JPH11135329A - Inductor and manufacture thereof - Google Patents
Inductor and manufacture thereofInfo
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- JPH11135329A JPH11135329A JP9247625A JP24762597A JPH11135329A JP H11135329 A JPH11135329 A JP H11135329A JP 9247625 A JP9247625 A JP 9247625A JP 24762597 A JP24762597 A JP 24762597A JP H11135329 A JPH11135329 A JP H11135329A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、素子の内部にイン
ダクタンス素子として機能する導体（内部導体）を配設
してなるインダクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an inductor having a conductor (inner conductor) functioning as an inductance element disposed inside an element.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】表面実
装型のインダクタの一つに積層型インダクタがある。こ
の積層型インダクタは、例えば、図１０(ａ)，図１０
(ｂ)に示すように、素子（チップ状素子）５１中に、複
数の内部導体５２ａ（図１０(ｂ)）が接続されることに
より形成される積層型のコイル５２（図１０(ｂ)）を配
設するとともに、コイル５２の両端部と接続するように
外部電極５３ａ，５３ｂ（図１０(ａ)）を配設すること
により形成されている。2. Description of the Related Art A laminated inductor is one of surface-mounted inductors. This laminated inductor is, for example, shown in FIGS.
As shown in FIG. 10B, a laminated coil 52 (FIG. 10B) formed by connecting a plurality of internal conductors 52a (FIG. 10B) in an element (chip-shaped element) 51. ) And external electrodes 53a and 53b (FIG. 10A) so as to be connected to both ends of the coil 52.
【０００３】ところで、このような積層型インダクタ
は、例えば、図１０(ｂ)に示すように、印刷工法により
所定のパターンの内部導体５２ａを付与したセラミック
グリーンシート５４を複数枚積層し、各内部導体５２ａ
をバイアホール５５により接続してコイル５２を形成
し、これを焼成した後、素子５１の所定の位置に導電ペ
ーストを塗布、焼付けして、外部電極５３ａ，５３ｂを
配設することにより製造されている。By the way, as shown in FIG. 10 (b), such a laminated inductor is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets 54 provided with a predetermined pattern of internal conductors 52a by a printing method. Conductor 52a
Are connected by via holes 55 to form a coil 52, which is baked. Then, a conductive paste is applied to a predetermined position of the element 51 and baked to provide external electrodes 53a and 53b. I have.
【０００４】このような積層型インダクタにおいては、
上述のように、印刷工法によりコイルを構成する内部導
体を付与するようにしているので、内部導体５２ａの厚
みを大きくすることは困難であり（通常は２０μmが上
限とされている）、内部導体（すなわちコイル）の電気
抵抗をある程度以下にまで低くすることができないとい
う問題点がある。In such a laminated inductor,
As described above, since the internal conductor constituting the coil is provided by the printing method, it is difficult to increase the thickness of the internal conductor 52a (usually, the upper limit is 20 μm). There is a problem that the electrical resistance of the coil (that is, the coil) cannot be reduced to a certain level or less.
【０００５】また、このような問題点を解消するものと
して、図１１に示すように、セラミックからなる素子６
１中に、金属線（例えばＡｇ線）をコイル状に成形した
内部導体６２を配設するとともに、素子６１に外部電極
６３ａ，６３ｂを配設したインダクタが提案されている
が、このインダクタにおいては、素子６１を構成するセ
ラミックと内部導体６２が密着しているため、焼成時の
両者の収縮差により、両者の間に応力が発生し、セラミ
ックに割れが生じたり、割れが発生しないまでも応力が
残留したりし、また、周囲環境や使用状態による温度変
化からも、セラミックと内部導体の間に収縮差が生じ、
応力が発生する。[0005] To solve such a problem, as shown in FIG.
1, an inductor is proposed in which an internal conductor 62 formed by shaping a metal wire (for example, an Ag wire) into a coil shape and external electrodes 63a and 63b are provided in the element 61. In this inductor, Since the ceramic constituting the element 61 and the internal conductor 62 are in close contact with each other, a stress is generated between the two due to a difference in shrinkage during firing, and a crack is generated in the ceramic. Remains, and also due to temperature changes due to the surrounding environment and usage conditions, a difference in shrinkage occurs between the ceramic and the internal conductor,
Stress occurs.
【０００６】そして、上記のようにしてインダクタに残
留する応力や、使用状態などから生じる応力は、インダ
クタの電気特性を劣化させるばかりでなく、応力の大き
さによってはセラミックに割れを生じさせ、また、応力
の印加、解放の繰り返しも、セラミックに割れを発生さ
せる原因となる。また、割れが生じると漏れ磁束も大き
くなり、さらに特性の劣化を招くことになる。[0006] As described above, the stress remaining in the inductor and the stress generated from the use condition not only deteriorate the electrical characteristics of the inductor, but also cause cracks in the ceramic depending on the magnitude of the stress. The repeated application and release of stress also causes cracks in the ceramic. In addition, when cracks occur, the leakage magnetic flux increases, further deteriorating the characteristics.
【０００７】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、内部導体の電気抵抗が小さく、かつ、素子を構成す
るセラミックなどの材料と内部導体との間に応力が発生
したり、チップ内部に割れを生じたりすることがなく、
所望の特性を実現することが可能で、しかも、信頼性の
高いインダクタ及びその製造方法を提供することを目的
とする。The present invention has been made to solve the above problems, and has a low electric resistance of an internal conductor, a stress between a material such as a ceramic constituting an element and the internal conductor, and an internal chip. Without cracking
An object of the present invention is to provide an inductor which can achieve desired characteristics and has high reliability, and a method for manufacturing the inductor.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）のインダクタは、内部にインダ
クタンス素子として機能する導体（内部導体）が配設さ
れたチップ状素子に、前記内部導体と導通する外部電極
が配設されており、内部導体が非直線状に成形された金
属線からなり、かつ、内部導体が樹脂により覆われた状
態で前記チップ状素子内に保持されていることを特徴と
している。In order to achieve the above object, an inductor according to the present invention (claim 1) includes a chip-like element in which a conductor (inner conductor) functioning as an inductance element is provided. An external electrode that conducts with the internal conductor is provided, the internal conductor is formed of a non-linearly shaped metal wire, and the internal conductor is held in the chip-shaped element in a state covered with resin. It is characterized by having.
【０００９】内部導体として金属線を用いることによ
り、内部導体の抵抗を十分に低下させることが可能にな
り、かつ、その形状を非直線状とすることにより、所望
のインダクタンスを得ることが可能になる。また、内部
導体は樹脂により被覆された（包まれた）状態でチップ
状素子中に保持されているので、内部電極の変形に起因
して特性のバラツキを生じたりすることを防止して、信
頼性を向上させることが可能になる。なお、内部導体の
形状に関して、非直線状とは、途中で湾曲したり、曲折
したりした種々の形状を意味する概念であり、ジグザグ
状（つづらおれ状）やコイル状（螺旋状）の形状などが
その代表的な例として挙げられる。By using a metal wire as the internal conductor, it becomes possible to sufficiently reduce the resistance of the internal conductor, and to obtain a desired inductance by making the shape non-linear. Become. In addition, since the internal conductor is held in the chip-shaped element while being covered (wrapped) with the resin, it is possible to prevent variations in characteristics due to deformation of the internal electrode and to reduce the reliability. Performance can be improved. With regard to the shape of the internal conductor, the non-linear shape is a concept that means various shapes that are curved or bent in the middle, and have a zigzag shape (a zigzag shape) or a coil shape (a spiral shape). And the like are typical examples.
【００１０】また、本発明（請求項２）のインダクタ
は、前記チップ状素子が、磁性体セラミック又は誘電体
セラミックを用いて形成されていることを特徴としてい
る。チップ状素子の構成材料として、磁性体セラミック
又は誘電体セラミックを用いることにより、所望の特性
を備えたインダクタが確実に得られるようになり、本発
明を実効あらしめることが可能になる。The inductor according to the present invention (claim 2) is characterized in that the chip-shaped element is formed using a magnetic ceramic or a dielectric ceramic. By using a magnetic ceramic or a dielectric ceramic as a constituent material of the chip-shaped element, an inductor having desired characteristics can be surely obtained, and the present invention can be made effective.
【００１１】また、本発明（請求項３）のインダクタ
は、前記内部導体が、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合
金のいずれかからなる線材を成形することにより形成さ
れていることを特徴としている。内部導体として、Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合金のいずれかからなる線
材を成形してなるものを用いることにより、電気抵抗が
小さく、所望の非直線形状を有する内部導体を確実に形
成することが可能になり、本発明を実効あらしめること
が可能になる。Further, the inductor according to the present invention (claim 3) is characterized in that the internal conductor is formed by molding a wire made of Ag, Cu, Ni or an alloy thereof. . A as internal conductor
By using a wire formed of g, Cu, Ni or any of these alloys, it is possible to reliably form an internal conductor having a small electric resistance and a desired non-linear shape. Thus, the present invention can be made effective.
【００１２】また、本発明（請求項４）のインダクタ
は、前記内部導体がコイル状であり、かつ、内部導体を
構成する金属線の、コイルの軸心方向において隣り合う
各部分が、前記チップ状素子中にコイルの軸心方向に連
通するように配設された略筒状の樹脂中に保持されてい
ることを特徴としている。内部導体をコイル状とするこ
とにより、十分なインダクタンスを得ることが可能にな
るとともに、内部導体を構成する金属線の、コイルの軸
心方向において隣り合う各部分が、コイルの軸心方向に
連通するように配設された略筒状の樹脂中に保持されて
いるので、内部電極の変形に起因して特性のバラツキを
生じたりすることを防止して、信頼性を向上させること
が可能になる。また、コイル状の内部導体の、軸心方向
において隣り合う各部分（コイルピッチ部分）が一体と
して略筒状の樹脂中に保持されるようにしているので、
コイルピッチ間の漏れ磁束を減らして特性を向上させる
ことが可能になる。Further, in the inductor according to the present invention (claim 4), the internal conductor is coil-shaped, and each part of the metal wire constituting the internal conductor, which is adjacent in the axial direction of the coil, is connected to the chip. It is characterized in that it is held in a substantially cylindrical resin disposed so as to communicate with the element in the axial direction of the coil. By forming the internal conductor in a coil shape, it is possible to obtain sufficient inductance, and each of the metal wires constituting the internal conductor is adjacent to each other in the axial direction of the coil in the axial direction of the coil. Since it is held in a substantially cylindrical resin that is disposed so as to prevent the occurrence of variations in characteristics due to deformation of the internal electrodes, reliability can be improved. Become. In addition, since the adjacent portions (coil pitch portions) of the coil-shaped internal conductor in the axial direction are integrally held in the substantially cylindrical resin,
It is possible to improve the characteristics by reducing the leakage magnetic flux between the coil pitches.
【００１３】また、本発明（請求項５）のインダクタの
製造方法は、請求項１〜３のいずれかに記載のインダク
タの製造方法であって、非直線状の金属線からなる内部
導体を、焼成時に除去される被覆材料により被覆する工
程と、被覆材料により被覆された内部導体を成形用型に
入れ、その周囲に素子構成材料を充填することにより、
所定の位置に内部導体が配設された成形体（未焼成のチ
ップ状素子）を形成する工程と、前記未焼成のチップ状
素子を焼成して前記被覆材料を除去することにより、内
部導体の周囲に空隙を形成する工程と前記空隙中に樹脂
を充填する工程と、前記樹脂を硬化させる工程とを具備
することを特徴としている。本発明（請求項５）のイン
ダクタの製造方法は、非直線状の金属線からなる内部導
体を被覆材料により被覆し、これを成形用型に入れ、そ
の周囲に素子構成材料を充填して成形体（未焼成のチッ
プ状素子）を形成し、これを焼成して被覆材料を除去す
ることにより、内部導体の周囲に樹脂が充填される空隙
を形成した後、この空隙中に樹脂を充填して硬化させる
ようにしているので、上記構成を有する本発明（請求項
１〜３）のインダクタを効率よく製造することができ
る。なお、焼成工程で被覆材料が除去され、内部導体の
周囲に、後の工程で樹脂が充填されることになる空隙が
形成されるため、焼成時に内部導体とセラミックなどの
素子構成材料の間に応力が生じて、内部クラックなどが
発生することを確実に防止できるようになる。[0013] A method of manufacturing an inductor according to the present invention (claim 5) is the method of manufacturing an inductor according to any one of claims 1 to 3, wherein the inner conductor made of a non-linear metal wire is A step of coating with a coating material removed at the time of firing, and placing the inner conductor coated with the coating material in a molding die, and filling the surroundings with element constituent materials,
Forming a molded body (unfired chip-shaped element) in which the internal conductor is disposed at a predetermined position, and firing the unfired chip-shaped element to remove the coating material; The method is characterized by comprising a step of forming a void around the cell, a step of filling the void with a resin, and a step of curing the resin. According to a method of manufacturing an inductor of the present invention (claim 5), an inner conductor made of a non-linear metal wire is coated with a coating material, and the coating is put into a molding die, and the surroundings are filled with an element constituent material to be molded. A body (unfired chip-like element) is formed, and the material is baked to remove the coating material, thereby forming a space around the inner conductor filled with the resin, and then filling the space with the resin. Because of this, the inductor according to the present invention (claims 1 to 3) having the above configuration can be manufactured efficiently. In addition, since the coating material is removed in the firing step and a void is formed around the inner conductor, which will be filled with resin in a later step, between the inner conductor and the element constituent material such as ceramic during firing. It is possible to reliably prevent the occurrence of stress and the occurrence of internal cracks and the like.
【００１４】また、本発明（請求項６）のインダクタの
製造方法は、請求項４記載のインダクタの製造方法であ
って、コイル状の金属線からなる内部導体を、焼成時に
除去される被覆材料により、コイルの軸心方向において
隣り合う各部分を一体として被覆する工程と、被覆材料
により被覆されたコイル状の内部導体を成形用型に入
れ、その周囲に素子構成材料を充填することにより、所
定の位置に内部導体が配設された成形体（未焼成のチッ
プ状素子）を形成する工程と、前記未焼成のチップ状素
子を焼成して被覆材料を除去することにより、コイル状
の内部導体の周囲に、コイルの軸心方向において隣り合
う各部分が一体として収容される略筒状の空隙を形成す
る工程と、前記空隙中に樹脂を充填する工程と、前記樹
脂を硬化させる工程とを具備することを特徴としてい
る。本発明（請求項６）のインダクタの製造方法は、コ
イル状の金属線からなる内部導体を、被覆材料により、
コイルの軸心方向において隣り合う各部分を一体として
被覆し、これを成形用型に入れ、その周囲に素子構成材
料を充填することにより、所定の位置に内部導体が配設
された成形体（未焼成のチップ状素子）を形成し、この
未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材料を除去するこ
とにより、コイル状の内部導体の周囲に、コイルの軸心
方向において隣り合う各部分が一体として収容される略
筒状の空隙を形成し、この空隙中に樹脂を充填して硬化
させるようにしているので、上記構成を有する本発明
（請求項４）のインダクタを効率よく製造することがで
きるようになる。なお、この請求項６のインダクタの製
造方法においても、上記請求項５の場合と同様に、焼成
工程で被覆材料が除去され、内部導体の周囲に空隙が形
成されるため、焼成時に内部導体とセラミックなどの素
子構成材料の間に応力が生じて、内部クラックなどの発
生を確実に防止することができるようになる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an inductor according to the fourth aspect, wherein the inner conductor formed of a coil-shaped metal wire is removed during firing. Thereby, the step of integrally covering each adjacent part in the axial direction of the coil, and the coil-shaped inner conductor covered with the covering material is put into a molding die, and the periphery thereof is filled with the element constituent material, Forming a molded body (unfired chip-shaped element) having an internal conductor disposed at a predetermined position; and firing the unfired chip-shaped element to remove a coating material, thereby forming a coil-shaped internal element. A step of forming a substantially cylindrical gap around the conductor, in which respective parts adjacent in the axial direction of the coil are integrally accommodated, a step of filling the gap with a resin, and a step of curing the resin It is characterized by having a. According to a method of manufacturing an inductor of the present invention (claim 6), an inner conductor made of a coil-shaped metal wire is coated with a coating material.
The adjacent portions in the axial direction of the coil are integrally coated, put into a molding die, and the surroundings are filled with an element constituent material to form a molded body (in which the internal conductor is disposed at a predetermined position) The unsintered chip-shaped element is formed, and the unsintered chip-shaped element is baked to remove the coating material, so that each portion adjacent to the coil-shaped internal conductor in the axial direction of the coil is formed. Since a substantially cylindrical space to be housed as one body is formed, and the space is filled with a resin to be cured, the inductor of the present invention having the above-described structure (claim 4) can be efficiently manufactured. Will be able to In the method of manufacturing the inductor according to the sixth aspect, similarly to the fifth aspect, the coating material is removed in the firing step, and a void is formed around the inner conductor. A stress is generated between element constituent materials such as ceramics, so that the occurrence of internal cracks and the like can be reliably prevented.
【００１５】また、本発明（請求項７）のインダクタの
製造方法は、被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して
除去される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除去さ
れる低融点金属材料のいずれかを用いることを特徴とし
ている。被覆材料として、焼成時に分解、燃焼して除去
される樹脂系材料（例えば、エナメル樹脂など）、又
は、焼成時に溶融して除去される低融点金属材料（例え
ば、はんだ、スズ、ビスマスなど）を用いた場合、これ
らの被覆材料を焼成時に確実に除去して内部導体の周囲
に所望の空隙を形成することが可能になり、この空隙中
に樹脂を充填して硬化させることにより、本発明のイン
ダクタを効率よく製造することができるようになる。Further, in the method of manufacturing an inductor according to the present invention (claim 7), as the coating material, a resin-based material which is decomposed and burned and removed during firing, or a low melting point metal which is melted and removed during firing. It is characterized by using any of the materials. As the coating material, a resin-based material (for example, an enamel resin) that is decomposed and burned and removed during firing, or a low-melting metal material (for example, solder, tin, and bismuth) that is melted and removed during firing. When used, these coating materials can be reliably removed at the time of firing to form a desired space around the inner conductor, and by filling the space with a resin and curing it, the present invention can be used. An inductor can be manufactured efficiently.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
て、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features thereof will be described in more detail.
【００１７】図１はこの実施形態のインダクタを構成す
る素子（チップ状素子）の正面断面図、図２はその側面
断面図、図３はこの実施形態のインダクタを示す斜視図
である。このインダクタは、図３などに示すように、セ
ラミックからなる素子（チップ状素子）１中に、金属線
をコイル状に成形した内部導体２を配設するとともに、
素子１の両端側に内部導体２と導通する外部電極３ａ，
３ｂを配設することにより形成されている。FIG. 1 is a front sectional view of an element (chip element) constituting the inductor of this embodiment, FIG. 2 is a side sectional view thereof, and FIG. 3 is a perspective view showing the inductor of this embodiment. In this inductor, as shown in FIG. 3 and the like, an internal conductor 2 in which a metal wire is formed into a coil shape is disposed in an element (chip element) 1 made of ceramic,
External electrodes 3a, which are electrically connected to the internal conductor 2,
3b is formed.
【００１８】また、このインダクタにおいて、素子１中
には、コイル状の内部導体（コイル）２を取り囲むよう
に、略筒状（円筒状）の樹脂４が配設されており、コイ
ル２の軸心方向において隣り合う各部分（コイルピッチ
部分）２ａが、一体としてこの略筒状の樹脂４中に保持
されている。In this inductor, a substantially cylindrical (cylindrical) resin 4 is disposed in the element 1 so as to surround the coil-shaped internal conductor (coil) 2. Each portion (coil pitch portion) 2a adjacent in the center direction is integrally held in the substantially cylindrical resin 4.
【００１９】なお、素子１を構成するセラミックとして
は、Ｎｉ-Ｃｕ-Ｚｎフェライトなどの磁性体セラミック
や、チタン酸バリウムなどの誘電体セラミックなどを用
いることが可能である。なお、本発明のインダクタに用
いるのに好ましいセラミックはこれに限られるものでは
なく、その他にも、ＭｇＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系，Ｍ
ｇＯ−ＳｉＯ2系，Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2系，ＭｇＯ−Ａｌ
2Ｏ3系セラミックなどの種々のセラミックを用いること
が可能である。The ceramic constituting the element 1 can be a magnetic ceramic such as Ni-Cu-Zn ferrite or a dielectric ceramic such as barium titanate. It should be noted that ceramics preferable for use in the inductor of the present invention are not limited to those described above. In addition, other ceramics such as MgO—Al 2 O 3 —SiO 2 , M
gO-SiO 2 system, Al 2 O 3 -SiO 2 system, MgO-Al
Various ceramics such as 2 O 3 ceramics can be used.
【００２０】さらに、内部導体２としては、抵抗値が低
いＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれらの合金のいずれかからな
る線材を用いることが好ましく、また、インダクタの特
性に応じて、線径が５０〜４００μmのものを用いるこ
とが好ましい。また、空隙に充填する樹脂４としては、
エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などの種々
の樹脂材料を用いることが可能である。Further, as the internal conductor 2, it is preferable to use a wire made of any one of Ag, Cu, Ni and their alloys having a low resistance value, and a wire diameter of 50 to 50 mm depending on the characteristics of the inductor. It is preferable to use one having a thickness of 400 μm. Further, as the resin 4 to be filled in the void,
Various resin materials such as an epoxy resin, an acrylic resin, and a urethane resin can be used.
【００２１】次に、上記インダクタの製造方法について
説明する。まず、金属線（この実施形態ではＡｇ線）を
成形して、図４に示すように、コイル２を形成する。次
に、このコイル２を、図５に示すように、樹脂系の被覆
材料（この実施形態ではエナメルペイント）５でコーテ
ィングする。このとき、コイル２はその軸心方向におい
て隣り合う各部分（コイルピッチ部分）２ａの主要部が
一体として被覆材料５でコーティングされるとともに、
コイルの内側には略筒状（円柱状）の中空部１４が形成
されている。なお、コイルの形などによっては、中空部
１４を形成しないようにしてもよい。また、場合によっ
ては、金属線に被覆材料を被覆した後、これをコイル状
に成形することも可能である。Next, a method for manufacturing the inductor will be described. First, a metal wire (Ag wire in this embodiment) is formed to form the coil 2 as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 5, the coil 2 is coated with a resin-based coating material (enamel paint in this embodiment) 5. At this time, the main part of each part (coil pitch part) 2a adjacent in the axial direction of the coil 2 is integrally coated with the coating material 5, and
A substantially cylindrical (columnar) hollow portion 14 is formed inside the coil. The hollow portion 14 may not be formed depending on the shape of the coil. In some cases, it is also possible to coat the metal wire with a coating material and then form it into a coil shape.
【００２２】なお、被覆材料５をコーティングする際の
厚み（コート厚み）は素子１を構成するセラミックの焼
成時の収縮率など考慮して決定することが望ましい。例
えば、セラミックの焼成時の収縮率が２０％の場合、コ
ート厚みを、コイル２を構成する金属線の直径の２０％
程度とすることにより、焼成時の割れの発生を効率よく
抑えることができる。例えば、Ａｇ線の直径が２００μ
mで、周囲に成型するセラミックの収縮率が１．２の場
合、コート厚みを３５μm程度とすることにより、焼成
時の割れの発生を抑制することが可能になる。It is desirable that the thickness (coat thickness) when coating the coating material 5 be determined in consideration of the shrinkage ratio of the ceramic constituting the element 1 during firing. For example, when the shrinkage ratio of the ceramic during firing is 20%, the coat thickness is set to 20% of the diameter of the metal wire forming the coil 2.
By setting the degree, the generation of cracks during firing can be suppressed efficiently. For example, if the diameter of the Ag wire is 200 μm
When the shrinkage ratio of the ceramic molded around is m, the crack thickness during firing can be suppressed by setting the coat thickness to about 35 μm.
【００２３】それから、図６に示すように、被覆材料５
をコーティングしたコイル２を成形用型６に入れ、コイ
ル２の周囲に、素子構成材料であるセラミック原料７を
充填して成形する。なお、この実施形態では、セラミッ
クを成形する方法として、セラミック原料粉体とエポキ
シ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょうを、内部導体
（コイル）を入れた型に流し込んで硬化させるゲルキャ
スティング法を用いた。なお、セラミックの成形方法と
しては、その他にも、セラミック原料粉体と熱硬化性樹
脂とを混合した混合物を内部導体（コイル）を入れた型
に充填して加熱硬化させる樹脂硬化法、セラミック原料
粉体とエポキシ樹脂と硬化剤を混合してなる泥しょう
を、内部導体（コイル）を入れた型に流し込んで硬化さ
せるゲルキャスティング法、石膏鋳型に成形した内部導
体（コイル）を入れ、スラリーを流し込んで脱水する鋳
込成形法などを用いることが可能である。Then, as shown in FIG.
Is coated in a molding die 6, and a ceramic raw material 7 as an element constituting material is filled around the coil 2 and molded. In this embodiment, as a method of molding a ceramic, a gel casting method in which a slurry obtained by mixing a ceramic raw material powder, an epoxy resin, and a curing agent is poured into a mold containing an internal conductor (coil) and cured. Was used. Other examples of the ceramic molding method include a resin curing method in which a mixture obtained by mixing a ceramic raw material powder and a thermosetting resin is filled in a mold containing an internal conductor (coil), and the mixture is heated and cured. A gel casting method in which a mixture of powder, epoxy resin, and a curing agent is poured into a mold containing an internal conductor (coil) and cured, and the internal conductor (coil) formed in a gypsum mold is put into a slurry. It is possible to use a casting method of casting and dewatering.
【００２４】次に、得られた成形体（未焼成のチップ状
素子）を熱処理して、コイルにコーティングされた被覆
材料５を分解、燃焼させて除去することにより、図７に
示すように、セラミックを焼結させるとともに、チップ
状素子１の内部に略筒状の空隙４ａを形成する。Next, the obtained molded body (unfired chip-shaped element) is heat-treated to decompose, burn and remove the coating material 5 coated on the coil, as shown in FIG. While sintering the ceramic, a substantially cylindrical void 4 a is formed inside the chip-shaped element 1.
【００２５】それから、このチップ状素子１を、例えば
真空中でエポキシ樹脂材料中に浸漬した後、引き上げ、
加熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、図１，
２に示すようなチップ状素子１が得られる。Then, the chip-like element 1 is immersed in an epoxy resin material in, for example, a vacuum, and then pulled up.
By heating and curing the epoxy resin,
2 is obtained.
【００２６】このチップ状素子１においては、図１及び
図２に示すように、内部導体（コイル）２を取り囲むよ
うに形成された略筒状の空隙４ａ（図７）中に樹脂４が
充填されており、コイル２の軸心方向において隣り合う
各部分（コイルピッチ部分）２ａは、一体として樹脂４
中に保持されている。In this chip-shaped element 1, as shown in FIGS. 1 and 2, a resin 4 fills a substantially cylindrical gap 4a (FIG. 7) formed so as to surround an internal conductor (coil) 2. Each portion (coil pitch portion) 2a adjacent in the axial direction of the coil 2 is integrally formed of a resin 4
Held inside.
【００２７】それから、このチップ状素子１の所定の位
置（この実施形態では、コイル２の両端部が露出した両
端面を含む位置）に、例えば、導電ペーストを塗布、焼
付けすることにより外部電極３ａ，３ｂ（図３）を形成
する。このようにして、図３に示すインダクタが得られ
る。Then, for example, a conductive paste is applied to a predetermined position of the chip-shaped element 1 (in this embodiment, a position including both end surfaces where both ends of the coil 2 are exposed), and the external electrode 3a is baked. , 3b (FIG. 3). Thus, the inductor shown in FIG. 3 is obtained.
【００２８】この実施形態のインダクタ（実施例１）
は、上述のように、内部導体であるコイル２の周囲に設
けられた略筒状の空隙４ａに樹脂４が充填され、コイル
２の軸心方向において隣り合う各部分（コイルピッチ部
分）２ａが一体として樹脂４中に保持されているため、
コイル２の変形に起因して特性のバラツキを生じたりす
ることを防止して、信頼性を向上させることが可能にな
る。Inductor of this embodiment (Example 1)
As described above, the substantially cylindrical gap 4a provided around the coil 2, which is an internal conductor, is filled with the resin 4, and the adjacent portions (coil pitch portions) 2a in the axial direction of the coil 2 Because it is held in the resin 4 as one,
Variations in characteristics due to deformation of the coil 2 can be prevented, and reliability can be improved.
【００２９】また、樹脂４は、素子構成材料であるセラ
ミックに比べて剛性が小さいため、周囲環境や使用状態
による温度変化が生じた場合にも、内部導体に大きな応
力が生じることを防止して特性のバラツキを抑制するこ
とが可能になる。Further, since the resin 4 has a lower rigidity than the ceramic which is a component constituting material, it is possible to prevent a large stress from being generated in the internal conductor even when the temperature changes due to the surrounding environment or the use condition. Variation in characteristics can be suppressed.
【００３０】また、コイル２の、軸心方向において隣り
合う各部分（コイルピッチ部分）２ａが一体として樹脂
４中に保持されているので、コイルピッチ間の漏れ磁束
を減少させて特性を向上させることが可能になる。その
結果、所望の特性を有し、かつ信頼性の高いインダクタ
を得ることが可能になる。Further, since the adjacent portions (coil pitch portions) 2a of the coil 2 in the axial direction are integrally held in the resin 4, the leakage magnetic flux between the coil pitches is reduced to improve the characteristics. It becomes possible. As a result, it is possible to obtain an inductor having desired characteristics and high reliability.
【００３１】なお、本発明の他の実施形態にかかるイン
ダクタ（実施例２）を図８に示す。このインダクタは、
図９に示すように、コイル２の周囲にのみ空隙４ａを形
成するとともに、空隙４ａに樹脂４を充填することによ
り、図１〜図３及び図７に示すインダクタの製造方法に
準じて製造することができる。この実施例２のインダク
タにおいても、上記実施例１のインダクタとほぼ同様の
効果が得られる。FIG. 8 shows an inductor (Example 2) according to another embodiment of the present invention. This inductor is
As shown in FIG. 9, a gap 4 a is formed only around the coil 2, and the gap 4 a is filled with a resin 4 to manufacture the inductor according to the method of manufacturing the inductor shown in FIGS. 1 to 3 and 7. be able to. In the inductor of the second embodiment, substantially the same effects as those of the inductor of the first embodiment can be obtained.
【００３２】なお、上記実施形態では、内部導体がコイ
ルである場合について説明したが、本発明は、コイル以
外の非直線状の種々の形状の内部導体を用いる場合に適
用することが可能であり、その場合にも上記実施形態と
同様の効果を得ることが可能である。In the above embodiment, the case where the internal conductor is a coil has been described. However, the present invention can be applied to a case where various non-linear internal conductors other than the coil are used. In this case, the same effect as in the above embodiment can be obtained.
【００３３】また、上記実施形態では、被覆材料として
樹脂系材料であるエナメル樹脂を用いた場合について説
明したが、被覆材料はこれに限られるものではなく、焼
成時に分解、燃焼などにより除去される種々の樹脂系材
料を用いることが可能である。また、被覆材料は、樹脂
系材料に限られるものではなく、はんだ、スズ、ビスマ
スなどの種々の低融点金属材料を用いることも可能であ
る。また、上記実施形態では、空隙部に充填する樹脂と
して、エポキシ樹脂を用いた場合について説明したが、
エポキシ樹脂に限らず、アクリル樹脂、ウレタン樹脂な
どの樹脂を用いることが可能である。Further, in the above embodiment, the case where an enamel resin which is a resin material is used as the coating material has been described. However, the coating material is not limited to this, and is removed by decomposition, burning, or the like during firing. Various resin-based materials can be used. Further, the coating material is not limited to a resin-based material, and various low-melting metal materials such as solder, tin, and bismuth can be used. Further, in the above-described embodiment, the case where the epoxy resin is used as the resin to be filled in the void portion has been described.
It is possible to use not only an epoxy resin but also a resin such as an acrylic resin or a urethane resin.
【００３４】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施形態に限定されるものではなく、素子の形状、外
部電極の形状や配設位置、被覆材料のコーティング方
法、空隙部への樹脂の充填方法などに関し、発明の要旨
の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可
能である。The present invention is not limited to the above embodiment in other respects. The shape of the element, the shape and arrangement of the external electrodes, the method of coating the coating material, and the filling of the resin into the voids Regarding the method and the like, various applications and modifications can be made within the scope of the invention.
【００３５】[0035]
【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）のイ
ンダクタは、内部導体として金属線が用いられているた
め、内部導体の抵抗を低下させることが可能になり、ま
た、内部導体が非直線状であるため、十分なインダクタ
ンスを得ることが可能になる。また、内部導体は樹脂に
より被覆された（包まれた）状態でチップ状素子中に保
持されているので、内部導体の変形に起因して特性のバ
ラツキを生じたりすることを防止して、信頼性を向上さ
せることができる。As described above, in the inductor of the present invention (claim 1), since the metal wire is used as the internal conductor, the resistance of the internal conductor can be reduced. Is non-linear, so that a sufficient inductance can be obtained. In addition, since the inner conductor is held in the chip-shaped element while being covered (wrapped) with the resin, it is possible to prevent the occurrence of variation in characteristics due to the deformation of the inner conductor, thereby improving reliability. Performance can be improved.
【００３６】また、本発明（請求項２）のインダクタの
ように、チップ状素子の構成材料として、磁性体セラミ
ック又は誘電体セラミックを用いた場合、特性の良好な
インダクタが確実に得られるようになり、本発明を実効
あらしめることができる。When a magnetic ceramic or a dielectric ceramic is used as a constituent material of the chip-like element as in the inductor of the present invention (claim 2), an inductor having good characteristics can be obtained without fail. That is, the present invention can be made effective.
【００３７】また、本発明（請求項３）のインダクタの
ように、内部導体として、Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ及びこれら
の合金のいずれかからなる線材を成形してなるものを用
いた場合、電気抵抗が小さく、所望の非直線形状を有す
る内部導体を確実に得ることが可能になり、本発明を実
効あらしめることができる。In the case where an inner conductor formed by molding a wire made of Ag, Cu, Ni or any of these alloys is used as the internal conductor, as in the inductor of the present invention (claim 3), Therefore, an internal conductor having a desired non-linear shape can be reliably obtained, and the present invention can be made effective.
【００３８】また、本発明（請求項４）のインダクタの
ように、内部導体をコイル状の形状とし、かつ、コイル
を構成する金属線の、コイルの軸心方向において隣り合
う各部分を、コイルの軸心方向に連通するように配設さ
れた略筒状の樹脂中に保持させるようにした場合、空隙
がないため、内部電極が変形してインダクタンスのバラ
ツキを生じたり、コイルの途中でコイルどうしが短絡し
たりすることを防止して、信頼性を向上させることが可
能になる。また、コイル状の内部導体の、軸心方向にお
いて隣り合う各部分（コイルピッチ部分）が一体として
略筒状の樹脂中に保持されるようにしているので、コイ
ルピッチ間の漏れ磁束を減らして特性を向上させること
ができる。Further, like the inductor according to the present invention (claim 4), the inner conductor is formed in a coil shape, and each part of the metal wire constituting the coil, which is adjacent in the axial direction of the coil, is connected to the coil. If it is held in a substantially cylindrical resin disposed so as to communicate in the axial direction of the coil, since there is no air gap, the internal electrodes will deform, causing variations in inductance, It is possible to prevent short-circuits between each other and improve reliability. In addition, since the adjacent portions (coil pitch portions) of the coil-shaped internal conductor in the axial direction are integrally held in the substantially cylindrical resin, the leakage magnetic flux between the coil pitches is reduced. The characteristics can be improved.
【００３９】また、本発明（請求項５）のインダクタの
製造方法は、非直線状の金属線からなる内部導体を被覆
材料により被覆し、これを成形用型に入れ、その周囲に
素子構成材料を充填して成形体（未焼成のチップ状素
子）を形成し、これを焼成して被覆材料を除去すること
により、内部導体の周囲に樹脂が充填される空隙を形成
した後、この空隙中に樹脂を充填して硬化させるように
しているので、上記構成を有する本発明（請求項１〜
３）のインダクタを効率よく製造することができる。な
お、焼成工程で被覆材料が除去され、内部導体の周囲
に、後の工程で樹脂が充填されることになる空隙が形成
されるため、焼成時に内部導体とセラミックなどの素子
構成材料の間に応力が生じて内部クラックなどが発生す
ることを確実に防止し、信頼性を向上させることができ
る。Further, according to the method of manufacturing an inductor of the present invention (claim 5), an inner conductor made of a non-linear metal wire is coated with a coating material, which is put into a molding die, and an element constituting material is placed around the die. To form a molded body (unfired chip-shaped element), which is baked to remove the coating material, thereby forming a void filled with resin around the inner conductor. Since the resin is filled and cured, the present invention having the above-described configuration (Claims 1 to 5)
The inductor of 3) can be manufactured efficiently. In addition, since the coating material is removed in the firing step and a void is formed around the inner conductor, which will be filled with resin in a later step, between the inner conductor and the element constituent material such as ceramic during firing. It is possible to reliably prevent the occurrence of internal cracks or the like due to the occurrence of stress, and to improve reliability.
【００４０】また、本発明（請求項６）のインダクタの
製造方法は、コイル状の金属線からなる内部導体を、被
覆材料により、コイルの軸心方向において隣り合う各部
分を一体として被覆し、これを成形用型に入れ、その周
囲に素子構成材料を充填することにより、所定の位置に
内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状素子）
を形成し、この未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材
料を除去することにより、コイル状の内部導体の周囲
に、コイルの軸心方向において隣り合う各部分が一体と
して収容される略筒状の空隙を形成し、この空隙中に樹
脂を充填して硬化させるようにしているので、上記構成
を有する本発明（請求項４）のインダクタを効率よく製
造することができるようになる。なお、この請求項６の
インダクタの製造方法においても、上記請求項５のイン
ダクタの製造方法の場合と同様に、焼成工程で被覆材料
が除去され、内部導体の周囲に、後の工程で樹脂が充填
されることになる空隙が形成されるため、焼成時に内部
導体とセラミックなどの素子構成材料の間に応力が生じ
て内部クラックなどが発生することを確実に防止し、信
頼性を向上させることができる。Further, according to the method of manufacturing an inductor of the present invention (claim 6), the inner conductor formed of a coil-shaped metal wire is coated integrally with a coating material on each of adjacent portions in the axial direction of the coil. This is put into a molding die, and the surroundings are filled with the element constituent material, whereby a molded body (unfired chip-shaped element) having an internal conductor disposed at a predetermined position
Is formed by firing the unsintered chip-shaped element to remove the coating material, so that the coil-shaped inner conductor is integrally housed in the axial direction of the coil so that the adjacent parts are integrally accommodated. Since a void is formed in the shape and the resin is filled into the void and cured, the inductor of the present invention (claim 4) having the above configuration can be manufactured efficiently. In the method of manufacturing the inductor according to the sixth aspect, similarly to the method of manufacturing the inductor according to the fifth aspect, the covering material is removed in the firing step, and the resin is formed around the inner conductor in a later step. Since voids to be filled are formed, it is necessary to reliably prevent internal cracks from occurring due to stress between the internal conductor and element constituent materials such as ceramics during firing, and to improve reliability. Can be.
【００４１】また、本発明（請求項７）のインダクタの
製造方法のように、被覆材料として、焼成時に分解、燃
焼して除去される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して
除去される低融点金属材料を用いた場合、これらの被覆
材料を焼成時に確実に除去して内部導体の周囲に所望の
空隙を形成することができるようになり、本発明をより
実効あらしめることができる。Further, as in the method of manufacturing an inductor according to the present invention (claim 7), as the coating material, a resin-based material which is decomposed and burned and removed during firing, or a low-temperature material which is melted and removed during firing. When the melting point metal material is used, these coating materials can be reliably removed at the time of firing to form a desired gap around the internal conductor, and the present invention can be made more effective.
【図１】本発明の一実施形態にかかるインダクタを構成
する素子（チップ状素子）の正面断面図である。FIG. 1 is a front sectional view of an element (chip element) constituting an inductor according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施形態にかかるインダクタを構成
する素子（チップ状素子）の側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view of an element (chip element) constituting the inductor according to one embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一実施形態にかかるインダクタを示す
斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an inductor according to an embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程で形成したコイル（内部導体）を示す図で
ある。FIG. 4 is a view showing a coil (inner conductor) formed in one step of a method for manufacturing an inductor according to an embodiment of the present invention.
【図５】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でコイルに被覆材料をコーティングした状
態を示す図である。FIG. 5 is a view showing a state in which a coil is coated with a coating material in one step of a method for manufacturing an inductor according to an embodiment of the present invention.
【図６】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でセラミックを成形する状態を示す図であ
る。FIG. 6 is a diagram showing a state in which ceramic is formed in one step of the method of manufacturing the inductor according to one embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施形態にかかるインダクタの製造
方法の一工程でセラミックを焼成した状態を示す正面断
面図である。FIG. 7 is a front sectional view showing a state in which ceramic is fired in one step of the method of manufacturing the inductor according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明の他の実施形態にかかるインダクタを構
成する素子（チップ状素子）の正面断面図である。FIG. 8 is a front sectional view of an element (chip element) constituting an inductor according to another embodiment of the present invention.
【図９】本発明の他の実施形態にかかるインダクタの製
造方法の一工程でセラミックを焼成した状態を示す正面
断面図である。FIG. 9 is a front sectional view showing a state in which ceramic is fired in one step of a method of manufacturing an inductor according to another embodiment of the present invention.
【図１０】(ａ)は従来の積層型インダクタを示す斜視
図、(ｂ)はその要部を示す分解斜視図である。10A is a perspective view showing a conventional multilayer inductor, and FIG. 10B is an exploded perspective view showing a main part thereof.
【図１１】従来の他のインダクタを示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing another conventional inductor.
１ 素子（チップ状素子） ２ 内部導体（コイル） ２ａ コイルピッチ部分 ３ａ，３ｂ 外部電極 ４ 樹脂 ４ａ 空隙 ５ 被覆材料 ６ 成形用型 ７ セラミック原料 １４ 中空部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Element (chip-shaped element) 2 Internal conductor (coil) 2a Coil pitch part 3a, 3b External electrode 4 Resin 4a Air gap 5 Coating material 6 Mold 7 Ceramic raw material 14 Hollow part
Claims (7)
導体（内部導体）が配設されたチップ状素子に、前記内
部導体と導通する外部電極が配設されており、 内部導体が非直線状に成形された金属線からなり、か
つ、 内部導体が樹脂により覆われた状態で前記チップ状素子
内に保持されていることを特徴とするインダクタ。1. A chip-like element in which a conductor (inner conductor) functioning as an inductance element is disposed, and an external electrode that is electrically connected to the inner conductor is disposed, and the inner conductor is formed in a non-linear shape. Characterized in that the inductor is formed in the chip-shaped element in a state where the inner conductor is covered with a resin.
は誘電体セラミックを用いて形成されていることを特徴
とする請求項１記載のインダクタ。2. The inductor according to claim 1, wherein said chip-shaped element is formed using a magnetic ceramic or a dielectric ceramic.
れらの合金のいずれかからなる線材を成形することによ
り形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載
のインダクタ。3. The inductor according to claim 1, wherein said inner conductor is formed by molding a wire made of Ag, Cu, Ni, or an alloy thereof.
部導体を構成する金属線の、コイルの軸心方向において
隣り合う各部分が、前記チップ状素子中にコイルの軸心
方向に連通するように配設された略筒状の樹脂中に埋設
された状態で保持されていることを特徴とする請求項
１，２又は３記載のインダクタ。4. The internal conductor is coil-shaped, and each of adjacent portions of the metal wire forming the internal conductor in the axial direction of the coil communicates with the chip-shaped element in the axial direction of the coil. 4. The inductor according to claim 1, wherein the inductor is held in a state of being buried in a substantially cylindrical resin disposed so as to perform the operation.
成時に除去される被覆材料により被覆する工程と、 被覆材料により被覆された内部導体を成形用型に入れ、
その周囲に素子構成材料を充填することにより、所定の
位置に内部導体が配設された成形体（未焼成のチップ状
素子）を形成する工程と、 前記未焼成のチップ状素子を焼成して前記被覆材料を除
去することにより、内部導体の周囲に空隙を形成する工
程と、 前記空隙中に樹脂を充填する工程と、 前記樹脂を硬化させる工程とを具備することを特徴とす
る請求項１〜３のいずれかに記載のインダクタの製造方
法。5. A step of coating an inner conductor made of a non-linear metal wire with a coating material removed during firing, placing the inner conductor coated with the coating material in a molding die,
A step of forming a molded body (unfired chip-shaped element) in which an internal conductor is provided at a predetermined position by filling the surroundings with an element-constituting material; and firing the unfired chip-shaped element. 2. The method according to claim 1, further comprising: a step of forming a gap around the inner conductor by removing the coating material; a step of filling the gap with a resin; and a step of curing the resin. 4. The method for manufacturing an inductor according to any one of claims 1 to 3.
成時に除去される被覆材料により、 コイルの軸心方向において隣り合う各部分を一体として
被覆する工程と、 被覆材料により被覆されたコイル状の内部導体を成形用
型に入れ、その周囲に素子構成材料を充填することによ
り、所定の位置に内部導体が配設された成形体（未焼成
のチップ状素子）を形成する工程と、 前記未焼成のチップ状素子を焼成して被覆材料を除去す
ることにより、コイル状の内部導体の周囲に、コイルの
軸心方向において隣り合う各部分を一体として収容する
略筒状の空隙を形成する工程と、 前記空隙中に樹脂を充填する工程と、 前記樹脂を硬化させる工程とを具備することを特徴とす
る請求項４記載のインダクタの製造方法。6. A step of coating an inner conductor made of a coil-shaped metal wire with a coating material removed at the time of firing, so as to integrally cover adjacent portions in the axial direction of the coil, and a coil coated with the coating material. Forming a shaped body (unfired chip-shaped element) in which the internal conductor is disposed at a predetermined position by placing the shaped internal conductor in a molding die and filling the surroundings with an element constituent material; By firing the unsintered chip-shaped element and removing the coating material, a substantially cylindrical gap is formed around the coil-shaped internal conductor to integrally accommodate each of the adjacent parts in the axial direction of the coil. The method of manufacturing an inductor according to claim 4, further comprising: a step of filling the gap with a resin; and a step of curing the resin.
して除去される樹脂系材料、又は、焼成時に溶融して除
去される低融点金属材料のいずれかを用いることを特徴
とする請求項５又は６記載のインダクタの製造方法。7. The coating material according to claim 1, wherein one of a resin-based material that is decomposed and burned and removed during firing, and a low-melting metal material that is melted and removed during firing is used. 7. The method for manufacturing an inductor according to 5 or 6.
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020020269A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | 무라타 야스타카 | Inductor and manufacturing method therefor |
| JP2002324630A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic device and power supply plug |
| JP2009033152A (en) * | 2007-07-03 | 2009-02-12 | Ngk Insulators Ltd | Ceramic structure, and manufacturing method thereof |
| JP2011091378A (en) * | 2009-09-24 | 2011-05-06 | Ngk Insulators Ltd | Coil-buried inductor and method of manufacturing the same |
| CN105684111A (en) * | 2013-12-27 | 2016-06-15 | 东光株式会社 | Method for producing electronic component, and electronic component |
| CN105684110A (en) * | 2013-12-27 | 2016-06-15 | 东光株式会社 | Method for producing electronic component, and electronic component |
-
1997
- 1997-08-27 JP JP24762597A patent/JP3248463B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020020269A (en) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | 무라타 야스타카 | Inductor and manufacturing method therefor |
| JP2002324630A (en) * | 2001-04-25 | 2002-11-08 | Murata Mfg Co Ltd | Electronic device and power supply plug |
| JP2009033152A (en) * | 2007-07-03 | 2009-02-12 | Ngk Insulators Ltd | Ceramic structure, and manufacturing method thereof |
| JP2011091378A (en) * | 2009-09-24 | 2011-05-06 | Ngk Insulators Ltd | Coil-buried inductor and method of manufacturing the same |
| CN105684111A (en) * | 2013-12-27 | 2016-06-15 | 东光株式会社 | Method for producing electronic component, and electronic component |
| CN105684110A (en) * | 2013-12-27 | 2016-06-15 | 东光株式会社 | Method for producing electronic component, and electronic component |
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