JPH11125603A

JPH11125603A - パターン検査装置

Info

Publication number: JPH11125603A
Application number: JP29060997A
Authority: JP
Inventors: Koji Oka; 浩司岡; Moritoshi Ando; 護俊安藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1997-10-23
Filing date: 1997-10-23
Publication date: 1999-05-11

Abstract

(57)【要約】【課題】ＣＡＤデータを活用することにより、緻密な
欠陥判定を可能とし、検査精度の向上と歩留まりの向上
とを両立する。【解決手段】ＣＡＤデータに基づいて濃淡画像のパタ
ーン部分を切り出し、パターン幅の測長や欠陥判定を行
う。ノイズに影響されずに正確な切出しを行うことがで
き、測長や判定の精度向上を図ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板や半
導体基板（以下、単に基板と言う）に形成された配線や
端子、電極などの各種パターンの形状を検査するパター
ン検査装置に関し、とくに、ＣＡＤ（Computer Aided D
esign）で設計されたパターンに適用するパターン検査
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、基板上のパターンは、実装密度の
向上や電子機器の高性能化に伴って、ますます微細化、
複雑化しつつあり、目視検査だけでは充分な精度を得ら
れないことから画像認識技術を応用したパターン検査装
置が用いられるようになってきた。

【０００３】従来のパターン検査装置を概説すれば、次
のとおりである。まず、基板表面の画像をカメラで撮影
する。この画像はアナログ的な濃淡画像であり、基板部
分とパターン部分の光の反射率の違いから信号量に差が
つく。一般に、金属材料からなるパターン部分の信号量
は大きいため、所定のしきい値でスライスすることによ
り、パターン部分と基板部分を２値化データ（論理０：
基板部分、論理１：パターン部分）に変換できる。そし
て、この２値化データに対して所定の判定基準（たとえ
ば、パターン幅の上下限値）を適用することにより、パ
ターン欠陥の有無を検査できる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
従来のパターン検査装置にあっては、濃淡画像を２値化
データに変換し、その２値化データに対して所定の判定
基準を適用するという、いたってシンプルなものであっ
たため、様々なパターン欠陥を精度よく検出できず、過
剰な欠陥判定や誤検出が避けられないという問題点があ
り、信頼性と歩留まり向上の点で改善すべき課題があっ
た。

【０００５】図１３はよく見られるパターン欠陥の例で
ある。たとえば、図１３（ａ）はパターンの一部が失わ
れた欠陥（以下、断線）と、隣接するパターンの間がつ
ながった欠陥（以下、短絡）である。これらの欠陥（断
線、短絡）は回路動作に明らかな支障をきたすため、微
細なものであっても見逃せない。従来のパターン検査装
置は、これらの欠陥については充分な精度で検出でき
る。断線距離Ｌａや短絡幅Ｗａはパターン幅Ｗｂに比べ
て相当に小さく、パターン幅の下限値制限に引っかかり
やすいからである。

【０００６】しかし、図１３（ｂ）や図１３（ｃ）に示
すような欠陥の場合は、検査精度が極端に低下すること
がある。図１３（ｂ）はパターンの一部が太くなった
（はみ出した）二つの欠陥例であり、両者ははみ出しの
大きさと長さが相違する。また、図１３（ｃ）はパター
ンの一部が細くなった（欠損した）二つの欠陥例であ
り、両者は欠損の深さと長さが相違する。

【０００７】ここで、二つのはみ出し部分のうち長さが
短い方を「突起」と言い、長い方を「太り」と言うこと
にし、また、二つの欠損部分のうちの長さが短い方を
「欠け」と言い、長い方を「細り」と言うことにする
と、検査精度の面では、これら四種類（突起、太り、欠
け、細り）をすべては欠陥と判定すべきであるが、歩留
まりの面で見ると必ずしもそうはならない。たとえば、
突起や欠けなどは微細なものである限り多くの場合、回
路動作に影響を与えないため、正常と判定しても（見逃
しても）何ら差し支えない。すなわち、パターンの一部
にはみ出や欠損があったとしても、それらを突起、太
り、欠けおよび細りなどに詳細に分類した上で、各々の
回路動作への影響を評価して最終的な欠陥判定を行うべ
きであるが、上記従来のパターン検査装置においては、
かかる緻密な欠陥判定を行うことができず、したがっ
て、検査精度を向上すれば歩留まりが悪化し、逆に、歩
留まりを向上すれば検査精度が悪化するという不都合が
あったのである。

【０００８】そこで、本発明は、ＣＡＤデータを活用す
ることにより、緻密な欠陥判定を可能とし、以て検査精
度の向上と歩留まりの向上とを両立することを目的とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
ＣＡＤで設計されたパターンを表面に形成した基板の該
表面の濃淡画像を格納する画像メモリと、前記パターン
に対応するＣＡＤデータのうち該パターンの線分情報を
保持するデータ保持手段と、該線分情報に基づいて該線
分上の一点のアドレスと該一点のアドレスを通り且つ該
線分に直交する線上の複数点のアドレスとを発生するア
ドレス発生手段と、該アドレス発生手段で作られたアド
レスを用いて前記画像メモリ内の画像の一部を切り出す
切り出し手段と、該切り出された画像をパターン部分に
対応する一の論理と基板部分に対応する二の論理とに二
値化する二値化手段と、二値化された画像の中から一の
論理部分の長さを測定する測長手段と、該測長手段の測
長値と所定の基準値とを比較してパターン欠陥を判定す
る判定手段と、を備えたことを特徴とする。

【００１０】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明において、前記二値化手段は、二値化に先立って画素
補間を行うことを特徴とする。請求項３に係る発明は、
請求項１に係る発明において、前記判定手段は、前記測
長値が所定の基準値に満たない部分又は所定の基準値を
超える部分のパターン延在方向への連続長を評価してパ
ターン欠陥を判定することを特徴とする。

【００１１】請求項４に係る発明は、請求項１に係る発
明において、前記濃淡画像は、前記画像メモリに格納さ
れる前の段階でレベル調整を施されたものであり、且
つ、該レベル調整は、レベル調整前の濃淡画像の信号レ
ベルに応じて変化する可変のスライスレベルを発生し、
該可変のスライスレベルが、前記測長手段における測長
の際の固定のスライスレベルと一致するように前記濃淡
画像の信号レベルを調整するものであることを特徴とす
る。

【００１２】請求項１に係る発明では、ＣＡＤデータに
基づいて濃淡画像のパターン部分を切り出し、該切り出
し画像のパターン幅の不足や過剰を判定するので、ノイ
ズに影響されずに正確な判定を行うことができ、判定精
度の向上を図ることができる。また、請求項２に係る発
明は、切り出し画像の画素補間を行うので、パターン幅
の測長を正確にでき、より一層の判定精度の向上を図る
ことができる。

【００１３】また、請求項３に係る発明は、パターン幅
の不足部分や過剰部分の連続長を評価するので、突起と
太り、欠けと細りを区別でき、これらの区分け毎に適正
な基準を設けてパターン欠陥判定を行うことができる。
また、請求項４に係る発明は、濃淡画像の信号レベルを
適正化できるので、例えば、微小な暗欠陥や微小な明欠
陥のように信号レベルにバラツキがある場合でも、信号
レベルを適正化して、正確な補間測長を行うことができ
る。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。図１〜図３は本発明に係るパターン検
査装置の一実施例を示す図である。まず、全体的な構成
を説明する。図１において、パターン検査装置１は、図
外のカメラによって読み込まれた濃淡画像又は該濃淡画
像を一旦記憶媒体に格納して、それを再生したものを２
次元的に展開して記憶する画像メモリ２を有している。
画像メモリ２は入力画像の画素情報（画素単位の多階調
の濃度情報）をディジタル的に記憶するものであり、し
たがって、入力画像は、図示を略したアナログディジタ
ル変換器によって所定周波数の画素クロックでサンプリ
ング（離散化）されたものである。

【００１５】３はＣＡＤデータリストメモリ、４はアド
レス生成部、５は補間測長部、６は比較部、７は連続性
検査部であり、これら各部の具備すべき機能は、以下の
とおりである。＜ＣＡＤデータリストメモリ３＞入力画像の被写体にな
ったパターンのＣＡＤデータや検査に必要な各種基準デ
ータを格納するものである。ＣＡＤデータは、とくに、
パターンの情報を線分情報として持つものである。たと
えば、直線パターンであれば、少なくとも、そのパター
ンの始点座標や終点座標及び幅や長さなどの各情報をも
つものであり、さらに、始点座標と終点座標を結ぶ直線
の傾き、すなわち線分の方向の情報を持つものである。
なお、この方向の情報は、始点座標と終点座標から一次
関数演算で求めることができるが、複雑なパターンの場
合は演算のオーバヘッドを無視できないため、検査の前
に演算を済ませておくか又は方向に関する情報を出力で
きる機能を有するＣＡＤのデータを利用すべきである。＜アドレス生成部４＞着目パターンの上記各情報（始点
座標、終点座標、幅、長さ、線分の方向）に基づいて、
画像メモリ２のどの部分を切り出すかを指定するアドレ
スを発生するものである。このアドレスは、注目画素と
その注目画素を中心に直線上に並ぶ複数の画素のそれぞ
れを指定するもので、注目画素のアドレスは、始点座標
と終点座標との間のアドレスで与えられ、また、その注
目画素を中心に直線上に並ぶ画素の数はパターンの幅で
与えられ、さらに、その画素の配列方向はパターンの線
分の方向に直交する方向で与えられる。

【００１６】たとえば、画像メモリ２に格納された画像
をＸ軸方向にｎ画素、Ｙ軸方向にｍ画素の大きさとし、
座標（Ｘｉ，Ｙｉ）の画素を注目画素としてＹ軸に沿っ
てこの注目画素の前後に２画素ずつ切り出すとするなら
ば、（Ｘi，Ｙi-2）、（Ｘi，Ｙi-1）、（Ｘi，Ｙi）、
（Ｘi，Ｙi+1）、（Ｘi，Ｙi+2）の各アドレスとなる。
又は、Ｘ軸に沿って同様に切り出すとするならば、（Ｘ
i-2，Ｙi）、（Ｘi-1，Ｙi）、（Ｘi，Ｙi）、（Ｘi+
1，Ｙi）、（Ｘi+2，Ｙi）の各アドレスになる。これら
の例は、Ｘ軸又はＹ軸に沿った簡単な例であり、すなわ
ち、縦方向や横方向のパターンに対応した単純な例であ
るが、実際には、様々な角度の斜めパターンも存在する
ため、これよりも複雑になるものの、座標のＸとＹの添
え字（ｉ）の値が共に変化するだけで、上記単純な例と
基本的には変わらない。たとえば、上記と同様の条件で
４５度の右上がりパターンとすれば、（Ｘi-2，Ｙi-
2）、（Ｘi-1，Ｙi-1）、（Ｘi，Ｙi）、（Ｘi+1，Ｙi+
1）、（Ｘi+2，Ｙi+2）の各アドレスになる。

【００１７】図２において、ハッチングはパターン、白
抜きは基板であり、パターン１０の上に描いた三つの矩
形１１〜１３が、上記例示の各アドレスに対応する切り
出し領域である。すなわち、領域１１はＹ軸に沿って縦
長であるから、（Ｘi，Ｙi-2）、（Ｘi，Ｙi-1）、（Ｘ
i，Ｙi）、（Ｘi，Ｙi+1）、（Ｘi，Ｙi+2）の各アドレ
スとなり、また、領域１３はＸ軸に沿って縦長であるか
ら、（Ｘi-2，Ｙi）、（Ｘi-1，Ｙi）、（Ｘi，Ｙi）、
（Ｘi+1，Ｙi）、（Ｘi+2，Ｙi）の各アドレスになる。
さらに、領域１２は時計周り方向４５度に傾いているか
ら、（Ｘi-2，Ｙi-2）、（Ｘi-1，Ｙi-1）、（Ｘi，Ｙ
i）、（Ｘi+1，Ｙi+1）、（Ｘi+2，Ｙi+2）の各アドレ
スになる。＜補間測長部５＞画像メモリ２からの切り出し画像をパ
ターン部分と基板部分に二値化し、そのパターン部分の
幅を測定するものである。ここでは、二値化の前に切り
出し画像を画素補間（たとえばサブピクセル法）して実
質的な分解能の向上を図っている。ここで、画素補間の
必要性を説明すると、切り出し画像を構成する各画素は
多階調の濃度情報を持っており、その画素値はパターン
と基板の境界部分で大きな変化を示すが、画像メモリ２
内のデータは元もと離散化された画像であるので、この
変化の傾向も階段状にしか捉えられない（図３参照）。
このため、二値化のためのスライスレベルが特定の段に
一致しない限り、測長誤差を避けられないが、画素補間
を行って変化の傾向を線形状に修正すれば、かかる誤差
を抑制し若しくはなくすことができ、たとえば、離散化
周波数を遥かに高くしたのと同等の効果を得て、実質的
な分解能の向上、したがって、測長精度の向上を図るこ
とができる。＜比較部６＞注目パターンのパターン幅測長値と基準値
（パターン幅の上下限値）とを比較し、「断線」、「短
絡」、「突起／太り」、「欠け／細り」（図１３参照）
の有無を検査するものであり、とくに、「断線」や「短
絡」を検出した場合にパターン欠陥を判定するものであ
る。ただし、この比較部６においては、突起と太りの区
別や欠けと細りの区別は行わない。これらの区別は次の
連続性検査部７で行う。＜連続性検査部７＞比較部６で「突起／太り」や「欠け
／細り」を検出した場合、それらの連続長や連続の割合
に基づいて「突起」と「太り」又は「欠け」と「細り」
を区別し、それぞれの回路動作に対する影響を評価して
パターン欠陥の有無を判定するものである。たとえば、
連続長が短い場合は、突起（又は欠け）と判定し、その
突起（又は欠け）の程度が所定値を上回っていれば回路
動作に対する影響が大きいとしてパターン欠陥と判定す
る。或いは、連続長が長い場合は、太り（又は細り）と
判定し、その太り（又は細り）の程度が所定値を上回
り、且つ、連続長も所定値を上回っていれば回路動作に
対する影響が大きいとしてパターン欠陥と判定する。

【００１８】このような構成において、画像メモリ２に
格納されたパターン画像は、アドレス生成部４からのア
ドレスで指定された一部の領域が切り出されるが、この
切り出しアドレスは当該パターン画像の設計データであ
るＣＡＤデータリストメモリ３内のＣＡＤデータから作
り出されたものであり、実際の設計データに一対一に対
応しているから、ノイズの影響を受けることなく、正確
にパターン部分だけを切り出すことができ、さらに、こ
の切り出しアドレスは、パターンの幅よりも長く、且
つ、パターンの中心線に直交する複数画素の領域のアド
レスであるが、この条件は、Ｘ軸やＹ軸に沿ってレイア
ウトされた単純なパターンは勿論のこと、様々な角度に
レイアウトされたパターンや屈曲を伴うパターンなどの
複雑な形状のパターンについてもまったく変わらない。

【００１９】したがって、本実施例によれば、ノイズを
含む画像や複雑なパターンの画像であっても、適正な切
り出し画像を得ることができ、補間測長部５における測
長精度の向上に寄与すると共に、この補間測長部５で切
り出された画素間の補間を行うので、離散化に伴う誤差
を抑制し若しくは回避してより一層の測長精度の向上を
図ることができる。

【００２０】その結果、「断線」や「短絡」はいうまで
もなく、「突起」や「太り」及び「欠け」や「細り」を
区別して検出することができるようになり、パターン欠
陥を詳細に分類して各分類毎に回路動作に与える影響を
評価でき、動作上の脅威となる欠陥だけを抽出して検査
精度の向上と歩留まりの向上を共に達成することができ
るという従来技術にない格別有益な効果を奏することが
できる。

【００２１】以下、上記実施例の各部の具体例について
説明する。図４及び図５は、図示の都合上、２枚の図面
に分割したが、一方の図（図５）で、上記実施例のＣＡ
Ｄデータメモリ３、アドレス生成部４、画像メモリ２及
び補間測長部５を示し、他方の図（図４）で、残りの比
較部６及び連続性検査部７を示すものである。なお、２
０は方向抽出部、２１〜２４は比較値算出部であり、こ
れらは、ＣＡＤデータメモリ３の一部に含めたり不要に
することも可能である。すなわち、方向抽出部２０は、
ＣＡＤデータの線分情報に基づいて、該線分に直交する
方向を抽出するものであるが、この方向の情報がＣＡＤ
データに含まれているのであれば、方向抽出部２０は不
要であるし、また、比較値検出部２１〜２４は、断線や
短絡以外のパターン欠陥（細りや太りなど）を評価する
ための比較値を抽出するものであり、これらの比較値
は、ＣＡＤデータメモリ３のデータ量を削減するために
基準値からの差分値の形で格納されているため、差分値
から再生する必要があるが、比較値そのものの形でＣＡ
Ｄデータメモリ３に格納しておけば、これも不要であ
る。

【００２２】四つの比較値検出部２１〜２４で算出され
た比較値（以下、Ｒ１〜Ｒ４）は、それぞれ、四つの比
較部６ａ〜６ｄの基準入力に加えられ、これら四つの比
較部６ａ〜６ｄの出力を１次判定結果メモリ７ａ〜ｄと
連続長検査部７ｅ〜７ｈとからなる連続性検査部７に入
力してパターン欠陥の有無を判定している。なお、図６
は連続長検査部７ｅ〜７ｈに共通の構成図（代表して７
ｅの構成図）であり、１次判定結果メモリの出力ビット
を順次に取り込むＮ段のシフトレジスタ２５と、シフト
レジスタ２５の論理１の出力ビットを計数するカウンタ
２６と、カウンタ２６の計数値ｎと所定の基準値Ｍ（Ｍ
は０より大きくＮより小さい）とを比較してｎがＭ以下
のときに欠陥信号を真（Ｔｒｕｅ）にする比較器２７と
を有する。

【００２３】これによれば、ＣＡＤデータメモリ３に格
納された線分情報（ｘアドレスとｙアドレスの交点座標
で表現された複数の離散点からなる情報）の一つの情報
（たとえば（ｘ0，ｙ0））を取り出してアドレス生成部
４に与えると、その情報（ｘ0，ｙ0）に関連付けて格納
された附帯情報ｄ0が方向抽出部２０に与えられ、この
方向抽出部２０によって抽出された線分の方向の情報が
アドレス生成部４に与えられる。

【００２４】そして、アドレス生成部４で（ｘ0，ｙ0）
と方向に応じた切り出しアドレス（ｘ0’，ｙ0’）が作
られ、この切り出しアドレスの領域で画像メモリ２の濃
淡画像が切り出されて、補間測長部５に入力される。図
７は濃淡画像の一例を示す図であり、この図では、長さ
の異なる二つの細りパターン欠陥例を示してある。図に
おいて、ます目の一つ一つがパターン部分の画素であ
り、ハッチングを付した画素はＣＡＤデータの線分情報
に対応する画素である。

【００２５】かかる画像に対する切り出しアドレスは、
ハッチングを付した画素毎に順次に生成される。すなわ
ち、Ｘアドレス＝１１及びＹアドレス＝８の画素に着目
すると、この画素（１１，８）の方向はＸ軸の方向であ
るから、切り出し画素数を±３画素とすれば、（１１，
８−３）、（１１，８−２）、（１１，８−１）、（１
１，８）、（１１，８＋１）、（１１，８＋２）、（１
１，８＋３）の計七つの画素が切り出される。このよう
な切り出し操作を、ハッチングを付した画素毎に順次に
繰り返しながら、欠陥判定を行うのであるが、図８はそ
の一連の様子をリストにしたものである。図８の左半分
はＣＡＤデータ、右半分は欠陥判定結果であり、結果中
の○印は正常、×印は欠陥（候補）である。ここでは、
切り出し画素数が、基準幅（５画素）から細り判定値１
（４画素）を引いた値（１画素）以下の場合、致命的な
細り欠陥として判定し、又は、切り出し画素数が、基準
幅（５画素）から細り判定値１（４画素）を引いた値
（１画素）以下にならない場合であっても、その連続長
が、基準幅（５画素）から細り判定値２（２画素）を引
いた値（３画素）以上の場合、連続性の欠陥として判定
している。なお、太り欠陥の判定についても同様であ
る。

【００２６】なお、図９はアドレス生成部４の一例構成
図である。この構成は、線分の方向がいくつかの角度
（たとえば、０度、２２．５度、４５度、１５７度、…
……）に固定されている場合に適用できるものであり、
それぞれの角度毎の変位量Δｘ’をメモリプレーンに保
持しておき、方向の情報に応じてメモリプレーンを選択
すると共に、選択されたメモリプレーンから読み出した
変位量Δｘ’とＣＡＤデータのアドレスとを加算するよ
うにしたものである。

【００２７】また、図１０は補間測長部５の一例構成図
であり、隣接画素間の情報に適当な係数（たとえば、ａ
１＝１／４、ａ２＝３／４、ｂ１＝２／４、ｂ２＝２／
４、ｃ１＝３／４、ｃ２＝１／４）を乗じて各々適切な
組み合わせて加算することにより、４倍のサブピクセル
補間を行うというものである。加算の結果は、階段状の
変化がほぼ線形状に直されているため、スライスレベル
（固定）と比較して二値化する際の誤差を少なくするこ
とができ、比較結果をカウントしてパターン幅を測長す
る際の測定精度を向上できる。

【００２８】なお、画像メモリ２に格納する濃淡画像
は、格納の前にレベル調整を施しておくのが好ましい。
その理由は、図１１に示すように、微小な暗欠陥や微小
な明欠陥のレベルは同一でなく、補間測長におけるスラ
イスレベルが固定のため、たとえば、暗欠陥のレベルに
合わせれば明欠陥を検出できなくなり、一方、明欠陥に
合わせれば暗欠陥を検出できなくなるからである。この
対策としては、たとえば、図１１の仮想線のような可変
のスライスレベルを生成し、画像メモリに格納する前
に、この可変のスライスレベルが、補間測長の際の固定
のスライスレベルと一致するようにあらかじめ濃淡画像
の信号レベルを調整（補正）しておけばよい。図１２の
画像補正回路３０は、そのための要素である。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、ＣＡＤデータを活用し
たので、緻密な欠陥判定を可能にでき、検査精度の向上
と歩留まりの向上とを両立できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一実施例の構成図である。

【図２】一実施例の画像切り出しの概念図である。

【図３】一実施例の補間測長の概念図である。

【図４】一実施例の要部の構成図（１／２）である。

【図５】一実施例の要部の構成図（２／２）である。

【図６】一実施例の連続長検査部の構成図である。

【図７】一実施例の濃淡画像の概念図である。

【図８】一実施例のＣＡＤデータと判定結果のリスト図
である。

【図９】一実施例のアドレス生成部の一例構成図であ
る。

【図１０】一実施例の補間測長部の一例構成図である。

【図１１】一実施例に適用して好ましい濃淡画像のレベ
ル補正概念図である。

【図１２】一実施例に濃淡画像のレベル補正要素を適用
した構成図である。

【図１３】パターン欠陥の様々な例を示す図である。

【符号の説明】

２：画像メモリ３：ＣＡＤデータリストメモリ（データ保持手段）４：アドレス生成部（アドレス発生手段、切り出し手
段）５：補間測長部（二値化手段、測長手段、判定手段）６：比較部（判定手段）７：連続性検査部（判定手段）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＣＡＤで設計されたパターンを表面に形成
した基板の該表面の濃淡画像を格納する画像メモリと、前記パターンに対応するＣＡＤデータのうち該パターン
の線分情報を保持するデータ保持手段と、該線分情報に基づいて該線分上の一点のアドレスと該一
点のアドレスを通り且つ該線分に直交する線上の複数点
のアドレスとを発生するアドレス発生手段と、該アドレス発生手段で作られたアドレスを用いて前記画
像メモリ内の画像の一部を切り出す切り出し手段と、該切り出された画像をパターン部分に対応する一の論理
と基板部分に対応する二の論理とに二値化する二値化手
段と、二値化された画像の中から一の論理部分の長さを測定す
る測長手段と、該測長手段の測長値と所定の基準値とを比較してパター
ン欠陥を判定する判定手段と、を備えたことを特徴とす
るパターン検査装置。
【請求項２】前記二値化手段は、二値化に先立って画素
補間を行うことを特徴とする請求項１記載のパターン検
査装置。
【請求項３】前記判定手段は、前記測長値が所定の基準
値に満たない部分又は所定の基準値を超える部分のパタ
ーン延在方向への連続長を評価してパターン欠陥を判定
することを特徴とする請求項１記載のパターン検査装
置。
【請求項４】前記濃淡画像は、前記画像メモリに格納さ
れる前の段階でレベル調整を施されたものであり、且
つ、該レベル調整は、レベル調整前の濃淡画像の信号レ
ベルに応じて変化する可変のスライスレベルを発生し、
該可変のスライスレベルが、前記測長手段における測長
の際の固定のスライスレベルと一致するように前記濃淡
画像の信号レベルを調整するものであることを特徴とす
る請求項１記載のパターン検査装置。