JP2006145468A - Sealing structure of sensor, and sealing method of sensor - Google Patents

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Seiichi Shimakawa
清一 島川
Tomoyuki Nakamura
友幸 中村
Haruhiko Sekiya
晴彦 関谷
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealing method of a sensor for improving sealing properties of an inside space where a sensor module is arranged, and to provide a sealing structure of the sensor. <P>SOLUTION: A fluid pressure sensor 1 comprises a body 11 for arranging a strain gauge 20A of the sensor module 20 in the inside and a circuit part 30, and a sealing part 50 formed to inject synthetic resin in a gap with a housing fitted to a fitting wall part 15 of the body 11. Thereby, even in a state where a gasket part 41 of the housing 40 is fitted to the fitting wall part 15, when the gap occurs between the fitting wall part 15 and the gasket part 41, the gap is surely sealed with the sealing part 50 formed of the synthetic resin ejected. Thus, the sealing property of the inside space of the fluid pressure sensor 1 is improved. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、センサのシール構造及びセンサのシール方法に関するものである。   The present invention relates to a sensor sealing structure and a sensor sealing method.

従来、流体の圧力等を検出するために圧力センサが用いられている。この圧力センサは、金属製のケースの内部には有底円筒状の圧力検出用センサモジュールが配置され、このセンサモジュールは、その筒状部が継手の一端部に溶接固定されている。   Conventionally, pressure sensors have been used to detect fluid pressure and the like. In this pressure sensor, a bottomed cylindrical pressure detection sensor module is disposed inside a metal case, and the cylindrical portion of this sensor module is fixed to one end of a joint by welding.

この継手は、その他端部が配管等にねじ込まれており、その内部に形成された圧力導入孔によって配管の内部を流通する被測定流体がセンサモジュールの内部空間に導入される。センサモジュールは配線及び回路を介して端子に電気的に接続され、この端子はハウジングに固定されている。ハウジングは、基端部に鍔部を備え、この鍔部にケースの先端部がかしめられている。   The other end of this joint is screwed into a pipe or the like, and a fluid to be measured flowing through the pipe is introduced into the internal space of the sensor module by a pressure introduction hole formed in the pipe. The sensor module is electrically connected to a terminal through wiring and a circuit, and this terminal is fixed to the housing. The housing includes a flange portion at the base end portion, and the distal end portion of the case is caulked to the flange portion.

ここで、センサモジュールや回路を保護するために、これらの部品が収納されるセンサとハウジングとの内部空間は密閉空間とされる必要がある。   Here, in order to protect the sensor module and the circuit, the internal space between the sensor and the housing in which these components are stored needs to be a sealed space.

そのため、従来では、ケースをハウジングにかしめた後、ケースとハウジングとのかしめによる係止箇所は接着剤等のモールド剤を塗布することでシールされている(例えば、特許文献1)。   For this reason, conventionally, after the case is caulked to the housing, the locking portion by caulking between the case and the housing is sealed by applying a molding agent such as an adhesive (for example, Patent Document 1).

特開2000−9572(段落番号「0007」及び図3)JP 2000-9572 (paragraph number “0007” and FIG. 3)

従来例では、ケースとハウジングで覆われた空間に接着剤を充填してシール構造にしているが、このシール構造では、外部からの振動、衝撃でハウジングが変位し、モールド剤とケースとの間に隙間が生じて密封性が損なわれるという課題があり、十分な信頼性を得ることができない。   In the conventional example, the space covered with the case and the housing is filled with an adhesive to form a seal structure. In this seal structure, the housing is displaced by external vibration and impact, and the space between the molding agent and the case is reduced. There is a problem in that a gap is generated in the substrate and the sealing performance is impaired, and sufficient reliability cannot be obtained.

さらに、従来例では、かしめ部分の隙間を塞ぐようにシール剤を塗布しているが、シール剤が硬化するまで時間がかかっている。また、シール剤とハウジングやケースの相手材との接着力のみで封止しているので、この点からも密封の信頼性が十分ではない。   Furthermore, in the conventional example, the sealing agent is applied so as to close the gap between the caulking portions, but it takes time until the sealing agent is cured. Further, since the sealing is performed only with the adhesive force between the sealing agent and the mating member of the housing or the case, the sealing reliability is not sufficient from this point.

また、従来例では、かしめ部分の隙間の入り口を塞ぐようにシール剤を塗布しているが、ケースのかしめ部分には露出されている部分があり、この露出部分を締付具等の障害物から保護することは考えられていない。そのため、場合によっては、かしめ部分に障害物が干渉してかしめ部分の強度、ひいては、シール性を低下させる虞れもあった。   In the conventional example, the sealant is applied so as to close the entrance of the gap of the caulking portion, but there is an exposed portion in the caulking portion of the case, and this exposed portion is used as an obstacle such as a fastener. It is not considered to protect against. Therefore, in some cases, an obstacle may interfere with the caulking portion, which may reduce the strength of the caulking portion, and thus the sealing performance.

本発明の目的は、センサモジュールが配置される内部空間の密閉性を向上させることができるセンサのシール方法及びセンサのシール構造を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a sensor sealing method and a sensor sealing structure capable of improving the sealing performance of an internal space in which a sensor module is arranged.

そのため、本発明のセンサのシール構造は、内部にセンサモジュールが配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されるハウジングとの間をシールするセンサのシール構造であって、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間は、合成樹脂を射出成形して成形された封止部で密封されていることを特徴とする。   For this reason, the sensor seal structure of the present invention is a sensor seal structure that seals between a case in which a sensor module is disposed and formed in a substantially cylindrical shape, and a housing disposed on one end surface side of the case. And the clearance gap between the said case and the said housing is sealed by the sealing part shape | molded by injection-molding synthetic resin, It is characterized by the above-mentioned.

以上の構成の本発明では、ケースとハウジングとの間に隙間が生じても、この隙間を、射出成形した合成樹脂で形成された封止部で密封する。封止部を射出成形した直後から時間が経過すると、封止部を形成する合成樹脂は冷却硬化されることで、隙間を確実に封止する。また、封止部により前記ケースと前記ハウジングとの接続部分を外力から保護できす。   In the present invention having the above configuration, even if a gap is generated between the case and the housing, the gap is sealed with a sealing portion formed of injection-molded synthetic resin. If time passes immediately after injection-molding a sealing part, the synthetic resin which forms a sealing part will be hardened by cooling, and will seal a gap | interval reliably. In addition, the connection portion between the case and the housing can be protected from external force by the sealing portion.

また、本発明のセンサのシール構造は、前記合成樹脂はポリアミド樹脂であることが好ましい。   In the sensor seal structure of the present invention, the synthetic resin is preferably a polyamide resin.

この構成の本発明では、ポリアミド樹脂により封止部を形成する。このようなポリアミド樹脂は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れているため、様々な状況下にてケースとハウジングとの間を確実に密封することが可能となる。したがって、このようなポリアミド樹脂にて形成された封止部は、様々な状況下にて様々な用途に利用可能となる。   In the present invention having this configuration, the sealing portion is formed of a polyamide resin. Such polyamide resin is excellent in mechanical strength, abrasion resistance, electrical properties, chemical resistance, and heat resistance, so it can be securely sealed between the case and the housing under various circumstances. It becomes. Therefore, the sealing part formed of such a polyamide resin can be used for various purposes under various circumstances.

