装置に
おいて、上記レ−ザ光の光路には、上記被加工物で反射
したレ−ザ光が上記レ−ザ発振器に戻るのを阻止するス
リット21が設けられていることを特徴とする。
振器に戻るのを防止したレ−ザ照射装置を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 レ−ザ発振器1から出力されたレ−ザ光
を光学系を通して被加工物19に導くレ−ザ照射装置に
おいて、上記レ−ザ光の光路には、上記被加工物で反射
したレ−ザ光が上記レ−ザ発振器に戻るのを阻止するス
リット21が設けられていることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はレ−ザ光を被加工
物に照射するためのレ−ザ照射装置に関する。
物に照射するためのレ−ザ照射装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、半導体装置や液晶表示装置を
製造する場合、リソグラフィ−工程やアニ−ル工程があ
り、これらの工程ではレ−ザ光による薄膜加工が行われ
る。たとえば、アニ−ル工程ではアモルファス半導体膜
をエキシマレ−ザからのレ−ザ光で照射してアニ−ルす
ることで、多結晶化するということが行われる。
製造する場合、リソグラフィ−工程やアニ−ル工程があ
り、これらの工程ではレ−ザ光による薄膜加工が行われ
る。たとえば、アニ−ル工程ではアモルファス半導体膜
をエキシマレ−ザからのレ−ザ光で照射してアニ−ルす
ることで、多結晶化するということが行われる。
【0003】このようなレ−ザ加工を行うレ−ザ照射装
置はレ−ザ発振器を有し、このレ−ザ発振器から出力さ
れたレ−ザ光は、たとえばホモジナイザなどの光学系を
通して被加工物に導かれ、この被加工物を照射するよう
になっている。
置はレ−ザ発振器を有し、このレ−ザ発振器から出力さ
れたレ−ザ光は、たとえばホモジナイザなどの光学系を
通して被加工物に導かれ、この被加工物を照射するよう
になっている。
【0004】被加工物を照射したレ−ザ光の一部は、こ
の被加工物で反射して上記レ−ザ発振器へ戻る。たとえ
ば、レ−ザ発振器が308nm の波長のレ−ザ光を出力する
XeClエキシマレ−ザであって、被加工物がa−Si
(アモルファスシリコン)やp−Si(ポリシリコン)
であり、アニ−ル加工を行おうとすると、被加工物から
のレ−ザ光の反射率は約30%となる。レ−ザ光のパル
ス幅は半値で約25nsであり、光学系の光路長は約3mで
あるため、レ−ザ光が被加工物で反射してレ−ザ発振器
へ戻るための光路の全長は6mとなる。
の被加工物で反射して上記レ−ザ発振器へ戻る。たとえ
ば、レ−ザ発振器が308nm の波長のレ−ザ光を出力する
XeClエキシマレ−ザであって、被加工物がa−Si
(アモルファスシリコン)やp−Si(ポリシリコン)
であり、アニ−ル加工を行おうとすると、被加工物から
のレ−ザ光の反射率は約30%となる。レ−ザ光のパル
ス幅は半値で約25nsであり、光学系の光路長は約3mで
あるため、レ−ザ光が被加工物で反射してレ−ザ発振器
へ戻るための光路の全長は6mとなる。
【0005】光の速度は30cm/nsであるから、レ−ザ光
Lがレ−ザ発振器から出力され、被加工物で反射して上
記レ−ザ発振器へ戻るまでの時間は20nsである。そのた
め、レ−ザ発振器から出力されたレ−ザ光に、被加工物
からの反射光が重畳してしまう。それによって、被加工
物を照射するレ−ザ光の波形が一定とならないため、レ
−ザ光のエネルギが不安定化するとともに、このエネル
ギをモニタしてレ−ザ発振器の制御を正確に行うことが
できなくなってしまう。そのため、被加工物の加工精度
を低下させるということがある。
Lがレ−ザ発振器から出力され、被加工物で反射して上
記レ−ザ発振器へ戻るまでの時間は20nsである。そのた
め、レ−ザ発振器から出力されたレ−ザ光に、被加工物
からの反射光が重畳してしまう。それによって、被加工
物を照射するレ−ザ光の波形が一定とならないため、レ
−ザ光のエネルギが不安定化するとともに、このエネル
ギをモニタしてレ−ザ発振器の制御を正確に行うことが
できなくなってしまう。そのため、被加工物の加工精度
を低下させるということがある。
【0006】つまり、レ−ザ発振器によっては出力され
るレ−ザ光の強度をセンサで検出し、その結果に応じて
上記レ−ザ発振器を制御するということが行われてい
る。たとえば、上記センサを光共振器の高反射ミラ−側
に配置し、この高反射ミ−ラから漏れるレ−ザ光の強度
を検出して出力を制御するということが行われる。
るレ−ザ光の強度をセンサで検出し、その結果に応じて
