JPH05126667A - Amplifier-built-in combustion pressure sensor - Google Patents
Amplifier-built-in combustion pressure sensorInfo
- Publication number
- JPH05126667A JPH05126667A JP28515391A JP28515391A JPH05126667A JP H05126667 A JPH05126667 A JP H05126667A JP 28515391 A JP28515391 A JP 28515391A JP 28515391 A JP28515391 A JP 28515391A JP H05126667 A JPH05126667 A JP H05126667A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- amplifier
- lead wire
- housing
- built
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はアンプ内蔵型燃焼圧力セ
ンサに係り、特に組付作業性を向上しうるアンプ内蔵型
燃焼圧力センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a combustion pressure sensor with a built-in amplifier, and more particularly to a combustion pressure sensor with a built-in amplifier which can improve workability in assembling.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のアンプ内蔵型燃焼圧力センサにつ
いては、例えば実開昭63-73648号公報に開示されたもの
がある。この公報に開示されたアンプ内蔵型燃焼圧力セ
ンサは、圧力検出部である圧電素子が筒状のセンサ本体
の一端部に設けられ、圧電素子からの入力信号を増幅す
る回路基板が、その基板面をセンサ本体の軸方向と同一
方向とする向きでセンサ本体内に設けられている。圧電
素子からのリード線はセンサ本体の一端部から回路基板
に向けてセンサ本体の軸方向に沿って配設され、軸方向
に沿って設けられている上記回路基板の一方の端部に接
続されている。また、回路基板の圧電素子とは反対側で
ある他方の端部には出力用のリード線が接続されてい
る。2. Description of the Related Art A conventional combustion pressure sensor with a built-in amplifier is disclosed, for example, in Japanese Utility Model Laid-Open No. 63-73648. In the combustion pressure sensor with a built-in amplifier disclosed in this publication, a piezoelectric element that is a pressure detecting portion is provided at one end of a cylindrical sensor body, and a circuit board that amplifies an input signal from the piezoelectric element has a substrate surface. Is provided in the sensor body in a direction that is the same as the axial direction of the sensor body. A lead wire from the piezoelectric element is arranged from one end of the sensor body toward the circuit board along the axial direction of the sensor body, and is connected to one end of the circuit board provided along the axial direction. ing. An output lead wire is connected to the other end of the circuit board, which is opposite to the piezoelectric element.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記従来構成のアンプ
内蔵型燃焼圧力センサの組付方法としては、圧電素子お
よび圧電素子からのリード線が配設されるセンサ本体
と、回路基板の周囲を覆うカバーとを別々に設け、回路
基板に圧電素子からのリード線および出力用のリード線
を夫々接続した後に回路基板を覆うカバーをセンサ本体
に取り付ける方法。あるいは、上記センサ本体と上記カ
バーは一体的に形成しておき、圧電素子からのリード線
を回路基板の周囲を覆う上記カバーの外まで引き出して
圧電素子からのリード線および出力用のリード線を回路
基板の両端に接続し、その後引き出された圧電素子から
のリード線をカバー内に収納しながら回路基板をカバー
内に設置する方法のいずれかの組付方法となる。前者の
組付方法においては、リード線が既に接続されている状
態の回路基板をカバー内に格納、固定する作業が面倒で
あり、また、後者の組付方法においては、収納されるリ
ード線と回路基板上の部品との接触、損傷を避けるため
にリード線の収納作業を注意して行う必要がある。この
ように、従来構成のアンプ内蔵型燃焼圧力センサにおい
てはその組付作業性が悪い。As a method of assembling the above-mentioned amplifier built-in combustion pressure sensor having the conventional structure, the piezoelectric element and the sensor main body on which the lead wire from the piezoelectric element is arranged, and the periphery of the circuit board are covered. A method in which a cover is separately provided, and a lead wire from the piezoelectric element and an output lead wire are connected to the circuit board, respectively, and then the cover that covers the circuit board is attached to the sensor body. Alternatively, the sensor body and the cover are integrally formed, and the lead wire from the piezoelectric element is pulled out to the outside of the cover that covers the periphery of the circuit board to connect the lead wire from the piezoelectric element and the lead wire for output. One of the assembling methods is one in which the circuit board is installed in the cover while being connected to both ends of the circuit board, and then the lead wire from the piezoelectric element that is pulled out is housed in the cover. In the former assembly method, the work of storing and fixing the circuit board with the lead wires already connected in the cover is troublesome, and in the latter assembly method, the lead wires to be housed are In order to avoid contact with and damage to parts on the circuit board, it is necessary to carefully handle the lead wires. As described above, in the combustion pressure sensor with a built-in amplifier of the conventional configuration, the assembling workability is poor.
【０００４】そこで本発明は上記課題に鑑みなされたも
ので、組付作業性を向上させたアンプ内蔵型燃焼圧力セ
ンサを提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a combustion pressure sensor with a built-in amplifier, which has improved assembling workability.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、筒状のハウジングの一方の端部に燃焼圧力
を検出する圧力検出部を設け、前記圧力検出部からのリ
ード線を前記ハウジング内に前記ハウジングの軸方向に
沿って配設すると共に、前記リード線が接続されて前記
圧力検出部からの圧力信号を処理するアンプ基板を前記
ハウジングの他方の端部に設けられた開口部より装着し
て前記ハウジング内に設けたアンプ内蔵型燃焼圧力セン
サにおいて、前記アンプ基板をその基板面が前記ハウジ
ングの軸方向と直交する向きとなるように設け、前記リ
ード線は、前記アンプ基板を貫通して前記アンプ基板の
前記圧力検出部とは反対側の基板面において前記アンプ
基板に接続される構成である。In order to achieve the above object, the present invention provides a pressure detecting portion for detecting combustion pressure at one end of a cylindrical housing, and connects a lead wire from the pressure detecting portion. An opening provided at the other end of the housing for an amplifier board disposed inside the housing along the axial direction of the housing and connected to the lead wire to process a pressure signal from the pressure detection section. In the combustion pressure sensor with built-in amplifier mounted on the housing, the amplifier board is provided so that its board surface is oriented in a direction orthogonal to the axial direction of the housing, and the lead wire is the amplifier board. And is connected to the amplifier substrate on the substrate surface of the amplifier substrate opposite to the pressure detecting portion.