さらに、本発明のセンサのシール構造は、前記ハウジングの端部は前記ケースの前記一端面側でかしめられていることが好ましい。   Further, in the sensor seal structure of the present invention, it is preferable that an end portion of the housing is caulked on the one end face side of the case.

この構成の発明では、前記ハウジングの端部を前記ケースの前記一端面側にかしめて、前記ケースとハウジングとを固定する。これにより、例えば前記ケースと前記ハウジングとの間に封止部を形成する際に、位置ずれなどが起こらない。さらに、前記ハウジングをかしめることで、前記ケースと前記ハウジングとの隙間が小さくなる。したがって、前記ケースと前記ハウジングとに間に封止部を形成した際に、確実に前記ケースと前記ハウジングとの隙間を密封可能となる。   In the invention of this configuration, the case and the housing are fixed by caulking the end portion of the housing to the one end face side of the case. Thereby, when forming a sealing part between the said case and the said housing, a position shift etc. do not occur, for example. Further, the gap between the case and the housing is reduced by caulking the housing. Therefore, when a sealing part is formed between the case and the housing, the gap between the case and the housing can be reliably sealed.

そして、本発明のセンサのシール構造は、前記センサモジュールは圧力を検出するものであり、前記ケースの他端面側には、内部に圧力を導入する導入孔が形成された継手が取り付けられ、この継手に前記センサモジュールが取り付けられ、前記ハウジングには前記センサモジュールと電気的に接続された端子が取り付けられたことが好ましい。   In the sensor seal structure according to the present invention, the sensor module detects pressure, and a joint having an introduction hole for introducing pressure is attached to the other end surface of the case. It is preferable that the sensor module is attached to a joint, and a terminal electrically connected to the sensor module is attached to the housing.

この構成の本発明では、圧力を検出するセンサモジュールであり、前記継手に前記センサモジュールを取り付け、前記ハウジングに前記端子が取り付けられている。これにより、前記ケースと前記ハウジングとに囲まれる空間が確実に密封される。したがって、この空間に前記センサモジュールを設けることで、センサモジュールは前記導入孔から導入される圧力のみを確実にかつ正確に検出可能となり、検出精度の向上が図れる。   In this invention of this structure, it is a sensor module which detects a pressure, the said sensor module is attached to the said joint, and the said terminal is attached to the said housing. Thereby, the space surrounded by the case and the housing is reliably sealed. Therefore, by providing the sensor module in this space, the sensor module can reliably and accurately detect only the pressure introduced from the introduction hole, and the detection accuracy can be improved.

また、本発明のセンサのシール構造は、前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方には前記封止部と係止する係止突起が形成されていることが好ましい。   In the sensor seal structure according to the present invention, it is preferable that at least one of the case and the housing is formed with a locking projection for locking with the sealing portion.

このような構成の本発明では、前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方に前記係止突起が形成されている。これにより、前記封止部は、この係止突起と前記封止部とを係合させることで、確実に前記ケースおよび前記ハウジングの隙間を密封した状態ですることができる。したがって、前記封止部が例えば抜け落ちたりすることがない。   In the present invention having such a configuration, the locking projection is formed on at least one of the case and the housing. Thereby, the said sealing part can be made in the state which sealed the clearance gap between the said case and the said housing by engaging this latching protrusion and the said sealing part. Therefore, the sealing part does not fall off, for example.

そして、本発明のセンサのシール方法は、センサモジュールが予め内部に配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されたハウジングとをそれぞれ金型の内部に配置し、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間を密閉するために前記金型の内部に合成樹脂を射出成形して封止部を成形したことを特徴とする。   According to the sensor sealing method of the present invention, a case in which the sensor module is arranged in advance and is formed in a substantially cylindrical shape, and a housing arranged on one end surface side of the case are arranged in the mold. In order to seal the gap between the case and the housing, a synthetic resin is injection molded into the mold to form a sealing portion.

このようなシール方法では、ケースとハウジングとの間に隙間が生じても、この隙間を、射出成形した合成樹脂で形成された封止部で密封する。封止部を射出成形した直後から時間が経過すると、封止部を形成する合成樹脂は冷却硬化されることで、隙間を確実に封止する。
また、ケースとハウジングとの間の接続部を封止部で覆うため、この接続部を外力から保護できる。
In such a sealing method, even when a gap is generated between the case and the housing, the gap is sealed with a sealing portion formed of an injection molded synthetic resin. If time passes immediately after injection-molding a sealing part, the synthetic resin which forms a sealing part will be hardened by cooling, and will seal a gap | interval reliably.
Moreover, since the connection part between a case and a housing is covered with a sealing part, this connection part can be protected from external force.

以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本実施の形態としての流体圧力センサの一部を断面して表示した平面図である。図2は、流体圧力センサの断面図である。図3は、流体圧力センサを構成する本体に設けられるダイアフラム部の断面図である。図4は、流体圧力センサを構成する本体およびハウジングの接続部の断面図である。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing a section of a fluid pressure sensor according to the present embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the fluid pressure sensor. FIG. 3 is a cross-sectional view of a diaphragm portion provided in the main body constituting the fluid pressure sensor. FIG. 4 is a cross-sectional view of the connecting portion of the main body and the housing constituting the fluid pressure sensor.

図1において、1は流体圧力センサであり、この流体圧力センサ1は、配管内を流通する気体、液体、その他様々な流体の圧力を計測でき、特に、腐食性の高い酸性ガスや薬液、脆化の原因となる水素ガスなどの流体圧力をも計測することができる。なお、本実施の形態では、流体圧力センサを例示するが、特にこれに限定されず、例えば温度を検出する温度センサ、湿度を検出する湿度検出センサなどにも応用することが可能である。そして、流体圧力センサ1は、本体11と、センサモジュール20と、回路部30と、ハウジング40と、を備えて構成されている。   In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a fluid pressure sensor. The fluid pressure sensor 1 can measure the pressure of gas, liquid, and various other fluids flowing through a pipe, and particularly, highly corrosive acid gas, chemical liquid, brittleness. It is also possible to measure the fluid pressure of hydrogen gas or the like that causes the gasification. In the present embodiment, a fluid pressure sensor is exemplified, but the present invention is not particularly limited to this. For example, the present invention can be applied to a temperature sensor that detects temperature, a humidity detection sensor that detects humidity, and the like. The fluid pressure sensor 1 includes a main body 11, a sensor module 20, a circuit unit 30, and a housing 40.

〔本体の構成〕
本体11は、被測定流体が流通する配管(図示せず)に接続される接続部111を備えた継手12と、継手12の外周面の一部に形成される略円盤形のフランジ部13と、が一体的に形成された部材であり、例えばステンレス鋼などが挙げられる。
[Body configuration]
The main body 11 includes a joint 12 having a connection portion 111 connected to a pipe (not shown) through which a fluid to be measured flows, and a substantially disc-shaped flange portion 13 formed on a part of the outer peripheral surface of the joint 12. Are integrally formed members, such as stainless steel.

継手12は、略円筒形に形成されている。この継手12の内周側に設けられる円柱状の空間は、流体が流通する導入孔としての流路110となっている。また、継手12の接続部111の一端側の外周面には図示しない配管と螺合するねじ部112が形成されている。そして、流路110において、ねじ部112側の一端は、圧力導入口110Aとなっており、ここから図示しない配管から供給される流体が流入する。   The joint 12 is formed in a substantially cylindrical shape. A columnar space provided on the inner peripheral side of the joint 12 serves as a flow path 110 as an introduction hole through which fluid flows. Further, a threaded portion 112 that is screwed with a pipe (not shown) is formed on the outer peripheral surface on one end side of the connecting portion 111 of the joint 12. And in the flow path 110, the one end by the side of the thread part 112 becomes the pressure introduction port 110A, and the fluid supplied from the piping which is not shown in figure flows in from here.

