JPH11135983A

JPH11135983A - 電波遮蔽性を改善した電子機器

Info

Publication number: JPH11135983A
Application number: JP29805797A
Authority: JP
Inventors: Masanori Yamaguchi; 正徳山口; Hisashi Yoshinaga; 寿吉長; Yoshiaki Hiratsuka; 良秋平塚
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-10-30
Filing date: 1997-10-30
Publication date: 1999-05-21

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は電波放射源を有する電子機器の遮蔽
性の改善に関し、電波遮蔽性を改善した電子機器の提供
を主な課題としている。【解決手段】電波放射源４と、電波放射源が収容され
る本体ハウジング２Ａと、本体ハウジング２Ａを密閉す
るための蓋部材２Ｂと、本体ハウジング２Ａ及び蓋部材
２Ｂの間に形成される隙間に充填されるコーキング材１
２とから構成し、コーキング材１２の成分として磁性体
の粉末を用いるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一般的に、電波放
射源を有する電子機器の電波遮蔽性の改善に関し、特
に、電波遮蔽性を改善した電子機器並びに電子機器に適
用可能なコーキング材、接着剤、プリント配線板ユニッ
ト、コーティング材、熱収縮チューブ、ケーブル、コネ
クタ、ブッシング部材、ケーブルクランプ、コネクタキ
ャップ、リング部材及び粘着性テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータシステム及び伝送装
置等の電子機器の高速化及び大規模化に伴い、電波放射
源となり得るデジタル回路や発振回路の使用量が増えて
いる。筐体（ハウジング）内に設けられた電波放射源で
発生した電波は筐体外部にも放射され得るので、他の電
子機器への悪影響が指摘されている。例えば、電波放射
源となる回路が実装されたプリント配線板ユニットにお
いては、プリント配線板の導体パターンから電波が放射
され得る。また、プリント配線板に電気的に接続された
コネクタやケーブルからも電波が放射され得る。

【０００３】このような電波の放射を防止するための従
来の対策としては、ケーブルの一部を磁性体からなるカ
バーで覆うことが実施されていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の対策に
よる場合、磁性体からなるカバーの形状が定まっている
ために、その取り付け箇所が制限され、電波遮蔽性を十
分に得ることができないという問題があった。

【０００５】よって、本発明の目的は、電波遮蔽性を改
善した電子機器を提供することにある。本発明の他の目
的は、電波遮蔽性を改善した電子機器を得るのに適し
た、電子機器の構成部品及び電子機器に適用可能な補助
部品を提供することにある。

【０００６】本発明の更に他の目的は以下の説明から明
らかになる。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によると、電波遮
蔽性を改善した電子機器の第１の構成が提供される。そ
の電子機器は、電波放射源と、電波放射源が収容される
本体ハウジングと、本体ハウジングを密閉するための蓋
部材と、本体ハウジング及び蓋部材の間に形成される隙
間に充填されるコーキング材（ｃａｕｌｋｉｎｇｃｏ
ｍｐｏｕｎｄ）とを備えている。本体ハウジング及び蓋
部材の各々は電波遮蔽性を有しており、コーキング材は
磁性体の粉末を含む。

【０００８】本体ハウジング及び蓋部材の各々が電波遮
蔽性を有しているにも関わらず、もし、コーキング材が
用いられないとすると、本体ハウジング及び蓋部材の間
に形成される隙間から電波放射源で発生した電波が外部
に放射し得る。本発明では、その隙間に磁性体の粉末を
含むコーキング材を充填しているので、その隙間を通過
する電波は磁性体の粉末により吸収され、外部への電波
の放射を少なくすることができる。

【０００９】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第２の構成が提供される。その電子機器は、電
波放射源と、電波放射源が収容される本体ハウジング
と、本体ハウジングの外面に実装される補助ハウジング
と、本体ハウジング及び補助ハウジングの間に形成され
る隙間に充填されるコーキング材とを備えている。本体
ハウジング及び補助ハウジングの各々は電波遮蔽性を有
しており、コーキング材は磁性体の粉末を含む。

【００１０】本体ハウジング及び補助ハウジングの各々
が電波遮蔽性を有しているにも関わらず、もし、コーキ
ング材が用いられないとすると、本体ハウジング及び補
助ハウジングの間に形成される隙間から電波放射源で発
生した電波が外部に放射し得る。本発明では、その隙間
に磁性体の粉末を含むコーキング材を充填しているの
で、その隙間を通過する電波は磁性体の粉末により吸収
され、外部への電波の放射を少なくすることができる。

【００１１】本発明によると、電波遮蔽性の改善に適し
たコーキング材が提供される。コーキング材は、電波放
射源が収容される電波遮蔽性を有するハウジングの隙間
に充填される。コーキング材は磁性体の粉末を含む。

【００１２】このコーキング材を用いると、ハウジング
の隙間を通過する電波放射源からの電波がコーキング材
に含まれる磁性体の粉末に吸収されるので、コーキング
材が適用される電子機器の電波遮蔽性が改善される。

【００１３】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第３の構成が提供される。その電子機器は、電
波放射源と、電波放射源が収容される本体ハウジング
と、本体ハウジングを密閉するために本体ハウジングに
接着剤により固定される蓋部材とを備えている。本体ハ
ウジング及び蓋部材の各々は電波遮蔽性を有しており、
接着剤は磁性体の粉末を含む。

【００１４】この構成によると、本体ハウジングと蓋部
材との間に形成され得る隙間を通過する電波放射源から
の電波が接着剤に含まれる磁性体の粉末に吸収されるの
で、電子機器の電波遮蔽性が改善される。

【００１５】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第４の構成が提供される。その電子機器は、電
波放射源と、電波放射源が収容される本体ハウジング
と、本体ハウジングの外面に接着剤により実装される補
助ハウジングとを備えている。本体ハウジング及び補助
ハウジングの各々は電波遮蔽性を有しており、接着剤は
磁性体の粉末を含む。

【００１６】この構成によると、本体ハウジングと補助
ハウジングとの間に形成され得る隙間を通過する電波放
射源からの電波が接着剤に含まれる磁性体の粉末に吸収
されるので、電子機器の電波遮蔽性が改善される。