上記レ−ザ発振器を制御するということが行われてい
る。たとえば、上記センサを光共振器の高反射ミラ−側
に配置し、この高反射ミ−ラから漏れるレ−ザ光の強度
を検出して出力を制御するということが行われる。
【0007】しかしながら、その場合、レ−ザ発振器に
被加工物で反射したレ−ザ光が戻ると、センサはその反
射光も検出してしまうから、レ−ザ発振器の制御を、こ
のレ−ザ発振器から出力されるレ−ザ光の強度だけによ
って正確に行うことができなくなるということもある。
被加工物で反射したレ−ザ光が戻ると、センサはその反
射光も検出してしまうから、レ−ザ発振器の制御を、こ
のレ−ザ発振器から出力されるレ−ザ光の強度だけによ
って正確に行うことができなくなるということもある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のレ
−ザ照射装置においては、被加工物で反射したレ−ザ光
がレ−ザ発振器へ戻るということがあるため、被加工物
を照射するレ−ザ光の強度が不安定になるということが
あった。この発明は、被加工物で反射したレ−ザ光がレ
−ザ発振器へ戻るのを防止できるようにしたレ−ザ照射
装置を提供することにある。
−ザ照射装置においては、被加工物で反射したレ−ザ光
がレ−ザ発振器へ戻るということがあるため、被加工物
を照射するレ−ザ光の強度が不安定になるということが
あった。この発明は、被加工物で反射したレ−ザ光がレ
−ザ発振器へ戻るのを防止できるようにしたレ−ザ照射
装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、レ−
ザ発振器から出力されたレ−ザ光を光学系を通して被加
工物に導くレ−ザ照射装置において、上記レ−ザ光の光
路には、上記被加工物で反射したレ−ザ光が上記レ−ザ
発振器に戻るのを阻止する反射光阻止手段が設けられて
いることを特徴とする。
ザ発振器から出力されたレ−ザ光を光学系を通して被加
工物に導くレ−ザ照射装置において、上記レ−ザ光の光
路には、上記被加工物で反射したレ−ザ光が上記レ−ザ
発振器に戻るのを阻止する反射光阻止手段が設けられて
いることを特徴とする。
【0010】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、上記光学系は、上記レ−ザ発振器からのレ−ザ光の
ビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上記反射光阻
止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト位置または
その近傍に配置されたスリットであることを特徴とす
る。
て、上記光学系は、上記レ−ザ発振器からのレ−ザ光の
ビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上記反射光阻
止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト位置または
その近傍に配置されたスリットであることを特徴とす
る。
【0011】請求項3の発明は、請求項1の発明におい
て、上記反射光阻止手段は、上記被加工物に入射するレ
−ザ光の光軸と、上記被加工物から反射する反射光の光
軸とをずらす角度調整手段であることを特徴とする。
て、上記反射光阻止手段は、上記被加工物に入射するレ
−ザ光の光軸と、上記被加工物から反射する反射光の光
軸とをずらす角度調整手段であることを特徴とする。
【0012】請求項4の発明は、請求項1の発明におい
て、上記光学系は、上記レ−ザ発振器からのレ−ザ光の
ビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上記反射光阻
止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト位置に配置
されたスリットおよび上記被加工物に入射するレ−ザ光
の光軸と上記被加工物から反射する反射光の光軸とをず
らす角度調整手段とから構成されていることを特徴とす
る。
て、上記光学系は、上記レ−ザ発振器からのレ−ザ光の
ビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上記反射光阻
止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト位置に配置
されたスリットおよび上記被加工物に入射するレ−ザ光
の光軸と上記被加工物から反射する反射光の光軸とをず
らす角度調整手段とから構成されていることを特徴とす
る。
