JPH11152586A - Production of etching parts - Google Patents
Production of etching partsInfo
- Publication number
- JPH11152586A JPH11152586A JP32016197A JP32016197A JPH11152586A JP H11152586 A JPH11152586 A JP H11152586A JP 32016197 A JP32016197 A JP 32016197A JP 32016197 A JP32016197 A JP 32016197A JP H11152586 A JPH11152586 A JP H11152586A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern exposure
- metal sheet
- etching
- pattern
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、長尺帯状の金属薄
板を素材として用い、フォトエッチング法にて、カラー
受像管に用いられるシャドウマスク、もしくは、半導体
集積回路装置に用いられるリードフレーム等の部品を製
造する方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shadow mask used for a color picture tube or a lead frame used for a semiconductor integrated circuit device by a photo-etching method using a long thin metal sheet as a material. The present invention relates to a method for manufacturing a part.
【0002】[0002]
【従来の技術】カラー受像管に用いられるシャドウマス
ク、または、半導体集積回路装置に用いられるリードフ
レーム等の電子部品は、金属薄板を素材とし、周知のフ
ォトエッチング法にて製造することが主流となってい
る。2. Description of the Related Art Electronic parts such as a shadow mask used for a color picture tube or a lead frame used for a semiconductor integrated circuit device are mainly made of a thin metal plate and manufactured by a well-known photo-etching method. Has become.
【0003】すなわち、まず、図7(a)に示す、鉄合
金または銅等よりなる金属薄板1表面の洗浄、整面処理
等を行う。次いで、金属薄板1上に感光性樹脂(フォト
レジスト)を塗布後、乾燥等を行いフォトレジスト膜2
を形成し、図7(b)を得る。次いで、図6および図7
(c)に示すように、所定の遮光パターンを有する露光
用パターンマスク3(多くの場合、表裏2枚のマスク)
を、位置合わせをしたうえで金属薄板1に略密着させた
後、フォトレジスト膜2にパターン露光を行う。次い
で、フォトレジスト膜2に現像、硬膜処理等を行う。こ
れにより、パターン露光の際、未露光、未硬化となった
フォトレジスト膜2部位が溶解除去され、図7(d)に
示すように、所定のパターンに従って金属薄板1を露出
したレジスト膜(耐エッチング層4)が得られる。First, as shown in FIG. 7A, the surface of a thin metal plate 1 made of an iron alloy, copper, or the like is cleaned, surface-leveled, and the like. Next, after applying a photosensitive resin (photoresist) on the metal thin plate 1, drying and the like are performed to form a photoresist film 2.
Is formed, and FIG. 7B is obtained. Then, FIGS. 6 and 7
As shown in (c), an exposure pattern mask 3 having a predetermined light-shielding pattern (in most cases, two masks on both sides)
Is aligned and then brought into close contact with the thin metal plate 1, and then the photoresist film 2 is subjected to pattern exposure. Next, the photoresist film 2 is subjected to development, hardening, and the like. As a result, at the time of pattern exposure, the unexposed and uncured portions of the photoresist film 2 are dissolved and removed, and as shown in FIG. An etching layer 4) is obtained.
【0004】次いで、塩化第2鉄液等をエッチング液と
して用い、金属薄板1にエッチング液を接触させること
で、耐エッチング層4より露出した金属薄板1部位に選
択的にエッチングを行い、金属薄板1に所定のエッチン
グパターンを形成した図7(e)を得る。Then, by using a ferric chloride solution or the like as an etchant and bringing the etchant into contact with the metal thin plate 1, the portion of the metal thin plate 1 exposed from the etching-resistant layer 4 is selectively etched, and the metal thin plate 1 is etched. FIG. 7E in which a predetermined etching pattern is formed on FIG.
【0005】次いで、エッチングの終了した金属薄板1
にアルカリ液等の剥膜液を接触させた後、水洗洗浄を行
うことで、図7(f)に示すように、金属薄板1上に形
成された耐エッチング層4の剥膜を行う。[0005] Next, the metal sheet 1 after the etching is completed.
After contacting a stripping solution such as an alkali solution with the substrate, the substrate is washed with water and washed, so that the etching-resistant layer 4 formed on the thin metal plate 1 is stripped as shown in FIG.
【0006】しかる後、金型等を用い、金属薄板1の断
裁、不要部の除去等を行いエッチング部品(フォトエッ
チング法にて製造した部品)を得るものである。フォト
エッチング法を用いたエッチング部品の製造において
は、上記の工程を少なくとも有している。なお、エッチ
ング部品がシャドウマスクであった場合には、エッチン
グ工程を二段階に分け、第一段階目のエッチング後に、
金属薄板1の一方の面にエッチング防止ニスを塗布し、
しかる後、第二段階目のエッチングを他方の面より行っ
た後、剥膜工程を行う場合もある。Thereafter, using a mold or the like, the metal sheet 1 is cut, unnecessary portions are removed, and the like to obtain an etched part (part manufactured by a photo-etching method). The manufacture of an etched component using a photoetching method includes at least the above-described steps. If the etched component is a shadow mask, the etching process is divided into two stages, and after the first stage etching,
Applying an etching prevention varnish to one surface of the metal sheet 1;
Thereafter, after the second stage etching is performed from the other surface, a film removing step may be performed.
【0007】エッチング部品の製造においては、図5に
示すように、巻きロール13より供給された長尺帯状の金
属薄板1を素材として用い、長尺帯状の金属薄板1を搬
送用ローラー5等の搬送手段上を搬送しつつ、上述した
製造工程を連続して行うことが多い。In the manufacture of the etched parts, as shown in FIG. 5, the long strip-shaped metal sheet 1 supplied from the winding roll 13 is used as a raw material, and the long strip-shaped metal sheet 1 is used as a transport roller 5 or the like. In many cases, the above-described manufacturing process is continuously performed while being transported on the transport unit.
【0008】すなわち、長尺帯状の金属薄板1上に所定
の間隔を置いて連続してエッチング部品を形成し、しか
るのち長尺帯状の金属薄板1の枚葉状への裁断、不要部
の除去等を行い、個々のエッチング部品とするものであ
る。長尺帯状の金属薄板1を用い、連続した製造処理に
てエッチング部品を形成する、いわゆるインライン処理
にてエッチング部品を製造することで、生産効率の向
上、生産数量の増大を図るものである。That is, an etching part is continuously formed at a predetermined interval on the long strip-shaped metal sheet 1, and thereafter, the long strip-shaped metal sheet 1 is cut into sheets, unnecessary portions are removed, and the like. To form individual etched parts. The production efficiency is improved and the production quantity is increased by manufacturing the etching parts by so-called in-line processing in which the etching parts are formed by a continuous manufacturing process using the long strip-shaped metal thin plate 1.
【0009】ここで、上述した連続工程の中でも特に、
パターン露光、現像、硬膜処理の工程は、連続して処理
を行うことを必要とされるものである。すなわち、レジ
スト膜3へのパターン露光後、現像までに時間が掛かる
と、露光したパターンの潜像退行が生じる等の不具合が
生じるためである。Here, among the above-described continuous processes,
The steps of pattern exposure, development, and hardening require continuous processing. That is, if it takes time until the development after the pattern exposure on the resist film 3, a problem such as a latent image regression of the exposed pattern occurs.
【0010】ここで、パターン露光処理は、図3および
図6に示すように、パターン露光機7への金属薄板1の
間欠的搬入、露光用パターンマスク3の位置合わせ(通
常、表裏用2枚のマスクを用いる)、位置合わせ後の露
光用パターンマスク3を金属薄板1に密着させるための
真空吸引、パターン露光、真空解除、パターン露光機7
からの間欠的搬出等といった多くの工程から成り立って
いる。Here, the pattern exposure process is, as shown in FIGS. 3 and 6, intermittently carrying the metal sheet 1 into the pattern exposure machine 7 and aligning the exposure pattern mask 3 (usually, two sheets for the front and back sides). ), A vacuum suction, a pattern exposure, a vacuum release, and a pattern exposure machine 7 for bringing the exposure pattern mask 3 after the alignment into close contact with the metal sheet 1.
It consists of many processes such as intermittent unloading from
【0011】通常、長尺帯状の金属薄板1を素材として
用い、連続した処理工程にて長尺帯状の金属薄板1に連
続して製品を製造する場合、金属薄板1に行われる各処
理で必要とされる処理時間の相違を考慮し、各処理間に
金属薄板1の蓄積機構(以下、金属薄板1の蓄積機構を
アキュムレータ14と記す)を設けている。なお、上述し
た図5においては、説明の都合上、アキュムレータの図
示は省略している。Normally, when a long strip-shaped metal sheet 1 is used as a raw material and a product is manufactured continuously on the long strip-shaped metal sheet 1 in a continuous processing step, it is necessary for each processing performed on the metal sheet 1 to be performed. In consideration of the difference in the processing time, a storage mechanism for the metal sheet 1 (hereinafter, the storage mechanism for the metal sheet 1 is referred to as an accumulator 14) is provided between each processing. In FIG. 5, the accumulator is not shown for convenience of explanation.
【0012】図4は、アキュムレータ14の一例を示して
おり、固定された複数本の固定ロール10間に上下可動と
したダンシングロール11(浮動ロール)を設け、搬送供
給される帯状の金属薄板1を各ロール間に通している。
ここで、ダンシングロール11が下がると各ロール間に金
属薄板1が蓄積された状態となり、逆に、ダンシングロ
ール11が上がるにつれ蓄積された金属薄板1の放出が行
われる。FIG. 4 shows an example of the accumulator 14, in which a vertically movable dancing roll 11 (floating roll) is provided between a plurality of fixed rolls 10, and the belt-shaped metal sheet 1 to be conveyed and supplied. Is passed between each roll.
Here, when the dancing rolls 11 are lowered, the metal sheets 1 are accumulated between the rolls. Conversely, as the dancing rolls 11 are raised, the accumulated metal sheets 1 are released.
【0013】図4は、パターン露光機7と現像機8との
間にアキュムレータ14を設けた例を示しており、パター
ン露光機7での一連の工程を行う間、パターン露光機7
から現像機8への金属薄板1の搬送供給が一時停止して
も、その間、アキュムレータ14に蓄積された金属薄板1
が逐次現像機8に送られ、現像機8以降の製造工程が途
絶えることなく行われるものである。FIG. 4 shows an example in which an accumulator 14 is provided between the pattern exposing machine 7 and the developing machine 8.
Even if the transport of the metal sheet 1 from the printer to the developing machine 8 is temporarily stopped, the metal sheet 1 stored in the accumulator
Are successively sent to the developing machine 8 so that the manufacturing process after the developing machine 8 is performed without interruption.
【0014】しかし、前述したように、パターン露光工
程は多くの工程からなるためトラブルの発生する率が多
く、パターン露光が停止することが多い。その要因とし
て、例えば、露光用パターンマスク3に形成した位置合
わせマーク(アライメントマーク)に異物が付着し位置
合わせマークの検出が出来ず、露光用パターンマスク3
の位置合わせが出来ない、または、露光機本体が故障し
た等があげられる。パターン露光工程でトラブルが発生
した際、その都度、異物の除去、露光機の修理等を行わ
ねばならず、その間パターン露光機7は停止し、現像機
8への金属薄板1の供給も停止することになる。However, as described above, since the pattern exposure step includes many steps, the rate of occurrence of troubles is high, and the pattern exposure often stops. This is because, for example, foreign matter adheres to the alignment mark (alignment mark) formed on the exposure pattern mask 3 and the alignment mark cannot be detected.
Cannot be adjusted, or the exposure unit itself has failed. Whenever a trouble occurs in the pattern exposure process, removal of foreign matter, repair of the exposure machine, and the like must be performed each time. During that time, the pattern exposure machine 7 stops, and the supply of the metal sheet 1 to the developing machine 8 also stops. Will be.
【0015】すなわち、パターン露光工程ではトラブル
が多発する可能性が多く、パターン露光工程が長時間停
止することが多い。その場合、いかにパターン露光工程
と現像機8との間にアキュムレータ14を設けたとして
も、アキュムレータ14での蓄積分を使い果たした段階
で、次工程である現像機8に金属薄板1が供給できなく
なり、ひいては、現像機8以降の製造工程が停止してし
まうものである。その際、たとえ現像機8以降の工程内
に停止した金属薄板1に良品であるエッチング部品が形
成されていても、製造工程から取り出せないことにな
り、生産数量の低下を招くことになる。That is, in the pattern exposure process, troubles are likely to occur frequently, and the pattern exposure process is often stopped for a long time. In this case, no matter how much the accumulator 14 is provided between the pattern exposure step and the developing machine 8, when the accumulated amount in the accumulator 14 is exhausted, the metal thin plate 1 cannot be supplied to the developing machine 8 in the next step. Consequently, the manufacturing process after the developing machine 8 is stopped. At this time, even if a good etching part is formed on the metal sheet 1 stopped in the process after the developing machine 8, it cannot be taken out of the manufacturing process, and the production quantity is reduced.
【0016】[0016]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した問題
に鑑みなされたもので、長巻きロールから供給された長
尺帯状の金属薄板を素材とし、各製造工程を連続的に行
うエッチング部品の製造方法において、パターン露光工
程でのトラブルに起因する金属薄板の供給停止を防止
し、なるべく連続して一連の製造工程を行いえるエッチ
ング部品の製造方法を提供し、もって、エッチング部品
の生産効率を上げ、生産数量の増大を図るものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and is directed to an etching part which uses a long strip-shaped thin metal sheet supplied from a long winding roll as a material and continuously performs each manufacturing process. In the manufacturing method, it is possible to prevent a supply stop of the metal sheet due to a trouble in the pattern exposure step, and to provide a method of manufacturing an etched part capable of performing a series of manufacturing steps as continuously as possible, thereby improving the production efficiency of the etched part. And increase the production volume.
【0017】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意検討を行ったものである。その結
果、露光用パターンマスクに形成した位置合わせマーク
(アライメントマーク)に異物が付着し位置合わせマー
クの検出が出来ない等の理由で所定のパターン露光が行
えず露光工程が停止した場合、所定のパターン露光を行
うことなく金属薄板1を現像機8に送ることに想達した
ものである。すなわち、露光工程の不具合により所定の
パターン露光が行えなくても、金属薄板1の供給を停止
することなくそのまま現像機8に金属薄板1を送り出し
ていけば、現像機8以降での製造工程が停止せず、少な
くとも、露光工程での不具合が発生するまでパターン露
光されたエッチング部品は、良品として確保することが
できるためである。Means for Solving the Problems The present inventors have made intensive studies to solve the above problems. As a result, when a predetermined pattern exposure cannot be performed and the exposure process is stopped because a foreign substance adheres to an alignment mark (alignment mark) formed on the exposure pattern mask and the alignment mark cannot be detected, a predetermined value is obtained. This is based on the idea that the metal sheet 1 is sent to the developing machine 8 without performing pattern exposure. That is, even if the predetermined pattern exposure cannot be performed due to a defect in the exposure process, if the metal sheet 1 is sent out to the developing machine 8 without stopping the supply of the metal sheet 1, the manufacturing process after the developing machine 8 can be performed. This is because an etched part that has not been stopped and has been subjected to pattern exposure at least until a failure occurs in the exposure step can be secured as a non-defective product.
【0018】しかるに、所定のパターン露光を行うこと
なく現像機8に金属薄板1を供給するとしても、レジス
ト膜2を未露光としたまま金属薄板1を送り出していく
と、金属薄板1の切断が生じることになる。なぜなら
ば、前述した(従来の技術)の項で記したように、レジ
スト膜2に現像を行った際、未露光部位のレジスト膜2
部位が溶解除去されるものである。そのため、未露光と
なったレジスト膜2部位が金属薄板1を横切るように存
在した場合、耐エッチング層4より露出した金属薄板1
部位が溶解されるエッチングの際に、その部位で金属薄
板1の切断が生じてしまうためである。However, even if the thin metal sheet 1 is supplied to the developing device 8 without performing a predetermined pattern exposure, if the thin metal sheet 1 is sent out while the resist film 2 is not exposed, the cutting of the thin metal sheet 1 is performed. Will happen. This is because, as described in the above section (prior art), when the resist film 2 is developed, the resist film 2 at the unexposed portion is developed.
The part is dissolved and removed. Therefore, when the unexposed portion of the resist film 2 exists so as to cross the metal sheet 1, the metal sheet 1 exposed from the etching resistant layer 4
This is because the metal sheet 1 is cut at the site when the site is dissolved.
【0019】そのため本発明者らは、さらに検討を行
い、所定のパターン露光が行えなくなった際、レジスト
膜2を未露光としたまま露光機7より金属薄板1を送り
出すのではなく、レジストパターン(耐エッチング層
4)の連続性を保持するよう(すなわち、未露光となっ
たレジスト膜部位が少なくとも金属薄板を横切ることの
なきよう)、レジスト膜2に空焼き(ベタのパターン露
光)を行うことに想達したものである。For this reason, the present inventors further studied and, when the predetermined pattern exposure could not be performed, instead of sending out the metal thin plate 1 from the exposing machine 7 while leaving the resist film 2 unexposed, the resist pattern ( The resist film 2 is subjected to dry baking (solid pattern exposure) so as to maintain the continuity of the etching resistant layer 4) (that is, to prevent at least the unexposed resist film portion from crossing the metal sheet). It is something which was imagined.
【0020】また、当然のことながら、空焼きを行った
金属薄板1部位は、製品として使い物にならないため廃
棄しなければならず、材料の無駄となる。そのため、不
具合の発生により所定のパターン露光が行えなくなって
も、その不具合点の解消が容易であり、アキュムレータ
14の蓄積分を使い果たす前に正規のパターン露光を再開
できる場合であっても空焼きを行ってしまうと、材料の
無駄が著しいものとなる恐れがある。Naturally, the part of the metal sheet 1 that has been baked is not useful as a product and must be discarded, resulting in waste of material. Therefore, even if the predetermined pattern exposure cannot be performed due to the occurrence of the defect, the defect can be easily resolved, and the accumulator can be easily removed.
Even if normal pattern exposure can be resumed before the accumulated amount of 14 is exhausted, if the baking is performed, there is a possibility that material waste will be remarkable.
【0021】そこで本発明者らは、パターン露光が停止
し、かつ、現像機8前に設けたアキュムレータ14の蓄積
分を使い果した段階で、上述した空焼きを実施し、金属
薄板1の供給を行うことを提案するものである。Therefore, at the stage where the pattern exposure is stopped and the accumulated amount of the accumulator 14 provided in front of the developing machine 8 is used up, the above-described dry baking is performed to supply the metal sheet 1. It is suggested to do.
【0022】すなわち本発明は、長巻きロールから供給
された長尺帯状の金属薄板を素材とし、金属薄板上にレ
ジスト膜を塗布形成する工程と、レジスト膜にパターン
露光、現像、硬膜処理を行い、所定のパターンに従って
金属薄板を露出した開孔部を有するレジスト膜とする工
程と、金属薄板にエッチングを行う工程と、前記レジス
ト膜を剥膜する工程とを少なくとも有するエッチング部
品の製造方法において、少なくとも、前記パターン露
光、現像、硬膜処理の三工程をインラインで連続処理す
る際、パターン露光工程と現像工程との間に介在させた
アキュムレータの蓄積分では次工程である現像工程への
送り出し量が不足するとき、パターン露光機にてレジス
トパターンの連続性を保持する空焼きを金属薄板に行っ
たうえで金属薄板を送りだし、前記不足した送り出し量
を充足することを特徴とするエッチング部品の製造方法
としたものである。That is, according to the present invention, a process of coating and forming a resist film on a thin metal sheet using a long strip-shaped metal sheet supplied from a long winding roll, and performing pattern exposure, development and hardening treatment on the resist film. Performing a step of forming a resist film having an opening which exposes the metal sheet according to a predetermined pattern; a step of etching the metal sheet; and a step of stripping the resist film. When at least the three steps of pattern exposure, development, and hardening are continuously performed in-line, the accumulated amount of the accumulator interposed between the pattern exposure step and the development step is sent to the next development step. When the amount is insufficient, the metal sheet is subjected to baking to maintain the continuity of the resist pattern with a pattern exposure machine, Ridashi is obtained by the manufacturing method of etching component characterized in that it satisfies the feed amount that the shortage.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】本発明の実施形態の一例を示す以
下の図面に基づき、本発明の説明を行う。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described with reference to the following drawings showing an embodiment of the present invention.
【0024】本発明のエッチング部品の製造方法におい
ては、前述した(従来の技術)の項に記したように、従
来公知のフォトエッチング法により、長尺帯状の金属薄
板1を素材として用い、図5に示すように連続した製造
処理(インライン処理)でエッチング部品を製造するも
のである。In the method for manufacturing an etched part according to the present invention, as described in the above section (prior art), a long strip-shaped metal thin plate 1 is used as a material by a conventionally known photoetching method. As shown in FIG. 5, an etching component is manufactured by a continuous manufacturing process (in-line process).
【0025】まず、鉄合金または銅等よりなる長尺帯状
の金属薄板1表面の洗浄、整面処理等を行う。次いで、
金属薄板1は感光性樹脂(フォトレジスト)塗布工程に
搬送され、感光性樹脂(フォトレジスト)の塗布、乾燥
等が行われフォトレジスト膜2が形成され、図7(b)
を得る。次いで、図6および図7(c)に示すように、
マスク枠6に挿入された、所定の遮光パターンを有する
露光用パターンマスク3(多くの場合、表裏用2枚のマ
スク)を、位置合わせをしたうえで金属薄板1に略密着
させ、フォトレジスト膜2にパターン露光を行う。次い
で、図4に示すように、パターン露光済の金属薄板1を
アキュムレータ14を介し現像機8に搬送するものであ
る。First, the surface of the long strip-shaped metal sheet 1 made of an iron alloy, copper, or the like is cleaned, surface-leveled, and the like. Then
The metal thin plate 1 is conveyed to a photosensitive resin (photoresist) application step, where application and drying of the photosensitive resin (photoresist) are performed to form a photoresist film 2, and FIG. 7 (b)
Get. Next, as shown in FIG. 6 and FIG.
After aligning the exposure pattern mask 3 (in many cases, two masks for front and back) having a predetermined light-shielding pattern, which is inserted into the mask frame 6, the mask is brought into close contact with the thin metal plate 1 to form a photoresist film. 2 is subjected to pattern exposure. Next, as shown in FIG. 4, the metal sheet 1 subjected to the pattern exposure is transported to the developing machine 8 via the accumulator 14.
【0026】ここで、本実施例では、アキュムレータ14
に蓄積された金属薄板1が使い果たされたか、もしくは
不足しているかを検出する手段(検出手段)をアキュム
レータ14に設けており(図示せず)、検出手段は、アキ
ュムレータ14内の金属薄板1が使い果たされた、もしく
は、蓄積分が不足した段階で検出信号(不足信号)を出
す。なお、検出手段として、フォトセンサー、または、
リミットスイッチを用い、ダンシングロールグ11が所定
の位置以上に上昇した時点で検出信号(不足信号)を出
すことが考えられる。Here, in this embodiment, the accumulator 14
The accumulator 14 is provided with means (not shown) for detecting whether the metal sheet 1 accumulated in the accumulator 14 has been used up or is insufficient (not shown). A detection signal (insufficient signal) is output when 1 has been used up or when the accumulated amount is insufficient. In addition, a photo sensor or
It is conceivable to use a limit switch to output a detection signal (insufficient signal) when the dancing roll 11 rises above a predetermined position.
【0027】検出手段が検出信号(不足信号)を出すこ
とは、すなわち、露光用パターンマスク3に形成した位
置合わせマーク(アライメントマーク)に異物が付着し
位置合わせマークの検出が出来ず、露光用パターンマス
ク3の位置合わせが出来ない等の理由で、現像機8の前
工程であるパターン露光機7が停止し、パターン露光機
7からの金属薄板1の供給が停止しているためである。When the detecting means outputs a detection signal (insufficient signal), it means that foreign matter adheres to the alignment mark (alignment mark) formed on the exposure pattern mask 3 and the alignment mark cannot be detected. This is because the pattern exposure machine 7, which is a pre-process of the developing machine 8, is stopped and the supply of the metal sheet 1 from the pattern exposure machine 7 is stopped because the position of the pattern mask 3 cannot be adjusted.
【0028】そこで本発明では、不足信号が出された段
階で、図1の処理フロー図および、図2に示すように、
パターン露光機7に搬入された金属薄板1よりパターン
露光用マスク3を離し(マスク版離版)、金属薄板1に
空焼き(ベタのパターン露光)を行い、しかる後、現像
機8に金属薄板1を送りだすものである。Therefore, according to the present invention, when the shortage signal is output, as shown in the processing flowchart of FIG. 1 and FIG.
The pattern exposure mask 3 is separated from the metal sheet 1 carried into the pattern exposure machine 7 (mask plate separation), and the metal sheet 1 is baked (solid pattern exposure). One is sent out.
【0029】これにより、現像後の金属薄板1上には連
続したレジストパターン(耐エッチング層4)が形成さ
れることになり、金属薄板1にエッチングを行っても金
属薄板1が切断することを防げる。As a result, a continuous resist pattern (etching-resistant layer 4) is formed on the metal sheet 1 after development, so that even if the metal sheet 1 is etched, the metal sheet 1 is cut. Can be prevented.
【0030】なお、本発明においては、現像機8以降の
工程は従来通り、エッチング、剥膜等の工程を行うもの
であり、最終的に長尺帯状の金属薄板1の断裁等を行
い、個々のエッチング部品を得るものである。In the present invention, the steps subsequent to the developing machine 8 are the same as the conventional ones, such as etching, film stripping, etc., and finally, the long strip-shaped thin metal plate 1 is cut and the like. To obtain an etched part.
【0031】また、当然のことながら、上述した金属薄
板1への空焼き(ベタのパターン露光)を行っている
間、パターン露光工程で生じた不具合を修復するもので
あり、不具合点が修復した段階で、従来通りのパターン
露光を再開し、現像機8に金属薄板1を送りだすもので
ある。Naturally, while performing the above-described dry baking (solid pattern exposure) on the thin metal plate 1, the defect caused in the pattern exposure step is repaired. At this stage, the conventional pattern exposure is restarted, and the metal sheet 1 is fed to the developing machine 8.
