JPH11159909A - 電子加熱冷却装置 - Google Patents
電子加熱冷却装置Info
- Publication number
- JPH11159909A JPH11159909A JP9323493A JP32349397A JPH11159909A JP H11159909 A JPH11159909 A JP H11159909A JP 9323493 A JP9323493 A JP 9323493A JP 32349397 A JP32349397 A JP 32349397A JP H11159909 A JPH11159909 A JP H11159909A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat exchanger
- thermoelectric module
- external force
- heat
- displacement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2321/00—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
- F25B2321/02—Details of machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effects; using Nernst-Ettinghausen effects
- F25B2321/023—Mounting details thereof
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱電モジュールを外力による損傷から保護す
る。 【解決手段】 熱伝導的に並設された熱電半導体1aのＰ
型素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モ
ジュール1 と、熱伝半導体1aにおける電流方向を挟持方
向として熱電モジュール1 を挟持する第１及び第２の熱
交換器2,3 と、を備えた電子加熱冷却装置において、挟
持方向に沿って外力が加わると同方向に弾性変形する弾
性部5aを有してその弾性部5aの弾性変形でもって第１又
は第２の熱交換器2,3 における挟持方向の外方面まで変
位方向の後端が変位する変位部材5が設けられた構成に
している。
る。 【解決手段】 熱伝導的に並設された熱電半導体1aのＰ
型素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モ
ジュール1 と、熱伝半導体1aにおける電流方向を挟持方
向として熱電モジュール1 を挟持する第１及び第２の熱
交換器2,3 と、を備えた電子加熱冷却装置において、挟
持方向に沿って外力が加わると同方向に弾性変形する弾
性部5aを有してその弾性部5aの弾性変形でもって第１又
は第２の熱交換器2,3 における挟持方向の外方面まで変
位方向の後端が変位する変位部材5が設けられた構成に
している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電半導体を冷熱
源とした電子加熱冷却装置に関する。
源とした電子加熱冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の電子加熱冷却装置とし
て、図11に示すものが存在する。このものは、熱伝導的
に並設された熱電半導体A1のＰ型素子及びＮ型素子が交
互に直列接続されてなる熱電モジュールA と、熱伝半導
体A1における電流方向を挟持方向として熱電モジュール
A を挟持する第１及び第２の熱交換器B,C と、第１及び
第２の熱交換器B,C に直接挟持された状態で熱電モジュ
ールA を包囲する包囲部材D と、を備えている。
て、図11に示すものが存在する。このものは、熱伝導的
に並設された熱電半導体A1のＰ型素子及びＮ型素子が交
互に直列接続されてなる熱電モジュールA と、熱伝半導
体A1における電流方向を挟持方向として熱電モジュール
A を挟持する第１及び第２の熱交換器B,C と、第１及び
第２の熱交換器B,C に直接挟持された状態で熱電モジュ
ールA を包囲する包囲部材D と、を備えている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の電子加
熱冷却装置にあっては、熱電モジュールA は、第１及び
第２の熱交換器B,C に挟持された状態の包囲部材D によ
り包囲されているから、挟持方向に沿って衝撃等の外力
が加えらたときに、その外力が包囲部材D によってある
程度吸収されるが、包囲部材D の変形を伴うわけではな
いから、外力を十分に吸収することができず、熱電モジ
ュールA が外力により損傷する恐れがある。
熱冷却装置にあっては、熱電モジュールA は、第１及び
第２の熱交換器B,C に挟持された状態の包囲部材D によ
