JPH11145102A - Substrate drying method and device - Google Patents

Substrate drying method and device

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Publication number
JPH11145102A
JPH11145102A JP30439997A JP30439997A JPH11145102A JP H11145102 A JPH11145102 A JP H11145102A JP 30439997 A JP30439997 A JP 30439997A JP 30439997 A JP30439997 A JP 30439997A JP H11145102 A JPH11145102 A JP H11145102A
Authority
JP
Japan
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substrate
gas
air
drying
pure water
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP30439997A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuaki Yoshitani
光明 芳谷
Yoshio Matsumura
吉雄 松村
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority to JP30439997A priority Critical patent/JPH11145102A/en
Publication of JPH11145102A publication Critical patent/JPH11145102A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/227Drying of printed circuits

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To dry a substrate more securely and more quickly. SOLUTION: While a substrate W after water cleaning processing is supported substantially horizontally and carried by a carrier mechanism 16, a mixed gas is ejected to the substrate W by gas ejection nozzles 30 arranged above and below the substrate W, thus removing pure water adhered to the substrate W. As the mixed gas, a nitrogen gas containing IPA is ejected to the substrate W.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示器用基板
等のフラットパネルディスプレイ用基板、フォトマスク
用ガラス基板、プリント基板、半導体基板等の基板の乾
燥方法及び同装置において、特に、気体を吹き付けて基
板に付着した処理液を除去する基板乾燥方法及び同装置
に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for drying a substrate such as a flat panel display substrate such as a liquid crystal display substrate, a photomask glass substrate, a printed circuit board, a semiconductor substrate and the like, and particularly to a method for spraying a gas. The present invention relates to a method and apparatus for drying a substrate for removing a processing liquid adhered to the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から上記各種基板の処理において、
例えば、基板を水平に支持して搬送しながら、基板の表
面に薬液や純水等の処理液を順次供給して洗浄、現像、
エッチング、剥膜等の薬液処理を施す、いわゆる湿式表
面処理の技術が知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, in the processing of the above various substrates,
For example, while horizontally supporting and transporting the substrate, a processing liquid such as a chemical solution or pure water is sequentially supplied to the surface of the substrate for cleaning, development,
There is known a so-called wet surface treatment technique of performing a chemical treatment such as etching and film removal.

【0003】この種の処理では、例えば、薬液処理後に
純水による水洗処理が行われるが、水洗に供された純水
が基板表面等に付着したままであると乾燥ムラやパーテ
ィクル発生の原因となるため、水洗処理後は、付着した
純水を強制的に除去して基板を乾燥させるようにしてい
る。
[0003] In this type of treatment, for example, a washing treatment with pure water is performed after a chemical solution treatment. However, if the pure water supplied for washing keeps adhering to the substrate surface or the like, it may cause uneven drying or generation of particles. Therefore, after the washing process, the attached pure water is forcibly removed to dry the substrate.

【0004】乾燥処理の方法としては、例えば、スリッ
ト状の吐出口を備えたノズルを用い、基板の搬送方向に
おける下流側から上流側に向かって基板に窒素ガス等の
不活性ガス、あるいは空気を吹き付けながら基板に付着
した純水を吹き飛ばしながら除去する、いわゆるエアー
ナイフ方式の乾燥方法がよく知られている。
As a drying method, for example, a nozzle having a slit-shaped discharge port is used, and an inert gas such as nitrogen gas or air is applied to the substrate from the downstream side to the upstream side in the substrate transport direction. A so-called air knife type drying method in which pure water attached to a substrate is removed while blowing while blowing is well known.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなエアーナ
イフ方式の乾燥方法では、窒素ガス等により基板に付着
した純水を吹き飛ばすので非接触で効果的に純水を除去
することが可能である。
In the air knife type drying method as described above, the pure water attached to the substrate is blown off by nitrogen gas or the like, so that the pure water can be effectively removed without contact. .

【0006】しかし、完全に純水を除去できない場合も
あり、例えば、基板の端面部分に純水が残存する場合が
ある。また、基板の表面に凹凸パターンが形成されてい
るような場合には、凹部に付着した純水を完全に吹き飛
ばすのは難しく、純水が残存し易い。
However, pure water may not be completely removed in some cases. For example, pure water may remain on the end face of the substrate. Further, when an uneven pattern is formed on the surface of the substrate, it is difficult to completely blow off the pure water adhered to the concave portions, and pure water tends to remain.

