JPH11106469A - 硬化型イミド樹脂 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬化性、耐熱性、電気特性等に優れる硬化性イ
ミド樹脂を提供する。 【解決手段】分子内にイミド基と（メタ）アクリロイル
基を有し、数平均分子量が３００〜５０,０００である
樹脂であり、例えば一般式（１）で表わされる硬化型イ
ミド樹脂に関する。 【化１】 ［ただし、式中のＸは、（メタ）アクリロイル基を一個
以上有する有機基を表し、Ｒ₁は、有機基を表し、Ａｒ
は、芳香環を含む有機基を表し、Ｚ₁、Ｚ₂は、一方がカ
ルボキシル基であり、他方がカルボキシル基以外の有機
基であるか、ともにカルボキシル基であるか、又はＺ₁
とＺ₂が結合して無水酸を形成していてもよい有機基を
表し、ｍは０から１０であり、ｎは１から１０であ
る。］

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、新規な硬化型イミ
ド樹脂に関するものである。さらに詳しくは、特に分子
内にイミド基を含有するウレタンアクリレートであり、
耐熱性、電気特性等に優れる硬化型イミド樹脂を提供す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年 紫外線や電子線で硬化する活性エ
ネルギー線硬化型樹脂は、その硬化速度や環境保護の観
点から、熱硬化型樹脂や熱可塑性樹脂からの代替えが進
んでいる。こうした中、各種分野において活性エネルギ
ー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上の要求をされ
ている。

【０００３】現在、活性エネルギー線硬化型樹脂は、エ
ステルアクリレート、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート等多種多様にわたっているが 性能には限
界がある。

【０００４】また、従来から、耐熱性高分子となる活性
エネルギー線硬化型樹脂および組成物として、その成分
として イミド基を含有してなる樹脂が検討されてい
る。たとえば その成分のポリイミド前駆体であるポリ
アミック酸に化学線により二量化、または重合可能な
炭素−炭素二重結合、アミノ基またはその四級化塩を含
む化合物をイオン結合を介して導入した組成物（特公昭
５９−５２８２２号公報）、ポリアミック酸のカルボ
キシル基にエステル結合で感光性基を導入した組成物
（特公昭５５−３０２０７号公報、特公昭５５−４１４
２２号公報）ポリアミック酸のカルボキシル基にエス
テル結合やイオン結合でメタクリロイル基を導入した組
成物（特開昭５６−３８０３８号公報、特公昭５９−５
２８２２号公報）等がある。

【０００５】この様な従来の技術は、すべてイミド結合
を生成させるため、光による重合や反応の後熱処理によ
りイミド前駆体を閉環しイミド化するものである。しか
し、この際、感光基の部分は、離脱して揮散し、ボイド
やピンホール、膜厚減少、平坦性が得られないといった
課題を有している。

【０００６】また、特開昭５８−１３６５７号公報や特
開昭５７−１３３１０８号公報では、イミド基含有の２
塩基酸と分子内に架橋可能な２重結合を有する２塩基酸
を併用し、ポリオール化合物とともに縮合エステル化を
行い分子末端に水酸基を有する不飽和エステルイミド含
有の組成物に関する技術が開示されている。

【０００７】これら方法では、すでにイミド基を分子内
に有していて 後工程でイミド閉環を行う必要が無い
為、上述の問題が回避できるが、剛直な分子主鎖に反応
性の２重結合を有している為光での反応性に劣り、また
もともとイミド結合を有しているためＮメチルピロリド
ン等の毒性のある極性溶剤を使用しなければならない問
題があり、さらに残留するポリオールを除去しなければ
ならない問題点を有している。

【０００８】また、特開昭５４−８９６２３号公報や特
開昭５４−９１２１８号公報では、アミド・イミド基を
有し かつ分子内に反応性２重結合を有する化合物を開
示しているが、同様に光反応性と溶解性に問題を有して
いて、かつ製造時の精製や反応が複雑である等の製造面
でも問題を有していた。

【０００９】特開平５−２３２７０１号公報において
も、イミド基を有し かつ分子内に反応性２重結合を有
する化合物を開示しているが、同様に光反応性と溶解性
に問題を有していて、かつ製造時の精製やアミンをイミ
ド基生成の原料としている点で２重結合とのマイケル付
加反応を起こし安定性が悪いといった問題を有してい
る。

【００１０】また、特開平８−２８３３５６号公報で
は、アミド イミド基を有し かつ樹脂内にシクロヘキサ
ンジカルボン酸を２０％以上有し、さらに組成物中及び
／または樹脂中に反応性２重結合を有する化合物を開示
しているが、この技術は合成において、γブチロラクト
ンやジメチルイミダゾリジンといった毒性のある特殊な
溶剤を使用する必要がある。さらに二重結合を直接樹脂
骨格に導入する方法が明らかとなっておらず、実施例で
は希釈剤として使用している。そのためアミドイミド樹
脂は硬化反応にほとんど寄与しておらず、硬化した際、
硬化物の特性は、希釈剤の特性に大きく左右されやすい
といった問題を有している。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の様な従
来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、活性エネ
ルギー線硬化型樹脂の耐熱性や電気特性の向上を改良す
るとともに溶剤に可溶でありかつ光硬化性を向上し、製
造が容易である新規な硬化型樹脂を提供するものであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を
解決するため、鋭意研究を重ねた結果、テトラカルボン
酸と（メタ）アクリロイル基及びイソシアネート基を有
する化合物等を反応させて得られる硬化型イミド樹脂が
上記課題を解決することができることを見いだし、本発
明を完成させるに至った。

【００１３】すなわち、本発明の第１の発明は、一般式
（１）で表わされ、数平均分子量が３００〜５０,００
０である硬化型イミド樹脂に関する。

【００１４】

【化６】

【００１５】［ただし、式中のＸは、（メタ）アクリロ
イル基を一個以上有する有機基を表し、Ｒ₁は、有機基
を表し、Ａｒは、芳香環を含む有機基を表し、Ｚ₁、Ｚ₂
は、一方がカルボキシル基であり、他方がカルボキシル
基以外の有機基であるか、ともにカルボキシル基である
か、又はＺ₁とＺ₂が結合して無水酸を形成していてもよ
い有機基を表し、ｍは０又は１から１０の整数、ｎは１
から１０の整数である。］ また本発明の第２の発明は、一般式（２）で表わされ、
数平均分子量が３００〜５０,０００である硬化型イミ
ド樹脂に関する。