り包囲されているから、挟持方向に沿って衝撃等の外力
が加えらたときに、その外力が包囲部材D によってある
程度吸収されるが、包囲部材D の変形を伴うわけではな
いから、外力を十分に吸収することができず、熱電モジ
ュールA が外力により損傷する恐れがある。
【０００４】本発明は、上記の点に着目してなされたも
ので、その目的とするところは、熱電モジュールを外力
による損傷から保護することができる電子加熱冷却装置
を提供することにある。
ので、その目的とするところは、熱電モジュールを外力
による損傷から保護することができる電子加熱冷却装置
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載の発明は、熱伝導的に並設された
熱電半導体のＰ型素子及びＮ型素子が交互に直列接続さ
れてなる熱電モジュールと、熱伝半導体における電流方
向を挟持方向として熱電モジュールを挟持する第１及び
第２の熱交換器と、を備えた電子電子加熱冷却装置にお
いて、前記挟持方向に沿って外力が加わると同方向に弾
性変形する弾性部を有してその弾性部の弾性変形でもっ
て前記第１又は第２の熱交換器における前記挟持方向の
外方面まで変位方向の後端が変位する変位部材が設けら
れた構成にしている。
ために、請求項１記載の発明は、熱伝導的に並設された
熱電半導体のＰ型素子及びＮ型素子が交互に直列接続さ
れてなる熱電モジュールと、熱伝半導体における電流方
向を挟持方向として熱電モジュールを挟持する第１及び
第２の熱交換器と、を備えた電子電子加熱冷却装置にお
いて、前記挟持方向に沿って外力が加わると同方向に弾
性変形する弾性部を有してその弾性部の弾性変形でもっ
て前記第１又は第２の熱交換器における前記挟持方向の
外方面まで変位方向の後端が変位する変位部材が設けら
れた構成にしている。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、前記第１及び第２の熱交換器は棒状の結合
部材を介して互いが結合されるものであって、前記弾性
部材は結合部材に挿通支持された構成にしている。
明において、前記第１及び第２の熱交換器は棒状の結合
部材を介して互いが結合されるものであって、前記弾性
部材は結合部材に挿通支持された構成にしている。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態を図１及び
図２に基づいて以下に説明する。この電子加熱冷却装置
は、熱電モジュール1 、第１の熱交換器2 、第２の熱交
換器3 、ボルト（結合部材）4 、変位部材5 を備えて構
成されている。
図２に基づいて以下に説明する。この電子加熱冷却装置
は、熱電モジュール1 、第１の熱交換器2 、第２の熱交
換器3 、ボルト（結合部材）4 、変位部材5 を備えて構
成されている。
【０００８】熱電モジュール1 は、熱伝導的に並設され
た熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子が基板2 を介し
て交互に直列接続されてなるものである。詳しくは、熱
電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子は、基板1bとの接続
面となっている両端面が、電流方向によって、発熱面1c
及び吸熱面1dとなり、発熱面1cとなる端面同士が同一平
面上に位置するとともに、吸熱面1dとなる端面同士が同
一平面上に位置することによって、熱伝導的に並設され
ている。
た熱電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子が基板2 を介し
て交互に直列接続されてなるものである。詳しくは、熱
電半導体1aのＰ型素子及びＮ型素子は、基板1bとの接続
面となっている両端面が、電流方向によって、発熱面1c
及び吸熱面1dとなり、発熱面1cとなる端面同士が同一平
面上に位置するとともに、吸熱面1dとなる端面同士が同
一平面上に位置することによって、熱伝導的に並設され
ている。
【０００９】第１の熱交換器2 は、アルミニウム等の金
属材料製であって、基台2a及びその基台2aの一方面から
立設されたフィン2bからなる。この第１の熱交換器2
は、その基台2aの他方面が、熱電モジュール1 の発熱面
1cに接続された基板1bに接合されることによって、基板
1bを介して発熱面1cから伝わる熱を放熱して熱交換す
る。
属材料製であって、基台2a及びその基台2aの一方面から
立設されたフィン2bからなる。この第１の熱交換器2
は、その基台2aの他方面が、熱電モジュール1 の発熱面
1cに接続された基板1bに接合されることによって、基板
1bを介して発熱面1cから伝わる熱を放熱して熱交換す
る。
【００１０】第２の熱交換器3 は、第１の熱交換器2 と
同様に、アルミニウム等の金属材料製であって、頂上面
の面積が底面よりも小さい断面凸字型に形成されてい
る。この第２の熱交換器3 は、その頂上面が、熱電モジ