センサモジュール20は、本体11の他端側に設けられ、流路110を塞ぐ有底円筒状に形成されている。このセンサモジュール20は、略円盤薄肉状のダイアフラム部120と、このダイアフラム部120の外周部に形成される円筒部121と、が一体的に形成されて構成されている。そして、ダイアフラム部120の一面側に歪ゲージ20Aが設けられる。   The sensor module 20 is provided on the other end side of the main body 11 and is formed in a bottomed cylindrical shape that closes the flow path 110. The sensor module 20 is configured by integrally forming a diaphragm portion 120 having a substantially thin disk shape and a cylindrical portion 121 formed on the outer peripheral portion of the diaphragm portion 120. A strain gauge 20 </ b> A is provided on one surface side of the diaphragm portion 120.

ダイアフラム部120は、流体が作用すると流体の圧力により弾性変形する。そして、歪ゲージ20Aは、このダイアフラム部120の弾性変形による歪み量に対応した電気信号を生成し、より正確な圧力値を検出する。   The diaphragm 120 is elastically deformed by the pressure of the fluid when the fluid acts. The strain gauge 20A generates an electrical signal corresponding to the amount of strain due to the elastic deformation of the diaphragm 120, and detects a more accurate pressure value.

フランジ部13は、継手12の外周面上の一端、すなわちセンサモジュール20が形成される側に、この継手12の半径方向外方へ向けて円盤状に延びて形成されている。このフランジ部13の外周側には、継手12の軸心と同軸となる筒状のケースとしてのフランジ筒部14が形成されている。このフランジ筒部14は内周面の断面が略円筒状に形成され、外周面の断面が二方取りまたは六角形状となっており、ねじ部112を図示しない配管に螺合する際のスパナ掛けとしても使用される。さらに、フランジ筒部14のフランジ部13とは反対側の端部には、略円筒状の嵌合壁部15が形成されている。この嵌合壁部15にはハウジング40が嵌合され、ハウジング40が嵌合した状態で内径側に向かってかしめることで、ハウジング40と本体11とが固定される。また嵌合壁部15の一部には、嵌合壁部15の外周面に沿って略環状の凹状部151が形成されている。
歪ゲージ20Aは、図3に示すように、ダイアフラム部120の外面上に形成されるシリコン酸化膜21と、シリコン酸化膜21のダイアフラム部120とは反対側の面上に形成されるゲージ本体22と、を備えている。そして、歪みゲージ20Aは、ダイアフラム部120の変位量を電気信号に変換して回路部30に出力する。
The flange portion 13 is formed on one end on the outer peripheral surface of the joint 12, that is, on the side on which the sensor module 20 is formed, extending in a disk shape toward the radially outer side of the joint 12. On the outer peripheral side of the flange portion 13, a flange cylinder portion 14 is formed as a cylindrical case that is coaxial with the axis of the joint 12. The flange cylinder portion 14 has an inner peripheral surface formed in a substantially cylindrical shape, and the outer peripheral surface has a two-sided or hexagonal cross section, and a spanner hook for screwing the threaded portion 112 to a pipe (not shown). Also used as Furthermore, a substantially cylindrical fitting wall 15 is formed at the end of the flange cylinder 14 opposite to the flange 13. The housing 40 is fitted to the fitting wall 15, and the housing 40 and the main body 11 are fixed by caulking toward the inner diameter side in a state where the housing 40 is fitted. Further, a part of the fitting wall portion 15 is formed with a substantially annular concave portion 151 along the outer peripheral surface of the fitting wall portion 15.
As shown in FIG. 3, the strain gauge 20 </ b> A includes a silicon oxide film 21 formed on the outer surface of the diaphragm portion 120 and a gauge body 22 formed on the surface of the silicon oxide film 21 opposite to the diaphragm portion 120. And. Then, the strain gauge 20 </ b> A converts the displacement amount of the diaphragm unit 120 into an electric signal and outputs it to the circuit unit 30.

〔回路部の構成〕
回路部30は、増幅回路基板31と、ワイヤーボンド500と、端子としての入出力端子33と、を備えている。この回路部30は、歪ゲージ20Aのゲージ本体22で発生した電気信号を増幅し、増幅した電気信号を外部に伝達する機能を有する。増幅回路基板31上には、回路部品および電極が設けられている。この回路部品は、ゲージ本体22に対して電圧印加処理をし、ゲージ本体22から伝達された微弱な電気信号を増幅する処理を行う。増幅回路基板31における電極は、増幅回路基板31の内側において前記パッドとワイヤーボンド500で接続されている。入出力端子33は、増幅回路基板31と電気的に接続され、図示しない外部端末と回路部30とを連絡する例えば3本の端子であり、外部端末には前記回路部品により増幅されたゲージ本体22の電気信号を出力し、外部端末からは電源を回路部30に供給する。
[Configuration of circuit section]
The circuit unit 30 includes an amplification circuit board 31, a wire bond 500, and an input / output terminal 33 as a terminal. The circuit unit 30 has a function of amplifying an electrical signal generated in the gauge body 22 of the strain gauge 20A and transmitting the amplified electrical signal to the outside. Circuit components and electrodes are provided on the amplification circuit board 31. This circuit component performs a voltage application process on the gauge body 22 and a process of amplifying a weak electric signal transmitted from the gauge body 22. The electrodes in the amplifier circuit board 31 are connected to the pads by wire bonds 500 inside the amplifier circuit board 31. The input / output terminals 33 are, for example, three terminals that are electrically connected to the amplification circuit board 31 and communicate with an external terminal (not shown) and the circuit unit 30. The external terminal has a gauge body amplified by the circuit components. 22 electrical signals are output, and power is supplied to the circuit unit 30 from an external terminal.

また、回路部30のハウジング40側には、カバー体34が設けられている。カバー体34は、フランジ筒部14の内周面の断面と略同一形状の底部341と、この底部341の外周縁にフランジ筒部14の内周面に沿って形成されるカバー円筒部342とが一体的に形成されて構成されている。カバー円筒部342とフランジ筒部14の内周面との間には、例えば接着シール部材などが充填されていて、カバー円筒部342は、フランジ筒部14に密着している。また、底部341には、一部に窓部343が形成されていて、この窓部には、増幅回路基板31と電気的に接続される貫通コンデンサ344が形成されている。この貫通コンデンサ344は、底部341の窓部343の周部に沿って設けられ、窓部343と貫通コンデンサ344との間は、例えば半田により電気的に接続されて密封されている。そして、貫通コンデンサ344のハウジング40側には、導電部が形成されていて、この導電部から入出力端子33まで配線345が接続されている。   A cover body 34 is provided on the housing 40 side of the circuit unit 30. The cover body 34 includes a bottom portion 341 having substantially the same shape as the cross section of the inner peripheral surface of the flange cylindrical portion 14, and a cover cylindrical portion 342 formed on the outer peripheral edge of the bottom portion 341 along the inner peripheral surface of the flange cylindrical portion 14. Are integrally formed. For example, an adhesive seal member is filled between the cover cylindrical portion 342 and the inner peripheral surface of the flange cylindrical portion 14, and the cover cylindrical portion 342 is in close contact with the flange cylindrical portion 14. In addition, a window 343 is formed in part in the bottom 341, and a feedthrough capacitor 344 that is electrically connected to the amplifier circuit substrate 31 is formed in this window. The feedthrough capacitor 344 is provided along the peripheral portion of the window portion 343 of the bottom portion 341, and the window portion 343 and the feedthrough capacitor 344 are electrically connected and sealed by, for example, solder. A conductive portion is formed on the housing 40 side of the feedthrough capacitor 344, and a wiring 345 is connected from the conductive portion to the input / output terminal 33.

〔ハウジングの構成〕
ハウジング40は、歪ゲージ20Aおよび回路部30を外部より侵入する水分や塵埃から保護する略筒状の保護ケースである。ハウジング40は、融点が例えば220度以上の高温となるコネクタハウジング樹脂、例えばガラス繊維入りPBT(ポリブチレンテレフタレート樹脂:PolyButylene Terephthalate)やガラス繊維入りナイロンなどにて形成される。このハウジング40の一端側には、フランジ部13のフランジ筒部14に形成される嵌合壁部15と係合する円筒状のガスケット部41が設けられている。また、このガスケット部41の端部には、本体11の嵌合壁部15の内周面に嵌合されるガスケット鍔部411が形成されている。そして、ガスケット鍔部411は、嵌合壁部15に嵌合された状態でかしめられて固定される。また、このハウジング40の他端側には、底面部421を有する略筒状のコネクタ部42が形成され、底面部421には回路部30の入出力端子33が挿通される端子孔422が形成されている。さらにハウジング40のガスケット部41の内径側には、例えば合成樹脂などのモールド剤43が封入されていて、底面部421とカバー体34との間を充填している。このモールド剤43により、底面部421の端子孔422からセンサモジュール20および増幅回路基板31が設けられる本体11の内部空間を密封することが可能となる。なお、本実施の形態では、モールド剤43が設けられない構成としてもよく、例えば端子孔422と入出力端子33との隙間を例えばシール部材でシールするなどしてもよい。
[Structure of housing]
The housing 40 is a substantially cylindrical protective case that protects the strain gauge 20A and the circuit unit 30 from moisture and dust entering from the outside. The housing 40 is formed of a connector housing resin having a high melting point of, for example, 220 ° C. or more, such as PBT (polybutylene terephthalate resin) containing glass fiber or nylon containing glass fiber. A cylindrical gasket portion 41 that engages with the fitting wall portion 15 formed in the flange tube portion 14 of the flange portion 13 is provided on one end side of the housing 40. Further, a gasket flange portion 411 that is fitted to the inner peripheral surface of the fitting wall portion 15 of the main body 11 is formed at the end portion of the gasket portion 41. The gasket flange 411 is caulked and fixed in a state of being fitted to the fitting wall 15. Further, a substantially cylindrical connector portion 42 having a bottom surface portion 421 is formed on the other end side of the housing 40, and a terminal hole 422 through which the input / output terminal 33 of the circuit portion 30 is inserted is formed in the bottom surface portion 421. Has been. Further, a molding agent 43 such as a synthetic resin is sealed on the inner diameter side of the gasket portion 41 of the housing 40 to fill a space between the bottom surface portion 421 and the cover body 34. The molding agent 43 can seal the internal space of the main body 11 in which the sensor module 20 and the amplifier circuit board 31 are provided from the terminal hole 422 of the bottom surface portion 421. In the present embodiment, the molding agent 43 may not be provided. For example, the gap between the terminal hole 422 and the input / output terminal 33 may be sealed with a seal member, for example.

そして、本体11とハウジング40との接続部、すなわち、嵌合壁部15およびガスケット部41とが係合する係合部分には、封止部50が形成されている。この封止部50は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れたポリアミド樹脂にて形成されている。ポリアミド樹脂としては、例えばナイロン系ポリアミド樹脂などが例示できる。なお、本実施の形態では、ポリアミド樹脂を例示するが、これに限定されない。例えば、引張り、圧縮強度が強く、耐衝撃性、耐熱性にも優れたポリカーボネート樹脂や、ポリブチレンテレフタラート、ポリエチレンテレフタラートなどの合成樹脂と利用してもよい。そして、この封止部50は、嵌合壁部15およびガスケット部41の隙間を埋めて、嵌合壁部15およびガスケット部41に密着して形成される。また、この時、封止部50は、嵌合壁部15の凹状部151およびガスケット部41突起部412に係合した状態で密着することで、封止部50と、嵌合壁部15およびガスケット部41との接触面積が大きくなる。なお、封止部50によりガスケット部41および突起部412を密封して覆う構造が本発明のシール構造を構成する。   A sealing portion 50 is formed at a connection portion between the main body 11 and the housing 40, that is, an engaging portion where the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 are engaged. The sealing portion 50 is formed of a polyamide resin having excellent mechanical strength, wear resistance, electrical characteristics, chemical resistance, and heat resistance. Examples of the polyamide resin include nylon-based polyamide resin. In the present embodiment, a polyamide resin is exemplified, but the present invention is not limited to this. For example, it may be used with a polycarbonate resin having high tensile and compressive strength and excellent impact resistance and heat resistance, and a synthetic resin such as polybutylene terephthalate and polyethylene terephthalate. The sealing portion 50 is formed in close contact with the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 by filling a gap between the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41. At this time, the sealing portion 50 is brought into close contact with the concave portion 151 and the gasket portion 41 protruding portion 412 of the fitting wall portion 15 so that the sealing portion 50 and the fitting wall portion 15 and The contact area with the gasket part 41 becomes large. In addition, the structure which seals and covers the gasket part 41 and the protrusion part 412 with the sealing part 50 comprises the seal structure of this invention.

〔封止部の成形方法〕
次に、本体11とハウジング40とを接続する封止部50の成形方法について説明する。図5(A)は、封止部を形成する成形金型の断面図である。図5(B)は、成形金型を本体側から見た平面図である。
[Method of forming the sealing portion]
Next, a method for forming the sealing portion 50 that connects the main body 11 and the housing 40 will be described. FIG. 5A is a cross-sectional view of a molding die for forming a sealing portion. FIG. 5B is a plan view of the molding die viewed from the main body side.

本体11の嵌合壁部15とハウジング40のガスケット部41との隙間を埋める封止部50は、図5(A)および図5(B)に示すような成形金型60により形成される。すなわち、成形金型60は、第1金型61と第2金型62とを備えている。そして、この第1金型61および第2金型62には、本体11のフランジ筒部14および嵌合壁部15、およびハウジング40のガスケット部41の外形寸法と同寸法となる挟持部60Aが形成されている。また、この挟持部60Aに流体圧力センサ1を嵌合させて挟持した際に、嵌合壁部15とガスケット部41との接続部分が位置する部分には、封止部50が形成される接続成形部60Bが形成されている。そして、この接続成形部60Bには、ポリアミド樹脂を射出する射出孔63が形成されている。また、挟持部60Aに流体圧力センサ1を嵌合させて挟持した際に、本体11の継手12およびハウジング40のコネクタ部42が位置する部分は、円筒状の空間部60Cが形成されている。なお、挟持部60Aは、継手12およびコネクタ部42を挟持する形状に形成され、空間部60Cが形成されない形状であってもよい。   The sealing portion 50 that fills the gap between the fitting wall portion 15 of the main body 11 and the gasket portion 41 of the housing 40 is formed by a molding die 60 as shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). That is, the molding die 60 includes a first die 61 and a second die 62. The first mold 61 and the second mold 62 have a clamping part 60A having the same dimensions as the outer dimensions of the flange cylinder part 14 and the fitting wall part 15 of the main body 11 and the gasket part 41 of the housing 40. Is formed. Further, when the fluid pressure sensor 1 is fitted and clamped to the clamping portion 60A, a connection portion in which a sealing portion 50 is formed at a portion where the connection portion between the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 is located. A molded part 60B is formed. The connection molding portion 60B is formed with an injection hole 63 for injecting polyamide resin. Further, when the fluid pressure sensor 1 is fitted and clamped in the clamping portion 60A, a cylindrical space portion 60C is formed in a portion where the joint 12 of the main body 11 and the connector portion 42 of the housing 40 are located. The clamping portion 60A may be formed in a shape that clamps the joint 12 and the connector portion 42, and may have a shape in which the space portion 60C is not formed.

このような成形金型60を用いた封止部50の成形方法を説明する。まず、本体11に回路部30が取り付けられ、モールド剤43を封入したハウジング40が本体11に組み込まれる。そして、ハウジング40のガスケット部41を本体11の嵌合壁部15に嵌合した状態で嵌合壁部15を内径側に向かって折り曲げて、ガスケット鍔部411をかしめて本体11に固定する。   A method for molding the sealing portion 50 using such a molding die 60 will be described. First, the circuit unit 30 is attached to the main body 11, and the housing 40 enclosing the molding agent 43 is incorporated into the main body 11. Then, with the gasket portion 41 of the housing 40 fitted to the fitting wall portion 15 of the main body 11, the fitting wall portion 15 is bent toward the inner diameter side, and the gasket flange portion 411 is caulked and fixed to the main body 11.

そして、このような本体11およびハウジング40を、成形金型60の第1金型61および第2金型62の挟持部60Aに嵌合して挟持する。この状態で射出孔63より高温にて溶融されたポリアミド樹脂を射出する。この時、射出されるポリアミド樹脂は、例えば220度に加熱されて溶融され、例えば0.2MPaの射出圧力にて射出される。なお、ポリアミド樹脂の射出温度としては、例えば220度以上、または220度未満であってもよく、射出圧力としては、例えば0.2MPa以上であってもよく、0.2MPa未満であってもよい。ただし、ハウジング40が合成樹脂にて形成される場合などにおいて、ポリアミド樹脂の射出温度や射出圧力を上げすぎると、ハウジング40が破損するおそれがあり、また射出温度や射出圧力が低すぎると、ポリアミドが凝固してしまったり、射出が困難となったりする。したがって、本実施の形態では、ポリアミド樹脂の射出温度はハウジング40を形成するコネクタハウジング樹脂の融点より低温となる220度前後、射出圧力は0.2MPa前後が最適であるとされる。このポリアミド樹脂の射出により、本体11の嵌合壁部15およびハウジング40のガスケット部41の隙間は、溶融されたポリアミド樹脂にて充填され、密着される。   Then, the main body 11 and the housing 40 are fitted and clamped in the clamping portions 60A of the first mold 61 and the second mold 62 of the molding die 60. In this state, the polyamide resin melted at a high temperature is injected from the injection hole 63. At this time, the injected polyamide resin is heated and melted at, for example, 220 degrees, and is injected at an injection pressure of, for example, 0.2 MPa. The injection temperature of the polyamide resin may be, for example, 220 degrees or more, or less than 220 degrees, and the injection pressure may be, for example, 0.2 MPa or more, or less than 0.2 MPa. . However, when the housing 40 is formed of a synthetic resin, if the injection temperature or injection pressure of the polyamide resin is increased too much, the housing 40 may be damaged. If the injection temperature or injection pressure is too low, the polyamide 40 may be damaged. May solidify or make injection difficult. Therefore, in the present embodiment, the injection temperature of the polyamide resin is optimally around 220 degrees that is lower than the melting point of the connector housing resin forming the housing 40, and the injection pressure is optimally around 0.2 MPa. By the injection of the polyamide resin, the gap between the fitting wall portion 15 of the main body 11 and the gasket portion 41 of the housing 40 is filled with the molten polyamide resin and brought into close contact therewith.

そして、射出されたポリアミド樹脂を例えば20秒間冷却することで、高温のポリアミド樹脂が冷却硬化され、封止部50が形成される。また、このポリアミド樹脂を冷却させる期間は、射出孔63より射出圧力を加え続ける。ポリアミド樹脂を射出圧力をかけながら冷却することで、ポリアミド樹脂は、ガスケット部41および嵌合壁部15に密着した状態で自己収縮する。   Then, the injected polyamide resin is cooled, for example, for 20 seconds, whereby the high-temperature polyamide resin is cooled and cured, and the sealing portion 50 is formed. Further, the injection pressure is continuously applied from the injection hole 63 during the period for cooling the polyamide resin. By cooling the polyamide resin while applying injection pressure, the polyamide resin self-contracts in a state of being in close contact with the gasket portion 41 and the fitting wall portion 15.

〔実施の形態の作用効果〕
上述したような、上記実施の形態の流体圧力センサ1では、内部に歪ゲージ20Aおよび回路部30が配置された本体11と、この本体11の嵌合壁部15に嵌合されるハウジングとの隙間に、合成樹脂を射出することで封止部50が形成され、内部空間を密封している。このため、ハウジング40のガスケット部41を嵌合壁部15に嵌合した状態で、嵌合壁部15とガスケット部41との間に隙間が生じても、この隙間を、射出した合成樹脂で形成された封止部50にて密封することができる。また、この封止部50が射出成形された直後から時間が経過すると、封止部50を形成する合成樹脂が冷却硬化されるので、封止部50が内径側に凝縮する力が作用し、嵌合壁部15とガスケット部41との接続部分を押さえ込む。したがって、確実に、嵌合壁部15とガスケット部41との隙間を密封させることができる。また、封止部50は、嵌合壁部15とガスケット部41とのかしめ部分を外力から保護できる。よって、例えば締め付け工具などによりかしめ部分に力が加わっても、かしめ部分の変形などにより隙間ができたり破損したりせず、嵌合壁部15とガスケット部41とのかしめによる固定を維持できる。
[Effects of Embodiment]
In the fluid pressure sensor 1 of the above-described embodiment as described above, the main body 11 in which the strain gauge 20A and the circuit unit 30 are disposed, and the housing fitted to the fitting wall portion 15 of the main body 11 are provided. A sealing portion 50 is formed by injecting synthetic resin into the gap, and seals the internal space. For this reason, even if a gap is generated between the fitting wall 15 and the gasket 41 in a state where the gasket 41 of the housing 40 is fitted to the fitting wall 15, the gap is made of the injected synthetic resin. It can seal with the formed sealing part 50. FIG. In addition, when time elapses immediately after the sealing portion 50 is injection-molded, the synthetic resin that forms the sealing portion 50 is cooled and cured, so that a force that condenses the sealing portion 50 toward the inner diameter side acts. The connecting portion between the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 is pressed down. Therefore, the clearance gap between the fitting wall part 15 and the gasket part 41 can be sealed reliably. Moreover, the sealing part 50 can protect the crimping part of the fitting wall part 15 and the gasket part 41 from external force. Therefore, for example, even if force is applied to the caulking portion with a tightening tool or the like, the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 can be fixed by caulking without causing a gap or damage due to deformation of the caulking portion.

また、封止部50は、ポリアミド樹脂を射出することで形成されている。このため、封止部50は、機械的強度や耐摩耗性、電気特性や耐薬品性、耐熱性に優れた性質をもつため、流体圧力センサ1が例えば自動車などの機械的強度や耐熱性を要求される状況下や、腐食性の薬品などに晒される状況下に置かれたとしても、破損したりすることがなく、確実に嵌合壁部15とガスケット部41との隙間を密封することができる。   Moreover, the sealing part 50 is formed by injecting a polyamide resin. For this reason, since the sealing part 50 has the property which was excellent in mechanical strength, abrasion resistance, an electrical property, chemical resistance, and heat resistance, the fluid pressure sensor 1 has mechanical strength and heat resistance, such as a motor vehicle, for example. Even when placed under the required conditions or exposed to corrosive chemicals, the gap between the fitting wall 15 and the gasket 41 is surely sealed without being damaged. Can do.

さらに、ハウジング40のガスケット部41のガスケット鍔部411は、本体11の嵌合壁部15でかしめられている。このため、本体11とハウジング40とを確実に固定できる。したがって、本体11とハウジング40との接続部分に封止部50を形成する際の位置ずれを防止できる。また、本体11の嵌合壁部15にてガスケット鍔部411をかしめることで、嵌合壁部15とガスケット部41との隙間が小さくなる。したがって、封止部50は、より確実に嵌合壁部15とガスケット部41との隙間を密封することができる。   Further, the gasket flange portion 411 of the gasket portion 41 of the housing 40 is caulked by the fitting wall portion 15 of the main body 11. For this reason, the main body 11 and the housing 40 can be reliably fixed. Therefore, it is possible to prevent positional deviation when the sealing portion 50 is formed at the connection portion between the main body 11 and the housing 40. Moreover, the gap between the fitting wall 15 and the gasket 41 is reduced by caulking the gasket flange 411 with the fitting wall 15 of the main body 11. Therefore, the sealing part 50 can seal the clearance gap between the fitting wall part 15 and the gasket part 41 more reliably.

そして、流体圧力センサ1は、本体11に歪ゲージ20Aおよび回路部30を取り付け、ハウジング40で覆って封止部50にて密封されている。このような流体圧力センサ1は、センサモジュール20の歪ゲージ20Aおよび回路部30を確実に密封することができるので、継手12から導入される圧力以外に外部からの影響を受けることがない。したがって、継手12から導入される圧力を正確に検出することができ、検出精度を向上させることができる。   In the fluid pressure sensor 1, the strain gauge 20 </ b> A and the circuit unit 30 are attached to the main body 11, covered with the housing 40, and sealed with the sealing unit 50. Such a fluid pressure sensor 1 can reliably seal the strain gauge 20 </ b> A and the circuit unit 30 of the sensor module 20, so that it is not affected by the outside other than the pressure introduced from the joint 12. Therefore, the pressure introduced from the joint 12 can be detected accurately, and the detection accuracy can be improved.

また、嵌合壁部15の一部に凹状部151が形成され、ガスケット部41に突起部412が形成されている。このため、封止部50は、これらの凹状部151および突起部412に係合され、封止部50とガスケット部41および嵌合壁部15との接触面積を大きくすることができる。したがって、封止部50とガスケット部41および嵌合壁部15とをより強い力で密着させることができる。よって、封止部50とガスケット部41および嵌合壁部15との密着性が弱くなったり、抜け落ちたりすることがない。   In addition, a concave portion 151 is formed in a part of the fitting wall portion 15, and a protruding portion 412 is formed in the gasket portion 41. For this reason, the sealing part 50 is engaged with the concave part 151 and the protrusion part 412, and the contact area between the sealing part 50, the gasket part 41, and the fitting wall part 15 can be increased. Therefore, the sealing part 50, the gasket part 41, and the fitting wall part 15 can be stuck with stronger force. Therefore, the adhesion between the sealing portion 50, the gasket portion 41, and the fitting wall portion 15 does not become weak or fall off.

また、封止部50は、成形金型60にポリアミド樹脂を射出することで形成される。このため、溶融したポリアミド樹脂を射出するので、ガスケット部41と嵌合壁部15との隙間に液状のポリアミド樹脂が流し込まれて確実に塞ぐことができる。そして、このようなポリアミド樹脂が冷却されることで、封止部50によりガスケット部41と嵌合壁部15との隙間を確実に密封することができる。   Further, the sealing portion 50 is formed by injecting a polyamide resin into the molding die 60. For this reason, since the melted polyamide resin is injected, the liquid polyamide resin is poured into the gap between the gasket portion 41 and the fitting wall portion 15 and can be reliably closed. And by cooling such a polyamide resin, the clearance gap between the gasket part 41 and the fitting wall part 15 can be reliably sealed by the sealing part 50.

さらに、成形金型にポリアミド樹脂を射出し、射出圧力をかけた状態で冷却硬化させている。このため、冷却による凝縮で封止部50とガスケット部41また嵌合壁部15との間に隙間が生じることがなく封止部50を硬化させることができる。そして、ポリアミド樹脂の冷却による自己凝縮により、ガスケット部41および嵌合壁部15の接続部分を押さえ込むので、より強固にガスケット部41を嵌合壁部15に固定した状態で、ガスケット部41および嵌合壁部15の隙間を密封することができる。   Furthermore, a polyamide resin is injected into a molding die and cooled and cured in a state where an injection pressure is applied. For this reason, the sealing part 50 can be hardened without a gap being produced between the sealing part 50 and the gasket part 41 or the fitting wall part 15 due to condensation due to cooling. And since the connection part of the gasket part 41 and the fitting wall part 15 is pressed down by the self-condensation by the cooling of the polyamide resin, the gasket part 41 and the fitting are fixed in a state where the gasket part 41 is fixed to the fitting wall part 15 more firmly. The clearance gap of the joint wall part 15 can be sealed.

また、ハウジング40は、ガラス繊維入りPBTやガラス繊維入りナイロンなどの融点がポリアミド樹脂の射出温度より高温であるコネクタハウジング樹脂にて形成されている。このため、溶融したポリアミド樹脂を射出した際にハウジング40が破損することがなく、内部空間に配設されるセンサモジュール20や回路部30に熱影響を与えない。   The housing 40 is made of a connector housing resin having a melting point higher than the injection temperature of the polyamide resin, such as PBT containing glass fiber or nylon containing glass fiber. For this reason, when the molten polyamide resin is injected, the housing 40 is not damaged, and the sensor module 20 and the circuit unit 30 disposed in the internal space are not affected by heat.

〔実施の形態の変形例〕
なお、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲内での変形などは本発明に含まれるものである。
[Modification of Embodiment]
Although the present invention has been described with reference to preferred embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications and the like within a scope that can achieve the object of the present invention are included in the present invention. It is.

例えば、上記実施の形態では、嵌合壁部15に略環状の凹状部151を形成し、ガスケット部41に略環状の突起部412を形成する例を示したが、これに限らない。例えば、嵌合壁部15およびガスケット部41の双方に突起部が形成されていてもよく、凹状部が形成されていてもよい。また、これらの突起部や凹状部がガスケット部41や嵌合壁部15の周部に亘って形成されていてもよい。また、これらの凹状部、突起部は、略環状に形成されていなくてもよい。すなわち、凹状部は、嵌合壁部15またはガスケット部41の一部が、凹状に形成されているものであってもよく、突起部は、嵌合壁部15またはガスケット部41の一部が、径方向外方に向かって突出して形成されているものであってもよい。   For example, in the above-described embodiment, the example in which the substantially annular concave portion 151 is formed in the fitting wall portion 15 and the substantially annular protrusion 412 is formed in the gasket portion 41 is shown, but the present invention is not limited thereto. For example, a protrusion may be formed on both the fitting wall 15 and the gasket 41, or a concave portion may be formed. Further, these protrusions and concave portions may be formed over the periphery of the gasket portion 41 and the fitting wall portion 15. Moreover, these concave-shaped part and protrusion part do not need to be formed in substantially cyclic | annular form. That is, the concave portion may be a part of the fitting wall portion 15 or the gasket portion 41 formed in a concave shape, and the protrusion portion may be a portion of the fitting wall portion 15 or the gasket portion 41. Further, it may be formed to project outward in the radial direction.

さらに、図6に示すように、凹状部151や突起部412が形成されない構成であってもよい。このような構成でも、合成樹脂を高温から冷却硬化させることで封止部50と、嵌合壁部15およびガスケット部41と、を十分に密着させることができる。   Further, as shown in FIG. 6, the concave portion 151 and the protruding portion 412 may not be formed. Even in such a configuration, the sealing portion 50, the fitting wall portion 15 and the gasket portion 41 can be sufficiently adhered by cooling and curing the synthetic resin from a high temperature.

また、図7に示すように、本体11の嵌合壁部15Aがフランジ筒部14Aの外周部から径方向外方に突出して、形成されていてもよい。このような構成では、封止部50をガスケット部41からフランジ筒部14Aおよび嵌合壁部15Aの境界までに亘って形成することができる。したがって、封止部50を高温から冷却させた場合に、封止部50が内径方向に凝縮するだけでなく、ガスケット部41を本体11側に押さえつける方向に凝縮するので、さらにガスケット部41と嵌合壁部15Aとの密着性を高めることができる。また、ガスケット部41および嵌合壁部15Aのカシメ部分を、外部からの力や衝撃などから保護することができる。したがって、締め付け工具などによりカシメ部分に力が加わって隙間ができたり、かしめによる固定力が緩んだりせず、ガスケット部41および嵌合壁部の固定を維持できる。   Further, as shown in FIG. 7, the fitting wall portion 15A of the main body 11 may be formed to protrude radially outward from the outer peripheral portion of the flange cylindrical portion 14A. In such a configuration, the sealing portion 50 can be formed from the gasket portion 41 to the boundary between the flange cylindrical portion 14A and the fitting wall portion 15A. Therefore, when the sealing portion 50 is cooled from a high temperature, the sealing portion 50 not only condenses in the inner diameter direction, but also condenses in the direction in which the gasket portion 41 is pressed against the main body 11 side. Adhesiveness with the joint wall portion 15A can be enhanced. Further, the caulking portions of the gasket portion 41 and the fitting wall portion 15A can be protected from external force or impact. Therefore, the gasket portion 41 and the fitting wall portion can be kept fixed without applying a force to the caulking portion with a tightening tool or the like, and without causing a fixing force due to caulking.

さらに、封止部50によりハウジング40とケースとしての本体11とを密封する構成を示したが、これに限らない。例えば、歪ゲージ20Aや回路部30が配設されない他の内部空間を密封するための他の構成に封止部50を組み込んでもよい。   Furthermore, although the structure which seals the housing 40 and the main body 11 as a case with the sealing part 50 was shown, it is not restricted to this. For example, the sealing unit 50 may be incorporated in another configuration for sealing another internal space in which the strain gauge 20A and the circuit unit 30 are not disposed.

そして、本実施の形態では、センサモジュール20が歪ゲージ20Aを備えた例を示したが、これに限られない。例えばセンサモジュールは、ダイアフラム部120の変位により静電容量の変化を検知して圧力を認識する静電容量式圧力センサモジュールなどであってもよい。   And in this Embodiment, although the sensor module 20 showed the example provided with 20 A of strain gauges, it is not restricted to this. For example, the sensor module may be a capacitance type pressure sensor module that recognizes pressure by detecting a change in capacitance due to displacement of the diaphragm unit 120.

また、本体11の嵌合壁部15,15Aによりハウジング40のガスケット部41をかしめて固定し、さらに封止部50で密封する構成を示したが、これに限られない。例えば、ガスケット部41と嵌合壁部15,15Aとを例えば接着剤などの他の固定手段で固定した状態で封止部50を形成してもよい。さらに、ガスケット部41がかしめられていない状態、すなわち固定されていない状態で封止部50を形成し、封止部50によりガスケット部41を嵌合壁部15,15Aに固定してもよい。   Moreover, although the gasket part 41 of the housing 40 was caulked and fixed by the fitting wall parts 15 and 15A of the main body 11, and the structure sealed by the sealing part 50 was shown, it is not restricted to this. For example, you may form the sealing part 50 in the state which fixed the gasket part 41 and the fitting wall parts 15 and 15A with other fixing means, such as an adhesive agent. Further, the sealing portion 50 may be formed in a state where the gasket portion 41 is not crimped, that is, not fixed, and the gasket portion 41 may be fixed to the fitting wall portions 15 and 15A by the sealing portion 50.

さらに、上述したように、流体圧力センサ1に本発明のシール構造を施す例をしめしたが、これに限られず、例えば温度を検出する温度センサや湿度を検出する湿度センサなど、他の測定機器に封止部50によるシール構造を組み込む構成としてもよい。このようなシール構造が組み込まれた測定機器は、例えば自動車の油圧系の配管や工場に配設される配管など、様々な用途に利用することができる。   Furthermore, as described above, the example in which the seal structure of the present invention is applied to the fluid pressure sensor 1 has been described. However, the present invention is not limited to this example. It is good also as a structure which incorporates the sealing structure by the sealing part 50 in this. A measuring instrument in which such a seal structure is incorporated can be used for various applications such as a hydraulic piping of automobiles and piping installed in factories.

その他、本発明の実施の際の具体的な構造および手順は、本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などに適宜変更できる。   In addition, the specific structure and procedure for carrying out the present invention can be changed as appropriate to other structures and the like within the scope of achieving the object of the present invention.

本発明は、圧力センサの他に、温度を検出する温度センサ、湿度を検出する湿度センサなどの測定機器に利用できる。   The present invention can be used for measuring devices such as a temperature sensor for detecting temperature and a humidity sensor for detecting humidity in addition to the pressure sensor.

本発明の一実施の形態としての流体圧力センサの一部を断面して表示した平面図である。It is the top view which displayed and displayed a part of fluid pressure sensor as one embodiment of the present invention. 流体圧力センサの断面図である。It is sectional drawing of a fluid pressure sensor. 流体圧力センサを構成する本体に設けられるダイアフラム部の断面図である。It is sectional drawing of the diaphragm part provided in the main body which comprises a fluid pressure sensor. 流体圧力センサを構成する本体およびハウジングの接続部の断面図である。It is sectional drawing of the connection part of the main body and housing which comprise a fluid pressure sensor. (A)は、封止部を形成する成形金型の断面図である。(B)は、成形金型を本体側から見た平面図である。(A) is sectional drawing of the shaping die which forms a sealing part. (B) is the top view which looked at the shaping die from the main body side. 本体およびハウジングの接続部の他の実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of the connection part of a main body and a housing. 流体圧力センサの他の実施の形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows other embodiment of a fluid pressure sensor.

