JPH11121473A - Manufacture apparatus of electronic parts - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の製造装
置に係り、特に半導体チップの基板上への搭載から半導
体チップの封止等までを一貫したラインで連続して行い
電子部品を製造する電子部品の製造装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus, and more particularly, to manufacturing an electronic component by continuously performing steps from mounting of a semiconductor chip on a substrate to sealing of the semiconductor chip on a consistent line. The present invention relates to an electronic component manufacturing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】現在の電子部品の大半は半導体チップの
形で集積化されている。この半導体チップは樹脂で封止
されており、その封止形態には、ボール・グリッド・ア
レイ（ＢＧＡ）、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ、及びＬ
ＥＤモジュール等がある。2. Description of the Related Art Most current electronic components are integrated in the form of semiconductor chips. This semiconductor chip is sealed with a resin, and the sealing form includes a ball grid array (BGA) and a chip size package (CS).
P), chip on board (COB), TAB, QFP,
PLCC, LCD module, flip chip, and L
There are ED modules and the like.
【０００３】半導体チップを封止する工程は、主として
以下に示す工程がある。 （１）電子回路が形成された基板上への半導体チップの
搭載 （２）半導体チップと基板に形成された電子回路とのワ
イヤーボンディング （３）半導体チップの樹脂による封止 （４）マーキング[0005] The process of sealing a semiconductor chip mainly includes the following processes. (1) Mounting the semiconductor chip on the substrate on which the electronic circuit is formed (2) Wire bonding between the semiconductor chip and the electronic circuit formed on the substrate (3) Sealing the semiconductor chip with resin (4) Marking
【０００４】上記工程（１）は、電子回路が形成された
基板上の所定位置へ、所定の半導体チップを搭載する工
程であり、半導体チップはダイボンド材を用いて基板へ
接着される。この工程においては、まず、基板上の所定
位置へダイボンド材を所定量吐出し、ダイボンド材を吐
出した位置へ半導体チップを配し、半導体チップを基板
方向へ押しつけながら振動させ、半導体チップの裏面全
体にダイボンド材を広げることによって半導体チップを
基板に接着している。この、工程は、ダイボンダと呼ば
れる専用の装置によって行われる。ダイボンダは独立し
た単動機である。The above step (1) is a step of mounting a predetermined semiconductor chip at a predetermined position on a substrate on which an electronic circuit is formed, and the semiconductor chip is bonded to the substrate using a die bonding material. In this step, first, a predetermined amount of the die bonding material is discharged to a predetermined position on the substrate, the semiconductor chip is arranged at the position where the die bonding material is discharged, and the semiconductor chip is vibrated while being pressed in the direction of the substrate, and the entire back surface of the semiconductor chip is The semiconductor chip is bonded to the substrate by spreading the die bond material. This process is performed by a dedicated device called a die bonder. Die bonders are independent single-acting machines.
【０００５】上記工程（２）は、半導体チップと基板上
に形成された電子回路とを電気的に接続する工程であ
り、半導体チップに生成された電極と基板上に形成され
た電子回路の電極とを金線又はアルミの線で接続する工
程である。この工程は、ワイヤーボンダと呼ばれる装置
によって行われる。このワイヤーボンダーは独立した単
動機である。The above-mentioned step (2) is a step of electrically connecting a semiconductor chip to an electronic circuit formed on a substrate, wherein the electrode formed on the semiconductor chip and the electrode of the electronic circuit formed on the substrate are electrically connected. Are connected by a gold wire or an aluminum wire. This step is performed by a device called a wire bonder. This wire bonder is an independent single-acting machine.
【０００６】上記工程（３）は、半導体チップを樹脂で
封止する工程であるが、現在この工程は、スクリーン印
刷を用いて液状封止樹脂を半導体チップ上に印刷して封
止する工程が主流である。この工程は現在改良が盛んで
あり、同出願人によっても新たな技術が案出されてい
る。同出願人によってなされたこの新たな技術のポイン
トは、半導体チップの封止工程を２つの工程に分けた点
にある。即ち、半導体チップの周囲を取り囲む形状のダ
ムを半導体チップの周囲にスクリーン印刷によって形成
する工程と、ダム内の半導体チップをスクリーン印刷に
よって封止する工程とである。つまり、まず、半導体チ
ップの周囲にダムをスクリーン印刷によって形成し、形
成されたダムの内部に液状封止樹脂をスクリーン印刷に
より充填することによって半導体チップを封止するとい
うものである。この技術の詳細は、例えば特願平８−２
９２９８６号に記載されている。The above step (3) is a step of sealing the semiconductor chip with a resin. At present, this step involves printing a liquid sealing resin on the semiconductor chip using screen printing and sealing the semiconductor chip. Mainstream. This process is currently being improved, and a new technique has been devised by the applicant. The point of this new technology made by the applicant is that the semiconductor chip sealing step is divided into two steps. That is, a step of forming a dam having a shape surrounding the periphery of the semiconductor chip by screen printing around the semiconductor chip, and a step of sealing the semiconductor chip in the dam by screen printing. In other words, first, a dam is formed around the semiconductor chip by screen printing, and the semiconductor chip is sealed by filling the inside of the formed dam with a liquid sealing resin by screen printing. Details of this technology are described in, for example, Japanese Patent Application No. Hei 8-2.
No. 92986.
【０００７】この工程（３）は、上記のように液状封止
樹脂を印刷する方法の他に、電子部品の目的・形状等に
応じて、金型を用いて液状封止樹脂を射出成形する方法
もある。さらに、所定量の液状封止樹脂を半導体チップ
上方から吐出してポッティング方法により封止を行う方
法もある。しかし、上記印刷による方法、射出成形によ
る方法、及びポッティング方法のに用いられる装置の何
れもが独立した単動機である。また、この工程には、液
状封止樹脂を硬化させる工程も含まれており、通常は封
止後の半導体チップを所定時間加熱させて硬化させる。
この硬化工程も通常は単一工程で行われる。In step (3), in addition to the method of printing the liquid sealing resin as described above, the liquid sealing resin is injection-molded using a mold according to the purpose and shape of the electronic component. There are ways. Further, there is a method in which a predetermined amount of liquid sealing resin is discharged from above the semiconductor chip to perform sealing by a potting method. However, all of the apparatuses used for the printing method, the injection molding method, and the potting method are independent single-acting machines. In addition, this step includes a step of curing the liquid sealing resin. Usually, the semiconductor chip after sealing is heated and cured for a predetermined time.
This curing step is also usually performed in a single step.
【０００８】また、上記工程（４）は、半導体チップの
型番、製造元等を電子部品に付す工程であり、通常はレ
ーザを用いてマーキングが行われる。また、この工程に
はレーザを用いてマーキングを行う他に、マーキングイ
ンキを封止後の半導体チップ表面にスタンプによりマー
キングを行うスタンプ方式がある。この工程も何れの方
式を用いる場合であっても単一の工程として行われる。The above step (4) is a step of attaching a model number, a manufacturer, and the like of a semiconductor chip to an electronic component, and usually performs marking using a laser. In this step, besides performing marking using a laser, there is a stamp method in which marking is performed on the surface of the semiconductor chip after sealing the marking ink with a stamp. This step is performed as a single step in any case.
【０００９】さらに、封止された半導体チップが上記ボ
ール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）である場合には、上
記工程（４）を経た後に、基板のボールパッド部分にフ
ラックスを塗布し、球状のハンダボールをボールマウン
ターにより搭載する必要がある。この工程を経た後上記
ハンダボールを基板上に固定させるために、リフロー炉
を通し溶着させる工程も必要である。この工程は、ハン
ダボールを搭載する工程とリフロー工程とは連続して行
うことができるが、この２つの工程は他の工程から独立
している。Further, when the sealed semiconductor chip is the above-mentioned ball grid array (BGA), after passing through the above-mentioned step (4), a flux is applied to the ball pad portion of the substrate to form a spherical solder. The ball must be mounted by a ball mounter. In order to fix the solder ball on the substrate after this step, a step of welding through a reflow furnace is also required. In this step, the solder ball mounting step and the reflow step can be performed continuously, but these two steps are independent of the other steps.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したよ
うに各工程は各々独立しており、各工程を経た電子部品
を次工程へ移送するために手間や時間を要し、電子部品
の製造効率が悪く、生産コストが高くつという問題があ
った。また、各々の工程に用いられる装置は独立した単
動機であり、装置の設置に広い面積を要し、コスト面か
ら問題がある。また、とりわけ上記工程（３）における
ダムを形成する工程は、通常基板の電子回路が形成され
た後に行われるため外注加工となり、それまでの工程を
経た電子部品を外注先に移送する必要があり、極めて面
倒でありコストがかかるという問題があった。However, as described above, each process is independent, and it takes time and time to transfer the electronic component that has gone through each process to the next process. However, there is a problem that the production cost is high. Further, the apparatus used in each process is an independent single-acting machine, and requires a large area for installing the apparatus, which is problematic in terms of cost. In particular, the step of forming a dam in the above step (3) is usually performed after the electronic circuit of the substrate is formed, so it is an outsourcing process, and it is necessary to transfer the electronic components that have undergone the previous steps to the outsourcing destination. However, there is a problem that it is extremely troublesome and costly.
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、生産コストの低減を図りつつ生産性を向上させ
ることができる電子部品の製造装置を提供することを目
的とする。より具体的には、電子部品の製造に要する各
工程を連続した一貫ラインとすることにより、設備費用
の低減、省人力化、電子部品の搬送に要する生産コスト
の低減を図ることを第１の目的とし、搬送に要する時間
を省略することにより生産性の向上を図ることを第２の
目的とし、更に封止に要する材料コストの低減、熱源を
少なくすることにより省エネルギー化を図ることを第３
の目的とし、以上を総合して生産コストの低減を図りつ
つ生産性を向上させることができる電子部品の製造装置
を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing apparatus capable of improving productivity while reducing production costs. More specifically, the first step is to reduce the equipment cost, save labor and reduce the production cost required for transporting electronic components by making each process required for the production of electronic components a continuous integrated line. The second purpose is to improve productivity by omitting the time required for transportation, and to reduce energy costs by reducing the material cost required for sealing and reducing the number of heat sources.
An object of the present invention is to provide an electronic component manufacturing apparatus capable of improving the productivity while reducing the production cost by integrating the above.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、回路基板上に電子チップを搭載する搭載
装置と、搭載された前記電子チップと前記回路基板とを
電気的に接続する接続装置と、前記電子チップの周囲に
スクリーン印刷によってダム材を印刷するダム材印刷装
置と、印刷された前記ダム材に囲まれた領域内に液状封
止樹脂をスクリーン印刷により印刷し、前記電子チップ
を封止する印刷封止装置とが順に配され、前記搭載装
置、接続装置、ダム材印刷装置、及び印刷封止装置は、
前記回路基板及び製造された電子部品を搬送する搬送装
置によって連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記搭載装置が、前記回路基板にダイ
ボンド材を印刷するダイボンド材印刷装置と、前記電子
チップを搭載する電子チップ搭載装置とからなり、前記
ダイボンド材印刷装置及び電子チップ搭載装置は、前記
搬送装置によって連続的に連結されていることを特徴と
する。また、本発明は、前記電子チップ搭載装置の後段
に、前記ダイボンド材を硬化させる硬化炉が配され、当
該硬化炉は前記搬送装置によって前記電子チップ搭載装
置と連続的に連結されていることを特徴とする。また、
本発明は、前記印刷封止装置の後段に、印刷された前記
液状封止樹脂に含まれる気泡を脱泡する脱泡装置が配さ
れ、当該脱泡装置は前記搬送装置によって前記印刷封止
装置と連続的に連結されていることを特徴とする。ま
た、本発明は、前記脱泡装置の後段に、前記液状封止樹
脂を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は前記搬送
装置によって前記脱泡装置と連続的に連結されているこ
とを特徴とする。また、本発明は、前記硬化炉の後段
に、硬化した前記液状封止樹脂の表面にマーキングを施
すマーキング装置が配され、当該マーキング装置は前記
搬送装置によって前記硬化炉と連続的に連結されている
ことを特徴とする。また、本発明は、前記マーキング装
置の後段に、前記マーキングを乾燥硬化させる硬化炉が
配され、当該硬化炉は前記搬送装置によって前記マーキ
ング装置と連続的に連結されていることを特徴とする。
また、本発明は、前記硬化炉の後段に、前記マーキング
が施された電子部品の上下を反転する反転装置と、反転
された前記電子部品にフラックスをスクリーン印刷によ
って塗布するフラックス印刷塗布装置と、前記フラック
スが塗布された前記電子部品にハンダボールを搭載する
ボールマウンタとを備え、前記反転装置、前記塗布装
置、前記ボールマウンタは前記搬送装置によって連続的
に連結されていることを特徴とする。また、本発明は、
前記ボールマウンタの後段に、前記ハンダボールを前記
電子部品に溶着させるリフロー装置が配され、当該リフ
ロー装置は前記搬送装置によって前記ボールマウンタと
連続的に連結されていることを特徴とする。また、本発
明は、前記リフロー装置の後段に、前記電子部品をダイ
シングするダイシング装置が配され、当該ダイシング装
置は前記搬送装置によって前記リフロー装置と連続的に
連結されていることを特徴とする。To achieve the above object, the present invention provides a mounting apparatus for mounting an electronic chip on a circuit board, and electrically connecting the mounted electronic chip to the circuit board. A connection device, a dam material printing device that prints a dam material by screen printing around the electronic chip, and a liquid sealing resin printed by screen printing in an area surrounded by the printed dam material; A printing sealing device for sealing the chip is arranged in order, the mounting device, the connection device, the dam material printing device, and the printing sealing device,
It is characterized by being continuously connected by a transfer device for transferring the circuit board and the manufactured electronic components.
Further, the present invention provides the die bonding material printing device and the electronic chip mounting device, wherein the mounting device comprises a die bonding material printing device for printing a die bonding material on the circuit board, and an electronic chip mounting device for mounting the electronic chip. Are continuously connected by the transfer device. Further, in the present invention, a curing furnace for curing the die bonding material is provided at a subsequent stage of the electronic chip mounting device, and the curing furnace is continuously connected to the electronic chip mounting device by the transfer device. Features. Also,
In the present invention, a defoaming device for defoaming bubbles contained in the printed liquid sealing resin is disposed at a subsequent stage of the printing and sealing device, and the defoaming device is the printing and sealing device by the transport device. And is continuously connected. Further, in the present invention, a curing furnace for curing the liquid sealing resin is provided at a subsequent stage of the defoaming device, and the curing furnace is continuously connected to the defoaming device by the transfer device. Features. Further, in the present invention, at the subsequent stage of the curing furnace, a marking device that performs marking on the surface of the cured liquid sealing resin is disposed, and the marking device is continuously connected to the curing furnace by the transfer device. It is characterized by being. Further, the present invention is characterized in that a curing furnace for drying and curing the marking is provided downstream of the marking device, and the curing furnace is continuously connected to the marking device by the transfer device.
Further, the present invention, in the latter stage of the curing furnace, a reversing device for reversing the electronic component on which the marking is performed upside down, a flux printing coating device for applying flux to the reversed electronic component by screen printing, A ball mounter for mounting a solder ball on the electronic component to which the flux is applied, wherein the reversing device, the coating device, and the ball mounter are continuously connected by the transfer device. Also, the present invention
A reflow device for welding the solder balls to the electronic component is disposed downstream of the ball mounter, and the reflow device is continuously connected to the ball mounter by the transfer device. Further, the present invention is characterized in that a dicing device for dicing the electronic component is arranged at a stage subsequent to the reflow device, and the dicing device is continuously connected to the reflow device by the transfer device.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態による電子部品の製造装置について詳細に説明
する。図１〜図５は、本発明の一実施形態による電子部
品の製造装置の構成を示す正面図であり、理解を容易に
するため、一部を断面図としている。尚、図１〜図５を
通じて同一の部材には同一の符号が付してある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 to 5 are front views showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, and a part of the configuration is a cross-sectional view for easy understanding. 1 to 5, the same members are denoted by the same reference numerals.
【００１４】本発明の一実施形態による電子部品の製造
装置は、図示されたように、アンローダ２０、ダイボン
ド印刷装置４０、ダイボンダー６０、硬化炉８０、ワイ
ヤーボンダー（接続装置）１００、ダム材印刷装置１２
０、印刷封止装置１４０、脱泡装置１６０、硬化炉１８
０、マーキング装置２００、硬化炉２２０、反転装置２
４０、フラックス印刷塗布装置１６０、ボールマウンタ
２８０、リフロー装置３００、及びダイシング装置３２
０を順に配し、アンローダ２０から供給される回路基板
１０，…をベルトコンベア４００（搬送装置）により順
次上記各装置間を移動させるようにしている。尚、上記
ダイボンド印刷装置４０及びダイボンダー６０は搭載装
置をなす。As shown, an electronic component manufacturing apparatus according to one embodiment of the present invention includes an unloader 20, a die bond printing apparatus 40, a die bonder 60, a curing furnace 80, a wire bonder (connection apparatus) 100, and a dam material printing apparatus. 12
0, printing sealing device 140, defoaming device 160, curing furnace 18
0, marking device 200, curing furnace 220, reversing device 2
40, flux print application device 160, ball mounter 280, reflow device 300, and dicing device 32
0 are arranged in order, and the circuit boards 10,... Supplied from the unloader 20 are sequentially moved between the respective devices by a belt conveyor 400 (transport device). Note that the die bond printing device 40 and the die bonder 60 constitute a mounting device.
【００１５】上記アンローダ２０はラック１０を有し、
このラック１０内には複数の棚を連ねて環状にしてなる
移動棚が設けられている。この移動棚の前面は図中符号
Ｕが付された方向に移動可能であり、図では省略されて
いる背面は、図中符号Ｕが付された方向に対して反対方
向に移動可能となっている。各々の棚には回路基板１
２，…が格納され、ベルトコンベア４００の高さの位置
まで移動した棚に格納された回路基板がベルトコンベア
４００上へ供給される。回路基板１２には、同一の電気
回路又は電子回路が複数形成されている。The unloader 20 has a rack 10,
In the rack 10, there is provided a moving shelf formed by connecting a plurality of shelves and forming an annular shape. The front surface of the movable shelf can be moved in the direction indicated by the symbol U in the figure, and the rear surface omitted in the figure can be moved in the direction opposite to the direction indicated by the symbol U in the figure. I have. Circuit board 1 on each shelf
Are stored, and the circuit boards stored on the shelves that have moved to the level of the belt conveyor 400 are supplied onto the belt conveyor 400. The circuit board 12 is provided with a plurality of identical electric circuits or electronic circuits.
【００１６】ダイボンド印刷装置４０は、後述するベア
チップ（電子チップ）を回路基板１２の所定位置へ固着
するためのダイボンド材をスクリーン印刷するためのも
のである。このダイボンド印刷装置４０は、ベルトコン
ベア４００によって供給される回路基板１２を、ベルト
コンベア４００の移動方向（以下、水平方向と称する）
に対して垂直な方向（以下、垂直方向と称する）に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ４２を有している。図中４４は形状が略
四角形状のスクリーン版であり、回路基板１２にダイボ
ンド材が配される箇所には、所望の形状の孔が形成され
ている。のスクリーン版４４は鉄板等の剛性が高い部材
又は耐錆性を有し剛性の高い部材が用いられる。The die bonding printing apparatus 40 is for screen-printing a die bonding material for fixing a bare chip (electronic chip) described later to a predetermined position on the circuit board 12. The die bond printing apparatus 40 moves the circuit board 12 supplied by the belt conveyor 400 in a moving direction of the belt conveyor 400 (hereinafter, referred to as a horizontal direction).
Has a lifter 42 for moving in a direction perpendicular to (hereinafter, referred to as a vertical direction) and arranging it at a predetermined position above the belt conveyor 400. In the figure, reference numeral 44 denotes a screen plate having a substantially square shape, and a hole having a desired shape is formed at a position where the die bonding material is disposed on the circuit board 12. The screen plate 44 is made of a member having high rigidity such as an iron plate or a member having high rust resistance and high rigidity.
【００１７】４６は、スクリーン版４４の上部近傍に配
され、略四角平面形状を有するスクイージであり、図中
水平方向に摺動可能な構成となっている。また、４８は
液状のダイボンド材である。ダイボンド材４８をスクリ
ーン印刷する際には、スクリーン版４４の上面にダイボ
ンド材４８を滴下し、スクイージ４６を摺動させる。こ
のようにして、ダイボンド材４８がスクリーン版４４に
形成された孔から回路基板１２上に印刷され、ダイボン
ド材４８の印刷が行われる。図中５０は、回路基板１２
上に印刷されたダイボンド材を示している。Reference numeral 46 denotes a squeegee arranged in the vicinity of the upper portion of the screen plate 44 and having a substantially rectangular plane shape, and is slidable in the horizontal direction in the figure. Reference numeral 48 denotes a liquid die bonding material. When screen printing the die bond material 48, the die bond material 48 is dropped on the upper surface of the screen plate 44, and the squeegee 46 is slid. In this way, the die bonding material 48 is printed on the circuit board 12 from the holes formed in the screen plate 44, and the printing of the die bonding material 48 is performed. In the figure, 50 is the circuit board 12
Shows the die bond material printed above.
【００１８】ダイボンダ６０は、回路基板１２上の所定
位置にベアチップを配置するためのものである。このダ
イボンダ６０はダイボンド材印刷装置４０と同様に、ベ
ルトコンベア４００によって供給される回路基板１２
を、垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方
の所定位置へ配置するためのリフタ６２を有している。
また、ダイボンダ６０はベアチップ６４，６４を真空吸
着し、所定位置へベアチップ６４，６４を移動させる真
空吸着器６３が設けられている。具体的には、真空吸着
器６３は、ベアチップ６４，６４を垂直方向へ移動させ
るために、垂直方向へ移動可能であり、更に水平方向面
内にベアチップ６４，６４を移動させるために、水平方
向面内で自在に移動可能な構成となっている。また、図
示は省略しているが、ダイボンダ６０にはベアチップ６
４，６４を供給するベアチップ供給装置が設けられてお
り、真空宇吸着器６２は、まずベアチップ供給装置から
ベアチップ６４，６４が供給される箇所へ移動し、ベア
チップを１つ又は複数吸着し、回路基板１２上の所定位
置へ移動してベアチップ６４，６４を配する。The die bonder 60 is for disposing a bare chip at a predetermined position on the circuit board 12. The die bonder 60 is, like the die bonding material printing apparatus 40, provided with a circuit board 12 supplied by a belt conveyor 400.
Has a lifter 62 for moving the vertical position and disposing it at a predetermined position above the belt conveyor 400.
Further, the die bonder 60 is provided with a vacuum suction device 63 for vacuum-sucking the bare chips 64, 64 and moving the bare chips 64, 64 to predetermined positions. Specifically, the vacuum suction device 63 is movable in the vertical direction to move the bare chips 64 and 64 in the vertical direction, and is further moved in the horizontal direction to move the bare chips 64 and 64 in the horizontal plane. It is configured to be freely movable in the plane. Although not shown, the die bonder 60 has a bare chip 6.
A bare chip supply device for supplying the bare chips 4 and 64 is provided, and the vacuum suction device 62 first moves to a position where the bare chips 64 and 64 are supplied from the bare chip supply device, sucks one or a plurality of bare chips, and outputs a circuit. The bare chips 64 are moved to a predetermined position on the substrate 12 and arranged.
【００１９】硬化炉８０は、回路基板１２上に配された
ダイボンド材５０を硬化するためのものであり、硬化室
８２がベルトコンベア４００に沿って設けられている。
この硬化炉室８２内には、複数の遠赤外線ヒータ８４，
８４，…が備え付けられている。従って、ダイボンド材
５０，５０上に配されたベアチップ６４，６４は、回路
基板１２が硬化炉８０の硬化炉室８２を通過することに
よって、ダイボンド材５０，５０が硬化するので、ベア
チップ６４，６４は回路基板１２上へ固定される。The curing furnace 80 is for curing the die bonding material 50 disposed on the circuit board 12, and has a curing chamber 82 provided along the belt conveyor 400.
A plurality of far-infrared heaters 84,
84,... Are provided. Therefore, the bare chips 64, 64 arranged on the die bonding materials 50, 50 are hardened by the die bonding materials 50, 50 as the circuit board 12 passes through the curing furnace chamber 82 of the curing furnace 80. Is fixed onto the circuit board 12.
【００２０】ワイヤーボンダ１００は、回路基板１２上
に形成された電気回路又は電子回路と、ベアチップ６４
に形成された電子回路とを、金線、アルミニウム線等の
ワイヤ１０６，…によって電気的に接続するためのもの
である。ワイヤーボンダ１００は、ベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１０２を有している。また、ワイヤーボ
ンダ１００は、ワイヤを供給するとともに、図中垂直方
向及び水平面内に移動自在であり、ワイヤによって回路
基板１２上に形成された電気回路又は電子回路と、ベア
チップ６４に形成された電子回路とを電気的に接続する
キャピラリ１０４を有している。The wire bonder 100 includes an electric circuit or an electronic circuit formed on the circuit board 12 and a bare chip 64.
Are electrically connected to the electronic circuit formed by the wires 106, such as gold wires and aluminum wires. The wire bonder 100 is a belt conveyor 40.
0 has a lifter 102 for moving the circuit board 12 supplied in the vertical direction and placing it at a predetermined position above the belt conveyor 400. The wire bonder 100 supplies a wire and is movable in a vertical direction and a horizontal plane in the drawing, and an electric circuit or an electronic circuit formed on the circuit board 12 by the wire and an electronic circuit formed on the bare chip 64. It has a capillary 104 for electrically connecting to a circuit.
【００２１】ダム材印刷装置１２０は１つ又は複数のベ
アチップ６４の周囲に、後述する液状封止樹脂を堰止め
るためのダムを形成するためのものである。このダム材
印刷装置１２０は、ベルトコンベア４００によって供給
される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルトコ
ンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフタ
１２２を有している。また、ベルトコンベア４００の上
方の所定位置にダムを形成するための孔版１２４が配さ
れている。この孔版１２４はリフタ１２２が回路基板１
２を上方へ移動させた場合に、ベアチップ６４，６４が
孔版１２４に当たって損傷するのを防止するための穴１
２８が下面に設けられている。この孔１２８の水平面内
の形状はベアチップ６４，６４が配される位置に応じて
適宜設計される。また、穴１２８の周囲には回路基板１
２上にダムを形成するための孔１２６，１２６が設けら
れている。The dam material printing device 120 is for forming a dam around one or a plurality of bare chips 64 for damping a liquid sealing resin described later. The dam material printing apparatus 120 has a lifter 122 for moving the circuit board 12 supplied by the belt conveyor 400 in a vertical direction and disposing the circuit board 12 at a predetermined position above the belt conveyor 400. A stencil 124 for forming a dam is provided at a predetermined position above the belt conveyor 400. The stencil 124 has a structure in which the lifter 122 is
The hole 1 for preventing the bare chips 64, 64 from hitting the stencil plate 124 and being damaged when the upper chip 2 is moved upward.
28 is provided on the lower surface. The shape of the hole 128 in the horizontal plane is appropriately designed according to the position where the bare chips 64 are arranged. The circuit board 1 is provided around the hole 128.
2 are provided with holes 126 for forming a dam.
【００２２】更に、孔版１２４の上部近傍には、略四角
平面形状を有するスクイージ１３０が配されている。こ
のスクイージ１３０は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１３２は、液状のダム材である。回路基
板１２上にダムを形成するには、まず、孔版１２４上に
ダム材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向へ
摺動させる。スクイージ１３０を摺動させることによ
り、ダム材１３２は孔版１２４に形成された孔１２６内
に流し込まれ、孔１２６の形状でダム材１３２が基板上
に印刷されることになる。尚、孔版１２４の表面と裏面
とが貫通しているのは、孔１２６，１２６のみであり、
孔１２８は貫通していないので、ダム材１３２は、ベア
チップ３６，３６には印刷されない。Further, a squeegee 130 having a substantially square planar shape is disposed near the upper portion of the stencil 124. The squeegee 130 is configured to be slidable in the horizontal direction. Reference numeral 132 denotes a liquid dam material. In order to form a dam on the circuit board 12, first, a dam member 132 is dropped on the stencil 124, and the squeegee 130 is slid in the horizontal direction. By sliding the squeegee 130, the dam member 132 is poured into the hole 126 formed in the stencil 124, and the dam member 132 is printed on the substrate in the shape of the hole 126. It should be noted that only the holes 126 and 126 penetrate the front and back surfaces of the stencil 124,
Since the hole 128 does not penetrate, the dam member 132 is not printed on the bare chips 36, 36.
【００２３】印刷封止装置１４０は、ベアチップ６４，
６４を液状封止樹脂によって封止する装置である。この
印刷封止装置１４０もベルトコンベア４００によって供
給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベルト
コンベア４００の上方の所定位置へ配置するためのリフ
タ１４２を有している。また、ベルトコンベア４００の
上方の所定位置にベアチップ６４，６４を封止するため
の孔版１４４が設けられている。この孔版１４４にはリ
フタ１４２が回路基板１２を上方へ移動させた場合に、
ダム材印刷装置１２０によって形成されたダム１４６，
１４６が孔版１４４に当たって損傷するのを防止するた
めの穴１４８，１４８が下面に設けられている。この孔
１４８の水平面内の形状は回路基板１２上に形成された
ダム１４６，１４６の形状に応じて適宜設計される。ま
た、穴１４８，１４８の間又は内側には、ベアチップ６
４，６４を封止するために液状封止樹脂を流し込むため
の孔１５０が形成されている。The printing and sealing device 140 includes a bare chip 64,
64 is a device for sealing with a liquid sealing resin. The printing and sealing device 140 also has a lifter 142 for moving the circuit board 12 supplied by the belt conveyor 400 in a vertical direction and disposing the circuit board 12 at a predetermined position above the belt conveyor 400. Further, a stencil 144 for sealing the bear chips 64, 64 is provided at a predetermined position above the belt conveyor 400. When the lifter 142 moves the circuit board 12 upward, the stencil 144
Dam 146 formed by dam material printing device 120
Holes 148, 148 are provided on the lower surface to prevent the 146 from hitting the stencil 144 and being damaged. The shape of the hole 148 in the horizontal plane is appropriately designed according to the shape of the dams 146 and 146 formed on the circuit board 12. Further, between or inside the holes 148, 148, the bare chip 6 is provided.
A hole 150 for pouring a liquid sealing resin to seal the 4, 64 is formed.
【００２４】更に、孔版１４４の上部近傍には、略四角
平面形状を有するスクイージ１５２が配されている。こ
のスクイージ１５２は水平方向に摺動可能な構成となっ
ている。また、１５４は、液状封止樹脂である。ベアチ
ップ６４，６４を封止するには、まず、孔版１４４上に
液状封止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平
方向へ摺動させる。スクイージ１５２を摺動させること
により、液状封止樹脂２５４は孔版１４４に形成された
孔１５０内に流し込まれ、孔１５０の形状で液状封止樹
脂１５４が回路基板１２上に印刷されることになる。
尚、孔版１４４の表面と裏面とが貫通しているのは孔１
５０のみであり、穴１４８，１４８は貫通していないの
で、液状封止樹脂１５０は、ダム１４６上に印刷される
ことはない。Further, a squeegee 152 having a substantially square planar shape is arranged near the upper part of the stencil 144. The squeegee 152 is configured to be slidable in the horizontal direction. 154 is a liquid sealing resin. To seal the bare chips 64, 64, first, a liquid sealing resin 154 is dropped on the stencil 144, and the squeegee 152 is slid in the horizontal direction. By sliding the squeegee 152, the liquid sealing resin 254 is poured into the hole 150 formed in the stencil 144, and the liquid sealing resin 154 is printed on the circuit board 12 in the shape of the hole 150. .
The front and back surfaces of the stencil 144 penetrate the hole 1
The liquid sealing resin 150 is not printed on the dam 146 because there is only 50 and the holes 148 and 148 do not penetrate.
【００２５】脱泡装置１６０は、回路基板１２上に印刷
された液状封止樹脂内に含まれる気泡を除去するための
ものである。この脱泡装置１６０もベルトコンベア４０
０によって供給される回路基板１２を、垂直方向に移動
させ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置す
るためのリフタ１６２を有している。リフタ１６２の上
方には、真空チャンバ１６４が設けられている。この真
空チャンバ１６４は、図示しないロータリーポンプによ
って内部が真空状態にされている。従って、リフタ１６
２によって回路基板１２を真空チャンバ１６４内に移動
させ、真空チャンバ１６４内をロータリーポンプで真空
状態とすることにより、回路基板１２上に印刷された液
状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。The defoaming device 160 is for removing air bubbles contained in the liquid sealing resin printed on the circuit board 12. This defoaming device 160 is also used for the belt conveyor 40.
0 has a lifter 162 for moving the circuit board 12 supplied in the vertical direction and disposing the circuit board 12 at a predetermined position above the belt conveyor 400. Above the lifter 162, a vacuum chamber 164 is provided. The inside of the vacuum chamber 164 is evacuated by a rotary pump (not shown). Therefore, the lifter 16
The circuit board 12 is moved into the vacuum chamber 164 by 2 and the inside of the vacuum chamber 164 is evacuated by a rotary pump, whereby bubbles in the liquid sealing resin 166 printed on the circuit board 12 are removed.
【００２６】硬化炉１８０は、回路基板１２上に印刷さ
れた液状封止樹脂１６６やダム１４６，１４６を硬化さ
せるためのものである。硬化炉１８０の構成は、前述し
た硬化炉８０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００
に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設
けられている。但し、硬化炉１８０内の温度は液状封止
樹脂１４６やダム１４６，１４６の材質に応じて設定さ
れる。The curing furnace 180 is for curing the liquid sealing resin 166 and the dams 146 and 146 printed on the circuit board 12. The configuration of the curing oven 180 is almost the same as that of the curing oven 80 described above, and the
, And a plurality of far-infrared heaters 84,... Are provided. However, the temperature in the curing furnace 180 is set according to the material of the liquid sealing resin 146 and the dams 146, 146.
【００２７】以上で、ベアチップ６４，６４を封止する
工程は終了する。尚、本実施形態では、同一のベアチッ
プ６４を同一の電気回路や電子回路が形成された回路基
板１２上に複数配し、上述した工程を１度経るだけで同
一の電子部品が複数製造される場合を例に挙げて説明し
ている。このため、以下の説明においては、封止された
ベアチップの個数は考慮しないで封止後のベアチップを
電子部品５００と総称する。With the above, the step of sealing the bare chips 64, 64 is completed. In the present embodiment, a plurality of the same bare chips 64 are arranged on the circuit board 12 on which the same electric circuit and electronic circuit are formed, and a plurality of the same electronic components are manufactured only through the above-described process once. The case is described as an example. Therefore, in the following description, the bare chip after sealing is generically referred to as an electronic component 500 without considering the number of sealed bare chips.
【００２８】マーキング装置２００は、封止後の電子部
品５００に対して、その電子部品５００の型番、製造元
等を示す記号をマーキングするためのものである。この
マーキング装置２００は、ベルトコンベア４００によっ
て供給される回路基板１２を、垂直方向に移動させ、ベ
ルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置するための
リフタ２０２を有している。The marking device 200 is for marking the electronic component 500 after sealing with a symbol indicating a model number, a manufacturer and the like of the electronic component 500. The marking device 200 has a lifter 202 for moving the circuit board 12 supplied by the belt conveyor 400 in a vertical direction and disposing the circuit board 12 at a predetermined position above the belt conveyor 400.
【００２９】マーキング装置２００はリフタ２０２の上
方の所定位置に、電子部品５００の型番、製造元等を印
刷する際にマスクの役割を果たすスクリーン版２０４が
配されている。このスクリーン版２０４にはマーキング
を行う文字、図形の形状の穴が形成されている。また、
スクリーン版２０４の上部近傍には略四角平面形状を有
するスクイージ２０６が配されている。このスクイージ
２０６は図中水平方向に摺動可能な構成となっている。
また、２０８は、液状のマーキングインキである。尚、
図中２１０は、電子部品５００の上面に印刷されたマー
キングを示している。In the marking device 200, a screen plate 204 serving as a mask when printing the model number, manufacturer, and the like of the electronic component 500 is disposed at a predetermined position above the lifter 202. The screen plate 204 has holes in the shape of characters and figures for marking. Also,
A squeegee 206 having a substantially square planar shape is arranged near the upper portion of the screen plate 204. The squeegee 206 is configured to be slidable in the horizontal direction in the figure.
Reference numeral 208 denotes a liquid marking ink. still,
In the figure, reference numeral 210 denotes a marking printed on the upper surface of the electronic component 500.
【００３０】硬化炉２２０は、電子部品５００の上面に
印刷されたマーキングを乾燥硬化させるためのものであ
る。硬化炉２２０の構成は、前述した硬化炉８０，１８
０とほぼ同一であり、ベルトコンベア４００に沿って配
置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，…が設けられてい
る。但し、硬化炉２２０内の温度はマーキングインキ２
１０の材質に応じて設定されるが、硬化後の樹脂２１０
やダム２１２が変形しないように配慮されて温度が設定
されている。The curing furnace 220 is for drying and curing the marking printed on the upper surface of the electronic component 500. The configuration of the curing furnace 220 is the same as that of the curing furnaces 80 and 18 described above.
0, is arranged along the belt conveyor 400, and is provided with a plurality of far-infrared heaters 84,. However, the temperature in the curing furnace 220 is equal to the marking ink 2
10 is set according to the material of the cured resin 210,
The temperature is set in consideration of the deformation of the dam 212 and the dam 212.
【００３１】反転装置２４０は、電子部品５００の上下
を反転するためのものである。装置の詳細は図示を省略
しているが、電子部品５００の上下を反転できる簡単な
構成であればよい。反転装置２４０により電子部品５０
０の上下を反転するのは、本実施形態により製造する電
子部品５００はボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）で
あり、電子部品５００の裏面にボールマウントを行う必
要があるためである。The reversing device 240 is for reversing the electronic component 500 upside down. Although the details of the device are not shown, a simple configuration that allows the electronic component 500 to be turned upside down may be used. Electronic component 50 by reversing device 240
The reason why 0 is turned upside down is that the electronic component 500 manufactured according to the present embodiment is a ball grid array (BGA), and it is necessary to perform ball mounting on the back surface of the electronic component 500.
【００３２】フラックス印刷塗布装置２６０は、電子部
品５００の裏面にフラックスを印刷塗布するための装置
である。このフラックス印刷塗布装置２６０は、ベルト
コンベア４００によって供給される電子部品５００を、
垂直方向に移動させ、ベルトコンベア４００の上方の所
定位置へ配置するためのリフタ２６２を有している。ま
たリフタ２６２の上方の所定位置には、スクリーン版２
６４が配置されている。このスクリーン版２６４は、電
子部品の裏面のハンダボールを搭載する位置に対応する
箇所に略円形状の孔が形成されている。また、スクリー
ン版２６４の上部近傍には略四角平面形状を有するスク
イージ２６６が配されている。このスクイージ２６６は
図中水平方向に摺動可能な構成となっている。また、２
６８は液状のフラックスである。尚、図中２７０は、電
子部品の裏面に印刷されたフラックスである。The flux print application device 260 is a device for printing and applying a flux to the back surface of the electronic component 500. The flux print coating device 260 converts the electronic component 500 supplied by the belt conveyor 400 into
It has a lifter 262 for moving in the vertical direction and disposing it at a predetermined position above the belt conveyor 400. A screen plate 2 is provided at a predetermined position above the lifter 262.
64 are arranged. The screen plate 264 has a substantially circular hole at a position corresponding to a position where a solder ball is mounted on the back surface of the electronic component. Further, a squeegee 266 having a substantially square planar shape is arranged near the upper portion of the screen plate 264. The squeegee 266 is configured to be slidable in the horizontal direction in the figure. Also, 2
68 is a liquid flux. In the figure, reference numeral 270 denotes a flux printed on the back surface of the electronic component.
【００３３】ボールマウンタ２８０は、電子部品５００
の裏面にハンダボールを搭載するためのものである。こ
のボールマウンタ２８０は、ベルトコンベア４００によ
って供給される電子部品５００を、垂直方向に移動さ
せ、ベルトコンベア４００の上方の所定位置へ配置する
ためのリフタ２８２を有している。また、リフタ２８２
の上方の所定位置には、ハンダボール２８４，２８４，
…を供給し、電子部品５００の所定位置へハンダボール
２８４，２８４，…を搭載するために垂直方向に摺動可
能なボールマウンタ２８４が配置されている。ボールマ
ウンタ２８０は、まず、リフタ２８２によって電子部品
５００をベルトコンベア４００上方の所定位置へ移動さ
せ、次にハンダボール２８４，２８４，…をボールマウ
ンタ２８４の下面に供給し、ボールマウンタ２８４を下
方向へ摺動させ、ハンダボール２８４，２８４，…を電
子部品５００の裏面に接触させて搭載する。The ball mounter 280 is provided for the electronic component 500.
For mounting a solder ball on the back surface. The ball mounter 280 has a lifter 282 for vertically moving the electronic component 500 supplied by the belt conveyor 400 and disposing the electronic component 500 at a predetermined position above the belt conveyor 400. Also, the lifter 282
Above the solder balls 284, 284,
, And a vertically mountable ball mounter 284 for mounting the solder balls 284, 284,. The ball mounter 280 first moves the electronic component 500 to a predetermined position above the belt conveyor 400 by the lifter 282, and then supplies the solder balls 284, 284,... To the lower surface of the ball mounter 284, and moves the ball mounter 284 downward. ., And the solder balls 284, 284,.
【００３４】リフロー装置３００は、電子部品５００の
裏面に搭載したハンダボールを、電子部品に形成された
電気回路の端子として溶着させるためのものである。リ
フロー装置３００は、基本的な構成が前述した硬化炉８
０，１８０，２２０とほぼ同一であり、ベルトコンベア
４００に沿って配置され、複数の遠赤外線ヒータ８４，
…が設けられている。但し、硬化炉３００内の温度はハ
ンダボール２８４，２８４，…を電子部品の電気回路に
溶着させるために必要な適切な温度に設定されている。
設定温度が低ければハンダボール２８４，２８４は溶融
しないため電気回路に溶着せず、逆に温度が高ければハ
ンダボール２８４，２８４は完全に液状となり、電子部
品５００の端子としては用いることができなくなる。The reflow device 300 is for welding a solder ball mounted on the back surface of the electronic component 500 as a terminal of an electric circuit formed on the electronic component. The reflow apparatus 300 has the same structure as the curing furnace 8 described above.
0, 180, 220, are arranged along the belt conveyor 400, and include a plurality of far-infrared heaters 84,
... are provided. However, the temperature in the curing furnace 300 is set to an appropriate temperature necessary for welding the solder balls 284, 284,... To the electric circuit of the electronic component.
If the set temperature is low, the solder balls 284, 284 do not melt and thus do not weld to the electric circuit. Conversely, if the temperature is high, the solder balls 284, 284 become completely liquid and cannot be used as terminals of the electronic component 500. .
【００３５】ダイシング装置３２０は、電子部品５００
を複数の電子部品に分割するためのものである。このダ
イシング装置３２０にはダイシングカッター３２２を備
えたダイシングマシン３２４がベルトコンベア４００の
上方に設けられ、ダイシングマシン３２４は、ダイシン
グカッター３２２の回転を制御でき、ダイシングカッタ
ー３２２を垂直方向に移動させることができる。The dicing device 320 is used for the electronic component 500.
Is divided into a plurality of electronic components. In the dicing apparatus 320, a dicing machine 324 having a dicing cutter 322 is provided above the belt conveyor 400. The dicing machine 324 can control the rotation of the dicing cutter 322 and move the dicing cutter 322 in the vertical direction. it can.
【００３６】以下、上述した電子部品の製造装置の各工
程における動作について説明する。まず、アンローダ２
０から回路基板１２の１つがベルトコンベア４００上に
供給されると、回路基板１２はダイボンド材印刷装置４
０が配置された位置まで搬送される。尚、回路基板１２
がベルトコンベア４００に供給される際には、ベアチッ
プ６４が搭載される面を上側にして供給される。The operation in each step of the above-described electronic component manufacturing apparatus will be described below. First, unloader 2
When one of the circuit boards 12 is supplied onto the belt conveyor 400 from 0, the circuit board 12
It is transported to the position where 0 is arranged. The circuit board 12
Is supplied to the belt conveyor 400 with the surface on which the bare chip 64 is mounted facing upward.
【００３７】次に、回路基板１２は、リフタ４２によっ
て垂直上方向へ上昇され、スクリーン版４４の下方の所
定位置へ配される。以上の処理が終了すると、スクリー
ン版４４の上面へ所定量のダイボンド材４８が滴下さ
れ、スクイージ４６が水平方向へ摺動する。スクイージ
４６が摺動することによってスクリーン版４４に形成さ
れた孔の形状でダイボンド材４８が回路基板１２の上面
に印刷される。Next, the circuit board 12 is lifted vertically upward by the lifter 42 and arranged at a predetermined position below the screen plate 44. When the above processing is completed, a predetermined amount of the die bonding material 48 is dropped on the upper surface of the screen plate 44, and the squeegee 46 slides in the horizontal direction. As the squeegee 46 slides, a die bond material 48 is printed on the upper surface of the circuit board 12 in the shape of a hole formed in the screen plate 44.
【００３８】ダイボンド材４８の印刷が終了すると、リ
フタ４２がベルトコンベア４００の位置まで下降するこ
とにより、回路基板１２が再び搬送され、ダイボンダ６
０が配された位置まで移動する。回路基板１２がダイボ
ンダ６０の位置に到達すると、リフタ６２はベルトコン
ベア４００の位置から回路基板１２を所定量上昇させ
る。この状態で真空吸着器６３は、ベアチップ６４が供
給される位置まで移動し、吸着を行って回路基板１２上
の所定の位置まで移動し、ベアチップ６４を回路基板１
２上に搭載する。以上の工程が終了すると、リフタ６２
は下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上に載
置する。When the printing of the die bond material 48 is completed, the circuit board 12 is transported again by the lifter 42 descending to the position of the belt conveyor 400, and the die bonder 6 is moved.
Move to the position where 0 is arranged. When the circuit board 12 reaches the position of the die bonder 60, the lifter 62 raises the circuit board 12 from the position of the belt conveyor 400 by a predetermined amount. In this state, the vacuum suction device 63 moves to a position where the bare chip 64 is supplied, performs suction, and moves to a predetermined position on the circuit board 12, and moves the bare chip 64 to the circuit board 1.
2 mounted on. When the above steps are completed, the lifter 62
Moves down, and places the circuit board 12 on the belt conveyor 400.
【００３９】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によって搬送され、硬化炉８０内を通過する。回路基
板１２が硬化炉８０内を通過する際にダイボンド材印刷
装置４０によって印刷を行ったダイボンド材５０が硬化
され、これによってベアチップ６４，６４が回路基板１
２に固定される。回路基板１２が硬化炉８０を通過する
と、ワイヤーボンダ１００が配された位置まで搬送され
る。Next, the circuit board 12 is mounted on the belt conveyor 40.
0 and pass through the curing furnace 80. When the circuit board 12 passes through the curing furnace 80, the die-bonding material 50 that has been printed by the die-bonding material printing apparatus 40 is cured, and thereby the bare chips 64, 64 are formed on the circuit board 1.
Fixed to 2. When the circuit board 12 passes through the curing furnace 80, it is transported to a position where the wire bonder 100 is arranged.
【００４０】ワイヤーボンダ１００では、まずリフタ１
０２が搬送された回路基板１２を上昇させ、キャピラリ
１０４と回路基板１２とが所定の間隔を有するようにす
る。この状態で、キャピラリ１０４は、ベアチップ６４
に形成された電子回路と、回路基板１２に形成された電
気回路又は電子回路とをワイヤ等により電気的に接続す
る。予め定められた分のボンディングが終了すると、リ
フタ１０２は下降し、回路基板１２をベルトコンベア１
２上に載置する。In the wire bonder 100, first, the lifter 1
The circuit board 12 on which the substrate 02 is transported is raised so that the capillary 104 and the circuit board 12 have a predetermined interval. In this state, the capillary 104 holds the bare chip 64
The electronic circuit formed on the circuit board 12 and the electric circuit or the electronic circuit formed on the circuit board 12 are electrically connected by wires or the like. When bonding for a predetermined amount is completed, the lifter 102 descends, and the circuit board 12 is moved to the belt conveyor 1.
2
【００４１】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によってダム材印刷装置１２０の位置まで搬送され、
リフタ１２２によって所定の位置まで上昇される。この
所定の位置とは、例えば孔版１２４と回路基板１２とが
微かに接触する程度に設定される。このとき、ベアチッ
プ６４，６４は孔版１２４の裏面に形成された穴１２８
内に配置される。Next, the circuit board 12 is mounted on the belt conveyor 40.
0 to the position of the dam material printing device 120,
It is raised to a predetermined position by the lifter 122. The predetermined position is set, for example, to such an extent that the stencil 124 and the circuit board 12 are slightly in contact with each other. At this time, the bare chips 64, 64 are inserted into holes 128 formed on the back surface of the stencil 124.
Is placed within.
【００４２】回路基板１２を上記所定位置まで上昇させ
ると、ダム材印刷装置１２０は孔版１２４の上面にダム
材１３２を滴下し、スクイージ１３０を水平方向に摺動
させる。スクイージ１３０が摺動することにより、ダム
材１３２が孔１２６，１２６内に流し込まれ、孔１２
６，１２６の形状でダム材１３２が回路基板１２上に印
刷される。この印刷工程が完了すると、リフタ１２２は
下降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置
する。When the circuit board 12 is raised to the predetermined position, the dam material printing device 120 drops the dam material 132 on the upper surface of the stencil 124 and slides the squeegee 130 in the horizontal direction. When the squeegee 130 slides, the dam member 132 is poured into the holes 126 and 126, and
The dam member 132 is printed on the circuit board 12 in the shape of 6,126. When the printing process is completed, the lifter 122 descends and places the circuit board 12 on the belt conveyor 400.
【００４３】回路基板１２がベルトコンベア４００上に
載置されると、回路基板１２は印刷封止装置１４０の位
置まで搬送され、リフタ１４２によって垂直上方向の所
定位置に移動される。この垂直上方向の所定位置とは、
例えば孔版１４４と回路基板１２とが僅かに接触する程
度に設定される。このとき、回路基板１２上に形成され
たダム１４６，１４６は、孔版１４４に形成された孔１
４８内に位置するように配置される。When the circuit board 12 is placed on the belt conveyor 400, the circuit board 12 is transported to the position of the printing and sealing device 140, and is moved to a predetermined vertical upward position by the lifter 142. The predetermined position in the vertical upward direction is
For example, it is set to such an extent that the stencil 144 and the circuit board 12 are slightly in contact with each other. At this time, the dams 146 and 146 formed on the circuit board 12 correspond to the holes 1 formed on the stencil 144.
48.
【００４４】回路基板１２を上記所定位置まで上昇させ
ると、印刷封止装置１４０は孔版１４４の上面に液状封
止樹脂１５４を滴下し、スクイージ１５２を水平方向に
摺動させる。スクイージ１５２が摺動することにより、
液状封止樹脂１５４が孔１５０内に流し込まれ、孔１５
０の形状で液状封止樹脂１５４が回路基板１２上に印刷
される。この印刷工程が完了すると、リフタ１４２は下
降して回路基板１２をベルトコンベア４００上に載置す
る。尚、回路基板１２を孔版１４４から隔離すると、印
刷した液状封止樹脂１５４は孔１５０の形状以上に広が
るが、ダム１４６に堰止められ、ダム１４６，１４６の
形状以上には広がらない。When the circuit board 12 is raised to the predetermined position, the printing and sealing device 140 drops the liquid sealing resin 154 on the upper surface of the stencil 144, and slides the squeegee 152 in the horizontal direction. As the squeegee 152 slides,
The liquid sealing resin 154 is poured into the hole 150,
The liquid sealing resin 154 is printed on the circuit board 12 in a shape of 0. When the printing process is completed, the lifter 142 descends and places the circuit board 12 on the belt conveyor 400. When the circuit board 12 is separated from the stencil 144, the printed liquid sealing resin 154 spreads beyond the shape of the hole 150, but is blocked by the dam 146, and does not spread beyond the shape of the dam 146, 146.
【００４５】次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０により脱泡装置１６０の位置まで搬送され、リフタ１
６２によって垂直方向上方へ移動され、真空チャンバ１
６４内に格納される。回路基板１２が真空チャンバ１６
４内に格納されると、ロータリーポンプ（図示省略）が
真空チャンバ１６４内を真空状態にすることにより、印
刷された液状封止樹脂１６６内の気泡が除去される。Next, the circuit board 12 is mounted on the belt conveyor 40.
0 to the position of the defoaming device 160 and lifter 1
62 moved vertically upward by the vacuum chamber 1
64. The circuit board 12 is a vacuum chamber 16
When the liquid sealing resin 166 is stored in the liquid sealing resin 166, the rotary pump (not shown) evacuates the vacuum chamber 164.
【００４６】以上の工程が終了すると、真空チャンバ１
６４内に大気、又は窒素ガスがパージされ、真空チャン
バ１６４内の圧力が大気圧にされる。そして、リフタ１
６２が下降し、回路基板１２をベルトコンベア４００上
に載置する。次に、回路基板１２はベルトコンベア４０
０によって搬送され、硬化炉１８０内を通過する。硬化
炉１８０内を通過する際に印刷されたダム材１４６，１
４６及び液状封止樹脂１６６が硬化される。When the above steps are completed, the vacuum chamber 1
The atmosphere or nitrogen gas is purged into the chamber 64, and the pressure in the vacuum chamber 164 is set to the atmospheric pressure. And lifter 1
62 is lowered, and the circuit board 12 is placed on the belt conveyor 400. Next, the circuit board 12 is mounted on the belt conveyor 40.
And is passed through the curing furnace 180. Dam material 146,1 printed when passing through the curing furnace 180
46 and the liquid sealing resin 166 are cured.
【００４７】回路基板１２が硬化炉１８０内を通過する
と、マーキング装置２００の位置まで搬送され、リフタ
２０２によって垂直上方向の所定位置へ移動される。こ
の所定位置とは、電子部品５００がスクリーン版２０４
に対して僅かに接触する程度の電子部品５００の位置で
ある。電子部品５００が、上記所定位置に位置すると、
マーキング装置２００はスクリーン版２０４の上面にマ
ーキングインキ２０８を滴下し、スクイージ２０６を水
平方向へ摺動させる。スクイージ２０６が摺動すること
によりスクリーン版２０４に形成された孔の形状でマー
キングインキ２０８が電子部品５００の表面上に印刷さ
れる。以上の工程が終了すると、リフタ２０２は電子部
品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に載置す
る。When the circuit board 12 passes through the curing furnace 180, it is transported to the position of the marking device 200, and is moved by the lifter 202 to a predetermined vertically upward position. This predetermined position means that the electronic component 500 is
The position of the electronic component 500 is such that it is slightly in contact with the electronic component 500. When the electronic component 500 is located at the predetermined position,
The marking device 200 drops the marking ink 208 on the upper surface of the screen plate 204 and slides the squeegee 206 in the horizontal direction. When the squeegee 206 slides, the marking ink 208 is printed on the surface of the electronic component 500 in the shape of a hole formed in the screen plate 204. When the above steps are completed, the lifter 202 lowers the electronic component 500 and places it on the belt conveyor 400.
【００４８】次に、電子部品５００はベルトコンベア４
００によって搬送され、硬化炉２２０を通過する。この
硬化炉２２０を通過する際に、電子部品５００に印刷さ
れたマーキングインキ２１０，２１０は乾燥硬化する。
電子部品５００が硬化炉２２０を通過すると、反転装置
５００によって電子部品５００の表面と裏面とが反転さ
れる。Next, the electronic component 500 is mounted on the belt conveyor 4.
And passed through the curing furnace 220. When passing through the curing furnace 220, the marking inks 210, 210 printed on the electronic component 500 are dried and cured.
When the electronic component 500 passes through the curing furnace 220, the reversing device 500 reverses the front and back surfaces of the electronic component 500.
【００４９】電子部品５００が反転されると、ベルトコ
ンベア４００によってフラックス印刷塗布装置２６０が
配された位置まで搬送される。次に、フラックス印刷塗
布装置２６０は、リフタ２６２により垂直上方向の所定
位置まで移動される。この所定位置とは、電子部品５０
０がスクリーン版２６４と僅かに接触する程度に設定さ
れた電子部品の位置である。電子部品５００が上記所定
位置まで移動すると、フラックス印刷塗布装置２６０は
スクリーン版２６４の上面にフラックス２６８を所定量
滴下し、スクイージ２６６を水平方向に摺動させる。ス
クイージ２６６を摺動させると、スクリーン版２６４に
形成された孔の形状でフラックス２６８が電子部品５０
０の裏面に印刷される。When the electronic component 500 is inverted, the electronic component 500 is transported by the belt conveyor 400 to a position where the flux print coating device 260 is disposed. Next, the flux print application device 260 is moved by the lifter 262 to a predetermined vertical upward position. The predetermined position is the electronic component 50
0 is the position of the electronic component set to such a degree as to make slight contact with the screen plate 264. When the electronic component 500 moves to the predetermined position, the flux printing / coating device 260 drops a predetermined amount of the flux 268 on the upper surface of the screen plate 264 and slides the squeegee 266 in the horizontal direction. When the squeegee 266 is slid, the flux 268 is formed in the shape of a hole formed in the screen plate 264 by the electronic component 50.
0 is printed on the back side.
【００５０】以上の工程が終了すると、リフタ２６２は
電子部品５００を下降させ、ベルトコンベア４００上に
載置させる。電子部品５００はベルトコンベア４００に
よりボールマウンタ２８０が配された位置まで搬送され
る。ボールマウンタ２８０はリフタ２８２により電子部
品５００を垂直上方向の所定位置まで移動させる。次
に、ボールマウンタ２８４がハンダボール２８４，２８
４，…を供給するとともに、垂直下方向へ移動し、ハン
ダボール２８４，２８４，…を電子部品５００の裏面に
搭載する。ハンダボールの搭載が終了すると、ボールマ
ウンタ２８０はリフタ２８２により電子部品５００を下
降させベルトコンベア４００上に載置する。When the above steps are completed, the lifter 262 lowers the electronic component 500 and places it on the belt conveyor 400. The electronic component 500 is transported by the belt conveyor 400 to a position where the ball mounter 280 is arranged. The ball mounter 280 uses the lifter 282 to move the electronic component 500 to a predetermined vertically upward position. Next, the ball mounter 284
Are supplied and moved vertically downward to mount the solder balls 284, 284,... On the back surface of the electronic component 500. When the mounting of the solder balls is completed, the ball mounter 280 lowers the electronic component 500 by the lifter 282 and places it on the belt conveyor 400.
【００５１】電子部品５００がベルトコンベア４００上
に載置されるとベルトコンベア４００によって搬送さ
れ、リフロー装置３００内を通過する。電子部品５００
がリフロー装置３００内を通過する際に、ハンダボール
２８４，２８４，…の一部が溶融し、電子部品５００に
形成された電極に融着する。リフロー装置３００内を電
子部品が通過すると、ベルトコンベア４００によってダ
イシング装置３２０が配された位置まで搬送される。When the electronic component 500 is placed on the belt conveyor 400, it is conveyed by the belt conveyor 400 and passes through the inside of the reflow device 300. Electronic component 500
Are melted when passing through the inside of the reflow device 300, and are fused to the electrodes formed on the electronic component 500. When the electronic component passes through the inside of the reflow device 300, the electronic component is transported by the belt conveyor 400 to a position where the dicing device 320 is arranged.
【００５２】ダイシング装置３２０は、ダイシングカッ
ター３２２の回転数を制御して移動させることにより、
搬送されてきた電子部品５００を所定の寸法・形状に切
り出す。ダイシング装置３２０によって切り出された電
子部品は各々がベルトコンベア４００によって搬送され
る。The dicing device 320 controls the number of rotations of the dicing cutter 322 to move the dicing cutter 322.
The conveyed electronic component 500 is cut into a predetermined size and shape. Each of the electronic components cut out by the dicing device 320 is conveyed by a belt conveyor 400.
【００５３】以上、本発明の一実施形態による電子部品
の製造装置について説明したが、本発明は、上記実施形
態に制限される訳ではなく、本発明の範囲内で適宜変更
が可能である。例えば、上記実施形態においては、ＢＧ
Ａパッケージを製造する場合を例に挙げて説明したが、
これに限られず、チップサイズ・パッケージ（ＣＳ
Ｐ）、チップオンボード（ＣＯＢ）、ＴＡＢ、ＱＦＰ、
ＰＬＣＣ、ＬＣＤモジュール、フリップチップ等のパッ
ケージを製造する際にも適用することができる。The apparatus for manufacturing an electronic component according to one embodiment of the present invention has been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and can be appropriately modified within the scope of the present invention. For example, in the above embodiment, BG
Although the case of manufacturing the A package has been described as an example,
Not limited to this, chip size package (CS
P), chip on board (COB), TAB, QFP,
The present invention can also be applied to the manufacture of packages such as PLCC, LCD modules, flip chips, and the like.
【００５４】以上説明した本発明の一実施形態において
は、多数個取りの基板上の所定位置にチップ形状に合う
パターンにダイボンド材を印刷してベアチップを搭載し
ているため、従来のように、ベアチップ裏面全体にダイ
ボンド材を広げるためのスクラブ（振動）は不要であ
る。また、前述した硬化炉８０，１８０，２２０、リフ
ロー装置３００は、熱効率に優れた遠赤外線ヒータを用
いているので、熱風炉を用いた場合よりも熱効率が良
く、しかも炉長が短くなるため、ライン長を短縮するこ
とができる。In one embodiment of the present invention described above, a bare chip is mounted by printing a die bond material in a pattern conforming to the chip shape at a predetermined position on a multi-piece substrate. Scrubbing (vibration) for spreading the die bond material over the entire back surface of the bare chip is unnecessary. Further, since the above-described curing furnaces 80, 180, 220 and the reflow device 300 use the far-infrared heater having excellent heat efficiency, the heat efficiency is higher than when a hot blast stove is used, and the furnace length becomes shorter. The line length can be reduced.
【００５５】また、従来金型を用いて固形樹脂によりパ
ッケージを形成する場合に比べて、液状封止樹脂により
印刷で形成したパッケージは、寸法、形状、及び信頼性
において劣ることはなく、更に経済性は遥かに優れる。
更に、本実施形態で説明したように、各工程を連続した
一貫ラインで製造するようにしているので、設備費用の
低減、省人力化、材料コストの低減、省エネルギー化及
び熱源、搬送に要する生産コストの低減と生産性の向上
による経済性に優れる。Further, compared to the case where a package is formed of a solid resin using a conventional mold, a package formed by printing with a liquid sealing resin is not inferior in size, shape, and reliability, and is more economical. Sex is far superior.
Further, as described in the present embodiment, since each process is manufactured on a continuous integrated line, equipment costs are reduced, labor is saved, material costs are reduced, energy is saved, and heat sources and production required for transportation are required. Excellent economy due to reduced costs and improved productivity.
【００５６】[0056]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各工程を連続した一貫ラインで製造するようにしている
ので、設備費用の低減、省人力化、材料コストの低減、
省エネルギー化及び熱源、搬送に要する生産コストの低
減と生産性の向上による経済性に優れるという効果が得
られる。As described above, according to the present invention,
Since each process is manufactured on a continuous integrated line, equipment costs are reduced, manpower is saved, material costs are reduced,
The effect of energy saving, reduction of the production cost required for the heat source and the transportation, and improvement of the productivity and the economical efficiency are obtained.
【図１】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。FIG. 1 is a front view showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
A part is a sectional view.
【図２】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。FIG. 2 is a front view showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
A part is a sectional view.
【図３】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。FIG. 3 is a front view illustrating a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
A part is a sectional view.
【図４】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。FIG. 4 is a front view showing a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
A part is a sectional view.
【図５】 本発明の一実施形態による電子部品の製造装
置の構成を示す正面図であり、理解を容易にするため、
一部を断面図としている。FIG. 5 is a front view illustrating a configuration of an electronic component manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
A part is a sectional view.
【符号の説明】 １２ 回路基板 ４０ ダイボンド材印刷装置 ６０ ダイボンダー ６４ ベアチップ ８０ 硬化炉 １００ ワイヤーボンダ １２０ ダム材印刷装置 １４０ 印刷封止装置 １６０ 脱泡装置 １８０ 硬化炉 ２００ マーキング装置 ２２０ 硬化炉 ２４０ 反転装置 ２６０ フラックス印刷塗布装置 ２８０ ボールマウンタ ３００ リフロー装置 ３２０ ダイシング装置 ４００ ベルトコンベア ５００ 電子部品DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Circuit board 40 Die bonding material printing device 60 Die bonder 64 Bare chip 80 Curing furnace 100 Wire bonder 120 Dam material printing device 140 Printing sealing device 160 Defoaming device 180 Curing furnace 200 Marking device 220 Curing furnace 240 Inverting device 260 Flux printing / coating device 280 Ball mounter 300 Reflow device 320 Dicing device 400 Belt conveyor 500 Electronic components
Claims (10)
装置と、 搭載された前記電子チップと前記回路基板とを電気的に
接続する接続装置と、 前記電子チップの周囲にスクリーン印刷によってダム材
を印刷するダム材印刷装置と、 印刷された前記ダム材に囲まれた領域内に液状封止樹脂
をスクリーン印刷により印刷し、前記電子チップを封止
する印刷封止装置とが順に配され、 前記搭載装置、接続装置、ダム材印刷装置、及び印刷封
止装置は、前記回路基板及び製造された電子部品を搬送
する搬送装置によって連続的に連結されていることを特
徴とする電子部品の製造装置。A mounting device for mounting an electronic chip on a circuit board; a connecting device for electrically connecting the mounted electronic chip to the circuit board; and a dam member formed by screen printing around the electronic chip. A dam material printing device that prints, and a printing sealing device that prints a liquid sealing resin by screen printing in an area surrounded by the printed dam material, and seals the electronic chip, are sequentially arranged, Wherein the mounting device, the connecting device, the dam material printing device, and the printing sealing device are continuously connected by a transport device that transports the circuit board and the manufactured electronic component. apparatus.
ンド材を印刷するダイボンド材印刷装置と、前記電子チ
ップを搭載する電子チップ搭載装置とからなり、前記ダ
イボンド材印刷装置及び電子チップ搭載装置は、前記搬
送装置によって連続的に連結されていることを特徴とす
る請求項１記載の電子部品の製造装置。2. The mounting device includes a die bonding material printing device that prints a die bonding material on the circuit board, and an electronic chip mounting device that mounts the electronic chip, wherein the die bonding material printing device and the electronic chip mounting device are 2. The apparatus for manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the apparatus is continuously connected by the transfer device.
ダイボンド材を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉
は前記搬送装置によって前記電子チップ搭載装置と連続
的に連結されていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品の製造装置。3. A curing furnace for curing the die bonding material is provided at a subsequent stage of the electronic chip mounting device, and the curing furnace is continuously connected to the electronic chip mounting device by the transfer device. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1.
前記液状封止樹脂に含まれる気泡を脱泡する脱泡装置が
配され、当該脱泡装置は前記搬送装置によって前記印刷
封止装置と連続的に連結されていることを特徴とする請
求項１記載の電子部品の製造装置。4. A defoaming device for defoaming bubbles contained in the printed liquid sealing resin is provided at a stage subsequent to the printing and sealing device, and the defoaming device is configured to perform the printing and sealing by the transport device. 2. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is continuously connected to the apparatus.
脂を硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は前記搬送
装置によって前記脱泡装置と連続的に連結されているこ
とを特徴とする請求項４記載の電子部品の製造装置。5. A curing furnace for curing the liquid sealing resin is provided at a stage subsequent to the defoaming device, and the curing furnace is continuously connected to the defoaming device by the transfer device. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 4, wherein
封止樹脂の表面にマーキングを施すマーキング装置が配
され、当該マーキング装置は前記搬送装置によって前記
硬化炉と連続的に連結されていることを特徴とする請求
項５記載の電子部品の製造装置。6. A marking device for marking the surface of the cured liquid sealing resin after the curing furnace is provided, and the marking device is continuously connected to the curing furnace by the transfer device. The apparatus for manufacturing an electronic component according to claim 5, wherein:
キングを乾燥硬化させる硬化炉が配され、当該硬化炉は
前記搬送装置によって前記マーキング装置と連続的に連
結されていることを特徴とする請求項６記載の電子部品
の製造装置。7. A curing furnace for drying and curing the marking is provided at a stage subsequent to the marking device, and the curing furnace is continuously connected to the marking device by the transfer device. 7. An electronic component manufacturing apparatus according to claim 6.
施された電子部品の上下を反転する反転装置と、 反転された前記電子部品にフラックスをスクリーン印刷
によって塗布するフラックス印刷塗布装置と、 前記フラックスが塗布された前記電子部品にハンダボー
ルを搭載するボールマウンタとを備え、前記反転装置、
前記塗布装置、前記ボールマウンタは前記搬送装置によ
って連続的に連結されていることを特徴とする請求項７
記載の電子部品の製造装置。8. An inverting device for inverting the marked electronic component upside down in a stage subsequent to the curing furnace; a flux printing coating device for applying a flux to the inverted electronic component by screen printing; A ball mounter for mounting a solder ball on the electronic component to which the flux has been applied, the reversing device;
8. The apparatus according to claim 7, wherein the coating device and the ball mounter are continuously connected by the transfer device.
An electronic component manufacturing apparatus according to the above.
ダボールを前記電子部品に溶着させるリフロー装置が配
され、当該リフロー装置は前記搬送装置によって前記ボ
ールマウンタと連続的に連結されていることを特徴とす
る請求項８記載の電子部品の製造装置。9. A reflow device for welding the solder balls to the electronic component is disposed at a subsequent stage of the ball mounter, and the reflow device is continuously connected to the ball mounter by the transfer device. The electronic component manufacturing apparatus according to claim 8, wherein
部品をダイシングするダイシング装置が配され、当該ダ
イシング装置は前記搬送装置によって前記リフロー装置
と連続的に連結されていることを特徴とする請求項９記
載の電子部品の製造装置。10. A dicing device for dicing the electronic component is provided downstream of the reflow device, and the dicing device is continuously connected to the reflow device by the transfer device. An electronic component manufacturing apparatus according to claim 9.
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|---|---|---|---|
| JP9284047A JP3014989B2 (en) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Electronic component manufacturing equipment |
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| JPH11121473A true JPH11121473A (en) | 1999-04-30 |
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| JP9284047A Expired - Lifetime JP3014989B2 (en) | 1997-10-16 | 1997-10-16 | Electronic component manufacturing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014989B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1217664A2 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-26 | Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems GmbH | Semiconductor lighting unit and method for producing the same |
| US8360327B2 (en) | 2002-02-14 | 2013-01-29 | Ensid Investments Ltd. | Animal transponder tag |
| JP2015073053A (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 富士電機株式会社 | Method of manufacturing electric machinery |
-
1997
- 1997-10-16 JP JP9284047A patent/JP3014989B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| EP1217664A2 (en) * | 2000-12-21 | 2002-06-26 | Goodrich Hella Aerospace Lighting Systems GmbH | Semiconductor lighting unit and method for producing the same |
| EP1217664A3 (en) * | 2000-12-21 | 2007-03-14 | Goodrich Lighting Systems GmbH | Semiconductor lighting unit and method for producing the same |
| US8360327B2 (en) | 2002-02-14 | 2013-01-29 | Ensid Investments Ltd. | Animal transponder tag |
| JP2015073053A (en) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 富士電機株式会社 | Method of manufacturing electric machinery |
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