JP4935588B2 - Pressure sensor - Google Patents

Pressure sensor Download PDF

Info

Publication number
JP4935588B2
JP4935588B2 JP2007232378A JP2007232378A JP4935588B2 JP 4935588 B2 JP4935588 B2 JP 4935588B2 JP 2007232378 A JP2007232378 A JP 2007232378A JP 2007232378 A JP2007232378 A JP 2007232378A JP 4935588 B2 JP4935588 B2 JP 4935588B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
hole
pressure
sensing
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2007232378A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2009063472A (en
Inventor
澄 大塚
和彦 杉浦
哲哉 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2007232378A priority Critical patent/JP4935588B2/en
Publication of JP2009063472A publication Critical patent/JP2009063472A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4935588B2 publication Critical patent/JP4935588B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、ハウジングに対し、ハウジングの圧力導入孔に導入される圧力媒体の導入方向と同じ方向に圧力を検出するセンシング部を組み付けた圧力センサに関する。   The present invention relates to a pressure sensor in which a sensing unit that detects pressure in the same direction as the introduction direction of a pressure medium introduced into a pressure introduction hole of a housing is assembled to a housing.

従来より、圧力媒体の漏れを検出して報知する圧力センサが、例えば特許文献1で提案されている。具体的に、特許文献1では、ハウジングと、ハウジングの一端側に配置されると共にダイヤフラムを有するステムと、スペーサであり、ステムをハウジングに固定するための受け座(以下、スクリューという)と、ステムのダイヤフラム上に配置される半導体圧力検出素子としての圧力検出素子と、圧力検出素子に電気的に接続される回路基板と、接続端子を備えると共にハウジングがかしめ固定されることで圧力センサ内にステムやスクリュー等を収納するコネクタとを備えた圧力センサが提案されている。   Conventionally, a pressure sensor for detecting and notifying leakage of a pressure medium has been proposed in Patent Document 1, for example. Specifically, in Patent Document 1, a housing, a stem that is disposed on one end side of the housing and has a diaphragm, a spacer, a receiving seat (hereinafter referred to as a screw) for fixing the stem to the housing, a stem A pressure sensing element as a semiconductor pressure sensing element disposed on the diaphragm, a circuit board electrically connected to the pressure sensing element, a connection terminal, and a housing is caulked and fixed so that a stem is installed in the pressure sensor. There has been proposed a pressure sensor including a connector for housing a screw and the like.

このような圧力センサでは、スクリューによってステムがハウジングに押し付けられることで、ステムとハウジングとが密着し、ハウジングのうちコネクタが固定される側とハウジングの圧力導入孔との間がシールされる。そして、ハウジング内に圧力媒体中に含まれる成分を含むと体積変化する体積変化部材が設けられ、この体積変化部材が体積変化することにより、接続端子と電気回路との電気的導通が遮断される。この状態が電気的に外部にて検出されることで圧力媒体の漏れが検出されるようになっている。
特開2004−286536号公報
In such a pressure sensor, when the stem is pressed against the housing by a screw, the stem and the housing are brought into close contact with each other, and the space between the side of the housing where the connector is fixed and the pressure introducing hole of the housing is sealed. Then, a volume change member that changes in volume when a component contained in the pressure medium is included in the housing is provided. When the volume change member changes in volume, electrical connection between the connection terminal and the electric circuit is interrupted. . By detecting this state electrically from the outside, leakage of the pressure medium is detected.
JP 2004-286536 A

しかしながら、上記従来の技術では、ステムをハウジングに押し付けて圧力導入孔内をシールするための部品としてスクリューが必要であり、このために圧力センサを構成する部品点数が増えてしまうという問題があった。また、スクリューをハウジングにねじ止めするため、圧力センサの径を大きくしなければならず、圧力センサの外径が大きくなってしまうという問題があった。   However, the conventional technique requires a screw as a part for pressing the stem against the housing and sealing the inside of the pressure introduction hole, and there is a problem in that the number of parts constituting the pressure sensor increases. . In addition, since the screw is fixed to the housing, the diameter of the pressure sensor has to be increased, and the outer diameter of the pressure sensor is increased.

さらに、ステムをハウジングに押し付ける方向とハウジングの圧力導入孔に導入される圧力媒体の導入方向とが違いに逆方向になっている。このため、圧力媒体の圧力によってステムがハウジングから離れてしまい、ハウジングのうちコネクタが固定される側とハウジングの圧力導入孔との間をシールすることができなくなってしまう。したがって、ステムとハウジングとのシール性を確保するためにスクリューに大きな軸力を与えなければならないという問題があった。   Furthermore, the direction in which the stem is pressed against the housing is different from the direction in which the pressure medium introduced into the pressure introduction hole of the housing is different. For this reason, the stem is separated from the housing by the pressure of the pressure medium, and it becomes impossible to seal between the side of the housing where the connector is fixed and the pressure introducing hole of the housing. Therefore, there has been a problem that a large axial force must be applied to the screw in order to ensure the sealing performance between the stem and the housing.

本発明は、上記点に鑑み、圧力センサの外径が大きくならないようにし、部品点数を削減しつつ、大きな軸力を必要とせずにハウジングの圧力導入孔側と当該圧力導入孔とは反対側との間をシールすることができる圧力センサを提供することを目的とする。   In view of the above points, the present invention prevents the outer diameter of the pressure sensor from increasing, reduces the number of parts, and does not require a large axial force, and the pressure introduction hole side of the housing is opposite to the pressure introduction hole. It is an object of the present invention to provide a pressure sensor capable of sealing between the two.

上記目的を達成するため、本発明は、圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から圧力導入孔(24)内を経由してケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、一端部側にハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)とハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、センシング部(30)は、ダイヤフラム(31b)がハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、圧力媒体の導入方向と同じ方向に孔部(25)に差し込まれてハウジング(20)に固定されると共に、ハウジング(20)の一端部側と圧力導入孔(24)との間をシールすることを特徴とする。   In order to achieve the above object, the present invention includes a housing (20) having a pressure introducing hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20). ) Is a pressure sensor in which a pressure medium is introduced to the case plug (10) side through the pressure introduction hole (24) from the opening (23) provided in the other end portion, A sensing part (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) is provided, and at the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), A hole (25) that connects the pressure introducing hole (24) and one end of the housing (20) is provided, and the sensing unit (30) includes a diaphragm (31b) that opens the housing (20). It is directed to the portion (23) side, inserted into the hole (25) in the same direction as the pressure medium introduction direction, and fixed to the housing (20), and at one end of the housing (20) and the pressure introduction hole ( 24) is sealed.

これによると、センシング部(30)のシール方向と圧力媒体の導入方向とが同じになっているため、圧力媒体の導入方向の逆向きにセンシング部(30)に軸力を加える必要がない。したがって、大きな軸力を必要とせずにハウジング(20)の圧力導入孔(24)内をシールすることができる。   According to this, since the sealing direction of the sensing part (30) and the introduction direction of the pressure medium are the same, it is not necessary to apply an axial force to the sensing part (30) in the direction opposite to the introduction direction of the pressure medium. Therefore, the inside of the pressure introduction hole (24) of the housing (20) can be sealed without requiring a large axial force.

また、ハウジング(20)に対してセンシング部(30)を固定するための部品が必要ないため、圧力センサの部品点数を削減することができ、圧力センサの外径が大きくならないようにすることができる。   Further, since there is no need for a part for fixing the sensing unit (30) to the housing (20), the number of parts of the pressure sensor can be reduced and the outer diameter of the pressure sensor can be prevented from becoming large. it can.

この場合、センシング部(30)の他端部の角部にテーパ面(32a)を形成し、ハウジング(20)の孔部(25)の内部のうちハウジング(20)の一端側にハウジング(20)の他端部側に広がるテーパ状の傾斜部(25a)を設け、センシング部(30)の他端部側をハウジング(20)の孔部(25)に配置し、センシング部(30)のテーパ面(32a)と孔部(25)の傾斜部(25a)との接触面をメタルタッチシールすることができる。   In this case, a tapered surface (32a) is formed at the corner of the other end of the sensing unit (30), and the housing (20) is formed at one end of the housing (20) within the hole (25) of the housing (20). ) Is provided with a tapered inclined portion (25a) spreading on the other end side, the other end side of the sensing portion (30) is disposed in the hole (25) of the housing (20), and the sensing portion (30) The contact surface between the tapered surface (32a) and the inclined portion (25a) of the hole (25) can be metal touch sealed.

さらに、孔部(25)の壁面に凹み部(26)を設け、この凹み部(26)内にOリング(50)を配置することもできる。   Furthermore, a recessed part (26) can be provided in the wall surface of a hole (25), and an O-ring (50) can also be arrange | positioned in this recessed part (26).

また、ハウジング(20)の孔部(25)の壁面に雌ネジ部(25b)を設け、センシング部(30)の側面に雄ネジ部(32c)を設け、これら雌ネジ部(25b)および雄ネジ部(32c)によって、センシング部(30)をハウジング(20)の孔部(25)にねじ止めすることもできる。   Further, a female screw part (25b) is provided on the wall surface of the hole (25) of the housing (20), and a male screw part (32c) is provided on the side surface of the sensing part (30). The sensing part (30) can also be screwed to the hole (25) of the housing (20) by the screw part (32c).

さらに、ハウジング(20)の一端部側に露出したセンシング部(30)の他端部とハウジング(20)との境界部分を溶接して溶接部(60)を形成することもできる。   Furthermore, a welded portion (60) can be formed by welding a boundary portion between the other end portion of the sensing portion (30) exposed to the one end portion side of the housing (20) and the housing (20).

他方、センシング部(30)の側面とハウジング(20)の圧力導入孔(24)の壁面との境界部分を溶接して溶接部(61)を形成することもできる。   On the other hand, the welded portion (61) can be formed by welding the boundary portion between the side surface of the sensing portion (30) and the wall surface of the pressure introducing hole (24) of the housing (20).

そして、センシング部(30)の側面に凹み部(32d)を設け、この凹み部(32d)にハウジング(20)の孔部(25)の壁面が接するようにハウジング(20)を変形させることで、センシング部(30)がハウジング(20)にかしめ固定されるようにすることもできる。   And a recessed part (32d) is provided in the side surface of the sensing part (30), and the housing (20) is deformed so that the wall surface of the hole (25) of the housing (20) is in contact with the recessed part (32d). The sensing unit (30) may be caulked and fixed to the housing (20).

また、孔部(25)内に、孔部(25)のうちケースプラグ(10)側よりも圧力導入孔(24)側の径を大きくする段差(25c)が設けられ、センシング部(30)の側面に凹み部(32d)が設けられており、段差(25c)にセンシング部(30)が当接すると共に、凹み部(32d)にハウジング(20)の孔部(25)の壁面が接するようにハウジング(20)が変形することで、センシング部(30)がハウジング(20)にかしめ固定される形態とすることもできる。   In addition, a step (25c) is provided in the hole (25) that makes the diameter of the pressure introduction hole (24) side larger than the case plug (10) side of the hole (25), and the sensing unit (30). A recess (32d) is provided on the side of the sensor, and the sensing portion (30) contacts the step (25c), and the wall surface of the hole (25) of the housing (20) contacts the recess (32d). The sensing part (30) can be caulked and fixed to the housing (20) by deforming the housing (20).

これによると、センシング部(30)にテーパ面(32a)を設ける必要がないため、センシング部(30)の製造やハウジング(20)の孔部(25)の形成を容易に行うこができる。   According to this, since it is not necessary to provide the taper surface (32a) in the sensing part (30), the manufacturing of the sensing part (30) and the formation of the hole (25) of the housing (20) can be easily performed.

そして、ケースプラグ(10)に当該ケースプラグ(10)のうちハウジング(20)側に露出するようにインサート成形されたターミナル(11)が設けられ、センシング部(30)とターミナル(11)とを電気的に接続するバンプ(17)がセンシング部(30)とターミナル(11)との間に配置されている形態とすることもできる。   The case plug (10) is provided with a terminal (11) that is insert-molded so as to be exposed to the housing (20) side of the case plug (10), and the sensing unit (30) and the terminal (11) are connected to each other. The bump (17) to be electrically connected may be arranged between the sensing unit (30) and the terminal (11).

さらに、孔部(25)のうち圧力導入孔(24)側の角部に当該角部が凹んだ凹み部(25d)が設けられ、この凹み部(25d)にOリング(50)が配置されており、圧力導入孔(24)の底にOリング(50)を押さえつける圧入部材(70)が配置されている形態とすることもできる。   Further, a recess (25d) having a recessed corner is provided at the corner of the hole (25) on the pressure introduction hole (24) side, and an O-ring (50) is disposed in the recess (25d). The press-fitting member (70) for pressing the O-ring (50) may be disposed on the bottom of the pressure introduction hole (24).

これにより、Oリング(50)によってセンシング部(30)を締め付けることができるため、シール性をより向上させることができる。   Thereby, since the sensing part (30) can be tightened by the O-ring (50), the sealing performance can be further improved.

上記センシング部(30)については、半導体ウェハ(40)を用意し、半導体ウェハ(40)の一面側にダイヤフラム(31b)を複数形成し、半導体ウェハ(40)のうち複数のダイヤフラム(31b)が形成された一面とは反対側の他面に板部材を貼り合わせ、半導体ウェハ(40)と板部材とが張り合わされたものをダイシングカットして個々のセンシング部(30)に分割することにより、センシング部(30)を製造することができ、このセンシング部(30)を用いて圧力センサを製造することができる。   For the sensing unit (30), a semiconductor wafer (40) is prepared, a plurality of diaphragms (31b) are formed on one surface side of the semiconductor wafer (40), and a plurality of diaphragms (31b) of the semiconductor wafer (40) are formed. By laminating the plate member on the other surface opposite to the formed one surface, dicing the semiconductor wafer (40) and the plate member bonded together and dividing them into individual sensing portions (30), A sensing part (30) can be manufactured and a pressure sensor can be manufactured using this sensing part (30).

他方、半導体ウェハ(40)を用意し、半導体ウェハ(40)の一面側に前記ダイヤフラム(31b)を複数形成し、半導体ウェハ(40)をダイシングカットして個々のセンシング部(30)に分割することでセンシング部(30)を用意することもできる。   On the other hand, a semiconductor wafer (40) is prepared, a plurality of the diaphragms (31b) are formed on one side of the semiconductor wafer (40), the semiconductor wafer (40) is diced and cut into individual sensing portions (30). Thus, the sensing unit (30) can be prepared.

そして、圧力センサの製造においては、センシング部(30)を圧力媒体の導入方向と同じ方向に孔部(25)に差し込んでセンシング部(30)を孔部(25)に固定することができる。   And in manufacture of a pressure sensor, a sensing part (30) can be inserted in a hole (25) in the same direction as the introduction direction of a pressure medium, and a sensing part (30) can be fixed to a hole (25).

この方法によると、センシング部(30)がハウジング(20)の一端部側と圧力導入孔(24)との間をシールする方向と圧力媒体の導入方向とを同じにすることができるので、大きな軸力を必要とせずにセンシング部(30)を固定できると共に、シール性を向上させることができる。   According to this method, the sensing part (30) can make the direction of sealing between the one end side of the housing (20) and the pressure introduction hole (24) the same as the introduction direction of the pressure medium. The sensing unit (30) can be fixed without requiring an axial force, and the sealing performance can be improved.

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or equivalent parts are denoted by the same reference numerals in the drawings.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示される圧力センサは、例えば車両に搭載され、高圧センサとして用いられる。例えば、直噴エンジンのコモンレールにおける燃料圧の測定、ブレーキ油圧の測定、COガス圧の測定、燃料電池車の水素ガス圧の測定等に採用される。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The pressure sensor shown in the present embodiment is mounted on a vehicle, for example, and used as a high pressure sensor. For example, it is used for measurement of fuel pressure in a common rail of a direct injection engine, measurement of brake hydraulic pressure, measurement of CO 2 gas pressure, measurement of hydrogen gas pressure of a fuel cell vehicle, and the like.

図1は、本発明の第1実施形態に係る圧力センサの全体断面図である。図2(a)は図1に示されるセンシング部30付近の拡大断面図、図2(b)はケースプラグ10側からハウジング20側にセンシング部30を見た図である。これらの図を参照して、圧力センサの構成について説明する。   FIG. 1 is an overall cross-sectional view of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. 2A is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 shown in FIG. 1, and FIG. 2B is a diagram of the sensing unit 30 viewed from the case plug 10 side to the housing 20 side. The configuration of the pressure sensor will be described with reference to these drawings.

圧力センサは、ケースプラグ10と、ハウジング20と、センシング部30とを備えて構成されている。   The pressure sensor includes a case plug 10, a housing 20, and a sensing unit 30.

ケースプラグ10は、圧力センサで検出された圧力値を示す信号を外部に出力するためのコネクタをなすものであり、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂を型成形することにより形成されたものである。本実施形態では、ケースプラグ10は例えば円柱状をなしている。   The case plug 10 forms a connector for outputting a signal indicating the pressure value detected by the pressure sensor to the outside, and molds a resin such as PPS (polyphenylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate). Is formed. In this embodiment, the case plug 10 has a cylindrical shape, for example.

このケースプラグ10には、金属の棒状部材で構成されたターミナル11が複数インサート成形されている。ケースプラグ10の一端側には開口部12が設けられており、各ターミナル11の一端がこの開口部12内に露出している。これにより、ターミナル11の一端側の先端部分が図示しない外部コネクタに接続されることで、圧力センサの外部にある相手側回路等へ配線部材を介して電気的に接続される。他方、各ターミナル11の他端は、ケースプラグ10の他端側の端面に露出している。   A plurality of terminals 11 made of a metal rod-like member are insert-molded in the case plug 10. An opening 12 is provided on one end side of the case plug 10, and one end of each terminal 11 is exposed in the opening 12. Thereby, the tip portion on one end side of the terminal 11 is connected to an external connector (not shown), so that the terminal 11 is electrically connected to a counterpart circuit or the like outside the pressure sensor via the wiring member. On the other hand, the other end of each terminal 11 is exposed on the end face on the other end side of the case plug 10.

上記構成を有するケースプラグ10の他端部には、円柱状のハウジング20が組み付けられている。具体的には、ハウジング20の一端部には収容凹部21が形成されており、この収容凹部21内にケースプラグ10の他端部が挿入されることで、ケースプラグ10とハウジング20とが組み付けられた構成となっている。   A cylindrical housing 20 is assembled to the other end of the case plug 10 having the above-described configuration. Specifically, a housing recess 21 is formed at one end of the housing 20, and the case plug 10 and the housing 20 are assembled by inserting the other end of the case plug 10 into the housing recess 21. It is the composition which was made.

このハウジング20は、切削や冷間鍛造等により加工された中空形状の金属製のケースであり、ハウジング20の他端部の外周面には、燃料配管等の被測定体にネジ結合可能なネジ部22が形成されている。また、ハウジング20の他端部には、当該他端部に形成された開口部23からハウジング20の一端側に延びる圧力導入孔24が形成されており、この圧力導入孔24が圧力導入通路としての役割を果たす。このようなハウジング20において、圧力媒体は圧力導入孔24を介してハウジング20の他端側から一端側に導入される。   The housing 20 is a hollow metal case processed by cutting, cold forging, or the like, and a screw that can be screwed to a measured object such as a fuel pipe on the outer peripheral surface of the other end of the housing 20. A portion 22 is formed. Further, a pressure introduction hole 24 extending from the opening 23 formed in the other end portion to one end side of the housing 20 is formed in the other end portion of the housing 20, and this pressure introduction hole 24 serves as a pressure introduction passage. To play a role. In such a housing 20, the pressure medium is introduced from the other end side of the housing 20 to one end side through the pressure introducing hole 24.