符号の説明Explanation of symbols

1 流体圧力センサ
11 本体
12 継手
14 ケースとしてのフランジ筒部
20 センサモジュール
33 端子としての入出力端子
40 ハウジング
50 封止部
110 導入孔としての流路
412 係止突起としての突起部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Fluid pressure sensor 11 Main body 12 Joint 14 Flange cylinder part as a case 20 Sensor module 33 Input / output terminal as a terminal 40 Housing 50 Sealing part 110 Flow path as an introduction hole 412 Projection part as a locking projection

Claims (6)

内部にセンサモジュールが配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されるハウジングとの間をシールするセンサのシール構造であって、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間は、合成樹脂を射出成形して成形された封止部で密封されていることを特徴とするセンサのシール構造。   A sensor sealing structure that seals between a case in which a sensor module is disposed and formed in a substantially cylindrical shape, and a housing that is disposed on one end surface side of the case, and is provided between the case and the housing. The sensor sealing structure is characterized in that the gap is sealed with a sealing portion formed by injection molding synthetic resin. 請求項1に記載されたセンサのシール構造において、
前記合成樹脂はポリアミド樹脂であることを特徴とするセンサのシール構造。
The sensor seal structure according to claim 1,
The sensor sealing structure, wherein the synthetic resin is a polyamide resin.
請求項1又は2に記載されたセンサのシール構造において、
前記ハウジングの端部は前記ケースの前記一端面側でかしめられていることを特徴とするセンサのシール構造。
The sensor seal structure according to claim 1 or 2,
An end portion of the housing is caulked on the one end face side of the case.
請求項1から3のいずれかに記載されたセンサのシール構造において、
前記センサモジュールは圧力を検出するものであり、前記ケースの他端面側には、内部に圧力を導入する導入孔が形成された継手が取り付けられ、この継手に前記センサモジュールが取り付けられ、前記ハウジングには前記センサモジュールと電気的に接続された端子が取り付けられたことを特徴とするセンサのシール構造。
The sensor seal structure according to any one of claims 1 to 3,
The sensor module detects pressure, and on the other end surface side of the case, a joint in which an introduction hole for introducing pressure is formed is attached, and the sensor module is attached to the joint, and the housing A sensor sealing structure, wherein a terminal electrically connected to the sensor module is attached to the sensor module.
請求項1から4のいずれかに記載されたセンサのシール構造において、
前記ケースと前記ハウジングとの少なくとも一方には前記封止部と係止する係止突起が形成されていることを特徴とするセンサのシール構造。
In the seal structure of the sensor according to any one of claims 1 to 4,
At least one of the case and the housing is formed with a locking projection for locking with the sealing portion.
センサモジュールが予め内部に配置され略筒状に形成されたケースと、このケースの一端面側に配置されたハウジングとをそれぞれ金型の内部に配置し、前記ケースと前記ハウジングとの間の隙間を密閉するために前記金型の内部に合成樹脂を射出成形して封止部を成形したことを特徴とするセンサのシール方法。   A case in which the sensor module is arranged in advance and formed in a substantially cylindrical shape, and a housing arranged on one end surface side of the case are arranged in the mold, and a gap between the case and the housing A sealing method for a sensor, characterized in that a sealing portion is formed by injection molding a synthetic resin in the mold to seal the seal.
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010242575A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Denso Corp Fuel injection valve
JP2013502670A (en) * 2009-08-19 2013-01-24 ハルティング エレクトリック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト Connection component for an electrical conductor and method for coating the connection component
US8375924B2 (en) 2009-04-03 2013-02-19 Denso Corporation Fuel injection valve
WO2013118843A1 (en) * 2012-02-09 2013-08-15 富士電機株式会社 Physical quantity sensor and method for manufacturing physical quantity sensor
JP2016009576A (en) * 2014-06-24 2016-01-18 日本航空電子工業株式会社 Waterproof connector
CN108018680A (en) * 2016-11-02 2018-05-11 苏州三星电子有限公司 Temperature sensor and washing machine
WO2019093039A1 (en) * 2017-11-13 2019-05-16 株式会社鷺宮製作所 Pressure sensor
US10422710B2 (en) * 2017-03-03 2019-09-24 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor differential pressure sensor

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0472440U (en) * 1990-10-31 1992-06-25
JPH07120337A (en) * 1993-08-31 1995-05-12 Kansei Corp Semiconductor pressure sensor
JPH1097852A (en) * 1996-09-21 1998-04-14 Kureha Chem Ind Co Ltd Closure and manufacture thereof
JPH10185734A (en) * 1996-12-26 1998-07-14 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Pressure sensor module
JP2000015659A (en) * 1998-07-02 2000-01-18 Toppan Printing Co Ltd Pressure-resistant paper container
JP2002310829A (en) * 2001-04-19 2002-10-23 Hitachi Ltd Semiconductor pressure sensor

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0472440U (en) * 1990-10-31 1992-06-25
JPH07120337A (en) * 1993-08-31 1995-05-12 Kansei Corp Semiconductor pressure sensor
JPH1097852A (en) * 1996-09-21 1998-04-14 Kureha Chem Ind Co Ltd Closure and manufacture thereof
JPH10185734A (en) * 1996-12-26 1998-07-14 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Pressure sensor module
JP2000015659A (en) * 1998-07-02 2000-01-18 Toppan Printing Co Ltd Pressure-resistant paper container
JP2002310829A (en) * 2001-04-19 2002-10-23 Hitachi Ltd Semiconductor pressure sensor

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010242575A (en) * 2009-04-03 2010-10-28 Denso Corp Fuel injection valve
US8375924B2 (en) 2009-04-03 2013-02-19 Denso Corporation Fuel injection valve
US8474438B2 (en) 2009-04-03 2013-07-02 Denso Corporation Fuel injection valve
JP2013502670A (en) * 2009-08-19 2013-01-24 ハルティング エレクトリック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト Connection component for an electrical conductor and method for coating the connection component
EP2813831A4 (en) * 2012-02-09 2015-09-30 Fuji Electric Co Ltd Physical quantity sensor and method for manufacturing physical quantity sensor
JPWO2013118843A1 (en) * 2012-02-09 2015-05-11 富士電機株式会社 Physical quantity sensor and method of manufacturing physical quantity sensor
WO2013118843A1 (en) * 2012-02-09 2013-08-15 富士電機株式会社 Physical quantity sensor and method for manufacturing physical quantity sensor
US9874487B2 (en) 2012-02-09 2018-01-23 Fuji Electric Co., Ltd. Physical quantity sensor and method of manufacturing physical quantity sensor
JP2016009576A (en) * 2014-06-24 2016-01-18 日本航空電子工業株式会社 Waterproof connector
CN108018680A (en) * 2016-11-02 2018-05-11 苏州三星电子有限公司 Temperature sensor and washing machine
CN108018680B (en) * 2016-11-02 2020-09-04 苏州三星电子有限公司 Temperature sensor and washing machine
US10422710B2 (en) * 2017-03-03 2019-09-24 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor differential pressure sensor
WO2019093039A1 (en) * 2017-11-13 2019-05-16 株式会社鷺宮製作所 Pressure sensor
CN111279170A (en) * 2017-11-13 2020-06-12 株式会社鹭宫制作所 Pressure sensor

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