【００１６】

【化７】

【００１７】［ただし、式中のＹは、一般式（３）

【００１８】

【化８】

【００１９】（式中Ｒ₃は、Ｈ又はメチル基であり、Ｒ₄
は有機基で、ｋは１から１０の整数である。）で示され
る（メタ）アクリロイル基を１個以上有する有機基を表
し、Ｒ₁とＲ₂は、有機基を表し、Ａｒは芳香環を含む有
機基を表し、 Ｚ₁、Ｚ₂は一方がカルボキシル基であ
り、他方がカルボキシル以外の有機基であるか、ともに
カルボキシル基であるか、又は、Ｚ₁とＺ₂が結合して無
水酸を形成していてもよい有機基を表し、ｍは０又は１
から１０の整数であり、ｎは１から１０の整数であ
る。］ 本発明の第３の発明は、上記の第１の発明、第２の発明
において、好ましくはＺ₁又はＺ₂が、一般式（４）で示
される有機基である硬化型イミド樹脂に関する。

【００２０】

【化９】

【００２１】［ただし 式中Ｒ₅は、有機基である。］ また本発明の第４の発明は、上記の第１の発明、第２の
発明において、好ましくはＺ₁又はＺ₂が、一般式（５）
で示される（メタ）アクリレート基を有する有機基であ
る硬化型イミド樹脂に関する。

【００２２】

【化１０】

【００２３】[ただし 式中Ｒ₃は、Ｈ又はメチル基であ
り、Ｒ₆は、有機基であり、ｋは１から１０の整数であ
る。］

【００２４】

【発明の実施の形態】本発明の第１の発明は、一般式
（１）で表わされ、数平均分子量が３００〜５０,００
０である硬化型イミド樹脂である。

【００２５】

【化１１】

【００２６】式中Ｘは、（メタ）アクリロイル基を有す
る有機基を表し、樹脂原料の（メタ）アクリロイル基及
び水酸基を有する化合物の残基を表すものである。
Ｚ₁、Ｚ₂は、一方がカルボキシル基であり、他方がカル
ボキシル基以外の有機基であるか、Ｚ₁とＺ₁がともにカ
ルボキシル基であるか、又は、Ｚ₁とＺ₂が結合して無水
酸を形成していてもよい有機基を表し、樹脂原料のテト
ラカルボン酸二無水物の残基、又はこの無水物を開環し
た基を表すものである。

【００２７】またＡｒは少なくとも１つ以上の芳香環を
含む有機基を表す。樹脂中に芳香環を有することにより
イミド樹脂の耐熱性や物性の向上効果が得られる。芳香
環の数は特に制限されないが、１〜２が好ましい。

【００２８】ｎは１から１０の整数であり、ｍは０又は
１から１０の整数である。ｎ、ｍが１０を越えると本発
明のイミド樹脂の溶解性が悪化したり、樹脂の合成が困
難となる。

【００２９】特にｎは１〜３の整数が好ましく、ｍは０
又は１〜８の整数が好ましい。式中Ｒ₁は、有機基を表
すものであり、樹脂原料としてのイソシアネート基を有
する化合物、又はアミン化合物の残基を表すものであ
る。この有機基としては、特に限定するものではない
が、例えば脂肪族、脂環族、芳香族、ヘテロ環状等有す
る化合物等が挙げられる。これらのうち耐熱性の点で、
環状構造を有するものが好ましい。

【００３０】本発明の第２の発明は、一般式（２）で表
わされ、数平均分子量が３００〜５０,０００である硬
化型イミド樹脂である。

【００３１】

【化１２】

【００３２】式中Ａｒ、Ｒ₁、Ｚ₁、Ｚ₂、ｍ、ｎは、上
記の第１の発明の場合と同様である。Ｒ₂は、Ｒ₁と同様
にイソシアネート基を有する化合物、又はアミン化合物
の残基からなる有機基を表し、その具体的官能基もＲ₁
と同様である。

【００３３】また、一般式（２）中のＹは、一般式
（３）で示される（メタ）アクリロイル基を一個以上有
する有機基である。

【００３４】

【化１３】

【００３５】式中Ｒ₃は、Ｈ又はメチル基であり、Ｒ₄は
樹脂原料の（メタ）アクリロイル基及び水酸基を有する
化合物の（メタ）アクリロイル基部分を除いた残基から
なる有機基であり、脂肪族、脂環族、芳香族、ヘテロ環
状等含んでいるもので エーテル、エステル、ウレタ
ン、アミド等の結合基を含んでいても良い。またｋは、
１から１０の整数である。

【００３６】ｋが１０を越えると本発明のイミド樹脂の
溶解性が悪化したり、樹脂の合成が困難となる。本発明
の硬化型イミド樹脂は、その数平均分子量が、３００〜
５０,０００であることが必要である。３００未満の場
合は耐熱性の面で性能等が劣るものであり、５０,００
０を越えると溶解性が悪くなったりやアプリケーション
適性が悪いなどという問題がある。

【００３７】本発明の第３の発明は、上記の第１の発明
及び第２の発明に示される一般式中のＺ₁又はＺ₂が一般
式（４）で示される有機基である硬化型イミド樹脂であ
る。

【００３８】

【化１４】

【００３９】一般式（４）中の Ｒ₅は、有機基であり、
例えば、飽和、不飽和を問わず使用でき脂肪族、脂環
族、芳香族等化合物が挙げられ、 エーテル、エステ
ル、ウレタン、アミド、等の結合基を含んでいても良い
ものである。Ｒ₅により溶解性が向上するので、好まし
い。Ｒ₅は、無水酸基を開環する際に、水酸基含有化合
物を使用する場合、当該化合物の残基を示すものであ
る。水酸基含有化合物として、（メタ）アクリロイル基
及び水酸基を有する化合物を使用すると、Ｒ₅が（メ
タ）アクリロイル基を含む基となり、硬化性が向上する
ため好ましい。

【００４０】本発明の第４の発明は、上述の第１の発明
及び第２の発明に示される一般式中のＺ₁又はＺ₂が 一
般式（５）で示される（メタ）アクリレート基を有する
有機基である硬化型イミド樹脂である。

【００４１】

【化１５】

【００４２】一般式（５）中 Ｒ₆は、有機基で、Ｒ
₃は、Ｈかメチル基である。またｋは、１から１０の整
数である。本発明の一般式（１）で示される硬化型イミ
ド樹脂は、通常一般式（６）で示されるテトラカルボン
酸二無水物と少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基
及びイソシアネート基を有する化合物（ａ）と、必要に
応じてイミド基の繰り返し単位を生成させる為、さらに
分子内に２個のイソシアネート基を有する化合物（ｃ
１）又は少なくとも２つの第一級アミノ基を有する化合
物（ｃ２）とを反応させて得ることができる。

【００４３】この場合、第一級アミノ基を有する化合物
（ｃ２）を使用すると、分子内にアクリロイル基を含有
している場合にアミンとアクリロイル基が反応するとい
う問題、さらに イミド化の工程で 高温が必要である等
問題があり、分子内に２個のイソシアネート基を有する
化合物（ｃ１）を用いるのが合成上好ましい。

【００４４】

【化１６】

【００４５】また、本発明における一般式（２）で示さ
れる硬化型イミド樹脂は、一般式（６）で示されるテト
ラカルボン酸二無水物と少なくとも１つの（メタ）アク
リロイル基及び水酸基を有する化合物（ｂ）と少なくと
も２つのイソシアネート基を有する化合物（ｃ）又は少
なくとも２つの第一級アミノ基を有する化合物（ｃ２）
との反応により得ることができる。この場合上記と同様
に分子内に２個のイソシアネート基を有する化合物（ｃ
１）を用いるのが好ましい。

【００４６】この場合、テトラカルボン酸二無水物と化
合物（ｂ）と化合物（ｃ）とは同時に反応させても、一
旦２種の化合物を反応させて、次いで他の化合物を反応
させてもよい。

【００４７】すなわち少なくとも１つの（メタ）アクリ
ロイル基及び水酸基を有する化合物（ｂ）と少なくとも
２つのイソシアネート基を有する化合物（ｃ）との反応
によって分子内に（メタ）アクリロイル基とウレタン結
合とイソシアネート基を有する化合物を得て、次いでこ
の化合物に一般式（６）で示されるテトラカルボン酸二
無水物とを反応させることにより目的とする一般式
（２）で示される硬化型イミド樹脂を得てもよい。ま
た、この場合も必要に応じてイミド基の繰り返し単位を
生成させる為、さらに分子内に２個のイソシアネート基
を有する化合物（ｃ１）を併用してもかまわない。ま
た、一般式（６）で示されるテトラカルボン酸二無水物
と少なくとも２つのイソシアネート基を有する化合物
（ｃ）との反応により 予めイミド結合を生成し、残存
するイソシアネート基と少なくとも１つの（メタ）アク
リロイル基及び水酸基を有する化合物（ｂ）とを反応さ
せウレタン結合を形成し目的とする硬化型イミド樹脂を
得てもよい。

【００４８】一般式（６）で示される酸無水物化合物と
しては、たとえばピロメリット酸二無水物、ベンゾフェ
ノン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水物、
ジフェニルエーテル−３，３'，４，４'−テトラカルボ
ン酸二無水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカル
ボン酸二無水物、ビフェニル−３，３'，４，４'−テト
ラカルボン酸二無水物、ビフェニル−２，２'，３，３'
−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−２，３，
６，７−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−１，
２，４，５−テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン−
１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、デカヒド
ロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無
水物、４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘ
キサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボ
ン酸二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，
５，８−テトラカルボン酸二無水物 、２，７−ジクロ
ロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無
水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−１，
４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレ
ン−１，３，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、ベ
リレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸二無水
物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無
水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）
エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシ
フェニル）エタン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジ
カルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
ビス（３，４−カルボキシフェニル）スルホン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二
無水物等の分子内に芳香族有機基を有するテトラカルボ
ン酸の無水物が挙げられる。これらの化合物の１種又は
２種以上を用いることができる。これらのテトラカルボ
ン酸の無水物の中で、ピロメリット酸二無水物、ベンゾ
フェノン−３，３'，４，４'−テトラカルボン酸二無水
物が好適に使用できる。

【００４９】また、酸無水物としてその一部にトリカル
ボン酸の無水物を併用することができる。トリカルボン
酸無水物としては、例えば無水トリメリット酸、ナフタ
レン−１，２，４−トリカルボン酸無水物などが挙げら
れる。

【００５０】（メタ）アクリロイル基及びイソシアネー
ト基を有する化合物（ａ）としては、イソシアナートエ
チルアクリレート、イソシアナートプロピルアクリレー
ト、イソシアナートブチルアクリレート、イソシアナー
トペンチルアクリレート、イソシアナートヘキシルアク
リレート、イソシアナートオクチルアクリレート、イソ
シアナートデシルアクリレート、イソシアナートオクタ
デシルアクリレート、イソシアナートプロピルアクリレ
ート、イソシアナートブチルアクリレート、イソシアナ
ートペンチルアクリレート、イソシアナートヘキシルア
クリレート、イソシアナートオクチルアクリレート、イ
ソシアナートデシルアクリレート、イソシアナートエチ
ルメタクリレート、イソシアナートプロピルアクリレー
ト、イソシアナートブチルアクリレート、イソシアナー
トペンチルメタクリレート、イソシアナートヘキシルメ
タクリレート、イソシアナートオクチルメタクリレー
ト、イソシアナートデシルメタクリレート、イソシアナ
ートオクタデシルメタクリレート等が挙げられる。

【００５１】また、（メタ）アクリロイル基とイソシア
ネート基を有する化合物（ａ）としては、上述の様に少
なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有するヒドロ
キシ化合物（ｂ）とイソシアネート化合物（ｃ）との反
応によって得られる分子内にウレタン結合を有する化合
物を使用しても良く、また上記ウレタン結合を有しない
化合物との併用を行っても良い。

【００５２】こうした少なくとも１つの（メタ）アクリ
ロイル基及び水酸基を有する化合物（ｂ）とイソシアネ
ート化合物（ｃ）との反応によって（メタ）アクリロイ
ル基とイソシアネート基を有する化合物（ａ）を合成
し、一般式（６）で示される酸無水物化合物と反応させ
る場合は、一般式（２）で示される分子内にイミド基と
ウレタン基を有する化合物を生成することになり、溶解
性や物性の面から好ましいものである。

【００５３】かかる少なくとも１つの（メタ）アクリロ
イル基及び水酸基を有する化合物（ｂ）としては、例え
ば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキ
シブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル
（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）
アクリレート、シクロヘキサンジメタノールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）
アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
トまたはグリシジル（メタ）アクリレート−（メタ）ア
クリル酸付加物、２ーヒドロキシ−３−フェノキシプロ
ピル（メタ）アクリレートなど各種の水酸基を有する
（メタ）アクリレート化合物、上掲の水酸基を有する
（メタ）アクリレート化合物とε−カプロラクトンとの
開環反応物などを挙げることができる。

【００５４】さらに、（メタ）アクリロイル基及び水酸
基を有する化合物（ｂ）として、各種エポキシ化合物と
（メタ）アクリル酸を反応させて得られるエポキシ（メ
タ）アクリレートも使用することができる。エポキシ基
と（メタ）アクリル酸との反応によりエポキシ環が開環
し、この時(メタ)アクリル酸エステルと水酸基が生成さ
れる。

【００５５】かかるエポキシ化合物としては、フェニル
グリシジルエーテル、ビスフェノールA型エポキシ、ビ
スフェノールＳ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキ
シ、フェノールノボラックエポキシ、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンと各種フェ
ノール類と反応させて得られる各種ジシクロペンタジエ
ン変性フェノール樹脂のエポキシ化物、２，２'，６，
６'−テトラメチルビフェノールのエポキシ化物等の芳
香族エポキシ樹脂やネオペンチルグリコールジグリシジ
ルエーテルや１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエ
ーテルのごとき脂肪族エポキシ樹脂や３，４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレートやビス−（３，４−エポキヒシクロ
ヘキシル）アジペートのごとき脂環式エポキシ樹脂、ト
リグリシジルイソシアヌレートのごときヘテロ環含有の
エポキシ樹脂も使用可能である。

【００５６】イソシアネート化合物（ｃ）としては、分
子内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物が使
用可能であるが、イミド基の繰り返し単位生成の為に使
用するイソシアネート化合物としては、２官能のものが
合成の安定性の上 好ましい。

【００５７】かかるイソシアネート化合物としては、た
とえばｏ−トリレンジイソシアネート、ｐ−フェニレン
ジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、
ｐ−キシレンジイソシアネート、ｍ−キシレンジイソシ
アネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６
−トリレンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメ
タンジイソシアネート、３，３'−ジメチルジフェニル
−４，４'−ジイソシアネート、３，３'−ジエチルジフ
ェニル−４，４'−ジイソシアネート、ｍ−キシレンジ
イソシアネート、ｐ−キシレンジイソシアネート、ナフ
タレンジイソシアネート等の芳香族イソシアネート類、
またイソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、４，４'−ジシクロヘキシルメタンジイ
ソシアネート、水添キシレンジイソシアネート、ノルボ
ヌレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の
脂肪族、脂環族のイソシアネートなどが挙げられる。

【００５８】また、こうしたイソシアネート化合物の一
種類以上のビュレット体、または、ヌレート体等のポリ
イソシアネート原料も使用することができ、さらに上記
イソシアネート化合物と各種ポリオールとのウレタン化
反応によって得られるアダクト体を使用することもでき
る。こうしたイソシアネート原料中では、脂肪族、脂環
族のイソシアネートが溶解性や反応性の面で好ましく、
好適に使用できる。

【００５９】また上述のアダクト体を製造するに際し使
用する各種ポリオールとしては、２官能以上のポリオー
ルが使用できる。ポリオールの水酸基とイソシアネート
基の反応比率としてモル比でイソシアネート過剰で行う
ことが好ましい。またポリオールの分子量としては、
５,０００以下のものが使用できる。

【００６０】また、こうしたポリオールのうち代表例を
挙げれば、エチレングリコール、１，３−プロピレング
リコール、１，２−プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、１，３−ブタンジオール、

【００６１】１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカ
ンジオール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタ
ンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、
ジクロロネオペンチルグリコール、ジブロモネオペンチ
ルグリコール、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリ
コールエステル、シクロヘキサンジメチロール、１，４
−シクロヘキサンジオール、スピログリコール、トリシ
クロデカンジメチロール、水添ビスフェノールＡ、エチ
レンオキサイド付加ビスフェノ−ルＡ、プロピレンオキ
サイド付加ビスフェノ−ルＡ、ジメチロールプロピオン
酸、ジメチロールブタン酸等が挙げられる。

【００６２】３官能以上のポリオール化合物としては、
トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ジト
リメチロールエタン、ジトリメチロールプロパン、グリ
セリン、ジグリセロ−ル、３−メチルペンタン−１，
３，５−トリオール、ペンタエリスリトール、ジペンタ
エリスリトール、トリペンタエリスリトール、２，２，
６，６，−テトラメチロ−ルシクロヘキサノ−ル−１、
トリス２ヒドロキシエチルイソシアヌレ−ト、マンニッ
ト、ソルビト−ル、イノシト−ル、グルコース類などが
挙げられる。これらのうち、ジペンタエリスリトール
が、特に好ましく用いられる。

【００６３】また、ここで言うポリオール化合物として
は、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオー
ル、ポリカーボネートポリオール等も使用でき、単独又
は２種以上の併用して用いてもよい。またポリオール化
合物の分子量の制限はないが、１００〜５,０００のも
のが好ましい。

【００６４】かかるポリエステルポリオールとしては、
上述のポリオール成分とカルボン酸含有化合物の反応に
よって得られるポリエステルポリオール、メタノール、
エタノール等のアルコールエステル化合物、εカプロラ
クトンと上述のポリオール成分との開環反応によって得
られるラクトンポリオール等が挙げられる。

【００６５】かかるカルボン酸含有化合物としては、公
知慣用の各種のカルボン酸、またはそれらの酸無水物が
使用でき、それらのうちでも特に代表的なもののみを例
示するにとどめれば、マレイン酸、フマル酸、イタコン
酸、シトラコン酸、テトラヒドロフタル酸、ヘット酸、
ハイミック酸、クロレンディック酸、ダイマー酸、アジ
ピン酸、こはく酸、アルケニルこはく酸、セバチン酸、
アゼライン酸、

【００６６】２，２，４−トリメチルアジピン酸、１，
４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、２−
ナトリウムスルホテレフタル酸、２−カリウムスルホテ
レフタル酸、イソフタル酸、５−ナトリウムスルホイソ
フタル酸、５−カリウムスルホイソフタル酸、またはジ
メチル−ないしはジエチルエステルの如き、５−ナトリ
ウム−スルホイソフタル酸のジ−低級アルキルエステル
類、

【００６７】あるいは、オルソフタル酸、４−スルホフ
タル酸、１，１０−デカメチレンジカルボン酸、ムコン
酸、しゅう酸、マロン酸、グルタン酸、トリメリット
酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラブロムフタル酸、メ
チルシクロヘキセントリカルボン酸もしくはピロメリッ
ト酸、またはこれらの酸無水物等が挙げられる。

【００６８】また、ポリエーテルポリオールとしては、
公知慣用のものが使用できるがそのうちでもとくに代表
的なもののみを例示するにとどめれば、ポリテトラメチ
レングリコール、プロピレンオキサイド変性ポリテトラ
メチレングリコール、エチレンオキサイド変性ポリテト
ラメチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポ
リエチレングリコール等のエーテルグリコールあるい
は、２官能以上のポリオールを開始剤としてエチレンオ
キサイド、プロピレンオキサンド、テトラヒドロフラ
ン、メチル等のアルキル基を置換されたテトラヒドロフ
ラン等環状エーテルを一種以上で開環重合してできるポ
リエーテルポリオール等が挙げられる。

【００６９】また、ここで言うポリカーボネートポリオ
ールとしては、特に代表的なもののみを例示するにとど
めれば、ジフェニルカーボネート、ビスクロロフェニル
カーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−ト
ルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カ
ーボネートもしくは２−トリル−４−トリル−カーボネ
ート、またはジメチルカーボネートもしくはジエチルカ
ーボネートのような、ジアリール−ないしはジアルキル
カーボネートと；上掲された如き、各種のポリオール
と、上記した如きポリカルボン酸との反応生成物のよう
なポリエステルジオールなどやエステル交換反応によっ
て得られるポリオール類との反応によって得られる部類
のカーボネート誘導体などが挙げられる。

【００７０】少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基
とイソシアネート基を有する化合物（ａ）として上述の
（メタ）アクリロイル基と水酸基を有する化合物（ｂ）
とイソシアネート基を有する化合物（ｃ）との反応によ
り得ようとする場合は、（メタ）アクリロイル基と水酸
基を有する化合物（ｂ）の水酸基とイソシアネート基を
有する化合物（ｃ）のイソシアネート基がイソシアネー
ト基過剰の条件でウレタン化することが必要であり、好
ましくは、水酸基に対して１．２から５倍のイソシアネ
ート過剰で反応させることが好ましい。また（メタ）ア
クリロイル基と水酸基を有する化合物（ｂ）とイソシア
ネート基を有する化合物（ｃ）は、２種類以上の混合し
た系でもかまわない。

【００７１】本発明における分子中のイミド結合は、テ
トラカルボン酸二無水物の無水酸基と イソシアネート
基との反応により生成するが、反応温度は、３０℃から
１８０℃であり、副反応や反応速度の面から、８０℃か
ら１５０℃で行うことが好ましい。またイソシアネート
基を有する化合物（ｃ）の一部を２つ以上の第一級アミ
ノ基を有する化合物（ｃ２）化合物を使用し、常法によ
りイミド結合を形成させてもよい。

【００７２】こうした酸無水物とイソシアネートの反応
によるイミドの合成は、R.A.Meyers(Journal of polyme
r science Part A-1 Vol.7,2757-2762(1969)やReters.C
arleton,他（Journal of applied polymer science Vo
l.16, PP.2983-2989(1972) やN.D.Ghatge 他（.Journal
of polymer science Polymer Chemistry Edition, Vo
l.18,1905-1909(1980)等に記載されている。

【００７３】本発明の２つ以上の第一級アミノ基を有す
る化合物（ｃ２）の具体例として次の化合物が挙げるこ
とができるが、必ずしもこれらに限定されるものではな
い。すなわち芳香族ジアミンとしては、４，４'−ジア
ミノジフェニルエーテル、３，４'−ジアミノジフェニ
ルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエタン、
４，４'−ジアミノジフェニルスルホン、４，４'−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４'―ジ（メタアミノ
フェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４'−ジ（パラ
アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、オルソフェ
ニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、パラフェニ
レンジアミン、ベンジジン、３，３'−ジアミノベンゾ
フェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、４，４'
−ジアミノジフェニル−２，２−プロパン、１，５−ジ
アミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン、４，
４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，
２'−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝
ヘキサフロロポロパン、１，４−ビス（４−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４―アミノフェノキ
シ）ベンゼン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジエチル
−５，５'−ジメチルジフェニルメタン、４，４'−ジア
ミノ−３，３'，５，５'−テトラメチルジフェニルメタ
ン、１，４−ジアミノトルエン、メタキシリレンジアミ
ン、２，２'−ジメチルベンジジン、３，４'−ジアミノ
ベンズアニリド、４，４'−ジアミノベンズアニリド等
が挙げられ、脂肪族ジアミンとしては、トリメチレンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、２，１１−ドデカンジアミン等が挙げられ、シリ
コン系ジアミンとしては、ビス（パラアミノフェノキ
シ）ジルチルシラン、１，４−ビス（３−アミノプロピ
ルジメチルシリル）ベンゼン等が挙げられ、脂環式ジア
ミンとしては、１，４−ジアミノシクロヘキセン、ビス
（４−アミノシクロヘキシル）メタン、イソフォロンジ
アミン等が挙げられ、グアナミン類として、アセトグア
ナミン、ベンゾグアナミン等を挙げることができる。こ
れらは単独でも、２種以上組み合わせても使用すること
ができる。

【００７４】イミド基生成の反応においては、一般式
（６）で示されるテトラカルボン酸二無水物と少なくと
も１つの（メタ）アクリロイル基とイソシアネート基を
有する化合物（ａ）と、さらにイミド基の繰り返し単位
を生成させる為、イソシアネート化合物（ｃ１）を併用
してもよく、化合物（ｃ１）を使用することにより一般
式（１）から一般式（４）で繰り返し数ｍの繰り返し単
位が生成する。もっともイソシアネート化合物（ｃ）を
併用しない場合は、繰り返し数ｍが０となる。化合物
（ｃ１）としては、上述のイソシアネート化合物（ｃ）
の具体例として記載した化合物を使用できるが、化合物
（ｃ）中の２官能の化合物を使用することが好ましい。

【００７５】この際、無水酸基のモル数と、（メタ）ア
クリロイル基とイソシアネート基を有する化合物（ａ）
および／またはイソシアネート化合物（ｃ）におけるイ
ソシアネート基のモル数とは、無水酸基過剰のモル数で
仕込むことが必要である。

【００７６】また、予め一般式（６）で示されるテトラ
カルボン酸二無水物とイソシアネート化合物（ｃ）との
反応において イミド結合を形成させる場合は、反応途
中にてイソシアネート基と無水酸基を含有している状態
で少なくとも１つの（メタ）アクリロイル基を有するヒ
ドロキシ化合物（ｂ）を添加し、イソシアネート基と水
酸基を反応させることによりウレタン結合を生成し目的
とする化合物を得ることができる。この時イミド形成反
応時における無水酸基とイソシアネート基は、モル比で
（無水酸モル数）／（イソシアネートモル数）が２以下
の条件でイミド化反応を行うのが好ましく、未反応の酸
無水物を残存させないという点から、０．６〜１．２の
範囲で反応を行うことがより好ましい。その後残存する
イソシアネート基とアクリロイル基及び水酸基を有する
化合物（ｂ）の水酸基を反応させることによりウレタン
結合を形成できるが、この時、残存するイソシアネート
基の当量以上に水酸基のモル数としてアクリロイル基及
び水酸基を有する化合物（ｂ）を添加し、ウレタン化反
応を行うことが好ましい。またこの際アクリロイル基及
び水酸基を有する化合物（ｂ）は、一部残存する酸無水
物基とエステル化反応を行う。

【００７７】また、上述の設計においては無水酸基が末
端に存在するが、この無水酸基を水等で開環してカルボ
ン酸基を生成させても良い。この場合一般式（１）及び
一般式（２）中のＺ₁とＺ₂がともにカルボン酸基とな
り、一般式（７）、一般式（８）となる。

【００７８】

【化１７】

【００７９】式中のＸ、Ａｒ、Ｒ₁、ｍ、ｎは、上記と
同様である。

【００８０】

【化１８】

【００８１】式中のＹ、Ａｒ、Ｒ₁、Ｒ₂、ｍ、ｎは、上
述と同様である。また、無水酸基を開環する際は、水酸
基を有する化合物等で開環させてもよい。この場合一般
式（１）及び一般式（２）中のＺ₁又はＺ₂が一般式
（４）で示される構造となり、Ａｒにエステル結合を介
して有機基がつながったものとなる。この場合一般式
（１）及び（２）は、おのおの下記一般式（９）、一般
式（１０）となる。

【００８２】

【化１９】

【００８３】式中のＸ、Ａｒ、Ｒ₁、ｍ、ｎは、上記と
同様であり、Ｒ₅は有機基を示し水酸基を有する化合物
の反応残基を示す。

【００８４】

【化２０】

【００８５】式中のＹ、Ａｒ、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₅、ｍ、ｎ
は、上記と同様である。このとき使用される水酸基を有
する化合物としては、アルコール性の水酸基を１個以上
有している化合物であれば制限がなく使用することがで
き、たとえばメタノール、エタノール、プロピルアルコ
ール、ブチルアルコール等１価のアルコールや上記のポ
リオール原料、（メタ）アクリロイル基及び水酸基を有
する化合物（ｂ）等を使用することができる。

【００８６】また、無水酸基を開環する際の水酸基を有
する化合物等を上記の（メタ）アクリロイル基及び水酸
基を有する化合物（ｂ）を使用することにより活性エネ
ルギ−線照射による硬化性が向上するため好ましい。こ
の場合一般式（１）及び（２）は、おのおの一般式（１
１）、一般式（１２）となる。

【００８７】

【化２１】

【００８８】式中のＸ、Ａｒ、Ｒ₁、Ｒ₃、ｍ、ｎ、ｋ
は、上記と同様であり、Ｒ₆は有機基を示す 。

【００８９】

【化２２】

【００９０】式中のＹ、Ａｒ、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、ｍ、
ｎ、ｋは、上記と同様であり、Ｒ₆は有機基を示す 。

【００９１】また、上述のポリイソシアネート化合物
（ｃ）として３官能以上の官能基数を有する原料を使用
する場合は、一般式（１３）で示される分岐構造を有す
る化合物を合成することができる。このとき一般式（１
３）中、Ｒ₂で使用するポリイソシアネート原料として
は、溶解性や物性の面でイソシアヌレート型のポリイソ
シアネートが好ましい。

【００９２】

【化２３】

【００９３】式中のＹ、Ａｒ、Ｒ₁、Ｒ₂、ｍ、ｎは、上
記と同様であり、ｊは１から１０の整数である。

【００９４】本発明のイミド樹脂の製造において使用す
る有機溶媒は、水酸基や活性プロトン等を含まない溶剤
であれば使用可能である。例えばエーテル系溶剤、エス
テル系溶剤、ケトン系溶剤などが挙げられる。また、こ
れらの溶剤の他に、極性溶剤としてジメチルホルムアミ
ド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン、ジメチルスルフォキシド、スルホラン、γ−ブチロ
ラクトンなどを併用することができる。

【００９５】反応においては、ウレタン化触媒やイミド
化触媒等を使用してもよく また、酸化防止剤や重合禁
止剤等を使用してもよい。本発明の樹脂の硬化方法とし
て、活性エネルギー線照射による硬化が望ましいが、熱
でも硬化が可能である。活性エネルギー線で硬化させる
場合は、紫外線や電子線が使用可能である。紫外線とし
ては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボ
ンアーク、ブラックライトランプ、メタルハライドラン
プ等が使用できる。紫外線波長としては、１９００〜３
８００オングストロームの波長が主に使用される。また
紫外線で硬化を行う場合は、光開始剤や光増感剤を使用
することができる。

【００９６】また電子線による硬化を行う場合は、各種
電子線加速器等の照射源を備えた装置を用いることがで
き、１００〜１０００ＫｅＶのエネルギーを持つ電子を
照射する。また熱で硬化させる場合は、熱重合を開始さ
せる触媒や、添加剤を使用することができる。もちろん
活性エネルギー線と熱を併用して硬化させることもでき
る。

【００９７】本発明の硬化型イミド樹脂は、被覆用、接
着用等の用途に広く用いることができる。

【００９８】

【実施例】以下実施例の基づいて本発明を具体的に説明
する。

【００９９】実施例１ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）の９３．３部と２−メタ
クリロイルオキシエチルイソシアネートの１５５．２部
を仕込み、撹拌を行いながら、４０℃に昇温した。次い
で無水ピロメリット酸の１５２．６部を加え、１３０℃
まで昇温した。反応は、発泡とともに進行した。１３０
℃で４時間反応させ目的とする物質を得た。系内は薄茶
色のクリア液体となった。赤外線吸収スペクトル（以下
ＩＲという）にて特性吸収を測定した結果、イソシアネ
ート基の特性吸収である２２７０cm^-1が完全に消滅し、
７２５cm^-1と１７８０cm^-1と１７２０cm^-1にイミド基の
吸収と、１８６０cm^-1と９１０cm^-1に酸無水物の吸収が
あり、さらにＧＰＣ、核磁気共鳴スペクトル（以下ＮＭ
Ｒという）から一般式（１４）で示されるイミド基含有
メタクリレートであることが確認された。 尚、ＧＰＣ
による分子量分布測定では、数平均分子量がポリスチレ
ン換算で３８０であった。また、酸価は、３０１ＫＯＨ
-ｍｇ／ｇ（固形分換算）であった。

【０１００】図１にＩＲのチャート図を示す。

【０１０１】

【化２４】

【０１０２】実施例２ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコに実
施例１にて得られた一般式（１４）の化合物のＤＭＦ溶
液（樹脂分７０％）１００部を仕込、８０℃まで昇温し
た。この中に蒸留水の１０部を滴下した。 滴下後フラ
スコ内を１００℃に昇温し、３時間反応を行った。

【０１０３】ＩＲにて特性吸収を測定した結果、酸無水
物基の特性吸収である１８６０cm^-1と９１０cm^-1が消滅
し、７２５cm^-1と１７８０cm^-1と１７２０cm^-1にイミド
基の吸収が確認された。

【０１０４】さらにＧＰＣ、ＮＭＲから下記一般式（１
５）で示されるイミド基含有メタクリレートであること
が主成分であると確認された。尚、ＧＰＣによる分子量
分布測定では、数平均分子量がポリスチレン換算で３９
８であった。 また、酸価は、２９７ＫＯＨ-ｍｇ／ｇ
（固形分換算）であった。 図２にＩＲのチャート図を
示す。

【０１０５】

【化２５】

【０１０６】実施例３ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコに実
施例１にて得られた一般式（１４）の化合物のＤＭＦ溶
液（樹脂分７０％）１００部を仕込、８０℃まで昇温し
た。この中にヒドロキシエチルアクリレートの４０部を
滴下した。 滴下後フラスコ内を１００℃に昇温し、３
時間反応を行った。

【０１０７】ＩＲにて特性吸収を測定した結果、酸無水
物基の特性吸収である１８６０cm−１と９１０cm^-1が消
滅し、７２５cm^-1と１７８０cm^-1と１７２０cm^-1にイミ
ド基の吸収が確認された。

【０１０８】さらにＧＰＣ、ＮＭＲから下記一般式（１
６）で示されるイミド基含有メタクリレートが主成分で
あると確認された。尚、ＧＰＣによる分子量分布測定で
は、数平均分子量がポリスチレン換算で５００であっ
た。 また、酸価は、１１０ＫＯＨ-ｍｇ／ｇ（固形分換
算）であった。図３にＩＲのチャート図を示す。

【０１０９】

【化２６】

【０１１０】実施例４ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにイ
ソホロンジイソシアネート（以下ＩＰＤＩという）の２
２２部を仕込、６５℃まで昇温した。この中に２−ヒド
ロキシエチルアクリレート（以下ＨＥＡという）の１１
６部を発熱に注意しながら１時間で滴下した。 滴下後
フラスコ内を８０℃に昇温し、５時間反応を行った。系
内のＮＣＯ％を測定した結果１２．４％であり、分析の
結果、ＩＰＤＩの片末端にＨＥＡがウレタン結合でつな
がっている片末端イソシアネート基のアクリレート成分
が６０％でフリーのＩＰＤＩが２０％であった。

【０１１１】この中にＤＭＦを２６４．２部を加え、フ
ラスコを７０℃までに昇温した。ついで無水ピロメリッ
ト酸の１５２．６部を加え、発熱と発泡に気を付けなが
ら水を０．７３部添加し２時間で１２０℃まで昇温し
た。フラスコ内容物は、発泡しながら８０℃位から徐々
に透明となっていった。１２０℃で１０時間反応させ薄
茶色の透明液体を得た。

【０１１２】ＩＲにて特性吸収を測定した結果（図４参
照）、イソシアネート基の特性吸収である２２７０cm^-1
が完全に消滅し、７２５cm^-1と１７８０cm^-1と１７２０
cm^-1にイミド基の吸収と１８６０cm^-1と９１０cm^-1に酸
無水物の吸収があり、さらにＧＰＣ、ＮＭＲから下記一
般式（１７）で示されるイミド基含有アクリレートであ
ることが確認された。

【０１１３】尚、ＧＰＣによる分子量分布測定では、数
平均分子量がポリスチレン換算で６３０であった。ま
た、酸価は、９９．５ＫＯＨ-ｍｇ／ｇ（固形分換算）
であった。

【０１１４】

【化２７】

【０１１５】実施例５ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコに
実施例４にて得られた一般式（１７）の化合物のＤＭＦ
溶液（樹脂分６５％）１００部を仕込、８０℃まで昇温
した。この中にペンタエリスリトールトリアクリレート
（水酸基価 １６０ＫＯＨｍｇ/ｇ）の３７０部を滴下し
た。 滴下後フラスコ内を１００℃に昇温し、３時間反
応を行った。

【０１１６】ＩＲにて特性吸収を測定した結果、酸無水
物基の特性吸収である１８６０cm^-1と９１０cm^-1が消滅
し、７２５cm^-1と１７８０cm^-1と１７２０cm^-1にイミド
基の吸収が確認された。

【０１１７】さらにＧＰＣ、ＮＭＲから下記一般式（１
８）で示されるイミド基含有アクリレートが主成分であ
ると確認された。 尚、ＧＰＣによる分子量分布測定で
は、数平均分子量がポリスチレン換算で５００であっ
た。 また、酸価は、５８ＫＯＨ-ｍｇ／ｇ（固形分換
算）であった。図５にＩＲのチャート図を示す。

【０１１８】

【化２８】

【０１１９】実施例６ 撹拌装置、温度計、コンデンサーを付けたフラスコにＨ
６ＸＤＩ（1、3ビス（イソシアネートメチル）シクロヘ
キサン）の５６４部とＤＭＦの１５３０部を仕込、６５
℃まで昇温し、完全に溶解させた。

【０１２０】この中にベンゾフェノンテトラカルボン酸
２無水物の９６６部と水７．６部を添加した。発熱と発
泡に注意しながら１２０℃に昇温し、５時間反応を行っ
た。系内のイソシアネート反応率は、ＩＲチャート図か
ら７９％であった。

【０１２１】フラスコを６０℃までに降温してからペン
タエリスリトールトリアクリレート（水酸基価 １６０
ＫＯＨｍｇ/ｇ）の４６３部を滴下した。 ８０℃まで昇
温して ８時間反応を行いＩＲにて イソシアネート基の
吸収が無くなったことを確認した。さらに７２５cm^-1と
１７８０cm^-1と１７２０cm^-1にイミド基の吸収が確認さ
れた。

【０１２２】さらにＧＰＣ、ＮＭＲから下記一般式（１
９）で示されるイミド基含有アクリレートが主成分であ
ると確認された。 尚、ＧＰＣによる分子量分布測定で
は、数平均分子量がポリスチレン換算で３２００で 重
量平均分子量が２６０００であった。 また、酸価は、
４４ＫＯＨ-ｍｇ／g（固形分換算）であった。図６にＩ
Ｒのチャート図を示す。

【０１２３】

【化２９】

【０１２４】

【発明の効果】本発明は、分子中に（メタ）アクリロイ
ル基を有する硬化型イミド樹脂に関するものであり、硬
化性、耐熱性、電気特性等に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

【図２】実施例２の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

【図３】実施例３の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

【図４】実施例４の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

【図５】実施例５の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

【図６】実施例６の硬化型イミド樹脂の赤外線吸収スペ
クトルのチャート図

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｄ 175/16 Ｃ０９Ｄ 175/16

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】一般式（１）で表わされ、数平均分子量が
   ３００〜５０,０００である硬化型イミド樹脂。 【化１】 ［ただし、式中のＸは、（メタ）アクリロイル基を一個
   以上有する有機基を表し、Ｒ₁は、有機基を表し、Ａｒ
   は、芳香環を含む有機基を表し、Ｚ₁、Ｚ₂は、一方がカ
   ルボキシル基であり、他方がカルボキシル基以外の有機
   基であるか、ともにカルボキシル基であるか、又はＺ₁
   とＺ₂が結合して無水酸を形成していてもよい有機基を
   表し、ｍは０又は１から１０の整数、ｎは１から１０の
   整数である。］
2. 【請求項２】一般式（２）で表わされ、数平均分子量が
   ３００〜５０,０００である硬化型イミド樹脂。 【化２】 ［ただし、式中のＹは、一般式（３） 【化３】 （式中Ｒ₃は、Ｈ又はメチル基であり、Ｒ₄は有機基で、
   ｋは１から１０の整数である。）で示される（メタ）ア
   クリロイル基を１個以上有する有機基を表し、Ｒ₁とＲ₂
   は、有機基を表し、Ａｒは芳香環を含む有機基を表し、
   Ｚ₁、Ｚ₂は一方がカルボキシル基であり、他方がカル
   ボキシル以外の有機基であるか、ともにカルボキシル基
   であるか、又は、Ｚ₁とＺ₂が結合して無水酸を形成して
   いてもよい有機基を表し、ｍは０又は１から１０の整数
   であり、ｎは１から１０の整数である。］
3. 【請求項３】Ｚ₁又はＺ₂が、一般式（４）で示される有
   機基である請求項１又は２記載の硬化型イミド樹脂。 【化４】 ［ただし 式中Ｒ₅は、有機基である。］
4. 【請求項４】Ｚ₁又はＺ₂が、一般式（５）で示される
   （メタ）アクリレート基を有する有機基である請求項１
   〜３のいずれか１項記載の硬化型イミド樹脂。 【化５】 [ただし 式中Ｒ₃は、Ｈ又はメチル基であり、Ｒ₆は、有
   機基であり、ｋは１から１０の整数である。］