以下では、圧力媒体が圧力導入通路をハウジング20の一端部の開口部12から他端側へ向かう方向を圧力媒体の導入方向という。   Hereinafter, the direction in which the pressure medium moves from the opening 12 at one end of the housing 20 to the other end side of the pressure introduction passage is referred to as the pressure medium introduction direction.

そして、ハウジング20のうち収容凹部21側の一端部にかしめ部20aが形成されており、当該かしめ部20aがケースプラグ10の他端部にインサート成形されている。これにより、ハウジング20内がシールされると共に、ハウジング20とケースプラグ10とが固定され一体化されている。   A caulking portion 20 a is formed at one end of the housing 20 on the housing recess 21 side, and the caulking portion 20 a is insert-molded at the other end of the case plug 10. Thereby, the inside of the housing 20 is sealed, and the housing 20 and the case plug 10 are fixed and integrated.

また、ハウジング20の他端部、すなわち圧力導入孔24の底部にセンシング部30が配置されている。具体的には、図2(a)に示されるように、ハウジング20の一端部に圧力導入孔24に繋がる孔部25が設けられており、当該孔部25にセンシング部30が差し込まれた形態となっている。すなわち、センシング部30がハウジング20の一端部側と圧力導入孔24との間をシールする方向と圧力媒体の導入方向とが同じになっている。このように、孔部25にセンシング部30が配置されると、センシング部30の外周部が孔部25の側壁に接触した形態となる。   A sensing unit 30 is disposed at the other end of the housing 20, that is, at the bottom of the pressure introducing hole 24. Specifically, as shown in FIG. 2A, a hole 25 connected to the pressure introducing hole 24 is provided at one end of the housing 20, and the sensing unit 30 is inserted into the hole 25. It has become. That is, the direction in which the sensing unit 30 seals between the one end side of the housing 20 and the pressure introduction hole 24 is the same as the direction in which the pressure medium is introduced. As described above, when the sensing unit 30 is disposed in the hole 25, the outer periphery of the sensing unit 30 comes into contact with the side wall of the hole 25.

孔部25の径は、ハウジング20の圧力導入孔24の径よりも小さくなっている。つまり、ハウジング20には径が異なる2つの孔が設けられた形態となっている。この孔部25の内部のうちハウジング20の一端側には、ハウジング20の他端側に広がるテーパ状の傾斜部25aが設けられている。   The diameter of the hole 25 is smaller than the diameter of the pressure introduction hole 24 of the housing 20. That is, the housing 20 is provided with two holes having different diameters. A tapered inclined portion 25 a that extends to the other end side of the housing 20 is provided on one end side of the housing 20 within the hole portion 25.

センシング部30は、柱形状をなしており、圧力を検出してその圧力に応じた電気信号を発生するゲージ部31と、ハウジング20に固定される固定部32と有している。ゲージ部31は、四角形状のシリコン基板に設けられた空洞31aを密閉する歪み部としてのダイヤフラム31bを有し、当該ダイヤフラム31bに拡散抵抗などにより形成されたブリッジ回路を備えた構成となっている。このようなダイヤフラム31bは、ハウジング20の圧力導入孔24に導入された圧力によって変形可能になっている。   The sensing unit 30 has a pillar shape, and includes a gauge unit 31 that detects pressure and generates an electrical signal corresponding to the pressure, and a fixed unit 32 that is fixed to the housing 20. The gauge portion 31 has a diaphragm 31b as a strain portion that seals a cavity 31a provided in a quadrangular silicon substrate, and includes a bridge circuit that is formed on the diaphragm 31b by a diffusion resistor or the like. . Such a diaphragm 31 b can be deformed by the pressure introduced into the pressure introduction hole 24 of the housing 20.

このようなゲージ部31のダイヤフラム31bのうち圧力導入孔24内に露出する面が圧力受圧面31cとなっている。この圧力受圧面31cは、圧力媒体の導入方向に垂直な方向に平行にされている。そして、圧力導入孔24内に導入された圧力媒体によって圧力受圧面31cに圧力が印加されることでダイヤフラム31bが歪むようになっている。これにより、ブリッジ回路の出力の変化が圧力に応じた電気信号としてゲージ部31から出力される。   Of the diaphragm 31b of the gauge portion 31, the surface exposed in the pressure introduction hole 24 is a pressure receiving surface 31c. The pressure receiving surface 31c is made parallel to a direction perpendicular to the introduction direction of the pressure medium. The diaphragm 31b is distorted when pressure is applied to the pressure receiving surface 31c by the pressure medium introduced into the pressure introducing hole 24. Thereby, the change in the output of the bridge circuit is output from the gauge unit 31 as an electrical signal corresponding to the pressure.

また、ゲージ部31にはダイヤフラム31bのブリッジ回路の出力を外部に出力するための貫通電極31dが設けられている。貫通電極31dはゲージ部31を構成するシリコン基板内に設けられており、貫通電極31dの一端がゲージ部31のダイヤフラム31bのブリッジ回路に接続され、他端がゲージ部31のうちダイヤフラム31bが設けられた面の反対側の面に引き伸ばされて露出している。   In addition, the gauge portion 31 is provided with a through electrode 31d for outputting the output of the bridge circuit of the diaphragm 31b to the outside. The through electrode 31d is provided in a silicon substrate constituting the gauge portion 31, and one end of the through electrode 31d is connected to the bridge circuit of the diaphragm 31b of the gauge portion 31, and the other end is provided with the diaphragm 31b of the gauge portion 31. It is stretched and exposed on the surface opposite to the formed surface.

他方、固定部32は円柱状をなしており、外径はハウジング20の孔部25と同じになっている。また、センシング部30の他端部側、すなわち固定部32のうちハウジング20の孔部25に挿入される側の角部にテーパ面32aが形成されている。さらに、固定部32には、当該固定部32の両端面に露出するように貫通電極32bが設けられている。このような固定部32として、金属、シリコン基材、ガラス等が採用される。   On the other hand, the fixed portion 32 has a cylindrical shape, and the outer diameter is the same as the hole portion 25 of the housing 20. Further, a tapered surface 32 a is formed at the other end portion side of the sensing unit 30, that is, at a corner portion of the fixed portion 32 on the side inserted into the hole portion 25 of the housing 20. Further, the fixed portion 32 is provided with through electrodes 32 b so as to be exposed at both end faces of the fixed portion 32. As such a fixing part 32, a metal, a silicon substrate, glass or the like is employed.

そして、例えば直接接合等の方法により、ゲージ部31のうちダイヤフラム31bが設けられた側とは反対側の面と、固定部32のうちハウジング20の孔部25に挿入される側とは反対側の面とが接合され、センシング部30が構成されている。これによると、ゲージ部31の貫通電極31dと固定部32の貫通電極32bとが電気的に接続され、さらに図2(b)に示されるように、固定部32から貫通電極32bが露出した形態となっている。なお、本実施形態では、貫通電極31d、32bは4本ずつ設けられている。   And, for example, by a method such as direct bonding, the surface of the gauge portion 31 opposite to the side where the diaphragm 31b is provided and the side of the fixed portion 32 opposite to the side inserted into the hole 25 of the housing 20 The sensing unit 30 is configured by joining the two surfaces. According to this, the penetration electrode 31d of the gauge part 31 and the penetration electrode 32b of the fixing part 32 are electrically connected, and the penetration electrode 32b is exposed from the fixing part 32 as shown in FIG. It has become. In the present embodiment, four through electrodes 31d and 32b are provided.

このような構成を有するセンシング部30は、固定部32がハウジング20の孔部25に差し込まれ、固定部32のテーパ面32aと孔部25の傾斜部25aとの接触面がメタルタッチシールされている。すなわち、センシング部30は、圧力媒体の導入方向と同じ方向にハウジング20に押さえつけられて固定されている。つまり、センシング部30のシール方向と圧力印加方向とが同じになっているため、センシング部30のシールが容易である。また、本実施形態では、センシング部30のうち固定部32がハウジング20の孔部25に配置されることで、センシング部30のうち圧力検出を行う側、すなわちダイヤフラム31bが圧力導入孔24内に配置された形態になっている。こうして、圧力導入孔24内が気密に保たれている。   In the sensing unit 30 having such a configuration, the fixed portion 32 is inserted into the hole portion 25 of the housing 20, and the contact surface between the tapered surface 32a of the fixed portion 32 and the inclined portion 25a of the hole portion 25 is metal touch sealed. Yes. That is, the sensing unit 30 is pressed and fixed to the housing 20 in the same direction as the pressure medium introduction direction. That is, since the sealing direction of the sensing unit 30 and the pressure application direction are the same, the sensing unit 30 can be easily sealed. In the present embodiment, the fixed portion 32 of the sensing unit 30 is disposed in the hole 25 of the housing 20, so that the pressure detection side of the sensing unit 30, that is, the diaphragm 31 b is in the pressure introduction hole 24. It is in an arranged form. Thus, the pressure introduction hole 24 is kept airtight.

この場合、固定部32の端面がハウジング20の収容凹部21の面とが同一平面上に配置されていなくても良い。すなわち、センシング部30の固定部32がハウジング20の収容凹部21内に突出していても良いし、突出していなくても良い。   In this case, the end surface of the fixing portion 32 may not be arranged on the same plane as the surface of the housing recess 21 of the housing 20. That is, the fixed portion 32 of the sensing unit 30 may or may not protrude into the housing recess 21 of the housing 20.

ハウジング20にセンシング部30が固定されることで、ハウジング20の収容凹部21に固定部32の貫通電極32bが露出する。そして、ケースプラグ10の他端側に露出するターミナル11と固定部32との間に、当該ターミナル11と貫通電極32bとを電気的に接続する接続部13が配置されている。すなわち、接続部13の一端部がターミナル11に接触し、他端部が貫通電極32bに接触しており、これによってゲージ部31のブリッジ回路とターミナル11とが電気的に接続される。接続部13として、例えばスプリング部材や板バネ等が採用される。以上が、本実施形態に係る圧力センサの構成である。   By fixing the sensing unit 30 to the housing 20, the through electrode 32 b of the fixing unit 32 is exposed in the housing recess 21 of the housing 20. A connecting portion 13 that electrically connects the terminal 11 and the through electrode 32b is disposed between the terminal 11 exposed to the other end of the case plug 10 and the fixing portion 32. That is, one end of the connecting portion 13 is in contact with the terminal 11 and the other end is in contact with the through electrode 32b, whereby the bridge circuit of the gauge portion 31 and the terminal 11 are electrically connected. As the connection part 13, a spring member, a leaf | plate spring, etc. are employ | adopted, for example. The above is the configuration of the pressure sensor according to the present embodiment.

次に、図1および図2に示される圧力センサの製造方法について、図3を参照して説明する。図3(a)はシリコンウェハ40にゲージ部31を形成したものを示した図であり、図3(b)は図3(a)のA−A断面図である。   Next, a method for manufacturing the pressure sensor shown in FIGS. 1 and 2 will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a view showing a silicon wafer 40 having a gauge portion 31 formed, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line AA of FIG.

まず、圧力導入孔24、孔部25、ネジ部22、収容凹部21、およびかしめ部20aが設けられたハウジング20を用意する。そして、ハウジング20の一端側にケースプラグ10の型を配置すると共に、型内にターミナル11の他端部に接続部13を接合したものを設置した状態で、その型に溶融させた樹脂を流し込んで固める。これにより、ハウジング20のかしめ部20aがケースプラグ10にインサート成形されて強固に固定される。   First, the housing 20 provided with the pressure introducing hole 24, the hole portion 25, the screw portion 22, the housing recess portion 21, and the caulking portion 20a is prepared. Then, the mold of the case plug 10 is disposed on one end side of the housing 20, and the molten resin is poured into the mold in a state where the connection portion 13 is joined to the other end of the terminal 11 in the mold. Harden with. Thereby, the caulking portion 20a of the housing 20 is insert-molded into the case plug 10 and firmly fixed.

他方、センシング部30を用意する。具体的には、シリコンウェハ40を用意し、図3(a)に示されるようにシリコンウェハ40の一面に周知の半導体プロセスによって図2(a)に示される多数のゲージ部31を形成する。この後、シリコンウェハ40のうちダイヤフラム31bが形成された一面とは反対側の他面に板部材を貼り合わせる。この板部材は、固定部32となるものである。板部材の材質として、金属、シリコン基材、ガラスを採用することができる。   On the other hand, the sensing unit 30 is prepared. Specifically, a silicon wafer 40 is prepared, and a number of gauge portions 31 shown in FIG. 2A are formed on one surface of the silicon wafer 40 by a known semiconductor process as shown in FIG. Thereafter, a plate member is bonded to the other surface of the silicon wafer 40 opposite to the one surface on which the diaphragm 31b is formed. This plate member becomes the fixed portion 32. As the material of the plate member, a metal, a silicon base material, or glass can be employed.

そして、板部材に貫通電極32bを配置するための孔をエッチング等により形成し、当該孔の内部に貫通電極31dに電気的に接続される貫通電極32bを形成する。なお、板部材に貫通電極32bを設けたものをシリコンウェハ40に貼り合わせても良い。   And the hole for arrange | positioning the penetration electrode 32b in a board member is formed by an etching etc., and the penetration electrode 32b electrically connected to the penetration electrode 31d is formed in the inside of the said hole. A plate member provided with a through electrode 32b may be bonded to the silicon wafer 40.

続いて、シリコンウェハ40と板部材とが張り合わされたものにおいて、ダイヤフラム31bが形成された側とは反対側の面を部分的にエッチングすることにより、板部材にテーパ面32aを形成する。これにより、図3(b)に示されるように、センシング部30が多数繋がったものが得られる。なお、部分的にエッチングする場合に限らず、あらかじめテーパ面32aが形成された固定部32を用意し、この固定部32をシリコンウェハ40に貼り合わせることもできる。   Subsequently, in the case where the silicon wafer 40 and the plate member are bonded to each other, the surface opposite to the side on which the diaphragm 31b is formed is partially etched to form a tapered surface 32a on the plate member. As a result, as shown in FIG. 3B, a device in which a large number of sensing units 30 are connected is obtained. In addition, not only the case where it etches partially, but the fixing | fixed part 32 in which the taper surface 32a was formed previously can be prepared, and this fixing | fixed part 32 can also be bonded together to the silicon wafer 40. FIG.

この後、センシング部30が多数繋がったものをダイシングカットすることにより、個々のセンシング部30に分割する。これにより、板部材は個々のセンシング部30の固定部32とされる。こうして、センシング部30を用意する。   Thereafter, a plurality of sensing units 30 connected to each other are divided into individual sensing units 30 by dicing cutting. As a result, the plate member serves as a fixing portion 32 of each sensing unit 30. Thus, the sensing unit 30 is prepared.

このセンシング部30を、固定部32側からハウジング20の圧力導入孔24内に差し込み、固定部32をハウジング20の孔部25に圧入する。これにより、固定部32のテーパ面32aと孔部25の傾斜部25aとをメタルタッチシールする。   The sensing unit 30 is inserted into the pressure introducing hole 24 of the housing 20 from the fixed unit 32 side, and the fixed unit 32 is press-fitted into the hole 25 of the housing 20. Thereby, the taper surface 32a of the fixing portion 32 and the inclined portion 25a of the hole portion 25 are metal touch sealed.

なお、シール面加工方法として、固定部32のテーパ面32aもしくはハウジング20の孔部25の傾斜部25aに薄い樹脂剤を塗布することにより、テーパ面32aや傾斜部25aの面が粗くなっていても、固定部32とハウジング20とをシールすることが可能である。   In addition, as a sealing surface processing method, the surface of the taper surface 32a or the inclination part 25a is roughened by apply | coating a thin resin agent to the taper surface 32a of the fixing | fixed part 32, or the inclination part 25a of the hole 25 of the housing 20. In addition, the fixing portion 32 and the housing 20 can be sealed.

以上により、図1および図2に示される圧力センサが完成する。   Thus, the pressure sensor shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

上記圧力センサの基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサは、ハウジング20のネジ部22を介して、上述のように車両におけるエンジン等に取り付けられる。そして、例えば、圧力媒体としてエンジンオイルがハウジング20の開口部12より圧力導入孔24を介して圧力センサ内に導入される。   The basic pressure detection operation of the pressure sensor will be described. The pressure sensor is attached to the engine or the like in the vehicle as described above via the screw portion 22 of the housing 20. For example, engine oil as a pressure medium is introduced into the pressure sensor from the opening 12 of the housing 20 through the pressure introduction hole 24.

すると、導入された圧力がセンシング部30のゲージ部31のダイヤフラム31bに印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、ゲージ部31から貫通電極31d、32b、接続部13、およびターミナル11を介して外部回路へ伝達され、例えばオイル圧が検出される。このようにして、圧力センサにおける圧力検出が行われる。   Then, the introduced pressure is applied to the diaphragm 31 b of the gauge unit 31 of the sensing unit 30. Then, an electrical signal corresponding to the applied pressure is transmitted as a sensor signal from the gauge portion 31 to the external circuit via the through electrodes 31d and 32b, the connection portion 13, and the terminal 11, and for example, oil pressure is detected. In this way, pressure detection by the pressure sensor is performed.

このようにして圧力検出が行われる場合、センシング部30のシール方向と圧力媒体の導入方向とが同じ方向になっている。このため、センシング部30は圧力媒体によってハウジング20の圧力導入孔24内をシールする、すなわちハウジング20の一端部側と圧力導入孔24とをシールするように作用するので、ハウジング20とセンシング部30とを密着させるための大きな軸力は必要ない。また、シール性を良くするためにセンシング部30とハウジング20とを密接させるための部品は必要ない。これに伴い、部品点数を削減できるため、圧力センサの外径を大きくする必要もない。   When pressure detection is performed in this way, the sealing direction of the sensing unit 30 and the introduction direction of the pressure medium are the same direction. For this reason, the sensing unit 30 acts to seal the inside of the pressure introduction hole 24 of the housing 20 with the pressure medium, that is, to seal the one end side of the housing 20 and the pressure introduction hole 24. There is no need for a large axial force to bring Further, in order to improve the sealing performance, a part for bringing the sensing unit 30 and the housing 20 into close contact with each other is not necessary. Accordingly, the number of parts can be reduced, so that it is not necessary to increase the outer diameter of the pressure sensor.

以上説明したように、本実施形態では、ハウジング20の圧力導入孔24内にセンシング部30を配置し、センシング部30をハウジング20の孔部25に圧力媒体の導入方向と同じ方向に密着固定することでハウジング20の一端部側と圧力導入孔24とをシールすることを特徴としている。   As described above, in this embodiment, the sensing unit 30 is disposed in the pressure introduction hole 24 of the housing 20, and the sensing unit 30 is closely fixed to the hole 25 of the housing 20 in the same direction as the pressure medium introduction direction. Thus, the one end side of the housing 20 and the pressure introducing hole 24 are sealed.

これにより、ハウジング20の孔部25をセンシング部30でシールする方向と圧力媒体の導入方向とが同じであるので、センシング部30に大きな軸力を与えることなくハウジング20からセンシング部30が離れてしまわないようにすることができる。すなわち、センシング部30をハウジング20に強く押さえつけるための部品を不要とすることができ、圧力センサの部品点数を削減することができる。また、当該部品が必要ないことから、圧力センサ内に当該部品を設置するスペースも不要となり、圧力センサの外径を小さくすることができる。   Thereby, since the direction in which the hole 25 of the housing 20 is sealed by the sensing unit 30 is the same as the introduction direction of the pressure medium, the sensing unit 30 is separated from the housing 20 without applying a large axial force to the sensing unit 30. You can avoid it. That is, it is possible to eliminate the need for parts for pressing the sensing unit 30 against the housing 20, and the number of parts of the pressure sensor can be reduced. Further, since the component is not necessary, a space for installing the component in the pressure sensor is not necessary, and the outer diameter of the pressure sensor can be reduced.

(第2実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図4は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、ハウジング20の孔部25の壁面に凹み部26が設けられており、当該凹み部26内にOリング50が配置されている。
(Second Embodiment)
In the present embodiment, only different parts from the first embodiment will be described. FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, a recess 26 is provided on the wall surface of the hole 25 of the housing 20, and an O-ring 50 is disposed in the recess 26.

このOリング50は、孔部25の壁面とセンシング部30との隙間から進入する圧力媒体に対するシール性を高める役割を果たす。このような圧力センサは、ハウジング20の孔部25に凹み部26を設け、当該凹み部26にOリング50を配置した後、孔部25にセンシング部30を差し込んで固定する。   The O-ring 50 plays a role of enhancing the sealing performance against the pressure medium entering from the gap between the wall surface of the hole 25 and the sensing unit 30. In such a pressure sensor, a recess 26 is provided in the hole 25 of the housing 20, an O-ring 50 is disposed in the recess 26, and then the sensing unit 30 is inserted and fixed in the hole 25.

以上のように、シール性を高めるという観点から、圧力センサにOリング50を設けた構成とすることができる。   As described above, from the viewpoint of improving the sealing performance, the pressure sensor can be provided with the O-ring 50.

(第3実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図5は、本実施形態に係る圧力センサの全体断面図である。この図に示されるように、ハウジング20の一端部にテーパ面を有する引っ掛け部27が設けられている。他方、ケースプラグ10の他端部の側面には、ハウジング20の引っ掛け部27が引っ掛かる段差14が設けられている。
(Third embodiment)
In the present embodiment, only different parts from the first embodiment will be described. FIG. 5 is an overall cross-sectional view of the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, a hook portion 27 having a tapered surface is provided at one end portion of the housing 20. On the other hand, on the side surface of the other end portion of the case plug 10, a step 14 on which the hook portion 27 of the housing 20 is hooked is provided.

これによると、引っ掛け部27のテーパ面にケースプラグ10の他端部を滑らせることによりケースプラグ10をハウジング20側に押し込み、ケースプラグ10の段差14に引っ掛け部27をかしめることで、ハウジング20とケースプラグ10とを一体化した構造となっている。   According to this, the case plug 10 is pushed into the housing 20 side by sliding the other end portion of the case plug 10 on the taper surface of the hook portion 27, and the hook portion 27 is caulked to the step 14 of the case plug 10. 20 and the case plug 10 are integrated.

このような構成の圧力センサは、ターミナル11がインサート成形されたケースプラグ10と、ハウジング20とをそれぞれ用意し、上記のようにハウジング20にケースプラグ10を組み付けることで容易にハウジング20とケースプラグ10とを一体化することができる。この場合、ハウジング20を用意する際にセンシング部30をハウジング20に組み付けても良いし、ハウジング20とケースプラグ10とを組み付けた後にハウジング20にセンシング部30を組み付けても良い。   The pressure sensor having such a configuration includes a case plug 10 in which the terminal 11 is insert-molded and a housing 20, and the housing 20 and the case plug can be easily assembled by assembling the case plug 10 to the housing 20 as described above. 10 can be integrated. In this case, the sensing unit 30 may be assembled to the housing 20 when the housing 20 is prepared, or the sensing unit 30 may be assembled to the housing 20 after the housing 20 and the case plug 10 are assembled.

以上のように、スナップフィットのようにして、ハウジング20とケースプラグ10とを一体化する圧力センサの構造とすることもできる。   As described above, the structure of the pressure sensor in which the housing 20 and the case plug 10 are integrated can be made like a snap fit.

(第4実施形態)
本実施形態では、第1、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図6は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、本実施形態では、ターミナル11とセンシング部30との電気的接続にフレキシブル基板15が用いられている。当該フレキシブル基板15は、バンプやはんだ等によってターミナル11やセンシング部30の貫通電極32bに接合されている。
(Fourth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and third embodiments will be described. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, in this embodiment, a flexible substrate 15 is used for electrical connection between the terminal 11 and the sensing unit 30. The flexible substrate 15 is bonded to the terminal 11 and the through electrode 32b of the sensing unit 30 by bumps, solder, or the like.

フレキシブル基板15を用いるため、ケースプラグ10にはフレキシブル基板15を収納するための収納部16が設けられている。この収納部16はケースプラグ10の他端部がケースプラグ10の軸に沿って凹んだことによって設けられたものである。   Since the flexible substrate 15 is used, the case plug 10 is provided with a storage portion 16 for storing the flexible substrate 15. The storage portion 16 is provided by recessing the other end of the case plug 10 along the axis of the case plug 10.

このような圧力センサは、以下のようにして製造することができる。まず、ハウジング20にセンシング部30を圧入する。他方、ターミナル11がインサート成形されたケースプラグ10を用意する。そして、フレキシブル基板15によってセンシング部30とターミナル11とを接合し、ケースプラグ10をハウジング20の引っ掛け部27によって固定する。こうして、図6に示される圧力センサが完成する。   Such a pressure sensor can be manufactured as follows. First, the sensing unit 30 is press-fitted into the housing 20. On the other hand, a case plug 10 in which the terminal 11 is insert-molded is prepared. Then, the sensing portion 30 and the terminal 11 are joined by the flexible substrate 15, and the case plug 10 is fixed by the hook portion 27 of the housing 20. Thus, the pressure sensor shown in FIG. 6 is completed.

以上のように、センシング部30とターミナル11との電気的に接続にフレキシブル基板15を用いることができる。   As described above, the flexible substrate 15 can be used for electrical connection between the sensing unit 30 and the terminal 11.

(第5実施形態)
本実施形態では、第1、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図7は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、センシング部30のうち固定部32の側面に雄ネジ部32cが設けられている一方、ハウジング20の孔部25に雌ネジ部25bが設けられており、これらのネジ部25b、32cによってセンシング部30がハウジング20にねじ止めされている。
(Fifth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and third embodiments will be described. FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, a male screw part 32 c is provided on the side surface of the fixed part 32 of the sensing part 30, while a female screw part 25 b is provided in the hole part 25 of the housing 20. The sensing part 30 is screwed to the housing 20 by the parts 25b and 32c.

このように、センシング部30をハウジング20にねじ止めすることで、ハウジング20に対するセンシング部30の軸力を向上させることができる。センシング部30の固定部32の雄ネジ部22は、ウェハ工程後、もしくはダイシングカット後に設けることができる。なお、冶具を用いれば、センシング部30のうちゲージ部31側にも雄ネジ部32cを設けることもできる。   Thus, the axial force of the sensing unit 30 relative to the housing 20 can be improved by screwing the sensing unit 30 to the housing 20. The male screw portion 22 of the fixing portion 32 of the sensing unit 30 can be provided after the wafer process or after dicing cut. In addition, if a jig is used, the external thread part 32c can also be provided also in the gauge part 31 side among the sensing parts 30. FIG.

(第6実施形態)
本実施形態では、第5実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図8(a)は本実施形態に係るターミナルを示した図、図8(b)はセンシング部30の固定部32のうちゲージ部31とは反対側の端面を見た図である。
(Sixth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the fifth embodiment will be described. FIG. 8A is a view showing a terminal according to the present embodiment, and FIG. 8B is a view of an end face on the opposite side to the gauge portion 31 of the fixed portion 32 of the sensing portion 30.

まず、図8(a)に示されるように、ターミナル11のうちセンシング部30側の端部にスリップリング11aが設けられている。例えば4本のターミナル11がケースプラグ10に設けられる場合、図8(a)のように径が異なるスリップリング11aが同一平面上に配置され、各ターミナル11がケースプラグ10にインサート成形される。   First, as shown in FIG. 8A, a slip ring 11a is provided at an end of the terminal 11 on the sensing unit 30 side. For example, when four terminals 11 are provided in the case plug 10, slip rings 11 a having different diameters are arranged on the same plane as shown in FIG. 8A, and each terminal 11 is insert-molded into the case plug 10.

他方、図8(b)に示されるように、センシング部30のうち固定部32の端面には4本の貫通電極32bの各端部が固定部32の径方向に配置されている。言い換えると、各貫通電極32bは同じ径の円周上に配置されておらず、図8(a)に示される各ターミナル11の各スリップリング11a上に対応してそれぞれ配置されている。   On the other hand, as shown in FIG. 8B, the end portions of the four through electrodes 32 b are arranged in the radial direction of the fixed portion 32 on the end surface of the fixed portion 32 of the sensing unit 30. In other words, each penetration electrode 32b is not arrange | positioned on the periphery of the same diameter, but is each arrange | positioned corresponding to each slip ring 11a of each terminal 11 shown by Fig.8 (a).

このようなターミナル11およびセンシング部30の構成によると、例えば図7に示される圧力センサにおいて、ハウジング20の中心軸を中心にセンシング部30を回転させてハウジング20にセンシング部30をねじ止めした場合、各貫通電極32bが各貫通電極32bに対応したターミナル11のスリップリング11aの円周上を移動するため、各貫通電極32bが各貫通電極32bに対応したスリップリング11aにのみそれぞれ接触する。   According to such a configuration of the terminal 11 and the sensing unit 30, for example, in the pressure sensor shown in FIG. 7, when the sensing unit 30 is rotated around the central axis of the housing 20 and the sensing unit 30 is screwed to the housing 20. Since each through electrode 32b moves on the circumference of the slip ring 11a of the terminal 11 corresponding to each through electrode 32b, each through electrode 32b contacts only the slip ring 11a corresponding to each through electrode 32b.

以上のように、ターミナル11にスリップリング11aを設け、貫通電極32bをスリップリング11aの円周上に配置することで、貫通電極32bに対するターミナル11の位置を考慮しなくても良いため、ハウジング20に対するセンシング部30の取り付けを容易に行うことができる。   As described above, since the slip ring 11a is provided in the terminal 11 and the through electrode 32b is arranged on the circumference of the slip ring 11a, the position of the terminal 11 with respect to the through electrode 32b does not need to be considered. The sensing unit 30 can be easily attached to the.

(第7実施形態)
本実施形態では、第1、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図9は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。本実施形態では、図9に示されるように、センシング部30がハウジング20の孔部25に挿入され、センシング部30の固定部32のうちハウジング20の収容凹部21に露出した部分とハウジング20との境界部分が溶接されて溶接部60が形成されている。すなわち、本実施形態では、センシング部30の固定部32が溶接可能な材質、例えば金属で構成されている。
(Seventh embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and third embodiments will be described. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. In the present embodiment, as shown in FIG. 9, the sensing portion 30 is inserted into the hole 25 of the housing 20, and the portion of the fixing portion 32 of the sensing portion 30 exposed to the housing recess 21 of the housing 20 and the housing 20 The welded portion 60 is formed by welding the boundary portion. That is, in this embodiment, the fixing part 32 of the sensing part 30 is made of a weldable material, for example, a metal.

このような圧力センサを製造する場合、ハウジング20の孔部25にセンシング部30を挿入し、収容凹部21に露出する固定部32とハウジング20との境界を、例えばレーザ溶接等の方法により溶接し、溶接部60を形成する。これにより、ハウジング20の圧力導入孔24内をセンシング部30にてシールする。この後、ケースプラグ10をハウジング20の引っ掛け部27によって固定することで圧力センサが完成する。   When manufacturing such a pressure sensor, the sensing part 30 is inserted into the hole 25 of the housing 20, and the boundary between the fixing part 32 and the housing 20 exposed in the housing recess 21 is welded by a method such as laser welding. The weld 60 is formed. Thereby, the inside of the pressure introduction hole 24 of the housing 20 is sealed by the sensing unit 30. Thereafter, the case plug 10 is fixed by the hooking portion 27 of the housing 20 to complete the pressure sensor.

以上のように、ハウジング20にセンシング部30を固定する場合、メタルタッチシールの方法とは別に、ハウジング20にセンシング部30を溶接して溶接部60を形成することにより、ハウジング20の圧力導入孔24内をシールすることもできる。   As described above, when the sensing unit 30 is fixed to the housing 20, the pressure introduction hole of the housing 20 is formed by welding the sensing unit 30 to the housing 20 to form the welded portion 60 separately from the metal touch seal method. The inside of 24 can also be sealed.

(第8実施形態)
本実施形態では、第7実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図10は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、本実施形態では、センシング部30の固定部32とハウジング20の圧力導入孔24の壁面との境界部分が溶接されて溶接部61が形成されている。
(Eighth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the seventh embodiment will be described. FIG. 10 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, in this embodiment, a boundary portion between the fixed portion 32 of the sensing portion 30 and the wall surface of the pressure introducing hole 24 of the housing 20 is welded to form a welded portion 61.

このように、圧力導入孔24内でセンシング部30とハウジング20とを溶接して溶接部61を形成することで、ハウジング20の圧力導入孔24内をシールすることができる。なお、ハウジング20へのケースプラグ10の取り付けは、溶接の前後のいずれでも構わない。   Thus, the inside of the pressure introduction hole 24 of the housing 20 can be sealed by welding the sensing part 30 and the housing 20 in the pressure introduction hole 24 to form the welded portion 61. The case plug 10 may be attached to the housing 20 either before or after welding.

(第9実施形態)
本実施形態では、第1、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図11は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、孔部25に挿入されたセンシング部30は、孔部25周辺のハウジング20によってかしめられている。このため、センシング部30の固定部32の側面に凹み部32dが設けられており、当該凹み部32dに孔部25の壁面が接するようにハウジング20が変形することで、センシング部30がハウジング20にかしめ固定されている。
(Ninth embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and third embodiments will be described. FIG. 11 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, the sensing unit 30 inserted into the hole 25 is caulked by the housing 20 around the hole 25. For this reason, the recessed part 32d is provided in the side surface of the fixing | fixed part 32 of the sensing part 30, and when the housing 20 deform | transforms so that the wall surface of the hole 25 may contact | connect the said recessed part 32d, the sensing part 30 becomes the housing 20 It is fixed by caulking.

以上のように、センシング部30をハウジング20によってかしめ固定することもできる。これによると、センシング部30の凹み部32dにハウジング20を入り込ませてセンシング部30を固定するため、ハウジング20の軸方向に強固にセンシング部30を固定することができる。したがって、負圧対策にもなる。   As described above, the sensing unit 30 can be caulked and fixed by the housing 20. According to this, since the housing 20 is inserted into the recess 32d of the sensing unit 30 and the sensing unit 30 is fixed, the sensing unit 30 can be firmly fixed in the axial direction of the housing 20. Therefore, it becomes a countermeasure against negative pressure.

(第10実施形態)
本実施形態では、第9実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図12は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、ハウジング20の孔部25内に段差25cが設けられており、当該段差25cにセンシング部30の固定部32が引っ掛かった状態とされている。本実施形態では、孔部25内に段差25cが設けられていることで、孔部25の径がケースプラグ10側よりも圧力導入孔24側が大きくなっている。また、固定部32と段差25cとがメタルタッチシールされている。さらに、第9実施形態と同様に、センシング部30がハウジング20にかしめ固定されている。
(10th Embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the ninth embodiment will be described. FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, a step 25c is provided in the hole 25 of the housing 20, and the fixing portion 32 of the sensing unit 30 is hooked on the step 25c. In the present embodiment, the step 25c is provided in the hole 25 so that the diameter of the hole 25 is larger on the pressure introduction hole 24 side than on the case plug 10 side. Further, the fixed portion 32 and the step 25c are metal touch sealed. Further, the sensing unit 30 is caulked and fixed to the housing 20 as in the ninth embodiment.

このような構造によると、固定部32に図2に示されるようなテーパ面32aが必要ないため、ウェハ工程のエッチングを簡易化することができる。   According to such a structure, since the taper surface 32a as shown in FIG. 2 is not necessary for the fixing portion 32, etching in the wafer process can be simplified.

(第11実施形態)
本実施形態では、第1、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図13は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、センシング部30の固定部32の各貫通電極32bとターミナル11とがバンプ17にて電気的に接続されている。このように、図2に示される接続部13を用いずにバンプ17を用いることもできる。
(Eleventh embodiment)
In the present embodiment, only parts different from the first and third embodiments will be described. FIG. 13 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, each through electrode 32 b of the fixed portion 32 of the sensing unit 30 and the terminal 11 are electrically connected by a bump 17. In this way, the bumps 17 can be used without using the connecting portions 13 shown in FIG.

(第12実施形態)
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図14は、本実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部30付近の拡大断面図である。この図に示されるように、ハウジング20の孔部25のうち圧力導入孔24側の角部が凹んだ凹み部25dが設けられており、この凹み部25dにOリング51が配置されている。
(Twelfth embodiment)
In the present embodiment, only different parts from the first embodiment will be described. FIG. 14 is an enlarged cross-sectional view of the vicinity of the sensing unit 30 in the pressure sensor according to the present embodiment. As shown in this figure, a recess 25d having a recessed corner on the pressure introduction hole 24 side in the hole 25 of the housing 20 is provided, and an O-ring 51 is disposed in the recess 25d.

そして、第1実施形態と同様に、孔部25にセンシング部30が配置されており、さらにハウジング20の圧力導入孔24の底にOリング50の飛び出しを防止する圧入部品70が配置されている。   As in the first embodiment, the sensing unit 30 is disposed in the hole 25, and the press-fitting component 70 that prevents the O-ring 50 from popping out is disposed at the bottom of the pressure introduction hole 24 of the housing 20. .

この圧入部品70は、金属製のバネ部材であり、折れ曲がったものが図14に示されるように圧力導入孔24の底に圧入されることで弾性変形し、直角に折れ曲がった形態となる。これによると、凹み部25dにOリング50を圧入することもでき、これによって圧入部材70がOリング50を押さえつけると共にOリング50がセンシング部30を押さえつけることでハウジング20に対するセンシング部30のシール性を向上させることができる。   This press-fit component 70 is a metal spring member, and the bent part is elastically deformed by being press-fitted into the bottom of the pressure introducing hole 24 as shown in FIG. 14, and is bent at a right angle. According to this, it is possible to press-fit the O-ring 50 into the recessed portion 25 d, whereby the press-fitting member 70 presses the O-ring 50 and the O-ring 50 presses the sensing unit 30, thereby sealing the sensing unit 30 with respect to the housing 20. Can be improved.