【0007】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたものであり、基板に気体を吹き付けて基板に付着し
た処理液を除去することにより基板を乾燥させる方法及
び同装置において、より確実に、かつ速やかに処理液を
除去して基板を乾燥させることができる基板乾燥方法及
び同装置を提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and a method and apparatus for drying a substrate by spraying a gas onto the substrate to remove a processing liquid attached to the substrate, and a method for drying the substrate more reliably. It is another object of the present invention to provide a substrate drying method and an apparatus capable of quickly removing a processing liquid and drying a substrate.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板に揮発性溶剤を含む混合気を吹き付
けて基板に付着した処理液を除去するようにしたもので
ある。(請求項1)この方法によれば、混合気の吹き付
けにより基板に付着している処理液がその勢いで除去さ
れるとともに、このような混合気の吹き付け中に、基板
に付着した処理液が混合気中の揮発性溶剤で置換され
る。このように置換された揮発性溶剤は速やかに気化す
るため、これにより基板上の処理液の除去が促進され
る。特に、基板の形状的等により基板上の処理液が完全
に除去されにくいような場合でも、上記のように処理液
が揮発性溶剤に置換されることにより、基板上の処理液
の除去が促進される。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is directed to removing a processing liquid attached to a substrate by spraying a mixture containing a volatile solvent on the substrate. According to this method, the processing liquid adhering to the substrate is removed by the blowing of the air-fuel mixture, and the processing liquid adhering to the substrate is removed during the blowing of the air-fuel mixture. It is replaced by the volatile solvent in the mixture. Since the volatile solvent thus substituted evaporates quickly, the removal of the processing liquid on the substrate is accelerated. In particular, even when the processing liquid on the substrate is difficult to completely remove due to the shape of the substrate or the like, the removal of the processing liquid on the substrate is promoted by replacing the processing liquid with the volatile solvent as described above. Is done.

【0009】この方法においては、上記揮発性溶剤とし
てアルコール系溶剤を使用し、このアルコール系溶剤を
含む空気又は不活性ガスを上記混合気として用いるのが
望ましい(請求項2)。この種の乾燥処理方法は、基板
の水洗処理後の乾燥に適用することが多く、このように
水溶性のアルコール系溶剤を用いれば洗浄水と揮発性溶
剤との置換性が良好となり、基板に付着した洗浄水の除
去効果が高められる。
In this method, it is desirable to use an alcohol-based solvent as the volatile solvent and to use air or an inert gas containing the alcohol-based solvent as the mixture. This type of drying treatment method is often applied to drying of a substrate after washing with water, and if a water-soluble alcohol-based solvent is used as described above, the substitution property between the washing water and the volatile solvent becomes good, and The effect of removing the attached washing water is enhanced.

【0010】また、請求項1又は2の方法において、基
板に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き
付けた後、上記混合気を吹き付けるようにすれば(請求
項3)、空気等の吹き付けにより基板に付着している処
理液の大部分が除去されることとなるため、揮発性溶剤
の置換による上記のような処理液の除去効果がより有効
に発揮される。そのため、より速やかに、かつ確実に基
板上の処理液を除去することが可能となる。
[0010] In the method of claim 1 or 2, if either the air or the inert gas is blown to the substrate, the air-fuel mixture is blown (claim 3). Spraying removes most of the processing liquid adhering to the substrate, so that the above-described effect of removing the processing liquid by the replacement of the volatile solvent is more effectively exerted. Therefore, the processing liquid on the substrate can be more quickly and reliably removed.

【0011】なお、基板の種類等によっては、基板の表
裏で処理液の除去に対する重要度が異なるような場合も
あり、このような場合には、基板の一方主面に対しては
空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹き付け、他方
主面に対して上記混合気を吹き付けるようにすればよい
(請求項4)。このようにすれば、基板の種類等に合致
した合理的な乾燥処理を行うことが可能となる。
Depending on the type of the substrate, the degree of importance in removing the processing liquid may be different between the front and back of the substrate. Any of the active gases may be blown, and the air-fuel mixture may be blown to the other main surface. This makes it possible to perform a reasonable drying process that matches the type of the substrate.

【0012】また、上記課題を解決するために、本発明
は、基板に気体を吹き付けて基板に付着した処理液を除
去する基板乾燥装置において、揮発性溶剤を含む混合気
を吹き付け可能に配設される第1の気体吹付手段と、こ
の第1の気体吹付手段を基板に沿って相対的に移動させ
る移動手段とを備えているものである(請求項5)。
According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate drying apparatus for removing a treatment liquid adhered to a substrate by spraying a gas onto the substrate. And a moving means for relatively moving the first gas blowing means along the substrate.

【0013】この装置によれば、第1の気体吹付手段が
基板に沿って相対的に移動されながら、該第1の気体吹
付手段から基板に対して揮発性溶剤を含む混合気が吹き
付けられる。これにより請求項1又は2記載の基板乾燥
方法が実施される。
According to this apparatus, while the first gas blowing means is relatively moved along the substrate, a gas mixture containing a volatile solvent is blown from the first gas blowing means to the substrate. Thus, the substrate drying method according to the first or second aspect is performed.

【0014】この装置において、基板に空気又は不活性
ガスのいずれかの気体を吹き付け可能な第2の気体吹付
手段をさらに設け、この第2の気体吹付手段を、上記第
1の気体吹付手段による混合気の吹き付け前に基板に対
して上記気体を吹き付け可能に配置するようにすれば
(請求項6)、請求項3記載の基板乾燥方法を実施する
ことができる。
In this apparatus, a second gas blowing means capable of blowing either a gas of air or an inert gas to the substrate is further provided, and the second gas blowing means is provided by the first gas blowing means. By arranging the gas so that it can be sprayed onto the substrate before spraying the air-fuel mixture (claim 6), the substrate drying method according to claim 3 can be performed.

【0015】また、請求項5又は6記載の装置におい
て、基板の一方主面に対して混合気を吹き付け可能に上
記第1の気体吹付手段を配置するとともに、基板の他方
主面に対して空気又は不活性ガスのいずれかの気体を吹
き付け可能な第3の気体吹付手段をさらに設けるように
すれば(請求項7)、請求項4記載の基板乾燥方法を実
施することができる。
Further, in the apparatus according to the fifth or sixth aspect, the first gas blowing means is arranged so as to be able to blow the air-fuel mixture to one main surface of the substrate, and air is blown to the other main surface of the substrate. Alternatively, if a third gas blowing means capable of blowing any of inert gas is further provided (claim 7), the substrate drying method according to claim 4 can be carried out.

【0016】[0016]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を用いて説明する。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

【0017】図1は、本発明に係る基板乾燥装置が適用
される基板処理装置を示す模式図である。この図に示す
基板処理装置10は、矩形の基板Wを搬送しながら順次
この基板Wに薬液や純水等の処理液を供給して各種処理
を施すように構成されており、基板Wの搬送方向におけ
る上流側(同図では左側)から順に薬液処理部12a、
水洗処理部12b及び乾燥処理部12cを備えている。
FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus to which a substrate drying apparatus according to the present invention is applied. The substrate processing apparatus 10 illustrated in FIG. 1 is configured to sequentially supply a processing solution such as a chemical solution or pure water to the substrate W while transporting the rectangular substrate W to perform various processes. In the direction from the upstream side (the left side in the figure)
A washing section 12b and a drying section 12c are provided.

【0018】各処理部12a〜12cは、それぞれ箱型
の処理槽を有しており、これら処理槽内に備えられた搬
送機構16により基板Wを搬送しつつ、各処理槽に形成
された開口部14を介して隣設される処理部に基板Wを
受け渡すようになっている。搬送機構16は、ローラコ
ンベアであって、搬送方向に並列に軸支される複数の搬
送ローラ17と、モータを駆動源としてこれらの搬送ロ
ーラ17を同期して回転させる図外の駆動機構とを備え
ている。そして、これら搬送ローラ17で基板Wを水平
に支持しながら搬送するように構成されている。
Each of the processing sections 12a to 12c has a box-shaped processing tank, and the transfer mechanism 16 provided in the processing tank transfers the substrate W while opening the opening formed in each processing tank. The substrate W is transferred to the adjacent processing unit via the unit 14. The transport mechanism 16 is a roller conveyor, and includes a plurality of transport rollers 17 that are supported in parallel in the transport direction, and a drive mechanism (not shown) that rotates these transport rollers 17 in synchronization with a motor as a drive source. Have. The transport rollers 17 transport the substrate W while supporting it horizontally.

【0019】上記薬液処理部12aは、例えば、基板W
の表面(図1では上面)に所定の薬液処理を施すもので
あり、図示を省略するが、処理槽内には搬送中の基板表
面に対向して薬液供給用ノズルが配設されている。
The chemical processing section 12a includes, for example, a substrate W
The surface (the upper surface in FIG. 1) is subjected to a predetermined chemical solution treatment, and although not shown, a chemical solution supply nozzle is disposed in the processing tank so as to face the surface of the substrate being conveyed.

【0020】上記水洗処理部12bは、薬液処理後の基
板Wに純水を吹き付けて洗浄するもので、その処理層内
には、搬送中の基板Wの上下両側に純水を吹き付けるた
めの複数の純水供給用ノズル18が搬送方向に並べて配
設されている。
The rinsing section 12b is for cleaning the substrate W after chemical treatment by spraying pure water on the substrate W. A plurality of rinsing sections 12b for spraying pure water on the upper and lower sides of the substrate W being transported are provided in the processing layer. Nozzles 18 for pure water supply are arranged side by side in the transport direction.

【0021】これら純水供給用ノズル18は、純水供給
管20を介して貯水タンク22に接続されている。ま
た、純水供給官20の途中にポンプ24が介設され、こ
のポンプ24により貯水タンク22内の純水が純水供給
用ノズル18に供給されて噴出されるようになってい
る。
These pure water supply nozzles 18 are connected to a water storage tank 22 via a pure water supply pipe 20. In addition, a pump 24 is provided in the middle of the pure water supply officer 20, and the pure water in the water storage tank 22 is supplied to the pure water supply nozzle 18 by the pump 24 and is ejected.

【0022】次に、図1および図2を参照して上記乾燥
処理部12cについて説明する。図2は、乾燥処理部1
2cを示す平面模式図である。乾燥処理部12cは、基
板Wに後記混合気を吹き付けて基板Wを乾燥させるもの
で、この乾燥処理部12cに本願の基板乾燥装置が適用
されている。
Next, the drying section 12c will be described with reference to FIGS. FIG. 2 shows the drying section 1
It is a plane schematic diagram which shows 2c. The drying processing unit 12c is for drying the substrate W by spraying an air-fuel mixture described later on the substrate W, and the substrate drying apparatus of the present application is applied to the drying processing unit 12c.

【0023】乾燥処理部12cの処理層内には、搬送中
の基板Wの上下両側に混合気を吹き付けるための複数の
ガス噴射ノズル30(第1の気体吹付手段)が配設され
ており、図示の例では、基板Wの上下両側にそれぞれ2
つのノズル30が設けられ、これらが基板Wの搬送方向
に所定の間隔で並べて配置されている。
A plurality of gas injection nozzles 30 (first gas blowing means) for spraying an air-fuel mixture on the upper and lower sides of the substrate W being transported are provided in the processing layer of the drying processing unit 12c. In the illustrated example, two upper and lower sides of the substrate W are respectively provided.
Two nozzles 30 are provided, and they are arranged side by side at a predetermined interval in the transport direction of the substrate W.

【0024】各ガス噴射ノズル30は、それぞれ基板W
の搬送方向と水平面上で直交する方向(幅方向という)
に延びるスリット状の噴射口31を有しており、基板W
の幅方向にわたって混合気を吹き付け得るように構成さ
れている。また、各ガス噴射ノズル30は、図1に示す
ように、搬送中の基板表面に対して所定角度だけ傾いた
状態で配設されており、これにより混合気が基板Wの搬
送方向における上流側に向かって噴出されるようになっ
ている。
Each gas injection nozzle 30 is connected to a substrate W
The direction perpendicular to the transport direction of the horizontal plane (called the width direction)
The substrate W has a slit-shaped injection port 31 extending to
Is configured to be able to spray the air-fuel mixture over the width direction. Further, as shown in FIG. 1, each gas injection nozzle 30 is disposed so as to be inclined at a predetermined angle with respect to the surface of the substrate being transported, so that the air-fuel mixture is located on the upstream side in the transport direction of the substrate W. It is to be squirted toward.

【0025】各ガス噴射ノズル30は、それぞれ混合気
供給管32を介して揮発性溶剤、本実施形態では2-プ
ロパノール(イソプロピルアルコール:「IPA」とい
う)を貯留した貯留タンク34に接続されている。タン
ク34には、図外の窒素ガス供給源に接続されるガス供
給管36が接続されており、このガス供給管36を介し
てタンク34に貯留されたIPA内に窒素ガスが供給さ
れるようになっている。つまり、窒素ガスがIPA内に
通された後、上記混合気供給管32を介して上記ガス噴
射ノズル30に供給されることにより、混合気、つまり
IPAを含む窒素ガスが生成されてガス噴射ノズル30
から噴射されるようになっている。
Each of the gas injection nozzles 30 is connected to a storage tank 34 that stores a volatile solvent, in this embodiment, 2-propanol (isopropyl alcohol: “IPA”), through a gas supply pipe 32. . A gas supply pipe 36 connected to a nitrogen gas supply source (not shown) is connected to the tank 34 so that nitrogen gas is supplied into the IPA stored in the tank 34 via the gas supply pipe 36. It has become. That is, after the nitrogen gas is passed through the IPA, it is supplied to the gas injection nozzle 30 through the air / fuel mixture supply pipe 32, so that a gas mixture, that is, a nitrogen gas containing IPA is generated. 30
It is to be injected from.

【0026】以上のような基板処理装置10によれば、
薬液処理部12aで薬液処理を終えた基板Wは水洗処理
部12bに搬送され、ここで、純水による洗浄処理が施
され、さらに、乾燥処理部12cに搬送されて乾燥処理
が施される。
According to the substrate processing apparatus 10 as described above,
The substrate W that has been subjected to the chemical treatment in the chemical treatment unit 12a is transported to the water washing treatment unit 12b, where it is subjected to cleaning treatment with pure water, and further transported to the drying treatment unit 12c for drying treatment.

【0027】そして、乾燥処理部12cでは、基板Wが
搬送されつつ、その表裏両面に対してガス噴射ノズル3
0から混合気が吹き付けられ、これにより基板Wに付着
した純水が吹き飛ばされて除去されることとなる。ま
た、上記のように混合気が吹き付けられることで、基板
Wに付着している純水が混合気中に含まれるIPAで置
換されつつ、このように置換されたIPAが気化するこ
ととなり、これにより基板上の純水の除去が促進され
る。
In the drying section 12c, the gas jet nozzle 3
A gas mixture is blown from 0, whereby the pure water attached to the substrate W is blown off and removed. Further, by spraying the air-fuel mixture as described above, the pure water adhering to the substrate W is replaced by the IPA contained in the air-fuel mixture, and the IPA thus replaced is vaporized. This facilitates the removal of pure water on the substrate.

【0028】そのため、上記乾燥処理部12cでの乾燥
処理によれば、単に窒素ガス等の不活性ガスや空気を吹
き付けて基板に付着した純水を吹き飛ばすようにしてい
た従来のこの種の乾燥処理に比べると、速やかに、しか
も確実に純水を除去して基板Wを乾燥させることができ
る。
Therefore, according to the drying treatment in the drying treatment part 12c, a conventional drying treatment of this type is used in which an inert gas such as nitrogen gas or air is simply blown to blow off pure water adhering to the substrate. As compared with the above, the substrate W can be dried quickly and reliably and the substrate W can be dried.

【0029】特に、基板Wの表面に凹凸パターン等が形
成されていると、例えば、凹部に溜った純水が吹き飛ば
されずに残存することが多いが、上記乾燥処理部12c
での乾燥処理によれば、このような純水はIPAで置換
されることとなる。そのため、凹部に溜った純水がIP
Aに置換されつつ、このIPAが気化することにより純
水が効果的に除去される。従って、基板Wの表面に凹凸
パターン等が形成されているような場合であっても、速
やかに、しかも確実に純水を除去することができる。
In particular, when an uneven pattern or the like is formed on the surface of the substrate W, for example, pure water collected in the concave portions often remains without being blown away.
According to the drying process described above, such pure water is replaced by IPA. Therefore, the pure water accumulated in the concave portion
Pure water is effectively removed by this IPA being vaporized while being replaced by A. Therefore, even when a concavo-convex pattern or the like is formed on the surface of the substrate W, pure water can be quickly and reliably removed.

【0030】ところで、上記基板処理装置10に適用さ
れる乾燥処理部12cは、本発明に係る基板乾燥装置の
一の実施の形態であって、その具体的な構成は本発明の
要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
The drying processing section 12c applied to the substrate processing apparatus 10 is an embodiment of the substrate drying apparatus according to the present invention, and the specific configuration does not depart from the gist of the present invention. It can be changed appropriately within the range.

【0031】例えば、上記乾燥処理部12cでは、上記
混合気に含まれる揮発性溶剤としてアルコール系溶剤
(IPA)を用いているが、揮発性溶剤としては、この
ようなアルコール系溶剤以外の溶剤を用いるようにして
もよい。但し、アルコール系溶剤は水溶性であって水と
の置換性が良好であるため、上記のような基板Wの水洗
処理後の乾燥処理においては特に有効である。なお、I
PA以外のアルコール系溶剤としては、エタノールやメ
タノール等を適用することが可能である。
For example, in the drying section 12c, an alcohol-based solvent (IPA) is used as a volatile solvent contained in the air-fuel mixture. As the volatile solvent, a solvent other than such an alcohol-based solvent is used. It may be used. However, since the alcohol-based solvent is water-soluble and has good replaceability with water, it is particularly effective in the above-described drying treatment after the water washing treatment of the substrate W. Note that I
As an alcohol-based solvent other than PA, ethanol, methanol, or the like can be used.

【0032】また、上記乾燥処理部12cでは、IPA
を含む窒素ガスを混合気として用いているが、勿論、I
PAを含む窒素ガス以外の不活性ガス、あるいはIPA
を含む空気を混合気として用いるようにしてもよい。
In the drying processing section 12c, the IPA
Is used as an air-fuel mixture.
Inert gas other than nitrogen gas including PA, or IPA
May be used as an air-fuel mixture.

【0033】さらに、上記乾燥処理部12cでは、すべ
てのガス噴射ノズル30から混合気を噴出させるように
しているが、基板Wの有効面等、特に、洗浄水の残存が
特に問題となる主面にのみ混合気を吹き付けるようにし
てもよい。この場合、他方主面、すなわち混合気を吹き
付ける面と異なる面に対しては、窒素ガス等の不活性ガ
ス、あるいは空気等の気体を吹き付けてるようにすれば
よい。このようにすれば、洗浄水の残存が問題となる部
分にのみ混合気を吹き付ける合理的な構成となる。
Further, in the drying section 12c, the air-fuel mixture is ejected from all the gas injection nozzles 30. However, the effective surface of the substrate W and the like, especially the main surface where cleaning water remains particularly problematic. The mixture may be blown only to the air. In this case, an inert gas such as nitrogen gas or a gas such as air may be blown to the other main surface, that is, a surface different from the surface to which the air-fuel mixture is blown. With this configuration, a rational configuration in which the air-fuel mixture is blown only to a portion where the remaining cleaning water is a problem is obtained.

【0034】また、基板Wの上下両面側において搬送方
向に並んだ2つのガス噴射ノズル30のうち、基板Wの
搬送方向における上流側のガス噴射ノズル30から窒素
ガス等の不活性ガス、あるいは空気を噴出させ、下流側
のガス噴射ノズル30から混合気を噴出させるようにし
てもよい。このようにすれば、基板Wの搬送に伴い、ま
ず、基板Wに空気等が吹き付けられることにより基板W
に付着している洗浄水の大部分が除去され、その後、基
板Wに混合気が吹き付けられる際には、基板Wに付着し
ている洗浄水が少なくなっている。そのため、洗浄水と
IPAの置換性がより良好に行われることとなり、洗浄
水の除去効果が向上する。従って、このような構成によ
れば、より確実に洗浄水を除去して基板Wを乾燥させる
ことが可能となる。
Of the two gas injection nozzles 30 arranged in the transport direction on both the upper and lower surfaces of the substrate W, an inert gas such as nitrogen gas or air from the gas injection nozzle 30 on the upstream side in the transport direction of the substrate W. May be ejected, and the air-fuel mixture is ejected from the gas injection nozzle 30 on the downstream side. According to this configuration, when the substrate W is transported, first, air or the like is blown onto the substrate W, so that the substrate W
Most of the cleaning water adhering to the substrate W is removed, and thereafter, when the mixture is blown to the substrate W, the amount of the cleaning water adhering to the substrate W is reduced. Therefore, the replacement of the washing water with the IPA is performed more favorably, and the effect of removing the washing water is improved. Therefore, according to such a configuration, the cleaning water can be more reliably removed and the substrate W can be dried.

【0035】なお、上記実施の形態では、処理液として
純水を用い、これによる洗浄処理後に混合気を吹き付け
て基板を乾燥させる例について説明したが、本願の基板
乾燥方法及び装置は、純水以外の処理液を用いた処理後
の基板Wの乾燥にも適用可能である。
In the above-described embodiment, an example has been described in which pure water is used as a treatment liquid, and a substrate is dried by spraying an air-fuel mixture after the cleaning treatment. However, the substrate drying method and apparatus of the present invention employ pure water. The present invention is also applicable to drying of the substrate W after processing using a processing liquid other than the above.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、基板に
揮発性溶剤を含む混合気を吹き付けて処理液を吹き飛ば
して除去するとともに、基板に付着した処理液を揮発性
溶剤と置換させるようにしたので、処理液の除去が効果
的に促進される。従って、従来のこの種の乾燥方法に比
べると速やかに、しかも確実に処理液を除去して基板を
乾燥させることができる。
As described above, the present invention is directed to a method of spraying an air-fuel mixture containing a volatile solvent onto a substrate to blow off and remove the processing solution, and replacing the processing solution attached to the substrate with the volatile solvent. Therefore, the removal of the processing solution is effectively promoted. Therefore, compared with this type of conventional drying method, the substrate can be dried by removing the processing liquid more quickly and more reliably.

【0037】特に、上記揮発性溶剤としてアルコール系
溶剤を用い、このアルコール系溶剤を含む空気又は不活
性ガスを上記混合気として用いるようにすれば、水洗処
理後の基板の乾燥処理において有効となる。
In particular, if an alcohol-based solvent is used as the volatile solvent and air or an inert gas containing the alcohol-based solvent is used as the above-mentioned mixture, it is effective in drying the substrate after the water-washing process. .

【0038】また、基板に対して空気又は不活性ガスの
いずれかの気体を吹き付けた後、上記混合気を吹き付け
るようにすれば、揮発性溶剤の置換による上記のような
処理液の除去効果がより有効に発揮されることとなり、
より速やかに、かつ確実に処理液を除去することができ
る。
Further, if either the air or the inert gas is blown onto the substrate and then the above-mentioned mixture is blown, the effect of removing the processing liquid as described above by replacing the volatile solvent is obtained. Will be more effectively demonstrated,
The processing liquid can be more quickly and reliably removed.

【0039】さらに、基板の一方主面に対して空気又は
不活性ガスのいずれかの気体を吹き付ける一方、他方主
面に対して上記混合気を吹き付けるようにすれば、基板
の種類等に合致した合理的な乾燥処理を行うことができ
る。
Further, if one of the air and the inert gas is blown to one main surface of the substrate, and the above-mentioned air-fuel mixture is blown to the other main surface, the type of the substrate is matched. A reasonable drying process can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る基板乾燥装置が適用される基板処
理装置を示す模式図である。
FIG. 1 is a schematic view showing a substrate processing apparatus to which a substrate drying apparatus according to the present invention is applied.

【図2】基板処理装置における乾燥処理部を示す平面模
式図である。
FIG. 2 is a schematic plan view illustrating a drying processing unit in the substrate processing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基板処理装置 12a 薬液処理部 12b 水洗処理部 12c 乾燥処理部 14 開口部 16 搬送機構 18 純水供給用ノズル 20 純水供給管 22 貯水タンク 24 ポンプ 30 ガス噴射ノズル 32 混合気供給管 34 貯留タンク 36 ガス供給管 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate processing apparatus 12a Chemical liquid processing part 12b Rinsing processing part 12c Drying processing part 14 Opening 16 Transport mechanism 18 Pure water supply nozzle 20 Pure water supply pipe 22 Water storage tank 24 Pump 30 Gas injection nozzle 32 Mixed gas supply pipe 34 Storage tank 36 Gas supply pipe

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 基板に揮発性溶剤を含む混合気を吹き付
けて基板に付着した処理液を除去することを特徴とする
基板乾燥方法。
1. A method for drying a substrate, comprising spraying an air-fuel mixture containing a volatile solvent onto a substrate to remove a processing liquid attached to the substrate.
【請求項2】 上記揮発性溶剤としてアルコール系溶剤
を使用し、このアルコール系溶剤を含む空気又は不活性
ガスを上記混合気として用いることを特徴とする請求項
1記載の基板乾燥方法。
2. The method for drying a substrate according to claim 1, wherein an alcohol-based solvent is used as the volatile solvent, and air or an inert gas containing the alcohol-based solvent is used as the mixture.
【請求項3】 基板に対して空気又は不活性ガスのいず
れかの気体を吹き付けた後、上記混合気を吹き付けるこ
とを特徴とする請求項1又は2記載の基板乾燥方法。
3. The method for drying a substrate according to claim 1, wherein the air-fuel mixture is blown after air or an inert gas is blown onto the substrate.
【請求項4】 基板の一方主面に対して空気又は不活性
ガスのいずれかの気体を吹き付ける一方、他方主面に対
して上記混合気を吹き付けることを特徴とする請求項1
乃至3のいずれかに記載の基板乾燥方法。
4. The method according to claim 1, wherein one of the air and the inert gas is blown to one main surface of the substrate, and the mixture is blown to the other main surface.
4. The method for drying a substrate according to any one of items 1 to 3.
【請求項5】 基板に気体を吹き付けて基板に付着した
処理液を除去する基板乾燥装置において、揮発性溶剤を
含む混合気を吹き付け可能に配設される第1の気体吹付
手段と、この第1の気体吹付手段を基板に沿って相対的
に移動させる移動手段とを備えていることを特徴とする
基板乾燥装置。
5. A substrate drying apparatus for removing a processing liquid attached to a substrate by blowing a gas to the substrate, wherein the first gas blowing means is provided so as to be able to blow a gas mixture containing a volatile solvent, and And a moving means for relatively moving the gas blowing means along the substrate.
【請求項6】 基板に空気又は不活性ガスのいずれかの
気体を吹き付け可能な第2の気体吹付手段をさらに備
え、この第2の気体吹付手段は、上記第1の気体吹付手
段による混合気の吹き付け前に基板に対して上記気体を
吹き付け可能に配置されていることを特徴とする請求項
5記載の基板乾燥装置。
6. The apparatus further comprises a second gas blowing means capable of blowing either a gas of air or an inert gas to the substrate, wherein the second gas blowing means is an air-fuel mixture by the first gas blowing means. 6. The substrate drying apparatus according to claim 5, wherein the substrate is arranged so that the gas can be sprayed on the substrate before the spraying.
【請求項7】 基板の一方主面に対して混合気を吹き付
け可能に上記第1の気体吹付手段を配置するとともに、
基板の他方主面に対して空気又は不活性ガスのいずれか
の気体を吹き付け可能な第3の気体吹付手段をさらに備
えていることを特徴とする請求項5又は6記載の基板乾
燥装置。
7. The method according to claim 1, wherein the first gas blowing means is arranged to be capable of blowing a mixture to one main surface of the substrate.
7. The substrate drying apparatus according to claim 5, further comprising third gas blowing means capable of blowing air or an inert gas to the other main surface of the substrate.
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