【0032】以上、本発明の実施の形態例につき説明し
たが、本発明の実施形態は、上述した図面および記述に
限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づき種々の
変形を行っても構わないことはいうまでもない。Although the embodiment of the present invention has been described above, the embodiment of the present invention is not limited to the above-described drawings and description, and various modifications may be made based on the spirit of the present invention. It goes without saying that it does not matter.
【0033】例えば、上述した説明では、アキュムレー
タ14に検出手段を設け、金属薄板1が使い果たされた、
もしくは、蓄積分が不足した段階で検出信号(不足信
号)を出すようにしているが、アキュムレータ14に検出
手段を設けず、パターン露光機7に、パターン露光機7
の停止時間を計測するタイマーを設けることであっても
構わない。この場合、パターン露光機7からの金属薄板
1の送り出しが停止した際に、アキュムレータ14に蓄積
した金属薄板1が現像機8に搬送されつくすまでの時間
を予め算出しておき、タイマーにて測定したパターン露
光機7の停止時間がその算出時間を超えたとき、前述し
た金属薄板1への空焼きを行うものである。For example, in the above description, the detecting means is provided in the accumulator 14, and the thin metal plate 1 is used up.
Alternatively, a detection signal (insufficient signal) is output at the stage when the accumulated amount becomes insufficient. However, the accumulator 14 is not provided with a detecting means, and the pattern exposure device 7
May be provided with a timer for measuring the stop time of the operation. In this case, when the feeding of the metal sheet 1 from the pattern exposure machine 7 is stopped, the time until the metal sheet 1 accumulated in the accumulator 14 is completely conveyed to the developing machine 8 is calculated in advance and measured by a timer. When the stop time of the pattern exposure machine 7 exceeds the calculated time, the above-described blank printing on the metal sheet 1 is performed.
【0034】[0034]
【発明の効果】上述したように、本発明のエッチング部
品の製造方法においては、製造工程が一連の連続した処
理工程(インライン処理)であっても、パターン露光工
程で不具合が発生し、パターン露光工程が停止した際、
現像機工程以降に金属薄板を供給することが可能とな
る。そのため、パターン露光工程での不具合の発生まで
に形成された正常なエッチング部品を製造工程より取り
出すことが可能となる。しかも、本発明は現像機工程以
降に供給する金属薄板上に連続したレジスト膜を形成す
ることで、エッチング工程における金属薄板の切断を防
止し、現像機工程以降への金属薄板の連続供給を可能と
したものである。さらには、パターン露光工程の不具合
が修復した時点で、製造ラインを停止することなく、そ
のまま正規のパターン露光工程に戻しエッチング部品の
製造を続行することが可能となるものであり、本発明
は、エッチング部品の収率向上を実現するうえで実用上
優れていると言える。As described above, in the method of manufacturing an etched part according to the present invention, even if the manufacturing process is a series of continuous processing steps (in-line processing), a defect occurs in the pattern exposure step, When the process stops,
It becomes possible to supply the metal sheet after the developing process. Therefore, it is possible to take out a normal etched part formed up to the occurrence of a defect in the pattern exposure step from the manufacturing step. In addition, the present invention prevents the cutting of the metal sheet in the etching process by forming a continuous resist film on the metal sheet to be supplied after the developing device process, and enables the continuous supply of the metal sheet to the developing device process and thereafter. It is what it was. Furthermore, at the time when the defect of the pattern exposure step is repaired, it is possible to return to the regular pattern exposure step and continue manufacturing the etched part without stopping the production line, and the present invention It can be said that it is practically excellent in realizing an improvement in the yield of etched parts.
【0035】[0035]
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明のエッチング部品の一実施例の要部を示
す工程フロー図。FIG. 1 is a process flowchart showing a main part of one embodiment of an etching part of the present invention.
【図2】本発明のエッチング部品の一実施例の要部を示
す斜視説明図。FIG. 2 is an explanatory perspective view showing a main part of one embodiment of the etching component of the present invention.
【図3】従来のエッチング部品の製造方法におけるパタ
ーン露光工程の一例を示す工程フロー図。FIG. 3 is a process flowchart showing an example of a pattern exposure process in a conventional method for manufacturing an etched component.
【図4】アキュムレータの一例を示す説明図。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of an accumulator.
【図5】エッチング部品の製造工程の一例を示す説明
図。FIG. 5 is an explanatory view showing an example of a manufacturing process of an etching component.
【図6】パターン露光機の要部を示す斜視説明図。FIG. 6 is an explanatory perspective view showing a main part of the pattern exposure machine.
【図7】(a)〜(f)はエッチング部品の製造方法の
一例を工程順に示す断面説明図。FIGS. 7A to 7F are cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing an etched component in the order of steps.
1 金属薄板 2 レジスト膜 3 パターンマスク 4 耐エッチング層 5 搬送用ローラー 6 マスク枠 7 露光機 8 現像機 9 現像液 10 固定ロール 11 ダンシングロール 12 露光用ランプ 13 巻きロール 14 アキュムレータ REFERENCE SIGNS LIST 1 metal thin plate 2 resist film 3 pattern mask 4 etching resistant layer 5 transport roller 6 mask frame 7 exposure machine 8 developing machine 9 developer 10 fixed roll 11 dancing roll 12 exposure lamp 13 winding roll 14 accumulator
Claims (1)
属薄板を素材とし、金属薄板上にレジスト膜を塗布形成
する工程と、レジスト膜にパターン露光、現像、硬膜処
理を行い、所定のパターンに従って金属薄板を露出した
開孔部を有するレジスト膜とする工程と、金属薄板にエ
ッチングを行う工程と、前記レジスト膜を剥膜する工程
とを少なくとも有するエッチング部品の製造方法におい
て、少なくとも、前記パターン露光、現像、硬膜処理の
三工程をインラインで連続処理する際、パターン露光工
程と現像工程との間に介在させたアキュムレータの蓄積
分では次工程である現像工程への送り出し量が不足する
とき、パターン露光機にてレジストパターンの連続性を
保持する空焼きを金属薄板に行ったうえで金属薄板を送
りだし、前記不足した送り出し量を充足することを特徴
とするエッチング部品の製造方法。1. A process in which a long strip-shaped metal sheet supplied from a long roll is used as a material, and a resist film is coated and formed on the metal sheet, and the resist film is subjected to pattern exposure, development, and hardening processing, and A step of forming a resist film having an opening that exposes the metal thin plate according to the pattern of, a step of etching the metal thin plate, and a method of manufacturing an etched component having at least a step of stripping the resist film, at least, When the three steps of pattern exposure, development, and hardening are continuously performed in-line, the amount of accumulator interposed between the pattern exposure step and the development step is insufficient for the next step of the development step. When performing the baking to maintain the continuity of the resist pattern on the metal sheet with a pattern exposure machine, the metal sheet is sent out, Manufacturing method of etching component characterized in that it satisfies the sent out amount.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32016197A JPH11152586A (en) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Production of etching parts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32016197A JPH11152586A (en) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Production of etching parts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11152586A true JPH11152586A (en) | 1999-06-08 |
Family
ID=18118393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32016197A Pending JPH11152586A (en) | 1997-11-20 | 1997-11-20 | Production of etching parts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11152586A (en) |
-
1997
- 1997-11-20 JP JP32016197A patent/JPH11152586A/en active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0492952B1 (en) | Method of and apparatus for producing a strip of lead frames for integrated circuit dies in a continuous system | |
JPH11152586A (en) | Production of etching parts | |
JP2006114631A (en) | Method of manufacturing wiring circuit board | |
JP2000176896A (en) | Manufacture of cutting die and cutting die | |
KR100688726B1 (en) | System and method for photolithography | |
JPH11279775A (en) | Etching method and etching apparatus | |
JPH1140619A (en) | Flexible board deformation preventing device in hoop shape flexible board manufacturing process | |
JP4305131B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
CN113257681B (en) | Lead frame manufacturing process | |
KR20020049218A (en) | Manufacturing method of printed circuit board using dry-film resist | |
JPH09130016A (en) | Circuit formation method | |
JP4030604B2 (en) | Shadow mask manufacturing method | |
JPH0920987A (en) | Production of etching parts | |
JP2795981B2 (en) | Film exposure equipment | |
JPH11152587A (en) | Production of etching parts | |
KR20030012978A (en) | Manufacturing method of printed circuit board using dry-film resist | |
JP4234956B2 (en) | Processing method after development of substrate for wiring board manufacture | |
JP2002289651A (en) | Chip-on film base and its manufacturing method | |
JPH11339650A (en) | Manufacture of aperture grill | |
JPH1197601A (en) | Manufacture of lead frame | |
JP3060147B2 (en) | Electronic component manufacturing method | |
JP2002110749A (en) | Method for manufacturing chip-on-film substrate | |
JPH09137286A (en) | Production of shadow mask | |
JP4421706B2 (en) | Method for manufacturing metal part having plating pattern on surface | |
JPH11131262A (en) | Manufacture of etching parts |