【００１７】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器を提供するのに適した接着剤が提供される。接着
剤は、電波放射源が収容される電波遮蔽性を有するハウ
ジングに電波遮蔽性を有する他の部材を固定するために
使用される。接着剤は磁性体の粉末を含む。

【００１８】この接着剤を用いると、ハウジングと他の
部材との間に形成され得る隙間を通過する電波放射源か
らの電波が接着剤に含まれる磁性体の粉末に吸収される
ので、電波遮蔽性に優れた電子機器の提供が可能にな
る。

【００１９】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第５の構成が提供される。その電子機器は、電
波放射源としてのプリント配線板ユニットを有してい
る。プリント配線板ユニットは、第１面及び第２面を有
するプリント配線板と、プリント配線板の第１面及び第
２面の少なくとも一方に実装される電子部品と、電子部
品を覆うようにプリント配線板の第１面及び第２面の双
方を被覆するコーティング材とを備えている。コーティ
ング材は、絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂に混入された磁性
体の粉末とを含む。

【００２０】この構成によると、プリント配線板の第１
面及び第２面の双方はコーティング材により被覆されて
おり、しかも、プリント配線板に実装される電子部品も
コーティング材により覆われているので、電子部品それ
自身あるいはプリント配線板の導体パターンから放射さ
れた電波は、コーティング材に含まれる磁性体の粉末に
吸収され、電波遮蔽性が改善される。コーティング材が
絶縁性樹脂を含むようにしているのは、コーティング材
を絶縁性にしてプリント配線板の導体パターン及び電子
部品における短絡を防止するためである。

【００２１】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器を提供するのに適したプリント配線板ユニットが
提供される。プリント配線板ユニットは、第１面及び第
２面を有するプリント配線板と、プリント配線板の第１
面及び第２面の少なくとも一方に実装される電子部品
と、電子部品を覆うようにプリント配線板の第１面及び
第２面の双方を被覆するコーティング材とを備えてい
る。コーティング材は、絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂に混
入された磁性体の粉末とを含む。

【００２２】この構成によると、プリント配線板の導体
パターンあるいは電子部品から放射された電波はコーテ
ィング材の磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性
に優れた電子機器の提供が可能になる。

【００２３】本発明によると、電波遮蔽性に優れた電子
機器を提供するのに適したコーティング材が提供され
る。コーティング材は、電波放射源となり得る電子部品
が実装されるプリント配線板を被覆するために使用可能
である。コーティング材は、絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂
に混入された磁性体の粉末とを含む。

【００２４】このコーティング材を使用すると、プリン
ト配線板の導体パターンあるいは電子部品から放射され
た電波はコーティング材に含まれる磁性体の粉末に吸収
されるので、電波遮蔽性に優れた電子機器の提供が可能
になる。

【００２５】本発明によると、電波放射源となり得るケ
ーブルを被覆するための熱収縮チューブが提供される。
その熱収縮チューブは、加熱により収縮する外層と、外
層の内面に密着して設けられる内層とを備えている。内
層は、加熱により軟化する樹脂と、樹脂に混入された磁
性体の粉末とを含む。

【００２６】この熱収縮チューブをケーブルに被覆する
場合には、内層内の空洞にケーブルを位置させ、熱収縮
チューブを加熱する。熱収縮チューブの外層が加熱され
ると外層は収縮され、それと同時に内層の樹脂が加熱に
より軟化して、内層はケーブルと外層との間に密に充填
される。

【００２７】この熱収縮チューブを使用すると、ケーブ
ルから放射された電波は内層に含まれる磁性体の粉末に
吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。本発明によ
ると、電波遮蔽性に優れたケーブルが提供される。その
ケーブルは、導体からなるケーブル心線と、ケーブル心
線を被覆する絶縁体からなる第１の層と、第１の層に接
着剤により保持される第２の層と、第２の層を被覆する
柔軟性を有する絶縁体からなる第３の層とを備えてい
る。第２の層は磁性体の粉末を含む。

【００２８】この構成によると、ケーブル心線から放射
された電波は第２の層に含まれる磁性体の粉末に吸収さ
れるので、ケーブルの電波遮蔽性が改善される。本発明
によると、電波遮蔽性を改善した電子機器の第６の構成
が提供される。その電子機器は、電子回路が収容される
ハウジングと、ハウジングに設けられ電子回路に電気的
に接続される第１のコネクタと、第１のコネクタをケー
ブルに電気的に接続するための第２のコネクタとを備え
ている。第２のコネクタは第１のコネクタに着脱可能に
接続される。第２のコネクタは、第１のコネクタとの電
気的な接点を提供するためのコネクタピンと、コネクタ
ピン及びケーブルを保持するコネクタカバーとを有して
いる。コネクタカバーは、コネクタピン及びケーブルの
接続部を覆う絶縁体からなる外層と、外層内に設けられ
る磁性体の粉末とを含む。

【００２９】この構成によると、コネクタピンあるいは
コネクタピンとケーブルとの接続部から放射された電波
はコネクタカバーの外層に含まれる磁性体の粉末に吸収
されるので、電波遮蔽性が改善される。

【００３０】本発明によると、電子機器とケーブルを電
機的に接続するためのコネクタが提供される。そのコネ
クタは、電気的な接点を提供するためのコネクタピン
と、コネクタピン及びケーブルを保持するコネクタカバ
ーとを備えている。コネクタカバーは、コネクタピン及
びケーブルの接続部を覆う絶縁体からなる外層と、外層
内に設けられる磁性体の粉末とを含む。

【００３１】この構成によると、コネクタピンあるいは
コネクタピンとケーブルとの接続部から放射された電波
はコネクタカバーの外層に含まれる磁性体の粉末に吸収
されるので、電波遮蔽性が改善される。

【００３２】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第７の構成が提供される。その電子機器は、電
子回路が収容されるハウジングと、ハウジングの開口を
貫通するように設けられるケーブルと、ハウジングの開
口とケーブルとの間の隙間を塞ぐためのブッシング部材
とを備えている。ケーブルは電子回路に電気的に接続さ
れている。ブッシング部材は、ケーブルを囲む空洞を有
する外層と、外層の空洞内に充填された磁性体の粉末と
を含む。

【００３３】この構成によると、ハウジングの開口とケ
ーブルとの間の隙間を通過しようとする電波はブッシン
グ部材に含まれる磁性体の粉末に吸収されるので、電波
遮蔽性に優れた電子機器の提供が可能になる。

【００３４】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器を提供するのに適したブッシング部材が提供され
る。ブッシング部材は、電子機器のハウジングの開口と
開口を貫通するケーブルとの間の隙間を塞ぐために使用
可能である。ブッシング部材は、ケーブルを囲む空洞を
有する外層と、外層の空洞内に充填された磁性体の粉末
とを含む。

【００３５】このブッシング部材を使用すると、電子機
器のハウジングの開口とケーブルとの間の隙間を通過し
ようとする電波はブッシング部材に含まれる磁性体の粉
末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。

【００３６】本発明によると、電波遮蔽性を改善した電
子機器の第８の構成が提供される。その電子機器は、電
子回路が収容されるハウジングと、電子回路に電気的に
接続されるケーブルと、ケーブルをハウジングに固定す
るためのケーブルクランプとを備えている。ケーブルク
ランプは、ケーブルを囲む空洞を有する外層と、外層の
空洞内に充填された磁性体の粉末とを含む。

【００３７】この構成によると、ケーブルから放射され
た電波はケーブルクランプに含まれる磁性体の粉末に吸
収されるので、電波遮蔽性が改善される。本発明による
と、電子機器のハウジングにケーブルを固定するための
ケーブルクランプが提供される。ケーブルクランプは、
ケーブルを囲む空洞を有する外層と、外層の空洞内に充
填された磁性体の粉末とを含む。

【００３８】このケーブルクランプを使用すると、ケー
ブルから放射された電波はケーブルクランプに含まれる
磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善され
る。本発明によると、電波遮蔽性を改善した電子機器の
第９の構成が提供される。その電子機器は、電子回路が
収容されるハウジングと、ハウジングに設けられ電子回
路に電気的に接続されるコネクタと、コネクタのハウジ
ングからの露出部分を覆うためにコネクタに着脱可能に
装着されるコネクタキャップとを備えている。コネクタ
キャップは、空洞を有する外層と、外層の空洞内に設け
られる磁性体の粉末とを含む。

【００３９】この構成によると、コネクタから放射され
る電波はコネクタキャップに含まれる磁性体の粉末に吸
収されるので、電波遮蔽性に優れた電子機器の提供が可
能になる。

【００４０】本発明によると、電波遮蔽性に優れた電子
機器を提供するのに適したコネクタキャップが提供され
る。コネクタキャップは、電子機器のハウジングに設け
られたコネクタのハウジングからの露出部分を覆うため
に使用可能である。コネクタキャップは、コネクタに着
脱可能に装着するための構造を有し且つ空洞を有する外
層と、外層の空洞内に設けられる磁性体の粉末とを備え
ている。

【００４１】このコネクタキャップを使用すると、コネ
クタから放射され得る電波はコネクタキャップに含まれ
る磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善さ
れる。

【００４２】本発明によると、電子機器に弾性変形させ
て装着されるリング部材が提供される。リング部材は、
内部に閉じた空洞を有する弾性変形可能な柔軟な材質か
らなるリング状の外層と、外層の空洞内に充填された磁
性体の粉末とを備えている。

【００４３】このリング部材は、例えば、前述のブッシ
ング部材と同様に、電子機器のハウジングの開口とその
開口を貫通するように設けられるケーブルとの間に介在
させることができる。それにより、ハウジングの開口と
ケーブルとの間の開口を通過しようとする電波はリング
部材の磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改
善される。尚、リング部材の外層を弾性変形可能な柔軟
な材質から形成しているのは、ハウジングの開口等への
リング部材の装着状態の維持を確実にするためである。

【００４４】本発明によると、電波遮蔽性を有する粘着
性テープが提供される。粘着性テープは、内部に空洞を
有する柔軟な材質からなる袋状のテープ基体と、テープ
基体の空洞に充填された磁性体の粉末と、テープ基体の
外面の少なくとも一部に設けられた粘着層とを備えてい
る。

【００４５】この粘着性テープを電波放射源となり得る
物体に貼着すると、電波放射源からの電波はテープ基体
の空洞に充填された磁性体の粉末に吸収されるので、電
波遮蔽性が改善される。例えば、この粘着性テープは、
電波放射源としてのケーブルに巻回して使用可能であ
る。

【００４６】本発明によると、電波遮蔽性を有する他の
粘着性テープが提供される。その粘着性テープは、第１
面及び第２面を有する柔軟な材質からなる帯状のテープ
基体と、テープ基体の第１面に設けられた粘着層と、テ
ープ基体の第２面に設けられた接着剤層と、接着剤層に
よりテープ基体の第２面の縁部を除き第２面上に設けら
れた磁性体の粉末と、磁性体の粉末を覆うように接着剤
層によりテープ基体の第２面上に固定された柔軟な材質
からなるコーティング材とを備えている。

【００４７】この粘着性テープを電波放射源となり得る
物体に貼着すると、電波放射源からの電波は磁性体の粉
末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。テープ
基体及びコーティング材の各々は柔軟な材質から形成さ
れているので、この粘着性テープは、例えば、ケーブル
等の細い電波放射源にも適用可能である。即ち、粘着性
テープをケーブルに巻回することによって、ケーブルか
ら放射された電波は磁性体の粉末に吸収され、電波遮蔽
性が改善される。

【００４８】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の望ましい実施の形態を詳細に説明する。全図を通して
実質的に同一の部分には同一の符号が付されている。

【００４９】図１は本発明による電子機器の実施形態を
示す斜視図である。電子機器は、コンピュータ、コンピ
ュータの周辺機器、伝送装置、電子レンジ、その他の機
器であり得る。この電子機器のハウジング２は、電波放
射源が収容される本体ハウジング２Ａと、本体ハウジン
グ２Ａを密閉するために本体ハウジング２Ａの背面に固
定される蓋部材２Ｂと、本体ハウジング２Ａの側面に設
けられる補助ハウジング２Ｃとからなる。ここでは、ハ
ウジング２内に収容される電波放射源は、デジタル回路
及び発振回路等の電子回路を各々提供するための複数の
プリント配線板４であるとする。

【００５０】補助ハウジング２Ｃには、ここでは２つの
コネクタレセプタクル６が設けられている。各コネクタ
レセプタクル６は、図示しないケーブルあるいはリード
線によってプリント配線板４に電気的に接続されてい
る。

【００５１】各コネクタレセプタクル６をケーブル８に
より他の電子機器により電気的に接続するために、ケー
ブル８の一端にはコネクタ１０が設けられている。コネ
クタ１０は各コネクタレセプタクル６に対して着脱可能
である。ケーブル８の他端には、例えば、図示しないＩ
／Ｏ機器（コンピュータの入出力装置）が接続されてい
る。

【００５２】プリント配線板ユニット４、コネクタレセ
プタクル６、ケーブル８及びコネクタ１０の各々に対す
る電波遮蔽性の改善については後述するとして、ここで
は、ハウジング２の電波遮蔽性の改善を説明する。

【００５３】本体ハウジング２Ａ、蓋部材２Ｂ及び補助
ハウジング２Ｃの各々は、金属から形成され、あるい
は、シールド層を含む複合積層構造を有しており、それ
により電波遮蔽性が生じている。しかし、本体ハウジン
グ２Ａと蓋部材２Ｂとの間あるいは本体ハウジング２Ａ
と補助ハウジング２Ｃとの間には隙間が形成され得るの
で、電波遮蔽性が不十分になることがある。。

【００５４】そこで、この実施形態では、本発明に従う
コーキング材１２及び１４を、それぞれ、本体ハウジン
グ２Ａと蓋部材２Ｂとの間に形成される隙間及び本体ハ
ウジング２Ａと補助ハウジング２Ｃとの間に形成される
隙間に充填している。コーキング材１２及び１４の各々
は、磁性体の粉末を含む。例えば、磁性体の粉末が樹脂
等からなるパテ材に混入される。

【００５５】この実施形態によると、ハウジング２の隙
間を通過しようとする電波はコーキング材１２及び１４
に含まれる磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性
が改善される。

【００５６】コーキング材１２及び１４の各々に含まれ
る磁性体の粉末としては、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライト
（鉄と他の金属との複合酸化物）の粉末を用いることが
できる。これにより、概略３ＧＨｚよりも低い周波数の
電波放射雑音を有効に吸収することができる。それより
も高い周波数の電波放射雑音を吸収するためには、例え
ば、球体のカルボニル鉄（Ｆｅ（ＣＯ）₅）の粉末を磁
性体の粉末として用いることができる。更に、数１０Ｍ
Ｈｚ〜３０ＧＨｚの広い周波数範囲の電波放射雑音を吸
収するためには、軟磁性材料であるＦｅ−Ｓｉ合金の粉
末を磁性体の粉末として用いるのがよい。この場合、特
に、粉末粒子を長さ数１０μｍで厚さ０．２μｍ〜０．
３μｍ程度の楕円形薄板にすることによって、広い周波
数範囲に渡って電波放射雑音を効果的に吸収することが
できる。

【００５７】この実施形態は、蓋部材２Ｂ及び補助ハウ
ジング２Ｃをネジ止め等の機械的手段により本体ハウジ
ング２Ａに取り付ける場合に生じる隙間に対して有効で
ある。機械的手段によらないで、例えば、接着剤を用い
て蓋部材２Ｂ及び補助ハウジング２Ｃの各々を本体ハウ
ジング２Ａに固定してもよい。この場合、磁性体の粉末
を含む接着剤を用いることによって、図１の実施形態に
おけるのと同様に電波遮蔽性が改善される。

【００５８】この場合、磁性体の粉末を含む接着剤は、
コーキング材１２に代えて本体ハウジング２Ａと蓋部材
２Ｂとの間の微小な隙間に介在し、あるいは、コーキン
グ材１４に代えて本体ハウジング２Ａと補助ハウジング
２Ｃとの間の微小な隙間に介在する。

【００５９】図２は本発明によるプリント配線板ユニッ
トの実施形態を示す断面図である。このプリント配線板
ユニットは、例えば、図１のハウジング２内に収容され
る各プリント配線板ユニット４として用いることができ
る。

【００６０】プリント配線板４は、第１面１６Ａ及び第
２面１６Ｂを有するプリント配線板１６と、プリント配
線板１６の第１面１６Ａ上に実装される電子部品１８と
を備えている。電子部品１８は、トランジスタ、ＬＳＩ
その他の能動素子あるいは抵抗、キャパシタその他の受
動素子である。

【００６１】電子部品１８はプリント配線板１６上に形
成されている図示しない導体パターンにより相互に接続
されており、これにより、発振回路等の電波放射源とな
り得る電子回路が提供されている。符号２０はプリント
配線板１６の導体パターンに接続されるケーブルを表し
ている。ケーブル２０によって、このプリント配線板ユ
ニット４と他のプリント配線板ユニットあるいはこのプ
リント配線板ユニット４とコネクタレセプタクル６（図
１参照）の電気的な接続が行われる。

【００６２】この実施形態では、電子部品１８を覆うよ
うにプリント配線板１６の第１面１６Ａ及び第２面１６
Ｂの双方を被覆するコーティング材２２が採用されてい
る。コーティング材２２は、絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂
に混入された磁性体の粉末とを含む。磁性体の粉末とし
ては前述したものを用いることができ、絶縁性樹脂とし
ては、例えば、塩素化ポリエチレンを用いることができ
る。

【００６３】コーティング材２２を採用したことによ
り、プリント配線板１６上の電子回路で発生した電波は
コーティング材２２に含まれる磁性体の粉末に吸収さ
れ、電波遮蔽性が改善される。また、コーティング材２
２は、絶縁性樹脂に磁性体の粉末を混入して得られるの
で、コーティング材２２それ自身も絶縁性となり、プリ
ント配線板１６上の電子回路における短絡の虞はない。

【００６４】図２の実施形態では、電子部品１８がプリ
ント配線板１６の第１面１６Ａのみに実装されている
が、第１面１６Ａ及び第２面１６Ｂの双方に電子部品が
実装されていてもよい。

【００６５】図３の（Ａ）及び（Ｂ）は本発明による熱
収縮チューブの実施形態を示す断面図である。図３の
（Ａ）はこの熱収縮チューブを熱収縮させる前の状態を
示しており、図３の（Ｂ）はこの熱収縮チューブを熱収
縮させた後の状態を示している。

【００６６】この熱収縮チューブは、図３の（Ａ）に示
されるように、加熱により収縮する外層２４と、外層２
４の内面に密着して設けられる内層２６とからなる。内
層２６は、加熱により軟化する樹脂と、樹脂に混入され
た磁性体の粉末とを含む。

【００６７】内層２６の内部に形成される空洞内には、
図３の（Ａ）に示されるように、例えば単心のケーブル
２８が配置される。この状態で熱収縮チューブを加熱す
ると、内層２６が軟化すると共に外層２４は熱収縮す
る。

【００６８】加熱の後熱収縮チューブが常温に戻ると、
図３の（Ｂ）に示されるように、外層２４′の外径及び
内径は熱収縮前の外層２４の外径及び内径よりもそれぞ
れ小さくなり、内層２６′は外層２４′とケーブル２８
との間に密着して介在することとなる。

【００６９】このように本実施形態によると、ケーブル
２８から放射された電波は内層２６′に含まれる磁性体
の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。外
層２４の材質として絶縁体を用いることによって、ケー
ブル２８の絶縁性を向上させることができる。また、熱
収縮性の外層２４は通常防水機能を有しているので、こ
の熱収縮チューブはケーブル２８に対する防水機能をも
有する。

【００７０】図４の（Ａ）及び（Ｂ）は図３の（Ａ）及
び（Ｂ）に示される熱収縮チューブの他の適用形態を示
す断面図である。図４の（Ａ）は熱収縮チューブを熱収
縮させる前の状態を示しており、図４の（Ｂ）は熱収縮
チューブを熱収縮させた後の状態を示している。

【００７１】ここでは、単心のケーブル２８に代えて複
心のケーブル３０が用いられている。ケーブル３０は、
各々導体からなる複数のケーブル心線３２と、ケーブル
心線３２を被覆する絶縁体３４と、これらを覆うシール
ド層３８と、絶縁体３４間並びに絶縁体３４及びシール
ド層３８間の接触を防止するための緩衝体３６とからな
る。

【００７２】この実施形態によっても、ケーブル３０か
ら放射された電波は熱収縮チューブの内層２６に含まれ
る磁性体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善さ
れる。

【００７３】図５の（Ａ）及び図５の（Ｂ）は本発明に
よるケーブルの２つの実施形態を示す断面図である。図
５の（Ａ）に示されるケーブルは、単心のケーブル（導
体からなるケーブル心線）２８と、ケーブル心線２８を
被覆する絶縁体からなる第１の層４０と、第１の層４０
に接着剤４２により保持される第２の層４４と、第２の
層４４を被覆する第３の層４６とからなる。

【００７４】第２の層４４は磁性体の粉末を含み、第３
の層４６は柔軟性を有する絶縁体からなる。ここで、第
２の層４４が接着剤４２により第１の層４０に保持され
るようにしているのは、第２の層４４が磁性体の粉末だ
けからなる場合に製造技術上その粉末が第１の層４０の
表面から脱落することを防止するためである。

【００７５】この実施形態によると、ケーブル心線２８
から放射された電波は第２の層４４に含まれる磁性体の
粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。ま
た、最外層となる第３の層４６は柔軟性を有しているの
で、このケーブルの耐久性が向上する。

【００７６】図５の（Ｂ）に示される実施形態では、図
５の（Ａ）に示されるケーブル心線２８に代えて、図４
の（Ａ）及び図４の（Ｂ）に示される複心のケーブル３
０が用いられている。

【００７７】この実施形態によっても、ケーブル３０か
ら放射された電波は第２の層４４に含まれる磁性体の粉
末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。図６は
本発明によるコネクタの実施形態を示す断面図である。
このコネクタは図１に示されるコネクタ１０として用い
ることができる。

【００７８】ここでは、ケーブル８は図４の（Ａ）及び
図４の（Ｂ）に示される複心のケーブル３０を含むもの
とする。ケーブル８から引き出された各ケーブル心線３
２は、図１に示される各コネクタレセプタクル６との電
気的な接点を提供するための導体からなる複数のコネク
タピン４８の各々に例えば半田付けにより接続されてい
る。

【００７９】ケーブル８及びコネクタピン４８はコネク
タカバー５０により保持されている。コネクタカバー５
０は、絶縁体からなる外層５２と、外層５２内に設けら
れる磁性体の粉末とを含む。外層５２は、ケーブル心線
３２の引出し部分及びケーブル心線３２とコネクタピン
４８との接続部を覆うような形状に、例えば絶縁性樹脂
の押し出し成形により提供され得る。

【００８０】この構成によると、ケーブル心線３２それ
自身あるいはケーブル心線３２とコネクタピン４８との
接続部から放射された電波はコネクタカバー５０の磁性
体の粉末に吸収されるので、電波遮蔽性が改善される。

【００８１】特に、この実施形態では、コネクタカバー
５０の製造を容易にするために、外層５２には磁性体の
粉末５４を注入するための注入口５２Ａが形成されてい
る。磁性体の粉末５４を注入口５２Ａから外層５２の内
部に注入した後に、注入口５２Ａを例えば接着剤からな
る充填材により塞ぐことによって、本発明によるコネク
タを容易に製造することができる。

【００８２】図７は本発明によるブッシング部材の実施
形態を示す断面図である。このブッシング部材は図１に
示される電子機器のハウジング２に適用することができ
る。図１には図示しないが、ハウジング２にはケーブル
８′が貫通するための開口２ａが形成されており、ケー
ブル８′は例えばプリント配線板ユニット４（図１参
照）のいずれかに電気的に接続されている。

【００８３】ハウジング２の開口２ａとケーブル８′と
の間の隙間を塞ぐために、ブッシング部材５８が用いら
れている。ブッシング部材５８は、ケーブル８′を囲む
空洞６０Ａを有する外層６０と、外層６０の空洞６０Ａ
内に充填された磁性体の粉末６２とから構成される。外
層６０は例えば合成ゴム等の絶縁性の弾性体から形成さ
れている。

【００８４】外層５８は、ハウジング２に係合するため
の溝を有するように予め一体成形されていてもよいし、
外層６０の弾性変形によってブッシング部材５８をハウ
ジング２の開口２ａに装着するようにされていてもよ
い。

【００８５】このブッシング部材５８を用いると、ハウ
ジング２の開口２ａとケーブル８′との間の隙間を通過
しようとする電波は磁性体の粉末６２に吸収されるの
で、電子機器の電波遮蔽性が改善される。

【００８６】特に、この実施形態では、ブッシング部材
５８の外層６０には磁性体の粉末６２を注入するための
注入口６０Ｂが形成されている。外層６０の空洞６０Ａ
内に磁性体の粉末６２を充填した後に、注入口６０Ｂを
接着剤等の充填材６４で塞ぐことによって、このような
複合構造のブッシング部材５８を容易に製造することが
できる。

【００８７】図８の（Ａ）は本発明によるケーブルクラ
ンプの実施形態を示す斜視図、図８の（Ｂ）は図８の
（Ａ）におけるＡ−Ａ′線に沿ったケーブルクランプの
断面図である。

【００８８】図８の（Ａ）に示されるように、電子機器
のハウジング２の外面又は内面には、ケーブル８″を固
定するためにケーブルクランプ６６が設けられている。
ケーブルクランプ６６は、ハウジング２に密着する第１
の部分６８と、第１の部分６８にヒンジ７０により開閉
可能に設けられる第２の部分７２とからなる。第１の部
分６８と第２の部分７２との間にケーブル８″が挟まれ
るようにして、ケーブルクランプ６６は例えばネジ７４
によりハウジング２に固定される。図８の（Ｂ）に示さ
れるように、第１の部分６８及び第２の部分７２の各々
は、ケーブル８″を囲む空洞７６Ａを有する外層７６
と、外層７６の空洞７６Ａ内に充填された磁性体の粉末
７８とを含む。

【００８９】この構成によると、ケーブル８″から放射
された電波は磁性体の粉末７８に吸収されるので、電子
機器の電波遮蔽性が改善される。ヒンジ７０は第１の部
分６８と第２の部分７２と別体であってもよいし、一体
であってもよい。一体である場合には、外層７６は弾性
変形可能な材質から形成することができ、この場合、樹
脂の押し出し成形等によりケーブルクランプ６６を容易
に製造することができる。特にこの実施形態では、外層
７６には磁性体の粉末７８を注入するための注入口７６
Ｂが形成されており、注入口７６Ｂを介して磁性体の粉
末７８が外層７６の内部に注入された後に、注入口７６
Ｂは接着剤等の充填材８０により充填されている。これ
により、ケーブルクランプ６６を容易に製造することが
できる。

【００９０】図９は本発明によるコネクタキャップの実
施形態を示す断面図である。このコネクタキャップは図
１に示されるコネクタレセプタクル６の各々に使用する
ことができる。

【００９１】符号８２はコネクタレセプタクル６をプリ
ント配線板ユニット４（図１参照）に電気的に接続する
ためのケーブルを表している。コネクタレセプタクル６
のハウジング２からの露出部分を覆うために、コネクタ
レセプタクル６にはコネクタキャップ８４が着脱可能に
装着される。

【００９２】コネクタキャップ８４は、空洞８６Ａを有
する外層８６と、外層８６の空洞８６Ａ内に設けられる
磁性体の粉末８８とを含む。この実施形態によると、特
にコネクタ１０（図１参照）が装着されていないコネク
タレセプタクル６にコネクタキャップ８４を装着してお
くことによって、そのコネクタレセプタクル６から放射
された電波は磁性体８８に吸収されるので、電子機器の
電波遮蔽性が改善される。

【００９３】特にこの実施形態では、コネクタキャップ
８４の外層８６には、磁性体の粉末８８を注入するため
の注入口８６Ｂが形成されている。注入口８６Ｂを介し
て磁性体の粉末８８を空洞８６Ａ内に注入した後に、注
入口８６Ｂを接着剤等の充填材９０により塞ぐことによ
って、コネクタキャップ８４を容易に製造することがで
きる。外層８６は例えば樹脂の押し出し成形により一体
的に形成することができる。

【００９４】図１０は本発明によるリング部材の実施形
態を示す破断斜視図である。リング部材９２は、内部に
閉じた空洞９４Ａを有するリング状の外層９４と、外層
９４の空洞９４Ａ内に充填された磁性体の粉末９６とか
らなる。外層９４は柔軟な材質から形成されている。

【００９５】この構成によると、リング部材９２を自由
に弾性変形させて電子機器に装着して、電子機器の電波
遮蔽性を改善することができる。具体的には次の通りで
ある。

【００９６】図１１は図１０に示されるリング部材９２
の使用形態を示す斜視図である。電子機器のハウジング
２には、ケーブル８′の取り出し口２ｂあるいは図７に
示される開口２ａが形成されている。ここでは、取り出
し口２ｂによって概略直方体形状の空間が画成されてい
るものとし、ケーブル８′がリング部材９２を貫通する
ようにリング部材９２は取り出し口２ｂ内に装着されて
いる。

【００９７】このようにリング部材９２を使用すること
によって、ケーブル８′とハウジング２のケーブル取り
出し口２ｂとの間の隙間を通過しようとする電波は磁性
体の粉末９６（図１０参照）に吸収されるので、電子機
器の電波遮蔽性が改善される。

【００９８】図１２は本発明による粘着性テープの実施
形態を示す断面図である。柔軟な材質からなる袋状のテ
ープ基体９８は、内部に空洞９８Ａを有している。テー
プ基体９８の空洞９８Ａ内には、接着剤１０４を介して
磁性体の粉末１００が充填されている。そして、テープ
基体９８の外面の少なくとも一部には粘着層１０２が設
けられている。

【００９９】この構成によると、テープ基体９８が柔軟
な材質から形成されているので、この粘着性テープを自
由に変形させて粘着層１０２により電波遮蔽性を改善す
べき対象物にこの粘着性テープを容易に貼り付けること
ができる。それにより、対象物から放射され得る電波は
磁性体の粉末１００に吸収されるので、対象物の電波遮
蔽性を改善することができる。

【０１００】例えば、この粘着性テープをケーブルに巻
回することによって、ケーブルから放射される電波を有
効に吸収することができる。尚、接着剤１０４をテープ
基体９８と磁性体の粉末１００との間に介在させている
のは、磁性体の粉末１００が空洞９８Ａ内で不所望に移
動してこの粘着性テープが変形することを防止するため
である。

【０１０１】図１３は本発明による粘着性テープの他の
実施形態を示す断面図である。この粘着性テープのテー
プ基体１０６は、実質的に平行な第１面１０６Ａ及び第
２面１０６Ｂを有している。即ち、テープ基体１０６は
帯状である。テープ基体１０６は柔軟な材質からなる。

【０１０２】第１面１０６Ａには粘着層１０８が設けら
れている。第２面１０６Ｂには接着剤層１１０が設けら
れている。磁性体の粉末１１２が、テープ基体１０６の
第２面１０６Ｂの縁部を除き第２面１０６Ｂ上に接着剤
層１１０により保持されている。また、磁性体の粉末１
１２を覆うように、コーティング材１１４が接着剤層１
１０によりテープ基体１０６の第２面１０６Ｂ上に固定
されている。コーティング材１１４は柔軟な材質から形
成される。

【０１０３】この粘着性テープによっても、磁性体の粉
末１１２が設けられていることにより、図１２に示され
る粘着性テープを用いた場合と同様の効果を得ることが
できる。

【０１０４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
電波遮蔽性を改善した電子機器の提供が可能になるとい
う効果が生じる。また、本発明によると、そのような電
子機器を得るのに適した、電子機器の構成部品及び電子
機器に適用可能な補助部品を提供することができるよう
になるという効果も生じる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明による電子機器の実施形態を示す
斜視図である。

【図２】図２は本発明によるプリント配線板ユニットの
実施形態を示す断面図である。

【図３】図３の（Ａ）及び（Ｂ）は本発明による熱収縮
チューブの実施形態を示す断面図である。

【図４】図４の（Ａ）及び（Ｂ）は本発明による熱収縮
チューブの他の適用形態を示す断面図である。

【図５】図５の（Ａ）及び（Ｂ）は本発明によるケーブ
ルの実施形態を示す断面図である。

【図６】図６は本発明によるコネクタの実施形態を示す
断面図である。

【図７】図７は本発明によるブッシング部材の実施形態
を示す断面図である。

【図８】図８の（Ａ）は本発明によるケーブルクランプ
の実施形態を示す斜視図、図８の（Ｂ）は図８の（Ａ）
におけるＡ−Ａ′線に沿ったケーブルクランプの断面図
である。

【図９】図９は本発明によるコネクタキャップの実施形
態を示す断面図である。

【図１０】図１０は本発明によるリング部材の実施形態
を示す破断斜視図である。

【図１１】図１１は図１０に示されるリング部材の使用
形態を示す斜視図である。

【図１２】図１２は本発明による粘着性テープの実施形
態を示す断面図である。

【図１３】図１３は本発明による粘着性テープの他の実
施形態を示す断面図である。

【符号の説明】

２電子機器のハウジング２Ａ本体ハウジング２Ｂ蓋部材２Ｃ補助ハウジング４プリント配線板ユニット６コネクタレセプタクル８ケーブル１０コネクタ１２，１４コーキング材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電波放射源と、該電波放射源が収容される電波遮蔽性を有する本体ハウ
ジングと、該本体ハウジングを密閉するための電波遮蔽性を有する
蓋部材と、上記本体ハウジング及び上記蓋部材の間に形成される隙
間に充填されるコーキング材とを備え、該コーキング材は磁性体の粉末を含む電子機器。
【請求項２】電波放射源と、該電波放射源が収容され
る電波遮蔽性を有する本体ハウジングと、該本体ハウジングの外面に実装される電波遮蔽性を有す
る補助ハウジングと、上記本体ハウジング及び上記補助ハウジングの間に形成
される隙間に充填されるコーキング材とを備え、該コーキング材は磁性体の粉末を含む電子機器。
【請求項３】電波放射源が収容される電波遮蔽性を有
するハウジングの隙間に充填されるコーキング材であっ
て、磁性体の粉末を含むコーキング材。
【請求項４】電波放射源と、該電波放射源が収容される電波遮蔽性を有する本体ハウ
ジングと、該本体ハウジングを密閉するために該本体ハウジングに
より接着剤により固定される電波遮蔽性を有する蓋部材
とを備え、上記接着剤は磁性体の粉末を含む電子機器。
【請求項５】電波放射源と、該電波放射源が収容される電波遮蔽性を有する本体ハウ
ジングと、該本体ハウジングの外面に接着剤により実装される電波
遮蔽性を有する補助ハウジングとを備え、上記接着剤は磁性体の粉末を含む電子機器。
【請求項６】電波放射源が収容される電波遮蔽性を有
するハウジングに電波遮蔽性を有する他の部材を固定す
るための接着剤であって、磁性体の粉末を含む接着剤。
【請求項７】電波放射源としてのプリント配線板ユニ
ットを有する電子機器であって、上記プリント配線板ユニットは、第１面及び第２面を有するプリント配線板と、該プリント配線板の第１面及び第２面の少なくとも一方
に実装される電子部品と、該電子部品を覆うように上記プリント配線板の第１面及
び第２面の双方を被覆するコーティング材とを備え、該コーティング材は、絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂に混
入された磁性体の粉末とを含む電子機器。
【請求項８】第１面及び第２面を有するプリント配線
板と、該プリント配線板の第１面及び第２面の少なくとも一方
に実装される電子部品と、該電子部品を覆うように上記プリント配線板の第１面及
び第２面の双方を被覆するコーティング材とを備え、該コーティング材は、絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂に混
入された磁性体の粉末とを含むプリント配線板ユニッ
ト。
【請求項９】電波放射源となり得る電子部品が実装さ
れるプリント配線板を被覆するためのコーティング材で
あって、絶縁性樹脂と、該絶縁性樹脂に混入された磁性体の粉末
とを含むコーティング材。
【請求項１０】電波放射源となり得るケーブルを被覆
するための熱収縮チューブであって、加熱により収縮する外層と、該外層の内面に密着して設けられる内層とを備え、該内層は、加熱により軟化する樹脂と、該樹脂に混入さ
れた磁性体の粉末とを含む熱収縮チューブ。
【請求項１１】導体からなるケーブル心線と、該ケーブル心線を被覆する絶縁体からなる第１の層と、該第１の層に接着剤により保持される磁性体の粉末を含
む第２の層と、該第２の層を被覆する柔軟性を有する絶縁体からなる第
３の層とを備えたケーブル。
【請求項１２】請求項１１に記載のケーブルであっ
て、上記ケーブル心線は複数のケーブル心線からなり、上記第１の層と上記第２の層との間に介在する導体から
なるシールド層を更に備えたケーブル。
【請求項１３】電子回路が収容されるハウジングと、該ハウジングに設けられ上記電子回路に電気的に接続さ
れる第１のコネクタと、該第１のコネクタに着脱可能に接続され該第１のコネク
タをケーブルに電気的に接続するための第２のコネクタ
とを備え、該第２のコネクタは、上記第１のコネクタとの電気的な
接点を提供するためのコネクタピンと、該コネクタピン
及び上記ケーブルを保持するコネクタカバーとを有し、該コネクタカバーは、上記コネクタピン及び上記ケーブ
ルの接続部を覆う絶縁体からなる外層と、該外層内に設
けられる磁性体の粉末とを含む電子機器。
【請求項１４】請求項１３に記載の電子機器であっ
て、上記コネクタカバーの外層は上記磁性体の粉末を注入す
るための注入口を有しており、該注入口を塞ぐための充填材を更に備えた電子機器。
【請求項１５】電子機器とケーブルを電気的に接続す
るためのコネクタであって、電気的な接点を提供するためのコネクタピンと、該コネクタピン及び上記ケーブルを保持するコネクタカ
バーとを備え、該コネクタカバーは、上記コネクタピン及び上記ケーブ
ルの接続部を覆う絶縁体からなる外層と、該外層内に設
けられる磁性体の粉末とを含むコネクタ。
【請求項１６】請求項１５に記載のコネクタであっ
て、上記コネクタカバーの外層は上記磁性体の粉末を注入す
るための注入口を有しており、該注入口を塞ぐための充填材を更に備えたコネクタ。
【請求項１７】電子回路が収容されるハウジングと、該ハウジングの開口を貫通するように設けられ上記電子
回路に電気的に接続されるケーブルと、上記ハウジングの開口と上記ケーブルとの間の隙間を塞
ぐためのブッシング部材とを備え、該ブッシング部材は、上記ケーブルを囲む空洞を有する
外層と、該外層の空洞内に充填された磁性体の粉末とを
含む電子機器。
【請求項１８】電子機器のハウジングの開口と該開口
を貫通するケーブルとの間の隙間を塞ぐためのブッシン
グ部材であって、上記ケーブルを囲む空洞を有する外層と、該外層の空洞
内に充填された磁性体の粉末とを備えたブッシング部
材。
【請求項１９】電子回路が収容されるハウジングと、上記電子回路に電気的に接続されるケーブルと、該ケーブルを上記ハウジングに固定するためのケーブル
クランプとを備え、該ケーブルクランプは、上記ケーブルを囲む空洞を有す
る外層と、該外層の空洞内に充填された磁性体の粉末と
を含む電子機器。
【請求項２０】電子機器のハウジングにケーブルを固
定するためのケーブルクランプであって、上記ケーブルを囲む空洞を有する外層と、該外層の空洞
内に充填された磁性体の粉末とを備えたケーブルクラン
プ。
【請求項２１】電子回路が収容されるハウジングと、該ハウジングに設けられ上記電子回路に電気的に接続さ
れるコネクタと、該コネクタの上記ハウジングからの露出部分を覆うため
に上記コネクタに着脱可能に装着されるコネクタキャッ
プとを備え、該コネクタキャップは、空洞を有する外層と、該外層の
空洞内に設けられる磁性体の粉末とを含む電子機器。
【請求項２２】電子機器のハウジングに設けられたコ
ネクタの上記ハウジングからの露出部分を覆うためのコ
ネクタキャップであって、上記コネクタに着脱可能に装着するための構造を有し且
つ空洞を有する外層と、該外層の空洞内に設けられる磁
性体の粉末とを備えたコネクタキャップ。
【請求項２３】電子機器に弾性変形させて装着される
リング部材であって、内部に閉じた空洞を有する弾性変形可能な柔軟な材質か
らなるリング状の外層と、該外層の空洞内に充填された磁性体の粉末とを備えたリ
ング部材。
【請求項２４】電波遮蔽性を有する粘着性テープであ
って、内部に空洞を有する柔軟な材質からなる袋状のテープ基
体と、該テープ基体の空洞に充填された磁性体の粉末と、上記テープ基体の外面の少なくとも一部に設けられた粘
着層とを備えた粘着性テープ。
【請求項２５】電波遮蔽性を有する粘着性テープであ
って、第１面及び第２面を有する柔軟な材質からなる帯状のテ
ープ基体と、該テープ基体の第１面に設けられた粘着層と、上記テープ基体の第２面に設けられた接着剤層と、該接着剤層により上記テープ基体の第２面の縁部を除き
上記第２面上に設けられた磁性体の粉末と、該磁性体の粉末を覆うように上記接着剤層により上記テ
ープ基体の第２面上に固定された柔軟な材質からなるコ
ーティング材とを備えた粘着性テープ。