JPH11133261A - Tecファイバに基づく光学アセンブリ及び方法 - Google Patents

Tecファイバに基づく光学アセンブリ及び方法

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JPH11133261A
JPH11133261A JP10232297A JP23229798A JPH11133261A JP H11133261 A JPH11133261 A JP H11133261A JP 10232297 A JP10232297 A JP 10232297A JP 23229798 A JP23229798 A JP 23229798A JP H11133261 A JPH11133261 A JP H11133261A
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polarization
array
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Kok-Wai Chang
コク・ワイ・チャン
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Abstract

(57)【要約】 平行な熱膨張コア(TEC)・ファイバのアレイを利用
して、逆方向に伝搬する光の変位に関して偏光依存性
で、かつ、非可逆性の光学素子のアレイとの光信号の送
受信を行うことが含まれる、とりわけ、光サーキュレー
タまたは光アイソレータとして用いられる光学アセンブ
リ。望ましい実施態様の場合、TECファイバは、シリ
コンV字形グルーブ技法を利用して、正確にアライメン
トがとられる。また、望ましい実施態様の場合、集束を
利用して、光学アセンブリの性能が向上させられる。マ
イクロレンズ・アレイは、その関連する偏光成分とは別
個に、光学アセンブリを通って伝搬する偏光成分の光エ
ネルギを再収束させる。マイクロレンズ・アレイは、フ
ォトリソグラフィック・マスクを介してイオンを拡散さ
せることによって、ガラス基板に形成することが可能で
ある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、信号を伝
送するためのポートを結合するためのコンパクトな光学
アセンブリに関するものであり、とりわけ、マルチ・ポ
ート・システムにおいて光学的分離または光学的循環を
実現するためのアセンブリ及び方法に関するものであ
る。
【0002】
【背景となる技術】光ファイバを介した光信号の伝送に
基づく通信ネットワークのフレキシビリティ及び信頼性
は、光サーキュレータ及びアイソレータのようなアセン
ブリの利用が可能になることによって大幅に向上する。
例えば、3ポート・サーキュレータを用いることによっ
て、単一ファイバを双方向通信に利用することが可能に
なる。非可逆性光学素子、すなわち、異なる方向に別様
に移動する光に影響を及ぼす素子を利用することによっ
て、双方向ファイバを入力ファイバと出力ファイバの両
方に対して光学的に結合することが可能である。非可逆
性作用によって、逆方向に送られる光ビームの「ウォー
ク・オフ」、すなわち、空間変位に差が生じ、このた
め、入力ファイバと出力ファイバが互いに光学的に分離
される。
【0003】光アイソレータには、単一モードのファイ
バだけしか含むことができない。入力ファイバによっ
て、光信号が光学アセンブリに送り込まれると、光信号
は偏光成分に分割され、偏光成分に対する非可逆性作用
が加えられ、偏光成分が再結合されて、出力ファイバか
ら送り出される。非可逆性作用は、逆方向に向かう光と
入力ファイバのアライメントがとれる確率を低下させる
ように設計される。
【0004】光サーキュレータ及びアイソレータの設計
において、考慮しなければならないいくつかの要素があ
る。Krasinski他に対する米国特許第5,31
9,483号では、性能に関連した2つの設計考慮事項
として、挿入損失とクロストークが識別されている。挿
入損失は、入射光と光学アセンブリから出射する光との
パワーの差である。挿入損失の主たる原因は、光の吸収
と、偏光の分離及び再結合の不完全さとして識別されて
いる。光サーキュレータにおけるクロストークは、入力
ファイバから意図された出力ファイバではないファイバ
への光の伝送である。Kransinski他の主張に
よれば、光サーキュレータにおけるクロストークの主た
る原因は、アセンブリのさまざまな光学素子からの逆方
向反射である。この特許に解説のシステムでは、偏光分
離をより完全なものにし、これによって、挿入損失及び
クロストークを低減しようとして、偏光分割立方体の代
わりに複屈折結晶を利用している。さらに、該システム
は、アセンブリの光学素子を互いに光学的に接触させる
ことによって、逆方向反射を低減させるものである。同
様の技法が、Kogaに対する米国特許第5,204,
771号に解説の光サーキュレータにも利用されてい
る。
【0005】挿入損失及びクロストークを低減させるも
う1つのアプローチについては、Chengに対する米
国特許第5,574,596号に記載がある。光サーキ
ュレータには、2つの複屈折結晶端板と、複屈折結晶端
板間に挿入された2つの非可逆性ファラデー回転子と、
2つの回転子の間に配置された1対の整合のとれた複屈
折結晶板が含まれている。第1の複屈折結晶端板は、第
1の方向に進む入力ビームを2つの偏光成分に分割す
る。隣接する非可逆性ファラデー回転子によって、中央
複屈折結晶板による側方変位(ウォーク・オフ)に関す
る偏光成分のアライメントがとられる。偏光成分は、第
2のファラデー回転子において再度回転させられる。次
に、2つの偏光成分は、第2の端板によって再結合さ
れ、出力される。該構造は、光の伝搬方向に対して垂直
な中心平面から対称に作用するので、その働きは、アセ
ンブリに入力される光の方向に関係なく同じになる。し
かし、作用の一部は非可逆性であり、従って、逆の経路
は一致しない。光学分離または循環の実現に必要なコン
ポーネント数を減らそうとして、Cheng他(米国特
許第5,471,340号)は、光学アセンブリの端部
において隣接した入力/出力ポートがミラーと向かい合
うようにして、光学アセンブリにミラーを利用してい
る。従って、複屈折結晶端板は、単一の入力ビームに関
して、偏光分離と偏光再結合の両方を実施することが可
能である。
【0006】上述の性能に関連した考慮事項以外に、製
造に関連した考慮事項が存在する。該アセンブリは、材
料のコスト及びいくつかのこうしたアセンブリを収容す
る能力に関して有利になるように、物理的に小さいこと
が望ましい。光サーキュレータまたはアイソレータの一
方の側に、入力/出力ポートのアレイが存在する場合、
ポート間におけるコア間の間隔(すなわち、「ピッ
チ」)によって、光学素子アセンブリの幅及び長さを決
めることが可能である。一般に、コリメータの利用に適
応するため、少なくとも2mmのピッチが設けられる。
アセンブリの最小幅は、ピッチとアレイ内のポート数の
積である。ルチルは、アセンブリ内において所望のウォ
ーク・オフ変位をもたらす複屈折結晶を形成するための
一般的な材料である。各1mmのウォーク・オフ毎に、
ルチル結晶は、約10mmの厚さがなければならない。
従って、従来の2mmのピッチの場合、約20mmの結
晶厚が必要になる。ピッチが1.2mmに短縮されて
も、必要な厚さは、12.5mmに減るだけである。例
えば、ファラデー回転子のような、アセンブリ内の他の
光学素子の厚さによって、アセンブリの厚さ寸法全体が
増すことになる。
【0007】既知のアセンブリは、ビームの進路変更及
び挿入損失に対する制御を可能にするため、極度に平行
化された入力ビームが必要とする。しかし、先行技術に
よる技法によって生じる構造上の制限がある。
【0008】本発明の目的は、通信ネットワーク内にお
いて光信号のような信号を伝送するためのポートを結合
する、入力/出力ポートの密度が高く、製造プロセスに
関するコスト有効度に優れた光学アセンブリ及びシステ
ムを提供することにある。
【0009】
【発明の概要】とりわけ、光サーキュレータまたは光ア
イソレータとして用いられる光学アセンブリには、平行
な熱膨張コア(TEC)・ファイバのアレイを利用し
て、逆方向に伝搬する光の変位に関して偏光依存性で、
かつ、非可逆性の光学素子アレイとの光信号の送受信を
行う働きが含まれる。各TECファイバは、直径が主部
に沿ってほぼ一定であるが、光学素子アレイと光伝達係
合する端部において拡大する、光学コアを備えている。
TECファイバの光学コアの構造上の特性によって、フ
ァイバから光信号が放出されると、ビームの発散が縮小
される。従って、ビーム平行化の必要がなくなる。この
ため、TECファイバとアセンブリの第1の偏光依存素
子との界面において必要とされたレンズ素子のアセンブ
リから解放される。ファイバのピッチは、従って、ファ
イバ・素子界面においてレンズを必要とするアセンブリ
よりも大幅に短縮することが可能である。望ましい実施
態様の場合、ピッチは300μm未満である。
【0010】TECファイバの構造によって、ビームの
発散が縮小されるが、集束させると、光学アセンブリの
大部分の実施態様の性能が向上することになる。しか
し、集束は、ファイバ・素子界面に位置する光学素子で
はなく、内部光学素子を利用することによって実施可能
になる。望ましい実施態様の場合、集束が行われるの
は、光信号が偏光成分に分割された後である。集束作用
によって、アレイをなすTECファイバの最適ピッチが
影響されることはない。ファイバの端部に位置するレン
ズが、ファイバのピッチに影響を及ぼすアセンブリとは
対照的に、本発明は、レンズまたは他の集束素子の位置
が、TECファイバのピッチによって影響を受けるアセ
ンブリである。
【0011】実施態様の1つでは、集束は、マイクロレ
ンズ・アレイを利用して実施される。例えば、極小レン
ズは、フォトリソグラフィック・マスクを介してイオン
を拡散させることによってガラス基板内に形成すること
が可能である。イオン交換テクノロジとフォトリソグラ
フィの統合によるレンズ・アレイの形成は、当該技術に
おいて既知のところである。もう1つの実施態様では、
集束は、TECファイバ・アレイと向かい合うアセンブ
リの表面に配置されたミラーに凹状表面特徴を形成する
ことによって実施される。光サーキュレータまたはアイ
ソレータに用いる場合、TECファイバからの光信号
は、別個に集束させられる2つの偏光成分に分割される
ので、集束特徴の数は、は、2n−2に等しくなる(こ
こで、nはアレイ内におけるTECファイバの数であ
る)。
【0012】アセンブリを利用して光信号を伝達する方
には、光ビームを第1のTECファイバから順方向に向
けて、光学素子アレイに送り込むことが含まれる。望ま
しい実施態様の場合、光学素子によって、接触素子のス
タックが形成される。順方向に送られる光ビームは、空
間的に2つの偏光成分に分離される。各偏光成分は、ス
タック内において、第1のTECファイバと隣接する第
2のTECファイバとの間の距離にほぼ等しい距離だけ
変位する。望ましい実施態様の場合、偏光成分は、個別
に集束させられ、個別に反射されて、逆方向に伝搬し、
スタックを通って、TECファイバ・アレイに向かう。
偏光成分は、再結合されて、第2のTECファイバとア
ライメントがとられる。偏光成分の変位ステップは、非
可逆性のため、TECファイバ間のクロストークが制御
される。
【0013】望ましい実施態様の場合、TECファイバ
は、シリコン・ウェーハのような半導体基板に形成され
たV字形グルーブ・アレイ内に配置される。グルーブ
は、集積回路製作技法を用いて製作される。フォトリソ
グラフ加工でグルーブを形成することによって、TEC
ファイバの正確な相互アライメントが保証される。従っ
て、TECファイバの1つと光学素子アレイの適正なア
ライメントがとれると、残りのファイバが整合する。こ
れによって、アライメント・プロセスが単純化される。
【0014】本発明の利点は、光学アセンブリが物理的
に小さいことである。TECファイバを用いることによ
って、従来の光サーキュレータ及び光アイソレータに対
してファイバのピッチを大幅に短縮することが可能にな
る。このアセンブリのサイズによって、同様のアセンブ
リ、及び、通信ネットワークのような大規模システムの
他のコンポーネントとのコンパクトな一体化が容易にな
る。さらに、ピッチが短縮されることによって、材料コ
ストが低下する。ファイバの密度が増すことによって、
所定の数のファイバに関して必要になる光学素子の幅が
短くなる。さらに、偏光成分のウォーク・オフが減少す
るので、これに応じて、全てのウォーク・オフ光学素子
に必要とされる厚さが薄くなる。
【0015】
【好適な実施例の詳細な説明】図1及び2を参照する
と、光学素子アレイに結合されたTECファイバ13、
15、及び、17のアレイ12を含む、光学アセンブリ
10が示されている。図1及び2の実施態様は、3ポー
ト光サーキュレータとして説明されるが、これはクリテ
ィカルではない。TECファイバの長さに対して垂直な
方向において測定された光学素子アレイの幅は、さらに
より詳細に後述するように、多数のファイバに適応す
る。この幅は、光学アセンブリの設計目的である信号伝
達を実施するための最小幅に近くなるのが望ましい。
【0016】TECファイバ・アレイ12のピッチは、
300μm未満が望ましいが、これは、クリティカルで
はない。現在のところ、最小ピッチは125μmであ
り、最適ピッチは250μmである。TECファイバ
は、ファイバを所定位置に固定する材料のコーティング
が可能な、シリコン・ウェーハ14に配置するのが望ま
しい。シリコン・ウェーハにV字形グルーブを形成する
ことによって、適正なアライメントをとることが可能で
ある。個々のTECファイバの構造ついては、図5に関
連して後述する。TECファイバは、住友大阪セメント
から市販されている。
【0017】アレイ12のTECファイバの1つから光
学素子アレイへの光の伝搬は、順方向伝搬と呼ぶことに
する。この伝搬は、ミラー16が光を反射するまで、順
方向に続行される。逆方向伝搬は、ミラーからTECフ
ァイバ・アレイ12に向かう光の進行と定義される。
【0018】順方向において、第1と第2の光学素子1
8及び20は、ウォーク・オフ結晶対を形成する。この
結晶対は、入力ビームを直交する偏光成分に分離する働
きをする。ウォーク・オフ方向が±45゜の場合、偏光
成分の空間分離が実現する。TECファイバ・アレイ1
2のピッチが125μmである、図1及び2のコンパク
トなアセンブリ10の場合、所望の垂直分離を実現する
のに、ウォーク・オフ結晶対の厚さが、0.885mm
にしかならない可能性がある。ウォーク・オフ結晶18
及び20の材料は、ルチル(二酸化チタン−TiO2
またはバナジン酸イットリウム(YVO4)とすること
が可能である。望ましい材料は、より大きい屈折率が得
られるので、ルチルである。従って、ルチルは、所望の
ウォーク・オフ距離に関する真空内経路長がより短い。
経路長が短くなると、偏光成分がウォーク・オフ結晶を
通過する際の側方拡散が減少する。
【0019】結晶対18及び20による所望のウォーク
・オフ距離によって、2つの素子の厚さが決まる。ウォ
ーク・オフ結晶によって、偏光成分が垂直方向に分離さ
れ、一方の偏光成分が上方の二分の一波長板22を通過
し、もう一方の偏光成分が下方の二分の一波長板24を
通過することになる。45゜ファラデー回転子26を用
いて二分の一波長板を操作することによって、該偏光成
分の偏光状態が平行関係になるように位置決めされる。
実施態様の1つでは、上方の二分の一波長板22の光軸
は、−45゜であり、下方の二分の一波長板24の光軸
は、0゜である。もう1つの実施態様の場合、上方の二
分の一波長板22の光軸は、0゜であり、下方の二分の
一波長板24の光軸は、+45゜である。ファラデー回
転子によって、45゜の反時計廻り方向の回転または4
5゜の時計廻り方向の回転が生じる。
【0020】光の伝搬する順方向における次の素子は、
ウォーク・オフ結晶28である。2つの偏光成分の偏光
状態は平行関係にあるため、ウォーク・オフ結晶28
は、垂直方向に分離された偏光成分に均等な影響を及ぼ
す。図2に示すように、ウォーク・オフ方向30は、伝
搬する光に対して垂直である。ウォーク・オフ距離は、
アレイ12におけるTECファイバのコア間ピッチにほ
ぼ等しいことが望ましい。従って、第1のTECファイ
バ13からの入力ビームは、側方へ変位させられ、引き
続き、第1のファイバに隣接した第2のTECファイバ
15とのアライメントがとられる。ウォーク・オフ結晶
を形成するための望ましい材料は、ルチルである。所望
の側方変位を可能にするため、光の伝搬方向に対して平
行に測定される結晶厚は、アレイ12におけるTECフ
ァイバのピッチの約10倍が望ましい。
【0021】側方に変位させられ、垂直方向に分離され
た偏光成分は、次に、+45゜または−45゜の光軸を
備えたもう1つの四分の一波長板32に入力される。ア
センブリ10の後方端における3つの光学素子32、3
4、及び、16の機能は、(1)2つの偏光成分を集束
させ、(2)反射し、(3)その偏光状態を変化させ
て、反射光がウォーク・オフ結晶28によってもう1度
シフトされないようにすることである。図1及び2に
は、3つの光学素子によってこの3つの機能が実施され
る実施態様が示されているが、これはクリティカルなも
のではない。光学素子32は、四分の一波長板とするこ
とが可能であり、ミラー16は、入力信号の2つの偏光
成分を別個に集束させることによって、2つの光学素子
だけで、3つの機能を全て実施できるようにアライメン
トがとられ、寸法が付与された、凹状特徴のアレイを含
むように製作することが可能である。もう1つの実施態
様の場合、3つの機能は、集束素子を備えた四分の一波
長ミラーを用いて実施される。
【0022】望ましい実施態様の場合、集束は、ガラス
基板34に形成されたマイクロレンズ・アレイを利用し
て実施される。図3には、ガラス基板及びミラー16の
側面図が示されており、図4には、ガラス基板を順方向
において見た図が示されている。4つのマイクロレンズ
36、38、40、及び、42は、フォトリソグラフィ
ック・マスクを介してガラス基板にイオンを拡散させる
ことによって得ることが可能である。従って、イオン交
換テクノロジとフォトリソグラフィが統合される。こう
したマイクロレンズ・アレイは、NSG Americ
a,Inc.から市販されている。オプションにより、
必要があれば、各マイクロレンズ36〜42の表面にお
ける曲率を増すことによって、開口数を増大させること
が可能である。このマイクロレンズ・アレイによって、
アレイ12における1つのTECファイバ13、15、
及び、17から隣接するTECファイバへ入力光信号を
伝達するための結合効率が向上する。
【0023】図3及び4の実施態様の場合、マイクロレ
ンズ36、38、40、及び、42を形成するイオン注
入は、ガラス基板34の前面において施される。さら
に、各マイクロレンズは、前面とミラー16の表面との
間隔に等しい焦点距離が得られるように製作することが
可能である。順方向において、ビームは、マイクロレン
ズに接近すると発散する。ビーム・エネルギは、マイク
ロレンズによって収束させられ、ミラーによって反射さ
れる。逆方向反射ビームは、逆方向に伝搬して、適合す
るTECファイバを介して出力される際、マイクロレン
ズによって再集束させられるまで、発散する。実施態様
の1つでは、レンズは、適合するTECファイバとの効
率の良い光学結合のため、ほぼ4:1のイメージングを
行う。
【0024】図1〜4を参照すると、マイクロレンズ3
6及び38は、アレイ12の第1のTECファイバ13
から入力される光信号を分離することによって形成され
る、2つの偏光成分を集束させる。2つのマイクロレン
ズ36と38との垂直方向の間隔は、ウォーク・オフ結
晶対18及び20による入力光ビームの伝搬中における
垂直方向のウォーク・オフによって決まる。一方、水平
方向に隣接したマイクロレンズ、例えば、36と40の
間隔は、アレイ12におけるTECファイバのピッチに
よって決まる。ある実際の適用例の場合、ファイバのピ
ッチは、250μmのため、マイクロレンズ36の光軸
とマイクロレンズ40の光軸との間隔も250μmにな
る。
【0025】前述の通り、マイクロレンズ36及び38
は、アレイ12の第1のTECファイバ13から入力信
号を受信すると利用される。アセンブリ10の光学素子
は、第1のファイバからの入力信号を隣接するTECフ
ァイバに結合する。3ポート実施態様の場合、第2のT
ECファイバは、中心ファイバ15である。中心ファイ
バを用いて、光信号を入力する場合、光信号は偏光成分
に分割され、マイクロレンズ40及び42を利用して集
束させれらる。中心ファイバからの光信号は、アレイの
第3のファイバ17を介して出力される。光学素子によ
ってファイバiからファイバi+1への結合が行われる
こうした適用例の場合、アレイ内のマイクロレンズの総
数は、2n−2に等しくなるが、ここで、nは、アレイ
内におけるTECファイバ数である。
【0026】図4には、ガラス基板34に形成されるマ
イクロレンズ36〜42が示されているが、上述のよう
に、マイクロレンズは、図3のミラー16に形成するこ
とが可能である。すなわち、図4は、ミラー16の前面
とすることが可能である。ミラーにおける凹状表面特徴
の位置は、ガラス基板34に関連して解説の位置と同じ
になる。表面特徴の輪郭は、適合する出力TECファイ
バにおいて入力信号のイメージングが行われるように設
計することが望ましい。ミラーは、背面に反射率の高い
コーティング(例えば、金)を施したガラス基板とする
ことが可能である。ガラス基板には、偏光成分のそれぞ
れを集束させるために必要な屈折率の差をもたらす、イ
オンで形成されたマイクロレンズを含めることが可能で
ある。
【0027】実施態様によっては、マイクロレンズ36
〜42のアレイを備えたガラス基板34の代わりに、面
積の広いレンズを用いることが可能な場合もある。しか
し、これは望ましくはない。他の実施態様の場合、集束
素子の利用は不要である。しかし、市販のTECファイ
バの場合、許容可能な挿入損失レベルの光学結合を実施
するためには、集束が必要になる。許容可能なレベル
は、1dB〜2dBである。現在のところ、市販のTE
Cファイバのモード・フィールド直径(MFD)は45
μm以下である。100μmといったより大きいMDF
のTECファイバが利用可能であれば、ファイバ間挿入
損失は、イメージング・レンズを利用しなくても、許容
可能レベルまで低下する。
【0028】図5及び6に関連して、TECファイバの
1つの構造についてさらに詳述する。各ファイバは、熱
拡散膨張コア(TEC)単一モード光ファイバである。
図5及び6のTECファイバ44は、直径がファイバの
主部48に沿って一定した光学コア46を備えている。
図5において、主部48は先端が切り取られている。光
ファイバの直径は、ファイバの第1の端部50において
漸次拡大し、光学素子アレイの第1のウォーク・オフ結
晶18に接する表面52において最大直径に達する。コ
アの膨張率は、一般に2〜5の範囲内であり、膨張領域
の長さは、一般に4〜6mmの範囲内である。
【0029】ファイバ44の第1の端部50における膨
張光学コア46によって、表面52から放出される光の
側方発散角が、従来の光ファイバに比較して小さくな
る。光の発散角の縮小は、膨張率にほぼ等しい。TEC
ファイバ44から放出される光ビームの側方拡散が縮小
されることによって、隣接TECファイバの中心間の間
隔を大幅に短縮することが可能になる。実施態様の1つ
では、この間隔は、光ファイバの外径に対応する距離ま
で短縮される。これによって、光ファイバの外側表面
は、図1に示すように互いに接触することになる。光ビ
ーム間の間隔を最小限に狭めることによって、図1の光
学アセンブリに対する入力/出力ポートの密度が高くな
る。この結果、アセンブリのサイズを縮小し、コストを
低下させることが可能になる。しかし、代替実施態様の
場合、光学コアのコーティング材料は、シリコン・ウェ
ーハのV字形グルーブ内における光ファイバの配置を容
易にするため、除去される。こうした実施態様が図15
及び16に示されている。見て分かるように、ファイバ
80、82、84、86、及び、88は、互いに間隔を
あけて配置されている。
【0030】図1のアセンブリの働きについては、図7
に関連して説明することにする。図7の(a)場合、第
1のウォーク・オフ結晶18の前面は、図示のように、
3つの関連位置54、56、及び、58を備えている。
この3つの位置は、図1のアレイにおける3つのTEC
ファイバ13、15、及び、17の軸に対応する。3ポ
ート・サーキュレータ実施態様の場合、位置56は、位
置54で第1のTECファイバに光学的に結合されて、
入力信号を受信し、位置58で第3のTECファイバ1
7に結合されて、第3のTECファイバに光信号を送信
する、双方向TECファイバのファイバ軸に対応する。
光ファイバは、他の全ての光の伝搬に対して光学的に分
離されている。しかし、他の実施態様も予想される。
【0031】図7の(a)において、第1のTECファ
イバからの入力信号は、位置54において交差する2つ
の偏光成分によって表されている。分かりやすくするた
め、偏光成分の一方は、もう一方の偏光成分より太く示
されている。光学素子の第1の働きは、2つの偏光成分
を空間的に分離することである。この働きは、1対のウ
ォーク・オフ結晶18及び20によって実施される。結
果として、二分の一波長板22及び24の前面におい
て、2つの偏光成分が垂直方向に分離される。これが、
図7の(b)において位置60及び62で表されてい
る。位置60及び62における2つの偏光成分は、やは
り、直交関係にあるが、垂直方向に分離されて、一方の
偏光成分は上方二分の一波長板22を通って伝搬するよ
うにアライメントがとられ、もう一方の偏光成分は下方
二分の一波長板24を通って伝搬するようにアライメン
トがとられている。
【0032】光学アセンブリ10の第2の働きは、ウォ
ーク・オフ結晶28によって2つの偏光成分の偏光状態
のアライメントをとって、偏光成分が側方に変位する配
向を施すことである。図7の(c)には、ウォーク・オ
フ結晶の前面におけるアライメントをとり直された偏光
成分が示されている。2つの二分の一波長板22及び2
4と45゜ファラデー回転子6の組み合わせによって、
上方偏光成分の45゜の時計廻り方向回転と、下方偏光
成分の45゜の反時計廻り方向回転が生じる。従って、
偏光は、図7の(c)に示すようにウォーク・オフ結晶
28の前面において平行状態になる。
【0033】次のステップにおいて、偏光成分は、TE
Cファイバ・アレイ12のピッチに等しいウォーク・オ
フ離隔距離だけ、水平ウォーク・オフ方向に変位する。
図7の(d)の場合、偏光成分は、位置60及び62か
ら位置64及び66にシフトしている。
【0034】TECファイバ・アレイのピッチに等しい
水平変位を生じさせるウォーク・オフ結晶28は、非可
逆性である。ミラー16による反射に続く偏光成分の逆
方向伝搬中に、ウォーク・オフ結晶によって第2の大き
い変位が生じないことを保証するため、偏光成分の偏光
状態は、水平から垂直に変更される。光学素子32、3
4、及び、16は、協働して、四分の一波長ミラー・レ
ンズ・アセンブリを形成する。その結果が、図7の
(e)のウォーク・オフ結晶28の背面に示されてい
る。図7の(e)の結晶の前面における順方向に伝搬す
る偏光成分と図7の(e)の結晶の背面における逆方向
へ伝搬する偏光成分を比較すると、該偏光成分は、側方
に変位し、偏光状態を回転させている。偏光状態は90
゜回転しているので、非可逆性ウォーク・オフ結晶28
は、結晶を通る偏光成分の伝搬に影響を及ぼすことはな
い。結果として、偏光成分は、ファラデー回転子26の
背面に達し、図7の(f)に示す状態及び位置になる。
ファラデー回転子26及び2つの二分の一波長板22及
び24によって、偏光成分の2つの状態がもとの直交関
係に戻される。図7の(g)に示すように、位置64に
おける偏光成分は、ファラデー回転子及び上方二分の一
波長板を通過し、その結果、45゜時計廻り方向に回転
する。一方、下方の偏光成分は、ファラデー回転子及び
下方の二分の一波長板を通過すると、偏光状態が45゜
反時計廻り方向に回転する。
【0035】最後に、光学素子18及び20によって形
成される45゜のウォーク・オフ結晶対によって、2つ
の偏光成分が再結合される。図7の(h)に示すよう
に、偏光成分が第1のウォーク・オフ結晶18の前面に
到達すると、出力光信号と中心TECファイバの位置5
6とのアライメントがとれる。図7の(a)と図7の
(h)を比較すると、第1のTECファイバによる位置
54における光信号の入力が、位置56において図7の
(h)における中心TECファイバに結合される。同じ
作用が、位置58において、第3のTECファイバに対
する入力ファイバとしての中心TECファイバにも生じ
る。偏光成分は、中心TECファイバからの入力信号に
関して同じ作用を引き続き伴うが、図7の(a)−
(h)に示す偏光成分の右側に位置することになる。し
かし、素子の光学特性は、逆結合を許さない。すなわ
ち、該アセンブリは、3つのファイバの選択的光学結合
及び選択的光学分離を可能にする。
【0036】図8及び9に関連して、TECファイバの
適正なアライメントをとるための望ましい方法について
述べることにする。シリコン・ウェーハ68のような半
導体基板にエッチングを施して、V字形グルーブ70、
72、74、76、及び、78が形成される。従来の集
積回路製作技法を利用することが可能である。例えば、
マスクを利用して、グルーブの輪郭を決め、化学エッチ
ング液を利用することによって、グルーブをフォトリソ
グラフ加工で形成することが可能である。クリティカル
ではないが、グルーブの一方の壁面のもう一方の壁面に
対する角度は、70.5゜が望ましい。次に、コーティ
ング材料による処理が施されていないTECファイバ・
コア80、82、84、86、及び、88がグルーブ内
に納められる。このシリコン処理によって、ファイバ・
コアの中心間の間隔を正確にあけることが可能になる。
1ミクロン未満の公差が実現される。
【0037】図9の場合、対応するV字形グルーブ・ア
レイを備えた第2のシリコン・ウェーハ90が、接着層
92によって下方シリコン・ウェーハ68に固定されて
いる。接着層の利用はクリティカルではない。代わり
に、ウェーハ・ボンディングを利用して、2つのシリコ
ン・ウェーハを接着することも可能である。単一モード
・ファイバ及びマルチ・モード・ファイバのシリコンV
字形グルーブのアライメントについては、当該技術にお
いて既知のところであり、図9に示すタイプのアセンブ
リは、市販されている。
【0038】TECファイバ・アライメントに関してサ
ブミクロンの公差をもたらすシリコン・マイクロマッチ
ングの利点は、ファイバの1つのアライメントを適正に
とることによって、ファイバの全てと光学素子の整合が
とれることにある。例えば、図1〜4において、アレイ
12の3つのTECファイバは、光学素子18、20、
及び、28に関するウォーク・オフ距離と、マイクロレ
ンズ36、38、40、及び、42のピッチを求めるた
めに信頼して利用することが可能な、既知のファイバ間
ピッチを有している。オプションとして、図1のいくつ
かの光学アセンブリ10を大量に製作し、アレイの両端
における2つのTECファイバと光学素子のアライメン
トが適正にとれてから、初めて切り離して、複数のアセ
ンブリを形成することも可能である。両端における2つ
のファイバの適正な位置決めを保証することによって、
内側ファイバとマイクロレンズのような関連する光学素
子とのアライメントが同時にとれることになる。
【0039】図10及び図11には、内部レンズ素子9
6を利用するコンパクトな光学アセンブリ94の第2の
実施態様に関する側面図及び平面図が示されている。図
10及び図11のアセンブリは、図1のミラー素子を含
まない3ポート光サーキュレータである。代わりに、2
つの相補型入力/出力(I/O)アセンブリ98及び1
00が3ポート光サーキュレータの両端に配置されてい
る。2つのI/Oアセンブリの間には、垂直ウォーク・
オフ結晶102及びレンズ素子96が配置されている。
垂直ウォーク・オフ結晶によって、サーキュレータを通
って順方向に伝搬する光は側方に変位するが、逆方向に
伝搬する光は側方に変位しない。図10及び図11の場
合、順方向伝搬は、第1のI/Oアセンブリ98から第
2のI/Oアセンブリ100への伝搬と定義される。
【0040】レンズ素子96の光軸によって、サーキュ
レータ94の光軸104が形成される。PORT2は、
光サーキュレータが光ビームYを受信するTECファイ
バである。PORT3は、光サーキュレータが光ビーム
Zを受信するTECファイバである。光ビームY及びZ
は、光軸104上に位置する。光サーキュレータが光ビ
ームXを受信するPORT1は、光軸から側方に変位し
ている。例えば、光軸からの側方変位は、約200μm
未満になる可能性がある。
【0041】順方向において、光サーキュレータ94
は、PORT1及びPORT2を介して、それぞれ、2
つの入力光ビームX及びYを受信する。光ビームXは、
PORT3に送信されるが、光ビームYはPORT3か
ら側方に変位した位置に送信される。逆方向の場合、光
サーキュレータは、PORT3を介して入力光ビームZ
を受信し、その光ビームをPORT2に送信する。
【0042】第1のI/Oアセンブリ98には、ウォー
ク・オフ結晶106、分割二分の一波長板108及び1
10、及び、ファラデー回転子12が含まれている。分
割二分の一波長板108及び110、及び、ファラデー
回転子112は、ビームの伝搬する順方向において、光
軸に沿って配置された、分割偏光回転子114の働きを
する。本明細書では、二分の一波長板108を正の二分
の一波長板と呼び、隣接する二分の一波長板110を負
の二分の一波長板と呼ぶことにする。2つの波長板は、
取り付けライン116において接合される。
【0043】第2のI/Oアセンブリ100は、第1の
I/Oアセンブリ98を補足するものである。ウォーク
・オフ結晶118は、PORT3のTECファイバから
入力信号を受信する。分割偏光回転子120は、正の二
分の一波長板122、負の二分の一波長板124、及
び、ファラデー回転子126から構成される。
【0044】分割偏光回転子の働きは、ビームの伝搬方
向によって決まる。第1の分割偏光回転子114の場
合、その回転方向は、光が正の二分の一波長板108を
通過するか、あるいは、負の二分の一波長板110を通
過するかによって、また、光が順方向に伝搬するか、あ
るいは、逆方向に伝搬するかによって、0゜と90゜の
いずれかになる。ファラデー回転子112は、光サーキ
ュレータ94を順方向に通過する光の偏光方向を45゜
だけ時計廻り方向に回転させるように選択されている。
ファラデー回転子は、非可逆性であり、従って、第1の
分割偏光回転子114を逆方向に通過する光の偏光方向
を45゜だけ反時計廻り方向に回転させる。
【0045】第1の分割偏光回転子114の二分の一波
長板108及び110は、可逆性素子である。正の二分
の一波長板108は、取り付けライン116に対して+
22.5゜でアライメントのとれる、ライン128で示
された光軸を備えている。負の二分の一波長板110
は、取り付けラインに対して−22.5゜でアライメン
トのとれる、ライン130で示された光軸を備えてい
る。順方向において、正の二分の一波長板は、取り付け
ライン116に対して平行または垂直な偏光成分を光の
進行方向に関して45゜反時計廻り方向に有効に回転さ
せる。これは、図12の(b)(左半分)と図12の
(c)を比較することによって明らかになる。図12の
(a)〜(i)については、さらに詳細に後述する。負
の二分の一波長板110は、取り付けライン116に対
して平行または垂直な偏光成分を光の進行方向に関して
45゜時計廻り方向に有効に回転させる。これは、図1
2の(b)(右半分)と図12の(c)を比較すること
によって明らかになる。第2の分割偏光回転子120の
働きは、第1の偏光回転子の働きと同様であり、別途の
説明は行われない。正の二分の一波長板122は、+2
2.5゜だけオフセットした光軸132を備え、一方、
負の二分の一波長板124は、−22.5゜だけオフセ
ットした光軸134を備えている。
【0046】図12の(a)〜(i)には、図10の光
サーキュレータを通って順方向伝搬中の異なる位置にお
ける光ビームX及びYの偏光成分が示されている。図1
2の(a)の場合、光ビームX及びYは、ウォーク・オ
フ結晶106の前面に示されている。光ビームXは、長
く太い線で表示された直交偏光成分O1と、短い太い線
で表示された平行偏光成分P1を備えるものとして示さ
れている。光ビームYは、長く細い線で表示された直交
偏光成分O2と、短い細い線で表示された平行偏光成分
P2を備えるものとして示されている。直交偏光成分O
1及びO2は、第1のI/Oアセンブリ98のウォーク
・オフ結晶106のウォーク・オフ方向136に対して
垂直な光ビームX及びYの偏光成分である。平行偏光成
分P1及びP2は、ウォーク・オフ方向136に対して
平行な光ビームX及びYの偏光成分である。
【0047】第1の分割偏光回転子114の場合、平行
偏光成分P2及びP1は、それぞれ、図12の(b)に
示すように、変位位置138及び140についている。
変位は、図10及び図11の光軸に対するものである。
位置138及び140は、直交偏光成分O2及びO1の
位置142及び144に対してもウォーク・オフ結晶1
06ウォーク・オフ距離だけ変位している。前述のよう
に、ウォーク・オフ結晶は、ルチルから造られている。
ウォーク・オフ距離は、結晶の厚さによって決まる。
【0048】図11を参照すると、正と負の二分の一波
長板108及び110の取り付けライン116は、ウォ
ーク・オフ結晶106のウォーク・オフ方向136にお
いて、光軸104からウォーク・オフ距離の約1/2だ
け側方に変位している。従って、図12の(b)に示す
ように、直交偏光成分O1及びO2は、正の二分の一波
長板108に入射し、平行偏光成分P1及びP2は、負
の二分の一波長板110に入射し、位置138、14
0、142、及び、144が、取り付けライン116に
対して対称に配置されることになる。
【0049】順方向伝搬の場合、直交偏光成分O1及び
O2の偏光方向は、分割偏光回転子114を通って伝搬
することによって変化を生じることはない。これは、図
12の(b)と図12の(d)を比較することによって
明らかである。一方、平行偏光成分P1及びP2の偏光
方向は、負の二分の一波長板110及びファラデー回転
子112の効果を組み合わせることによって、90゜だ
け回転する。図12の(d)には、分割偏光回転子11
4から垂直ウォーク・オフ結晶102への入射時におけ
る偏光成分が示されている。
【0050】第1の分割偏光回転子114は、4つの偏
光成分の全ての偏光方向を垂直ウォーク・オフ結晶10
2のウォーク・オフ方向146に対して平行にするた
め、平行偏光成分P1及びP2の偏光方向だけを回転さ
せる。垂直ウォーク・オフ結晶は、結晶の厚さによって
決まるウォーク・オフ距離だけ、各偏光成分をウォーク
・オフ方向に変位させる。ウォーク・オフ距離は、図1
2の(a)における光ビームXとYの間隔に等しいのが
望ましい。従って、垂直ウォーク・オフ結晶によって、
光ビームXの直交偏光成分O1は光ビームYの光軸10
4に対応する位置まで側方に変位する。これは、以前に
偏光成分O2が占めていた変位位置142に対応する。
さらに、垂直ウォーク・オフ結晶によって、光ビームX
の平行偏光成分P1も平行偏光成分P2が以前に占めて
いた変位位置138まで側方に変位する。偏光成分O2
及びP2は、同様に、ウォーク・オフ方向146にウォ
ーク・オフ距離だけシフトする。図23に示すように、
偏光成分O2は、変位位置148までシフトし、偏光成
分P2は、変位位置150までシフトする。
【0051】レンズ素子96は、単一屈折率分布型(G
RIN)レンズとすることもできるし、あるいは、図3
に関連して解説のタイプのレンズ・アレイとすることも
可能である。レンズは、光サーキュレータ94の通過時
に発散する個々の偏光成分を再収束させる。各レンズの
焦点距離及び第2のI/Oアセンブリ100の前面から
のその間隔によって、隣接素子にイメージが形成され
る。順方向の場合、隣接素子は、ファラデー回転子12
6であり、一方、逆伝搬方向の場合、隣接素子は、垂直
ウォーク・オフ結晶102である。
【0052】レンズ96は、光軸104に対して偏光成
分O1、P1、O2、P2の位置を反転させる。直交偏
光成分O1は、光軸上にあるので、レンズはこの偏光成
分の位置を不変のままにしておく。PORT3の軸15
2は、光軸と一致するので、レンズは、直交偏光成分O
1とPORT3をアライメントのとれた状態のままにし
ておく。レンズは、図12の(f)に示すように、光軸
に対する直交偏光成分O2の位置を光ビームXの軸15
4に対応する位置144に反転し、光軸に対する平行偏
光成分P1及びP2の位置を変位位置156及び158
に反転する。
【0053】図12の(f)には、第2のI/Oアセン
ブリに順方向に入射する際の偏光成分が示されている。
ファラデー回転子126によって、偏光成分は時計廻り
方向に回転する。回転は、図12の(g)において正の
二分の一波長板122によって続行されているが、直交
成分O1及びO2は、負の二分の一波長板124によっ
て図12の(f)に示す方向に戻される。光サーキュレ
ータ94を順方向に通過する偏光成分は、第1の分割偏
光回転子114を通る伝搬とは逆の手順で、第2の分割
偏光回転子120を通って伝搬する。従って、直交成分
O1及びO2の偏光方向は、ファラデー回転子126及
び負の二分の一波長板124を通る伝搬によって変化す
ることはない。一方、平行成分P1及びP2の偏光方向
は、ファラデー回転子126及び正の二分の一波長板1
22を通ることによって90゜回転する。
【0054】図12の(h)には、第2の分割偏光回転
子120からウォーク・オフ結晶118へ入射する際の
偏光成分が示されている。平行偏光成分P1及びP2
は、ウォーク・オフ結晶118のウォーク・オフ方向1
60に対して平行である。ウォーク・オフ距離は、位置
142と156との間の距離に等しくなるように選択さ
れている。従って、平行偏光成分P1及びP2は、対応
する直交偏光成分O1及びO2とのアライメントがとれ
るようにシフトされる。光ビームXの平行偏光成分P1
は、PORT3の軸位置において光ビームXの直交偏光
成分に重ねられ、光ビームYの平行偏光成分P2は、P
ORT3から側方に変位した、軸154の位置144に
おいて光ビームYの直交偏光成分O2に重ねられる。従
って、PORT1を介して光サーキュレータ94に入射
する光ビームXだけが、PORT3に送られる。POR
T2を介して光サーキュレータに入射する光ビームY
は、PORT3から側方に変位したポイントに送られる
ので、PORT3には入射しない。これが図12の
(i)に示されている。
【0055】光の逆方向伝搬時における図10の光サー
キュレータ94の働きについては、図13の(a)〜
(i)に関連して説明する。これらの図には、図10に
断面線28−28〜36−36で表示されるように、光
サーキュレータの異なるポイントにおける光ビームZ及
びスプリアス光ビームSの偏光成分が示されている。上
述のように、光ビームZは、TECファイバであるPO
RT3からの入力ビームである。スプリアス光ビームS
は、順方向に伝搬する光に関してPORT3からPOR
T2を光学的に分離するため、PORT3とのミスアラ
イメントを生じさせられる、図27に示すのと同じビー
ムである。
【0056】図13の(a)には、第2のI/Oアセン
ブリ100に入射する際の光ビームZ及びSが示されて
いる。光ビームZは、PORT3の軸152と同軸をな
す位置142において第2のI/Oアセンブリに入射す
る。光ビームZは、長い太い線によって表示された直交
偏光成分O1と、短い太い線によって表示された平行偏
光成分P1を備えている。スプリアス光ビームには、長
い細い線によって表示された直交偏光成分O2と、短い
細い線によって表示された平行偏光成分P2を備えてい
る。
【0057】ウォーク・オフ結晶118において、直交
偏光成分O1及びO2は、ウォーク・オフ方向160に
対して垂直であり、従って、結晶を通って、偏差を生じ
ることなく伝搬する。しかし、平行偏光成分P1及びP
2は、結晶のウォーク・オフ方向に対して平行であるた
め、結晶のウォーク・オフ距離だけ偏差を生じる。図1
3の(b)には、第2の分割偏光回転子の正と負の二分
の一波長板122及び124に入射する際の偏光成分が
示されている。平行偏光成分P1及びP2は、それぞ
れ、2つの二分の一波長板122及び124の取り付け
ライン162の右側にあたる変位位置164及び166
にある。取り付けライン162は、結晶118のウォー
ク・オフ距離の約1/2の距離だけ、光サーキュレータ
の光軸から側方に変位している。このため、直交偏光成
分が分割偏光回転子の負の側に入射し、平行偏光成分が
分割偏光回転子の正の側に入射する。位置142、14
4、164、及び、166は、取り付けライン162に
対して対称な位置につく。
【0058】図13の(b)及び図13の(d)を比較
すると、第2の分割偏光回転子120によって、直交偏
光成分O1及びO2の偏光方向は90゜だけ回転する
が、平行偏光成分P1及びP2の偏光方向には影響がな
い。従って、偏光成分は、マイクロレンズ・アレイを含
むことが望ましいレンズ素子96に対する入射時と共通
の方向を備えている。レンズ素子96によって、サーキ
ュレータの光軸に対する偏光成分O1、P1、O2、及
び、P2の位置が反転する。直交偏光成分O1は、サー
キュレータの光軸104上にあるので、レンズ素子は、
図13の(e)に示すように、O1の位置を不変のまま
にしておく。図10におけるPORT2の軸168は、
光軸104と一致するので、レンズ素子96は、この偏
光成分をPORT2とアライメントのとれた状態のまま
にしておく。しかし、レンズ素子は、直交偏光成分O2
及び平行偏光成分P1及びP2の位置を、それぞれ、変
位位置170、172、及び、174に反転する。
【0059】4つの偏光成分O1、O2、P1、及び、
P2の全ての偏光方向は、垂直ウォーク・オフ結晶10
2のウォーク・オフ方向146に対して垂直のため、図
13の(e)と図13の(f)を比較することによって
明らかなように、4つの偏光成分は、全て、結晶を通っ
て、その偏光位置及び方向に変化を生じることなく伝搬
する。
【0060】偏光成分O1、O2、P1、及び、P2
は、図13の(g)に示すように、第1の分割偏光回転
子114のファラデー回転子112によって等しく回転
する。直交偏光成分O1及びO2は、正の二分の一波長
板108を通過し、偏光方向がさらに反時計廻り方向に
回転する。一方、平行偏光成分P1及びP2は、偏光方
向が時計廻り方向に回転し、偏光成分が図13の(h)
に示す方向に戻される。すなわち、第1の分割偏光回転
子114によって、直交偏光成分は90゜回転するが、
平行偏光成分は不変のままである。
【0061】図13の(h)には、第1の分割偏光回転
子114からウォーク・オフ結晶106に入射する際の
偏光成分が示されている。直交偏光成分O1及びO2
は、平行偏光成分P1及びP2の偏光方向に対して垂直
な偏光方向に向けられる。平行偏光成分は、ウォーク・
オフ結晶106のウォーク・オフ方向136に対して平
行のままである。従って、図13の(i)に示すよう
に、ウォーク・オフ結晶によって、平行偏光成分が偏向
させられて、関連する直交偏光成分に重なる。光ビーム
Zは、従って、光ビームZとアライメントがとれる。し
かし、スプリアス光ビームSは、変位位置170とアラ
イメントがとれるので、PORT1及びPORT2にお
ける2つのTECファイバから光学的に分離される。
【0062】図14及び15には、もう1つの実施態様
が示されている。図14及び15のサーキュレータ17
6の光学素子の多くは、図10及び図11の実施態様に
おける光学素子と同じである。従って、参照番号の多く
は重複している。光サーキュレータ176の図解を拡大
して、図8及び9に関連して解説したタイプのシリコン
V字形グルーブ部材184と正確にアライメントがとら
れた2つのTECファイバ180及び182を含むもの
として、第1のI/Oアセンブリ178が示されてい
る。さらに、第2のI/Oアセンブリ186が、シリコ
ンV字形グルーブ部材190上に形成された第3のTE
Cファイバ188を含むものとして示されている。
【0063】図14及び15に示す実施態様には、マイ
クロレンズ・アレイ192が含まれている。次に、図1
4〜16を参照すると、マイクロレンズ・アレイ192
は、4つの収束レンズ194、196、198、及び、
200から構成される。このアレイは、垂直ウォーク・
オフ結晶102の背面に隣接して配置されている。代替
案として、垂直ウォーク・オフ結晶は、第1のI/Oア
センブリ178から間隔を開けて配置し、マイクロレン
ズ・アレイは、垂直ウォーク・オフ結晶の前面に隣接し
て配置することも可能である。隣接するレンズの光軸間
の間隔が250μmのマイクロレンズが、日本板硝子か
ら入手可能である。I/Oアセンブリに簡単に修正を加
えて、光軸104と202の間隔が2倍になり、ウォー
ク・オフ結晶106及び118のウォーク・オフ距離が
2倍になるようにすることが可能である。こうした変更
によって、偏光成分がマイクロレンズ・アレイまで伝搬
すると、マイクロレンズ・アレイにおける4つのマイク
ロレンズ194、196、198、及び、200のそれ
ぞれの中心が、偏光成分O1、O2、P1、及び、P2
の1つの軸上にくることになる。アレイをなすレンズの
焦点距離、及び、第1と第2のTECファイバ180及
び182の端部から第3のTECファイバ188の端部
までの間隔は、マイクロレンズによって、PORT3に
PORT1のイメージが形成され、PORT2にPOR
T3のイメージが形成されるように選択されている。
【0064】図10の光サーキュレータ94の素子と同
じ光サーキュレータ176の個々の素子は、上述のよう
に働くので、説明の反復は差し控える。大きな相違は、
レンズ素子、すなわち、マイクロレンズ・アレイ192
が偏光成分を反転させるやり方が、図10及び11に関
連して解説したものとは異なるという点である。それど
ころか、偏光成分は、図3及び4に関連して解説のよう
に、レンズ素子を通って、直線的に伝搬する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるTECファイバ・アレイを備えた
偏光依存光学アセンブリの透視図である。
【図2】図1の光学アセンブリの分解透視図である。
【図3】図1及び2のアセンブリのための集束及び反射
構成の側断面図である。
【図4】図3の集束素子の前方端面図である。
【図5】図1及び2のアレイにおけるTECファイバの
1つの側面図である。
【図6】図1の第1の偏光依存光学素子に接する図5の
TECファイバの側面図である。
【図7】図7の(a)から(h)は、図1のアセンブリ
を通る順方向及び逆方向伝搬時に偏光成分に加えられる
作用を示す図である。
【図8】5つのTECファイバの正確なアライメントを
とるためのV字形グルーブを備えたシリコン基板の端面
図である。
【図9】TECファイバを所定位置に挟むため、第2の
シリコン基板を備えた図15のシリコン・ウェーハの部
分透視図である。
【図10】本発明による光サーキュレータの第2の実施
態様に関する側面図である。
【図11】図10の光サーキュレータの平面図である。
【図12】図12の(a)から(i)は、光サーキュレ
ータを通って、順方向に伝搬する光に対する、図10及
び11の光サーキュレータの作用を示す図である。
【図13】図13の(a)から(i)は、光サーキュレ
ータを通って、逆方向に伝搬する光に対する、図10及
び11の光サーキュレータの作用を示す図である。
【図14】本発明による光サーキュレータの第3の実施
態様に関する側面図である。
【図15】図14の光サーキュレータの平面図である。
【図16】図14及び15に用いられるマイクロレンズ
・アレイの端面図である。
【符号の説明】
10 光学アセンブリ 12 TECファイバ・アレイ 13 TECファイバ 14 シリコン・ウェーハ 15 TECファイバ 16 ミラー 17 TECファイバ 18 第1の光学素子 20 第2の光学素子 22 上方二分の一波長板 24 下方二分の一波長板 26 ファラデー回転子 28 ウォーク・オフ結晶 32 四分の一波長板 34 ガラス基板 36 マイクロレンズ 38 マイクロレンズ 40 マイクロレンズ 42 マイクロレンズ 44 TECファイバ 46 光学コア 48 ファイバ主部 50 ファイバの第1の端部 68 シリコン・ウェーハ 70 V字形グルーブ 72 V字形グルーブ 74 V字形グルーブ 76 V字形グルーブ 78 V字形グルーブ 80 TECファイバ・コア 82 TECファイバ・コア 84 TECファイバ・コア 86 TECファイバ・コア 88 TECファイバ・コア 90 シリコン・ウェーハ 92 接着層 94 光サーキュレータ 96 レンズ素子 98 相補型I/Oアセンブリ 100 相補型I/Oアセンブリ 102 垂直ウォーク・オフ結晶 106 ウォーク・オフ結晶 108 分割二分の一波長板 110 分割二分の一波長板 112 ファラデー回転子 118 ウォーク・オフ結晶 120 分割偏光回転子 122 正の二分の一波長板 124 負の二分の一波長板 126 ファラデー回転子 176 光サーキュレータ 178 第1のI/Oアセンブリ 180 TECファイバ 182 TECファイバ 188 TECファイバ 192 マイクロレンズ・アレイ 194 収束レンズ 196 収束レンズ 198 収束レンズ 200 収束レンズ

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】信号送信用ポートを結合する光学アセンブ
    リであって、 それぞれ、光学コアと、主部及び第1の端部を備え、各
    光学コアの直径が前記主部に沿ってほぼ一定で、前記第
    1の端部において拡大しており、前記拡大された直径が
    前記ほぼ一定の直径より大きく、前記第1の端部が並べ
    て配置されている、ほぼ平行な熱膨張コア(TEC)フ
    ァイバからなるアレイと、 第1と第2の逆方向に光を伝搬するように配列された光
    学素子のアレイが含まれており、前記光学素子アレイ
    は、第1の面が前記第1と第2の方向に対して垂直をな
    し、前記TECファイバの第1の端部が前記第1の面に
    おいて前記光学素子アレイと光を伝達するように係合す
    ることと、前記光学素子の少なくとも一部が、偏光に依
    存していることと、前記光学素子アレイが前記第1と第
    2の方向に伝搬する光のウォーク・オフに対して非可逆
    性であることを特徴とする、 光学アセンブリ。
  2. 【請求項2】前記光学素子アレイに、前記光学素子アレ
    イを通って伝搬する光を集束させるレンズが含まれてい
    ることを特徴とする、請求項1に記載の光学アセンブ
    リ。
  3. 【請求項3】前記光学素子アレイに、前記TECファイ
    バの1つから入力される光ビームを第1と第2の偏光成
    分に分割するように配置された偏光ウォーク・オフ素子
    が含まれていることと、前記集束レンズが、前記第1と
    第2の偏光成分を別個に集束させるように配置されてい
    ることを特徴とする、請求項2に記載の光学アセンブ
    リ。
  4. 【請求項4】前記光学素子に、前記光学素子アレイの前
    記第1の面に対向する側に配置されて、前記光学素子ア
    レイを通って前記第1の方向に伝搬する光が反射され
    て、前記第2の方向に伝搬するようにする、ミラーが含
    まれていることを特徴とする、請求項1、2、または、
    3に記載の光学アセンブリ。
  5. 【請求項5】前記光学素子に、前記TECファイバ・ア
    レイにおけるTECファイバ間のピッチにほぼ等しい離
    隔距離を有する側方ウォーク・オフ素子が含まれている
    ことと、前記側方ウォーク・オフ素子が、前記アレイに
    おける前記TECファイバの前記第1の端部と交差する
    平面とほぼアライメントのとれる離隔方向を備えてお
    り、このため、第1のTECファイバからの光が反射に
    よって、前記光学素子アレイの前記第1の面に戻される
    と、前記第1の側方ウォーク・オフ素子によって、前記
    第1のTECファイバが隣接するTECファイバに光学
    的に結合されることを特徴とする、請求項4に記載の光
    学アセンブリ。
  6. 【請求項6】前記TECファイバが、シリコン・ウェー
    ハのグルーブ内において平行に固定されることを特徴と
    する、請求項1、2、3、4、または、5に記載の光学
    アセンブリ。
  7. 【請求項7】前記グルーブが、フォトリソグラフ加工に
    よって形成されたV字形部材であることを特徴とする、
    請求項6に記載の光学アセンブリ。
  8. 【請求項8】光信号を転送するための方法であって、 並列熱膨張コア(TEC)ファイバのアレイを形成する
    ステップと、 第1のTECファイバから順方向に光ビームを向け、光
    学素子のスタックに送り込むステップと、 前記スタック内において、前記光ビームを空間的に偏光
    成分に分割するステップと、 前記第1のTECファイバと前記第1のTECファイバ
    に隣接した第2のTECファイバの間の距離にほぼ等し
    い距離だけ、前記スタック内において前記偏光成分のそ
    れぞれを変位させるステップと、 前記偏光成分を逆方向に反射し、前記スタックを通っ
    て、前記TECファイバ・アレイに向かわせるステップ
    と、 前記偏光成分を再結合し、前記第2のTECファイバと
    アライメントがとれるようにするステップが含まれてい
    る、 方法。
  9. 【請求項9】さらに、前記スタックの伝搬中に、前記偏
    光成分のそれぞれを別個に集束させるステップが含まれ
    ていることを特徴とする、請求項8に記載の方法。
  10. 【請求項10】前記偏光成分を別個に集束させる前記ス
    テップに、前記集束を実行するためのマイクロレンズ・
    アレイと前記偏光成分の前記反射ステップを実行するた
    めのミラーの間の距離にほぼ等しい焦点距離を定めるこ
    とが含まれることを特徴とする、請求項9に記載の方
    法。
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