(他の実施形態)
上記各実施形態では、それぞれの圧力センサを単独で実現することができ、他方で各実施形態を組み合わせた圧力センサを実現することもできる。例えば、図2に示される圧力センサに図5に示される引っ掛け部27を設けた構成とすることもできる。
(Other embodiments)
In each of the above embodiments, each pressure sensor can be realized alone, and on the other hand, a pressure sensor combining the embodiments can also be realized. For example, the hook portion 27 shown in FIG. 5 may be provided in the pressure sensor shown in FIG.

上記各実施形態では、センシング部30は複数の部材、すなわちゲージ部31と固定部32とが一体化されて構成されているが、1つの部材として形成されたものであっても構わない。すなわち、柱形状のセンシング部30の一端側に、ハウジング20の圧力導入孔24に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム31bが設けられたものであれば良い。   In each of the above embodiments, the sensing unit 30 is configured by integrating a plurality of members, that is, the gauge unit 31 and the fixed unit 32, but may be formed as a single member. That is, it is only necessary that a diaphragm 31b that can be deformed by the pressure introduced into the pressure introduction hole 24 of the housing 20 is provided on one end side of the columnar sensing unit 30.

上記各実施形態では、センシング部30は柱形状となっているものについて説明したが、センシング部30の形態は柱形状に限定されるものではなく、他の形状のものであっても構わない。   In each of the embodiments described above, the sensing unit 30 has been described as having a column shape, but the form of the sensing unit 30 is not limited to the column shape, and may be other shapes.

また、上記各実施形態では、ケースプラグ10のうちコネクタとなる開口部12が圧力センサの軸方向に開口しているものについて示されているが、当該開口部12が圧力センサの軸に対して傾いた方向、例えば圧力センサの軸に垂直な方向に開口したケースプラグ10を採用しても構わない。   Moreover, in each said embodiment, although the opening part 12 used as a connector among the case plugs 10 is shown in the axial direction of a pressure sensor, the said opening part 12 is with respect to the axis | shaft of a pressure sensor. You may employ | adopt the case plug 10 opened in the inclined direction, for example, the direction perpendicular | vertical to the axis | shaft of a pressure sensor.

本発明の第1実施形態に係る圧力センサの全体断面図である。1 is an overall cross-sectional view of a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. (a)は図1に示されるセンシング部付近の拡大断面図、(b)はケースプラグ側からハウジング側にセンシング部を見た図である。(A) is an expanded sectional view near the sensing portion shown in FIG. 1, and (b) is a view of the sensing portion as viewed from the case plug side to the housing side. (a)はシリコンウェハにゲージ部を形成したものを示した図であり、(b)は(a)のA−A断面図である。(A) is the figure which showed what formed the gauge part in the silicon wafer, (b) is AA sectional drawing of (a). 本発明の第2実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態に係る圧力センサの全体断面図である。It is a whole sectional view of a pressure sensor concerning a 3rd embodiment of the present invention. 本発明の第4実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 4th embodiment of the present invention. 本発明の第5実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 5th embodiment of the present invention. (a)は第6実施形態に係るターミナルを示した図、(b)は第6実施形態に係るセンシング部の固定部のうちゲージ部とは反対側の端面を見た図である。(A) is the figure which showed the terminal which concerns on 6th Embodiment, (b) is the figure which looked at the end surface on the opposite side to a gauge part among the fixing parts of the sensing part which concerns on 6th Embodiment. 本発明の第7実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 7th embodiment of the present invention. 本発明の第8実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning an 8th embodiment of the present invention. 本発明の第9実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 9th embodiment of the present invention. 本発明の第10実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 10th embodiment of the present invention. 本発明の第11実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning an 11th embodiment of the present invention. 本発明の第12実施形態に係る圧力センサのうちセンシング部付近の拡大断面図である。It is an expanded sectional view near a sensing part among pressure sensors concerning a 12th embodiment of the present invention.

符号の説明Explanation of symbols

10…ケースプラグ、20…ハウジング、23…ハウジングの開口部、24…圧力導入孔、25…孔部、25a…傾斜部、25b…雌ネジ部、30…センシング部、31b…ダイヤフラム、32a…テーパ面、32c…雄ネジ部、32d…凹み部、60、61…溶接部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Case plug, 20 ... Housing, 23 ... Housing opening, 24 ... Pressure introduction hole, 25 ... Hole, 25a ... Inclined part, 25b ... Female thread part, 30 ... Sensing part, 31b ... Diaphragm, 32a ... Taper Surface, 32c ... male screw part, 32d ... recessed part, 60, 61 ... welded part.

Claims (7)

圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、前記ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、前記ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から前記圧力導入孔(24)内を経由して前記ケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、
一端部側に前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、
前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)と前記ハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)が前記ハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、前記圧力媒体の導入方向と同じ方向に前記孔部(25)に差し込まれて前記ハウジング(20)に固定されると共に、前記ハウジング(20)の一端部側と前記圧力導入孔(24)との間をシールするようになっており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)を有し、当該ダイヤフラム(31b)にブリッジ回路を備えた構成となっているゲージ部(31)と、前記ハウジング(20)に固定される固定部(32)と、を有し、
前記ゲージ部(31)には前記ダイヤフラム(31b)のブリッジ回路の出力を外部に出力するための貫通電極(31d)が設けられ、当該貫通電極(31d)は、その一端が前記ダイヤフラム(31b)のブリッジ回路に接続され、他端が前記ゲージ部(31)のうち前記ダイヤフラム(31b)が設けられた面の反対側の面に引き伸ばされて露出しており、
前記固定部(32)には、当該固定部(32)の両端面に露出するように貫通電極(32b)が設けられており、
前記ゲージ部(31)のうち前記ダイヤフラム(31b)が設けられた側とは反対側の面と、前記固定部(32)のうち前記ハウジング(20)の孔部(25)に挿入される側とは反対側の面とが接合されて、前記ゲージ部(31)の貫通電極(31d)と前記固定部(32)の貫通電極(32b)とが電気的に接続されており、
前記固定部(32)のうち前記ハウジング(20)の孔部(25)に挿入される側の角部にテーパ面(32a)が形成され、
前記ハウジング(20)の孔部(25)の内部のうち前記ハウジング(20)の一端側には、前記ハウジング(20)の他端部側に広がるテーパ状の傾斜部(25a)が設けられており、
前記センシング部(30)の他端部側が前記ハウジング(20)の孔部(25)に配置され、前記固定部(32)に形成されたテーパ面(32a)と前記孔部(25)の傾斜部(25a)との接触面がシールされていることを特徴とする圧力センサ。
A housing (20) having a pressure introduction hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20) are provided at the other end of the housing (20). A pressure sensor in which a pressure medium is introduced from the opening (23) into the case plug (10) through the pressure introduction hole (24);
A sensing portion (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) on one end side;
At the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), there is provided a hole (25) connecting the pressure introduction hole (24) and one end of the housing (20).
The sensing part (30) is inserted into the hole (25) in the same direction as the introduction direction of the pressure medium, with the diaphragm (31b) facing the opening (23) side of the housing (20). It is fixed to the housing (20), and seals between one end side of the housing (20) and the pressure introducing hole (24) ,
The sensing unit (30) includes the diaphragm (31b), and the diaphragm (31b) includes a bridge circuit. The gauge unit (31) is fixed to the housing (20). Part (32),
The gauge part (31) is provided with a through electrode (31d) for outputting the output of the bridge circuit of the diaphragm (31b) to the outside, and one end of the through electrode (31d) is the diaphragm (31b). The other end of the gauge portion (31) is stretched and exposed to the surface opposite to the surface on which the diaphragm (31b) is provided,
The fixing portion (32) is provided with a through electrode (32b) so as to be exposed at both end faces of the fixing portion (32).
The surface of the gauge portion (31) opposite to the side on which the diaphragm (31b) is provided, and the side of the fixed portion (32) inserted into the hole (25) of the housing (20). And the through electrode (31d) of the gauge part (31) and the through electrode (32b) of the fixed part (32) are electrically connected to each other.
A tapered surface (32a) is formed at a corner portion of the fixed portion (32) that is inserted into the hole (25) of the housing (20),
A tapered inclined portion (25a) extending toward the other end of the housing (20) is provided on one end of the housing (20) in the hole (25) of the housing (20). And
The other end side of the sensing part (30) is disposed in the hole (25) of the housing (20), and the tapered surface (32a) formed in the fixing part (32) and the inclination of the hole (25). A pressure sensor , wherein a contact surface with the portion (25a) is sealed .
前記固定部(32)に形成されたテーパ面(32a)と前記孔部(25)の傾斜部(25a)との接触面がメタルタッチシールされていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ。The contact surface of the taper surface (32a) formed in the said fixing | fixed part (32) and the inclination part (25a) of the said hole (25) is metal touch sealed, The metal touch seal | sticker of Claim 1 characterized by the above-mentioned. Pressure sensor. 前記孔部(25)の壁面に凹み部(26)が設けられており、この凹み部(26)内にOリング(50)が配置されていることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。 The hole (25) and recessed portions (26) is provided on the wall of claim 1 or 2, characterized in that the O-ring (50) is disposed in the recess (26) in Pressure sensor. 圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、前記ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、前記ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から前記圧力導入孔(24)内を経由して前記ケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、
一端部側に前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、
前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)と前記ハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)が前記ハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、前記圧力媒体の導入方向と同じ方向に前記孔部(25)に差し込まれて前記ハウジング(20)に固定されると共に、前記ハウジング(20)の一端部側と前記圧力導入孔(24)との間をシールするようになっており、
前記ハウジング(20)の孔部(25)の壁面に雌ネジ部(25b)が形成され、前記センシング部(30)の側面に雄ネジ部(32c)が形成されており、前記雌ネジ部(25b)および前記雄ネジ部(32c)によって、前記センシング部(30)が前記ハウジング(20)の孔部(25)にねじ止めされていることを特徴とする圧力センサ。
A housing (20) having a pressure introduction hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20) are provided at the other end of the housing (20). A pressure sensor in which a pressure medium is introduced from the opening (23) into the case plug (10) through the pressure introduction hole (24);
A sensing portion (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) on one end side;
At the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), there is provided a hole (25) connecting the pressure introduction hole (24) and one end of the housing (20).
The sensing part (30) is inserted into the hole (25) in the same direction as the introduction direction of the pressure medium, with the diaphragm (31b) facing the opening (23) side of the housing (20). It is fixed to the housing (20), and seals between one end side of the housing (20) and the pressure introducing hole (24),
A female screw part (25b) is formed on the wall surface of the hole (25) of the housing (20), a male screw part (32c) is formed on the side surface of the sensing part (30), and the female screw part ( 25b) and the male screw portion by (32c), pressure sensor characterized in that the sensing unit (30) is screwed into the hole (25) of the housing (20).
圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、前記ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、前記ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から前記圧力導入孔(24)内を経由して前記ケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、
一端部側に前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、
前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)と前記ハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)が前記ハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、前記圧力媒体の導入方向と同じ方向に前記孔部(25)に差し込まれて前記ハウジング(20)に固定されると共に、前記ハウジング(20)の一端部側と前記圧力導入孔(24)との間をシールするようになっており、
前記センシング部(30)の側面に凹み部(32d)が設けられており、この凹み部(32d)に前記ハウジング(20)の孔部(25)の壁面が接するように前記ハウジング(20)が変形することで、前記センシング部(30)が前記ハウジング(20)にかしめ固定されていることを特徴とする圧力センサ。
A housing (20) having a pressure introduction hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20) are provided at the other end of the housing (20). A pressure sensor in which a pressure medium is introduced from the opening (23) into the case plug (10) through the pressure introduction hole (24);
A sensing portion (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) on one end side;
At the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), there is provided a hole (25) connecting the pressure introduction hole (24) and one end of the housing (20).
The sensing part (30) is inserted into the hole (25) in the same direction as the introduction direction of the pressure medium, with the diaphragm (31b) facing the opening (23) side of the housing (20). It is fixed to the housing (20), and seals between one end side of the housing (20) and the pressure introducing hole (24),
A recess (32d) is provided on the side surface of the sensing unit (30), and the housing (20) is arranged so that the wall surface of the hole (25) of the housing (20) is in contact with the recess (32d). by deforming, pressure sensor characterized in that the sensing unit (30) is fixed by caulking to the housing (20).
圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、前記ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、前記ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から前記圧力導入孔(24)内を経由して前記ケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、
一端部側に前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、
前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)と前記ハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)が前記ハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、前記圧力媒体の導入方向と同じ方向に前記孔部(25)に差し込まれて前記ハウジング(20)に固定されると共に、前記ハウジング(20)の一端部側と前記圧力導入孔(24)との間をシールするようになっており、
前記孔部(25)内には、前記孔部(25)のうち前記ケースプラグ(10)側よりも前記圧力導入孔(24)側の径を大きくする段差(25c)が設けられ、
前記センシング部(30)の側面に凹み部(32d)が設けられており、前記段差(25c)に前記センシング部(30)が当接すると共に、前記凹み部(32d)に前記ハウジング(20)の孔部(25)の壁面が接するように前記ハウジング(20)が変形することで、前記センシング部(30)が前記ハウジング(20)にかしめ固定されていることを特徴とする圧力センサ。
A housing (20) having a pressure introduction hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20) are provided at the other end of the housing (20). A pressure sensor in which a pressure medium is introduced from the opening (23) into the case plug (10) through the pressure introduction hole (24);
A sensing portion (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) on one end side;
At the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), there is provided a hole (25) connecting the pressure introduction hole (24) and one end of the housing (20).
The sensing part (30) is inserted into the hole (25) in the same direction as the introduction direction of the pressure medium, with the diaphragm (31b) facing the opening (23) side of the housing (20). It is fixed to the housing (20), and seals between one end side of the housing (20) and the pressure introducing hole (24),
In the hole (25), a step (25c) is provided in which the diameter of the hole (25) is larger on the pressure introduction hole (24) side than the case plug (10) side,
A depression (32d) is provided on a side surface of the sensing part (30), the sensing part (30) contacts the step (25c), and the depression (32d) of the housing (20) is provided. by the housing so that the hole wall surfaces (25) in contact (20) is deformed, pressure sensor characterized in that the sensing unit (30) is fixed by caulking to the housing (20).
圧力導入孔(24)を有するハウジング(20)と、前記ハウジング(20)の一端部側に一体に組み付けられるケースプラグ(10)とを備え、前記ハウジング(20)の他端部に設けられた開口部(23)から前記圧力導入孔(24)内を経由して前記ケースプラグ(10)側に圧力媒体が導入されてなる圧力センサであって、
一端部側に前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)に導入された圧力によって変形可能なダイヤフラム(31b)を有するセンシング部(30)を備え、
前記ハウジング(20)の圧力導入孔(24)の底部には、当該圧力導入孔(24)と前記ハウジング(20)の一端部側とを繋ぐ孔部(25)が設けられており、
前記センシング部(30)は、前記ダイヤフラム(31b)が前記ハウジング(20)の開口部(23)側に向けられ、前記圧力媒体の導入方向と同じ方向に前記孔部(25)に差し込まれて前記ハウジング(20)に固定されると共に、前記ハウジング(20)の一端部側と前記圧力導入孔(24)との間をシールするようになっており、
前記ケースプラグ(10)には、当該ケースプラグ(10)のうちハウジング(20)側に露出するようにインサート成形されたターミナル(11)が設けられており、
前記センシング部(30)と前記ターミナル(11)とを電気的に接続するバンプ(17)が前記センシング部(30)と前記ターミナル(11)との間に配置されていることを特徴とする圧力センサ。
A housing (20) having a pressure introduction hole (24) and a case plug (10) integrally assembled to one end of the housing (20) are provided at the other end of the housing (20). A pressure sensor in which a pressure medium is introduced from the opening (23) into the case plug (10) through the pressure introduction hole (24);
A sensing portion (30) having a diaphragm (31b) that can be deformed by pressure introduced into the pressure introduction hole (24) of the housing (20) on one end side;
At the bottom of the pressure introduction hole (24) of the housing (20), there is provided a hole (25) connecting the pressure introduction hole (24) and one end of the housing (20).
The sensing part (30) is inserted into the hole (25) in the same direction as the introduction direction of the pressure medium, with the diaphragm (31b) facing the opening (23) side of the housing (20). It is fixed to the housing (20), and seals between one end side of the housing (20) and the pressure introducing hole (24),
The case plug (10) is provided with a terminal (11) insert-molded so as to be exposed to the housing (20) side of the case plug (10).
You characterized in that it is disposed between the sensing unit (30) said terminal (11) and electrically connecting the bumps (17) the sensing unit (30) terminal (11) pressure sensor.
JP2007232378A 2007-09-07 2007-09-07 Pressure sensor Expired - Fee Related JP4935588B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007232378A JP4935588B2 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pressure sensor

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007232378A JP4935588B2 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pressure sensor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009063472A JP2009063472A (en) 2009-03-26
JP4935588B2 true JP4935588B2 (en) 2012-05-23

Family

ID=40558167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007232378A Expired - Fee Related JP4935588B2 (en) 2007-09-07 2007-09-07 Pressure sensor

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4935588B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6139377B2 (en) * 2013-10-28 2017-05-31 国立大学法人東北大学 Sensor device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63298129A (en) * 1987-05-29 1988-12-05 Nippon Denso Co Ltd Semiconductor type pressure transducer
JPH07209119A (en) * 1994-01-13 1995-08-11 Tokin Corp Pressure sensor
JP3991798B2 (en) * 2002-07-12 2007-10-17 株式会社ジェイテクト Pressure sensor
JP2005308397A (en) * 2004-04-16 2005-11-04 Saginomiya Seisakusho Inc Pressure sensor
JP2006145244A (en) * 2004-11-16 2006-06-08 Denso Corp Pressure detection apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009063472A (en) 2009-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9874487B2 (en) Physical quantity sensor and method of manufacturing physical quantity sensor
JP6318605B2 (en) Assembly structure of joint structure with welded part
JP4052263B2 (en) Pressure sensor
JP4453729B2 (en) Pressure sensor
JP6587972B2 (en) Pressure measuring device and method of manufacturing the device
JP5278143B2 (en) Pressure sensor
JP5050392B2 (en) Pressure sensor
JP4935588B2 (en) Pressure sensor
JP4699418B2 (en) Pressure sensor
JP3603772B2 (en) Pressure sensor
JP2008185334A (en) Pressure sensor
JP2006145468A (en) Sealing structure of sensor, and sealing method of sensor
JP2008008829A (en) Pressure sensor
JP6629127B2 (en) Pressure measuring device and method of manufacturing the device
JP4876895B2 (en) Pressure sensor
JP2006208087A (en) Pressure sensor
JP4766313B2 (en) Sensor device
JP6111766B2 (en) Pressure sensor mounting structure and mounting method
JP4848909B2 (en) Pressure sensor
JP4381193B2 (en) Combustion pressure sensor
JP2005214780A (en) Pressure sensor
JP4155204B2 (en) Pressure sensor
JP6314766B2 (en) Physical quantity sensor and manufacturing method thereof
JP2005207875A (en) Pressure sensor
JP4036161B2 (en) Pressure sensor

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090605

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20111018

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20111213

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120124

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120206

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4935588

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150302

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees