JPH11108777A - 圧力検出装置 - Google Patents

圧力検出装置

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JPH11108777A
JPH11108777A JP27413297A JP27413297A JPH11108777A JP H11108777 A JPH11108777 A JP H11108777A JP 27413297 A JP27413297 A JP 27413297A JP 27413297 A JP27413297 A JP 27413297A JP H11108777 A JPH11108777 A JP H11108777A
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JP
Japan
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vibration
pressure
detecting means
generating means
unit
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Application number
JP27413297A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Ogino
弘之 荻野
Takeshi Nagai
彪 長井
Katsuhiko Yamamoto
克彦 山本
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のこの種のバイモルフ型の圧力検出装置
は物体の接触の有無を検出することはできたが、物体の
接触による圧力レベルを検出することができないという
課題があった。 【解決手段】 振動発生手段11と、この振動発生手段
11から伝播する振動を検出する振動検出手段12の少
なくとも一つに圧力が印加されると、前記圧力に応じて
変化する振動検出手段12の出力特性に基づき前記圧力
の大きさを圧力算出手段14により算出している。従っ
て、簡単な構成で圧力の大きさを検出することができる
といった効果がある。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はバイモルフ型の圧力
検出装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のこの種の圧力検出装置は以下のよ
うなものであった。
【0003】先ず、IEEE Transaction on Electron Dev
ices, vol.ED-26, No.5,p815〜p817, 1979(以下、参考
文献1とする)では図14のようなバイモルフ型の圧力
検出装置が提案された。これは同図のように、圧電フィ
ルム1a及び2aの両面に電極1b、1c及び2b、2
cを設けた帯状の圧電フィルム1、2を2枚貼りあわ
せ、その一端を支持部3により片持ち梁型に支持し、圧
電フィルム1に発信部4から電圧を印加して振動させ、
圧電フィルム2から前記振動による出力を取り出すよう
に構成したものであった。そして上記構成により物体5
が圧電フィルム2に接触すると圧電フィルム2の出力信
号が変化することに基づき物体の接触を検出していた。
図15はこの際の物体5の接触位置Lと圧電フィルム2
の出力信号Vとの関係を発信部4の印加電圧の周波数f
をバラメータとして示したものである。同図より、Vは
Lやfにより変化する。
【0004】また、特開平8−62068号公報(以
下、参考文献2とする)では指紋のような微細な山と谷
の分布を検出する圧力検出装置が開示された。これは図
16のように圧電フィルム6の表面と裏面に複数の走査
電極6a、6bをマトリクス状に形成し、それに絶縁保
護フィルム7、絶縁フィルム8、高周波振動体9を積層
したものであった。そして上記構成により絶縁保護フィ
ルム7上に物体が接触するとその物体の山と谷による起
伏を圧電センサの多数の圧力検出ポイントで受け、マト
リクス状の走査電極6a、6bで走査することによって
前記の山と谷の分布を検出していた。一例として図17
に指10で絶縁保護フィルム7を触れた際に指紋の山と
谷の分布を検出する様子を示した。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、参考文
献1の圧力検出装置では、図15のような特性に基づき
物体5の圧電フィルム2への接触の有無や接触位置を検
出することはできるが、物体5の接触による圧力レベル
を検出することはできなという課題を有していた。ま
た、片持ち梁型の構造のため物体が繰り返し接触すると
圧電フィルムにへたりが生じて検出感度が低下してしま
うという課題を有していた。
【0006】また、参考文献2の圧力検出装置では、上
記のような片持ち梁型の構造による耐久性の課題は無い
が、圧電センサの多数の圧力検出ポイントで検出できる
のは、例えば図17のように各交点に指紋パターンの山
の部分が当たっているのか谷の部分が当たっているのか
ということでしかない。すなわち、参考文献2は上記各
ポイントにおける物体の接触の有無を検出するものであ
り、各ポイントで物体の圧力レベルを検出することはで
きないという課題を有していた。
【0007】さらに、物体の接触による圧力レベルを検
出する場合、例えば外来振動によりその物体が振動する
と正確な圧力検出が出来ないので、圧力検出とともにそ
のような振動の有無や振動特性を検出しなければならな
い場合があるが、参考文献1及び参考文献2では圧力と
振動を検出することはできないという課題があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、振動発生手段と、前記振動発生手段から伝
播する振動を検出する振動検出手段と、前記振動発生手
段と前記振動検出手段の少なくとも一つに印加される圧
力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基づ
き前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出手段とを備
えたものである。
【0009】上記発明によれば、前記振動発生手段と前
記振動検出手段の少なくとも一つに圧力が印加されると
前記圧力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性
に基づき前記印加圧力の大きさを算出するため、簡単な
構成で圧力レベルを検出することができる。
【0010】また、本発明は上記課題を解決するため
に、圧力算出手段が、振動検出手段の出力信号から振動
発生手段が発生する振動周波数成分のみを濾波する第1
の濾波部と、前記振動検出手段の出力信号から前記振動
周波数以外の成分を濾波する第2の濾波部と、前記第1
の濾波部の出力信号に基づき印加圧力を算出する圧力算
出部と、第2の濾波部の出力信号に基づき前記振動周波
数以外の成分の振動特性を算出する振動特性算出部とを
備えたものである。
【0011】上記発明によれば、前記第1の濾波部の出
力信号に基づき印加圧力を算出し、前記第2の濾波部の
出力信号に基づき前記振動周波数以外の振動成分を検出
するので、圧力と振動の双方を同時に検出することがで
きる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1にかかる圧力検
出装置は、振動発生手段と、前記振動発生手段から伝播
する振動を検出する振動検出手段と、前記振動発生手段
と前記振動検出手段の少なくとも一つに印加される圧力
に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基づき
前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出手段とを備え
たものである。
【0013】そして、前記振動発生手段と前記振動検出
手段の少なくとも一つに圧力が印加されると前記圧力に
応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基づき前
記印加圧力の大きさを算出するため、簡単な構成で圧力
レベルを検出することができる。
【0014】本発明の請求項2にかかる圧力検出装置
は、振動発生手段と、前記振動発生手段が発生する振動
を伝播する振動伝播手段と、前記振動伝播手段の振動を
検出する振動検出手段と、前記振動発生手段と前記振動
伝播手段と前記振動検出手段の少なくとも一つに印加さ
れる圧力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性
に基づき前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出手段
とを備えたものである。
【0015】そして、前記振動発生手段と前記振動伝播
手段と前記振動検出手段の少なくとも一つに圧力が印加
されると前記圧力に応じて変化する前記振動検出手段の
出力特性に基づき前記印加圧力の大きさを算出するた
め、簡単な構成で圧力レベルを検出することができる。
また、振動発生手段が発生する振動を振動検出手段へ伝
播する振動伝播手段を備えているので、振動発生手段と
振動検出手段との距離や位置関係を任意に設定でき、設
置場所や設置形状の自由度が向上する。また、例えば用
途に応じて振動伝播手段の振動特性を予め設定すること
により、振動発生手段から印加される振動による振動伝
播手段の共振を大きくして検出する圧力レンジを広くし
たり、検出精度を向上したりすることができる。
【0016】本発明の請求項3にかかる圧力検出装置
は、圧力算出手段が、振動検出手段の出力信号から振動
発生手段が発生する振動周波数成分のみを濾波する第1
の濾波部と、前記振動検出手段の出力信号から前記振動
周波数以外の成分を濾波する第2の濾波部と、前記第1
の濾波部の出力信号に基づき印加圧力を算出する圧力算
出部と、第2の濾波部の出力信号に基づき前記振動周波
数以外の成分の振動特性を算出する振動特性算出部とを
備えたものである。
【0017】そして、前記第1の濾波部の出力信号に基
づき印加圧力を算出し、前記第2の濾波部の出力信号に
基づき前記振動周波数以外の振動成分を検出するので、
圧力と振動の双方を同時に検出することができる。
【0018】
【実施例】以下、本本発明の実施例について図面を用い
て説明する。
【0019】(実施例1)図1は本発明の実施例1の圧
力検出装置のブロック図である。図1において、11は
振動発生手段、12は振動検出手段、13は振動発生手
段11と振動検出手段12とを積層した積層体、14は
振動検出手段12の出力信号に基づき積層体13に印加
された圧力を算出する圧力算出手段である。振動発生手
段11と振動検出手段12は共に同じ寸法で薄型平面形
状をしており、図1ではその断面が示されている。振動
発生手段11は、電極11aと11b、高分子圧電体1
1cから構成される。電極11a、11bは信号発生部
15と接続し、信号発生部15で発生する発振信号に応
じて高分子圧電体11cが振動する。振動検出手段12
は電極12aと12b、高分子圧電体12cから構成さ
れる。高分子圧電体11c、12cは例えばポリフッ化
ビニリデン等の高分子圧電材料をフィルム状に成形した
ものを使用する。電極11a、11b、12a、12b
は例えば銀ペーストを高分子圧電体11c、12cの表
面に印刷して形成するが、銅箔を使用したり、アルミ等
の金属材料を高分子圧電体11c、12cの表面に蒸着
して形成してもよい。振動発生手段11と振動検出手段
12とは例えば接着剤により接着して積層するが、両者
を重ね合わせた後に積層体13全体をPET等の高分子
フィルムで被覆し密封してもよく、外部からの機械的な
衝撃や結露などから電極を保護することができ信頼性が
向上する。また、上記のような部材を使用することによ
り積層体13は薄型化が可能になる上、可撓性を有する
ので、例えば積層体13を支持する場合に支持部材に沿
って装着することができたり、圧力印加時に圧力変化を
大きく検出できるよう予め積層体13を撓ませて使用す
ることができるといった使用上の自由度がある。積層体
13と圧力算出手段14及び信号発生部15とはケーブ
ル接続または一体化して構成する。信号発生部15で発
生する発振信号の振幅は可変とし、例えば検出する圧力
レンジに応じて予め設定可能である。信号発生部15で
発生する発振信号の周波数は、例えば積層体13に圧力
が印加された際に振動検出手段12の出力特性の変化が
大きくなるような周波数に予め設定しておく。好ましく
は、振動発生手段11や振動検出手段12の共振周波
数、又は積層体13の共振周波数とする。
【0020】次に動作、作用について説明する。積層体
13に印加される圧力は、図1のP 1、P2に示すように
積層体13の少なくとも一方の面に印加されるものとす
る。振動発生手段11では信号発生部15で発生する発
振信号に応じて高分子圧電体11cが振動する。ここ
で、前記発振信号の周波数をf1とする。この振動は振
動検出手段12に伝播し、積層体13全体がある特性を
もって振動する。振動検出手段12では上記振動に応じ
て圧電起電力が発生する。図2は信号発生部18からの
発振信号V0と振動検出手段12の圧電起電力V1の信号
波形を示した特性図である。縦軸はV0とV1、横軸は時
間tである。積層体13に圧力が印加されていない場合
(t<t1)、V0に同期してV1が出力される。V0とV
1の周波数は信号発生部15で発生する発振信号の周波
数f1となる。また、振動発生手段11から振動検出手
段12への振動伝播による位相差L0が生じる。
【0021】次に、時刻t1で例えばある物体が積層体
13上に置かれたり、積層体13周囲の気体や液体の圧
力により圧力W1がかかると、圧力印加による影響を受
け、振動検出手段12のV1の振幅はD0からD1へと変
化し、位相もL0からL1へと変化する。また、時刻t1
前後ではV1の周波数f1にも一時的な変化が生じる。こ
れらの変化の度合いは、積層体13、すなわち振動発生
手段11や振動検出手段12を構成する部材の振動特性
に依存する。これらの部材の振動特性は用途によって最
適化すればよい。
【0022】上記のような圧力印加時の振動検出手段1
2の出力特性の変化に基づき、圧力算出手段14では印
加された圧力を算出する。圧力算出のための圧力Wと振
動検出手段12の出力特性との関係を図3〜図6に示
す。図3は振動検出手段12の出力特性の一つである振
幅Dと圧力Wとの関係を示す特性図で、圧力印加後のD
1を検出することによりW1が算出できる。図4は振動検
出手段12の出力特性の一つである位相差Lと圧力Wと
の関係を示す特性図で、圧力印加後のL1を検出するこ
とによりW1が算出できる。図5は時刻t1前後でのV1
の周波数f1の変化量Fと圧力Wとの関係を示す特性図
で、圧力印加前後のF1を検出することによりW1が算出
できる。上記のように、振動検出手段12の出力特性と
して振幅、位相、周波数の少なくとも1つを検出して積
層体13に印加される圧力を算出することができるが、
複数の出力特性を用いて圧力を算出するようにしてもよ
い。例えば、図6は振幅D、位相差Lと圧力Wとの関係
を示す特性図である。同図よりD1とL1からW1を算出
できる。算出された圧力値は例えば表示部等を設けるこ
とにより外部へ表示される。
【0023】上記作用により、振動発生手段11と振動
検出手段12からなる積層体13に圧力が印加される
と、印加圧力に応じて変化する振動検出手段12の出力
特性に基づき前記印加圧力の大きさを算出することがで
きるため、簡単な構成で圧力レベルを検出することがで
きる。
【0024】上記実施例1では、振動発生手段11と振
動検出手段12とが電極11a、12bを介して積層し
ているが、図7に示すように接地側の電極11aを電極
12bと共用して積層する構成としてもよく、積層体1
3の厚みをさらに薄型化できる。
【0025】また、振動検出手段12の高分子圧電体1
2cは高インピーダンスで電気的ノイズの影響を受けや
すいため、電極12a、12bの上に保護層を設け、さ
らにその上にシールド電極を積層して接地する構成とし
てもよく、電気的なノイズをシールド電極により低減す
ることができ、信頼性が向上する。
【0026】また、振動発生手段11の電極11a、1
1bの上に保護層を設け、さらにその上にシールド電極
を設けても良く、発振信号の印加により振動発生手段1
1から発生する電磁波を遮断することができ、周辺機器
への電磁波障害を防止できる。また、振動発生手段11
と振動検出手段12はそれぞれ高分子圧電体11c、1
2cを使用しているが、セラミック圧電体や、高分子中
にセラミック圧電体等の圧電粉末を分散した混合体によ
る圧電部材を使用してもよい。この構成によれば、セラ
ミック圧電体は高分子圧電体よりも圧電定数が大きいの
で、振動発生手段11は同じ印加電圧でより大きな振動
を発生することができ、振動検出手段12はより小さな
振動を検出することができる。そして、圧力検出の際の
ダイナミックレンジをより大きくすることができ、検出
性能を向上することができる。また、セラミック圧電体
は高分子圧電体よりも高温耐久性がよいので、より高温
領域での圧力検出が可能となり、信頼性が向上する。
【0027】また、上記実施例1では振動発生手段11
の上に振動検出手段12を積層した構成であるが、振動
検出手段12の上に振動発生手段11を積層した構成と
してもよく、同様な効果が得られる。また、積層体13
への圧力や荷重の印加の方向性は問わない。すなわち、
図1のP1ように圧力や荷重を振動検出手段12の方に
印加してもよいし、P2のように振動発生手段11の方
に印加してもよいし、また双方に印加してもよい。
【0028】また、振動発生手段11と振動検出手段1
2は用途に応じてそれぞれの寸法や形状を別個に変えて
もよい。この場合、振動発生手段11と振動検出手段1
2の少なくとも一部が積層していればよい。
【0029】さらに、振動発生手段11と振動検出手段
は高分子圧電体やセラミック圧電体を用いるものに限定
するものではなく、例えば振動発生手段11を偏心モー
タやソレノイド等を用いた構成としたり、振動検出手段
を静電容量型や光ファイバ型の振動センサや歪みゲージ
等で構成してもよい。
【0030】(実施例2)図8は本発明の実施例2の圧
力検出装置のブロック図である。
【0031】実施例1と異なる点は、図8に示すように
振動発生手段11が電極11dと11e及びこれら電極
に挟さまれた高分子圧電体11fとを備え、振動検出手
段12が電極12dと12e及びこれら電極に挟さまれ
た高分子圧電体12fとを備え、振動発生手段11と振
動検出手段12が振動発生手段11の振動を伝播する振
動伝播手段16上に配設され、圧力算出手段14は振動
発生手段11と振動検出手段12と振動伝播手段16と
の少なくとも一つに印加される圧力に応じて変化する振
動検出手段12の出力特性に基づき前記印加圧力の大き
さを算出する点にある。ここで、振動発生手段11と振
動検出手段12及び振動伝播手段16は共に薄型平面形
状をしており、図8ではその断面が示されている。尚、
実施例1と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省
略する。
【0032】高分子圧電体11f、12fは例えばポリ
フッ化ビニリデン等の高分子圧電材料をフィルム状にし
たものを使用する。振動発生手段11の電極11d、1
1e、振動検出手段12の電極12d、12eはPET
等の高分子フィルムで被覆してもよい。これにより、例
えば外部からの機械的な衝撃や結露などから電極を保護
することができ信頼性が向上する。電極11d、11
e、12d、12eは、例えば銀ペーストを高分子圧電
体11f、12fの表面に印刷して形成するが、銅箔を
使用したり、アルミ等の金属材料を高分子圧電体11
f、12fの表面に蒸着して形成してもよい。振動伝播
手段16は例えば樹脂のシートや金属板、弾性体を平板
状にしたものを使用している。振動発生手段11、振動
検出手段12及び振動伝播手段16は上記のような部材
を使用することにより薄型化が可能になる上、可撓性が
あるので、例えば本実施例を支持する場合に支持部材に
沿って装着することができたり、圧力印加時に圧力変化
を大きく検出できるよう予め振動伝播手段16を撓ませ
て使用することができるといった使用上の自由度があ
る。信号発生部15で発生する発振信号の周波数は、例
えば振動発生手段11、振動検出手段12、振動伝播手
段16の少なくとも一つにに圧力が印加された際に振動
検出手段12の出力特性の変化が大きくなるような周波
数に予め設定しておく。好ましくは、振動発生手段11
や振動検出手段12、振動伝播手段16の各々の共振周
波数のいずれか、又は振動発生手段11、振動検出手段
12及び振動伝播手段16からなる振動系全体の共振周
波数とする。
【0033】次に動作、作用について説明する。図8の
ように振動発生手段11に印加される圧力をP1、振動
伝播手段16に印加される圧力をP2、P4、振動検出手
段12に印加される圧力をP3とすると、P1〜P4のう
ち少なくとも一つの圧力が印加されるものとする。振動
発生手段11では信号発生部15で発生する発振信号に
応じて、高分子圧電体11fが振動する。ここで、前記
発振信号の周波数をf 1とする。この振動は振動伝播手
段16を経て振動検出手段12に伝播し、振動検出手段
12がある特性をもって振動する。そしてその振動に応
じて振動検出手段12では圧電起電力が発生する。この
際の上記発振信号V0と上記圧電起電力V1の信号波形は
例えば実施例1の図2と同様な特性を有する。すなわ
ち、振動発生手段11、振動伝播手段16、振動検出手
段12に圧力が印加されていない場合(t<t1)、V0
に同期してV1が出力される。V0とV1の周波数は信号
発生部15で発生する発振信号の周波数f1となる。ま
た、振動発生手段11から振動伝播手段16を経て振動
検出手段12への振動伝播による位相差L0が生じる。
【0034】次に、時刻t1で振動発生手段11、振動
検出手段12及び振動伝播手段16の少なくとも1個所
以上に、ある物体が搭載されたり、周囲の気体や液体の
圧力により圧力W1がかかると、圧力印加により振動検
出手段12の振動が変化してV1の振幅はD0からD1
と変化し、位相もL0からL1へと変化する。また、時刻
1前後ではV1の周波数にも一時的な変化が生じる。こ
れらの変化の度合いは、振動発生手段11、振動検出手
段12および振動伝播手段16を構成する部材の振動特
性に依存する。これらの部材の振動特性は用途によって
最適化すればよい。
【0035】上記のような圧力印加時の振動特性の変化
に基づいて圧力算出手段14では印加された圧力を算出
する。この際の圧力の算出手順については実施例1と同
様なので、ここでの詳細な説明は省略する。
【0036】上記作用により、振動発生手段11、振動
検出手段12及び振動伝播手段16の少なくとも一つに
圧力が印加されると前記圧力に応じて変化する振動検出
手段12の出力特性に基づき前記印加圧力の大きさを算
出するため、簡単な構成で圧力レベルを検出することが
できる。
【0037】また、振動発生手段11が発生する振動を
振動検出手段12へ伝播する振動伝播手段16を備えて
いるので、振動発生手段11と振動検出手段12との距
離や位置関係を任意に設定でき、設置場所や設置形状の
自由度が向上する。
【0038】さらに、例えば用途に応じて振動伝播手段
16の振動特性を予め設定することにより、振動発生手
段11から印加される振動による振動伝播手段16の共
振を大きくして検出する圧力レンジを広くしたり、検出
精度を向上したりすることができる。
【0039】上記実施例2では、振動検出手段12上の
電極11d、11eの上に保護層を設け、さらにその上
にシールド電極を被覆して接地する構成としてもよく、
電気的なノイズをシールド電極により低減することがで
き、信頼性が向上する。
【0040】また、振動発生手段11の電極11d、1
1eの上に保護層を設け、さらにその上にシールド電極
を設けても良く、発振信号の印加により振動発生手段1
1から発生する電磁波を遮断することができ、周辺機器
への電磁波障害を防止できる。また、振動発生手段1
1、振動検出手段12には高分子圧電体を使用している
が、圧電セラミックや高分子中に圧電セラミック等の圧
電粉末を分散した混合体による圧電部材を使用してもよ
い。この構成によれば、セラミック圧電体は高分子圧電
体よりも圧電定数が大きいので、同じ印加電圧でより大
きな振動を発生することができ、圧力検出の際のダイナ
ミックレンジをより大きくすることができ、検出性能が
向上する。また、高分子圧電体よりも高温耐久性がよい
ので、より高温領域での圧力検出が可能となり、信頼性
が向上する。
【0041】また、振動発生手段11、振動検出手段1
2及び振動伝播手段16は用途に応じてそれぞれの寸法
や形状を別個に変えてもよい。
【0042】上記実施例2では、振動発生手段11と振
動検出手段12が振動伝播手段16上に配設された構成
であるが、振動伝播手段16の他の構成として、図9の
ように振動発生手段11と振動検出手段12との間に振
動伝播手段16を配設して実施例1のような積層体13
を形成してもよく、実施例2と同様な効果がある。ここ
で、振動発生手段11、振動検出手段12及び振動伝播
手段16は共に薄型平面形状をしており、図9ではその
断面が示されている。圧力は実施例1と同様に図9のP
1、P2に示すように積層体13の少なくとも一方の面に
印加される。
【0043】(実施例3)図10は本発明の実施例3の
圧力検出装置のブロック図である。本実施例3では、主
に実施例1、2で示した振動検出手段の出力信号を処理
する構成について説明を行うので、説明の簡便さのため
図10のように実施例1の積層体13を用いた場合につ
いて説明する。尚、積層体13の代わりに実施例2で示
した振動発生手段11、振動検出手段12及び振動伝播
手段19を用いてもよい。
【0044】実施例1、2と異なる点は圧力算出手段1
4が、振動検出手段12の出力信号から振動発生手段1
1が発生する振動周波数の成分のみを濾波する第1の濾
波部14aと、振動検出手段12の出力信号から振動発
生手段11が発生する振動周波数以外の成分を濾波する
第2の濾波部14bと、濾波したこれらの成分に基づき
積層体13に印加される圧力を算出する圧力算出部14
cと、積層体13に印加される前記振動周波数以外の成
分の振動特性を算出する振動特性算出部14dとを備え
た点にある。図11は第1の濾波部14aと第2の濾波
部14bの濾波特性を示した特性図で、縦軸が透過度
Q、横軸が周波数fである。同図より第1の濾波部14
aと第2の濾波部14bは共にバンドパスフィルターで
あり、透過特性の中心周波数はそれぞれf1、f2であ
る。また信号発生部15で発生する信号の周波数はf1
で、振動発生手段11の共振周波数、又は積層体13の
共振周波数に設定してあるとする。尚、実施例1と同一
符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0045】次に動作、作用について説明する。ここで
は図10に示すように、重量W1の物体18が積層体1
3上に置かれる場合について述べる。物体18は外部か
ら周波数f2の振動が印加されるか、又は内部に周波数
2の振動体を有し、物体18の全体が周波数f2で振動
しているものとする。実施例1と同様に、振動発生手段
11では信号発生部15で発生する発振信号に応じて高
分子圧電体11eが振動する。この発振信号の周波数は
1である。上記より、振動発生手段11による周波数
1の振動と物体18の周波数f2の振動とが合成され、
積層体13全体がある特性をもって振動する。そしてそ
の振動に応じて振動検出手段12では圧電起電力が発生
する。発生した出力信号は第1の濾波部14aと第2の
濾波部14bで図11の濾波特性に基づき濾波される。
すなわち、第1の濾波部14aでは振動検出手段12の
出力信号のうちf1成分が濾波され、第2の濾波部14
bでは振動検出手段12の出力信号のうちf2成分が濾
波される。この時の信号発生部15の発振信号V0、第
1の濾波部14aの出力V1、第2の濾波部14bの出
力V2の信号波形は、それぞれ図12(a)(b)
(c)のようになる。同図(a)〜(c)においてそれ
ぞれ縦軸はV0、V1、V2、横軸は時間tである。積層
体13に物体18が置かれていない状態(t<t1)で
は、V1とV2の振幅はそれぞれD0と0である。そして
時刻t1で物体21が積層体13上に置かれるとする
と、V1とV2の振幅はD1とD2に変化する。圧力算出部
14cでは実施例1と同様に物体18の重量を図3に基
づいてW1と算出する。物体21の周波数f2の振動につ
いては、例えば振動特性算出部14dでその振幅D2
大きさを算出する。圧力算出部14cおよび振動特性算
出部14dで算出した結果は例えば表示部等を設けるこ
とにより外部へ表示される。
【0046】上記作用により、圧力算出手段14が、振
動検出手段12の出力信号から振動発生手段11が発生
する振動周波数の成分のみを濾波する第1の濾波部14
aと、振動検出手段12の出力信号から振動発生手段1
1が発生する振動周波数以外の成分を濾波する第2の濾
波部14bとを有し、第1の濾波部14aの出力信号に
基づき積層体13に印加される圧力を算出し、第2の濾
波部14bの出力信号に基づき積層体13に印加される
前記振動周波数以外の成分の振動特性を算出するので、
一つの積層体13を用いて圧力と振動の双方を同時に検
出することができ使い勝手がよい。
【0047】尚、上記実施例では圧力(重量)と振動と
を同時に検出したが、振動発生手段11が間欠的に振動
を発生するようにし、振動発生手段11が振動を発生し
ている時は積層体13に印加される圧力を算出し、振動
発生手段11が振動を発生していない時は積層体13に
生じる振動を算出するようにしてもよく、上記と同様に
一つの積層体13を用いて圧力と振動の双方を同時に検
出することができ使い勝手がよい。
【0048】また、上記実施例では圧力算出手段14は
2つの濾波部を備えているが、第2の濾波部としてf1
以外の成分を濾波し各々濾波特性の異なる複数の濾波部
を備える構成としてもよい。この構成により、例えば物
体18が外部から複数の周波数の振動が印加されるか、
又は内部に複数の周波数の振動体を有している場合でも
物体18の重量と上記複数の周波数の振動とを同時に検
出することができる。
【0049】さらに、上記実施例では圧力算出手段14
は2つの濾波部を備えているが、例えば振動検出手段1
2の出力信号の周波数分析を行い、周波数分析から得ら
れるf1領域とf2領域それぞれのパワーに基づいて圧力
と振動とを検出する構成としてもよい。
【0050】(実施例4)図13は本発明の実施例4の
圧力検出装置のブロック図である。実施例1〜3と異な
る点は振動検出手段12が複数の振動検出部12jを有
し、圧力算出手段14が振動検出手段12の出力信号に
基づき積層体に印加される圧力の圧力分布を算出する点
にある。複数の振動検出部12jは図13のように、高
分子圧電体12iの両面に配設された複数の電極12
g、12hが交差する場所に形成される。尚、実施例1
と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【0051】上記構成により、電極12g、12hが交
差する場所に形成された複数の振動検出部12jが振動
発生手段11から伝播される振動を検出し、圧力算出手
段14は振動検出部12jの出力信号に基づき実施例1
と同様な手順で上記各交差場所における圧力を実施例1
と同様に算出する。
【0052】上記作用により、振動検出手段12が複数
の振動検出部12jを有し、圧力算出手段14が振動検
出手段12の出力信号に基づき積層体13に印加される
圧力の圧力分布を算出するので、簡単な構成で印加され
た圧力の圧力分布を検出することができる。
【0053】上記構成では印加された圧力の圧力分布を
検出したが、複数の振動検出部12jの出力信号を実施
例3と同様な手順で処理することにより、印加された圧
力の圧力分布と振動分布とを同時に検出する構成として
もよい。
【0054】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
かかる圧力検出装置は、振動発生手段と、前記振動発生
手段から伝播する振動を検出する振動検出手段と、前記
振動発生手段と前記振動検出手段の少なくとも一つに印
加される圧力に応じて変化する前記振動検出手段の出力
特性に基づき前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出
手段とを備え、前記振動発生手段と前記振動検出手段の
少なくとも一つに圧力が印加されると前記圧力に応じて
変化する前記振動検出手段の出力特性に基づき前記印加
圧力の大きさを算出するため、簡単な構成で圧力の大き
さを検出することができるといった効果がある。
【0055】また、請求項2にかかる圧力検出装置は、
振動発生手段と、前記振動発生手段が発生する振動を伝
播する振動伝播手段と、前記振動伝播手段の振動を検出
する振動検出手段と、前記振動発生手段と前記振動伝播
手段と前記振動検出手段の少なくとも一つに印加される
圧力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基
づき前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出手段とを
備え、前記振動発生手段と前記振動伝播手段と前記振動
検出手段の少なくとも一つに圧力が印加されると前記圧
力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基づ
き前記印加圧力の大きさを算出するため、簡単な構成で
圧力の大きさを検出することができるといった効果があ
る。また、振動発生手段が発生する振動を振動検出手段
へ伝播する振動伝播手段を備えているので、振動発生手
段と振動検出手段との距離や位置関係を任意に設定で
き、設置場所や設置形状の自由度が向上するといった効
果がある。また、例えば用途に応じて振動伝播手段の振
動特性を予め設定することにより、振動発生手段から印
加される振動による振動伝播手段の共振を大きくして検
出する圧力レンジを広くしたり、検出精度を向上したり
することができるといった効果がある。
【0056】さらに、請求項3にかかる圧力検出装置
は、圧力算出手段が、振動検出手段の出力信号から振動
発生手段が発生する振動周波数成分のみを濾波する第1
の濾波部と、前記振動検出手段の出力信号から前記振動
周波数以外の成分を濾波する第2の濾波部と、前記第1
の濾波部の出力信号に基づき印加圧力を算出する圧力算
出部と、第2の濾波部の出力信号に基づき前記振動周波
数以外の成分の振動特性を算出する振動特性算出部とを
備え、前記第1の濾波部の出力信号に基づき印加圧力を
算出し、前記第2の濾波部の出力信号に基づき前記振動
周波数以外の振動成分を検出するので、圧力と振動の双
方を同時に検出することができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例1における圧力検出装置のブロ
ック図
【図2】同圧力検出装置の信号発生部と振動検出手段の
出力信号の特性図
【図3】圧力検出装置振動検出手段の出力信号の振幅D
と圧力Wとの関係を示す特性図
【図4】圧力検出装置振動検出手段の出力信号の位相L
と圧力Wとの関係を示す特性図
【図5】圧力検出装置振動検出手段の出力信号の周波数
変化Fと圧力Wとの関係を示す特性図
【図6】圧力検出装置振動検出手段の出力信号の振幅
D、位相Lと圧力Wとの関係を示す特性図
【図7】同圧力検出装置の積層体の他の実施例における
ブロック図
【図8】本発明の実施例2における圧力検出装置のブロ
ック図
【図9】同圧力検出装置の振動伝播手段の他の実施例に
おけるブロック図
【図10】本発明の実施例3における圧力検出装置のブ
ロック図
【図11】同圧力検出装置の第1の濾波部と第2の濾波
部との濾波特性を示す特性図
【図12】(a)同圧力検出装置の信号発生部の発振信
号の特性図 (b)同圧力検出装置の第1の濾波部の出力の特性図 (c)同圧力検出装置の第2の濾波部の出力の特性図
【図13】本発明の実施例4における圧力検出装置の積
層体の外観図
【図14】従来の圧力検出装置(参考文献1)のブロッ
ク図
【図15】同圧力検出装置における物体の接触位置L、
発信部の印加電圧の周波数f、及び圧電フィルムの出力
信号Vとの関係を示した特性図
【図16】従来の圧力検出装置(参考文献2)の外観図
【図17】同圧力検出装置において指で絶縁保護フィル
ムを触れた際の様子を示した外観図
【符号の説明】
11 振動発生手段 12 振動検出手段 14 圧力検出手段 14a 第1の濾波部 14b 第2の濾波部 14c 圧力算出部 14d 振動特性算出部 16 振動伝達手段

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 振動発生手段と、前記振動発生手段から
    伝播する振動を検出する振動検出手段と、前記振動発生
    手段と前記振動検出手段の少なくとも一つに印加される
    圧力に応じて変化する前記振動検出手段の出力特性に基
    づき前記印加圧力の大きさを算出する圧力算出手段とを
    備えた圧力検出装置。
  2. 【請求項2】 振動発生手段と、前記振動発生手段が発
    生する振動を伝播する振動伝播手段と、前記振動伝播手
    段の振動を検出する振動検出手段と、前記振動発生手段
    と前記振動伝播手段と前記振動検出手段の少なくとも一
    つに印加される圧力に応じて変化する前記振動検出手段
    の出力特性に基づき前記印加圧力の大きさを算出する圧
    力算出手段とを備えた圧力検出装置。
  3. 【請求項3】 圧力算出手段は、振動検出手段の出力信
    号から振動発生手段が発生する振動周波数成分のみを濾
    波する第1の濾波部と、前記振動検出手段の出力信号か
    ら前記振動周波数以外の成分を濾波する第2の濾波部
    と、前記第1の濾波部の出力信号に基づき印加圧力を算
    出する圧力算出部と、第2の濾波部の出力信号に基づき
    前記振動周波数以外の成分の振動特性を算出する振動特
    性算出部とを備えた請求項1または2記載の圧力検出装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009096078A1 (ja) * 2008-02-01 2009-08-06 Mitsumi Electric Co., Ltd. 検出回路、検出方法
JP2009186187A (ja) * 2008-02-01 2009-08-20 Mitsumi Electric Co Ltd 検出回路、検出方法

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