ュール1 の吸熱面1dに接続された基板1bに接合されるこ
とにより、基板1bを介して吸熱面1dへ熱を伝えるよう熱
交換する。
同様に、アルミニウム等の金属材料製であって、頂上面
の面積が底面よりも小さい断面凸字型に形成されてい
る。この第２の熱交換器3 は、その頂上面が、熱電モジ
ュール1 の吸熱面1dに接続された基板1bに接合されるこ
とにより、基板1bを介して吸熱面1dへ熱を伝えるよう熱
交換する。
【００１１】これらの第１及び第２の熱交換器2,3 は、
ボルト（結合部材）4 を介して互いに結合されることに
より、熱伝半導体1aにおける電流方向を挟持方向として
熱電モジュール1 を挟持することにより、熱電モジュー
ル1 との前述した接合状態が保持される。
ボルト（結合部材）4 を介して互いに結合されることに
より、熱伝半導体1aにおける電流方向を挟持方向として
熱電モジュール1 を挟持することにより、熱電モジュー
ル1 との前述した接合状態が保持される。
【００１２】ボルト（結合部材）4 は、棒状であって、
その基端部が第２の熱交換器3 に貫通するとともに、先
端部が第１の熱交換器2 に差し込まれるようにして、第
１及び第２の熱交換器2,3 を互いに結合する。
その基端部が第２の熱交換器3 に貫通するとともに、先
端部が第１の熱交換器2 に差し込まれるようにして、第
１及び第２の熱交換器2,3 を互いに結合する。
【００１３】変位部材5 は、ゴム製の球状をなした弾性
部5aからなり、第２の熱交換器3 の底面に設けられた穴
部3aに配設される。詳しくは、この変位部材5 は、その
ものが有する弾性でもって、穴部3aの内方面に圧接する
ことにより、その一部が穴部3aから突出した状態で配設
される。この変位部材5 は、前述した挟持方向に沿っ
て、つまり第２の熱交換器3 へ向かって、衝撃等の外力
が加わると、弾性部5aが同方向に弾性変形して、その外
力を吸収する。
部5aからなり、第２の熱交換器3 の底面に設けられた穴
部3aに配設される。詳しくは、この変位部材5 は、その
ものが有する弾性でもって、穴部3aの内方面に圧接する
ことにより、その一部が穴部3aから突出した状態で配設
される。この変位部材5 は、前述した挟持方向に沿っ
て、つまり第２の熱交換器3 へ向かって、衝撃等の外力
が加わると、弾性部5aが同方向に弾性変形して、その外
力を吸収する。
【００１４】次に、図２に基づいて、第２の熱交換器3
の底面に、第２の熱交換器3 により冷却される被冷却物
10を接触配置したときの状態について説明する。第２の
熱交換器3 の底面に被加熱冷却物10を接触配置すると、
変位部材5 は、被冷却物10によって、押圧されることに
よって、変位部材5 そのものである弾性部5aが弾性変形
して、第２の熱交換器3 の底面、すなわち、前述した挟
持方向の外方面まで変位方向の後端が変位し、穴部3aか
ら突出しない状態となる。
の底面に、第２の熱交換器3 により冷却される被冷却物
10を接触配置したときの状態について説明する。第２の
熱交換器3 の底面に被加熱冷却物10を接触配置すると、
変位部材5 は、被冷却物10によって、押圧されることに
よって、変位部材5 そのものである弾性部5aが弾性変形
して、第２の熱交換器3 の底面、すなわち、前述した挟
持方向の外方面まで変位方向の後端が変位し、穴部3aか
ら突出しない状態となる。
【００１５】かかる電子加熱冷却装置にあっては、前述
した挟持方向に沿って、第２の熱交換器3 の底面へ向か
って外力が加わると、変位部材5 そのもであるの弾性部
5aが同方向に弾性変形することによって、加えられた外
力を吸収するので、熱電モジュール1 を外力による損傷
から保護することができる。しかも、変位部材5 は、挟
持方向に沿って外力が加わって、変位部材5 そのもので
ある弾性部5aがが同方向に弾性変形すると、変位方向の
後端が第２の熱交換器3 における挟持方向の外方面まで
変位するので、第２の熱交換器3 における挟持方向の外
方面に、第２の熱交換器3 により冷却される被冷却物10
を接触配置することができる。
した挟持方向に沿って、第２の熱交換器3 の底面へ向か
って外力が加わると、変位部材5 そのもであるの弾性部
5aが同方向に弾性変形することによって、加えられた外
力を吸収するので、熱電モジュール1 を外力による損傷
から保護することができる。しかも、変位部材5 は、挟
持方向に沿って外力が加わって、変位部材5 そのもので
ある弾性部5aがが同方向に弾性変形すると、変位方向の
後端が第２の熱交換器3 における挟持方向の外方面まで
変位するので、第２の熱交換器3 における挟持方向の外
方面に、第２の熱交換器3 により冷却される被冷却物10
を接触配置することができる。
【００１６】次に、本発明の第２実施形態を図３及び図
４に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。第１実施形態で
は、変位部材5 そのもである弾性部5aは、ゴム製で球状
をなしたものであるが、本実施形態では、コイルばねと
なっている。
４に基づいて以下に説明する。なお、第１実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第１実施形態と異なるところのみ記す。第１実施形態で
は、変位部材5 そのもである弾性部5aは、ゴム製で球状
をなしたものであるが、本実施形態では、コイルばねと
なっている。
【００１７】詳しくは、コイルばねの弾性部5aは、その
端部が穴部3aの底面に接着等でもって固着されることに
より、その一部が穴部3aから突出した状態で配設され
る。
端部が穴部3aの底面に接着等でもって固着されることに
より、その一部が穴部3aから突出した状態で配設され
る。
【００１８】次に、図４に基づいて、第２の熱交換器3
の底面に被冷却物10を接触配置したときの状態について
説明する。第２の熱交換器3 の底面に被冷却物10を接触
配置すると、変位部材5 そのものである弾性部5aは、第
１実施形態と同様に、被冷却物10によって、押圧される
ことによって弾性変形して、第２の熱交換器3 の底面、
すなわち、前述した挟持方向の外方面まで変位方向の後
端が変位し、穴部3aから突出しない状態となる。
の底面に被冷却物10を接触配置したときの状態について
説明する。第２の熱交換器3 の底面に被冷却物10を接触
配置すると、変位部材5 そのものである弾性部5aは、第
１実施形態と同様に、被冷却物10によって、押圧される
ことによって弾性変形して、第２の熱交換器3 の底面、
すなわち、前述した挟持方向の外方面まで変位方向の後
端が変位し、穴部3aから突出しない状態となる。
【００１９】かかる電子加熱冷却装置にあっては、第１
実施形態と同様の効果を奏することができる。
実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００２０】次に、本発明の第３実施形態を図５に基づ
いて以下に説明する。なお、第２実施形態と実質的に同
一の機能を有した部材には同一の符号を付し、第２実施
形態と異なるところのみ記す。第２実施形態では、変位
部材5 そのものであるコイルばねの弾性部5aは、第２の
熱交換器3 の穴部3aの底面に固着されていたのに対し、
本実施形態では、第１の熱交換器2 の他方面に固着され
ている。
いて以下に説明する。なお、第２実施形態と実質的に同
一の機能を有した部材には同一の符号を付し、第２実施
形態と異なるところのみ記す。第２実施形態では、変位
部材5 そのものであるコイルばねの弾性部5aは、第２の
熱交換器3 の穴部3aの底面に固着されていたのに対し、
本実施形態では、第１の熱交換器2 の他方面に固着され
ている。
【００２１】かかる電子加熱冷却装置にあっては、第２
実施形態の効果に加えて、第２の熱交換器3 に凹部3aを
設けなくてもよくなっている。
実施形態の効果に加えて、第２の熱交換器3 に凹部3aを
設けなくてもよくなっている。
【００２２】次に、本発明の第４実施形態を図６に基づ
いて以下に説明する。なお、第２実施形態と実質的に同
一の機能を有した部材には同一の符号を付し、第２実施
形態と異なるところのみ記す。第２実施形態では、変位
部材5 そのものであるコイルばねの弾性部5aは、第２の
熱交換器3 にのみ固着されていたのに対し、本実施形態
では、第１の熱交換器2 にも固着された構成となってい
る。
いて以下に説明する。なお、第２実施形態と実質的に同
一の機能を有した部材には同一の符号を付し、第２実施
形態と異なるところのみ記す。第２実施形態では、変位
部材5 そのものであるコイルばねの弾性部5aは、第２の
熱交換器3 にのみ固着されていたのに対し、本実施形態
では、第１の熱交換器2 にも固着された構成となってい
る。
【００２３】詳しくは、第１の熱交換器2 は、第２の熱
交換器3 と同様に、頂上面の面積が底面よりも小さい断
面凸字型に形成され、その底面に穴部2cが設けられてい
る。変位部材5 そのもであるコイルばねの弾性部5aは、
その端部が穴部2cの底面に接着等でもって固着されるこ
とにより、その一部が穴部2cから突出した状態で配設さ
れる。
交換器3 と同様に、頂上面の面積が底面よりも小さい断
面凸字型に形成され、その底面に穴部2cが設けられてい
る。変位部材5 そのもであるコイルばねの弾性部5aは、
その端部が穴部2cの底面に接着等でもって固着されるこ
とにより、その一部が穴部2cから突出した状態で配設さ
れる。
【００２４】かかる電子加熱冷却装置にあっては、前述
した挟持方向に沿って、第２の熱交換器3 の底面へ向か
って外力が加わるときだけではなく、第１の熱交換器2
の底面へ向かって外力が加われても、変位部材5 そのも
のである弾性部5aが同方向に弾性変形することによっ
て、加えられた外力を吸収するので、熱電モジュール1
を外力による損傷から、より確実に保護することができ
る。しかも、変位部材は、挟持方向に沿って外力が加わ
って弾性部5aが同方向に弾性変形すると、変位方向の後
端が第１及び第２の熱交換器2,3 における挟持方向の外
方面まで変位するので、第１及び第２の熱交換器2,3 に
おける挟持方向のそれぞれの外方面に、第２の熱交換器
により冷却される被冷却物10を接触配置することも、第
１の熱交換器により加熱される被加熱物を接触配置する
こともできる。
した挟持方向に沿って、第２の熱交換器3 の底面へ向か
って外力が加わるときだけではなく、第１の熱交換器2
の底面へ向かって外力が加われても、変位部材5 そのも
のである弾性部5aが同方向に弾性変形することによっ
て、加えられた外力を吸収するので、熱電モジュール1
を外力による損傷から、より確実に保護することができ
る。しかも、変位部材は、挟持方向に沿って外力が加わ
って弾性部5aが同方向に弾性変形すると、変位方向の後
端が第１及び第２の熱交換器2,3 における挟持方向の外
方面まで変位するので、第１及び第２の熱交換器2,3 に
おける挟持方向のそれぞれの外方面に、第２の熱交換器
により冷却される被冷却物10を接触配置することも、第
１の熱交換器により加熱される被加熱物を接触配置する
こともできる。
【００２５】次に、本発明の第５実施形態を図７及び図
８に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第２実施形態と異なるところのみ記す。第２実施形態で
は、変位部材5 は、弾性部5aa そのものであるが、本実
施形態では、コイルばねの弾性部5a及びその弾性部5aの
弾性変形に伴って変位する変位部5bからなる。
８に基づいて以下に説明する。なお、第２実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第２実施形態と異なるところのみ記す。第２実施形態で
は、変位部材5 は、弾性部5aa そのものであるが、本実
施形態では、コイルばねの弾性部5a及びその弾性部5aの
弾性変形に伴って変位する変位部5bからなる。
【００２６】詳しくは、変位部材5 の変位部5bは、一方
片及び他方片により、Ｌ字型に形成され、その一方片が
ネジに挿通支持されている。変位部材5 の弾性部5aは、
ボルト4 に挿通支持された状態で、変位部材5 の変位部
5bと第１の熱交換器2 との間に圧縮懸架されている。
片及び他方片により、Ｌ字型に形成され、その一方片が
ネジに挿通支持されている。変位部材5 の弾性部5aは、
ボルト4 に挿通支持された状態で、変位部材5 の変位部
5bと第１の熱交換器2 との間に圧縮懸架されている。
【００２７】次に、図８に基づいて、第２の熱交換器3
の底面に被冷却物10を接触配置したときの状態について
説明する。第２の熱交換器3 の底面に被冷却物10を接触
配置すると、変位部材5 は、その変位部5bの他方片の先
端が被加熱冷却物によって押圧されることによって、変
位部5bを介して弾性部5aが押圧されて弾性変形して、第
２の熱交換器3 の底面、すなわち、前述した挟持方向の
外方面まで変位方向の後端、つまり、変位部5bの他方片
の先端が変位する。
の底面に被冷却物10を接触配置したときの状態について
説明する。第２の熱交換器3 の底面に被冷却物10を接触
配置すると、変位部材5 は、その変位部5bの他方片の先
端が被加熱冷却物によって押圧されることによって、変
位部5bを介して弾性部5aが押圧されて弾性変形して、第
２の熱交換器3 の底面、すなわち、前述した挟持方向の
外方面まで変位方向の後端、つまり、変位部5bの他方片
の先端が変位する。
【００２８】かかる電子加熱冷却装置にあっては、第１
実施形態の効果に加えて、弾性部5aは、ボルト4 に挿通
支持されるのであって、接着のように、手間をかけて第
２の熱交換器3 に固定するわけではなく、また、第２の
熱交換器3 に穴部3aを設けなくてもよいから、製作がや
り易くなる。
実施形態の効果に加えて、弾性部5aは、ボルト4 に挿通
支持されるのであって、接着のように、手間をかけて第
２の熱交換器3 に固定するわけではなく、また、第２の
熱交換器3 に穴部3aを設けなくてもよいから、製作がや
り易くなる。
【００２９】次に、本発明の第６実施形態を図９及び図
10に基づいて以下に説明する。なお、第５実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第５実施形態と異なるところのみ記す。第５実施形態で
は、弾性部5aは、コイルばねであるが、本実施形態で
は、ゴム製で円筒状をなしたものであって、ボルト4 に
挿通支持されている。
10に基づいて以下に説明する。なお、第５実施形態と実
質的に同一の機能を有した部材には同一の符号を付し、
第５実施形態と異なるところのみ記す。第５実施形態で
は、弾性部5aは、コイルばねであるが、本実施形態で
は、ゴム製で円筒状をなしたものであって、ボルト4 に
挿通支持されている。
【００３０】かかる電子加熱冷却装置にあっては、第５
実施形態と同様の効果を奏することができる。
実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００３１】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、挟持方向に沿っ
て外力が加わると、変位部材の弾性部が同方向に弾性変
形することによって、加えられた外力を吸収するので、
熱電モジュールを外力による損傷から保護することがで
きる。しかも、変位部材は、挟持方向に沿って外力が加
わって弾性部が同方向に弾性変形すると、変位方向の後
端が第１又は第２の熱交換器における挟持方向の外方面
まで変位するので、第１又は第２の熱交換器における挟
持方向の外方面に、第１又は第２の熱交換器により被加
熱冷却物を接触配置することができる。
て外力が加わると、変位部材の弾性部が同方向に弾性変
形することによって、加えられた外力を吸収するので、
熱電モジュールを外力による損傷から保護することがで
きる。しかも、変位部材は、挟持方向に沿って外力が加
わって弾性部が同方向に弾性変形すると、変位方向の後
端が第１又は第２の熱交換器における挟持方向の外方面
まで変位するので、第１又は第２の熱交換器における挟
持方向の外方面に、第１又は第２の熱交換器により被加
熱冷却物を接触配置することができる。
【００３２】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明の効果に加えて、弾性部は、結合部材に挿通支持され
るのであって、手間をかけて第１又は第２の熱交換器に
固定するわけではないから、製作がやり易くなる。
明の効果に加えて、弾性部は、結合部材に挿通支持され
るのであって、手間をかけて第１又は第２の熱交換器に
固定するわけではないから、製作がやり易くなる。
【図１】本発明の第１実施形態の断面図である。
【図２】同上のものに被加熱冷却物を取り付けた状態の
断面図である。
断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態の断面図である。
【図４】同上のものに被加熱冷却物を取り付けた状態の
断面図である。
断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態の断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態の断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態の断面図である。
【図８】同上のものに被加熱冷却物を取り付けた状態の
断面図である。
断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態の断面図である。
【図１０】同上の弾性手段を示す部分斜視図である。
【図１１】従来例の断面図である。
1 熱電モジュール 1a 熱電半導体 2 第１の熱交換器 3 第２の熱交換器 4 ボルト（結合部材） 5 変位部材 5a 弾性部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡田 浩明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 坂井 優里 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 小松 照明 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 村瀬 慎也 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 井上 宏之 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 (72)発明者 佐川 昌幸 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 熱伝導的に並設された熱電半導体のＰ型
素子及びＮ型素子が交互に直列接続されてなる熱電モジ
ュールと、熱伝半導体における電流方向を挟持方向とし
て熱電モジュールを挟持する第１及び第２の熱交換器
と、を備えた電子電子加熱冷却装置において、 前記挟持方向に沿って外力が加わると同方向に弾性変形
する弾性部を有してその弾性部の弾性変形でもって前記
第１又は第２の熱交換器における前記挟持方向の外方面
まで変位方向の後端が変位する変位部材が設けられたこ
とを特徴とする電子電子加熱冷却装置。 - 【請求項２】 前記第１及び第２の熱交換器は棒状の結
合部材を介して互いが結合されるものであって、前記弾
性部は結合部材に挿通支持されたことを特徴とする請求
項１記載の電子加熱冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323493A JPH11159909A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9323493A JPH11159909A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11159909A true JPH11159909A (ja) | 1999-06-15 |
Family
ID=18155309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9323493A Pending JPH11159909A (ja) | 1997-11-25 | 1997-11-25 | 電子加熱冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11159909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165113A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Furukawa Co Ltd | 熱電変換装置 |
| CN106403465A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-02-15 | 上海航天控制技术研究所 | 一种热电制冷器柔性安装结构 |
-
1997
- 1997-11-25 JP JP9323493A patent/JPH11159909A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013165113A (ja) * | 2012-02-09 | 2013-08-22 | Furukawa Co Ltd | 熱電変換装置 |
| CN106403465A (zh) * | 2016-11-08 | 2017-02-15 | 上海航天控制技术研究所 | 一种热电制冷器柔性安装结构 |
| CN106403465B (zh) * | 2016-11-08 | 2019-03-05 | 上海航天控制技术研究所 | 一种热电制冷器柔性安装结构 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4873799B2 (ja) | ヒートシンクシステム及び放熱デバイス | |
| US5808868A (en) | Electronic module with power components | |
| US5031689A (en) | Flexible thermal apparatus for mounting of thermoelectric cooler | |
| US7983048B2 (en) | Structure for mounting semiconductor package | |
| KR950005443A (ko) | 스프링 클램프와 힛싱크 조립체 | |
| WO2009110045A1 (ja) | 発熱体搭載部品の取付構造 | |
| KR101002989B1 (ko) | 방열성을 향상시킨 전기, 전자 제품용 히트싱크 | |
| JP2005183676A (ja) | 電子冷却ユニット | |
| JPH05259334A (ja) | 半導体装置 | |
| JP5144285B2 (ja) | 圧接接合式ヒートパイプ | |
| JPH11159909A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
| US6829144B1 (en) | Flip chip package with heat spreader allowing multiple heat sink attachment | |
| JP4140138B2 (ja) | プリント基板の冷却構造 | |
| JPH0653679A (ja) | ヒ−トパイプ式放熱器及び発熱体の冷却構造 | |
| JP2010021410A (ja) | サーモモジュール | |
| JP2588502B2 (ja) | サーモモジュール | |
| JP3378174B2 (ja) | 高発熱素子の放熱構造 | |
| JPH11159908A (ja) | 電子加熱冷却装置 | |
| WO2018207465A1 (ja) | 熱電発電装置 | |
| JP4115350B2 (ja) | 弾力性を備えたヒートシンク、放熱部材およびヒートシンクの固定方法 | |
| JP2000252527A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JPH0727161U (ja) | 電子部品用冷却装置 | |
| JP3195843B2 (ja) | 高放熱タイプの半導体装置 | |
| JP2000323631A (ja) | Ｉｃチップ基板の取り付け構造 | |
| JPH0391272A (ja) | サーモモジュール |