JPH11142268A - Pressure detecting device - Google Patents

Pressure detecting device

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Publication number
JPH11142268A
JPH11142268A JP30453397A JP30453397A JPH11142268A JP H11142268 A JPH11142268 A JP H11142268A JP 30453397 A JP30453397 A JP 30453397A JP 30453397 A JP30453397 A JP 30453397A JP H11142268 A JPH11142268 A JP H11142268A
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JP
Japan
Prior art keywords
housing
connector
sensor chip
fixed
connector case
Prior art date
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Pending
Application number
JP30453397A
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Japanese (ja)
Inventor
Hironobu Baba
広伸 馬場
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Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
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Publication of JPH11142268A publication Critical patent/JPH11142268A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To secure prescribed torque around a connector without any increase in size even when a part which is caulked with a relatively small load is present. SOLUTION: This device is equipped with a sensing body 2 which has a thin part 2b, a metallic housing 1, a sensor chip 4 which is fixed to the thin part 2b, a circuit board 7 which processes the electric signal from the sensor chip 4, a terminal assembly 10 having a connector terminal 10a connected electrically to a post 7c of this circuit board 7, and a connector case 11 which is caulked and fixed to the housing 1 through an O ring 12 together with the terminal assembly 10, the part 11a on which the caulking load of the connector case 11 is applied is positioned above a corner part of a step part 1e of the housing 1, and the connector case 11 and housing 1 have a concave part and a projection part and are fixed by caulking.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出する圧
力検出装置に関し、例えば車両における燃料噴射装置の
燃料圧やブレーキ装置のブレーキオイル圧等の高圧を検
出するのに用いて好適なるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure detecting device for detecting pressure, which is suitable for detecting a high pressure such as a fuel pressure of a fuel injection device in a vehicle or a brake oil pressure of a brake device. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種の圧力検出装置としては、
特開昭62−73131号公報に示されるものがある。
このものは、圧力導入孔の終端が薄肉部となっているセ
ンシングボディをハウジング内に収納し、センシングボ
ディの薄肉部に固定したセンサチップにより薄肉部の変
位を検出するとともに、センサチップからの電気信号を
回路基板により信号処理するようにしている。
2. Description of the Related Art Conventionally, as a pressure detecting device of this kind,
Japanese Unexamined Patent Publication No. 62-73131 discloses one.
In this sensor, a sensing body having a thin-walled end portion of a pressure introducing hole is housed in a housing, a displacement of the thin-walled portion is detected by a sensor chip fixed to the thin-walled portion of the sensing body, and an electric current from the sensor chip is detected. The signal is processed by the circuit board.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、上記し
た従来の構成のものついてさらに検討を進め、図13に
示す構造の圧力検出装置を作製した。このものは、圧力
導入孔2aを有しその終端が薄肉部2bとなっている金
属製のセンシングボディ2と、内部に段差部1eを有す
る金属製のハウジング1と、薄肉部2bに固定されたセ
ンサチップ4と、ハウジング1内に接着固定され、セン
サチップ4からの電気信号を信号処理する回路基板7
と、この回路基板7の取り出し電極(ポスト)7cと電
気的に接合されるコネクタターミナル10aを有し、こ
のコネクタターミナル10aを樹脂で一体的に形成した
ターミナルアッセンブリ10と、Oリング12を介しタ
ーミナルアッセンブリ10とともにハウジング1にかし
め固定されるコネクタケース11とを備えている。
The present inventors have further studied the above-mentioned conventional configuration, and have produced a pressure detecting device having the structure shown in FIG. This is fixed to a metal sensing body 2 having a pressure introducing hole 2a and a terminating end having a thin portion 2b, a metal housing 1 having a step portion 1e therein, and a thin portion 2b. A sensor chip 4 and a circuit board 7 that is adhesively fixed in the housing 1 and processes an electric signal from the sensor chip 4
A terminal assembly 10 electrically connected to an extraction electrode (post) 7c of the circuit board 7; a terminal assembly 10 in which the connector terminal 10a is integrally formed of resin; A connector case (11) is fixed to the housing (1) together with the assembly (10).

【0004】ここで、ハウジング1のかしめ部1dによ
りかしめ固定する場合、かしめ治具13でかしめ部1d
に荷重Fをかけて行う。この場合、かしめ部1dに要求
される性能はコネクタの抜き差しなどでコネクタケース
11がハウジング1に対して回転しないように固定する
ことである。コネクタが回転すると、例えばハウジング
1と回路基板7との接着部がはがれて回路基板7が回転
し、ワイヤ8の断線を引き起こすなどの問題が生じる。
よって、このような問題を回避するために、コネクタ廻
りトルクとしては1N・m以上が要求される。図14
(a)に、上記した構成におけるかしめ荷重とコネクタ
廻りトルクの関係を示す。この図から、コネクタ廻りト
ルクを1N・m以上とするためには、少なくともかしめ
荷重が5kN以上必要であることがわかる。
Here, when caulking is fixed by the caulking portion 1d of the housing 1, the caulking jig 13 is used to caulk the portion 1d.
Is applied with a load F. In this case, the performance required for the caulking portion 1d is to fix the connector case 11 so that the connector case 11 does not rotate with respect to the housing 1 when the connector is inserted or removed. When the connector rotates, for example, the adhesive portion between the housing 1 and the circuit board 7 is peeled off, and the circuit board 7 rotates, causing a problem such as disconnection of the wire 8.
Therefore, in order to avoid such a problem, a torque around the connector of 1 Nm or more is required. FIG.
(A) shows the relationship between the caulking load and the torque around the connector in the above configuration. From this figure, it can be seen that at least a caulking load of 5 kN or more is required to make the torque around the connector 1 Nm or more.

【0005】しかしながら、図13に示す構成の場合、
コネクタケース11のかしめ荷重がかかる部分は、ハウ
ジング1の段差部1eの角部の上に位置しており、ター
ミナルアッセンブリ10はハウジング1に完全に支持さ
れていないため、かしめ荷重が大きいとターミナルアッ
センブリ10が変形することがある。このようにターミ
ナルアッセンブリ10が変形すると、シールが不十分に
なったり、またターミナルアッセンブリ10がワイヤ8
と当たってその接合部分が剥がれたりするといった問題
が生じる。
However, in the case of the configuration shown in FIG.
The portion of the connector case 11 to which the caulking load is applied is located above the corner of the step portion 1 e of the housing 1, and the terminal assembly 10 is not completely supported by the housing 1. 10 may be deformed. When the terminal assembly 10 is deformed in this way, the sealing becomes insufficient, or when the terminal assembly 10
In such a case, a problem arises that the joint portion is peeled off.

【0006】図14(b)に、かしめ荷重とターミナル
アッセンブリ10の変位量Dについて検討を行った結果
を示す。この図から分かるように、かしめ荷重が4KN
より大きくなるとターミナルアッセンブリ10が変形し
始める。シール性が十分あってワイヤ8との非接触状態
が保障可能な範囲としては、ターミナルアッセンブリ1
0の変位量が100μm以下であることが望まれる。従
って、図14(a)と図14(b)から分かるように、
コネクタ廻りトルクを1N・m以上に大きくし、かつタ
ーミナルアッセンブリ10の変位量を100μm以下に
押さえるための条件設定が難しくなる。
FIG. 14B shows the results of a study on the caulking load and the displacement D of the terminal assembly 10. As can be seen from this figure, the caulking load is 4KN.
As it gets larger, the terminal assembly 10 begins to deform. The range in which the sealing property is sufficient and the non-contact state with the wire 8 can be guaranteed is as follows.
It is desired that the displacement of 0 is 100 μm or less. Therefore, as can be seen from FIGS. 14A and 14B,
It becomes difficult to set conditions for increasing the torque around the connector to 1 N · m or more and for suppressing the displacement of the terminal assembly 10 to 100 μm or less.

【0007】この場合、ハウジング1の外形を大きく
し、かしめ荷重がかかる部分全体をハウジング1で確実
に支持するようにすればよいが、ハウジングの外形がサ
イズアップしてしまい、圧力検出装置を小型化すること
ができなくなる。また、十分なコネクタ廻りトルクを得
るためにかしめ荷重を大きくしようとすると、樹脂部分
の割れなどを誘発することもある。
In this case, the outer shape of the housing 1 may be increased so that the entire portion to which the caulking load is applied is securely supported by the housing 1. However, the outer shape of the housing is increased, and the pressure detecting device is reduced in size. Can not be converted. In addition, if an attempt is made to increase the caulking load in order to obtain a sufficient torque around the connector, the resin portion may be cracked.

【0008】本発明は上記問題に鑑みたもので、ハウジ
ングとコネクタケースをかしめ固定するような圧力検出
装置において、サイズアップすることなく、比較的小さ
なかしめ荷重によるかしめ部分を有していても、規定の
コネクタ廻りトルクが確保可能な圧力検出装置を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and in a pressure detecting device for caulking and fixing a housing and a connector case, even if it has a caulking portion due to a relatively small caulking load without increasing the size, It is an object of the present invention to provide a pressure detecting device capable of securing a prescribed connector rotation torque.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に記載の発明においては、内側に圧力導入
孔(2a)を有しその終端が薄肉部(2b)となってい
るセンシングボディ部(2)と、このセンシングボディ
部(2)の外側にあって内部に段差部(1e)を有し被
検出体に取り付けられるハウジング部(1)と、を有す
るボディ部材(1、2)と、前記薄肉部(2b)の圧力
導入側と反対側に固定され前記薄肉部(2b)の変位に
応じた電気信号を出力するセンサチップ(4)と、前記
ハウジング部(1)の内部に固定されており、前記セン
サチップ(4)とワイヤ(8)により電気接続されて前
記センサチップ(4)からの電気信号を信号処理するも
のであって、外部と電気接続するための取り出し電極
(7c)を有する回路基板(7)と、前記取り出し電極
(7c)と電気的に接続されるコネクタターミナル(1
0a)を有し、このコネクタターミナル(10a)を樹
脂で一体的に形成したターミナルアッセンブリ(10)
と、前記ターミナルアッセンブリ(10)の底面を前記
段差部(1e)上に位置せしめた状態で、Oリング(1
2)を介し前記ターミナルアッセンブリ(10)ととも
に前記ハウジングにかしめ固定されるコネクタケース
(11)とを備え、前記コネクタケース(11)は、か
しめ荷重がかかる部分(11a)を有し、このかしめ荷
重がかかる部分(11a)は、前記段差部(1e)の角
部の上に位置しており、前記コネクタケース(11)と
前記ハウジング部(1)は、凹部もしくは凸部を有して
かしめ固定されていることを特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a sensing device having a pressure introduction hole (2a) inside and a thin end (2b) at the end. A body member (1, 2) having a body part (2) and a housing part (1) which is outside the sensing body part (2) and has a step part (1e) inside and is attached to the object to be detected. ), A sensor chip (4) fixed to a side opposite to the pressure introduction side of the thin portion (2b) and outputting an electric signal according to a displacement of the thin portion (2b), and an inside of the housing portion (1). Which is electrically connected to the sensor chip (4) by a wire (8) to process an electric signal from the sensor chip (4), and is provided with an extraction electrode for electrically connecting to the outside. Circuit having (7c) A plate (7), said extraction electrode (7c) electrically connected to the connector terminal (1
0a), wherein the connector terminal (10a) is integrally formed of a resin.
And the O-ring (1) with the bottom surface of the terminal assembly (10) positioned on the step (1e).
A connector case (11) fixed to the housing together with the terminal assembly (10) via 2), wherein the connector case (11) has a portion (11a) to which a caulking load is applied; The portion (11a) is located above the corner of the step (1e), and the connector case (11) and the housing (1) have a concave portion or a convex portion and are caulked and fixed. It is characterized by being.

【0010】従って、コネクタケース(11)のかしめ
荷重がかかる部分(11a)が、ハウジング部(1)の
段差部(1e)の角部の上に位置する構造であっても、
ターミナルアッセンブリ(10)の変形を押さえて、コ
ネクタ廻りトルクの要求値を満たすような、かしめ荷重
の設定を容易にすることができる。また、請求項2に記
載の発明においては、凹部を有するハウジング本体
(1、2)と、このハウジング本体(1、2)の前記凹
部内に接着固定された回路基板(7)と、前記ハウジン
グ本体(1、2)の前記凹部内に配置されたセンサチッ
プ(4)と、前記回路基板(7)と前記センサチップ
(4)とを電気接続するワイヤ(8)と、一部が外部に
露出するコネクタピン(11c)を有する樹脂製のコネ
クタケース(11)とを有し、前記コネクタケース(1
1)は、前記回路基板(7)及び前記センサチップ
(4)及び前記ワイヤ(8)が前記凹部内部に収納され
ると共に前記コネクタピン(11c)と前記センサチッ
プ(4)が電気接続されて外部との信号伝達が可能な状
態で前記凹部を閉鎖するように前記ハウジング本体
(1、2)との間でかしめ固定されるものであって、前
記コネクタケース(11)と前記ハウジング本体(1、
2)は、少なくとも前記コネクタケース(11)の回転
を抑制するためのかしめ補助手段(11b、11b’、
11b''、13a)を有してかしめ固定されていること
を特徴としている。
Therefore, even if the portion (11a) of the connector case (11) to which the caulking load is applied is located on the corner of the step (1e) of the housing (1),
The deformation of the terminal assembly (10) is suppressed, and the setting of the caulking load so as to satisfy the required value of the torque around the connector can be facilitated. Further, in the invention according to claim 2, the housing body (1, 2) having a recess, the circuit board (7) adhesively fixed in the recess of the housing body (1, 2), and the housing A sensor chip (4) arranged in the recess of the body (1, 2), a wire (8) for electrically connecting the circuit board (7) and the sensor chip (4), and a part of the wire to the outside A resin connector case (11) having exposed connector pins (11c).
1) The circuit board (7), the sensor chip (4), and the wire (8) are housed in the recess, and the connector pin (11c) is electrically connected to the sensor chip (4). The connector case (11) and the housing body (1) are caulked and fixed between the housing body (1, 2) so as to close the recess in a state where signal transmission with the outside is possible. ,
2) is a caulking auxiliary means (11b, 11b ', at least) for suppressing rotation of the connector case (11).
11b '' and 13a) and are caulked and fixed.

【0011】従って、サイズアップすることなく、比較
的小さなかしめ荷重によるかしめ部分を有していても、
規定のコネクタ廻りトルクが確保できるものとなる。ま
た、請求項3に記載の発明の如く、請求項2に記載の発
明において、かしめ補助手段(11b、11b’、11
b''、13a)を、コネクタケース(11)若しくはハ
ウジング本体(1、2)に設けられた凹部(11b、1
1b’、11b'')及び凸部(13a)とするとよい。
Therefore, even if the crimping portion has a relatively small caulking load without increasing the size,
The specified connector rotation torque can be secured. Further, as in the invention according to the third aspect, in the invention according to the second aspect, the caulking auxiliary means (11b, 11b ', 11
b '', 13a) are connected to the connector case (11) or the recesses (11b, 1
1b ′ and 11b ″) and the projection (13a).

【0012】なお、上記した括弧内の符号は、後述する
実施形態記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
The above-mentioned reference numerals in parentheses indicate the correspondence with specific means described in the embodiment described later.

【0013】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。図1に、本発明の一実施形態を示す
圧力検出装置の断面構造を示す。この圧力検出装置は、
車両における燃料噴射装置の燃料圧やブレーキ装置のブ
レーキオイル圧等の高圧(例えば20MPa)の流体の
圧力を測定するものである。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a block diagram showing a first embodiment of the present invention. FIG. 1 shows a cross-sectional structure of a pressure detecting device according to an embodiment of the present invention. This pressure detector is
It measures the pressure of a high-pressure (for example, 20 MPa) fluid such as a fuel pressure of a fuel injection device and a brake oil pressure of a brake device in a vehicle.

【0014】図において、ハウジング1は、耐食性が良
好で溶接可能な金属(例えばSUS430)で構成され
ており、ねじ1aを有し、図示しない被検出体(例え
ば、燃料配管)にねじ締めで固定されるようになってい
る。センシングボディ2は、熱膨張率が小さい低熱膨張
率金属(例えばコバール等の線熱膨張係数がシリコンに
近い材質のもの)で構成され、内側に圧力導入孔2aを
有し、その終端に受圧用ダイヤフラムをなす肉薄部2b
が形成されている。図2に、センシングボディ2の外観
形状を示す。センシングボディ2は、円筒形状をしてお
り、その端部すなわち下端開口周縁部には段差部2cが
形成されている。
In the figure, a housing 1 is made of a metal having good corrosion resistance and weldable (for example, SUS430), has a screw 1a, and is fixed to a not-shown object to be detected (for example, a fuel pipe) by screwing. It is supposed to be. The sensing body 2 is made of a metal having a low coefficient of thermal expansion and a low coefficient of thermal expansion (for example, a material having a linear thermal expansion coefficient close to that of silicon such as Kovar), has a pressure introducing hole 2a on the inside, and a pressure receiving hole 2a at its end. Thin portion 2b forming a diaphragm
Are formed. FIG. 2 shows the appearance of the sensing body 2. The sensing body 2 has a cylindrical shape, and a step portion 2c is formed at an end thereof, that is, a peripheral edge of a lower opening.

【0015】このセンシングボディ2は、ハウジング1
の内側空洞部に圧入され、その段差部2cとハウジング
1の開口縁(端部)1bとが突き合わされ、その部分が
電気溶接等によって密着固定される。このようにして、
センシングボディ2がハウジング1内に組付け固定さ
れ、ハウジング本体としてのボディ部が構成される。ま
た、ハウジング1には、ねじ1aの内側空洞部に段差部
1bが形成されているため、センシングボディ2がハウ
ジング1内に組付け固定されたとき、ハウジング1とセ
ンシングボディ2の間に、環状の隙間3が形成される。
この隙間3により、ハウジング1を被検出体に固定した
ときに生じる応力がセンサチップ4に伝達するのを阻止
することができる。
The sensing body 2 includes a housing 1
Of the housing 1, the step 2c thereof and the opening edge (end) 1b of the housing 1 abut against each other, and the portion is tightly fixed by electric welding or the like. In this way,
The sensing body 2 is assembled and fixed in the housing 1 to form a body as a housing body. In addition, since the housing 1 has the step portion 1b formed in the inner cavity of the screw 1a, when the sensing body 2 is assembled and fixed in the housing 1, an annular space is formed between the housing 1 and the sensing body 2. Gap 3 is formed.
The gap 3 can prevent the stress generated when the housing 1 is fixed to the detection target from being transmitted to the sensor chip 4.

【0016】センシングボディ2における薄肉部2bの
上面、すなわち圧力導入側と反対側の面には、センサチ
ップ4が、絶縁体である低融点ガラス5により接合され
ている。図3に、センシングボディ2の先端部分の断面
斜視図を示す。図に示すように、N型単結晶のシリコン
基板41に4つのP型の拡散ゲージ(歪ゲージ)42a
〜42dが形成されてセンサチップ4が構成されてい
る。歪ゲージ42a〜42dはブリッジ回路を構成する
ように結線されており、薄肉部2bの変位に応じた電気
信号を出力する。
A sensor chip 4 is joined to the upper surface of the thin portion 2b of the sensing body 2, that is, the surface opposite to the pressure introducing side, by a low-melting glass 5 which is an insulator. FIG. 3 shows a cross-sectional perspective view of a tip portion of the sensing body 2. As shown in the figure, four P-type diffusion gauges (strain gauges) 42a are provided on an N-type single crystal silicon substrate 41.
To 42d are formed to constitute the sensor chip 4. The strain gauges 42a to 42d are connected so as to form a bridge circuit, and output an electric signal according to the displacement of the thin portion 2b.

【0017】図1において、ハウジング1の内部には段
差部1eが形成されており、この段差部1eとセンシン
グボディ2の先端部によって形成される収納領域におい
て、ハウジング部1の上面に回路基板7が収納固定され
ている。この回路基板7は、センサチップ4からの電気
信号を増幅して出力する増幅回路(センサの感度調整を
行う調整回路を含む)などの回路部を有しており、積層
セラミック基板7a、回路チップ7b、およびポスト7
cから構成されている。
In FIG. 1, a step portion 1e is formed inside the housing 1, and a circuit board 7 is provided on the upper surface of the housing portion 1 in a storage area formed by the step portion 1e and the tip of the sensing body 2. Is stored and fixed. The circuit board 7 has a circuit section such as an amplifier circuit (including an adjustment circuit for adjusting the sensitivity of the sensor) that amplifies and outputs an electric signal from the sensor chip 4, and includes a multilayer ceramic substrate 7a and a circuit chip. 7b and post 7
c.

【0018】積層セラミック基板7aは、表面及び内層
に導電性のペーストを印刷し焼成して形成されたもの
で、接着剤によりハウジング1に固定されている。回路
チップ7bは、積層セラミック基板7a上に実装され、
ワイヤにより積層セラミック基板7aの導電性ペースト
を焼成してなる導電体(配線の一部領域)と電気的に接
続されている。ポスト7cは、外部との電気接続を行う
ための取り出し電極となるもので、例えば42アロイに
て構成されており、ろう付け等によりセラミック積層基
板7a上に接合されている。
The multilayer ceramic substrate 7a is formed by printing and firing a conductive paste on the surface and the inner layer, and is fixed to the housing 1 with an adhesive. The circuit chip 7b is mounted on the multilayer ceramic substrate 7a,
The wire is electrically connected to a conductor (a partial region of the wiring) formed by firing the conductive paste of the multilayer ceramic substrate 7a. The post 7c serves as an extraction electrode for making electrical connection with the outside, and is made of, for example, 42 alloy, and is joined to the ceramic laminated substrate 7a by brazing or the like.

【0019】積層セラミック基板7aの表面の導電体と
センサチップ4とは、隙間3を跨いでワイヤ8により電
気的に接続されている。また、センシングボディ2およ
び積層セラミック基板7の上面(センサチップ4および
ワイヤ8の上を含む)には、腐食防止のためにコーティ
ング材(例えばシリコーンゲル)9によりコーティング
が施されている。
The conductor on the surface of the multilayer ceramic substrate 7a and the sensor chip 4 are electrically connected by wires 8 across the gap 3. The upper surfaces of the sensing body 2 and the multilayer ceramic substrate 7 (including the upper surface of the sensor chip 4 and the wires 8) are coated with a coating material (for example, silicone gel) 9 to prevent corrosion.

【0020】セラミック積層基板7aに接合されたポス
ト7cは、ターミナルアッセンブリ10のコネクタター
ミナル10aと電気溶接等で接続されている。このター
ミナルアッセンブリ10は、コネクタターミナル10a
をPPS等の樹脂でインサート成形したものである。こ
のターミナルアッセンブリ10の底面はハウジング1の
段差部1eの上に位置しており、この状態でOリング1
2を介し、センサチップ4と電気接続されて外部と信号
伝達を行うコネクタピン11cを有してPPS等の樹脂
で成形されたコネクタケース11とともに、ハウジング
1のかしめ部1dでハウジング1にかしめ固定されてい
る。
The post 7c joined to the ceramic laminated substrate 7a is connected to the connector terminal 10a of the terminal assembly 10 by electric welding or the like. The terminal assembly 10 includes a connector terminal 10a.
Is insert-molded with a resin such as PPS. The bottom surface of the terminal assembly 10 is located above the step 1e of the housing 1, and in this state, the O-ring 1
2 and a connector case 11 formed of a resin such as PPS having a connector pin 11c that is electrically connected to the sensor chip 4 to transmit a signal to the outside, and is fixed to the housing 1 by a caulking portion 1d of the housing 1. Have been.

【0021】ここで、コネクタケース11のかしめ固定
される部分の一部には、図4に示すように、凹部11b
が形成されている。また、かしめ治具13には、凸部1
3aが設けられている。そして、かしめ治具13の凸部
13aをコネクタケース11の凹部11bに位置合わせ
し、かしめ治具13に荷重をかけてかしめ固定する。こ
の場合、ハウジング1のかしめ部1dがコネクタケース
11の凹部11bにてへこむことになるため、コネクタ
廻りのトルクが向上する。これら凹部11b及び凸部1
3aは本発明のかしめ補助手段に相当する。
Here, as shown in FIG. 4, a recess 11b
Are formed. Also, the caulking jig 13 has
3a is provided. Then, the convex portion 13a of the caulking jig 13 is aligned with the concave portion 11b of the connector case 11, and the caulking jig 13 is caulked and fixed by applying a load. In this case, since the swaged portion 1d of the housing 1 is dented in the concave portion 11b of the connector case 11, the torque around the connector is improved. These concave portion 11b and convex portion 1
3a corresponds to a caulking auxiliary means of the present invention.

【0022】図5に、その場合のかしめ荷重とコネクタ
廻りトルクの関係を示す。図14(a)の場合と比較
し、小さなかしめ荷重で大きなコネクタ廻りトルクを得
ていることがわかる。従って、図13に示すものと同
様、コネクタケース11のかしめ荷重がかかる部分11
aが、ハウジング1の段差部1eの角部の上に位置する
構造であっても、ターミナルアッセンブリ10の変形を
押さて、コネクタ廻りトルクの要求値を満たすような、
かしめ荷重の設定を容易にすることができる。
FIG. 5 shows the relationship between the caulking load and the torque around the connector in that case. As can be seen from FIG. 14A, a large torque around the connector is obtained with a small caulking load. Therefore, similar to the one shown in FIG.
Even if a is located on the corner of the step portion 1e of the housing 1, it is possible to suppress the deformation of the terminal assembly 10 and satisfy the required value of the torque around the connector.
The setting of the caulking load can be facilitated.

【0023】図6に、図1に示す主要部品の分解断面図
を示し、図7乃至図10にそれらを組付けて圧力検出装
置を製造する工程を示す。なお、図7乃至図10に示す
各工程図において、(a)は上面図、(b)は断面図を
示す。 〔図7の工程〕まず、センシングボディ2にペースト状
のガラス5を印刷しセンサチップ4を焼成により接合す
る。次に、ハウジング1をセンシングボディ2にかぶ
せ、センシングボディ2をハウジング1内に圧入し、ハ
ウジング1の端部1bとセンシングボディ2の段差部2
cとを突き合わせ、その突き合わせ部を電気溶接等で密
着固定する。 〔図8の工程〕次に、センシングボディ2の回りのハウ
ジング1の上面に接着剤をスタンプ等により薄く均一に
塗布し、その上に、回路チップ7bが実装された積層セ
ラミック基板7aをセットして接着を行う。そして、積
層セラミック基板7aの導電体とセンサチップ4をワイ
ヤ8により超音波ボンディングして電気接続する。この
後、コーティング材9によりコーティングを施す。 〔図9の工程〕次に、ターミナルアッセンブリ10のコ
ネクタターミナル10aと積層セラミック基板7のポス
ト7aを合わせ、電気溶接等で接合する。 〔図10の工程〕この後、コネクタケース11とOリン
グ12をハウジング1にセットし、ハウジング1のかし
め部1dをかしめることにより、コネクタケース11と
ハウジング1の内部をシールし固定する。この場合、図
4に示すように、コネクタケース11の凹部11bとか
しめ治具13の凸部13aとを位置合わせしてかしめ固
定する。このようにして図1に示す圧力検出装置が構成
される。
FIG. 6 is an exploded sectional view of the main parts shown in FIG. 1, and FIGS. 7 to 10 show the steps of manufacturing them to assemble the pressure detecting device. In each of the process diagrams shown in FIGS. 7 to 10, (a) shows a top view and (b) shows a cross-sectional view. [Step in FIG. 7] First, a paste glass 5 is printed on the sensing body 2 and the sensor chip 4 is joined by firing. Next, the housing 1 is put on the sensing body 2, the sensing body 2 is press-fitted into the housing 1, and the end 1 b of the housing 1 and the step 2 of the sensing body 2
c, and the butted portion is tightly fixed by electric welding or the like. [Step of FIG. 8] Next, an adhesive is thinly and uniformly applied to the upper surface of the housing 1 around the sensing body 2 by a stamp or the like, and the multilayer ceramic substrate 7a on which the circuit chip 7b is mounted is set thereon. Bonding. Then, the conductor of the multilayer ceramic substrate 7a and the sensor chip 4 are electrically connected by ultrasonic bonding using wires 8. Thereafter, coating is performed with the coating material 9. [Step in FIG. 9] Next, the connector terminal 10a of the terminal assembly 10 and the post 7a of the multilayer ceramic substrate 7 are aligned and joined by electric welding or the like. [Step in FIG. 10] Thereafter, the connector case 11 and the O-ring 12 are set in the housing 1 and the caulking portion 1d of the housing 1 is swaged to seal and fix the inside of the connector case 11 and the housing 1. In this case, as shown in FIG. 4, the concave portion 11b of the connector case 11 and the convex portion 13a of the caulking jig 13 are aligned and caulked and fixed. Thus, the pressure detecting device shown in FIG. 1 is configured.

【0024】なお、上記した実施形態において、コネク
タケース11に1つの凹部11bを形成するものを示し
たが、その凹部11bは複数形成されていてもよく、ま
た凹部11bの代わりに、図11(a)に示す凸形状部
11b' 、あるいは図11(b)に示す面落とし形状部
11b''としてもよい。また、コネクタケース11側で
はなく、ハウジング1のかしめ部1dを凹凸形状にして
もよい。要は、コネクタケース11とハウジング1がか
しめ固定されたときに、そのかしめ固定された部分に凹
部もしくは凸部の突出形状部が部分的に形成されていれ
ば、コネクタ廻りトルクを向上させることができる。な
お、上記したコネクタケース11若しくはハウジング1
に設けた全ての凹凸形状は本発明のかしめ補助手段に相
当する。
In the above-described embodiment, the case where one recess 11b is formed in the connector case 11 is shown. However, a plurality of recesses 11b may be formed, and instead of the recess 11b, FIG. The convex portion 11b 'shown in FIG. 11A or the beveled portion 11b''shown in FIG. 11B may be used. Further, the swaging portion 1d of the housing 1 may be formed in an uneven shape instead of the connector case 11 side. In short, when the connector case 11 and the housing 1 are caulked and fixed, if the projection-shaped portion of the concave portion or the convex portion is partially formed in the caulked and fixed portion, the torque around the connector can be improved. it can. The connector case 11 or the housing 1
All the concave and convex shapes provided in (1) correspond to the caulking auxiliary means of the present invention.

【0025】また、上記実施形態では、半導体基板41
に歪ゲージ42a〜42dを形成してセンサチップ4を
構成するものを示したが、絶縁膜上に金属の歪ゲージを
蒸着等で形成してセンサチップを構成するようにしても
よい。さらに、上記実施形態では、ハウジング1とセン
シングボディ2を別体にて構成するものを示したが、図
12に示すように、ハウジング1とセンシングボディ2
を一体にて構成してもよい。
In the above embodiment, the semiconductor substrate 41
Although the sensor chip 4 is formed by forming the strain gauges 42a to 42d in FIG. 1, the sensor chip may be formed by forming a metal strain gauge on the insulating film by vapor deposition or the like. Further, in the above-described embodiment, the housing 1 and the sensing body 2 are configured as separate bodies. However, as shown in FIG.
May be integrally configured.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施形態にかかる圧力検出装置の断
面図である。
FIG. 1 is a sectional view of a pressure detecting device according to an embodiment of the present invention.

【図2】センシングボディ2の外観形状を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing an external shape of a sensing body 2. FIG.

【図3】センシングボディ2とセンサチップ4の構成を
示す部分断面斜視図である。
FIG. 3 is a partial cross-sectional perspective view showing a configuration of a sensing body 2 and a sensor chip 4.

【図4】コネクタケース11およびかしめ治具13の外
観形状を示す図である。
FIG. 4 is a view showing an external shape of a connector case 11 and a caulking jig 13;

【図5】この実施形態において、かしめ固定されたとき
の、かしめ荷重とコネクタ廻りトルクの関係を示す図で
ある。
FIG. 5 is a diagram illustrating a relationship between a caulking load and a torque around the connector when the caulking is fixed in this embodiment.

【図6】図1に示す主要部品の分解断面図である。FIG. 6 is an exploded sectional view of main components shown in FIG.

【図7】図1に示す圧力検出装置を製造する工程を示す
図である。
FIG. 7 is a diagram showing a step of manufacturing the pressure detecting device shown in FIG.

【図8】図7に続く工程を示す図である。FIG. 8 is a view showing a step following the step shown in FIG. 7;

【図9】図8に続く工程を示す図である。FIG. 9 is a view showing a step following the step shown in FIG. 8;

【図10】図9に続く工程を示す図である。FIG. 10 is a view showing a step following the step shown in FIG. 9;

【図11】本発明の他の実施形態にかかるコネクタケー
ス11の外観形状を示す図である。
FIG. 11 is a view showing an external shape of a connector case 11 according to another embodiment of the present invention.

【図12】本発明の他の実施形態にかかる圧力検出装置
の断面図である。
FIG. 12 is a cross-sectional view of a pressure detecting device according to another embodiment of the present invention.

【図13】本発明者等が先に作製した圧力検出装置の構
成を示す断面図である。
FIG. 13 is a cross-sectional view showing a configuration of a pressure detecting device previously manufactured by the present inventors.

【図14】図13に示す圧力検出装置における、かしめ
荷重とコネクタ廻りトルクの関係およびかしめ荷重とタ
ーミナルアッセンブリの変位量の関係を示す図である。
14 is a diagram showing a relationship between a caulking load and a torque around a connector and a relationship between a caulking load and a displacement amount of a terminal assembly in the pressure detection device shown in FIG. 13;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…ハウジング、1e…段差部、2…センシングボデ
ィ、2a…圧力導入孔、2b…肉薄部、3…隙間、4…
センサチップ、5…低融点ガラス、7…回路基板、8…
ワイヤ、9…コーティング材、10…ターミナルアッセ
ンブリ、10a…コネクタターミナル、11…コネクタ
ケース、11b…凹部、12…Oリング、13…かしめ
治具。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Housing, 1e ... Step part, 2 ... Sensing body, 2a ... Pressure introduction hole, 2b ... Thin part, 3 ... Gap, 4 ...
Sensor chip, 5 ... low melting point glass, 7 ... circuit board, 8 ...
Wire, 9: coating material, 10: terminal assembly, 10a: connector terminal, 11: connector case, 11b: concave portion, 12: O-ring, 13: caulking jig.

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 内側に圧力導入孔(2a)を有しその終
端が薄肉部(2b)となっているセンシングボディ部
(2)と、このセンシングボディ部(2)の外側にあっ
て内部に段差部(1e)を有し被検出体に取り付けられ
るハウジング部(1)と、を有するボディ部材(1、
2)と、 前記薄肉部(2b)の圧力導入側と反対側に固定され前
記薄肉部(2b)の変位に応じた電気信号を出力するセ
ンサチップ(4)と、 前記ハウジング部(1)の内部に固定されており、前記
センサチップ(4)とワイヤ(8)により電気接続され
て前記センサチップ(4)からの電気信号を信号処理す
るものであって、外部と電気接続するための取り出し電
極(7c)を有する回路基板(7)と、 前記取り出し電極(7c)と電気的に接続されるコネク
タターミナル(10a)を有し、このコネクタターミナ
ル(10a)を樹脂で一体的に形成したターミナルアッ
センブリ(10)と、 前記ターミナルアッセンブリ(10)の底面を前記段差
部(1e)上に位置せしめた状態で、Oリング(12)
を介し前記ターミナルアッセンブリ(10)とともに前
記ハウジングにかしめ固定されるコネクタケース(1
1)とを備え、 前記コネクタケース(11)は、かしめ荷重がかかる部
分(11a)を有し、このかしめ荷重がかかる部分(1
1a)は、前記段差部(1e)の角部の上に位置してお
り、 前記コネクタケース(11)と前記ハウジング部(1)
は、凹部もしくは凸部を有してかしめ固定されているこ
とを特徴とする圧力検出装置。
1. A sensing body (2) having a pressure introducing hole (2a) inside and a thin end (2b) at the end, and a sensing body (2) outside and inside the sensing body (2). A housing part (1) having a stepped part (1e) and attached to the object to be detected.
2) a sensor chip (4) fixed to the opposite side of the thin portion (2b) from the pressure introduction side and outputting an electric signal according to the displacement of the thin portion (2b); The sensor chip (4) is fixed inside and is electrically connected to the sensor chip (4) by a wire (8) to process an electric signal from the sensor chip (4). A terminal having a circuit board (7) having an electrode (7c) and a connector terminal (10a) electrically connected to the extraction electrode (7c), wherein the connector terminal (10a) is integrally formed of resin. An O-ring (12) with the bottom of the assembly (10) and the terminal assembly (10) positioned on the step (1e);
The connector case (1) which is caulked and fixed to the housing together with the terminal assembly (10) via
The connector case (11) has a portion (11a) to which a caulking load is applied, and the portion (1) to which the caulking load is applied.
1a) is located on a corner of the step (1e), and the connector case (11) and the housing (1).
Is a pressure detection device characterized by having a concave portion or a convex portion and being caulked and fixed.
【請求項2】 凹部を有するハウジング本体(1、2)
と、 このハウジング本体(1、2)の前記凹部内に接着固定
された回路基板(7)と、 前記ハウジング本体(1、2)の前記凹部内に配置され
たセンサチップ(4)と、 前記回路基板(7)と前記センサチップ(4)とを電気
接続するワイヤ(8)と、 一部が外部に露出するコネクタピン(11c)を有する
樹脂製のコネクタケース(11)とを有し、 前記コネクタケース(11)は、前記回路基板(7)及
び前記センサチップ(4)及び前記ワイヤ(8)が前記
凹部内部に収納されると共に前記コネクタピン(11
c)と前記センサチップ(4)が電気接続されて外部と
の信号伝達が可能な状態で前記凹部を閉鎖するように前
記ハウジング本体(1、2)との間でかしめ固定される
ものであって、 前記コネクタケース(11)と前記ハウジング本体
(1、2)は、少なくとも前記コネクタケース(11)
の回転を抑制するためのかしめ補助手段(11b、11
b’、11b''、13a)を有してかしめ固定されてい
ることを特徴とする圧力検出装置。
2. A housing body (1, 2) having a recess.
A circuit board (7) adhesively fixed in the recess of the housing body (1, 2); a sensor chip (4) arranged in the recess of the housing body (1, 2); A wire (8) for electrically connecting the circuit board (7) and the sensor chip (4); and a resin connector case (11) having connector pins (11c) partially exposed to the outside, The connector case (11) accommodates the circuit board (7), the sensor chip (4), and the wire (8) in the recess, and the connector pin (11).
c) and the sensor chip (4) are caulked and fixed between the housing body (1, 2) so as to close the recess in a state where the sensor chip (4) is electrically connected to allow signal transmission to the outside. The connector case (11) and the housing body (1, 2) are at least connected to the connector case (11).
Assisting means (11b, 11b) for suppressing the rotation of
b ', 11b'', 13a), and are caulked and fixed.
【請求項3】 前記かしめ補助手段(11b、11
b’、11b''、13a)は、前記コネクタケース(1
1)若しくは前記ハウジング本体(1、2)に設けられ
た凹部(11b、11b’、11b'')及び凸部(13
a)であることを特徴とする請求項2に記載の圧力検出
装置。
3. The caulking auxiliary means (11b, 11
b ′, 11b ″, and 13a) correspond to the connector case (1).
1) or concave portions (11b, 11b ′, 11b ″) and convex portions (13) provided in the housing body (1, 2).
The pressure detecting device according to claim 2, wherein a) is satisfied.
JP30453397A 1997-11-06 1997-11-06 Pressure detecting device Pending JPH11142268A (en)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6584851B2 (en) 2000-11-30 2003-07-01 Nagano Keiki Co., Ltd. Fluid pressure sensor having a pressure port
JP2006234546A (en) * 2005-02-24 2006-09-07 Denso Corp Method for manufacturing pressure sensor and calking jig used therefor
JP2010151730A (en) * 2008-12-26 2010-07-08 Denso Corp Pressure sensor

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