【０００６】[0006]
【作用】本発明において、圧力検出部からのリード線
が、ハウジングの軸方向に直交する向きで設けられたア
ンプ基板を貫通し、アンプ基板の圧力検出部とは反対側
の基板面においてアンプ基板に接続される構成により、
リード線のアンプ基板への接続作業は、圧力検出部とは
反対側、即ちアンプ基板を装着するために設けられた開
口部側から行うことができる。このため、アンプ基板を
ハウジングへ装着した後、アンプ基板とリード線とを接
続することができ、アンプ基板のハウジングへの取付作
業およびリード線のアンプ基板への接続作業が容易とな
る。In the present invention, the lead wire from the pressure detecting portion penetrates the amplifier substrate provided in the direction orthogonal to the axial direction of the housing, and the amplifier substrate is provided on the surface of the amplifier substrate opposite to the pressure detecting portion. Depending on the configuration connected to
The work of connecting the lead wire to the amplifier board can be performed from the side opposite to the pressure detecting portion, that is, from the opening side provided for mounting the amplifier board. Therefore, after the amplifier board is mounted on the housing, the amplifier board and the lead wire can be connected to each other, which facilitates the work of attaching the amplifier board to the housing and the work of connecting the lead wire to the amplifier board.
【０００７】[0007]
【実施例】図１は本発明になるアンプ内蔵型燃焼圧力セ
ンサの一実施例の構成断面図を示す。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is a sectional view showing the construction of an embodiment of a combustion pressure sensor with a built-in amplifier according to the present invention.
【０００８】図中、２はピエゾ抵抗効果により圧力に応
じた電圧信号を出力する前記圧力検出部に該当する半導
体素子、３は半導体素子２に接続されたリード線であ
る。この半導体素子２、リード線３および他の組付部品
等により素子アッセンブリ４が構成されている。円筒状
のハウジング５は本実施例のアンプ内蔵型燃焼圧力セン
サ１の本体となるものであり、ステンレススチール（SU
S430）により構成され、細径部５ａと大径部５ｂとより
なる。素子アッセンブリ４はハウジング５の細径部５ａ
の先端部に圧入され、リード線３を細径部５ａの軸方向
（Ｘ1 −Ｘ2 方向）に沿って形成された延在孔５ｆ内に
配設して設けられている。また、細径部５ａの外周部に
は例えばエンジン（図示せず）のシリンダヘッドに螺着
するためのネジ部５ｃが形成されている。細径部５ａの
上記延在孔５ｆと大径部５ｂ内に形成されている空間部
５ｇとの接合部分にはリード線３を挿通したスペーサ６
が嵌装されている。In the figure, reference numeral 2 is a semiconductor element corresponding to the pressure detecting portion for outputting a voltage signal according to pressure due to a piezoresistive effect, and 3 is a lead wire connected to the semiconductor element 2. The semiconductor device 2, the lead wire 3 and other parts to be assembled constitute an element assembly 4. The cylindrical housing 5 serves as the main body of the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier of this embodiment, and is made of stainless steel (SU
S430) and is composed of a small diameter portion 5a and a large diameter portion 5b. The element assembly 4 is a small-diameter portion 5a of the housing 5.
Of the press-fitted to the tip portion, is provided by disposing the lead wire 3 to the small-diameter portion 5a axial (X 1 -X 2 direction) formed along been extending hole 5f of. Further, a threaded portion 5c for screwing onto a cylinder head of an engine (not shown) is formed on the outer peripheral portion of the small diameter portion 5a. The spacer 6 having the lead wire 3 inserted therein is joined to the joint portion between the extending hole 5f of the small diameter portion 5a and the space portion 5g formed in the large diameter portion 5b.
Is fitted.
【０００９】図２（Ａ），（Ｂ）夫々はスペーサ６の断
面図、正面図を示す。尚、図２（Ａ）は同図（Ｂ）中、
IIａ−IIａ線に沿う断面図である。スペーサ６は樹脂
（ナイロン）により形成されており、ハウジング５の延
在孔５ｆに嵌装される細径部６ａと大径部５ｂの上記空
間部５ｇに嵌装される大径部６ｂとよりなる。細径部６
ａにはリード線３が挿通される４本の挿通孔６ｃが形成
され、大径部６ｂには上記挿通孔６ｃの出口を一端部に
配置して外周方向に延在した４本の溝部６ｄが形成され
ている。更に、大径部６ｂには後述するカバー７が嵌装
される略矩形状の凹部６ｅと、アンプ基板１０が嵌装さ
れる略円形状の凹部６ｆとが重ねられて形成されてい
る。2A and 2B show a sectional view and a front view of the spacer 6, respectively. Incidentally, FIG. 2 (A) is the same as FIG.
It is sectional drawing which follows the IIa-IIa line. The spacer 6 is made of resin (nylon), and includes a small diameter portion 6a fitted into the extension hole 5f of the housing 5 and a large diameter portion 6b fitted into the space 5g of the large diameter portion 5b. Become. Small diameter part 6
Four insertion holes 6c through which the lead wire 3 is inserted are formed in a, and four grooves 6d extending in the outer peripheral direction with the outlet of the insertion hole 6c arranged at one end in the large diameter portion 6b. Are formed. Further, the large-diameter portion 6b is formed by stacking a substantially rectangular recess 6e into which a cover 7 described later is fitted and a substantially circular recess 6f into which the amplifier substrate 10 is fitted.
【００１０】図３（Ａ），（Ｂ）夫々はカバー７の側面
図、正面図を示す。カバー７はスペーサ６と同様に樹脂
（ナイロン）により形成され、上記凹部６ｅに嵌装され
るように略矩形状を成している。カバー７の端部のう
ち、カバー７が凹部６ｅに嵌装された状態で溝部６ｄに
対応する位置には、図３（Ａ）に示すように一方の平面
部７ｂよりも突出し、しかも同図（Ｂ）に示すように略
矩形を形成する端部よりも外側に突出した突出部７ａが
設けられている。3A and 3B show a side view and a front view of the cover 7, respectively. Like the spacer 6, the cover 7 is made of resin (nylon) and has a substantially rectangular shape so as to be fitted into the recess 6e. Of the end portion of the cover 7, a position corresponding to the groove portion 6d in a state where the cover 7 is fitted in the recess 6e protrudes from one flat surface portion 7b as shown in FIG. As shown in (B), a protruding portion 7a protruding outward from an end portion forming a substantially rectangular shape is provided.