【0013】請求項5の発明は、請求項3の発明におい
て、上記角度調整手段は、上記被加工物を上記レ−ザ光
の光軸に対して所定角度傾斜させて設置する載置手段で
あることを特徴とする。
て、上記角度調整手段は、上記被加工物を上記レ−ザ光
の光軸に対して所定角度傾斜させて設置する載置手段で
あることを特徴とする。
【0014】請求項6の発明によれば、請求項3の発明
において、上記角度調整手段は上記レ−ザ光の光路を偏
向する反射ミラ−であって、この反射ミラ−はレ−ザ光
の光軸に対して上記被加工物からの反射光の光軸がずれ
るよう角度設定されることを特徴とする。
において、上記角度調整手段は上記レ−ザ光の光路を偏
向する反射ミラ−であって、この反射ミラ−はレ−ザ光
の光軸に対して上記被加工物からの反射光の光軸がずれ
るよう角度設定されることを特徴とする。
【0015】請求項1乃至請求項3の発明によれば、レ
−ザ光の光路に被加工物で反射した反射光がレ−ザ発振
器に戻るのを阻止する反射光阻止手段を設けるようにし
たことで、反射光によってレ−ザ発振器から出力される
レ−ザ光のエネルギが不安定になるのを防止することが
できる。
−ザ光の光路に被加工物で反射した反射光がレ−ザ発振
器に戻るのを阻止する反射光阻止手段を設けるようにし
たことで、反射光によってレ−ザ発振器から出力される
レ−ザ光のエネルギが不安定になるのを防止することが
できる。
【0016】請求項2の発明によれば、テレスコ−プの
ビ−ムウエストにスリットを配置するようにしたこと
で、このスリットによって被加工物からの反射光がレ−
ザ発振器に戻るのを確実に防止することができる。
ビ−ムウエストにスリットを配置するようにしたこと
で、このスリットによって被加工物からの反射光がレ−
ザ発振器に戻るのを確実に防止することができる。
【0017】請求項3の発明によれば、角度調整手段に
よって被加工物に入射するレ−ザ光の光軸と、被加工物
から反射する反射光の光軸とをずらすようにしたこと
で、被加工物からの反射光がレ−ザ発振器に戻るのが防
止される。
よって被加工物に入射するレ−ザ光の光軸と、被加工物
から反射する反射光の光軸とをずらすようにしたこと
で、被加工物からの反射光がレ−ザ発振器に戻るのが防
止される。
【0018】請求項4の発明によれば、ビ−ムウエスト
に配置されるスリットと、被加工物に入射するレ−ザ光
の角度と被加工物から反射する反射光の角度とをずらす
角度調整手段とによって被加工物から反射する反射光が
レ−ザ発振器に戻るのが防止される。
に配置されるスリットと、被加工物に入射するレ−ザ光
の角度と被加工物から反射する反射光の角度とをずらす
角度調整手段とによって被加工物から反射する反射光が
レ−ザ発振器に戻るのが防止される。
【0019】請求項5の発明によれば、載置台によって
被加工物をレ−ザ光の光軸に対して所定角度傾斜して配
置することで、この被加工物からの反射光がレ−ザ発振
器に戻るのが防止される。
被加工物をレ−ザ光の光軸に対して所定角度傾斜して配
置することで、この被加工物からの反射光がレ−ザ発振
器に戻るのが防止される。
【0020】請求項6の発明によれば、反射ミラ−によ
ってレ−ザ光の光軸と反射光の光軸とがずれるようにし
たことで、被加工物からの反射光がレ−ザ発振器に戻る
のが防止される。
ってレ−ザ光の光軸と反射光の光軸とがずれるようにし
たことで、被加工物からの反射光がレ−ザ発振器に戻る
のが防止される。
【0021】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。図1に示すレ−ザ照射装置は
レ−ザ発振器1を備えている。このレ−ザ発振器1はた
とえばXeClエキシマレ−ザなどであって、このレ−
ザ発振器1から出力されたビ−ム形状が矩形状のレ−ザ
光Lは第1の反射ミラ−2で反射してバリアブルアッテ
ネ−タ3に入射する。このバリアブルアッテネ−タ3で
強度が調整されたレ−ザ光Lはコンペンセンタ4で光路
が修正されて第2の反射ミラ−5に入射する。
図面を参照して説明する。図1に示すレ−ザ照射装置は
レ−ザ発振器1を備えている。このレ−ザ発振器1はた
とえばXeClエキシマレ−ザなどであって、このレ−
ザ発振器1から出力されたビ−ム形状が矩形状のレ−ザ
光Lは第1の反射ミラ−2で反射してバリアブルアッテ
ネ−タ3に入射する。このバリアブルアッテネ−タ3で
強度が調整されたレ−ザ光Lはコンペンセンタ4で光路
が修正されて第2の反射ミラ−5に入射する。
【0022】上記第2の反射ミラ−5で反射したレ−ザ
光Lはテレスコ−プ6に入射する。このテレスコ−プ6
は、焦点距離が異なるとともに互いの焦点位置を一致さ
せて配置された第1のレンズ6aと第2のレンズ6bと
からなり、上記第1のレンズ6aに入射したレ−ザ光L
はそのビ−ム径が拡大されて上記第2のレンズ6bから
平行光線となって出射されるようになっている。
光Lはテレスコ−プ6に入射する。このテレスコ−プ6
は、焦点距離が異なるとともに互いの焦点位置を一致さ
せて配置された第1のレンズ6aと第2のレンズ6bと
からなり、上記第1のレンズ6aに入射したレ−ザ光L
はそのビ−ム径が拡大されて上記第2のレンズ6bから
平行光線となって出射されるようになっている。
【0023】上記テレスコ−プ6から出射したレ−ザ光
Lは長軸用ホモジナイザ7で長軸方向の強度分布が均一
化されたのち、長軸用結像レンズ8で長軸方向が結像さ
れるようになっている。上記長軸用ホモジナイザ7は一
対の長軸用シリンドリカルレンズアレイ9を所定の間隔
で離間させて配置してなる。
Lは長軸用ホモジナイザ7で長軸方向の強度分布が均一
化されたのち、長軸用結像レンズ8で長軸方向が結像さ
れるようになっている。上記長軸用ホモジナイザ7は一
対の長軸用シリンドリカルレンズアレイ9を所定の間隔
で離間させて配置してなる。
【0024】上記長軸用結像レンズ8から出射したレ−
ザ光Lは、一対の短軸用シリンドリカルレンズアレイ1
0が所定の間隔で離間して配置された短軸用ホモジナイ
ザ11で短軸方向の強度分布が均一化されてから第1の
短軸用結像レンズ12で結像されて短軸用フィ−ルドレ
ンズ13に入射する。
ザ光Lは、一対の短軸用シリンドリカルレンズアレイ1
0が所定の間隔で離間して配置された短軸用ホモジナイ
ザ11で短軸方向の強度分布が均一化されてから第1の
短軸用結像レンズ12で結像されて短軸用フィ−ルドレ
ンズ13に入射する。
【0025】上記短軸用結像フィ−ルドレンズ13から
出射するレ−ザ光Lは第2の反射ミラ−14で反射して
第2の短軸用結像レンズ15で結像されてアニ−ルなど
を行う処理室16に入射する。
出射するレ−ザ光Lは第2の反射ミラ−14で反射して
第2の短軸用結像レンズ15で結像されてアニ−ルなど
を行う処理室16に入射する。
【0026】上記処理室16は上記レ−ザ光Lが入射す
る透過窓17を有し、上記第2の短軸用結像レンズ15
で結像されたレ−ザ光Lは上記透過窓17を透過して載
置台18上に載置された被加工物19を照射するように
なっている。
る透過窓17を有し、上記第2の短軸用結像レンズ15
で結像されたレ−ザ光Lは上記透過窓17を透過して載
置台18上に載置された被加工物19を照射するように
なっている。
【0027】レ−ザ光Lが被加工物19を照射すると、
その一部は被加工物19で反射して反射光R(図2と図
3に示す)となる。レ−ザ光Lによって照射される被加
工物19の表面が平面であれば、反射光Rはレ−ザ光L
と同じ光路を通過してレ−ザ発振器1へ戻るが、被加工
物19の表面がわずかでも凹凸があれば、反射光Rはレ
−ザ光の光路からずれる。
その一部は被加工物19で反射して反射光R(図2と図
3に示す)となる。レ−ザ光Lによって照射される被加
工物19の表面が平面であれば、反射光Rはレ−ザ光L
と同じ光路を通過してレ−ザ発振器1へ戻るが、被加工
物19の表面がわずかでも凹凸があれば、反射光Rはレ
−ザ光の光路からずれる。
【0028】レ−ザ光Lの光路からずれる反射光Rがレ
−ザ発振器1へ戻るのを防止するために、上記テレスコ
−プ6のビ−ムウエスト位置にはスリット21が配設さ
れている。このスリット21には図2に示すようにビ−
ムウエストの径Wとほぼ同径あるいはわずかに大きな通
孔21aが形成されている。
−ザ発振器1へ戻るのを防止するために、上記テレスコ
−プ6のビ−ムウエスト位置にはスリット21が配設さ
れている。このスリット21には図2に示すようにビ−
ムウエストの径Wとほぼ同径あるいはわずかに大きな通
孔21aが形成されている。
【0029】したがって、反射光Rがレ−ザ光Lの光路
からずれて戻ると、その反射光Rは上記スリット21に
よって遮られ、レ−ザ発振器1に入射するのが阻止され
ることになる。
からずれて戻ると、その反射光Rは上記スリット21に
よって遮られ、レ−ザ発振器1に入射するのが阻止され
ることになる。
【0030】レ−ザ光Lが照射する被加工物19の表面
が平面であると、反射光Rはレ−ザ光Lの光路を通って
レ−ザ発振器1へ戻ることになる。そこで、そのような
場合に、反射光Rがレ−ザ発振器1へ戻るのを防止する
ために、たとえばレ−ザ光Lの光軸と反射光Rの光軸と
が所定角度ずれるよう、上記第2の反射ミラ−14の角
度を設定する。
が平面であると、反射光Rはレ−ザ光Lの光路を通って
レ−ザ発振器1へ戻ることになる。そこで、そのような
場合に、反射光Rがレ−ザ発振器1へ戻るのを防止する
ために、たとえばレ−ザ光Lの光軸と反射光Rの光軸と
が所定角度ずれるよう、上記第2の反射ミラ−14の角
度を設定する。
【0031】それによって、被加工物19から反射する
反射光Rは上記スリット21の通孔21aを通過するこ
とができないから、レ−ザ発振器1へ入射するのが阻止
されることになる。
反射光Rは上記スリット21の通孔21aを通過するこ
とができないから、レ−ザ発振器1へ入射するのが阻止
されることになる。
【0032】なお、反射光Rがレ−ザ発振器1へ戻るの
を防止するためには、第2の反射ミラ−に代わり、被加
工物19が載置される載置台18の上面を所定方向へわ
ずかに傾斜した傾斜面18aとするようにしてもよい。
を防止するためには、第2の反射ミラ−に代わり、被加
工物19が載置される載置台18の上面を所定方向へわ
ずかに傾斜した傾斜面18aとするようにしてもよい。
【0033】上記テレスコ−プ6の第1のレンズ6aの
レンズの焦点距離をf1 、第2のレンズ6bの焦点距離
をf2 とし、上記レ−ザ発振器1から出力されるレ−ザ
光Lの短軸方向の方向の拡角をθb とした場合、テレス
コ−プ6内でのビ−ムウエスト径Wは近似的に下記
(1)式で求めることができる。
レンズの焦点距離をf1 、第2のレンズ6bの焦点距離
をf2 とし、上記レ−ザ発振器1から出力されるレ−ザ
光Lの短軸方向の方向の拡角をθb とした場合、テレス
コ−プ6内でのビ−ムウエスト径Wは近似的に下記
(1)式で求めることができる。
【0034】 W=f1 ・θb …(1)式 ここで、反射光Rが第2のレンズ6bに入射するずれ角
(被加工物19に対するレ−ザ光Lの光軸と反射光Rの
光軸とのずれ角)をθとすると、スリット21上でのず
れ量hは、 h=f2 ・θ …(2)式 となる。したがって、下記(3)式の場合、反射光Rは
スリット21で遮られるため、レ−ザ発振器1へ戻るこ
とがない。
(被加工物19に対するレ−ザ光Lの光軸と反射光Rの
光軸とのずれ角)をθとすると、スリット21上でのず
れ量hは、 h=f2 ・θ …(2)式 となる。したがって、下記(3)式の場合、反射光Rは
スリット21で遮られるため、レ−ザ発振器1へ戻るこ
とがない。
【0035】 W<h …(3)式 上記(3)式を整理すると、下記(4)式が得られる。
つまり、f1 ・θb <f2 ・θであるから、 θ>(f1 /f2 )・θb …(4)式 上記(4)式は光学系(テレスコ−プ6)の倍率Mに相
当するから、(4)式は下記(5)式として表すことが
できる。
つまり、f1 ・θb <f2 ・θであるから、 θ>(f1 /f2 )・θb …(4)式 上記(4)式は光学系(テレスコ−プ6)の倍率Mに相
当するから、(4)式は下記(5)式として表すことが
できる。
【0036】 θ>M・θb …(5)式 シリンドリカルレンズアレイで構成されるホモジナイザ
の1つのシリンドリカルレンズの径をa、スリット21
の通孔21aの幅をs、加工点におけるレ−ザ光Lの短
軸方向の幅寸法をbとする。
の1つのシリンドリカルレンズの径をa、スリット21
の通孔21aの幅をs、加工点におけるレ−ザ光Lの短
軸方向の幅寸法をbとする。
【0037】上記実施の形態では、短軸用シリンドリカ
ルレンズ10の径aを、第1の短軸用結像レンズ12で
結像し、その像を再び第2の短軸用結像レンズ13によ
り結像して短軸の幅をbとしている。
ルレンズ10の径aを、第1の短軸用結像レンズ12で
結像し、その像を再び第2の短軸用結像レンズ13によ
り結像して短軸の幅をbとしている。
【0038】ここで、この光学系のト−タルの結像倍率
MT は、 MT =(a/s)・(s/b) …(6)式 で表すことができる。この(6)式に上記(5)式を代
入することで、下記(7)式が得られる。
MT は、 MT =(a/s)・(s/b) …(6)式 で表すことができる。この(6)式に上記(5)式を代
入することで、下記(7)式が得られる。
【0039】 θ=(a/b)・θb …(7)式 たとえば、短軸用シリンドリカルレンズ10の径aを 4
mm、加工点におけるレ−ザ光Lの短軸幅bを0.4mm 、レ
−ザ光Lの短軸方向の拡がり角θb を1.5 radとして上
記(7)式に代入すると、θ>15mradとなる。したがっ
て、この場合にはレ−ザ光Lの光軸を被加工物19の板
面に対して15mrad以上傾ければ、反射光Rがレ−ザ発振
器1に戻るのが防止されることになる。
mm、加工点におけるレ−ザ光Lの短軸幅bを0.4mm 、レ
−ザ光Lの短軸方向の拡がり角θb を1.5 radとして上
記(7)式に代入すると、θ>15mradとなる。したがっ
て、この場合にはレ−ザ光Lの光軸を被加工物19の板
面に対して15mrad以上傾ければ、反射光Rがレ−ザ発振
器1に戻るのが防止されることになる。
【0040】第2の反射ミラ−14を傾けることで、レ
−ザ光Lの強度分布がフラットな状態からずれる場合に
は、第2の短軸用結像レンズ15の傾きを第2の反射ミ
ラ−14と同じ方向にあおり微調整することで、強度分
布をフラットにすることができる。
−ザ光Lの強度分布がフラットな状態からずれる場合に
は、第2の短軸用結像レンズ15の傾きを第2の反射ミ
ラ−14と同じ方向にあおり微調整することで、強度分
布をフラットにすることができる。
【0041】なお、以上はレ−ザ光Lの短軸方向につい
て述べたが、長軸方向は被加工物19の板面で結像する
から、被加工物19に対する入射角が大きい。したがっ
て、長軸方向の反射光Rがレ−ザ発振器1に戻ることは
ほとんどない。
て述べたが、長軸方向は被加工物19の板面で結像する
から、被加工物19に対する入射角が大きい。したがっ
て、長軸方向の反射光Rがレ−ザ発振器1に戻ることは
ほとんどない。
【0042】一方、レ−ザ光Lの長軸長が長くなると、
長軸用結像レンズ8により長軸方向に結像面がずれる。
これを抑制するための補正レンズを使用すると、被加工
物19に対してレ−ザ光Lが垂直に入射する。垂直に入
射するレ−ザ光Lはそのまま垂直に反射してレ−ザ発振
器1に戻ってしまう。したがって、このような場合に
は、短軸方向と同様、長軸方向のテレスコ−プを設け、
そのビ−ムウエストの位置にスリットを設置すること
で、長軸方向の反射光がレ−ザ発振器1に戻るのを防止
できる。
長軸用結像レンズ8により長軸方向に結像面がずれる。
これを抑制するための補正レンズを使用すると、被加工
物19に対してレ−ザ光Lが垂直に入射する。垂直に入
射するレ−ザ光Lはそのまま垂直に反射してレ−ザ発振
器1に戻ってしまう。したがって、このような場合に
は、短軸方向と同様、長軸方向のテレスコ−プを設け、
そのビ−ムウエストの位置にスリットを設置すること
で、長軸方向の反射光がレ−ザ発振器1に戻るのを防止
できる。
【0043】上記構成のレ−ザ照射装置によれば、レ−
ザ発振器1から出力されて長軸用ホモジナイザ7で長軸
方向の強度分布が均一化されて長軸用結像レンズ8で結
像されたのち、短軸用ホモジナイザ12で短軸方向の強
度分布が均一化されて第1、第2の短軸用結像レンズ1
3、15で結像されたレ−ザ光Lは処理室16に入射し
て被加工物19を照射する。
ザ発振器1から出力されて長軸用ホモジナイザ7で長軸
方向の強度分布が均一化されて長軸用結像レンズ8で結
像されたのち、短軸用ホモジナイザ12で短軸方向の強
度分布が均一化されて第1、第2の短軸用結像レンズ1
3、15で結像されたレ−ザ光Lは処理室16に入射し
て被加工物19を照射する。
【0044】被加工物19を照射したレ−ザ光Lの一部
は、この被加工物19で反射してレ−ザ発振器1に戻る
虞がある。しかしながら、レ−ザ光Lの光路に設けられ
たテレスコ−プ6のビ−ムウエスト位置にはスリット2
1が配置されている。しかも、上記被加工物19からの
反射光Rの光軸がレ−ザ光Lの光軸に対してずれるよう
にしている。たとえば、被加工物19がレ−ザ光Lの光
軸に対して反射光Rの光軸がずれるよう、第2の反射ミ
ラ−14の角度が設定されている。
は、この被加工物19で反射してレ−ザ発振器1に戻る
虞がある。しかしながら、レ−ザ光Lの光路に設けられ
たテレスコ−プ6のビ−ムウエスト位置にはスリット2
1が配置されている。しかも、上記被加工物19からの
反射光Rの光軸がレ−ザ光Lの光軸に対してずれるよう
にしている。たとえば、被加工物19がレ−ザ光Lの光
軸に対して反射光Rの光軸がずれるよう、第2の反射ミ
ラ−14の角度が設定されている。
【0045】したがって、レ−ザ光Lの光軸に対してず
れた反射光Rは、被加工物19からレ−ザ発振器1へ戻
る途中で、テレスコ−プ6のビ−ムウエスト位置やその
近傍に配置されたスリット21の通孔21aを通過する
ことができないから、上記レ−ザ発振器1へ入射するの
が防止される。
れた反射光Rは、被加工物19からレ−ザ発振器1へ戻
る途中で、テレスコ−プ6のビ−ムウエスト位置やその
近傍に配置されたスリット21の通孔21aを通過する
ことができないから、上記レ−ザ発振器1へ入射するの
が防止される。
【0046】それによって、反射光Rがレ−ザ発振器1
から出力されるレ−ザ光Lに重畳して出力されること
で、レ−ザ光Lの波形(出力)が不安定になったり、レ
−ザ発振器1の出力を検出する図示しないセンサによる
検出値に悪影響を及ぼすなどのことが防止される。
から出力されるレ−ザ光Lに重畳して出力されること
で、レ−ザ光Lの波形(出力)が不安定になったり、レ
−ザ発振器1の出力を検出する図示しないセンサによる
検出値に悪影響を及ぼすなどのことが防止される。
【0047】反射光Rの光軸を、レ−ザ光Lの光軸に対
してずらすためには、上述したように被加工物19が載
置される載置台18の上面を傾斜面にしてもよい。な
お、レ−ザ発振器に反射光が戻るのを阻止する反射光阻
止手段としては、テレスコ−プのビ−ムウエスト位置に
設置されるスリットだけであってもよい。つまり、被加
工物を照射したレ−ザ光の少なくとも一部が、この被加
工物の表面形状などによって正反射しない場合には、そ
の正反射しない反射光を上記スリットによってレ−ザ発
振器に戻るのを阻止することが可能である。
してずらすためには、上述したように被加工物19が載
置される載置台18の上面を傾斜面にしてもよい。な
お、レ−ザ発振器に反射光が戻るのを阻止する反射光阻
止手段としては、テレスコ−プのビ−ムウエスト位置に
設置されるスリットだけであってもよい。つまり、被加
工物を照射したレ−ザ光の少なくとも一部が、この被加
工物の表面形状などによって正反射しない場合には、そ
の正反射しない反射光を上記スリットによってレ−ザ発
振器に戻るのを阻止することが可能である。
【0048】
【発明の効果】以上述べたように、この発明は、レ−ザ
光の光路に被加工物で反射した反射光がレ−ザ発振器に
戻るのを阻止する反射光阻止手段を設けるようにした。
そのため、反射光がレ−ザ発振器に入射し、レ−ザ発振
器から出力されるレ−ザ光のエネルギが不安定になるの
を防止することができる。
光の光路に被加工物で反射した反射光がレ−ザ発振器に
戻るのを阻止する反射光阻止手段を設けるようにした。
そのため、反射光がレ−ザ発振器に入射し、レ−ザ発振
器から出力されるレ−ザ光のエネルギが不安定になるの
を防止することができる。
【図1】この発明の一実施の形態を示すレ−ザ照射装置
の全体構成図。
の全体構成図。
【図2】同じく被加工物を照射するレ−ザ光と被加工物
からの反射光を示す説明図。
からの反射光を示す説明図。
【図3】同じくスリットにおけるレ−ザ光と反射光の説
明図。
明図。
1…レ−ザ発振器 6…テレスコ−プ 14…第2の反射ミラ−(角度調整手段) 18…載置台(角度調整手段) 19…被加工物 21…スリット
Claims (6)
- 【請求項1】 レ−ザ発振器から出力されたレ−ザ光を
光学系を通して被加工物に導くレ−ザ照射装置におい
て、 上記レ−ザ光の光路には、上記被加工物で反射したレ−
ザ光が上記レ−ザ発振器に戻るのを阻止する反射光阻止
手段が設けられていることを特徴とするレ−ザ照射装
置。 - 【請求項2】 上記光学系は、上記レ−ザ発振器からの
レ−ザ光のビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上
記反射光阻止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト
位置またはその近傍に配置されたスリットであることを
特徴とする請求項1記載のレ−ザ照射装置。 - 【請求項3】 上記反射光阻止手段は、上記被加工物に
入射するレ−ザ光の光軸と、上記被加工物から反射する
反射光の光軸とをずらす角度調整手段であることを特徴
とする請求項1記載のレ−ザ照射装置。 - 【請求項4】 上記光学系は、上記レ−ザ発振器からの
レ−ザ光のビ−ム径を拡大するテレスコ−プを有し、上
記反射光阻止手段は上記テレスコ−プのビ−ムウエスト
位置に配置されたスリットおよび上記被加工物に入射す
るレ−ザ光の光軸と上記被加工物から反射する反射光の
光軸とをずらす角度調整手段とから構成されていること
を特徴とする請求項1記載のレ−ザ照射装置。 - 【請求項5】 上記角度調整手段は、上記被加工物を上
記レ−ザ光の光軸に対して所定角度傾斜させて設置する
載置手段であることを特徴とする請求項3記載のレ−ザ
照射装置。 - 【請求項6】 上記角度調整手段は上記レ−ザ光の光路
を偏向する反射ミラ−であって、この反射ミラ−はレ−
ザ光の光軸に対して上記被加工物からの反射光の光軸が
ずれるように角度が設定されることを特徴とする請求項
3記載のレ−ザ発振装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33175597A JPH11162868A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | レ−ザ照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33175597A JPH11162868A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | レ−ザ照射装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11162868A true JPH11162868A (ja) | 1999-06-18 |
Family
ID=18247262
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33175597A Pending JPH11162868A (ja) | 1997-12-02 | 1997-12-02 | レ−ザ照射装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11162868A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005217210A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Hitachi Ltd | 平面表示装置の製造装置 |
JP2006024916A (ja) * | 2004-06-10 | 2006-01-26 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ光を照射する方法及び装置、並びに非単結晶半導体膜をアニールする方法及び半導体装置を作製する方法 |
JP2007150272A (ja) * | 2005-10-26 | 2007-06-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2007214554A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-08-23 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー光照射装置、レーザー光照射方法並びに半導体装置の作製方法 |
JP2008113026A (ja) * | 2007-12-19 | 2008-05-15 | Japan Steel Works Ltd:The | レーザ光ビームの整形方法およびレーザ光薄膜結晶化装置 |
JP2008300617A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Ihi Corp | レーザアニール方法及びレーザアニール装置 |
US7498212B2 (en) | 2000-12-27 | 2009-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing method and semiconductor device fabricating method |
JP2009176934A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザアニール装置及び方法 |
US8891170B2 (en) | 2005-10-26 | 2014-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
-
1997
- 1997-12-02 JP JP33175597A patent/JPH11162868A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US7872246B2 (en) | 2000-12-27 | 2011-01-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser annealing method and semiconductor device fabricating method |
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JP2009176934A (ja) * | 2008-01-24 | 2009-08-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザアニール装置及び方法 |
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