【００１１】図１において、リード線３はスペーサ６の
挿通孔６ｃに挿通され、溝部６ｄに出た部位において直
角に折曲され、溝部６ｄに沿って配線される。そして、
溝部６ｄの他方の端部において再び折曲され、カバー７
の突起部７ａに沿って再びＸ 2 方向に配線される。リー
ド線３は軸方向に対して垂直方向の溝部６ｄに沿って配
線される垂直延在部３ａにより、熱膨張による熱応力の
発生が防止されている。In FIG. 1, the lead wire 3 is connected to the spacer 6.
Directly at the portion that is inserted into the insertion hole 6c and protrudes into the groove 6d.
It is bent to a corner and wired along the groove 6d. And
It is bent again at the other end of the groove 6d and the cover 7
X again along the protrusion 7a of 2Wired in the direction. Lee
The wire 3 is arranged along the groove 6d perpendicular to the axial direction.
Due to the vertically extending portion 3a that is lined, thermal stress due to thermal expansion
Occurrence is prevented.
【００１２】またスペーサ６にはハウジング５と対向す
る位置に突起６ｇが設けられており、熱の影響によりセ
ンサの軸方向において部品間に伸縮差が発生した場合で
も発生した応力を突起６ｇが潰れることにより緩和する
ことができる。またスペーサ６に突起６ｇを設ける代わ
りにこの部分に樹脂よりも柔軟性の高いウェーブワッシ
ャ、又はゴムワッシャを設けることもできる。Further, the spacer 6 is provided with a protrusion 6g at a position facing the housing 5, and the protrusion 6g collapses the stress generated even when a difference in expansion and contraction occurs between components in the axial direction of the sensor due to the influence of heat. It can be alleviated. Instead of providing the protrusion 6g on the spacer 6, a wave washer or a rubber washer having higher flexibility than resin can be provided on this portion.
【００１３】アンプ基板１０は、ＨＩＣ（ハイブリッド
ＩＣ）と称されるセラミック多層基板であり、スペーサ
６の凹部６ｆに嵌装されている。図４はアンプ基板１０
を図１中、Ｘ1 方向に向かって見た正面図を示す。同図
中、アンプ基板１０は多層状の基板本体１１の基板面１
１ａ上に、４個のテーパブッシュ１２、３個の出力ピン
１３をろう付けにより固着し、また、複数の抵抗１４お
よび１個のコンデンサ１５を半田により固着して設けて
いる。４個のテーパブッシュ１２の配設位置は、上記カ
バー７の突出部７ａの位置、即ち溝部６ｄの外周側端部
から直角に折曲されてＸ2 方向に延在する４本のリード
線３の配置と同一位置とされている。更に、基板本体１
１は上下部に直線端部１１ｂ，１１ｃを形成して凹部６
ｆの形状と同一形状とされており、この直線端部１１
ｂ，１１ｃによりアンプ基板１０は凹部６ｆ内において
位置決めされている。The amplifier substrate 10 is a ceramic multilayer substrate called HIC (Hybrid IC), and is fitted in the recess 6f of the spacer 6. FIG. 4 shows the amplifier board 10.
1 is a front view of FIG. 1 viewed in the X 1 direction. In the figure, an amplifier board 10 is a board surface 1 of a multi-layer board body 11.
Four taper bushes 12 and three output pins 13 are fixed to the 1a by brazing, and a plurality of resistors 14 and one capacitor 15 are fixed by soldering. The arrangement position of the four taper bushes 12 is the position of the projecting portion 7a of the cover 7, that is, the four lead wires 3 that are bent at a right angle from the outer peripheral end of the groove portion 6d and extend in the X 2 direction. It is assumed to be in the same position as the arrangement. Furthermore, the substrate body 1
1 is a recess 6 formed by forming straight end portions 11b and 11c in the upper and lower portions.
The shape is the same as that of f, and the straight end 11
The amplifier substrate 10 is positioned in the recess 6f by b and 11c.
【００１４】上記アンプ基板１０は、同図に示すように
ハウジング５の軸方向に対して直交する向きで装着され
ているため、アンプ内蔵型燃焼圧力センサ１は軸方向に
おいて従来の構成より小型化が図られている。また、ア
ンプ基板１０は上記の如くセラミック多層基板の使用に
より基板自体の大きさが従来に比べて小型化されてい
る。Since the amplifier board 10 is mounted in a direction orthogonal to the axial direction of the housing 5 as shown in the figure, the built-in amplifier combustion pressure sensor 1 is smaller than the conventional structure in the axial direction. Is being pursued. Further, the size of the amplifier substrate 10 itself is made smaller than the conventional one by using the ceramic multilayer substrate as described above.
【００１５】図５はリード線３と上記テーパブッシュ１
２との接合、および出力ピン１３と後述する出力リード
線２１との接合を説明する図である。同図に示すよう
に、基板本体１１のテーパブッシュ１２が配設される部
位にはリード線３よりも若干径寸法を大としたリード線
３の挿通孔１１ｄが形成されている。テーパブッシュ１
２は、テーパ部１２ａと円筒部１２ｂとよりなり、軸方
向に対して垂直に仕上げられたテーパ部１２ａの底面が
基板本体１１の基板面１１ａにろう付けされている。ま
た、円筒部１２ｂの内径寸法は、リード線３を円滑に挿
入できるように若干の隙間を有してリード線３の外径寸
法と略同一寸法に規制されている。FIG. 5 shows the lead wire 3 and the taper bush 1 described above.
2A and 2B are views for explaining the joining with 2 and the joining of an output pin 13 and an output lead wire 21 described later. As shown in the figure, an insertion hole 11d for the lead wire 3 having a diameter slightly larger than that of the lead wire 3 is formed in a portion of the substrate body 11 where the taper bush 12 is arranged. Taper bush 1
Reference numeral 2 includes a tapered portion 12a and a cylindrical portion 12b, and the bottom surface of the tapered portion 12a finished perpendicular to the axial direction is brazed to the substrate surface 11a of the substrate body 11. The inner diameter of the cylindrical portion 12b is regulated to be substantially the same as the outer diameter of the lead wire 3 with a slight gap so that the lead wire 3 can be smoothly inserted.
【００１６】リード線３は基板本体１１の挿通孔１１ｄ
およびテーパブッシュ１２にＸ2 方向に向けて挿通さ
れ、リード線３の端部を円筒部１２ｂの端部から若干突
出させた状態で、リード線３の端部にレーザを照射する
ことによりリード線３の端部を円筒部１２ｂの端部に溶
着（レーザ接合）する。The lead wire 3 has an insertion hole 11d in the substrate body 11.
The lead wire 3 is inserted through the taper bush 12 in the X 2 direction, and the end portion of the lead wire 3 is slightly projected from the end portion of the cylindrical portion 12b. The end of 3 is welded (laser bonded) to the end of the cylindrical portion 12b.
【００１７】上記テーパブッシュ１２の構成によれば、
テーパ部１２ａと基板本体１１との接触面積を広く取
ることができ、基板本体１１とテーパブッシュ１２との
接合強度を高めることができる。テーパ部１２ａによ
りリード線３が絞られてレーザが照射されるリード線３
の端部の位置精度、即ち接合位置精度が向上し、しか
も、リード線３の外径寸法と円筒部１２ｂの内径寸法と
が略同一でリード線３と円筒部１２ｂとの密着度が良い
ため、リード線３とテーパブッシュ１２とのレーザ接合
による接合性を向上させることができる。テーパ部１
２ａによりリード線３が径寸法の小さい円筒部１２ｂへ
容易に案内されるため、簡単なリード線３の挿入作業で
上記の効果を得ることができる。上記〜の効果に
より、簡単な接合作業でリード線３とアンプ基板１０と
の接合性を高めることができる。According to the configuration of the taper bush 12 described above,
The contact area between the tapered portion 12a and the substrate body 11 can be widened, and the bonding strength between the substrate body 11 and the taper bush 12 can be increased. The lead wire 3 that is narrowed down by the taper portion 12a and irradiated with laser light
Since the position accuracy of the end portion of the wire, that is, the bonding position accuracy is improved, and moreover, the outer diameter dimension of the lead wire 3 and the inner diameter dimension of the cylindrical portion 12b are substantially the same, and the adhesion between the lead wire 3 and the cylindrical portion 12b is good. The bondability of the lead wire 3 and the taper bush 12 by laser bonding can be improved. Taper part 1
Since the lead wire 3 is easily guided to the cylindrical portion 12b having a small diameter by the 2a, the above effect can be obtained by a simple insertion work of the lead wire 3. Due to the effects (1) to (3), the bondability between the lead wire 3 and the amplifier substrate 10 can be enhanced by a simple bonding operation.
【００１８】また、テーパブッシュ１２および出力ピン
１３の基板本体１１へのろう付けは一般に 700〜1000℃
で行われるため、 150℃程度のこの部分の環境温度に対
して十分な接合強度を有し、この部分の熱によりテーパ
ブッシュ１２および出力ピン１３が基板本体１１から取
れてしまうことはない。The taper bush 12 and the output pin 13 are generally brazed to the substrate body 11 at 700 to 1000 ° C.
Since it is carried out at 1, the bonding strength is sufficient for the ambient temperature of this portion of about 150 ° C., and the taper bush 12 and the output pin 13 are not detached from the substrate body 11 by the heat of this portion.
【００１９】図１および図５中、出力ピン１３はアンプ
基板１０の出力信号を外部に出力するための端子であ
り、コンデンサ貫通部１３ａと接続ピン部１３ｂとより
なる。また、２２は４−２アロイ（鉄、ニッケル合金）
で形成され、ハウジング５のＸ 2 方向側端部の開口部５
ｅを塞ぐように設けられてハウジング５と共にシールド
構造を構成するプレートである。このプレート２２は、
ハウジング５の大径部５ｂの端部にアンプ基板１０との
間に若干の隙間を形成して配置され、大径部５ｂのかし
め部５ｄが内側にかしめられてハウジング５に固定され
ている。従って、出力ピン１３のコンデンサ貫通部１３
ａが上記プレート２２を貫通する部分には、ノイズ除去
のための環状の貫通コンデンサ２３が介装されている。
この貫通コンデンサ２３とプレート２２、および貫通コ
ンデンサ２３と出力ピン１３の夫々は半田により電気的
に接続されている。In FIGS. 1 and 5, the output pin 13 is an amplifier.
A terminal for outputting the output signal of the substrate 10 to the outside.
The capacitor penetrating part 13a and the connecting pin part 13b
Become. Further, 22 is a 4-2 alloy (iron, nickel alloy)
Is formed by X of the housing 5 2Directional end opening 5
Shield provided together with housing 5 so as to block e
It is a plate that constitutes the structure. This plate 22
With the amplifier board 10 at the end of the large diameter portion 5b of the housing 5,
A large gap is formed between the large diameter portion 5b
The female portion 5d is caulked inside and fixed to the housing 5.
ing. Therefore, the capacitor penetrating portion 13 of the output pin 13
Noise removal is applied to the part where a penetrates the plate 22.
The ring-shaped feed-through capacitor 23 for is interposed.
This feedthrough capacitor 23, plate 22, and feedthrough capacitor
The capacitor 23 and the output pin 13 are electrically connected by soldering.
It is connected to the.
【００２０】出力用リード線２１は、上記垂直延在部３
ａと同様に、２つの直角折曲部により軸方向に対して垂
直に延在した応力緩和のための垂直延在部２１ａを有
し、出力ピン１３との接合側先端部に上記テーパブッシ
ュ１２と同一構成のテーパブッシュ２４を夫々設けてい
る。３個の出力ピン１３に対応した３本の出力用リード
線２１は図１に示す支持部材２５により、上記テーパブ
ッシュ２４の位置が出力ピン１３の位置と夫々合うよう
に配置されて支持されている。このテーパブッシュ２４
には出力ピン１３の上記接続ピン部１３ｂが相対的に挿
通され、上記リード線３の接合と同様に接続ピン部１３
ｂの先端部にレーザが照射されて、接続ピン部１３ｂは
テーパブッシュ２４にレーザ接合されている。また、出
力用リード線２１は支持部材２５内において、コネクタ
の一方を構成する３本のコネクタターミナル２６に夫々
接続されている。The output lead wire 21 has the vertical extension 3
Similar to a, it has a vertical extension portion 21a extending in a direction perpendicular to the axial direction by two right-angled bend portions for stress relaxation, and the taper bush 12 is provided at the tip end portion on the side where the output pin 13 is joined. And a taper bush 24 having the same structure as the above. The three output lead wires 21 corresponding to the three output pins 13 are supported and supported by the support member 25 shown in FIG. 1 so that the positions of the taper bushes 24 are aligned with the positions of the output pins 13, respectively. There is. This taper bush 24
The connecting pin portion 13b of the output pin 13 is relatively inserted in the connecting pin portion 13b.
Laser is applied to the tip portion of b, and the connecting pin portion 13b is laser-bonded to the taper bush 24. Further, the output lead wires 21 are respectively connected to three connector terminals 26 constituting one of the connectors in the support member 25.
【００２１】図１中、３０はアンプ内蔵型燃焼圧力セン
サ１のコネクタ部であり、テーパブッシュ２４を所定の
出力ピン１３に接合しコネクタターミナル２６を所定の
位置とした後、インサートモールド成形により図１に示
す所定の形状に形成されている。In FIG. 1, reference numeral 30 denotes a connector portion of the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier. After the taper bush 24 is joined to a predetermined output pin 13 and the connector terminal 26 is set at a predetermined position, it is formed by insert molding. 1 has a predetermined shape.
【００２２】次に本実施例のアンプ内蔵型燃焼圧力セン
サ１の組付方法について説明する。図６乃至図１０夫々
はアンプ内蔵型燃焼圧力センサ１の組付方法を説明する
図である。尚、図７乃至図９はリード線３のフォーミン
グを説明するためにスペーサ６およびカバー７は図２
中、VII − VII線に沿う断面部分を図示している。Next, a method of assembling the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier of this embodiment will be described. 6 to 10 are views for explaining a method of assembling the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier. 7 to 9 show the spacer 6 and the cover 7 in order to explain the forming of the lead wire 3.
Inside, the cross-sectional portion along the line VII-VII is illustrated.
【００２３】先ず最初に、素子アッセンブリ４の直線状
に延在したリード線３をハウジング５の細径部５ａに設
けられた延在孔５ｆにＸ1 方向側端部から挿入する。そ
して、素子アッセンブリ４の半導体素子２が設けられて
いる部分を細径部５ａの先端部にＸ2 方向に向けて圧入
することにより、図６に示すように素子アッセンブリ４
をハウジング５に固着する。First, the linearly extending lead wire 3 of the element assembly 4 is inserted into the extending hole 5f provided in the small-diameter portion 5a of the housing 5 from the end portion in the X 1 direction. Then, the portion of the element assembly 4 on which the semiconductor element 2 is provided is press-fitted into the tip end of the small-diameter portion 5a in the X 2 direction, and as shown in FIG.
Is fixed to the housing 5.
【００２４】次にスペーサ６を細径部６ａがＸ1 方向、
大径部６ｂがＸ2 方向となる向きとし、ハウジング５の
Ｘ2 方向側端部に設けられた開口部５ｅにおいて、細径
部６ａの挿通孔６ｃに４本のリード線３（図中、２本の
みが図示されている）夫々を挿通する。そして、スペー
サ６をＸ1 方向に移動し、細径部６ａを延在孔５ｆに嵌
合することにより、図７に示す所定位置にスペーサ６を
装着する。Next, the spacer 6 is arranged so that the small-diameter portion 6a is in the X 1 direction,
And the direction the large-diameter portion 6b is X 2 direction, the opening 5e provided on the X 2 direction side end portion of the housing 5, in four leads 3 (FIG insertion hole 6c of the small-diameter portion 6a, Only two are shown). Then, the spacer 6 is moved in the X 1 direction and the narrow diameter portion 6a is fitted into the extending hole 5f, so that the spacer 6 is mounted at the predetermined position shown in FIG.
【００２５】次に図８に示すように、スペーサ６の挿通
孔６ｃと溝部６ｄとの連接部において、連接部からＸ2
方向側に延出した部分のリード線３を溝部６ｄの延在方
向（外周方向）に折曲して４本のリード線３夫々を広げ
る。Next, as shown in FIG. 8, at the connecting portion between the insertion hole 6c of the spacer 6 and the groove portion 6d, X 2 from the connecting portion.
The part of the lead wire 3 extending to the direction side is bent in the extending direction (outer peripheral direction) of the groove 6d to expand each of the four lead wires 3.
【００２６】次にカバー７を突出部７ａの突出方向がＸ
2 方向となる向きとし、また、スペーサ６の凹部６ｅに
嵌装される向きとする。そして、所定の向きとされたカ
バー７を開口部５ｅからＸ1 方向に向けて押し込みカバ
ー７を凹部６ｅに嵌装させる。ここで、カバー７をＸ1
方向に押し込む過程において、カバー７の突出部７ａは
図８で説明した工程により予め広げられたリード線３に
当接する。そして、カバー７のＸ1 方向への移動を進め
ると、挿通孔６ｃと溝部６ｄとの連接部における上記リ
ード線３の折曲が直角に近づく方向に更に折曲されると
共に、溝部６ｄの外周側のリード線３は溝部６ｄの端部
と突出部７ａとの間に挟装される。そして、カバー７の
凹部６ｅへの嵌装が完了した段階においては、図９に示
すように、リード線３が上記連接部および溝部６ｄの外
周側端部において夫々直角に折曲されて、夫々の折曲部
の間に上記垂直延在部３ａが成形される。Next, in the cover 7, the protruding direction of the protruding portion 7a is X.
The direction is the two directions and the direction in which the spacer 6 is fitted in the recess 6e. Then, the cover 7 having a predetermined orientation is pushed from the opening 5e in the X 1 direction to fit the cover 7 into the recess 6e. Here, cover 1 with X 1
In the process of pushing in the direction, the protruding portion 7a of the cover 7 comes into contact with the lead wire 3 which has been widened in advance by the process described in FIG. Then, when the movement of the cover 7 in the X 1 direction is advanced, the bending of the lead wire 3 at the connecting portion between the insertion hole 6c and the groove portion 6d is further bent in a direction approaching a right angle, and the outer circumference of the groove portion 6d is also increased. The lead wire 3 on the side is sandwiched between the end of the groove 6d and the protrusion 7a. Then, when the fitting of the cover 7 into the recess 6e is completed, as shown in FIG. 9, the lead wire 3 is bent at right angles at the connecting portion and the outer peripheral side end portion of the groove portion 6d, respectively. The vertical extending portion 3a is formed between the bent portions.
【００２７】また、カバー７の凹部６ｅへの嵌装が完了
した段階において、溝部６ｄの外周側端部において直角
に折曲されてＸ2 方向に延在した４本のリード線３夫々
の配置は、アンプ基板１０上の上記テーパブッシュ１２
の配置と同一配置となる。即ち、図９に示す２本のリー
ド線３間のピッチＡが、図４中、この２本のリード線３
を挿通するテーパブッシュ１２間のピッチと等しくなる
ように溝部６ｄの端部および突出部７ａの位置が予め定
められている。更に、リード線３の軸方向の寸法Ｂは、
次の工程でリード線３がテーパブッシュ１２にレーザ接
合される場合に最適となる長さ寸法とされている。即
ち、リード線３が図９に示すようにフォーミングされた
際に最適な長さ寸法Ｂとなるように、素子アッセンブリ
４単体段階でのリード線３の長さ寸法が定められてい
る。Further, when the fitting of the cover 7 into the recess 6e is completed, the four lead wires 3 each bent at a right angle at the outer peripheral end of the groove 6d and extending in the X 2 direction are arranged. Is the taper bush 12 on the amplifier board 10.
It becomes the same arrangement as the arrangement of. That is, the pitch A between the two lead wires 3 shown in FIG.
The positions of the end portions of the groove portions 6d and the protruding portions 7a are predetermined so as to be equal to the pitch between the taper bushes 12 which are inserted through. Further, the axial dimension B of the lead wire 3 is
The length is optimized when the lead wire 3 is laser-bonded to the taper bush 12 in the next step. That is, the length dimension of the lead wire 3 in the single stage of the element assembly 4 is determined so that the lead wire 3 has the optimum length dimension B when it is formed as shown in FIG.
【００２８】このように、図８に示すようにリード線３
を広げ、図９で上述したようにカバー７を開口部５ｅか
ら所定位置に押し込むだけの簡単な作業で、リード線３
を次の工程に合わせてフォーミングすることができる。In this way, as shown in FIG.
9 and the cover 7 is pushed into the predetermined position from the opening 5e as described above with reference to FIG.
Can be formed according to the next step.
【００２９】次にアンプ基板１０をテーパブッシュ１２
がＸ2 方向側となる向きとし、また、スペーサ６の凹部
６ｆに嵌装する向きとする。そして、所定の向きとされ
たアンプ基板１０を開口部５ｅからＸ1 方向に移動せし
める。このＸ1 方向への移動の途中で、リード線３をア
ンプ基板１０の所定の挿通孔１１ｄおよびテーパブッシ
ュ１２に挿通する。アンプ基板１０の凹部６ｆへの嵌装
が完了した段階では、図１０に示すようにアンプ基板１
０が軸方向に対して直交する向きで装着され、アンプ基
板１０を貫通したリード線３の先端部がテーパブッシュ
１２の端部より突出している。そして、この突出したリ
ード線３の先端部に、開口部５ｅを通してＸ2 方向側か
らＸ1 方向に向けてレーザ（図中、矢印Ｃで示す）を照
射して突出した部分のリード線３をテーパブッシュ１２
に溶着、即ちレーザ接合する。Next, the amplifier board 10 is attached to the taper bush 12
Is on the X 2 direction side, and is also fitted in the recess 6 f of the spacer 6. Then, the amplifier substrate 10 oriented in a predetermined direction is moved in the X 1 direction from the opening 5e. During the movement in the X 1 direction, the lead wire 3 is inserted into the predetermined insertion hole 11d of the amplifier board 10 and the taper bush 12. At the stage where the fitting of the amplifier board 10 into the recess 6f is completed, as shown in FIG.
0 is mounted in a direction orthogonal to the axial direction, and the tip end portion of the lead wire 3 penetrating the amplifier substrate 10 projects from the end portion of the taper bush 12. Then, a laser beam (indicated by an arrow C in the figure) is radiated from the X 2 direction side to the X 1 direction through the opening 5e to the tip of the projecting lead wire 3 to project the protruding lead wire 3. Taper bush 12
Welding, that is, laser joining.
【００３０】このように圧電素子２からのリード線３が
アンプ基板１０を挿通してアンプ基板１０の圧電素子２
の反対側、即ち開口部５ｅ側でアンプ基板１０にレーザ
接合されるため、アンプ基板１０とリード線３との接続
作業はアンプ基板１０をハウジング５へ装着した後、開
口部５ｅ側から行うことができ、これによってアンプ基
板１０のハウジング５への取付作業およびリード線３の
アンプ基板１０への接続作業が容易となる。In this way, the lead wire 3 from the piezoelectric element 2 is inserted into the amplifier substrate 10 and the piezoelectric element 2 of the amplifier substrate 10 is inserted.
Since it is laser-bonded to the amplifier board 10 on the side opposite to the above, that is, on the side of the opening 5e, the connection work between the amplifier board 10 and the lead wire 3 should be performed from the side of the opening 5e after the amplifier board 10 is mounted on the housing 5. As a result, the work of attaching the amplifier substrate 10 to the housing 5 and the work of connecting the lead wires 3 to the amplifier substrate 10 are facilitated.
【００３１】また、特に狭い部分での接続作業に有利な
レーザ接合を使用することにより、リード線３とアンプ
基板１０との接続作業が簡略化されると共に、電気的接
続の信頼性が向上する。Further, by using the laser bonding, which is advantageous for the connection work especially in the narrow portion, the connection work between the lead wire 3 and the amplifier substrate 10 is simplified and the reliability of the electrical connection is improved. ..
【００３２】次にプレート２２を同様に開口部５ｅから
Ｘ1 方向に移動せしめて所定位置とし、かしめ部５ｄを
かしめることによりプレート２２をハウジング５に装着
する。そして、貫通コンデンサ２３と出力ピン１３とを
半田付けする。この半田付け作業も開口部５ｅから行わ
れる。Next, the plate 22 is similarly moved from the opening 5e in the X 1 direction to a predetermined position, and the caulking portion 5d is caulked to mount the plate 22 on the housing 5. Then, the feedthrough capacitor 23 and the output pin 13 are soldered. This soldering work is also performed from the opening 5e.
【００３３】次に、予め組み立てられている出力用リー
ド線２１とテーパブッシュ２４と支持部材２５とコネク
タターミナル２６とによるアッセンブリのうち、テーパ
ブッシュ２４を図５に示すように出力ピン１３の接続ピ
ン部１３ｂに挿通し、上記リード線３のレーザ接合と同
様に接続ピン部１３ｂの先端部にＸ2方向側からレーザ
を照射して出力ピン１３と出力用リード線２１とのレー
ザ接合を行う。Next, in the assembly of the output lead wire 21, the taper bush 24, the support member 25, and the connector terminal 26 which are assembled in advance, the taper bush 24 is connected to the output pin 13 as shown in FIG. After being inserted into the portion 13b, the tip of the connecting pin portion 13b is irradiated with laser from the X 2 direction side in the same manner as the laser bonding of the lead wire 3 to laser bond the output pin 13 and the output lead wire 21.
【００３４】そして最後に、上記アッセンブリのうちの
コネクタターミナル２６を所定の位置とした後、コネク
タ部３０をインサートモールド成形により図１に示す所
定形状に形成する。Finally, after setting the connector terminal 26 of the assembly to a predetermined position, the connector portion 30 is formed into a predetermined shape shown in FIG. 1 by insert molding.
【００３５】以上の如く、本実施例のアンプ内蔵型燃焼
圧力センサ１の組付方法によれば、素子アッセンブリ４
装着以降の組付部品は全てハウジング５の開口部５ｅか
ら順に装着することができると共に、半導体素子２から
のリード線３はアンプ基板１０を挿通してアンプ基板１
０の開口部５ｅ側でアンプ基板１０にレーザ接合され
る。また、出力用リード線２１のアンプ基板１０への接
続も開口部５ｅからレーザ接合される。このように、本
実施例のアンプ内蔵型燃焼圧力センサ１では図１の左か
ら右への一方向組付が可能となり、しかもリード線３お
よび出力用リード線２１のアンプ基板１０への接続作業
は開口部５ｅ側からのレーザ接合により簡略化されるた
め、センサ１の組付作業性は従来に比べて格段に向上す
る。As described above, according to the method of assembling the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier of this embodiment, the element assembly 4
All the assembled components after the mounting can be mounted in order from the opening 5e of the housing 5, and the lead wires 3 from the semiconductor element 2 are inserted through the amplifier substrate 10 and the amplifier substrate 1 is inserted.
Laser bonding is performed on the amplifier substrate 10 on the side of the opening 5e of 0. Further, the connection of the output lead wire 21 to the amplifier substrate 10 is also laser-bonded from the opening 5e. As described above, in the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier of the present embodiment, it is possible to unidirectionally assemble from left to right in FIG. 1, and further, the work of connecting the lead wire 3 and the output lead wire 21 to the amplifier board 10 Is simplified by laser bonding from the side of the opening 5e, so that the workability of assembling the sensor 1 is significantly improved as compared with the prior art.
【００３６】また、本実施例のアンプ内蔵型燃焼圧力セ
ンサ１では、アンプ基板１０に挿通孔１１ｄを設け、半
導体素子２からのリード線３をアンプ基板１０の圧電素
子２とは反対側で接続する構成により、アンプ基板１０
をアンプ内蔵型燃焼圧力センサ１の軸方向に対して直交
配置でき、しかもアンプ基板１０はセラミック多層基板
を使用することにより基板自体の大きさが小型化されて
いるため、本実施例のアンプ内蔵型燃焼圧力センサ１は
従来比べて小型化が図られている。In addition, in the combustion pressure sensor 1 with a built-in amplifier of this embodiment, the insertion hole 11d is provided in the amplifier substrate 10, and the lead wire 3 from the semiconductor element 2 is connected on the side opposite to the piezoelectric element 2 of the amplifier substrate 10. According to the configuration, the amplifier substrate 10
Can be arranged orthogonally to the axial direction of the built-in amplifier combustion pressure sensor 1, and since the size of the amplifier substrate 10 is reduced by using a ceramic multilayer substrate, the amplifier of this embodiment is built in. The type combustion pressure sensor 1 is made smaller than the conventional one.
【００３７】更に、リード線３，２２のアンプ基板１０
への接続には、半田接続を使用せずレーザ接合を使用し
たため、高温、振動下での電気的接続の信頼性の向上が
図られている。Further, the amplifier substrate 10 of the lead wires 3 and 22
Since laser bonding was used for the connection to the connection without using the solder connection, the reliability of the electrical connection under high temperature and vibration is improved.
【００３８】[0038]
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、リード線
のアンプ基板への接続作業をアンプ基板をハウジングへ
装着した後、アンプ基板を装着するために設けられた開
口部側から行うことができるため、アンプ基板のハウジ
ングへの取付作業およびリード線のアンプ基板への接続
作業が容易となり、アンプ内蔵型燃焼圧力センサの組付
作業性を従来に比べて向上させることができる。また、
アンプ基板がハウジングの軸方向と直交する向きに設け
られているため、アンプ内蔵型燃焼圧力センサを軸方向
において小型化することができる。As described above, according to the present invention, the work of connecting the lead wire to the amplifier substrate is performed from the opening side provided for mounting the amplifier substrate after mounting the amplifier substrate in the housing. Therefore, the work of attaching the amplifier board to the housing and the work of connecting the lead wires to the amplifier board are facilitated, and the workability of assembling the combustion pressure sensor with a built-in amplifier can be improved as compared with the conventional case. Also,
Since the amplifier board is provided in the direction orthogonal to the axial direction of the housing, the amplifier built-in combustion pressure sensor can be miniaturized in the axial direction.
【図１】本発明になるアンプ内蔵型燃焼圧力センサの一
実施例の構成断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the configuration of an embodiment of a combustion pressure sensor with a built-in amplifier according to the present invention.
【図２】図１に示すスペーサの構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of a spacer shown in FIG.
【図３】図１に示すカバーの構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of the cover shown in FIG.
【図４】アンプ基板を図１中、Ｘ1 方向に向かって見た
正面図である。FIG. 4 is a front view of the amplifier substrate as viewed in the X 1 direction in FIG.
【図５】半導体素子からのリード線とテーパブッシュと
の接合、および出力ピンと出力リード線との接合を説明
する図である。5A and 5B are diagrams illustrating joining of a lead wire from a semiconductor element and a taper bush, and joining of an output pin and an output lead wire.
【図６】図１に示すアンプ内蔵型燃焼圧力センサの組付
方法を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a method of assembling the combustion pressure sensor with a built-in amplifier shown in FIG.
【図７】図１に示すアンプ内蔵型燃焼圧力センサの組付
方法を説明する図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a method of assembling the combustion pressure sensor with a built-in amplifier shown in FIG.
【図８】図１に示すアンプ内蔵型燃焼圧力センサの組付
方法を説明する図である。FIG. 8 is a diagram for explaining a method of assembling the combustion pressure sensor with a built-in amplifier shown in FIG.
【図９】図１に示すアンプ内蔵型燃焼圧力センサの組付
方法を説明する図である。FIG. 9 is a diagram illustrating a method of assembling the combustion pressure sensor with a built-in amplifier shown in FIG. 1.
【図１０】図１に示すアンプ内蔵型燃焼圧力センサの組
付方法を説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a method of assembling the combustion pressure sensor with built-in amplifier shown in FIG.
１ アンプ内蔵型燃焼圧力センサ ２ 半導体素子 ３ リード線 ３ａ，２１ａ 垂直延在部 ４ 素子アッセンブリ ５ ハウジング ５ｅ 開口部 ６ スペーサ ６ｃ，１１ｄ 挿通孔 ６ｄ 溝部 ６ｇ 突起 ７ カバー １０ アンプ基板 １１ 基板本体 １２，２４ テーパブッシュ １３ 出力ピン ２１ 出力用リード線 ２２ プレート ２３ 貫通コンデンサ ２５ 支持部材 ２６ コネクタターミナル ３０ コネクタ部 1 Amplifier Built-in Combustion Pressure Sensor 2 Semiconductor Element 3 Lead Wires 3a, 21a Vertical Extension Part 4 Element Assembly 5 Housing 5e Opening 6 Spacers 6c, 11d Insertion Hole 6d Groove 6g Protrusion 7 Cover 10 Amplifier Board 11 Board Body 12, 24 Taper bush 13 Output pin 21 Output lead wire 22 Plate 23 Feedthrough capacitor 25 Supporting member 26 Connector terminal 30 Connector part
Claims (1)
力を検出する圧力検出部を設け、該圧力検出部からのリ
ード線を前記ハウジング内に前記ハウジングの軸方向に
沿って配設すると共に、前記リード線が接続されて前記
圧力検出部からの圧力信号を処理するアンプ基板を前記
ハウジングの他方の端部に設けられた開口部より装着し
て前記ハウジング内に設けたアンプ内蔵型燃焼圧力セン
サにおいて、 前記アンプ基板をその基板面が前記ハウジングの軸方向
と直交する向きとなるように設け、前記リード線は、前
記アンプ基板を貫通して前記アンプ基板の前記圧力検出
部とは反対側の基板面において前記アンプ基板に接続さ
れることを特徴とするアンプ内蔵型燃焼圧力センサ。1. A pressure detecting portion for detecting combustion pressure is provided at one end of a cylindrical housing, and a lead wire from the pressure detecting portion is arranged in the housing along an axial direction of the housing. At the same time, an amplifier board for processing the pressure signal from the pressure detection unit, to which the lead wire is connected, is mounted from an opening provided at the other end of the housing, and a built-in amplifier type combustion is provided in the housing. In the pressure sensor, the amplifier substrate is provided so that its substrate surface is in a direction orthogonal to the axial direction of the housing, and the lead wire penetrates the amplifier substrate and is opposite to the pressure detection unit of the amplifier substrate. A combustion pressure sensor with a built-in amplifier, characterized in that the combustion pressure sensor is connected to the amplifier board at the side of the board.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28515391A JP2822726B2 (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Combustion pressure sensor with built-in amplifier |
| US08/277,115 US5402683A (en) | 1991-10-30 | 1994-07-20 | Built-in amplifier-type combustion pressure sensor and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28515391A JP2822726B2 (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Combustion pressure sensor with built-in amplifier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05126667A true JPH05126667A (en) | 1993-05-21 |
| JP2822726B2 JP2822726B2 (en) | 1998-11-11 |
Family
ID=17687779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28515391A Expired - Fee Related JP2822726B2 (en) | 1991-10-30 | 1991-10-30 | Combustion pressure sensor with built-in amplifier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822726B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555037U (en) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | イーグル工業株式会社 | Sensor electrode |
| JP2007084024A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Tokai Rika Co Ltd | Electronic part assembly |
| JP2016133066A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社ケーヒン | Fuel injection valve with cylinder pressure sensor |
| JP2016133072A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社ケーヒン | Fuel injection valve with cylinder pressure sensor |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6985534B2 (en) * | 2019-01-10 | 2021-12-22 | 株式会社ミクニ | Pressure sensor |
-
1991
- 1991-10-30 JP JP28515391A patent/JP2822726B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0555037U (en) * | 1991-12-26 | 1993-07-23 | イーグル工業株式会社 | Sensor electrode |
| JP2007084024A (en) * | 2005-09-26 | 2007-04-05 | Tokai Rika Co Ltd | Electronic part assembly |
| JP4658760B2 (en) * | 2005-09-26 | 2011-03-23 | 株式会社東海理化電機製作所 | Electronic component assembly |
| JP2016133066A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社ケーヒン | Fuel injection valve with cylinder pressure sensor |
| JP2016133072A (en) * | 2015-01-20 | 2016-07-25 | 株式会社ケーヒン | Fuel injection valve with cylinder pressure sensor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822726B2 (en) | 1998-11-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100590275B1 (en) | Pressure sensor | |
| US6131467A (en) | Pressure sensor including a joint for connecting a housing and connector case together | |
| JP4118990B2 (en) | Pressure sensor | |
| US6619132B2 (en) | Sensor including a circuit lead frame and a terminal lead frame formed by a metal plate | |
| JPH05126667A (en) | Amplifier-built-in combustion pressure sensor | |
| US5402683A (en) | Built-in amplifier-type combustion pressure sensor and manufacturing method thereof | |
| WO2006038553A1 (en) | Distortion detector | |
| JP2008185349A (en) | Pressure sensor | |
| JP3880176B2 (en) | Pressure sensor | |
| JPH08271362A (en) | Pressure sensor | |
| JP3063414B2 (en) | Electronics | |
| JP3186044B2 (en) | Pressure detector | |
| JP3695098B2 (en) | Manufacturing method of pressure detecting device | |
| JPH0715637B2 (en) | Piezoelectric sounder | |
| JPH07297576A (en) | Mounting device of circuit board | |
| JPH09218123A (en) | Pressure sensor | |
| JP2001124648A (en) | Pressure measuring device | |
| JP2599892Y2 (en) | Mounting structure of noise prevention element for vehicle horn | |
| JP2651967B2 (en) | Semiconductor pressure sensor | |
| JPH0585120B2 (en) | ||
| JP2003270069A (en) | Sensor device | |
| JPH0749730Y2 (en) | Substrate terminal device | |
| JPH0650751Y2 (en) | Washer transducer | |
| JPH11142268A (en) | Pressure detecting device | |
| JP2002071495A (en) | Structure and method for mounting diaphragm member of pressure sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |